CN100499273C - 配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用它的连接方法 - Google Patents

配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用它的连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100499273C
CN100499273C CNB2005800388196A CN200580038819A CN100499273C CN 100499273 C CN100499273 C CN 100499273C CN B2005800388196 A CNB2005800388196 A CN B2005800388196A CN 200580038819 A CN200580038819 A CN 200580038819A CN 100499273 C CN100499273 C CN 100499273C
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
adhesive film
thermosetting adhesive
wiring plate
terminal part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005800388196A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101057373A (zh
Inventor
岛田正志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN101057373A publication Critical patent/CN101057373A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100499273C publication Critical patent/CN100499273C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/613—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures by means of interconnecting elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0373—Conductors having a fine structure, e.g. providing a plurality of contact points with a structured tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Abstract

一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接布线板的电连接部分的连接器的端子部分表面具有一结构化表面和一层涂敷在该结构化表面上的热固性粘合剂。

Description

配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用它的连接方法
[技术领域]
本发明涉及一种配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用该连接器的连接方法。
[背景技术]
诸如柔性电路(FPC)的布线板通常利用专用的连接器连接到另一个布线板上。
如图7所示，该专用连接器至少包括作为主要构成部件的由绝缘材料形成、作为连接器(10)的外周部分的外壳(8)、布置在外壳内部的多个电触点(9，9′)和便于将FPC布线板插入到连接器的致动器(6)。
这样的连接器公开在例如专利文献1(日本未审专利出版物(Kokai)号2001-357920)中。
当使用用于FPC布线板的专用连接器时，由于连接器的复杂结构，两个布线板之间的连接部分鼓起，在要求减少厚度和尺寸的应用中出现问题。
[发明内容]
所以，本发明的目的是，提供一种能够减少连接部分的尺寸、同时可靠地固定连接处的连接器，以及使用该连接器的布线板连接方法。
依照本发明的一个方面，提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接布线板的电连接部分的连接器的端子部分表面具有一结构化表面，一层热固性粘合剂膜沉积在该结构化表面上。
依照本发明的一个方面，提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中所述连接器的设计端子(designedterminal)部分的端子宽度(L)与端子到端子距离(S)之比为0.5或0.5以下，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。
依照本发明的一个方面，提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，所述连接器的设计端子部分是非线性的，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。
依照本发明的另一个方面，提供了一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，连接器的端子部分和布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。
依照本发明的又一个方面，提供了一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。
术语“结构化表面(structured surface)”指的是具有凹凸面的表面，当通过热固性粘合剂膜进行热粘结时，其在连接器的端子部分与布线板的电连接部分之间提供了充分的接触。“布线板”包括刚性基板上的电路和诸如柔性印刷电路(FPC)的柔性电路板两者。“结构化表面”可以由通过在具有凹进部分和/或突起的表面上进行压印处理形成。
