CN100490067C - 基板处理装置、使用状况确认方法、以及不当使用防止方法 - Google Patents

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Abstract

能确认基板处理装置是否被不当使用，若有不当使用的事实时，能防止该不当使用。授权档案LF，是将授权资讯L予以加密的档案，授权资讯L包含对基板处理装置的特定使用者的使用条件。整合性确认程式P2，是确认以解密程式P1解密后的授权档案LF的内容，与从基板处理装置所得的装置资讯DI、网络资讯NI、及现在时刻CT的整合性，来确认有无不当使用的事实。若有不当使用时，根据整合性确认程式P2的资讯，由控制程式P3停止基板处理装置的动作，直到实施既定处置为止。

Description

基板处理装置、使用状况确认方法、以及不当使用防止方法
技术领域
本发明，是关于处理基板的基板处理装置及其使用状况确认万法与不当使用防止方法。
背景技术
半导体元件、液晶显示元件、摄影元件、薄膜磁头、及其他元件，是使用基板处理装置对半导体晶圆及玻璃板等的基板，施以各种处理来加以制造。基板处理装置对基板所实施的处理，例如有涂布光致抗蚀剂-等感光剂的涂布处理、将光罩或标线片(此等总称为光罩)的图案像投影曝光至涂有感光剂的基板上的曝光处理、以及对施有曝光处理的基板进行显影的显影处理等。
上述曝光处理是通过设于基板处理装置的曝光装置来进行，上述涂布处理及显影处理是对曝光装置例如以线上连接(in-line)的涂布/显影装置(coater/developer)来进行。此外，于上述曝光装置等的基板处理装置，多设有：评估装置，是评估于实施上述各种处理后的基板上所形成的图案均匀性或图案重叠程度；以及检查装置，是检测电子束照射在基板上时所产生的二次电子及后方散射电子，以检查形成于基板上的图案。又，本说明书中，所谓“基板处理装置”，有时是单独指上述曝光装置、涂布装置、显影装置、评估装置、以及检查装置等各装置，有时亦指该等2个以上的组合的全体。
发明内容
惟，现有的基板处理装置，用以控制装置的控制程式、有助于使装置动作的公用程式(Utility Program)等的各种程式，多被认为是附随于装置，而免费提供给基板处理装置的顾客。此外，由于上述考量已为主流，因此各种程式的版别更新亦多是免费提供。
因此，当基板处理装置的制造厂商一旦将基板处理装置贩卖(让与)给顾客，该顾客将中古的基板处理装置让与第三者时，即会产生在完全未告知基板处理装置制造厂商的情形下即将上述各种程式与基板处理装置一起让出的事态。由于上述各种程式本是一种著作物，其本身具有财产价值并非只是基板处理装置的附属品而已，因此亦可能与该使用者(受让者)签定一使用许可契约。通过此种契约的签定，基板处理装置的制造厂商可统一管理基板处理装置的安装、改造、支援、以及程式版本更新等等，且购买中古基板处理装置的第三者亦能安心使用，因此对双方而言皆是有利的。
但是，即使基板处理装置的制造厂商与顾客之间有签定该契约，但若将基板处理装置让给第三者的话，由于不受任何限制即能使用该控制程式等来使基板处理装置动作，因此基板处理装置的制造厂商必须以某种方法来确认是否有出让，且若有该控制程式等被不当使用的情况时，必须有使其无法使用的保护对策。
本发明有鉴于上述情事，其目的在于，可以确认基板处理装置的使用者是否正确的使用该基板处理装置，若认定是不当使用时，可以防止其使用。
以下的说明中，是对应用以表示实施形态的图式所示的构件符号来说明本发明，但本发明的各构成要件，并不限定于附有该等构件符号的图式所示的构件。
本发明第1观点的基板处理装置11，是用以处理基板W，其特征在于，具备：授权资讯记忆机构LF，102，K1，M1，是储存作为对该基板处理装置的特定使用者的使用条件、含该基板处理装置的停止时间的授权资讯L；以及确认机构P2，是根据该授权资讯记忆机构中所储存的该授权资讯与来自计时机构K1，t1，T2的计时资讯CT，来确认该基板处理装置的使用状况。本发明，由于是根据含有对特定使用者的使用条件的授权资讯、及计时机构的计时资讯，来确认基板处理装置的使用状况，因此能根据该确认结果辨识或判断该使用是否符合使用条件，若是不当使用时，可以实施某种处置。
本发明第2观点的基板处理装置111，是用以处理基板W，其特征在于，具备：记忆机构，是储存含有该基板处理装置的可移动距离的授权资讯；位置检测机构112，113，是接受全球定位系统卫星110所发出的电波，来检测显示该基板处理装置的位置的位置资讯；以及确认机构，是根据储存于该记忆机构的该授权资讯、及该位置检测机构的检测结果，来确认该基板处理装置的使用状况。当基板处理装置被让出时，该基板处理装置的设置场所多产生移动。本发明，由于是检测基板处理装置的位置，故可以推测是否有迁移，并辨认或判断该迁移是否符合使用条件，若是不当使用时，即能实施某种处置。
本发明第3观点的使用状况确认方法，是确认处理基板W的基板处理装置11的使用状况，其特征在于，包含：授权档案的作成步骤，该授权档案LF是用以收纳作为对该基板处理装置特定使用者的使用条件、含该基板处理装置的停止时间的授权资料L；计时资讯CT的取得步骤；以及使用状况的确认步骤，是根据该授权档案中所收纳的该授权资讯与该计时资讯，来确认该基板处理装置的使用状况。此方法，能达成与上述第1观点的发明同样的作用效果。
本发明第4观点的不当使用防止方法，是防止处理基板W的基板处理装置11的不当使用，其特征在于，包含：在通过上述本发明的使用状况确认方法所确认的该基板处理装置的使用状况违反预先决定的该使用条件时，停止该板处理装置直到实施既定处置为止的步骤。本发明，由于在使用状况违反使用条件时，停止该基板处理装置的动作，因此在该特定使用者或由该特定使用者受让基板处理装置者，欲继续使用该基板处理装置时，必需进行该使用条件的更新、变更等的处置，其结果，能防止不当使用。
根据本发明，由于能确认基板处理装置的使用者是否正当的使用该基板处理装置，因此能有效防止基板处理装置被不当使用。
附图说明
图1是显示本发明第1实施形态的基板处理装置的概略构成的俯视图。
图2是显示本发明第1实施形态的基板处理装置所具备的曝光装置的构成的图。
图3是用以说明本发明第1实施形态的基板处理装置的使用状况确认方法及不当使用防止方法的图。
图4是显示本发明第2实施形态的基板处理装置的概略构成的俯视图。
图5是显示本发明第3实施形态的基板处理装置的概略构成的俯视图。
图6是显示本发明第4实施形态的基板处理装置的概略构成的俯视图。
图7a-7c是显示本发明第5实施形态的基板处理装置所使用的控制程式的使用许可内容的显示例的图。
图8是显示元件的一制程例的流程图。
11：基板处理装置                  32：控制电脑
101：控制部(窜改防止机构)         102：记忆部(记忆机构)
110：全球定位系统卫星             111：基板处理装置
112：天线(位置检测机构)           113：GPS收讯器(位置检测机构)
CN：单元处理室单元(控制单元)      CT：现在时刻(计时资讯)
DI：装置资讯
K1：保护金钥(记忆机构，计时机构，钥匙机构)
L：授权资讯                       LF：授权档案
LN1：网络                         M1：记忆体(记忆机构)
N1：网络资讯                      P2：整合性确认程式(确认机构)
P3：控制程式(停止机构)            T1，T2：计时器(计时机构)
W：晶圆(基板)
具体实施方式
以下，参照图式详细说明本发明的实施形态。
图1，是显示本发明第1实施形态的基板处理装置的概略构成的俯视图。如图1所示，此基板处理装置11是以线棒连接方式与围绕曝光装置30的处理室(Chamber)相接，设有涂布/显影部(涂布显影装置)31，另设有统筹控制曝光装置30及涂布/显影部31的全体动作的控制电脑32。
此控制电脑32具备网络连接卡32a，控制电脑32即通过此网络连接卡32a连接于基板处理装置11的设置工厂内所铺设的网络LN1。网络LN1若是Ethernet(乙太网络，登录商标)时，于网络连接卡32a分配有单一定义的固有物理地址(MAC地址(Media Access Control address))。控制电脑32，是根据由未图示的主电脑透过网络LN1送来讯号、以网络连接卡32a接收的控制指令，来控制基板处理装置11的动作。
