CN100437832C - 故障分析装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可简化操作并缩短操作时间的故障分析装置。缩小数据取得部(40)从半导体试验装置(100)内的CFM(120)读出将详细逻辑数据缩小后的缩小逻辑数据,作为试验结果。主浏览作成部(80)根据该缩小逻辑数据,作成包含每个DUT的试验结果的一览显示的主浏览窗口,在显示装置(94)进行显示。该一览显示中,包含表示各DUT是合格还是故障的结果图象和故障位映像的缩小图象。

Description

故障分析装置
技术领域
本发明涉及显示半导体存储器的存储单元的故障分布状态的测定结果的故障分析装置。
背景技术
半导体试验装置通过对作为被试验装置(DUT)的半导体存储器(以下,简称「存储器」)内的各存储单元进行数据的读写,分析各存储单元的不良。一般地,半导体试验装置比较从DUT读出的数据和规定的期待值数据,进行合格·故障的判定,将结果存储到故障存储器。这样,由工作站等构成的故障分析装置收集故障存储器中存储的故障信息,通过调查其内容,对该DUT进行各种不良分析。
例如,故障分析装置通过采用规定的存储器装置评价工具,可以将大容量的DRAM的故障分布状态作为物理映像或逻辑映像进行显示。物理映像是将物理地址X、Y作为坐标的2维的故障位映像,用于确认存储器的不良存储单元的物理的配置。另外,逻辑映像是将逻辑地址X、Y和I/O编号作为坐标的3维的故障位映像,若采用逻辑地址Z则变成4维。根据从上述故障存储器读出的故障信息,生成该逻辑映像。
但是,一般的半导体试验装置可以对多个存储器同时进行试验,因而可以缩短每个存储器的试验时间。从而,1次试验若结束,则上述故障存储器存储与多个存储器分别对应的故障信息。
但是,为了分析这样获得的故障信息,若要以传统的故障分析装置显示逻辑映像和物理映像的内容,则首先必须特别指定DUT。因而,想知道成为试验对象的多个DUT的故障信息的概略时,必须对每个DUT反复进行指定一个DUT后显示其内容的操作,有操作复杂、操作性差,操作时间长的问题。
特别是显示逻辑映像的内容的场合,必须特别指定DUT和I/O编号。从而,想知道1个DUT的故障信息的概略时,必须对各I/O编号反复进行指定1个I/O编号后显示其内容的操作,而且操作更复杂,操作时间更长。
另外,如上述,传统的故障分析装置中,由于只能个别指定DUT和I/O编号进行物理映像和逻辑映像的内容的显示,因而,若要比较同时进行试验的各DUT的故障信息或比较1个DUT的各I/O编号的故障信息,则必须记住成为比较对象的各物理映像和各逻辑映像的内容或印刷到纸介质上,有难以把握多个DUT的故障信息的概略以及各DUT的多个I/O编号的故障信息的概要的问题。
另外,上述传统的故障分析装置中,根据半导体试验装置内的故障存储器读出的故障信息,或采用该故障信息进行物理变换处理,显示详细的逻辑映像和物理映像,因而,移动或扩大成为显示对象的逻辑映像和物理映像的范围时,必须再度将故障信息从半导体试验装置内的故障存储器读出。因而,有从指示显示范围的变更到实际变更显示范围花费相当长的时间的问题。
另外,传统的故障分析装置中,有难以进行显示范围的变更指示的操作即操作性差的问题。例如,在可选择性地切换显示将与DUT全体对应的故障位映像收缩在一个画面内的缩小显示画面和包含与DUT的一部分对应的详细的故障位映像的详细显示画面时,通过缩小显示画面确认想看哪一部分的详细故障位映像后,切换到该详细的故障位映像的画面。该场合,若想看其他部分的详细的故障位映像,则必须再度切换到缩小显示画面,进行几次画面切换,操作变得复杂。另外,虽然通过滚动详细显示画面的显示内容,可显示想看部分的详细的故障位映像,但是由于并不是通过交互显示缩小显示画面和详细显示画面来进行内容确认,因而,通过滚动操作不容易查找下一个想看的故障处,必须在某程度上适当地反复进行滚动操作。
另外,上述传统的故障分析装置生成的逻辑映像和物理映像若在比较故障的倾向等情况下可以相互叠合则很方便。这样的多个位映像的叠合在传统的故障分析装置中不可能实现,或只能在限制下进行简单叠合。例如,即使在可进行两个故障位映像的叠合的场合,由于这两个故障位映像并不是关联的,想要再次改变显示倍率进行叠合的场合,必须对两个故障位映像分别改变显示倍率。另外,在想移动故障位映像的显示区域的场合,由于两个故障位映像并不是联动移动的,因而,必须对两个故障位映像分别移动显示区域。另外,在改变多个故障位映像的组合而进行叠合的场合,在每次改变组合时,对于成为叠合对象的所有故障位映像,必须反复进行数据的读入。另外,在多个故障位映像叠合的场合,由于不能只改变叠合顺序,结果,只能改变顺序再次进行描画。这样,采用传统的故障分析装置进行故障位映像的叠合时,有进行各种变更时的操作变得很烦杂的问题。
另外,例如,比较两个故障位映像时,如果要确认故障处的一致程度等场合,必须进行叠合的故障位映像的运算,而传统的故障分析装置中不可能进行这样的故障位映像的运算。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而提出的,其目的在于提供可简化操作、缩短操作时间的故障分析装置。另外,本发明的其他目的在于提供可容易地把握故障信息的概要的故障分析装置。另外,本发明的其他目的在于提供可以采用叠合的多个位映像进行运算的故障分析装置。
本发明的故障分析装置,用于显示由半导体试验装置对多个半导体存储器进行试验的结果,它包括:试验结果取得单元,取得与多个半导体存储器对应的试验结果;一览图生成单元,生成将由该试验结果取得单元获得的与多个半导体存储器对应的试验结果包含在一个画面内的一览图;显示单元,显示由该一览图生成单元生成的一览图。由于在一个画面内可显示与多个半导体存储器对应的试验结果,因而容易把握各半导体存储器的故障信息的概要。
具体地说,上述一览图中,最好包含试验结果,即表示多个半导体存储器每一个是合格还是故障的结果图象。或,上述一览图中,最好包含试验结果,即多个半导体存储器的每一个的故障位映像的缩小图象。通过查看结果图象,可明白各半导体存储器中是否包含故障处,或各半导体存储器的故障分布的大致状态,因而,可确实把握多个半导体存储器的全体的故障信息的概要。
另外,本发明的故障分析装置,显示由半导体试验装置对半导体存储器进行试验的结果,它包括:试验结果取得单元,取得与半导体存储器对应的试验结果;一览图生成单元,生成将由该试验结果取得单元获得的半导体存储器的每一个I/O编号的试验结果包含在一个画面内的一览图;显示单元,显示由一览图生成单元生成的一览图。由于在一个画面内可显示与半导体存储器所包含的多个I/O编号对应的试验结果,因而容易把握与各I/O编号对应的故障信息的概要。
具体地说,上述一览图中,最好包含试验结果,即表示每一个I/O编号是合格还是故障的结果图象。或,上述一览图中,最好包含试验结果,即每一个I/O编号的故障位映像的缩小图象。查看一览图时,由于可以明白与各I/O编号对应的故障位映像中是否包含故障处,或与各I/O编号对应的故障位映像的大致内容,因而可确实把握半导体存储器的多个I/O编号的全体的故障信息的概要。
另外,最好还具备:操作单元,指定上述显示单元显示的一览图内的任一位置;详细图象生成单元,在该操作单元指定任一结果图象时,生成对应的故障位映像的详细图象。由于通过仅仅指定一览图所包含的结果图象中的任一结果图象可显示对应的详细内容,因而可以减轻用以确认与包含故障处的半导体存储器或I/O编号对应的详细故障位映像的内容所需的烦杂步骤,可以简化操作。另外,随着操作的简化,可缩短操作时间。
另外,最好还具备:操作单元,指定上述显示单元显示的一览图内的任一位置;详细图象生成单元,在该操作单元指定任一缩小图象时,生成对应的故障位映像的详细图象。由于通过仅仅指定一览图所包含的多个缩小图象中的任一图象可显示对应的详细内容,因而,在考虑查看缩小显示以确认其详细内容的场合,可以减轻实际用以确认与半导体存储器或I/O编号对应的详细故障位映像的内容所需的烦杂步骤,可以简化操作。另外,随着操作的简化,可缩短操作时间。
另外,最好由上述半导体试验装置生成缩小图象的显示所必要的缩小故障位映像数据,由一览图生成单元根据该缩小故障位映像数据生成缩小图象。由于由半导体试验装置生成缩小故障位映像数据,因而在故障分析装置中,可以读入该生成的缩小故障位映像数据,生成缩小图象。从而,与由故障分析装置读入详细的故障位映像数据、进行规定的缩小处理并生成缩小图象的场合相比,可以缩短一览图的生成所必要的数据的读入所需时间,可缩短显示一览图的时间。