术语“设计端子”指的是用于端子部分的具体设计。有两种类型的设计端子。一种是直的端子图案，其中所述连接器的设计端子部分具有的端子宽度(L)与端子到端子距离(S)之比为1或以下，优选为0.5或0.5以下。另一种是非线性的端子图案。
与在布线板之间利用用于依照现有技术的FPC布线板的专用连接器连接不同，配备有依照本发明的粘合剂膜的连接器可以使尺寸变小。
在依照本发明配备有粘合剂膜的连接器中，连接器的端子部分的表面是结构化表面。所以，突起部分和布线板的电连接部分能够可靠地相互接触，并最终建立可靠的连接。通过应用设计端子，可预期从结构化表面得到同样的效果。具有较小的L/S比的端子部分或非线性端子在热粘结时可以提供较高集中的接触压力，并形成相互接触。当连接器的端子部分和布线板被热压紧时，构成热固性粘合剂膜的粘合剂被凝固，固定电连接部分，可以获得连接稳定性。
与布线板通过热固性粘合剂膜彼此直接连接在一起的情况不同，当通过依照本发明的连接器进行连接时，结构化表面或设计端子不必形成在布线板的电线本身上。所以，当其它电子部件封装到布线板上时，封装步骤不会受到限制。
此外，具体来说，很难在具有低强度的布线板、例如柔性印刷电路(FPC)上布置结构化表面，但是当使用依照本发明的连接器的时候，结构化表面不必形成在布线板的电线本身上，可以容易地进行连接。
总之，本发明提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接所述布线板的电连接部分的所述连接器的端子部分的表面具有一结构化表面，该结构化表面具有升高部分和凹进部分，一层热固性粘合剂膜淀积在该结构化表面上，其中所述热固性粘合剂显示出流体化温度，从而当所述连接器通过热固定连接到该布线板时，在该升高部分处排斥该热固性粘合剂，由此在所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分之间建立连接。
本发明还提供了一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，如上面所述的配备有热固性粘合剂膜的所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。
本发明还提供了一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结如上面所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。
本发明还提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中所述连接器的设计端子部分的端子宽度与端子到端子距离之比小于等于0.5，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。
本发明还提供了一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，如上面所述的配备有热固性粘合剂膜的所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。
本发明还提供了一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结如上面所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。
本发明还提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，所述连接器的设计端子部分是非线性的，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。
本发明还提供了一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，如上面所述的配备有热固性粘合剂膜的所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。
本发明还提供了一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结如上面所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。
[附图说明]
图1是连接器的透视图。
图2是另一种连接器的透视图。
图3是又一种连接器的透视图。
图4是图1所示的连接器的示意性剖视图。
图5是利用依照本发明的连接器、配备有粘合剂膜的连接器的示意性剖视图。
图6显示了将图5所示的连接器电连接到布线板上的步骤。
图7是依照现有技术的FPC连接器的透视图。
[具体实施方式]
在下文中将解释本发明的优选实施例，但是本发明不局限于下面的实施例。
首先，在本发明中，要连接的布线板可以是要相互连接的刚性基板，要相互连接的柔性基板，或者刚性基板与柔性基板的组合，其不特定地限制。连接器可以具有各种各样的形式，其不特定地限制。
为理解本发明的构思，利用各种类型的连接器解释概要。图1-3是具有结构化表面的一些类型的连接器的透视图。图4是具有结构化表面的连接器的示意性剖视图。图1显示了连接器10，其具有：端子部分2，端子部分2包括在树脂基板1的一个表面上的多个平行导体；和另一个端子部分2′，端子部分2′包括在树脂基板1的相对表面上的多个平行导体，两个端子部分2电传导。端子部分2和2′的表面是结构化表面3。图2显示了另一个连接器10，其具有端子部分2和2′，端子部分2和2′包括在树脂基板1的同一表面上的多个平行导体。端子部分2和2′的表面是结构化表面3。图3显示了连接器10，其具有：一个端子部分，该端子部分包括在树脂基板1的一个表面上的多个平行导体；和另一个端子部分，该端子部分包括在树脂基板2的相对表面上的多个平行导体，两个端子部分2电传导，其中各个端子被分支成多个端子2a′和2b′。各个端子部分2、2a′和2b′的表面是结构化表面3。
图4是图1所示的连接器的示意性剖视图。由导体形成的端子部分2和2′的表面具有如图4所示的结构化表面3。端子部分2和2′的导体由具有高电导率的金属线形成，例如铜，不过它不局限于铜。结构化表面3可以通过压印形成，压印压紧要结构化的常规连接器的表面。由于结构化表面具有升高部分和凹进部分，在流化粘合剂膜的时候，在升高部分排斥粘合剂，这样，端子部分2的升高部分与布线板的连接部分之间的接触得到增强。因此，结构化表面可以确保端子部分2与布线板的连接部分之间的电连接。所以，结构化表面的形式不特定地限制，只要可以实现本发明的该目的即可。为了促进布线板的连接部分与端子部分之间的接触，结构化表面例如通过压印具有升高部分和凹进部分的表面形成。优选地，所形成的升高部分和凹进部分的高度是一致的。
