CN100393788C - 以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物 - Google Patents

以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物 Download PDF

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Abstract

本发明涉及以有机硅化合物为主要成分、可控制模量、通过缩合反应可交联的组合物，其制造方法及其作为密封剂的用途，其中该组合物包括至少一种由式(I)单元组成的有机硅氧烷作为交联剂：RdXeSiO(4-d-e)/2(I)；其中，这些基团及指数与权利要求1中所述的定义相同，其条件是：d+e的和≤3，每分子含有3至15个式(I)的单元，每分子含有至少两个基团X，以及每分子含有至少一个其中d＝2且e＝0的式(I)单元。

Description

以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物
技术领域
本发明涉及以有机硅化合物为主要成分、具有可控模量、通过缩合反应可交联的组合物，其制造方法及其作为密封剂的用途。
背景技术
在无水情况下可以储存且遇水在室温下可硫化成弹性体的单组分密封剂是已知的。例如，这些产品大量应用于建筑业。这些混合物的主要成分是：由带有诸如OH基的反应性取代基或诸如烷氧基的可水解基团的硅烷基封端的聚合物以及交联剂，例如烷氧基硅烷。
特别对于接缝密封剂而言，总希望试样的模量低，从而使作用在接缝两侧的力尽可能小，其中模量即为在伸长率100％时的应力值。另一值得期望的特性是：经涂敷之后密封剂均匀地完全固化，接缝上下两侧之间的硬度差尽可能小。
低聚型交联剂的制造早已公开，可由单体型交联剂的共水解作用制得，例如依照US-A 5,282,998利用水和酸性催化剂，或根据US-A4,950,779中所述利用甲酸和强酸性催化剂。US-A 6,395,856中描述了乙烯基三烷氧基硅烷与甲酸、H-硅烷或高级醇的反应。在所有的产品中，可水解基团的含量均非常高。此外，裂解产物或未反应的单体必须额外地除去。
US-A 5,837,784中描述了在碱性催化剂存在的情况下MQ树脂与烷氧基硅烷的反应，其中最多产生20％的D单元和T单元。
发明内容
本发明的目的是提供以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物，其特征在于，其包括至少一种由下式单元组成的有机硅氧烷：
RdXeSiO(4-d-e)/2                                        (I)
其中
R可相同或不同且是未经取代或经取代且可由氧原子间隔的单价烃基，
X可相同或不同且是可水解基团，
d是0、1、2或3，优选为1或2，以及
e是0、1、2或3，优选为0、1或2，
其条件是：d+e的和≤3，每分子含有3至15个式(I)的单元，每分子含有至少两个基团X，以及每分子含有至少一个其中d＝2且e＝0的式(I)单元。
基团R优选为具有1至18个碳原子的单价烃基，更优选为烷基、乙烯基和苯基，尤其优选为甲基。
基团R的实例是：烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基和异辛基，如2，2，4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；烯基，如乙烯基、1-丙烯基和2-丙烯基；芳基，如苯基、萘基、蒽基和菲基；烷芳基，如邻-、间-、对-甲苯基；二甲苯基和乙苯基；以及芳烷基，如苯甲基、α-和β-苯乙基。
基团X的实例是：乙酰氧基、肟基(Oximato)和有机基氧基-OR1，其中R1是未经取代或经取代且可由氧原子间隔的单价烃基，例如甲氧基、乙氧基和烷氧基乙氧基。
基团R1的实例与R的上述基团相同。
基团X优选为有机基氧基-OR1，其中R1与上述的定义相同，更优选为甲氧基和乙氧基，尤其优选为甲氧基。
本发明所用交联剂(B)特别优选由3至10个式(I)的单元所组成，尤其优选为4至6个。
本发明所用交联剂(B)优选为在室温及环境大气压力下，即900至1100百帕斯卡的压力下，呈液态的化合物。
本发明所用交联剂(B)在25℃下的粘度优选为1.0至20平方毫米/秒，更优选为2.0至4.0平方毫米/秒。
本发明所用交联剂(B)的闪点优选为15至200℃，更优选为15至40℃，尤其优选为22至30℃，均依照德国工业标准DIN 51 755(Abel-Pensky法)测定。
本发明所用交联剂(B)可为直线型、分枝型或环型，其中优选为直线型或分枝型。
交联剂(B)优选为式(II)的化合物：
[XR2SiO1/2-]n[XkR3-kSiO1/2-]p[R2SiO2/2-]f[XmR2-mSiO2/2-]g[XrR1-rSiO3/2-]h[SiO4/2-]i
                                                                        (II)
其中
R和X均与上述的定义相同，
k是2或3，
m是1或2，
r是0或1，
n是0或1至6的整数，优选为1至3的整数，
p是0或1至2的整数，优选为0至1，
f是1至13的整数，优选为2至4的整数，
g是0或1，
h是0或1，
i是0或1，
其条件是：(n+p+f+g+h+i)的和是3至15，优选为3至10，更优选为4至6。
本发明所用交联剂(B)的实例是：