又，虽省略图示，但多数个基板处理装置11(具有与图1所示的基板处理装置11相同构成)与网络LN1相连接，于各个基板处理装置11构装作为通讯协定的TCP/IP(Transmission Control Protocol/InternetProtocol)。又，于各基板处理装置11分配有单一定义的IP地址以及闸道地址(Gate Way address)。此外，从确保安全的观点，此网络LN1并未连接于外部网络(例如，网际网络)。
于上述涂布/显影部31，以横过其中央部的方式配置有用以搬送作为基板的晶圆W的搬送线33。于此搬送线33的一端，配置有用以收纳未曝光的多数晶圆W的晶圆载具34，以及用以收纳完成曝光处理及显影处理的多数晶圆W的晶圆载具35，于搬送线33的另一端则设有曝光装置30的处理室侧面具有闸门的搬送口(未图示)。
又，沿着设于涂布/显影部31的搬送线33的一侧面设有涂布部36，沿着另一侧面设有显影部37。涂布部36，从晶圆载具34往曝光装置30，依序设有：将光致抗蚀剂涂布于晶圆W的光致抗蚀剂涂布装置36a，用以预先烘烤晶圆W上的光致抗蚀剂、由加热板构成的，预烘烤装置36b，以及用以冷却预先烘烤后晶圆W的冷却装置36c。
显影部37，从曝光装置30往晶圆载具30，设有：烘烤曝光处理后晶圆W上的光致抗蚀剂、亦即用以进行所谓PEB(Post-Exposure Bake)之后烘烤装置37a，用以冷却进行PEB后的晶圆W的冷却装置37b，以及用以进行晶圆W上光致抗蚀剂的显影的显影装置37c。此外，本实施形态中，亦以线上连接方式设有用以测定以显影装置37c进行显影后的晶圆上所形成的光致抗蚀剂图案形状的测定装置38。测定装置38是用以测定形成于晶圆W上的光致抗蚀剂图案的形状(例如图案线宽、图案重叠误差等)的检查装置。
又，虽省略图示，但曝光装置30、涂布部36及显影部37、测定装置38、以及控制电脑32，是以有线或无线方式连接，在此等装置之间进行显示各处理开始或处理终了的指示讯号的送、收讯。此外，显示此等装置的装置状态的装置资料及以测定装置38测定的结果是输出至控制电脑32，并记录在设于控制电脑32内的硬盘等的记忆装置。
曝光装置30，具备能在晶圆基座86(参照图2)上2维移动的晶圆载台85，曝光对像的晶圆W是透过晶圆保持具84保持于晶圆载台85上。又，在曝光装置30内，在大致沿着设于涂布/显影部31的搬送线33中心轴的延长线配置有第1导件39，以和第1导件39端部上方正交的方式配置有第2导件40。
于第1导件39，设有能沿第1导件39滑动的滑件41，于此滑件41设有将晶圆W保持成旋转及上下移动自如的第1臂部42。又，于第2导件40，配置有能在保持晶圆W的状态下沿第2导件40滑动的第2臂部43。第2导件40，其延伸至晶圆载台85的晶圆装载位置，于第2臂部43，亦具备能在与第2导件40正交的方向滑动的机构。
又，在第1导件39与第2导件40的交叉位置附近，设有为进行晶圆W的预对准-而能旋转及上下移动的顶销44，于顶销44周围，设有用以检测晶圆W外周部的缺口部(Notch)及2处边缘部的位置、或形成于晶圆W外周部的定位平面(Orientation Flat)。由第1导件39、第2导件40、滑件41、第1臂部42、第2臂部43、及顶销44构成晶圆装载系统。
曝光装置30，具备用以控制装置各部(例如，处理室、对准系统、装载系统等)的动作的多数个控制单元(例如，处理室单元、对准单元、装载单元)，于各控制单元设有用以计时的计时器、以及暂时储存来自控制电脑32的控制讯号的记忆体。设于各控制单元的计时器的计时结果是输出至控制电脑32，控制电脑32视各计时器的计时结果对各控制单元输出控制讯号，来控制曝光装置30的动作，并确认包含曝光装置30的基板处理装置11的使用状况。图1中，为简单化，仅显示设于处理室单元的计时器T1及记忆体M1。
控制电脑32，除了当然是通过控制基板处理装置11的各部来进行晶圆W的曝光处理外，并确认基板处理装置11的使用是否如预先储存的授权档案中的内容，或是否未违反该内容。通过此确认动作，当发现基板处理装置11有违反授权档案中内容的不当使用的情形时，控制电脑32即停止基板处理装置11的动作，在实施既定处置(例如，取得新的授权)之前，使基板处理装置11无法使用。本实施形态中，控制电脑32，是使用设于处理室单元的计时器T1的计时结果及该授权档案，来确认基板处理装置11是否被不当使用。关于此处理的详细内容，留待后叙。
此处，所谓授权档案，是指包含基板处理装置11的制造商与基板处理装置11的使用者(基板处理装置11的购买者(受让者))预先签定、用以控制基板处理装置11的动作的控制程式的使用许可契约内容的至少一部分的授权资讯，收纳作为确认材料(用以确认是否在未违反契约的情况下，使用基板处理装置11)的资讯内容的档案。作为此授权资讯的具体例，包含：基板处理装置11的使用开始日、使用期限、使用时间及停止时间，设于控制电脑32的网络连接卡32a的物理地址，以及分配给控制电脑32的IP地址及闸道地址等。
接着，简单说明上述构成中基板处理装置11进行对晶圆W的处理时的动作。首先，透过网络LN1，从未图示的主电脑将处理开始命令输出至基板处理装置11所具备的控制电脑32。控制电脑32，根据此处理开始命令，将各种控制讯号输出至曝光装置30、涂布部36、显影部37。输出此控制讯号后，从晶圆载具34取出的1片晶圆，即经过搬送线33被搬送至光致抗蚀剂涂布装置36a进行光致抗蚀剂的涂布，再沿搬送线33依序经过预烘烤装置36b及冷却装置36c，将其交至曝光装置30的第1臂部42。
之后，当滑件41沿第1导件39到达顶销44的附近时，第1受臂部42即旋转将涂有光致抗蚀剂的晶圆W从第1臂部42移至顶销44上的位置A，在此，以晶圆的外形基准进行中心位置及旋转角的调整(预对准-)。之后，将晶圆W交至第2臂部43，沿第2导件40搬送到晶圆的装载位置，于该处将其装载至晶圆载台85上的晶圆保持具84上。然后，对晶圆W上的各照射领域，通过作为光罩的标线片的既定元件图案进行曝光。
完成曝光处理的晶圆W，沿第2导件40及第1导件39被搬送到涂布/显影部31的搬送线33后，沿搬送线33依序经过后烘烤装置37a及冷却装置37b送到显影装置37c。之后，在显影装置37c进行显影后的晶圆W的各照射区域，形成对应标线片的元件图案的凹凸光致抗蚀剂图案。以此方式进行显影后的晶圆W，视需要，在测定装置38检查所形成图案的线宽及重叠误差等，再沿搬送线33搬送，收纳于晶圆载具35。在此微影制程结束后，在晶圆载具35内的1批晶圆，即被搬送至进行例如蚀刻、或离子植入等的图案形成制程，以及光致抗蚀剂剥离制程等的生产线。
接着，参照图2说明曝光装置30。本实施形态，是以步进扫描(Step andScan)方式的曝光装置为例来加以说明，除此方式的曝光装置以外，亦可以是步进重复(Step and Repeat)方式的曝光装置(步进器)。又，以下说明中，是设定图中所示的XYZ正交座标系统，一边参照此XYZ正交座标系统、一边说明各构件的位置关是。XYZ正交座标系统，是设定为Y轴与Z轴相对纸面成平行、X轴则是相对纸面成垂直的方向。图中的XYZ座标系统，实际上，是将XY平面设定于与水平面平行的面，将Z轴设定于垂直方向。沿Y轴的方向为扫描方向。
图2中，51是曝光光源，作为此曝光光源51是射出截面为大致长方形平行光束的曝光用光IL的ArF准分子激光光源(波长193nm)。作为此曝光光源51，除此之外，例如亦可使用射出g线(波长436nm)、i线(波长365nm)的超高压水银灯，或是KrF准分子激光(波长248nm)、F2激光(波长157nm)、Kr2激光(波长146nm)、YAG激光的高频产生装置，或是半导体激光的高频产生装置。
来自曝光光源51、由波长193nm的紫外脉冲形成的曝光用光IL(曝光光束)，通过光束匹配单元(MBU)52，射入作为光衰减器的可变减光器53。用以控制对晶圆W上光致抗蚀剂的曝光量的曝光控制单元73，是控制曝光光源51的发光开始及停止、以及输出(振荡频率、脉冲能量)，并阶段性的或连续的调整可变减光器53的减光率。
通过可变减光器53的曝光用光IL，经过由透镜系统54a，54b构成的光束成形系统55，射入作为第1段光学积分器的第1复眼透镜56。由第1复眼透镜56射出的曝光用光IL，透过第1透镜系统57a、光路弯折用反射镜58、及第2透镜系统57b，射入作为第2段光学积分器的第2复眼透镜59。
于第2复眼透镜59的射出面，亦即在对曝光对像的标线片R的图案面的光学傅立叶变换面(照明系统的光瞳面)，配置有孔径光阑板60，其能藉驱动马达60a旋转自如。于孔径光阑板60，配置有能切换自如的一般照明用的圆形孔径光阑、轮带照明用的孔径光阑、以及由多数个(例如4极)偏心小孔构成的变形照明用的孔径光阑、以及小相干因数(CoherenceFactor)(σ值)用的小圆形孔径光阑等。统筹控制曝光装置30的全体动作的主控制系统74，透过驱动马达60a使孔径光阑板60旋转，来设定照明条件。