另外,本发明的故障分析装置包括:试验结果取得单元,在显示由半导体试验装置对半导体存储器进行试验的结果的场合,取得可作成第1范围的故障位映像的半导体存储器的试验结果;故障位映像作成单元,采用试验结果取得单元取得的试验结果的一部分,作成比第1范围窄的第2范围的故障位映像的图象;显示单元,显示由故障位映像作成单元作成的图象;操作单元,指示故障位映像的显示范围;显示范围变更单元,当操作单元在第1范围内指示显示范围的变更时,采用由试验结果取得单元取得的试验结果,变更显示范围。由于取得试验结果的范围采用比显示范围即第2范围宽的第1范围,因而在第1范围内变更该显示范围时,不必再度取得试验结果。从而,可以缩短从指示显示范围的变更后到实际变更显示范围为止所需的时间。
另外,最好还具备:取得范围设定单元,根据上述操作单元指示的显示范围的大小,可变地设定第1范围的大小。显示范围大时设定大的试验结果的取得范围,反之显示范围小时设定小的试验结果的取得范围,从而,可以省略用以取得显示所完全不必要的范围的试验结果的无用手续,可进行考虑了处理能力等的显示动作。
另外,当操作单元指示的显示范围的变更超过第1范围时,上述试验结果取得单元再次取得半导体存储器的试验结果。从而,可以使取得试验结果的次数为最小。
另外,本发明的故障分析装置包括:试验结果取得单元,在显示由半导体试验装置对半导体存储器进行试验的结果的场合,取得半导体存储器的试验结果;故障位映像作成单元,利用试验结果取得单元取得的试验结果,作成故障位映像的第1图象和缩小了包含该第1图象的周边的规定范围的第2图象;显示单元,在同一画面内显示第1图象和第2图象;操作单元,利用第2图象,指示与第1图象对应的故障位映像的显示范围的变更;显示范围变更单元,当操作单元指示显示范围的变更时,变更第1图象的显示内容。由于在同一画面内包含缩小图象(第2图象)和详细图象(第1图象),可利用该缩小图象指示显示范围的变更,因而,不必象传统一样用缩小显示画面进行概略的内容的确认后再切换到详细显示画面,可以提高进行切换指示时的操作性。
另外,最好上述操作单元是可指定显示画面的任意位置的指向装置,该指向装置指定第2图象内的2点,将以该2点为对角线的矩形区域指示为变更后的显示范围。或,最好上述操作单元是可指定显示画面的任意位置的指向装置,该指向装置通过特别指定第2图象内的1点后指定移动方向及移动量,来指示显示范围的移动。由于通过指定比详细的故障位映像的显示范围宽的第2图象内的2点可进行新显示范围的指定,因而放大或缩小的范围指定可通过简单且相同的操作顺序进行。另外,由于通过指定第2图象内的1点和移动方向、移动量可进行新显示范围的指定,因而可以简单进行显示范围的移动指示。
另外,上述第2图象中最好包含表示由试验结果取得单元取得的试验结果的范围的取得框和表示第1图象的描画范围的显示框。由于在确认实际的显示范围的同时可以进行显示范围的变更指示,因而,容易判断接着将把哪一部分作为显示范围,可以以较少的次数显示期望的处所。另外,由于在确认试验结果的取得范围的同时可进行显示范围的变更指示,因而可以在试验结果的取得范围内指示显示范围的变更。
另外,由操作单元指示超出取得框、进行显示范围的变更时,上述试验结果取得单元最好再次取得半导体存储器的试验结果。在取得框的范围内变更显示范围的场合,由于不必进行试验结果的再次取得,因而,可以减少试验结果的再次取得的次数,可缩短显示范围的变更所需的时间。
另外,本发明的故障分析装置包括:故障位映像作成单元,在显示由半导体试验装置对半导体存储器进行试验的结果的场合,生成表示半导体存储器对应的试验结果的多个故障位映像图象;阶层管理单元,使多个故障位映像图象分别与多个阶层对应,同时执行各阶层间的相关;图象叠合单元,对由阶层管理单元执行多个阶层间的相关后的多个故障位映像图象进行叠合处理;显示单元,显示由图象叠合单元叠合的图象。由于叠合的多个故障位映像图象分别与多个阶层对应并进行了各阶层间的相关,因而在进行显示图象的内容变更的场合,例如在变更显示倍率、移动显示范围的场合,可维持各故障位映像图象的相互关系,同时,可以变更显示内容。因而,不必对各故障位映像图象个别地进行移动指示和显示倍率的变更指示,可以显著简化操作。
另外,最好上述阶层管理单元管理每个阶层的故障位映像图象的显示/非显示状态。从而,对叠合的各故障位映像执行取消显示或再显示时,不必每次反复进行数据的读入和描画处理,可简化处理及操作。
另外,最好上述阶层管理单元通过相关设定以多个阶层的每个阶层为对象的逻辑运算的内容。由于在进行各阶层间的相关时设定逻辑运算的内容,因而,根据该设定内容可进行以各故障位映像为对象的逻辑运算。
另外,最好还具备:操作单元,指示上述故障位映像的显示范围的变更;显示范围变更单元,当该操作单元指示显示范围的变更时,以由阶层管理单元相关的多个阶层对应的多个故障位映像为对象,执行显示范围的变更。从而,通过由操作单元执行一次的变更指示,可同时变更多个故障位映像的显示范围。
另外,最好上述阶层管理单元将多个故障位映像图象以外与试验结果不相关的图象与多个阶层分别对应地执行相关。例如,在考虑规定的框和线或文字等的图象的场合,通过在叠合的多个故障位映像图象上再附加该图象,可以提高显示内容的易读性等。
附图说明
图1是表示一实施例的故障分析装置连接的半导体试验装置的构成的图。
图2是表示本实施例的故障分析装置的详细构成的图。
图3是表示与具体例1对应的故障分析装置的动作顺序的流程图。
图4是表示故障分析装置启动后显示的主浏览窗口的具体例的图。
图5是表示包含有表示缩小逻辑映像的缩小图象的一览的主浏览窗口的具体例的图。
图6是表示主浏览窗口的其他具体例的图。
图7是表示逻辑浏览窗口的具体例的图。
图8是表示物理浏览窗口的具体例的图。
图9是表示与具体例2对应的故障分析装置的动作顺序的流程图。
图10是表示页面尺寸菜单的具体例的图。
图11是表示显示范围和数据的取得范围的关系的图。
图12是表示利用缩小逻辑映像的移动指示的具体例的图。
图13是表示利用缩小逻辑映像的缩放指示的具体例的图。
图14是表示与具体例3对应的故障分析装置的动作顺序的流程图。
图15是表示阶层窗口的具体例的图。
图16是表示故障位映像的叠合的具体例的图。
图17是表示故障位映像的叠合的其他具体例的图。
图18是表示故障位映像的叠合的其他具体例的图。
图19是表示故障位映像的叠合的其他具体例的图。
图20是表示故障位映像的叠合的其他具体例的图。
具体实施方式
以下,参照图面说明适用本发明的一实施例的故障分析装置。
图1是表示本实施例的故障分析装置连接的半导体试验装置的构成的图。如图1所示,半导体试验装置100由定时发生器110、模式(pattern)发生器112、波形整形器114、逻辑比较器116、AFM(地址故障存储器)118、CFM(压缩故障存储器)120、测试处理部122、通信控制部124、物理变换部126构成。
由模式发生器112发生的地址和数据经由波形整形器114进行波形整形后输入DUT130。逻辑比较器116比较从DUT130读出的数据和从模式发生器112输出的期待值,进行合格·故障的判定。
AFM118根据逻辑比较器116输出的故障信号和模式发生器112输出的地址信号,存储各地址的故障信息。这一系列的动作全部与从定时发生器110向各部分输入的系统时钟同步进行。该AFM118中存储的故障信息是逻辑故障位映像数据,由各I/O编号的X地址和Y地址特别指定的各存储单元中存储表示合格或故障的比特数据(例如,合格对应于″0″,故障对应于″1″)。
另外,CFM120存储缩小了AFM118的内容的故障信息。例如,对各个I/O编号,将X地址分割成n份,Y地址分割成m份,获得与各分割区域对应的1比特数据。具体地说,该1比特数据的值通过运算与X地址的适当的分割区域及Y地址的适当的分割区域对应的AFM118的多个比特数据的逻辑和而求出。即,在各分割区域特别指定的多个比特数据中只要包含有一个表示故障的″1″的场合,CFM120内的对应的比特数据设定成表示故障的″1″,在各分割区域特别指定的多个比特数据全部为表示合格的″0″的场合,CFM120内的对应的比特数据设定成表示合格的″0″。另外,以下的说明中,将AFM118读出数据称为「AFM数据」或「详细逻辑数据」,将CFM120读出数据称为「CFM数据」或「缩小逻辑数据」,进行说明。