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-13SiMe2(OMe)、
(EtO)SiMe2O(SiMe2O)1-13SiMe2(OEt)、
(MeO)2SiMeO(SiMe2O)1-13SiMe2(OMe)、
(MeO)3SiO(SiMe2O)1-13SiMe2(OMe)、
(MeO)2SiMeO(SiMe2O)1-13SiMe(OMe)2、
(MeO)2SiMeO(SiMe2O)1-8Si(OMe)3、(MeO)3SiO(SiMe2O)1-8Si(OMe)3、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-6SiMe(OSi(OMe)Me2)2、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-7SiMe(OMe)-OSiMe2(OMe)、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-6Si(OMe)(OSi(OMe)Me2)2、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-7Si(OMe)2-OSiMe2(OMe)，以及
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-5Si(OSi(OMe)Me2)3
其中Me是甲基，Et是乙基。
本发明所用化合物(B)优选为：
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)2-4SiMe2(OMe)、
(MeO)2SiMeO(SiMe2O)2-4SiMe2(OMe)、
(MeO)3SiO(SiMe2O)2-4SiMe2(OMe)、
(MeO)2SiMeO(SiMe2O)2-4SiMe(OMe)2、
(MeO)2SiMeO(SiMe2O)2-4Si(OMe)3、(MeO)3SiO(SiMe2O)2-4Si(OMe)3、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-2SiMe(OSi(OMe)Me2)2、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-3SiMe(OMe)-OSiMe2(OMe)、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-2Si(OMe)(OSi(OMe)Me2)2、
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-3Si(OMe)2-OSiMe2(OMe)，以及
(MeO)SiMe2O(SiMe2O)1-2Si(OSi(OMe)Me2)3
其中Me是甲基，Et是乙基。
本发明所用交联剂(B)可根据多种任何已知的方法制得，例如通过具有两个可水解基团的硅烷和具有三个和/或四个可水解基团的硅烷的部分共水解作用制得。
本发明所用交联剂(B)优选为通过具有三个和/或四个可水解基团的硅烷与所有单元中至少95％是二有机硅氧基单元的硅氧烷的平衡作用制备，更优选为在平衡作用催化剂存在的情况下制备。所用平衡作用催化剂可以是所有已知的酸性或碱性平衡作用催化剂，例如酸性或碱性离子交换剂、硫酸、磺酸衍生物、直线型氯化磷腈或其与胺类的反应生成物、强碱或其与硅氧烷的反应生成物，以及烷氧基钛酸酯或烷氧基锆酸酯。需要时可添加醇。反应发生后，通过适当的方法，例如通过离子交换剂的处理和/或过滤作用、或烘烤，除去催化剂或使其去活化，这是有利的。若需要，如通过简单蒸馏作用或利用薄膜蒸发器可将如此制得的平衡产物从低分子量化合物中分离出来。
除上述成分(B)之外，本发明的组合物还可含有目前在通过缩合反应可交联的组合物中使用的所有物质，例如具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物(A)、不同于成分(B)的其他交联剂(C)、催化剂(D)、增塑剂(E)、填料(F)、粘着促进剂(G)以及添加剂(H)。
本发明组合物优选包括下列成分：
(A)具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物，
(B)由式(I)单元组成的交联剂，
需要时的
(C)其他交联剂，
(D)催化剂，
需要时的
(E)填料，
需要时的
(F)粘着促进剂，
需要时的
(G)增塑剂，以及
需要时的
(H)添加剂。
本发明所用有机硅化合物(A)可以是目前在通过缩合反应可交联的组合物中使用的、具有至少两个可缩合基团的所有有机硅化合物。该有机硅化合物既可以是纯硅氧烷，即≡Si-O-Si≡结构，也可以是硅碳烷，即≡Si-R”-Si≡结构，其中R”是未经取代或经取代、或由杂原子间隔的两价烃基，或为具有有机硅基团的任何共聚物。
在本发明范围内，“可缩合”基团应理解为需要时包含以前的水解步骤的基团。
本发明所用有机硅化合物(A)优选含有下式单元：
R2 a(OR3)bYcSiO(4-a-b-c)/2                   (III)
其中
R2可相同或不同且是未经取代或经取代且可由氧原子间隔的烃基，
R3可相同或不同且是氢原子、或为未经取代或经取代且可由氧原子间隔的单价烃基，
Y可相同或不同且是卤素原子、拟卤素基、Si-N-键结的氨基、酰氨基、肟基、氨氧基或酰氧基，
a是0、1、2或3，优选为1或2，
b是0、1、2或3，优选为0、1或2，更优选为0，以及
c是0、1、2或3，优选为0或1，更优选为0，