从第2复眼透镜59射出、通过形成于孔径光阑板60的一孔径光阑的曝光用光IL，射入透射率高、反射率低的分束器61。于分束器61反射的曝光用光，透过聚光用的透镜71射入由光电检测器构成的积分感测器72，积分感测器72的检测讯号是供应至曝光控制单元73。积分感测器72的检测讯号、与在曝光用光IL在晶圆上的照度的关是，是预先以高精度加以量测，并储存在曝光控制单元73内的记忆体。曝光控制单元73，能通过积分感测器72的检测讯号，间接的监测对晶圆W的曝光用光IL的照度(平均值)、及其积分值。
透射过分束器61的曝光用光IL，沿光轴IAX依序经过透镜系统62，63，射入固定遮帘(固定照明视野光阑)64及可动遮帘(可动照明视野光阑)65。后者的可动遮帘65是设于对标线片面的共轭面，前者的固定遮帘64，则是配置在从该共轭面散焦既定量的面。固定遮帘64具有开口部，此开口部是在投影光学是PL的圆形视野内的中央，配置成往与扫描曝光方向成正交的方向延伸成直线狭缝状、或矩形状(以下，统称为“狭缝状”)。
通过固定遮帘64及可动遮帘65的曝光用光IL，透过光路弯折用饭反射镜66、成像用透镜系统67、聚光透镜68、及主聚光透镜系统69，来照明作为光罩的标线片R的图案面(下面)的照明区域(照明视野区域)IA。又，由上述BMU52～主聚光透镜是69构成照明光学系统IS。在曝光用光IL的照射下，将标线片R的照明区域IA内的电路图案像，透过两侧远心的投影光学是PL以既定投影倍率α(α例如是1/4或1/5等)，转印至配置在投影光学是PL成像面的晶圆W上光致抗蚀剂层的狭缝状曝光区域。
标线片R，是被吸附保持在标线片载台81上，标线片载台81被装载成能在标线片基座82上于Y方向等速移动，且能在X方向、Y方向、旋转方向倾斜。标线片载台81(标线片R)的2维位置及旋转角，是以驱动控制单元83内的激光干涉仪即时加以测量。根据此测量结果、及来自主控制是74的控制资讯，驱动控制单元83内的驱动马达(线性马达与音圈马达等)即进行标线片载台81的扫描速度及位置的控制。
另一方面，晶圆W是透过晶圆保持具84被吸附保持在晶圆载台85上，晶圆载台85在晶圆基座86上沿与投影光学是PL的像面平行的XY面进行2维移动。亦即，晶圆载台85，是在晶圆基座86上于Y方向以一定速度移动，且在X方向、Y方向步进移动。进一步的，于晶圆载台85，亦组装有控制晶圆W的Z方向位置(聚焦位置)、以及绕X轴及Y轴的倾斜角的Z调平机构。
晶圆载台85的X方向、Y方向位置，以及绕X轴、Y轴、Z轴的旋转角，是以驱动控制单元87内的激光干涉仪即时加以测量。根据此测量结果及来自主控制系统74的控制资讯，驱动控制单元87内的驱动马达(线性马达等)，来进行晶圆载台85的扫描速度及位置控制。此外，于晶圆载台85上的一端，固定有照度感测器88，其是用来检测透过投影光学是PL照射于晶圆W上曝光区域的曝光用光IL的照度(光量)。
此照度感测器88，例如是具有形成针孔的框体、在针孔的形成位置配置受光元件的受光面的感测器，检测透过针孔射入的曝光用光IL的照度(光量)。照度感测器88的检测讯号是供应至曝光控制单元73。在曝光用光IL照射于晶圆载台85上的状态下，通过在曝光领域内移动照度感测器88，即能测量出曝光用光IL的照度不均(光量不均)及累计光量不均。再者，一边使照度感测器88往Z方向移动、一边检测曝光用光IL的照度，亦可以求出投影光学是PL的像面位置(最佳聚焦位置)。使用照度感测器88的照度、此照度的不均、及累计光量不均的测定，以及最佳聚焦位置的测定，是定期或不定期的实施。
再者，于晶圆载台85上的一端，设有决定晶圆载台85的基准位置的基准构件89。基准构件89，是用来测量对晶圆载台85座标是的标线片R的相对位置及基础线量。此处，所谓基础线量，是指例如形成于标线片R的图案经投影光学是PL投影后的投影像的中心位置、与后述晶圆对准感测器92的测量视野中心的距离。于基准构件89，作为基准标记，设有例如由光透射性的5组L字形图案所构成的狭缝图案、以及以光反射性铬所形成的2组基准图案(占空比1:1)。
又，于投影光学是PL的侧面，亦设有多点的自动聚焦感应器，该等的聚焦讯号是供应至主控制系统74。该自动对焦感应器，是由：对晶圆W表面(被检测面)的多数个测量点斜向投影狭缝像的投射光学系统90a，与接收来自该被检测面的反射光以生成对应该等多数个测量点的聚焦位置的聚焦讯号的受光光学是90b所形成。晶圆W对投影光学是PL像面的位置偏移的聚焦误差，是从使用上述照度感应器88测定的最佳聚焦位置、与通过自动聚焦感测器所测良的像面位置的差来加以求出。
也就是说，自动聚焦感测器，是将在投影光学是PL的像面与晶圆W表面一致的状态下所得的检测结果设定为零。因此，投影光学系统PL的像面位置、或设于自动聚焦感测器内的光学零件、或保持此零件的机械结构受到环境变动的影响时，实际上，即使晶圆W表面是配置于投影光学是PL像面，自动聚焦感测器的检测结果亦不会与零点一致，而成为产生量测误差的状态。由于晶圆W的Z方向位置是根据自动聚焦感测器的检测结果来加以控制，因此自动聚焦感测器的量测误差就成为曝光时聚焦误差的原因。因此，若求出使用该照度感应器88测定的最佳聚焦位置、与通过自动聚焦感测器所测量的像面位置的差的话，即能求出聚焦误差。
又，在进行扫描曝光时，必须预先进行标线片R与晶圆W的对准。因此，在标线片载台81上方设有用以测量标线片R的对准标记(标线片标记)位置的VRA(Visual Reticle Alignment)方式的标线片对准感测器91。进一步的，为了测量晶圆W上的对准标记(晶圆标记)的位置，在投影光学是PL侧面设有离轴的影像处理方式(FIA方式)的晶圆对准感测器92。晶圆对准感测器92，例如是以卤素灯等较宽波长带的照明光来照明晶圆W上的对准标记，并以CCD(Charge Coupled Device)等摄影元件来拍摄该影像者。以晶圆对准感测器92所得的影像讯号是供应至主控制是74并施以影像处理，来测量位置资讯。
主控制是74，是设于图1所示的控制电脑32，为了以当曝光量来对晶圆W上各照射区域的光致抗蚀剂进行扫描曝光，而从曝光资料档案读出各种曝光条件，且与曝光控制单元73连动，实施最适当的曝光程序。在曝光处理之前，主控制是74根据自动聚焦感测器的检测结果调整晶圆W的光轴AX方向的位置与姿势后，使用晶圆对准感测器92从形成于晶圆W上的对准标记中预先决定的既定数(3～9个)的对准标记的位置资讯。接着，使用所测量的位置资讯进行称为EGA(Enhance Global Alignment，加强型全晶圆对准)运算的统计运算，来求出设定于晶圆W上的所有照射区域的排列。
当曝光处理开始时，主控制是74分别将标线片载台81及晶圆载台85的移动位置、移动速度、移动加速度、位置偏置等各种资讯送至驱动控制单元83，87。据此，开始标线片载台81及晶圆载台85的加速。又，主控制是74亦对曝光控制单元73发出扫描曝光开始的指令。当标线片载台81及晶圆载台85的加速结束其速度成为一定时，曝光控制单元73即开始曝光光源51的发光，且透过积分感测器72算出曝光用光IL对晶圆W的照度(每单位时间的脉冲能量的和)的积分值。此积分值在扫描曝光开始时，是被重新设定为0。
于扫描曝光中，透过标线片载台81对曝光用光IL的照明区域IA，以速度Vr往+Y方向(或-Y方向)扫描标线片R，与此同步，透过晶圆载台85对标线片R的图案像的曝光领域，以速度α·Vr(α是从标线片R到晶圆W的投影倍率)往-Y方向(或+Y方向)扫描晶圆W。标线片R与晶圆W的移动方向相反的理由，是因本例的投影光学是PL实施反转投影。又，于扫描曝光中，亦是根据自动聚焦感测器的检测结果，实施晶圆W的姿势控制。
又，于扫描曝光中，曝光控制单元73逐次算出曝光用光IL的照度积分值，视此结果，控制曝光光源51的输出(振荡频率、及脉冲能量)及可变减光器53的减光率，俾在扫描曝光后晶圆W上的光致抗蚀剂的各点获得适当的曝光量。在对该照射区域的扫描曝光结束后，即停止曝光光源51的发光。通过重复进行此动作，对设定于晶圆W上的多数个照射区域进行曝光处理。
其次，说明以设于基板处理装置11的控制电脑32进行的处理。如前所述，基板处理装置11，是通过设于处理室单元的计时器T1的计时结果与授权档案中所储存的内容，来确认基板处理装置11是否有被不当使用，作为该确认方法，有“使用期限检查”、“使用时间检查”、及“停止时间检查”等。
此处，所谓“使用期限检查”，是通过确认从契约所定的使用开始日(控制基板处理装置11的控制程式的使用开始日)起是否以超过了契约所定的使用许可期间，来确认基板处理装置11的使用状况的处理。又，所谓“使用时间检查”，是通过确认从契约所定的使用开始日起的基板处理装置11的运转时间，是否已超过了契约所定的累积使用期间，来确认基板处理装置11的使用状况的处理。以上的处理，是用以确认是否有按照契约来使用基板处理装置11。
