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Brevets

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Numéro de publicationCN100334723 C
Type de publicationOctroi
Numéro de demandeCN 200410038457
Date de publication29 août 2007
Date de dépôt26 avr. 2004
Date de priorité24 avr. 2003
Autre référence de publicationCN1551347A, EP1471571A1, EP1471571B1, US7102238, US7256073, US20040262732, US20060270093
Numéro de publication200410038457.8, CN 100334723 C, CN 100334723C, CN 200410038457, CN-C-100334723, CN100334723 C, CN100334723C, CN200410038457, CN200410038457.8
Inventeurs野间崇, 铃木彰, 篠木裕之
Déposant三洋电机株式会社
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes:  SIPO, Espacenet
半导体装置及其制造方法
CN 100334723 C
Description  disponible en Chinois
Revendications(16)  disponible en Chinois
Citations de brevets
Brevet cité Date de dépôt Date de publication Déposant Titre
CN1163480A *19 mars 199729 oct. 1997松下电器产业株式会社芯片载体及使用它的半导体装置
*US2002/0025587 Titre non disponible
*US2002/0047210 Titre non disponible
*US2002/0139577 Titre non disponible
US6002163 *21 déc. 199814 déc. 1999General Electric CompanyElectronic device pad relocation, precision placement, and packaging in arrays
US6221751 *26 juin 199824 avr. 2001Chipscale, Inc.Wafer fabrication of die-bottom contacts for electronic devices
Événements juridiques
DateCodeÉvénementDescription
1 déc. 2004C06Publication
2 févr. 2005C10Request of examination as to substance
29 août 2007C14Granted