其条件是：a+b+c的和小于或等于4且每分子含有至少两个可缩合基团(OR3)。
a+b+c的和优选为小于或等于3。
基团R2优选为具有1至18个碳原子未经取代或经卤素原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、硫醇基、氰基或由环氧乙烷单元和/或环氧丙烷单元构成的(聚)二醇基取代的单价烃基，更优选为具有1至12个碳原子的烷基，尤其优选为甲基。基团R2也可以是两价基团，例如连接两个甲硅烷基的基团。
基团R2的实例与基团R基的上述实例相同。
两价基团R2的实例是聚异丁烯二基和丙烷二基封端的聚丙二醇基。
基团R3的实例与R的上述单价基团相同。
基团R3优选为氢原子、或具有1至12个碳原子的烷基，更优选为氢原子、甲基或乙基。
本发明所用有机硅化合物(A)优选为下式所示者：
(OR3)3-uR2 uSi-(SiR2 2-O)v-SiRu(OR3)3-u    (IV)
其中
R2和R3均与上述的定义相同，
v是30至3000，以及
u可相同或不同且是1或2。
若R3是氢原子，则u优选为2；若R3不是氢原子，则u优选为1。
有机硅化合物(A)的实例是：
(MeO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OMe)2、
(HO)Me2SiO[SiMe2O]200-2000SiMe2(OH)、
(EtO)2MeSiO[SiMe2O]200-2000SiMe(OEt)2、
(HO)MeViSiO[SiMe2O]200-2000SiMeVi(OH)、
(MeO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OMe)2，以及
(EtO)2ViSiO[SiMe2O]200-2000SiVi(OEt)2
其中Me是甲基，Et是乙基，Vi是乙烯基。
本发明所用有机硅化合物(A)在25℃下的粘度优选为100至106毫帕斯卡·秒，更优选为103至350,000毫帕斯卡·秒。
该有机硅化合物(A)是可商购的产品，或可根据硅化学上常用的方法制得。
本发明组合物含有交联剂(B)的量优选为1至30重量份，更优选为5至15重量份，均以100重量份的成分(A)为基准。
需要时在本发明组合物中使用的其他交联剂(C)可以是目前已知的任何具有至少三个可缩合基团的交联剂，例如不同于交联剂(B)的具有至少三个有机基氧基的硅烷。
需要时在本发明组合物中使用的其他交联剂(C)优选为硅烷交联剂，如四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三甲氧基硅烷、3-氰基丙基三乙氧基硅烷、3-(环氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷、1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、1，2-双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、环己基氨基甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷以及乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷。
需要时在本发明组合物中使用的其他交联剂(C)是可商购的产品或可根据硅化学上已知的方法制得。
若本发明组合物中含有其他交联剂(C)，其含量优选为0.5至10重量份，更优选为1至3重量份，均以100重量份的有机聚硅氧烷(A)为基准。本发明组合物中优选含有额外的交联剂(C)。
催化剂(D)的实例是目前已知的钛化合物，以及有机锡化合物，如二月桂酸二正丁基锡及二乙酸二正丁基锡、氧化二正丁基锡、二乙酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、氧化二辛基锡以及这些化合物与诸如四乙氧基硅烷的烷氧基硅烷的反应生成物，其中优选为二乙酸二正丁基锡及硅酸四乙酯水解产物中的氧化二丁基锡，特别优选为硅酸四乙酯水解产物中的氧化二正丁基锡。
若本发明组合物中含有催化剂(D)，则其含量优选为0.01至3重量份，更优选为0.05至2重量份，均以100重量份的成分(A)为基准。
增塑剂(E)的实例是室温下呈液态的三甲基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，尤其在25℃下的粘度介于50至1000毫帕斯卡·秒的范围内，以及高沸点烃类物质，例如由环烷单元及石蜡单元组成的石蜡油或矿物油。
本发明组合物含有增塑剂(E)的量优选为0至300重量份，特别优选为10至200重量份，尤其优选为20至100重量份，均以100重量份的有机聚硅氧烷(A)为基准。
填料(F)的实例是：非增强填料，即BET比表面积最高为50平方米/克的填料，如石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、沸石、金属氧化物粉末，如铝、钛、铁或锌的氧化物或其混合氧化物、硫酸钡、碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃粉末及塑料粉末，如聚丙烯腈粉末；增强填料，即BET比表面积大于50平方米/克的填料，如热解法二氧化硅、沉积法二氧化硅、沉积法白垩、碳黑，如炉黑及乙炔黑，以及大BET比表面积的硅-铝混合氧化物；纤维型填料，如石棉以及塑料纤维。例如，通过使用有机硅烷或有机硅氧烷或使用硬脂酸加以处理或通过将羟基醚化为烷氧基，可将上述填料加以疏水化处理。若使用填料(F)，则其优选为亲水性热解法二氧化硅及沉积法或磨细碳酸钙。