如果高度一致，能够稳定地形成多个接触点。另外，在结构化表面具有条纹状升高和凹进图案的情况下，例如，结构化表面从凹进部分到升高部分的高度为2到500μm，升高部分的节距为5到1000μm，这样的结构化表面会带来更好的结果。
在用于本发明的具有线性设计端子的连接器中，端子宽度(L)/端子到端子距离(S)之比约为1或以下，优选约为0.5或0.5以下。因为L/S比一般约为1，所以本发明中的线性设计端子的L/S小。对于这样的范围的尺寸来说，当连接器受热下利用在本发明中使用的特定热固性粘合剂膜压粘结并因而连接时，可以获得很好的连接。这是因为，端子宽度(L)与端子到端子距离(S)之比越小，施加于热固性粘合剂膜的压力就变得越高，就越容易推开热固性粘合剂膜，在连接器的连接部分与第二布线板的连接部分之间建立接触。根据该观点，L/S之比优选约为0.3或以下，更优选约为0.2或以下。较高的压力也可以通过非线性设计端子实现，其便于连接器的连接部分与第二布线板的连接部分之间的接触。
图5是利用图1所示的本发明的连接器、配备有粘合剂膜的连接器的示意性剖视图。该连接器是通过在附图所示的连接器的端子部分2和2′上布置由热固性粘合剂形成的粘合剂膜4以及由加热光滑板(未显示)压紧粘合剂膜4以将粘合剂膜4粘结到端子部分2和2′上来实现的。顺便说一下，由热固性粘合剂形成的粘合剂膜是呈现流动性的类型，受热时，其可以粘附到端子部分2和2′上，当进一步受热时，在连接布线板的电连接部分和端子部分2和2′的时候，其遭受流体化，从而电连接电连接部分和端子部分2和2′，然后引起热固。在本发明中使用的热固性粘合剂的细节将在后面描述。图6显示了将图5所示的连接器电连接到布线板上的步骤。连接器10上的端子部分2和2′与布线板20上的电连接部分5对齐，粘合剂膜4布置在布线板20上，并热压以建立连接。在一定温度和压力下进行热凝固，在该温度和压力下，可以充分地建立布线板的电连接部分与连接器的端子部分之间的连接，热固性粘合剂遭受充分的凝固。根据粘合剂膜的树脂组合物，决定温度和压力，其不受到限制。一般而言，在本发明中优选使用包含具有60-170℃的沸点和170-260℃的凝固温度的树脂组分的粘合剂膜。在这种情况下，适合用于压粘结连接器和粘合剂膜的加热温度为约150-230℃、加热时间为1-10秒钟，压力为5-200N/cm2。为了连接布线板和连接器，优选使用的加热温度为200℃或以上，加热时间为1到几分钟，压力为5-100N/cm2。
其中，术语“流体化温度”指的是聚合树脂的粘度为10,000Pas或以下的温度，其可以利用塑性计或粘弹仪来进行测量。术语“凝固温度”指的是热固性聚合物的凝固反应在60分钟的过程中进行至少50％的温度，其可以通过粘弹仪或差示扫描量热计(DSC)来进行测量。
本发明的布线不特定限制，其可以是任何类型。例如，可以使用在刚性基板、例如玻璃环氧基板上布铜线的刚性布线板。也可以使用在薄的树脂基板上布线的柔性布线板、例如柔性印刷电路(FPC)。依照本发明的连接器尤其适用于相互连接柔性布线板。在发明中，电连接通过如上所述的粘合带实现。为了确保满意的连接，在连接器的端子部分上形成结构化表面。当柔性布线板通过粘合剂膜相互直接地连接在一起时，结构化表面必须形成在布线板中的至少一个上。当结构化表面通过在柔性布线板上压印而形成时，布线板会意外地破裂。但是，在发明中，通过具有带有结构化表面的端子部分的连接器进行连接。所以，结构化表面不必形成在柔性布线板上，可以消除这样的问题。
下面，将描述在本发明中使用的粘合剂膜。本发明使用粘合剂膜(在下文中称为“热固性粘合剂膜”或“粘合剂膜”)，粘合剂膜包含热流体化和热固性的树脂(在下文中也称为“热固性树脂”)，当被加热到一定温度时，其呈现流体性，当被进一步加热时，其被凝固。这样的热固性树脂是包含热塑性组分和热固性组分两者的热固性树脂。热流体化和热固性的树脂可以是诸如苯氧基树脂的热固性树脂和诸如环氧树脂的热固性树脂的混合物。热流体化和热固性的树脂可以是由热塑性组分改性的热固性树脂。这种树脂的一个例子是聚已酸丙酯改性环氧树脂。作为另一个例子，热流体化和热固性的树脂可以是在热塑性树脂的基本结构中具有诸如环氧基的热固性基的共聚物树脂。这种共聚物树脂的一个例子是乙烯和缩水甘油基的共聚物。
尤其可以适用于粘合剂膜的粘合剂组合物是包括己内酯改性环氧树脂的热固性粘合剂组合物。
这种热固性粘合剂组合物通常具有晶相。尤其是，晶相包含作为其主要组分的己内酯改性环氧树脂(在下文中也称为“改性环氧树脂”)。改性环氧树脂对热固性粘合剂组合物应用了适当的挠性，可以改善热固性粘合剂的粘弹性质。因此，热固性粘合剂在凝固之前具有内聚力，并且在加热时呈现较高的粘结能力。通过如同常规环氧树脂一样的方式加热，改性环氧树脂变成一个具有三维网络结构的凝固产物，其可以对热固性粘合剂施加内聚力。
从初步粘结能力的改善方面，改性环氧树脂一般具有约100到约9,000的环氧当量，适当地为约200到约5,000，更适当地为约500到约3,000。具有这样的环氧当量的适合的改性环氧树脂可以在市场上从Dicel Kagaku Kogyo K.K.买到，商标为PLACELL G系列。
热固性粘合剂组合物优选包含组合有如上所述的改性环氧树脂的三聚氰胺/雷尿酸加合物(在下文中称为“三聚氰胺/雷尿酸合成物”)。例如，有效的三聚氰胺/雷尿酸合成物可以在市场上从Nissan KagakuKogyo K.K.买到，商标为MC-600，其可以有效地用于增加热固性粘合剂组合物的韧性，有效地用于减少凝固之前由于呈现触变性而引起的热固性粘合剂组合物的粘着性(tack)，并且有效地用于抑制热固性粘合剂组合物的吸湿性和流体性。为在没有损害如上所述的效果的情况下防止凝固之后的脆性，以100份重量的改性环氧树脂为基础，热固性粘合剂组合物所包含的三聚氰胺/雷尿酸合成物大体上为1-100份重量，优选为2-100份重量，更优选为3-50份重量。