又，所有“停止时间检查”，是指通过确认基板处理装置11停止动作的时间是否有超过所定的基准值，来确认是否有基板处理装置11被移设的情形。欲恢复基板处理装置11产生的动作不良的作业，通常2～3日左右即能完成，而基板处理装置11的移设作业则需7～10日左右。因此，用以判断基板处理装置11是否有被移设的基准值，是设定为4～5日左右。
此处，欲使上述确认动作确实，须正确的得到现在时刻，因此必须进行时间管理。由于基板处理装置11的控制电脑32a是连接于网络LN1，因此，例如构筑NTP(Network Time Protocol)伺服器，并使设于基板处理装置11的各控制电脑32参照NTP伺服器的话，即能实施时间管理。不过，如前所述，为确保安全，网络LN1并未与网际网络等外部网络连接，因此无法进行在基板处理装置11的制造厂商管理下的时间管理。因此，本实施形态，必须在工厂内的封闭环境下进行时间管理。
于基板处理装置11设有各种计时器，若能利用此计时器的计时结果的话即能进行时间管理。然而，设于基板处理装置11的计时器的计时结果有被窜改的可能，若计时器的计时结果有被窜改的话，基板处理装置11即会被不当使用。此处，由于作业员欲对处理室单元进行存取时需要密码，故设于处理室单元的计时器T1的内容被窜改的可能性低。因此，本实施形态，是利用被窜改可能性较低的处理室单元内所设的计时器T1的计时结果，来进行时间管理。
使用前述授权档案中所储存的内容与计时器的计时结果来定期进行“使用期限检查”、“使用时间检查”、及“停止时间检查”，即能确认基板处理装置11是否有被不当使用。除此之外，本实施形态，亦通过判断网络连接卡32a的物理地址、分配给控制电脑32的IP地址、及闸道地址等是否与授权档案中所含者一致，来更为确实的确认有无移设。以下，详细说明确认方法及不当使用防止方法。
图3，是用以说明本发明第1实施形态的基板处理装置的使用状况确认方法及不当使用防止方法的图。图3中，与图1、图2所示构成相当的构造是赋予相同符号，图3中的CN代表设于曝光装置30的处理室单元(图1、图2中省略图示)、NM代表网络设定资讯档案，是用以储存设于控制电脑32内的网络设定资讯。此处，网络设定资讯，是指包含分配给控制电脑32的IP地址及闸道地址的资讯。又，控制部101及记忆部102是设在控制电脑32。
首先，基板处理装置11的制造厂商与基板处理装置11的使用者(基板处理装置11的购入者(受让人))，签定控制基板处理装置11动作的控制程式的使用许可契约，在基板处理装置11的制造厂商侧决定授权资讯L。此处，授权资讯L，包含：基板处理装置11的使用开始日(授权日)，使用期限或使用时间、及停止时间，设置于控制电脑32的网络连接卡32a的物理地址，及分配给控制电脑32的IP地址、闸道地址、以及控制电脑32的连接对象网络地址等。此外，为防止授权资讯的泄漏及窜改，设定对授权资讯的密码PW。此密码PW由基板处理装置11的制造厂商来管理。
当决定该授权资讯L、且设定密码PW时，接着，使用设于基板处理装置11制造厂商侧的加密装置100，来制作以密码PW将授权资讯L予以加密的授权档案LF。又，此处所使用的加密方法，无论是DES、RC4等加密与解密的金钥(key)相同的共用金钥方式、以及RSA等加密与解密的金钥不同的公开金钥方式皆可。
又，如以下所述，亦可使用MD5、SHA-A等的Hash(散列)函数(无法解密的函数)，不进行授权资讯L的加密，而确认没有窜改的情形。
此处，可就各资料使用加密的处理时间快的共用金钥方式、处理时间慢但加密强度高的公开键方式、以及对防止窜改检查优越的散列函数方式中的任一种或多数种。
作成的授权档案LF是储存在基板处理装置11的控制电脑32的记忆部102。又，图3中，是为了方便而显示为将授权档案LF直接输入设于控制电脑32的控制部101。此外，进行授权资讯L的加密时所使用的密码PW亦与授权档案LF一起储存在记忆部102。
当结束以上作业并起动基板处理装置11时，储存于记忆部102的授权档案LF及密码PW即被读出，通过设于控制部101的解密程式P1将授权档案LF予以解密。又，从设于控制电脑32的网络连接卡32a读出乙太网络(Ethernet，登录商标)物理地址，且从处理室单元CN读出单元识别件(单元ID)，并将此等作为装置资讯DI储存于记忆部102。此外，从网络设定资讯档案NM读出分配给控制电脑32的IP地址及闸道地址，将此等作为网络资讯NI储存于记忆部102。进一步的，从设于处理室单元CN的计时器T1读出现在时刻CT，将其储存于记忆部102。
接着，设于控制部101的整合性确认程式P2，是确认由解密程式P1解密后的授权档案LF的内容，与储存于记忆部102的装置资讯DI、网络资讯NI及现在时刻CT的整合性。具体而言，是确认装置资讯DI中所含的乙太网络(登录商标)物理地址及单元ID、以及网络资讯NI中所含的IP地址、闸道地址、及控制电脑的连接对象网络地址的各个，是否与储存于授权档案LF的内容一致。藉此，即能确认例如是否有因移设而使得基板处理装置11的装置构成及网络环境产生变化。
又，整合性确认程式P2，使用储存于记忆部102的现在时刻CT、及已解密的授权档案LF中所储存的基板处理装置11的使用开始日(授权日)、使用期限或使用时间、及停止时间，来进行“使用期限检查”、“使用时间检查”、及“停止时间检查”，以确认基板处理装置11是否有依照契约使用。具体而言，在“使用期限检查”中确认现在时刻CT是否在使用期限内、在“使用时间检查”中确认累计现在时刻CT的经过时间所求出的使用累积时间PT是否在基板处理装置11的契约所定的使用时间内。
此外，在“停止时间检查”中，则是在装置运转结束时将现在时刻CT作为前次时刻PT写入设于处理室单元的记忆体M1，在下一次起动时读出写入记忆体M1之前次时刻PT，以确认从前次时刻PT到现在时刻CT所经过的时间是否在该停止时间内。又，有无执行「使用期限检查」、「使用时间检查」、及「停止时间检查」的设定，是予以加密后收纳至储存于记忆部102的授权档案LF，写入记忆体M1的内容通过密码来加以保护。
以上确认的结果，在基板处理装置11未依照契约使用时，即从整合性确认程式P2将此资讯输出至控制基板处理装置11各部动作的控制程式P3，根据此资讯，控制程式P3使基板处理装置11的动作停止。当控制程式P3根据来自整合性确认程式P2的资讯使基板处理装置11的动作停止时，仅有使基板处理装置11再起动的动作，是无法是基板处理装置11再起动的，在进行既定处置(例如，取得新的授权)之前，基板处理装置11的动作会一直停止。
当取得新的授权后，即作成新的授权档案LF，并在将此授权档案LF与授权档案LF作成时所使用的密码PW储存至控制电脑32的记忆部102后，藉基板处理装置11的再起动动作，使基板处理装置11再开始动作。此处，亦可不进行密码PW的变更，而使用与先前相同者。又，当确认基板处理装置11有依照契约使用时，即不会停止基板处理装置11的动作，而持续平常时的动作。
根据本实施形态，由于是从储存授权资讯(包含用以控制基板处理装置的制造厂商与顾客所签定的基板处理装置11动作的控制程式的使用许可契约内容的一部分或全部)的档案内容与计时器T1的计时结果，来进行“使用期限检查”、“使用时间检查”、及“停止时间检查”等的各种检查，因此能确认基板处理装置11是否有被不当使用。。又，当有不当使用的事实时，会在实施既定处置之前停止基板处理装置11的动作，因此可以防止基板处理装置11不断的被不当使用。
此外，以上说明中，虽是在基板处理装置11的起动时确认基板处理装置11是否有依照契约来使用，但确认的进行，亦可以是在晶圆W的交换时、晶圆W或标线片R的对准时、曝光开始时、以及曝光完成时等，于曝光处理程序中，以既定时序进行。此外，关于上述“停止时间检查”，若是在以一定的时间间隔(例如，每一分钟)送至处理室单元CN的处理室状况检查等的指令送出结束时进行的话，由于能确实确认基板处理装置11的停止，因此是非常有效的。
又，上述实施形态中的计时器T1，虽是以一般电脑等所使用的用来计算现在时刻(年月日时分秒)的装置为前提而作了说明，但并不限于此，例如，亦可使用计算从授权日起的经过日数的日计数器。
此外，当确认基板处理装置11未依契约使用时，停止基板处理装置11的动作的方法，亦可以是上述使用软体以外的方法。例如，通常处理室单元CN会设有紧急停止用的按钮，利用此电路，在确认不当使用时，从内部使此按钮成为on状态，来使包含处理室单元CN的基板处理装置11的动作停止。欲使以此方法停止动作的基板处理装置11再复元时，亦可能设定为由作业员使用基板处理装置11制造商所拥有的专用钥匙，以手动方式进行复元，除此以外的方法则无法复元。进一步的，此专用钥匙亦可依各基板处理装置11而不同。