本发明组合物含有填料(F)的量优选为0至300重量份，更优选为1至200重量份，尤其优选为5至200重量份，均以100重量份的有机聚硅氧烷(A)为基准。
本发明组合物中所用粘着促进剂(G)的实例是：硅烷及具有以下官能基团的有机聚硅氧烷，例如具有环氧丙氧基丙基、氨基丙基、氨基乙基氨基丙基、脲基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基者。
本发明组合物含有粘着促进剂(G)的量优选为0至50重量份，更优选为1至20重量份，尤其优选为1至10重量份，均以100重量份的有机聚硅氧烷(A)为基准。
添加剂(H)的实例是：颜料、染料、香料、氧化作用抑制剂，影响电学性能的试剂，如电导黑；阻燃剂、防光致老化剂及皮膜形成时间延长剂，如具有一个SiC-键结硫醇基烷基的硅烷；小孔产生剂，例如偶氮二酰胺；热稳定剂及触变剂，例如磷酸酯；以及有机溶剂，如烷芳烃。
本发明组合物含有添加剂(H)的量优选为0至100重量份，更优选为0至30重量份，尤其优选为0至10重量份，均以100重量份的有机聚硅氧烷(A)为基准。
特别优选的本发明组合物是由下列成分组成：
(A)含有式(III)单元的有机硅化合物，
(B)由式(I)单元组成的有机硅氧烷，
(C)交联剂，
(D)催化剂，
需要时的
(E)增塑剂，
(F)填料，
需要时的
(G)粘着促进剂，以及
需要时的
(H)添加剂。
为制造本发明的组合物，所有成分可依照任何顺序相互混合。该混合工作可在室温及环境大气压力，即约900至1100百帕斯卡的压力下实施。若需要，该混合工作也可在较高温度下实施，例如在35至135℃的温度范围内实施。
本发明组合物的各个成分均可为一种该成分或为至少两种不同的该成分的混合物。
空气中通常的水含量足以实施本发明组合物的交联作用。本发明组合物优选在室温下实施交联作用。若需要，该交联作用也可在高于或低于室温的温度下，例如-5至15℃或30至50℃，和/或通过超过空气中正常水含量的水浓度下实施。
该交联作用优选在100至1100百帕斯卡的压力下实施，更优选在环境大气压力下实施。
本发明还提供通过本发明组合物的交联作用制得的成型体。
对于本发明组合物，在所有应用场合均可使用在无水情况下可储存且遇水可在室温下生成弹性体的可交联组合物。
例如，本发明组合物因此突出地适合用于接缝的密封剂，其中接缝包括垂直接缝，以及建筑、车、船及飞机的内径为10至40毫米的类似空穴，或用作粘着剂或胶合组合物，例如窗体建造、玻璃缸或玻璃橱柜的制造，以及保护层的制造，包含曝露于淡水或海水经常作用的表面，或止滑涂层，或橡胶弹性成型体以及用于电或电子装置的绝缘作用。
本发明组合物的优点是：其容易制造且具有长时间的高储存稳定性。
本发明组合物的优点是可以针对性地调节其模量。
此外，本发明组合物的优点是：可均匀地完全实施固化作用。新形成的皮膜具有弹性，因此其初始强度出奇的高。
此外，本发明组合物的优点是：留在交联的组合物表面上的水滴或平滑剂小珠，即含有表面活性剂的水，不会留下可见的痕迹。
此外，本发明组合物的优点是：使用低聚型交联剂(B)可显著减低固化作用中交联剂的蒸发作用。因此蒸发的交联剂对环境造成的污染较低，还导致其使用场所附近环境的疏水化作用下降。
具体实施方式
在下述实施例中，所有粘度值均在25℃下测定。除非另有说明，下列实施例是在环境大气压力，即约1000百帕斯卡的压力下，在室温即约23℃下，或无需额外加热或冷却的情况下在室温下将这些反应物混合在一起所产生的温度下，以及相对空气湿度约50％的情况下实施。此外，除非另有说明，所有份数及百分数的数据均是重量。
肖氏A硬度是依照DIN(德国工业标准)53505-87测定。
为判定完全固化作用的均匀性，硬度片上端与下端之间肖氏A硬度的差是依照DIN 53505-87测定。
断裂强度是依照DIN 53504-85S2测定。
断裂伸长率是依照DIN 53504-85S2测定。
模量是100％伸长率时的应力值。
实施例1
在隔绝空气湿度且在120℃下，将500克八甲基环四硅氧烷、187.5克甲基三甲氧基硅烷及0.35克40％的氢氧化四丁基鏻溶液搅拌2小时，然后冷却，并用3克以聚苯乙烯为主要成分的酸性离子交换剂(可商购，商标名称为″Purolite CT 169DR″，Purolite公司出品，德国)中和该产品，并用精细过滤器加以过滤。
制得685克硅氧烷交联剂。
29-Si-NMR验证基于硅烷的转化率为98％。
29-Si-NMR的分析结果为：
53.9％Me2SiO，25.8％(MeO)Me2SiO0.5，9.9％(MeO)MeSiO，3.6％MeSiO1.5，3.6％(MeO)2MeSiO0.5，2.8％Me2Si(OMe)2，0.4％MeSi(OMe)3。
其粘度为3.0平方毫米/秒，闪点为24℃。
于行星式混合器内，使330克粘度为80,000毫帕斯卡·秒的聚二甲基硅氧烷混合物，其中该硅氧烷是用二甲氧基甲基甲硅烷基和/或二甲氧基乙烯基甲硅烷基封端且二甲氧基甲基甲硅烷基端基与二甲氧基乙烯基甲硅烷基端基的比例约为1∶1，与265克三甲基甲硅烷基封端粘度为1000毫帕斯卡·秒的聚二甲基硅氧烷、7.5克甲基三甲氧基硅烷、51克以上制得的硅氧烷交联剂、12.5克由1份氨基丙基三乙氧基硅烷与1份乙氧基含量为37％的甲基三乙氧基硅烷的水解产物反应制得的粘着促进剂、以及4.5克氨基丙基三甲氧基硅烷相互混合并搅拌15分钟。然后通过均匀地混入63克比表面积为150平方米/克的热解法二氧化硅、1.1克辛基膦酸、1.4克粘度为700毫帕斯卡·秒的聚乙二醇/聚丙二醇共聚物以及2.5克由二乙酸二正丁基锡与四乙氧基硅烷反应制得的锡催化剂，从而配成该混合物。