如果热固性粘合剂组合物包含充分量的热塑性树脂，则向连接器赋予了可修复性。术语“可修复性”指的是粘合剂膜通过在进行连接步骤之后进行加热而被剥落并且可以再次进行连接的能力。苯氧基树脂适用于热塑性树脂。苯氧基树脂是一种具有链状或线性结构和较高的分子量的热塑性树脂，其由表二氢胆固醇和双石炭酸A构成。这样的苯氧基树脂具有高的加工性能，热固性粘合剂组合物可以容易地被加工成粘合剂膜。依照本发明，以100份重量的改性环氧树脂为基础，包含在热固性粘合剂组合物中的苯氧基树脂一般为10-300份重量，优选为20-200份重量。因为苯氧基树脂实际上与改性环氧树脂树脂兼容。这样，实际上可以防止改性环氧树脂从热固性粘合剂组合物中流出。苯氧基树脂与改性环氧树脂树脂的凝固产物缠在一起，进一步改善了最后的聚合力和热固性粘合剂层的耐热性。此外，还可以获得连接之后的可修复性。
任选地，热固性粘合剂组合物优选还包含组合有或独立于如上所述的改性环氧树脂的第二环氧树脂(在下文中仅称为“环氧树脂”)。该环氧树脂不特定地限制，只要其不脱离本发明的范围即可。也可以使用，例如，双石炭酸A型环氧树脂、双石炭酸F型环氧树脂、双石炭酸A缩水甘油醚型环氧树脂、石炭酸可溶酚醛清漆型环氧树脂、甲酚可溶酚醛清漆型环氧树脂、芴环氧树脂、缩水甘油胺树脂、脂肪质环氧树脂、溴化环氧树脂、氟化环氧树脂，等等。这样的环氧树脂如同改性环氧树脂一样与苯氧基树脂兼容，几乎不可能出现从热固性粘合剂组合物中流出。尤其是当以100份重量的改性环氧树脂为基础、热固性粘合剂组合物包含的第二环氧树脂适当地为50-200份重量，更适当地为60-140份重量的时候，可以有利地改善耐热性。
在本发明的实施例中，也可以使用双石炭酸A缩水甘油醚型环氧树脂(在下文中称为“二环氧甘油醚型环氧树脂”)，作为优选的环氧树脂。该二环氧甘油醚型环氧树脂为液体，例如，可以改善热固性粘合剂组合物的高温特性。当使用这种二环氧甘油醚型环氧树脂时，可以改善例如由于在高的温度和玻璃态转化温度下凝固引起的耐化学性。可以扩大固化剂的应用范围，凝固状况比较适度。这种二环氧甘油醚型环氧树脂可以在市场上从Dow化学(日本)公司买到，商标为D.E.R.332。
可以任选地向热固性粘合剂组合物添加固化剂，固化剂可以用于改性环氧树脂和第二环氧树脂的凝固反应。该固化剂的使用量和种类不特定地受到限制，只要固化剂能提供所希望的效果即可。但是，从耐热性的改善方面，以100份重量的改性环氧树脂和任选的第二环氧树脂为基础，热固性粘合剂组合物包含的固化剂一般为1-50份重量，优选为2-40份重量，更优选为5-30份重量。固化剂的例子，不过没有限制，可以包括胺类固化剂、酸酐、双氰胺、阳离子聚合催化剂、咪唑合成物、肼化物，等等。尤其是双氰胺引入作为有前途的固化剂，因为其在室温下具有热稳定性。有关二环氧甘油醚型环氧树脂，优选使用脂环多胺、聚酰胺、氨化物胺以及它们的改性产物。
在热固性粘合剂组合物中，以如上所述100份重量的粘合剂组合物为基础，可以添加35-100份重量的有机颗粒。当添加有机颗粒时，树脂达到显示塑性流体性，但限制热固性粘合剂组合物的过多流体性，防止粘合剂在粘合剂膜粘结到连接器的步骤以及在与布线板连接的步骤中的热压期间流出。虽然粘附在布线板上的水分可能在与布线板连接的步骤中的加热期间蒸发，产生蒸气压，但是，在这样的状态下，树脂流体化，不会在其中存住(entrap)气泡。
所添加的有机颗粒是丙烯酸树脂、苯乙烯-保泰松制剂树脂、苯乙烯-丁二烯-丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、三聚氰胺-雷尿酸加合物、聚酰亚胺、硅酮树脂、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚苯并咪唑、聚烯丙基化物(polyallylate)、液晶聚合物、烯烃树脂和乙烯-丙烯共聚物的颗粒。颗粒大小为10μm或以下，优选5μm或以下。
与利用用于FPC布线板的专用连接器进行的连接不同，配备有依照本发明的粘合剂膜的连接器可以减小连接部分的厚度和尺寸。
因为配备有依照本发明的粘合剂膜的连接器可以获得足够的粘结强度，所以，可以获得机械连接强度。
当通过本发明的连接器进行连接时，结构化表面不必设置在布线板的电线本身上，当封装其它电子部件时，封装步骤不会受到限制。此外，柔性印刷电路(FPC)之间的连接简易。

Claims (18)

1.一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接所述布线板的电连接部分的所述连接器的端子部分的表面具有一结构化表面，该结构化表面具有升高部分和凹进部分，一层热固性粘合剂膜淀积在该结构化表面上，其中所述热固性粘合剂显示出流体化温度，从而当所述连接器通过热固定连接到该布线板时，在该升高部分处排斥该热固性粘合剂，由此在所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分之间建立连接。
2.如权利要求1所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，所述热固性粘合剂膜包含热塑性组分和热固性组分两者。
3.如权利要求2所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，所述热固性粘合剂膜由包含已内酯改性环氧树脂的热固性粘合剂组合物构成。
4.如权利要求1-3中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，连接器具有可修复性。
5.一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，如权利要求1-4中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。
6.一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结如权利要求1-4中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。
7.一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中所述连接器的设计端子部分的端子宽度与端子到端子距离之比小于等于0.5，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。
8.如权利要求7所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，所述热固性粘合剂膜包含热塑性组分和热固性组分两者。