物理变换部126根据AFM118存储的详细逻辑数据进行物理变换处理,生成物理故障位映像数据(以下,称为「详细物理数据」)。该物理变换部126由专用的硬件构成,可高速执行物理变换处理。
另外,测试处理部122通过操作系统(OS)执行测试程序,控制整个半导体试验装置100,以实施规定的试验。例如,根据AFM数据生成CFM数据的处理由该测试处理部122执行。通信控制部124在与半导体试验装置100连接的故障分析装置10之间进行各种数据的收发。
图2是表示本实施例的故障分析装置10的详细构成的图。如图2所示,故障分析装置10包括:通信控制部12、逻辑映像存储部14、物理变换部16、物理映像存储部18、缩小处理部20、详细数据取得部30、取得范围设定部32、缩小数据取得部40、主浏览作成部80、逻辑浏览作成部82、物理浏览作成部84、阶层管理部86、显示范围变更部87、186、图象合成部88、显示控制部90、显示装置94、操作部96、GUI处理部98。
通信控制部12在半导体试验装置100之间进行各种数据的收发。逻辑映像存储部14存储由对DUT130进行的试验而获得的详细逻辑数据及缩小逻辑数据。
物理变换部16根据详细逻辑数据进行物理变换处理,生成物理故障位映像数据(以下,称为「详细物理数据」)。物理映像存储部18存储由物理变换部16进行物理变换处理而获得的详细物理数据。缩小处理部20进行生成缩小了详细物理数据的内容的位映像数据(以下,称为「缩小物理数据」)的缩小处理。该缩小处理与上述半导体试验装置100中从AFM数据生成CFM数据的场合的处理相同。
详细数据取得部30取得详细逻辑数据和详细物理数据。本实施例的故障分析装置10具有2种分析模式,即,从半导体试验装置100直接取得详细逻辑数据和缩小逻辑数据的同时进行各种的分析的「测试模式」和根据一旦保存的详细逻辑数据等进行各种的分析的「故障模式」。
具体地说,详细逻辑数据,在测试模式时通过从半导体试验装置100内的AFM118读出AFM数据而取得,在故障模式时通过从逻辑映像存储部14读出符合的数据而取得。另外,详细物理数据,在测试模式时根据半导体试验装置100内的AFM118存储的详细逻辑数据、通过读入由物理变换部126进行物理变换处理后的结果而取得,在故障模式时通过从物理映像存储部18读出符合的数据而取得。
取得范围设定部32设定详细逻辑数据和详细物理数据的取得范围。在本实施例的故障分析装置10中,可以与详细的逻辑映像或物理映像的显示范围分开,设定比其更宽的详细逻辑数据、详细物理数据的取得范围(读取范围)。具体的设定方法将后述。
另外,缩小数据取得部40取得缩小逻辑数据和缩小物理数据。具体地说,缩小逻辑数据,在测试模式时通过从半导体试验装置100内的CFM120读出CFM数据而取得,在故障模式时通过从逻辑映像存储部14读出符合的数据而取得。另外,缩小物理数据,在测试模式时根据物理变换处理而获得的详细物理数据、由缩小处理部20执行缩小处理而取得,在故障模式时根据从物理映像存储部18读出的详细物理数据、由缩小处理部20执行缩小处理而取得。
主浏览作成部80作成在显示装置94中显示主浏览窗口所必要的描画数据。该主浏览窗口中,包含以一览形式显示的成为试验对象的多个DUT130的试验结果。
逻辑浏览作成部82作成在显示装置94中显示逻辑浏览窗口所必要的描画数据。该逻辑浏览窗口中,包含特定的DUT130及I/O编号被指定时的逻辑故障位映像。
另外,物理浏览作成部84作成在显示装置94中显示物理浏览窗口所必要的描画数据。该物理浏览窗口中,包含特定的DUT130被指定时的物理故障位映像。上述主浏览窗口、逻辑浏览窗口、物理浏览窗口的具体例将后述。
本实施例的故障分析装置10中,多个逻辑映像或多个物理映像可以彼此叠合并显示,为了进行这样的图象的叠合,导入阶层的概念。具体地说,成为叠合的对象的各个故障位映像图象分别与多个阶层对应地执行与各阶层间的相关。
阶层管理部86管理各阶层的设定内容和各阶层间的相关内容。这些管理信息的设定采用由阶层管理部86显示的阶层窗口进行。阶层窗口的具体例将后述。
在指示了移动和缩放等的显示范围的变更时,显示范围变更部87根据阶层管理部86设定的管理信息,进行成为显示对象的叠合的所有故障位映像的显示范围的变更。具体地说,根据管理信息,识别在作出变更指示的时刻叠合的故障位映像,同时,将这些故障位映像的显示范围的变更指示给逻辑浏览作成部82或物理浏览作成部84。
图象合成部88根据阶层管理部86设定的管理信息,作成显示各逻辑映像或各物理映像彼此叠合的图象所必要的描画数据。
在指示了显示范围的变更时,显示范围变更部186执行在该时刻显示的故障位映像的显示范围的变更。该显示范围变更部186具备移动处理部187和缩放处理部188。
在指示了显示范围的移动时,移动处理部187根据该移动指示移动显示范围。具体地说,移动处理部187确定显示范围的移动方向和移动量,将作成包含移动后的新逻辑映像或物理映像的窗口的信息指示给该时刻显示的窗口所对应的逻辑浏览作成部82或物理浏览作成部84。
在指示显示范围的缩放时,缩放处理部188根据该缩放指示扩大显示范围(zoom out)或缩小显示范围(zoom in)。具体地说,缩放处理部188确定新显示范围,将作成包含有该范围所包含的新逻辑映像或物理映像的窗口的信息指示给该时刻显示的窗口对应的逻辑浏览作成部82或物理浏览作成部84。
显示控制部90根据分别由主浏览作成部80、逻辑浏览作成部82、物理浏览作成部84、图象合成部88作成的描画数据,生成向显示装置94输出的映像信号。该显示控制部90中具备VRAM(视频RAM)92,存储要在画面的最前面显示的窗口的描画数据。
操作部96用于由使用者进行各种的指示输入,包括作为指定显示装置94的显示画面的任意位置的指向装置的鼠标以及数字键和字母键或各种记号键组成的键盘。指向装置也可采用鼠标以外的装置,例如输入板和触摸屏等。GUI(图形用户接口)处理部98用于实现操作部96的操作状态对应的GUI处理。例如,采用鼠标点击主浏览窗口等所包含的各种的指令和按钮时,判定对应的处理,执行该处理的委托。
以下所示动作的具体例1中,上述详细数据取得部30、缩小数据取得部40对应于试验结果取得单元,主浏览作成部80对应于一览图生成单元,操作部96、GUI处理部98对应于操作单元,逻辑浏览作成部82、物理浏览作成部84对应于详细图象生成单元,显示控制部90、显示装置94对应于显示单元。
另外,动作的具体例2中,上述详细数据取得部30对应于试验结果取得单元,取得范围设定部32对应于取得范围设定单元,逻辑浏览作成部82、物理浏览作成部84对应于故障位映像作成单元,显示控制部90、显示装置94对应于显示单元,操作部96、GUI处理部98对应于操作单元,显示范围变更部186对应于显示范围变更单元。
另外,动作的具体例3中,上述主浏览作成部80、逻辑浏览作成部82、物理浏览作成部84对应于故障位映像作成单元,阶层管理部86对应于阶层管理单元,显示范围变更部87对应于显示范围变更单元,图象合成部88对应于图象叠合单元,显示控制部90、显示装置94对应于显示单元,操作部96、GUI处理部98对应于操作单元。
本实施例的故障分析装置10具有这样的构成,以下说明其动作。
(动作的具体例1)
图3是表示具体例1对应的故障分析装置的动作顺序的图,表示在测试模式时显示主浏览窗口的一系列动作顺序。
故障分析装置10若启动,则首先,主浏览作成部80作成主浏览窗口的画面,在显示装置94进行显示(步骤100)。
图4是表示故障分析装置10启动后显示的主浏览窗口的具体例的图。以下,说明主浏览窗口内的各显示内容。
「Start MPAT」按钮(a1)
用于对与故障分析装置10连接的半导体试验装置100指示设定的一个或多个DUT130的功能试验的开始,同时指示由该功能试验获得的AFM数据及CFM数据的获取。
「Read」按钮(a2)
用于功能试验已结束,在AFM118、CFM120存储故障数据的场合,指示这些故障数据的读入。若按下该按钮,则由详细数据取得部30取得AFM数据,同时,由缩小数据取得部40取得CFM数据。
DUT指定方框和编号指定用的按钮a4