又，亦可在图2所示设于曝光装置30的晶圆装载系统(图示省略)、标线片载台81、晶圆载台85、及照明光学是IS设置机械性的停止器，在确认基板处理装置11未依契约使用时，通过此等停止器来机械性的停止曝光装置30的动作。例如，在装载系统可以是搬送臂的锁止、在载台系统是干涉仪光路的遮蔽、而在照明光学系统则是遮帘的关闭等。若将停止器设置在第三者无法操作的地方将更为有效。
上述实施形态中，是将密码PW及授权档案LF储存于控制电脑32的记忆部102。由于储存授权资讯的授权档案已被加密，因此可防止授权资讯的泄漏及窜改。然而，在授权后将加密后的授权档案及密码PW备份保存起来，在需要时将此授权档案LF写回到记忆部102的话，即能回避“使用期限检查”、“使用时间检查”、及“停止时间检查”。因此，亦可能将此等储存至以密码保护的处理室单元CN内的记忆体M1，再由解密程式P1从记忆体M1读出。
“第2实施形态”
图4，是显示本发明第2实施形态的基板处理装置的概略构成的俯视图。图4所示的本发明第2实施形态的基板处理装置11与图1所示的本发明第1实施形态的基板处理装置11的不同点在于，用以插入保护金钥K1(具有使基板处理装置11动作所须的钥匙的功能)的埠(图示省略)是设于控制电脑32。此处，所谓保护金钥，是一般称为Dongle的硬体保护，是插入电脑的USB埠或平行埠来使用。又，前述第1实施形态中，虽是使用设于处理室单元的计时器T1来确认基板处理装置11的使用状况，但本实施形态的不同处在于，不使用计时器T1来确认基板处理装置11的使用状况。再者，本实施形态中，虽然亦可将计时器T1及记忆体M1设于处理室单元，但图4中为了使不同处更为明确，故省略该等的图示。
本实施形态中，若不将保护金钥K1插入设于电脑32的埠即无法使基板处理装置11动作。此保护金钥K1具有计时器及记忆体，且以密码来保护来自外部的存取。因此，若使用设于保护金钥K1的计时器来取代前述第1实施形态的计时器T1(参照图1、图3)的话，即能进行“使用期限检查”、“使用时间检查”、及“停止时间检查”。此外，由于保护金钥K1是被密码所保护，因此可取代前述第1实施形态的记忆体M1(参照图1、图3)，而使用保护金钥K1内的记忆体。
本实施形态，若于图3中分别取代处理室单元而读取保护金钥K1、取代单元ID而读取保护金钥ID、取代计时器T1、记忆体M1而读取保护金钥K1内的计时器、记忆体的话，即能使用和第1实施形态相同的方法，进行基板处理装置11不当使用的确认与不当使用的防止。又，亦可于前述第1实施形态的构成中加入本实施形态的构成，将授权档案LF及密码PW等储存至处理室单元CN及保护金钥K1的双方。此外，通过上述构成亦能因应硬体故障的意外。又，亦可定期地、或视需要将储存于多数处的授权档案LF等加以互相对照，通过确认没有不相同，来检查有无窜改。
“第3实施形态”
图5，是显示本发明第3实施形态的基板处理装置的概略构成的俯视图。图5所示的本发明第3实施形态的基板处理装置11与图1所示的本发明第1实施形态的基板处理装置11的不同点在于，是使用设于控制电脑32的计时器T2来确认基板处理装置11的使用状况。又，本实施形态中，虽然亦可将计时器T1及记忆体M1设于处理室单元，于控制电脑11设置用以插入保护金钥K1的埠，但为了使不同点更为明确，图5中省略图示。
在第1实施形态中说明的处理室单元CN及第2实施形态中说明的保护金钥K1，设有即使曝光装置的动作停止时亦能使计时器动作的电池，据此，即使是在基板处理装置11停止的情形下，处理室单元CN的计时器及保护金钥K1的计时器亦能持续动作若干年。
然而，通过电池的可持续动作时间只有几年左右，当电池使用完而计时器停止的情形时，亦有可能在其后被不当使用，为了防止此种情形发生，必须有安装长寿命的电池、或定期实施电池更换管理等的对策。此外，上述第1实施形态、第2实施形态中，必须新设用以读取计时器T1的计时结果或保护金钥K1的计时结果的指令，有可能须需大幅度改变控制电脑32。
因此，本实施形态，是使用设于控制电脑32的计时器T2的计时结果来确认基板处理装置11的使用状况。虽然针对此计时器T2亦设有备份电池，但平时是由主电源供给电力，而几乎不使用此电池。因此，即使来自主电源的电力供应暂时停止，计时器T2亦能通过电池而实质上持续动作达数十年程度。但是，设于控制电脑32的计时器T2，其计时结果被窜改的可能性高。因此，本实施形态中，是将以下(1)～(3)所示的窜改防止措施(例如，窜改防止程式)设于控制电脑32。
(1)将基板处理装置11的使用开始日(授权日)与日数计算的资讯予以加密后记录在已加密的授权档案LF，以确认该等的和所示的日时与计时器T2计时结果的日时是否一致，并检查确认用的日时是否在计时器T2计时结果之前。假如，该确认用的日时在计时器T2计时结果之后的话，即代表计时器T2被窜改为显示较前的时日。此时，可将计时器T2的日时修正为确认用日时，之后，通过确认前述基板处理装置11的使用状况，来确认基板处理装置11是否有依照契约使用。
又，在进行“使用期限检查”的情形下，当该确认用日时在计时器T3计时结果的日时前时，亦可能自动进行使确认用日时与现在日时一致的修正，俾使其与现在日时一致。此是由于在因维修而使基板处理装置11的动作停止数天时，确认用日时会与实际日时不同，而必须加以修正的故。又，在进行“使用时间检查”时，必进行此修正。
(2)在整合确认程式P2的起动时、或预先设定的时间间隔或任意的时机，将现在时刻记录至已加密的授权档案LF，重新将现在时刻记录于授权档案LF时确认前次记录的时刻在现在时刻之前。若前次记录的时刻在现在时刻之后的话，即代表计时器T2已被窜改。
(3)设于控制部101的各种程式，是一边在记忆部制作档案夹及档案一边实施各种处理。因此，以预先设定的时间间隔或任意的时机，来确认特定档案夹或档案的制作日，是否在计时器T2计时结果所示的现在时刻之前。若档案夹或档案的制作日时在现在时刻之后的话，即代表计时器T2已被窜改。
又，藉上述(2)、(3)的方法确认计时器T2的窜改时，亦可能以控制程式P3使基板处理装置11的动作停止，并停止基板处理装置11的动作直到进行处置(例如，取得新的授权)为止。又，若是能使用前述第1实施形态中说明的计时器T1或第2实施形态中说明的保护金钥K1内所设的计时器的构成的话，亦可使用该等计时器的计时结果来修正计时器T2。
确认计时器T2的窜改的方法，可单独使用该(1)～(3)中的任一者，亦可组合(1)与(3)、或组合(2)与(3)来使用。又，上述(2)的窜改防止对策中，若是具备计时器T1及保护金钥K1中至少一种的构成的话，亦可不将现在时刻记录于授权档案LF，而将其记录于计时器T1或保护金钥K1。此外，本实施形态，于图3中，若取代计时器T1而读取计时器T2、取代记忆体M1而使用设于记忆部102的记忆体的话，即能以和第1实施形态相同的方法，进行基板处理装置11不当使用的确认与不当使用的防止。
“第4实施形态”
图6，，是显示本发明第4实施形态的基板处理装置的概略构成的图。如图6所示，本实施形态的基板处理装置111，包含：用以接收GPS(GlobalPositioning System：全球定位系统)卫星所发射的电波的天线112、GPS收讯器113、以及控制电脑114。此外，于此基板处理装置111，亦设有图1所示的涂布显影部31及图2所示的曝光装置30。
GPS收讯器113，是以天线112接收GPS卫星所发射的电波，据此，来检测设置基板处理装置111的位置，将其输出至控制电脑114。控制电脑114，与图1所示的控制电脑32同样的，当然是通过控制基板处理装置111的各部来进行晶圆W的曝光处理，并根据GPS收讯器113输出的位置检测结果来确认基板处理装置111是否有移设。通过此确认，当判断基板处理装置111被移设时，控制电脑114即使用与前述第1实施形态相同的不当使用防止方法，来使基板处理装置111的动作停止，并在进行既定处置(例如，取得新的授权)之前，使基板处理装置111无法使用。
此处，基板处理装置111的使用者(基板处理装置111的购入者(受让者))，有可能因配置变更而在自有工厂内进行基板处理装置111的移设，亦有可能将基板处理装置111移设至自有的其它工厂的情形。由于此等基板处理装置111的移设都是正当的，因此，并不希望会因移设而产生基板处理装置111无法动作的情形。不过，若无限制的承认移设的话，很可能控制基板处理装置111的动作的控制程式会被不当使用。