9.如权利要求8所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，所述热固性粘合剂膜由包含已内酯改性环氧树脂的热固性粘合剂组合物构成。
10.如权利要求7-9中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，连接器具有可修复性。
11.一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，如权利要求7-10中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。
12.一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结如权利要求7-10中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。
13.一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，所述连接器的设计端子部分是非线性的，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。
14.如权利要求13所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，所述热固性粘合剂膜包含热塑性组分和热固性组分两者。
15.如权利要求14所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，所述热固性粘合剂膜由包含已内酯改性环氧树脂的热固性粘合剂组合物构成。
16.如权利要求13-15中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器，其中，连接器具有可修复性。
17.一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，如权利要求13-16中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的所述连接器的端子部分和所述布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。
18.一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结如权利要求13-16中任一项所述的配备有热固性粘合剂膜的连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。
CNB2005800388196A 2004-11-12 2005-10-19 配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用它的连接方法 Expired - Fee Related CN100499273C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004329161A JP2006140052A (ja) 2004-11-12 2004-11-12 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法
JP329161/2004 2004-11-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101057373A CN101057373A (zh) 2007-10-17
CN100499273C true CN100499273C (zh) 2009-06-10

Family

ID=35695048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005800388196A Expired - Fee Related CN100499273C (zh) 2004-11-12 2005-10-19 配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用它的连接方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20080108250A1 (zh)
EP (1) EP1812997A1 (zh)
JP (1) JP2006140052A (zh)
KR (1) KR20070068483A (zh)
CN (1) CN100499273C (zh)
TW (1) TW200631242A (zh)
WO (1) WO2006055155A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245453A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Three M Innovative Properties Co フレキシブルプリント回路基板の他の回路基板への接続方法
EP2251910B1 (en) * 2006-04-26 2012-07-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive tape and solar cell module using the same
KR101220647B1 (ko) * 2008-09-03 2013-01-10 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 시일 구조, 시일 구조의 형성 방법, 배선체 및 전자 기기
KR101639020B1 (ko) 2013-01-15 2016-07-12 주식회사 아모그린텍 폴리머 전해질, 이를 이용한 리튬 이차 전지 및 그의 제조방법
CN106733441B (zh) * 2016-12-12 2020-07-24 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 点胶装配方法和用于点胶装配的治具
KR20230106811A (ko) * 2022-01-07 2023-07-14 이승희 밴드타입 커넥터