用于指定特定的DUT130和变更指定。通过采用操作部96具备的数字键在该方框内直接输入数字,可以指定特定的DUT130。或,通过操作操作部96具备的鼠标,以必要次数点击该按钮,也可指定特定的DUT130。为了显示DUT编号变更后的故障映像,必须按下上述「Start MPAT」按钮a1和「Read」按钮a2之一。
原点指定套索按钮(a5)
用于指定原点位置。通过按下4个按钮之一,可指定任意的原点位置。在主浏览窗口内包含有逻辑故障位映像的缩小图象(后述)的场合,采用该原点位置进行显示。另外,从主浏览窗口启动逻辑映像浏览窗口和物理映像浏览窗口的场合,反映这里指定的原点位置。
轴变更按钮(a6)
用于指定故障位映像的X轴和Y轴。该按钮每按1次就更换X轴和Y轴。另外,从主浏览窗口启动逻辑浏览窗口和物理浏览窗口的场合,反映这里指定的原点位置。
DUT数据显示区域(a7)
用于显示表示成为试验对象的多个DUT130的各个试验结果的结果图象。以矩形表示的各个结果图象所包含的数字表示DUT编号,由该DUT编号特定的DUT130是合格还是故障用该矩形内的颜色表现。例如,合格时(该DUT编号对应的缩小逻辑数据全部合格的场合)矩形的内部着绿色,故障时(该DUT编号对应的缩小逻辑数据只要有一个有故障的场合)矩形的内部着红色。另外,图4所示DUT数据显示区域a7中表示了1~128的DUT编号,当半导体试验装置100中实际安装的DUT130的数比128少时,不存在对应的DUT130的矩形内的数字不显示或阴影显示。对于该DUT130的个数和后续所示的I/O编号,例如,从半导体试验装置100向故障分析装置10发送通知(Notify)时,读入与这些个数相关的信息并更新。另外,半导体试验装置100中实际安装的DUT130的数超过128时,切换显示包含128个DUT130的结果图象的页面。
I/O数据显示区域(a8)
用于对DUT编号指定的特定的DUT130,显示表示各I/O编号的试验结果的结果图象。以矩形表示的各个结果图象所包含的数字表示I/O编号,由该I/O编号指定的逻辑故障位映像是合格还是故障用该矩形内的颜色表现。例如,合格时(该I/O编号对应的缩小逻辑数据全部合格的场合)矩形的内部着绿色,故障时(该I/O编号对应的缩小逻辑数据只要有一个有故障的场合)矩形的内部着红色。另外,图4所示I/O数据显示区域a8中表示了0~143的I/O编号,当半导体试验装置100中实际安装的DUT130的I/O编号的最大值比143小时,不存在对应的I/O编号的矩形内的数字不显示或阴影显示。另外,DUT编号的最大值超过143时,切换显示页面。
显示切换选项菜单(a9)
用于切换上述DUT数据显示区域a7或I/O数据显示区域a8中的显示内容。对于DUT数据显示区域a7,准备了「Pass/Fail」、「CFM(All)」、「CFM(16DUT)」、「CFM(32DUT)」的各显示选项。另外,对于I/O数据显示区域a8,准备了「Pass/Fail」,「CFM(All)」,「CFM(16或18I/O)」,「CFM(32或36I/O)」的各显示选项。
「Pass/Fail」是用于显示表示试验结果是合格还是故障的上述结果图象的选项。图4所示主浏览窗口的初始画面中,作为启动时的缺省,显示了该显示选项被选择的状态。
另外,「CFM(All)」、「CFM(16DUT)」、「CFM(32DUT)」、「CFM(16或18I/O)」、「CFM(32或36I/O)」分别是用于以括号内的数显示表示缩小逻辑数据所对应的逻辑故障位映像(以下,称为「缩小逻辑映像」)的缩小图象的选项。缩小图象的具体的显示例将后述。
「Physical」按钮(a10)
用于指示DUT编号指定的特定DUT130对应的物理浏览窗口的显示。
在图4所示主浏览窗口显示的状态下,接着,GUI处理部98判定是否变更了显示选项(步骤101),是否变更了DUT编号(步骤102),是否指定了I/O编号(步骤103),是否指示了物理变换(步骤104)。
显示切换选项菜单所包含的「Pass/Fail」以外的显示选项都用于显示缩小逻辑映像的一览,若选择了这些显示选项,则在步骤101的判定中进行肯定判断,接着,主浏览作成部80根据变更的显示选项,变更主浏览窗口的显示内容(步骤105)。
图5表示包含有表示缩小逻辑映像的缩小图象的一览的主浏览窗口的具体例。例如,图中显示了选择「CFM(16DUT)」作为DUT数据显示区域a7对应的显示选项,选择「CFM(16或18I/O)」作为I/O数据显示区域a8对应的显示选项的状态。
DUT数据显示区域a7内中,包含数字的矩形区域为与选择「Pass/Fail」作为显示选项时相同的内容,与表示用该编号指定的DUT130是合格还是故障的结果图象对应。位于其上部的矩形区域表示为代表每个DUT130的缩小逻辑映像的内容的缩小图象。由于从半导体试验装置100内的CFM120读出每个I/O编号的CFM数据(缩小逻辑数据),主浏览作成部80对各DUT130求出全部I/O编号的缩小逻辑数据的各比特的逻辑和,生成该缩小图象。
另外,I/O数据显示区域a8内中,包含数字的矩形区域为与选择「Pass/Fail」作为显示选项时相同的内容,与表示该I/O编号的缩小逻辑数据是合格还是故障的结果图象对应。位于其上部的矩形区域表示为代表每个I/O编号的缩小逻辑映像的内容的缩小图象。
另外,图5所示例中,同时显示了DUT数据显示区域a7和I/O数据显示区域a8,但是若令一方为非显示状态,则可增加另一方的可显示数。图6是表示令DUT数据显示区域a7为非显示状态,同时,选择「CFM(All)」作为I/O数据显示区域a8的显示选项时的主浏览窗口的具体例的图。
另外,在主浏览窗口显示的状态下,若在该时刻选择的DUT编号变更,则步骤102的判定中进行肯定判断,接着,主浏览作成部80进行变更后的DUT编号对应的I/O数据显示区域a8的显示内容变更(步骤106)。
另外,在主浏览窗口显示的状态下,若指定I/O数据显示区域a8所包含的任一I/O编号,则在步骤103的判定中进行肯定判断,接着,逻辑浏览作成部82作成该指定的I/O编号对应的逻辑浏览窗口的画面,在显示装置94进行显示(步骤107)。
图7表示逻辑浏览窗口的具体例。该窗口中,包含缩小逻辑映像a11和其一部分或全部所对应的逻辑故障位映像a12。该逻辑故障位映像a12根据由详细数据取得部30取得的详细逻辑数据而作成。
另外,在主浏览窗口显示的状态下,若选择「Physical」按钮a10,则在步骤104的判定中进行肯定判断,接着,物理浏览作成部84作成此时指定的DUT编号对应的物理浏览窗口的画面,在显示装置94进行显示(步骤108)。
图8表示物理浏览窗口的具体例。该窗口中,包含缩小物理映像a13和其一部分或全部对应的物理故障位映像a14。该逻辑故障位映像a14根据由详细数据取得部30取得的详细逻辑数据而作成。
这样,本实施例的故障分析装置10中,由于主浏览窗口内一览显示多个DUT130对应的试验结果,因而可以容易地把握各DUT130的故障信息的概要。特别地,由于通过结果图象的一览显示可容易地把握故障的有无,通过故障位映像的缩小图象的一览可了解大致的故障分布状态,因而,可以可靠地把握各DUT130或各I/O编号的故障信息的概要。
另外,通过仅仅指定主浏览窗口所包含的一览图(结果图象或缩小图象)之一,就可显示对应的逻辑浏览窗口或物理浏览窗口,因而,考虑想通过查看一览图的结果确认其详细内容时,可以减轻实际显示特定的DUT130或特定的I/O编号对应的详细的故障位映像并确认其内容所需的烦杂步骤,可以简化操作。另外,随着操作的简化,可缩短操作时间。
特别地,由于主浏览窗口所包含的缩小图象的一览显示所必要的缩小逻辑数据(CFM数据)在半导体试验装置100中作成,因而可以缩短显示包含有这样的缩小图象的一览显示的主浏览窗口的时间。
(动作的具体例2)
图9是表示具体例2对应的故障分析装置的动作顺序的流程图,主要表示可变地设定由详细数据取得部30取得详细逻辑数据或详细物理数据的范围的同时,在显示逻辑浏览窗口或物理浏览窗口时指示显示范围的变更时的动作顺序。
故障分析装置10若启动,则首先,主浏览作成部80作成图4所示主浏览窗口的画面,在显示装置94显示(步骤200)。
在如图4所示主浏览窗口显示的状态下,接着,GUI处理部98判定是否有页面尺寸菜单的显示指示(步骤201)。这里,页面尺寸表示由取得范围设定部32设定的详细时间取得部30中的数据的取得范围。例如,令主浏览窗口的上部显示的菜单栏中的「View」对应的下拉菜单中包含项目「Page Size」。GUI处理部98通过监视是否用鼠标点击或用键盘指示了该项目「Page Size」,进行上述步骤201的判定。
