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Brevets

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Numéro de publicationCN100452375 C
Type de publicationOctroi
Numéro de demandeCN 200610110141
Date de publication14 janv. 2009
Date de dépôt7 août 2006
Date de priorité8 août 2005
Autre référence de publicationCN1913138A, EP1753026A2, US7705454, US7851912, US20070063345, US20100155945
Numéro de publication200610110141.4, CN 100452375 C, CN 100452375C, CN 200610110141, CN-C-100452375, CN100452375 C, CN100452375C, CN200610110141, CN200610110141.4
Inventeurs桥元伸晃
Déposant精工爱普生株式会社
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes:  SIPO, Espacenet
半导体装置
CN 100452375 C
Description  disponible en Chinois
Revendications(5)  disponible en Chinois
Citations de brevets
Brevet cité Date de dépôt Date de publication Déposant Titre
CN1505105A24 nov. 200316 juin 2004精工爱普生株式会社半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器
CN1574322A4 juin 20042 févr. 2005精工爱普生株式会社半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器
US2003/0207494 Titre non disponible
US2004/0245612 Titre non disponible
US587755610 mars 19972 mars 1999Industrial Technology Research InstituteStructure for composite bumps
Événements juridiques
DateCodeÉvénementDescription
14 févr. 2007C06Publication
11 avr. 2007C10Entry into substantive examination
14 janv. 2009C14Grant of patent or utility model