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3505144A (en) * 1964-10-08 1970-04-07 Timothy J Kilduff Method of making electrically conductive pressure sensitive adhesive tapes
US3497383A (en) * 1967-08-22 1970-02-24 Minnesota Mining & Mfg Electrically conductive adhesive tape
JPS5187787A (en) * 1975-01-31 1976-07-31 Shinetsu Polymer Co Intaa konekutaa
US4201435A (en) * 1976-07-26 1980-05-06 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Interconnectors
JPS5357481A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Canon Inc Connecting process
DE2831984A1 (de) * 1977-07-21 1979-02-01 Sharp Kk Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
JPS56126272A (en) * 1980-03-09 1981-10-03 Sumitomo Electric Industries Method of forming electric circuit and electric lead wire
US4880683A (en) * 1981-12-28 1989-11-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hot-tackifying adhesive tape
JPS58128509U (ja) * 1982-02-24 1983-08-31 日東電工株式会社 導電性接着テ−プ又はシ−ト
US4960490A (en) * 1983-06-13 1990-10-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making multiple-connector adhesive tape
GB2200801B (en) * 1986-12-25 1991-01-09 Tdk Corp Electronic circuit element
JPS6440176U (zh) * 1987-09-04 1989-03-09
JPH01206575A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着性熱融着形コネクタ
US5059756A (en) * 1988-11-29 1991-10-22 Amp Incorporated Self regulating temperature heater with thermally conductive extensions
US4931598A (en) * 1988-12-30 1990-06-05 3M Company Electrical connector tape
JPH02197207A (ja) * 1989-01-26 1990-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd リード線と平型電線との接続方法
US5174766A (en) * 1990-05-11 1992-12-29 Canon Kabushiki Kaisha Electrical connecting member and electric circuit member
JP3113987B2 (ja) * 1991-02-25 2000-12-04 住友金属工業株式会社 電気的接続部材及びこれを用いた電気回路部品の接続方法
US5087494A (en) * 1991-04-12 1992-02-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive tape
JP2995993B2 (ja) * 1992-03-16 1999-12-27 日立化成工業株式会社 回路の接続方法
JPH05266933A (ja) * 1992-03-23 1993-10-15 Japan Aviation Electron Ind Ltd コネクタおよびその接続方法
JPH05290914A (ja) * 1992-04-06 1993-11-05 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体部品の実装構造
JPH0641069U (ja) * 1992-11-06 1994-05-31 セイコー電子工業株式会社 電子機器基板の接続構造
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
US5620795A (en) * 1993-11-10 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesives containing electrically conductive agents
US5357084A (en) * 1993-11-15 1994-10-18 The Whitaker Corporation Device for electrically interconnecting contact arrays
US5468917A (en) * 1994-03-23 1995-11-21 International Business Machines Corporation Circuitized structure including flexible circuit with elastomeric member bonded thereto