指示了页面尺寸菜单的显示时,在步骤201的判定中进行肯定判断,接着,取得范围设定部32根据该指示,用显示的页面尺寸菜单进行页面尺寸的设定(步骤202)。
图10表示页面尺寸菜单的具体例。页面尺寸菜单中,一览显示了由详细数据取得部30通过1次的读入动作可取得的故障位映像的尺寸。具体地说,如图10所示,页面尺寸菜单P中,包含128(X地址)×128(Y地址)、256×256、...、8192×8192的7种尺寸和根据显示范围的大小自动设定、变更页面尺寸的「Auto」的合计11种选择分支。选择「Auto」时,从超过显示范围的较长一方的地址大小的、用2次方表示的正方形中,选择最小的正方形设定成页面尺寸。
接着,GUI处理部98判定是否指示了逻辑浏览窗口或物理浏览窗口的显示(步骤203)。
在主浏览窗口显示的状态下,若指定I/O数据显示区域a8所包含的任一I/O编号,则指示逻辑浏览窗口的显示。该场合,在步骤203的判定中进行肯定判断,接着,详细数据取得部30取得在步骤202中由取得范围设定部32设定的页面尺寸的详细逻辑数据(步骤204)。逻辑浏览作成部82根据详细数据取得部30取得的详细逻辑数据等,作成指定的I/O编号对应的逻辑浏览窗口的画面(图7),在显示装置94显示(步骤205)。
另外,在主浏览窗口显示的状态下,若选择「Physical」按钮a10,则指示物理浏览窗口的显示。该场合,也在步骤203的判定中进行肯定判断,接着,详细数据取得部30取得在步骤202中由取得范围设定部32设定的页面尺寸的详细物理数据(步骤204)。物理浏览作成部84根据详细数据取得部30取得的详细物理数据等,作成此时指定的DUT编号对应的物理浏览窗口的画面(图8),在显示装置94显示(步骤205)。
接着,GUI处理部98判定是否指示了显示中的故障位映像的显示范围的移动和缩放(步骤206)。在逻辑浏览窗口和物理浏览窗口显示的状态下,在使用操作部96的鼠标指示显示范围的移动和缩放的场合,在步骤206的判定中进行肯定判断。例如,在逻辑浏览窗口所包含的缩小逻辑映像a11中,通过按下鼠标的左按钮并拖拽,指示对该拖拽的范围进行缩放处理。或,在缩小逻辑映像a11中,通过按下鼠标的中央按钮并拖拽,指示在不改变显示倍率的情况下在该拖拽的方向上移动显示范围。在物理浏览窗口显示的状态下指示显示范围的移动和缩放的情况也相同。
接着,取得范围设定部32判定变更后的显示范围是否包含在详细数据取得部30的数据的取得范围内(步骤207)。未包含时进行否定判断,接着,详细数据取得部30再次取得成为显示对象的窗口对应的数据(步骤208)。例如,在逻辑浏览窗口显示时指示移动和缩放的场合,进行详细逻辑数据的取得。另外,在物理浏览窗口显示时指示移动和缩放的场合,进行详细物理数据的取得。
若变更后的显示范围是在数据的取得范围内并在步骤206的判定中进行肯定判断,或在步骤208中进行了数据的再次取得后,则显示范围变更部186内的移动处理部187或缩放处理部188向逻辑浏览作成部82或物理浏览作成部84发送指示,进行现在的显示范围的设定。从而,显示内容变更(步骤209)。然后,返回步骤206,重复进行处理。
图11表示显示范围和数据的取得范围的关系,例如表示逻辑浏览窗口内所包含的缩小逻辑映像a11和详细的逻辑故障位映像a12的对应关系。另外,利用物理浏览窗口时也同样,以下的说明中说明利用逻辑浏览窗口的操作指示的具体例。
如图11所示,逻辑浏览窗口内的缩小逻辑映像a11的图象中,包含有表示该时刻中的数据的取得范围的取得框c和表示该时刻中的显示范围即逻辑故障位映像a11的描画范围的显示框b1。本实施例的故障分析装置10中,设定了比显示框b1宽的取得框c。另外,显示范围的移动和缩放的指示采用显示有显示框b1和取得框c的缩小逻辑映像a11进行。
图12是表示利用缩小逻辑映像a11的移动指示的具体例的图。如图12所示,操作鼠标,指定显示框b1内的任意位置d1,在该状态下按下鼠标的中央按钮,同时以箭头e1表示的方向及位置进行拖拽。从而,操作前的显示范围b1可以移动到操作后的显示范围b2。另外,随着该移动操作,逻辑浏览窗口内的逻辑故障位映像a12的显示内容连续地变化。
图13是表示利用缩小逻辑映像a11的缩放指示的具体例的图。如图13所示,操作鼠标,指定显示框b1内的任意位置d2,在该状态下按下鼠标的左按钮,同时以箭头e2表示的方向及位置进行拖拽。从而,可进行将操作前的显示范围b1变更到操作后的显示范围b3的放大处理。另外,操作后的显示范围b2比操作前的显示范围b1小的场合则为缩小(zoom in)处理。
这样,本实施例的故障分析装置中,由于作为试验结果的取得详细逻辑映像数据和详细物理映像数据的范围要比详细的逻辑映像和物理映像的显示范围宽,因而,在进行详细逻辑映像和详细物理映像的显示范围的移动和缩放时,在数据的取得范围内进行这些移动和缩放的场合不必再次取得数据。从而,可以缩短从指示显示范围的变更后到实际变更了显示范围为止所需的时间。
另外,将数据的取得范围即页面尺寸设定成「Auto」时,在详细逻辑映像等的显示范围大的场合将数据的取得范围也设定为大,反之,在显示范围小的场合将数据的取得范围也设定为小,因而,可以省略在显示所完全不必要的范围取得数据的步骤,可进行考虑了故障分析装置的处理能力等的最佳处理。
另外,移动或缩放显示范围时,由于可以仅仅在超过数据的取得范围的场合进行数据的再次取得,因而可以使该再次取得次数为最小。
另外,由于逻辑浏览窗口中包含缩小逻辑映像a11和详细的逻辑故障位映像a12,可以利用该缩小逻辑映像a11进行显示范围的移动和缩放的指示操作,因而,不必象传统一样用缩小显示画面进行概略的内容的确认后再切换到详细显示画面,可以提高进行切换指示时的操作性。在利用物理浏览窗口时的情况也相同。
特别地,通过用鼠标等的指向装置指定缩小逻辑映像a11和缩小物理映像a13内的2点并在其间拖拽,可以进行新显示范围的指定,因而,可以以简单且相同的操作顺序进行放大或缩小的范围指定。另外,通过指定缩小逻辑映像a11和缩小物理映像a13内的任意1点和移动方向、移动量,可以进行新显示范围的指定,因而可以简单地进行显示范围的移动指示。
另外,由于进行移动和缩放的操作指示的缩小逻辑映像a11等的图象中预先包含有显示框b1和取得框c,可以在确认数据的取得范围的同时进行显示范围的移动和缩放指示,因而,可以在数据的取得范围内进行这些指示。
(动作的具体例3)
图14是表示与具体例3对应的故障分析装置的动作顺序的流程图,主要表示了将利用阶层窗口进行的各种的设定内容反映到显示上,同时变更叠合的图象的显示范围时的动作顺序。
故障分析装置10若启动,则阶层管理部86判定逻辑浏览窗口或物理浏览窗口是否显示(步骤300)。
例如,在显示主浏览窗口的状态下,逻辑浏览窗口和物理浏览窗口可通过规定的操作进行显示。接着,说明从主浏览窗口启动逻辑浏览窗口和物理浏览窗口时的具体的方法。
如上述,故障分析装置10启动后显示的主浏览窗口的具体例如图4所示。另外,包含表示缩小逻辑映像的缩小图象的一览的主浏览窗口的具体例如图5所示。另外,逻辑浏览窗口的具体例如图7所示,物理浏览窗口的具体例如图8所示。
另外,图5所示例中,显示DUT数据显示区域a7和I/O数据显示区域a8,若令任一方为非显示状态,则可以增加另一方的可显示数(图6)。
在上述主浏览窗口显示的状态下,若指定I/O数据显示区域a8所包含的任一I/O编号,则指示进行逻辑浏览窗口的显示。
另外,在主浏览窗口显示的状态下,若选择「Physical」按钮a10,则指示进行物理浏览窗口的显示。
这样,逻辑浏览窗口或物理浏览窗口若显示,则在步骤300的判定中进行肯定判断,接着,GUI处理部98判定是否指示进行阶层窗口的显示(步骤301)。例如,令显示中的逻辑浏览窗口和物理浏览窗口的上部显示的菜单栏中的「View」所对应的下拉菜单中包含用以指示阶层窗口的显示的项目「Layers...」。GUI处理部98通过监视鼠标是否点击或键盘是否指示该项目「Layers...」,执行上述步骤301的判定。
在未指示阶层窗口的显示的场合,在步骤301的判定中进行否定判断,接着,GUI处理部98判定是否指示进行显示中的故障位映像的显示范围的变更(步骤302)。未指示显示范围的变更的场合,返回步骤300,反复进行处理。