将如此制得的组合物在聚乙烯薄膜上涂敷成2毫米厚的薄层，并在23℃/50％相对空气湿度的情况下储存。经固化7天之后，依照DIN 53504，测量S2标准试样棒的机械特性参数。
依照DIN 53 505测定固化7天后的硬度。为测定硫化作用的均匀性，测定上端与下端之间的硬度差。
测定试样的相关机械值。其结果列于表1。
比较例1(V1)
重复实施例1中所述的程序，不同的是：使用14克甲基三甲氧基硅烷代替51克硅氧烷交联剂。
其结果列于表1。
比较例2(V2)
重复实施例1中所述的程序，不同的是：使用33克甲氧基含量为29.0％的甲基三甲氧基硅烷水解产物代替51克硅氧烷交联剂。
其结果列于表1。
表1
  实施例   硬度肖氏A   硬度差肖氏A   模量牛顿/平方毫米   断裂强度牛顿/平方毫米   断裂伸长率％
  1   18   5.4   0.32   1.21   480
  V1   23   8.6   0.39   1.49   500
  V2   26   8.6   0.44   1.39   500
实施例1与比较例1的比较表明：实施例1与比较例1相比，模量明显较低，硬度差明显较低，因此组合物的完全固化作用更加均匀。

Claims (8)

1.一种以具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物为主要成分的可交联组合物，其特征在于，其包含至少一种由下式(I)单元组成的有机硅氧烷作为交联剂(B)：
RdXeSiO(4-d-e)/2    (I)
其中
R可相同或不同且是未经取代或经取代且可由氧原子间隔的单价烃基，
X可相同或不同且是可水解基团，
d是0、1、2或3，以及
e是0、1、2或3，
其条件是：d+e的和≤3，每分子含有3至15个式(I)的单元，每分子含有至少两个基团X，且每分子含有至少一个其中d＝2且e＝0的式(I)单元。
2.如权利要求1的可交联组合物，其特征在于，所述交联剂(B)为式(II)的化合物：
[XR2SiO1/2-]n[XkR3-kSiO1/2-]p[R2SiO2/2-]f[XmR2-mSiO2/2-]g[XrR1-rSiO3/2-]h[SiO4/2-]i
                                                                         (II)
其中
R和X均与上述的定义相同，
k是2或3，
m是1或2，
r是0或1，
n是0或1至6的整数，
p是0或1至2的整数，
f是1至13的整数，
g是0或1，
h是0或1，
i是0或1，
其条件是：(n+p+f+g+h+i)的和是3至15。
3.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，基团X是有机基氧基-OR1，其中R1是未经取代或经取代且可由氧原子间隔的单价烃基。
4.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，所述交联剂(B)的闪点为15至200℃，依照DIN 51 755的Abel-Pensky法测定。
5.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，其包括：
(A)具有至少两个可缩合基团的有机硅化合物，
(B)由式(I)单元组成的交联剂，及
(D)催化剂。
6.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，其中含有所述交联剂(B)的量为1至30重量份，以100重量份的成分(A)为基准。
7.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，其包括：
(A)含有式(III)单元的有机硅化合物，
R2 a(OR3)bYcSiO(4-a-b-c)/2             (III)
其中
R2可相同或不同且是未经取代或经取代且可由氧原子间隔的烃基，
R3可相同或不同且是氢原子、或为未经取代或经取代且可由氧原子间隔的单价烃基，
Y可相同或不同且是卤素原子、拟卤素基、Si-N-键结的氨基、酰氨基、肟基、氨氧基或酰氧基，
a是0、1、2或3，
b是0、1、2或3，以及
c是0、1、2或3，
其条件是：a+b+c的和小于或等于4且每分子含有至少两个可缩合基团(OR3)，
(B)由式(I)单元组成的有机硅氧烷，
(C)交联剂，
(D)催化剂，及
(F)填料。
8.通过如权利要求1至7之一的组合物的交联作用而制成的成型体。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8092910B2 (en) * 2005-02-16 2012-01-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. Reinforced silicone resin film and method of preparing same
ATE551398T1 (de) * 2005-02-16 2012-04-15 Dow Corning Verstärkte silikonharzfolie und herstellungsverfahren dafür
EP1910471B1 (en) * 2005-08-04 2012-06-06 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film and method of preparing same