因此，基板处理装置111的制造厂商与基板处理装置111的使用者(基板处理装置111的购入者(受让者))之间，在签定控制基板处理装置111动作的控制程式的使用授权契约时，亦可能检讨有无基板处理装置111的移设，并设定用以判断基板处理装置111是否有被移设的合理的基准值(移动可能距离)。例如，若没有在使用者拥有的工厂间进行移设的预定的话，则亦可将基准值设定为例如数百公尺，以认可基板处理装置111仅能在最初设置的工厂内进行移设。通过此外基准值的设定，即能进行例如认可在日本国内的移设，但不认可往海外的移设等的控制。若将该基准值作为授权资讯的一包含在授权档案LF，并将此基准值与GPS收讯器113的检测结果加以比较的话，即能确认基板处理装置111有无被移设。本实施形态中，亦可将授权档案LF予以加密。
“第5实施形态”
为了防止基板处理装置的不当使用，若将基板处理装置的制造厂商与基板处理装置的使用者(基板处理装置的购入者(受让者))签定的控制程式的使用许可契约内容的一部(例如，使用期限)，显示在基板处理装置所具备的控制电脑的显示面板的话，亦能预防不当使用。若进行此种显示的话，出入该被不当使用的基板处理装置的业者(例如，基板处理装置的维修业者)可以容易的掌握不当使用的事实。再者，通过明示上述内容，在发生诉讼的情况时，基板处理装置的制造厂商亦可证明该不当使用是明知而为的不法行为。
图7，是显示基板处理装置所使用的控制程式使用许可内容的显示例的图。图7(a)所示的例中，显示栏D1中显示了基板处理装置的制造厂商“Nikon”与“○○○公司”之间已签定使用许可的讯息m1，作为契约内容则显示指示使用期限的讯息m2、与指示使用时间的讯息m3。图7(a)所示例中，从显示栏D1所显示的讯息m2的内容，一眼即可知控制基板处理装置的控制程式的使用期限是设定为“2006年12月31日”，使用时间则是设定为“2年”。
又，图7(b)所示例中，在比图7(a)所示的显示栏D1的显示面积还小的显示栏D2中，显示用以指示基板处理装置的制造厂商「Nikon」的讯息m11、与指示现在时刻的讯息m12的第1显示，或显示用以指示基板处理装置的使用者“○○○公司”的讯息m21、与指示部分契约内容的使用期限的讯息m22的第2显示。该此等第1显示与第2显示，是以既定时间间隔(例如，10分或30分间隔)交互显示。通过此显示，即使显示面积小亦能显示出基板处理装置的制造厂商、基板处理装置的使用者以及契约内容。
图7所示的显示，可适用于前述第1～第4实施形态的任一者。此时，可将图7的显示随时显示于设在控制电脑的显示面板，亦可以既定时间间隔显示、或以任意时序显示。又，显示面板的显示，并不限于图7示的例，可使用任意显示方法。例如，可将显示栏的显示内容设定为依序仅显示基板处理装置的制造厂商、仅显示基板处理装置的使用者、以及仅显示契约内容。此外，若显示面板是兼作为用以输入作业者指示内容的输入面板的话，则亦可是不妨碍作业者操作的显示。
以上说明的实施形态，是为了易于理解本发明所记载者，并非用以限定本发明所为的记载。因此，上述实施形态所说明的各要素，包含属于本发明技术范围的所有设计变更及均等物。
例如，上述实施形态中，在进行授权资讯的加密时是使用基板处理装置11的制造厂商所定的密码PW，但为了防止此密码PW被解读且易于管理，亦可能使用组合基板处理装置111的各号机所固有的资讯，例如组合登录于授权档案LF内的网络连接卡32a的物理地址、各保护金钥K1的固有的保护金钥ID，或授权日时等资讯的密码PW。
又，上述实施形态中，虽进行了授权档案LF的加密及复合，但亦可取代此该等处理，而使用前述在窜改防止上非常优异的无法解密的函数(例如，散列函数)，从授权资讯制作文字列(固有资讯)，将其散列后的内容(散列值)与授权资讯一起(成组)登录至授权档案LF。基板处理装置是否有依照契约使用的判断、或有无资讯窜改的判断，是通过登录于授权档案LF的散列值、与将装置资讯DI及网络资讯NI等加以散列化后的值的对照来进行。再者，设于图3所示的控制部101的解密程式P1、整合性确认程式P2、及控制程式P3，可以是以软体方式安装、亦可以硬体方式安装。
又，上述实施形态中，在确认基板处理装置的使用时间时是使用计时既的计时结果，但除此以外，亦可装备一计算基板处理量(用以表示曝光处理照射数、曝光处理晶圆数、曝光处理批数等基板的处理量)的机构，使用此基板处理量来确认基板处理装置的使用状况。又，为了防止此等资讯被窜改，亦可能将此等资讯储存于第1实施形态所示的处理室单元CN所具备的记忆体M1、或第2实施形态所示的保护金钥K1所具备的记忆体，或予以加密后储存于记忆部102。
接着，说明使用基板处理装置的元件制造。图8，是显示元件(IC及LSI等半导体晶片、液晶面板、CCD、薄膜磁头、微机器等)的一制程例的流程图。如图8所示，首先，在步骤S10(设计步骤)，进行元件的功能设计(例如，半导体元件的电路设计等)，进行用以实现该功能的图案设计。接着，在步骤S11(光罩制作步骤)，制作形成有所设计的电路图案的光罩。另一方面，在步骤S12(晶圆制造步骤)，使用硅等材料来制造晶圆。
其次，在步骤S13(晶圆处理步骤)，使用步骤S10～步骤S12中准备的光罩与晶圆，进行以微影技术将形成于光罩的图样转印至晶圆上的曝光处理、将完成曝光处理的晶圆予以显影的显影处理、对完成显影处理的晶圆例如进行蚀刻的基板处理等处理，来于晶圆上形成实际的电路。其次，在步骤S14(组装步骤)，使用步骤S13中所处理的晶圆进行晶片化。于此步骤S14中，包含组装步骤(切割、接合)、封装步骤(晶片封装)等步骤。最后，在步骤S15(检查步骤)，进行以步骤S14所制作的元件的动作确认测试、耐久性测试等检查。经过上述步骤后完成元件，加以出货。
又，上述实施形态中，曝光装置30虽是使用使ArF准分子激光等所射出的激光来作为曝光用光IL，然而亦可使用从激光等离子光源、或SOR产生的软X线区域，如波长13.4nm、或11.5nm的EUV(Extreme Ultra Violet)光。此外，亦可使用电子束或离子束等的带电粒子束。又，投影光学系统PL可使用反射光学系统、折射光学系统、及折反射光学系统的任一者。
又，亦可使用将从DFB半导体激光或光纤激光所射出的红外线带、或可视带的单一波长激光，例如以掺杂铒(Erbium)(或铒及钇的两者)光纤放大器来加以放大，使用非线性光学结晶将其转换为紫外光的高次谐波。
再者，基板处理装置11，111，不仅仅是具备将半导体元件制造时所使用的元件图案转印至晶圆W上的曝光装置，亦可以是具备将显示器(含液晶显示元件)的制造时所使用的元件图案转印至玻璃板上的曝光装置、将薄膜磁头的制造时所使用的元件图案转印至陶瓷基板上的曝光装置、或制造摄影元件(CCD等)、微机器、及DNA晶片等时所使用的曝光装置。

Claims (24)

1.一种基板处理装置，用以处理基板，其特征在于，具备：
授权资讯记忆机构，是储存作为对该基板处理装置的特定使用者的使用条件的含该基板处理装置的停止时间的授权资讯；以及
确认机构，是根据该授权资讯记忆机构中所储存的该授权资讯与来自计时机构的计时资讯，来确认该基板处理装置的使用状况；
该确认机构，是根据该授权资讯与来自该计时机构的计时资讯，依据该基板处理装置的停止时间是否有超过该停止期间，来确认该基板处理装置的使用状况。
2.根据权利要求1的基板处理装置，其中，该授权资讯，进一步包含该基板处理装置的使用期限与使用时间的至少一个，以及该基板处理装置的使用开始日；
该确认机构，进一步的，是根据该基板处理装置从该使用开始日起的使用期间是否已超过该使用期限、以及该基板处理装置从该使用开始日起的累积使用时间是否已超过该使用时间中的至少一个，来确认该基板处理装置的使用状况。
3.根据权利要求2的基板处理装置，其中，该授权资讯，至少包含与该基板处理装置相关的装置资讯、以及与该基板处理装置所连接的网络相关的网络资讯中的至少一个；
该确认机构，是从该基板处理装置所得到的装置资讯及网络资讯的至少一个，与该网络资讯所包含的装置资讯及网络资讯的至少一个实施对照，来确认该基板处理装置的使用状况。
4.根据权利要求1基板处理装置，其中，该授权资讯，是与固有资讯成为一组而储存于该授权资讯记忆机构、或予以加密后储存于该授权资讯记忆机构，该固有资讯是使用无法根据该授权资讯解密的函数所产生者。
5.根据权利要求1的基板处理装置，其中，该授权资讯记忆机构及/或该计时机构，是设于用以控制该基板处理装置各部动作而设的多数个控制单元的其中一个，或对该基板处理装置可自由拆装、具有用以使该基板处理装置起动的钥匙功能的钥匙机构，或统筹控制该基板处理装置动作的控制电脑。
6.根据权利要求5的基板处理装置，其中，该计时机构的计时资讯，是储存于设于该控制单元单元、该钥匙机构、及该控制电脑中的至少一个的计时资讯记忆机构。
7.根据权利要求6的基板处理装置，其中，该计时机构的计时资讯，是予以加密后储存于该计时资讯记忆机构。
8.根据权利要求6的基板处理装置，其进一步具备窜改判定机构，是判定储存于该计时资讯记忆机构的计时资讯的有无窜改。