另外,在指示进行阶层窗口的显示的场合,在步骤301的判定中进行肯定判断,接着,阶层管理部86作成阶层窗口的图象,在显示装置94进行显示(步骤303)。
图15表示阶层窗口的具体例。该窗口包含阶层显示区域b1和按钮区域b2。若操作鼠标点击阶层显示区域b1所包含的阶层名(「Layer0」等),则表示该阶层的部分变成反白显示,可操作该阶层对应的逻辑浏览窗口或物理浏览窗口。故障颜色指定方框c1用于在包含有该阶层对应的故障位映像的故障处时指定该故障处的颜色。由于若令叠合的各故障位映像的故障处全部为相同的颜色,则不能了解各故障位映像的故障分布,因而,可以利用该故障颜色指定方框c1,任意设定故障处的颜色。检查按钮c2用于在执行按钮区域b1所包含的各种的按钮所对应的处理时,指定成为处理对象的阶层。可视显示标记c3及不可视标记c4设定该阶层对应的逻辑映像或物理映像的显示状态,同时表示设定的显示状态的内容。每次通过操作鼠标进行点击,切换这些标记的显示。
另外,按钮区域b2包含指示对各阶层对应的逻辑浏览窗口等执行各种处理内容的多个按钮。「New」按钮用于指示新阶层的追加。追加的阶层的显示位置在最上方(最前部)。「Del」按钮用于删除选择的(反白显示的)阶层。「Or」按钮用于指示利用选择的阶层对应的各种的故障位映像执行逻辑和运算。「And」按钮用于指示利用选择的阶层对应的各种的故障位映像执行逻辑积运算。「Xor」按钮用于指示利用与两个阶层分别对应的故障位映像执行排他性的逻辑和运算。选择3个以上的阶层时,自动选择上位的两个阶层。「Not」按钮用于指示分别对选择的阶层对应的各种的故障位映像执行逻辑非运算。
在上述阶层窗口显示的状态下,GUI处理部98判定阶层窗口所包含的任一项目内容是否有变更(步骤304)。在没有任何变更地关闭阶层窗口的场合,进行否定判断,重复进行上述步骤300的判定处理。
另外,在阶层窗口内的任一项目内容有变更的场合,在步骤304的判定中进行肯定判断,逻辑浏览作成部82或物理浏览作成部84进行反映该变更的项目内容的显示(步骤305)。该显示处理进行后,返回步骤300,重复进行处理。
另外,在逻辑浏览窗口和物理浏览窗口显示的状态下,当使用鼠标指示有显示范围的变更的场合,在步骤302的判定中进行肯定判断。例如,在逻辑浏览窗口所包含的缩小逻辑映像a11中,按下鼠标的左按钮并拖拽,指示与该拖拽的范围对应的缩放处理。或,在缩小逻辑映像a11中,按下鼠标的中央按钮并拖拽,指示在不改变显示倍率的情况下在该拖拽方向上进行显示范围的移动处理。在物理浏览窗口显示的状态下指示显示范围的变更的情况也相同。
接着,显示范围变更部87向逻辑浏览作成部82或物理浏览作成部84发送指示,进行现在的显示范围的变更(步骤306)。然后,返回步骤300,重复进行处理。
图16是表示故障位映像的叠合的具体例的图。例如,令阶层0、阶层1、阶层2分别与不同内容的故障位映像对应。另外,以下的说明中以进行逻辑故障位映像的叠合的情况为例进行说明,但是对于物理故障位映像也相同。
该场合,图7所示逻辑浏览窗口的缩小逻辑映像a11和逻辑故障位映像a12的内容成为这3个阶层0、1、2对应的3个故障位映像叠合后的映像。此时,采用阶层窗口的阶层显示区域b1所包含的故障颜色指定方框c1对各阶层设定不同颜色时,在各个故障位映像的故障处着不同的颜色。另外,在阶层窗口的阶层显示区域b1中,如果有设定了不可视标记c4而设定成非显示的阶层,则如图17所示,该阶层对应的故障位映像不用于图象的叠合。
另外,各阶层对应的故障位映像的叠合的顺序与阶层编号对应。例如,阶层0是最下层,阶层编号越大越往上层,最大的阶层编号与最前部对应。从而,通过变更阶层编号,可简单变更叠合的顺序。阶层编号的变更可通过用鼠标点击阶层窗口的按钮区域b2的右端附近配置的箭头按钮进行。想要将阶层显示区域b1内反白的阶层对应的故障位映像的叠合的顺序向上或向下变更一位时,也可以1次点击向上的箭头按钮或向下的箭头按钮。
图18是表示故障位映像的叠合的其他具体例的图,概略表示进行缩放处理、变更显示范围的情况。对于阶层窗口的阶层显示区域b1内反白的阶层(例如阶层1),可进行利用逻辑浏览窗口的各种操作。但是,本实施例中,采用逻辑浏览窗口内的缩小逻辑映像a11指示缩放处理时,不仅阶层1对应的逻辑映像,而且利用阶层窗口相关的其他阶层0、2对应的各逻辑映像也同时进行缩放处理。结果,缩放处理执行后的逻辑浏览窗口中,显示将个别缩放处理阶层0、1、2的各个对应的逻辑映像后的图象叠合的图象。
图19是表示故障位映像的叠合的其他具体例的图,概略表示进行移动处理、变更显示范围的情况。采用逻辑浏览窗口内的缩小逻辑映像a11指示移动处理时,不仅阶层1对应的逻辑映像,而且利用阶层窗口相关的其他阶层0、2对应的各逻辑映像也同时进行移动处理。结果,移动处理执行后的逻辑浏览窗口中,显示将个别移动处理阶层0、1、2的各个对应的逻辑映像后的图象叠合的图象。
图20是表示故障位映像的叠合的其他具体例的图,概略表示使任一阶层对应于与故障位映像等的试验结果不相关的图象,进行图象的叠合的情况。作为与试验结果不相关的图象,可考虑例如规定的框和线或文字等的图象。图20所示例中,使最上部配置的阶层4与包含框和文字列「测试结果」的图象对应,该图象和各故障位映像的图象叠合。从而,可以提高显示内容的易读性等。
这样,本实施例的故障分析装置中,由于叠合的多个故障位映像图象分别与多个阶层对应,并利用阶层窗口使各阶层间相关,因而在进行缩放处理和移动处理时,可以在维持各故障位映像图象的相互关系的同时变更显示内容。因而,不必对各故障位映像图象个别地指示缩放处理和移动处理,可显著简化操作。
另外,对各个叠合的各故障位映像进行取消显示或再显示时,可以仅仅通过切换阶层窗口内的可视显示标记c3和不可视标记c4,因而,不必每次都重复进行数据的读入和描画处理,可简化处理和操作。
而且,利用阶层窗口在各个阶层间进行相关时,由于可以设定逻辑运算的内容,因而,根据该设定内容,可进行以各个故障位映像为对象的逻辑运算。
工业上的利用可能性
如上所述,根据本发明,由于在一个画面内显示与多个半导体存储器对应的试验结果,因而容易把握各半导体存储器的故障信息的概要。另外,可以减轻用以确认与包含故障处的半导体存储器或I/O编号对应的详细故障位映像的内容所需的烦杂步骤,可以简化操作。
另外,根据本发明,由于将取得试验结果的范围作为比显示范围即第2范围宽的第1范围,因而在第1范围内变更该显示范围时,不必再度取得试验结果。从而,可以缩短从指示显示范围的变更后到实际变更显示范围为止所需的时间。
另外,由于在同一画面内包含缩小图象和详细图象,可利用该缩小图象指示显示范围的变更,因而,不必象传统一样用缩小显示画面进行概略的内容的确认后再切换到详细显示画面,可以提高进行切换指示时的操作性。
另外,由于叠合的多个故障位映像图象分别与多个阶层对应并进行了各阶层间的相关,因而在进行显示图象的内容变更的场合,可在维持各故障位映像图象的相互关系的同时变更显示内容。因而,不必对各故障位映像图象个别地进行移动指示和显示倍率的变更指示,可以显著简化操作。

Claims (5)

1.一种故障分析装置,用于显示由半导体试验装置对半导体存储器进行试验的结果,它包括:
故障位映像作成单元,生成表示所述半导体存储器对应的试验结果的多个故障位映像图象;
阶层管理单元,使所述多个故障位映像图象分别与多个阶层对应,同时执行各阶层间的相关;
图象叠合单元,对由所述阶层管理单元执行所述多个阶层间的相关后的所述多个故障位映像图象进行叠合处理;
显示单元,显示由所述图象叠合单元叠合的图象。
2.如权利要求1所述的故障分析装置,其特征在于:
所述阶层管理单元管理所述每个阶层的所述故障位映像图象的显示/非显示状态。
3.如权利要求1所述的故障分析装置,其特征在于:
所述阶层管理单元通过所述相关设定以所述多个阶层的每个阶层为对象的逻辑运算的内容。
4.如权利要求1所述的故障分析装置,其特征在于还具备:
操作单元,指示所述故障位映像的显示范围的变更;
显示范围变更单元,当所述操作单元指示所述显示范围的变更时,以由所述阶层管理单元相关的所述多个阶层对应的所述多个故障位映像为对象,执行所述显示范围的变更。
5.如权利要求1所述的故障分析装置,其特征在于:
所述阶层管理单元在所述多个故障位映像图象以外包括与所述试验结果不相关的图象,使该不相关的图象与所述多个阶层分别对应,同时执行所述相关。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7020815B2 (en) * 2002-08-29 2006-03-28 Micron Technology, Inc. Memory technology test apparatus
US7228475B2 (en) * 2004-09-30 2007-06-05 Advantest Corporation Program, test apparatus and testing method
JP5000104B2 (ja) * 2005-06-22 2012-08-15 浜松ホトニクス株式会社 半導体不良解析装置、不良解析方法、不良解析プログラム、及び不良解析システム
JP5005893B2 (ja) * 2005-06-22 2012-08-22 浜松ホトニクス株式会社 半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラム
JP4463173B2 (ja) * 2005-09-14 2010-05-12 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法、プログラム、及び記録媒体
KR101199771B1 (ko) * 2005-12-19 2012-11-09 삼성전자주식회사 모드별 논리적 어드레스를 설정하는 반도체 메모리 테스트장치 및 방법
JP5091430B2 (ja) * 2006-06-14 2012-12-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラム
JP4931483B2 (ja) * 2006-06-14 2012-05-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラム
JP5087236B2 (ja) * 2006-06-14 2012-12-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体不良解析装置、不良解析方法、及び不良解析プログラム
JP2008082976A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujitsu Ltd Fbm生成装置、fbm生成方法
JP2008299953A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Toshiba Corp 半導体メモリの不良解析方法および不良解析システム
JP4962444B2 (ja) * 2008-08-15 2012-06-27 横河電機株式会社 半導体メモリ検査装置
US20100163756A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Custom Test Systems, Llc. Single event upset (SEU) testing system and method
JP5658451B2 (ja) * 2009-11-30 2015-01-28 ソニー株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びそのプログラム
JP2011129218A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Toshiba Corp 不良解析方法、不良解析装置および不良解析プログラム
CN101738556B (zh) * 2009-12-24 2012-08-29 卡斯柯信号有限公司 一种新型故障信息显示处理系统
JP2012038368A (ja) * 2010-08-04 2012-02-23 Toshiba Corp 不良解析装置及び不良解析方法
US9213054B2 (en) * 2011-03-14 2015-12-15 Rambus Inc. Methods and apparatus for testing inaccessible interface circuits in a semiconductor device
KR101869095B1 (ko) 2011-08-23 2018-06-19 삼성전자주식회사 휴대단말기의 표시 방법 및 장치
JP2014038672A (ja) * 2012-08-13 2014-02-27 Toshiba Corp 半導体装置の不良解析システムおよび半導体記憶装置
CN103678375A (zh) * 2012-09-17 2014-03-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 测试状态呈现及异常索引系统与方法
KR102154075B1 (ko) * 2013-10-21 2020-09-09 삼성전자주식회사 반도체 소자의 검사 방법 및 반도체 검사 시스템
US9791508B2 (en) * 2016-01-20 2017-10-17 The Boeing Company Detecting and displaying flaws in a device under test
CN107610738A (zh) * 2017-09-29 2018-01-19 北京中电华大电子设计有限责任公司 一种高效的存储器失效分析方法
CN112037844B (zh) * 2019-06-04 2022-12-06 长鑫存储技术有限公司 可变保持时间模式分析方法、装置、设备及可读存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275688A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Hitachi Ltd 半導体ウエハ等の不良解析方法および装置
CN1137174A (zh) * 1995-03-28 1996-12-04 现代电子产业株式会社 分析半导体器件的缺陷的方法
JPH10308099A (ja) * 1997-04-30 1998-11-17 Hitachi Chiyou Lsi Syst:Kk メモリ不良解析表示システム
US5844850A (en) * 1995-04-25 1998-12-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for analyzing a failure in a semiconductor wafer and method thereof
JPH11134897A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Ando Electric Co Ltd Ic試験のフェイルメモリ解析装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5355083A (en) * 1988-11-16 1994-10-11 Measurex Corporation Non-contact sensor and method using inductance and laser distance measurements for measuring the thickness of a layer of material overlaying a substrate
US6185324B1 (en) * 1989-07-12 2001-02-06 Hitachi, Ltd. Semiconductor failure analysis system
US5541510A (en) * 1995-04-06 1996-07-30 Kaman Instrumentation Corporation Multi-Parameter eddy current measuring system with parameter compensation technical field