JP3510024B2 (ja) * 1995-11-02 2004-03-22 矢崎総業株式会社 平面回路体の端末接続部およびその製造方法
US6403226B1 (en) * 1996-05-17 2002-06-11 3M Innovative Properties Company Electronic assemblies with elastomeric members made from cured, room temperature curable silicone compositions having improved stress relaxation resistance
JPH10178251A (ja) * 1996-10-15 1998-06-30 Toray Ind Inc 半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置
US6226862B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Sheldahl, Inc. Method for manufacturing printed circuit board assembly
JP2001031929A (ja) * 1999-07-21 2001-02-06 Sony Chem Corp 接続構造体
JP3694825B2 (ja) * 1999-11-18 2005-09-14 日本航空電子工業株式会社 導体パターンの形成方法及びコネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材
US6410857B1 (en) * 2001-03-01 2002-06-25 Lockheed Martin Corporation Signal cross-over interconnect for a double-sided circuit card assembly
JP2002285103A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
JP2002304130A (ja) * 2001-04-04 2002-10-18 Smk Corp コネクタ
US6884833B2 (en) * 2001-06-29 2005-04-26 3M Innovative Properties Company Devices, compositions, and methods incorporating adhesives whose performance is enhanced by organophilic clay constituents
JP2003261852A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
US6986667B2 (en) * 2004-02-27 2006-01-17 Au Optronics Corp. Inset mechanism for electronic assemblies

Also Published As

Publication number Publication date
CN101057373A (zh) 2007-10-17
WO2006055155A1 (en) 2006-05-26
JP2006140052A (ja) 2006-06-01
US20080108250A1 (en) 2008-05-08
EP1812997A1 (en) 2007-08-01
TW200631242A (en) 2006-09-01
KR20070068483A (ko) 2007-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100499273C (zh) 配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用它的连接方法
CN101194540B (zh) 导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件
CN101156283A (zh) 线束体
CN101138135A (zh) 将柔性印刷电路板连接至另一个电路板的方法
JP2006216758A (ja) プリント回路基板の接続方法
US20110256342A1 (en) Film adhesive and anisotropic conductive adhesive
US20080156522A1 (en) Anisotropic Electrically Conductive Structure
CN107109161B (zh) 热固化性粘合组合物
KR20150071144A (ko) 전도성 접착제 필름 제조방법
US7779538B2 (en) Method for mutually connecting circuit boards
US20090321015A1 (en) Adhesive composition comprising polyhydroxyether and organic particles, and method for connecting circuit board using the same
EP2084786A1 (en) Method of connecting circuit boards and connected structure
JP2008124082A (ja) 配線板の接続構造および接続方法
JP2009004603A (ja) 基板の製造方法
KR101065444B1 (ko) 경화제입자, 경화제입자의 제조방법 및 접착제
JP5066146B2 (ja) プリント配線板の接続構造およびその製造方法
JP2008205206A (ja) 配線板の接続構造および接続方法
KR20140104013A (ko) 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법
JP2008306053A (ja) 基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090610

Termination date: 20091119