9.根据权利要求8的基板处理装置，其中，该窜改判定机构，是根据：该授权资讯中所含的该基板处理装置的使用开始日与从该使用开始的经过日数的和所示的确认日时、与该计时机构的计时资讯所示之日时是否一致，或该确认用日时是否较该计时机构的计时资讯所示的日时为前，来判定该窜改的有无。
10.根据权利要求9的基板处理装置，其中，该窜改判定机构，在该确认用日时较该计时机构的计时资讯所示的日时为前时，是将该确认用日时修正至该计时资讯所示的日时。
11.根据权利要求8的基板处理装置，其中，该计时机构的计时资讯对该计时资讯记忆机构的储存，是以预先决定的既定时点周期性的进行；
该窜改判定机构，是根据储存于该计时资讯记忆机构的计时资讯是否较该计时机构的现在的计时资讯为前，来判定该窜改的有无。
12.根据权利要求8的基板处理装置，其中，该窜改判定机构，是根据自动作成的特定资讯的作成日时是否较该计时机构的现在的计时资讯为前，来判定该窜改的有无。
13.一种基板处理装置，是用以处理基板，其特征在于，具备：
授权资讯记忆机构，是储存作为对该基板处理装置的特定使用者的使用条件，含与该基板处理装置的装置资讯、以及与该基板处理装置所连接的网络相关的网络资讯的至少一个的授权资讯；
确认机构，是对从该基板处理装置所得的装置资讯及该网络资讯的至少一个、与该授权资讯中所含的装置资讯及网络资讯的至少一个进行对照，以确认该基板处理装置的使用状况。
14.根据权利要求13的基板处理装置，其中，该授权资讯，包含：分配于该基板处理装置内的控制装置的物理地址、IP地址、闸道地址、以及该控制装置的连接对象网络地址中的至少一个。
15.一种基板处理装置，是用以处理基板，其特征在于，具备：
授权资讯记忆机构，是储存包含对该基板处理装置的特定使用者的使用条件的授权资讯；
计数机构，是计数该基板处理装置的基板处理量；以及
确认机构，是根据储存于该授权资讯记忆机构的该授权资讯与该计数机构的计数资讯，来确认该基板处理装置的使用状况。
16.根据权利要求1-15项中任一的基板处理装置，其中，该授权资讯，包含该基板处理装置的移动距离；
并进一步具备可接收从全球定位系统卫星发出的电波而检测位置资讯的位置检测机构，该位置资讯是显示该基板处理装置的位置；
该确认机构，是根据储存于该记忆机构的该移动距离与该位置检测机构的检查结果，来确认该基板处理装置的使用状况。
17.根据权利要求1-15项中任一的基板处理装置，其进一步具备停止机构，是在根据该确认机构所确认的该基板处理装置的使用状况，违反预先决定的该使用条件时，停止该基板处理装置的动作，直到实施既定处置为止。
18.根据权利要求17的基板处理装置，其中，该既定处置，是将该基板处理装置使用条件新定的授权资讯储存于该记忆机构。
19.根据权利要求4的基板处理装置，其中，该无法解密的函数包含散列函数。
20.根据权利要求1-15项中任一的基板处理装置，其进一步具备显示机构，是显示该基板处理装置的制造者、被赋予该授权资讯的使用者、以及赋予该授权资讯时与该使用者间签定的契约内容至少一部分的任一者。
21.一种使用状况确认方法，是确认处理基板的基板处理装置的使用状况，其特征在于，包含：
授权档案的作成步骤，该授权档案是用以收纳作为对该基板处理装置特定使用者的使用条件的含该基板处理装置的停止时间的授权资料；
计时资讯的取得步骤；
使用状况的确认步骤，是根据该授权档案中所收纳的该授权资讯与该计时资讯，通过判断该基板处理装置的停止时间是否超过该停止期间，来确认该基板处理装置的使用状况。
22.一种使用状况确认方法，是确认处理基板的基板处理装置的使用状况，其特征在于，包含：
授权档案作成步骤，该授权档案是用以收纳作为对该基板处理装置的特定使用者的使用条件的含与该基板处理装置相关的装置资讯、以及与该基板处理装置所连接的网络相关的网络资讯的至少一个的授权资讯；
使用状况确认步骤，是对从该基板处理装置所得的装置资讯及该网络资讯的至少一个、与储存于该授权档案的该授权资讯进行对照，以确认该基板处理装置的使用状况。
23.一种不当使用防止方法，是防止处理基板的基板处理装置的不当使用，其特征在于，包含：
在通过权利要求21或22的使用状况确认方法所确认的该基板处理装置的使用状况违反预先决定的该使用条件时，停止该板处理装置直到实施既定处置为止的步骤。
24.根据权利要求21或22的使用状况确认方法，其进一步包含显示步骤，是显示该基板处理装置的制造者、被赋予该授权资讯的使用者、以及赋予该授权资讯时与该使用者间签定的契约内容至少一部分的任一者。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI494985B (zh) * 2010-03-09 2015-08-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100790817B1 (ko) * 2006-12-06 2008-01-03 삼성전자주식회사 반도체 제조관리 시스템
US7813828B2 (en) 2007-04-02 2010-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and group management system
JP5461778B2 (ja) * 2007-04-02 2014-04-02 株式会社日立国際電気 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム、端末プログラム及び各ハードウェアの接続管理方法
JP5249736B2 (ja) * 2008-12-09 2013-07-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板製造・検査装置およびそのウイルスチェック方法
JP5298995B2 (ja) * 2009-03-18 2013-09-25 株式会社リコー ライセンス管理システム、画像処理装置、情報処理装置、ライセンス管理方法およびライセンス管理プログラム
JP2011054619A (ja) 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2013151146A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 露光装置及び露光方法
JP6679310B2 (ja) * 2013-12-26 2020-04-15 浜松ホトニクス株式会社 画像処理方法、画像処理装置、画像処理プログラム、及び画像処理プログラムを記憶した記憶媒体
US11148059B2 (en) * 2017-09-28 2021-10-19 Ags Llc Methods for generating and validating gaming machine subscription keys and securing subscription parameter data and jurisdiction files
CN113272737B (zh) * 2019-01-09 2024-03-15 株式会社尼康 曝光装置
WO2020181482A1 (en) * 2019-03-12 2020-09-17 Texas Instruments Incorporated Method to improve nikon wafer loader repeatability
JP7203690B2 (ja) 2019-05-31 2023-01-13 東京エレクトロン株式会社 ライセンス認証装置及びライセンス認証方法
CN110702790B (zh) * 2019-11-11 2022-08-19 成都主导科技有限责任公司 一种用于远声程检测的超声波探头
KR102342827B1 (ko) * 2019-11-18 2021-12-24 그린정보통신(주) 반도체 포토리소그래피 공정의 웨이퍼 결함 검출 시스템

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783307A (en) * 1987-03-05 1988-11-08 Commonwealth Edison Company Reactor control system verification
US5406261A (en) * 1993-01-11 1995-04-11 Glenn; James T. Computer security apparatus and method