US5761064A (en) * 1995-10-06 1998-06-02 Advanced Micro Devices, Inc. Defect management system for productivity and yield improvement
JPH1167853A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Mitsubishi Electric Corp ウェーハマップ解析補助システムおよびウェーハマップ解析方法
JP3995768B2 (ja) * 1997-10-02 2007-10-24 株式会社ルネサステクノロジ 不良解析方法及びその装置
JPH11144496A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Nec Corp Lsiセル位置情報出力装置、出力方法およびlsiセル位置情報出力プログラムの記録媒体
US6446021B1 (en) * 1998-02-27 2002-09-03 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to display processing parameter
JP4249285B2 (ja) * 1998-03-25 2009-04-02 株式会社アドバンテスト フィジカル変換定義編集装置
WO2000014790A1 (fr) * 1998-09-03 2000-03-16 Hitachi, Ltd. Systeme d'inspection et procede de production d'un dispositif electronique l'utilisant
US6185707B1 (en) * 1998-11-13 2001-02-06 Knights Technology, Inc. IC test software system for mapping logical functional test data of logic integrated circuits to physical representation
JP3319433B2 (ja) * 1999-05-12 2002-09-03 日本電気株式会社 メモリlsi不良解析装置及びシステム、方法並びに記録媒体
US6625769B1 (en) * 1999-11-12 2003-09-23 International Business Machines Corporation Method for IC fault analysis using programmable built-in self test and optical emission
US6564346B1 (en) * 1999-12-07 2003-05-13 Infineon Technologies Richmond, Lp. Advanced bit fail map compression with fail signature analysis
US6553329B2 (en) * 1999-12-13 2003-04-22 Texas Instruments Incorporated System for mapping logical functional test data of logical integrated circuits to physical representation using pruned diagnostic list
DE10064329A1 (de) * 1999-12-27 2001-07-19 Mitsubishi Electric Corp Fehleranalyseverfahren, Kompressionsschwellenwertableitungsverfahren und Aufzeichnungsmedium
US6499120B1 (en) * 1999-12-30 2002-12-24 Infineon Technologies Richmond, Lp Usage of redundancy data for displaying failure bit maps for semiconductor devices
JP2001236249A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Nec Corp メモリ管理装置およびメモリ管理方法
JP2001267389A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Hiroshima Nippon Denki Kk 半導体メモリ生産システム及び半導体メモリ生産方法
JP3555859B2 (ja) * 2000-03-27 2004-08-18 広島日本電気株式会社 半導体生産システム及び半導体装置の生産方法
JP2001357697A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Advantest Corp フェイル解析装置
JP2002305223A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Toshiba Corp 半導体装置における座標変換システム、及び座標変換プログラム
US6845478B2 (en) * 2001-06-26 2005-01-18 Infineon Technologies Richmond, Lp Method and apparatus for collecting and displaying bit-fail-map information
JP3870052B2 (ja) * 2001-09-20 2007-01-17 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法及び欠陥検査データ処理方法
US6823272B2 (en) * 2001-10-23 2004-11-23 Agilent Technologies, Inc. Test executive system with progress window
JP2003338196A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Mitsubishi Electric Corp 不良解析方法
US6842866B2 (en) * 2002-10-25 2005-01-11 Xin Song Method and system for analyzing bitmap test data

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275688A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Hitachi Ltd 半導体ウエハ等の不良解析方法および装置
CN1137174A (zh) * 1995-03-28 1996-12-04 现代电子产业株式会社 分析半导体器件的缺陷的方法
US5844850A (en) * 1995-04-25 1998-12-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for analyzing a failure in a semiconductor wafer and method thereof
JPH10308099A (ja) * 1997-04-30 1998-11-17 Hitachi Chiyou Lsi Syst:Kk メモリ不良解析表示システム
JPH11134897A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Ando Electric Co Ltd Ic試験のフェイルメモリ解析装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030048483A (ko) 2003-06-19
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