DE102005047396A1 (de) * 2005-10-04 2007-04-05 Wacker Chemie Ag Flüssige Organopolysiloxane
JP4781780B2 (ja) * 2005-10-27 2011-09-28 信越化学工業株式会社 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法
WO2008045104A2 (en) * 2005-12-21 2008-04-17 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition
KR101426316B1 (ko) * 2006-01-19 2014-08-06 다우 코닝 코포레이션 실리콘 수지 필름, 이의 제조방법, 및 나노물질로 충전된실리콘 조성물
WO2007092118A2 (en) * 2006-02-02 2007-08-16 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition
WO2007097835A2 (en) * 2006-02-20 2007-08-30 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition
KR20090074758A (ko) * 2006-10-05 2009-07-07 다우 코닝 코포레이션 실리콘 수지 필름 및 이의 제조방법
WO2008097435A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-14 Dow Corning Corporation Silicone resin, silicone composition, coated substrate, and reinforced silicone resin film
JP2010519382A (ja) * 2007-02-22 2010-06-03 ダウ コーニング コーポレーション 強化シリコーン樹脂フィルムおよびその調製方法
US8273448B2 (en) * 2007-02-22 2012-09-25 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin films
EP2117836B1 (en) * 2007-02-22 2012-11-07 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin films
DE102007009286A1 (de) 2007-02-26 2008-08-28 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Organyloxygruppen aufweisenden Organosiliciumverbindungen
KR20100017503A (ko) * 2007-05-01 2010-02-16 다우 코닝 코포레이션 강화 실리콘 수지 필름
EP2142588A1 (en) * 2007-05-01 2010-01-13 Dow Corning Corporation Nanomaterial-filled silicone composition and reinforced silicone resin film
EP2201063B1 (en) * 2007-10-12 2011-07-06 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film and nanofiber-filled silicone composition
DE102014220912A1 (de) * 2014-10-15 2016-04-21 Wacker Chemie Ag Zusammensetzungen von Aminosiloxanen, Alkoxysiliciumverbindungen und Metallcarboxylaten
BE1024485B9 (nl) * 2016-12-01 2018-04-05 Dl Chemicals Detaellenaere Loosvelt N V Silicone afdichtingsmiddel van het alkoxy type kit voorzien van afdichtingsmiddel
CN110546206B (zh) * 2017-12-15 2022-05-24 瓦克化学股份公司 基于含有有机氧基基团的有机聚硅氧烷的可交联物质
JP2022543948A (ja) 2019-08-09 2022-10-17 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト 有機ケイ素化合物をベースとする架橋性組成物
WO2023186269A1 (de) 2022-03-29 2023-10-05 Wacker Chemie Ag Vernetzbare zusammensetzungen auf der basis von organosiliciumverbindungen