US5892900A (en) * 1996-08-30 1999-04-06 Intertrust Technologies Corp. Systems and methods for secure transaction management and electronic rights protection
US5796941A (en) * 1996-09-06 1998-08-18 Catalyst Semiconductor, Inc. Method for supervising software execution in a license restricted environment
US6125446A (en) * 1997-08-29 2000-09-26 Compaq Computer Corporation Computer architecture with automatic disabling of hardware/software features using satellite positioning data
GB9818188D0 (en) * 1998-08-20 1998-10-14 Undershaw Global Limited Communication system,apparatus and method
JP2002189590A (ja) * 1998-12-28 2002-07-05 Hiroyuki Ueno ソフトウェアライセンス発行制御装置
US6615192B1 (en) * 1999-03-12 2003-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Contents copying system, copying method, computer-readable recording medium and disc drive copying contents but not a cipher key via a host computer
US6326597B1 (en) * 1999-04-15 2001-12-04 Applied Materials, Inc. Temperature control system for process chamber
US6618810B1 (en) * 1999-05-27 2003-09-09 Dell Usa, L.P. Bios based method to disable and re-enable computers
TW543080B (en) * 1999-10-26 2003-07-21 Fab Solutions Inc Semiconductor device
JP3515724B2 (ja) * 2000-01-13 2004-04-05 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 製品の製造管理方法及び製造管理システム
JP2001265581A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Canon Inc ソフトウエアの不正使用防止システムおよび不正使用防止方法
US20030110011A1 (en) * 2000-03-31 2003-06-12 Satoshi Kyotoku Software unlawful use prevention apparatus
JP2001282526A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Canon Inc ソフトウェア管理装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2002091922A (ja) * 2000-09-20 2002-03-29 Fujitsu General Ltd アプリケーションソフトとコンテンツの配信管理方法と配信管理システム
US20020091645A1 (en) * 2000-12-20 2002-07-11 Kagemoto Tohyama Software licensing system
JP2002251225A (ja) * 2000-12-20 2002-09-06 Ambition Inc ソフトウエアのライセンスシステム
TW583522B (en) * 2001-04-27 2004-04-11 Tokyo Electron Ltd Remote maintenance system for semiconductor manufacturing apparatus and plant-side client and vendor-side server and storage medium and remote maintenance method for semiconductor manufacturing apparatus
US6813587B2 (en) * 2001-06-22 2004-11-02 Invensys Systems, Inc. Remotely monitoring/diagnosing distributed components of a supervisory process control and manufacturing information application from a central location
TWI244603B (en) * 2001-07-05 2005-12-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing system for managing device information of substrate processing device
JP2003031639A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Canon Inc 基板処理装置、基板の搬送方法及び露光装置
US20040003079A1 (en) * 2002-06-21 2004-01-01 Aiu Marcus Tai-Tong Systems and methods to regulate use of consumer devices and services
JP4012771B2 (ja) * 2002-06-28 2007-11-21 富士通エフ・アイ・ピー株式会社 ライセンス管理方法、ライセンス管理システム、ライセンス管理プログラム
US7356836B2 (en) * 2002-06-28 2008-04-08 Microsoft Corporation User controls for a computer
JP4316210B2 (ja) * 2002-08-27 2009-08-19 東京エレクトロン株式会社 保守システム，基板処理装置及び遠隔操作装置
JP3999649B2 (ja) 2002-12-19 2007-10-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置とその動作方法、およびプログラム
CA2420828C (en) * 2003-03-04 2011-08-02 Executive Manufacturing Technologies Inc. System and method for processing data relating to conditions in a manufacturing process
ATE428961T1 (de) * 2003-05-09 2009-05-15 Intellipack Inc System zur steuerung und fernüberwachung eines schaumausgabeautomats
US20060090703A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing method, system and program

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI494985B (zh) * 2010-03-09 2015-08-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體

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