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0575863B1 (en) * 1992-06-22 1996-09-18 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Modulus controllable room-temperature-curable silicone elastomer composition
EP0814110A1 (de) * 1996-06-17 1997-12-29 Hüls Aktiengesellschaft Oligomerengemisch kondensierter Alkylalkoxysilane
US6140445A (en) * 1998-04-17 2000-10-31 Crompton Corporation Silane functional oligomer
US6254811B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Wacker-Chemie Gmbh Organopolysilozane compositions crosslinkable with elimination of alcohols to give elastomer

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3990252A (en) * 1975-03-19 1976-11-09 Dresser Industries, Inc. Earthworks consolidation system
JPH01203467A (ja) * 1988-02-09 1989-08-16 Shin Etsu Chem Co Ltd フルオロシリコーンゴム組成物
US4950779A (en) * 1989-12-04 1990-08-21 General Electric Company Nonaqueous method for making silicone oligomers
JP2631572B2 (ja) * 1990-04-27 1997-07-16 東芝シリコーン株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP3725178B2 (ja) * 1991-03-22 2005-12-07 東レ・ダウコーニング株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
EP0518057B1 (de) * 1991-06-08 1998-07-29 Hüls Aktiengesellschaft Gemische kettenförmiger und cyclischer Siloxan-Oligomerer, Verfahren zu deren Herstellung sowie ihre Verwendung
JP3410486B2 (ja) * 1992-02-25 2003-05-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 アルコキシ基含有シリコーンレジンの製造方法
WO1993017654A1 (en) * 1992-03-02 1993-09-16 Vincent Paradiso Dental impression materials containing quadri-functional siloxane polymers
US5373078A (en) * 1993-10-29 1994-12-13 Dow Corning Corporation Low viscosity curable organosiloxane compositions
JP3077496B2 (ja) * 1994-02-17 2000-08-14 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物
DE4405851A1 (de) * 1994-02-23 1995-08-31 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von Organyloxygruppen aufweisenden Organopolysiloxanen
JPH07278497A (ja) * 1994-04-08 1995-10-24 Daihachi Chem Ind Co Ltd 被覆用塗料組成物
JPH07278307A (ja) * 1994-04-08 1995-10-24 Daihachi Chem Ind Co Ltd アルコキシ基含有シリコーンレジンの製造方法
JP3445831B2 (ja) * 1994-06-28 2003-09-08 ジーイー東芝シリコーン株式会社 シリコーン樹脂組成物
JPH0834922A (ja) * 1994-07-22 1996-02-06 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
JP3109404B2 (ja) * 1994-10-06 2000-11-13 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムコンパウンドの製造方法
JPH08151553A (ja) * 1994-11-30 1996-06-11 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーン系コーティング剤
JPH0912892A (ja) * 1995-07-04 1997-01-14 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 現場成形ガスケット用シリコーンゴム組成物
DE19545363A1 (de) * 1995-12-05 1997-06-12 Wacker Chemie Gmbh Niedermolekulare Organosiliciumverbindungen, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung in vernetzbaren Organopolysiloxanmassen
US5807921A (en) * 1995-12-21 1998-09-15 Dow Corning Corporation Silicone elastomers from aqueous silicone emulsions having improved adhesion to substrates
US5837784A (en) * 1996-06-12 1998-11-17 Dow Corning Corporation Method of making alkoxylated organosilicone resins and the resins produced thereby
DE19625654A1 (de) * 1996-06-26 1998-01-02 Wacker Chemie Gmbh Vernetzbare Organopolysiloxanmassen
JP2000038451A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Ge Toshiba Silicones Co Ltd アルコキシ基末端ポリジオルガノシロキサンの製造方法
US6479610B1 (en) * 2000-07-27 2002-11-12 General Electric Company Polyfunctional fluorosilicone composition, method for making, and use
JP2002053753A (ja) * 2000-08-07 2002-02-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2002069189A (ja) * 2000-08-24 2002-03-08 Ge Toshiba Silicones Co Ltd ポリオルガノシロキサンエマルジョン及びそれを含有する化粧料
JP3714402B2 (ja) * 2000-10-12 2005-11-09 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2002327115A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4019121B2 (ja) * 2001-07-12 2007-12-12 独立行政法人産業技術総合研究所 含アルコキシケイ素系化合物類の製造における後処理方法およびその化合物類の製造方法。

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0575863B1 (en) * 1992-06-22 1996-09-18 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Modulus controllable room-temperature-curable silicone elastomer composition
EP0814110A1 (de) * 1996-06-17 1997-12-29 Hüls Aktiengesellschaft Oligomerengemisch kondensierter Alkylalkoxysilane
US6140445A (en) * 1998-04-17 2000-10-31 Crompton Corporation Silane functional oligomer
US6395856B1 (en) * 1998-04-17 2002-05-28 Crompton Corporation Silicone oligomers and curable compositions containing same
US6254811B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Wacker-Chemie Gmbh Organopolysilozane compositions crosslinkable with elimination of alcohols to give elastomer

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Publication number Publication date
EP1580224B1 (de) 2008-04-23
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US7339012B2 (en) 2008-03-04
US20050215705A1 (en) 2005-09-29
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