CN100517798C - 显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种用于形成膜厚非常均匀的薄膜的设备。使用的是一个蒸发源，在蒸发源中有一个或多个具有纵向的蒸发单元，而通过沿与蒸发源的纵向垂直的方向移动蒸发源，就可以在基片上沉积薄膜。通过增大蒸发源的长度，可以提高纵向上膜厚的均匀度。移动蒸发源，在整个基片上进行薄膜成形，因而整个基片上的膜厚均匀度就可以提高。

Description

显示装置的制造方法
本申请是于2000年12月27日申请的、申请号为00137513.X的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种形成薄膜的设备或方法，所形成的薄膜用于制造一种具有包括一个阳极、一个阴极以及用来实现电致发光的夹在阳极和阴极之间的发光材料、特别是一种自发光有机材料(下文中称做有机自发光材料)的结构的电致发光元件。
背景技术
电致发光显示设备有两种，即无源(简单矩阵)电致发光显示设备和有源(有源矩阵)电致发光显示设备。对这两种类型的开发工作都非常热门，特别是，目前有源矩阵电致发光设备正是焦点所在。另外，作为电致发光元件的发光层的电致发光材料既有有机材料，也有无机材料，而有机材料又分为低分子量(单体)有机电致发光材料和高分子量(聚合体)有机电致发光材料。这两种材料的研究都非常热，但是由低分子量有机电致发光材料制得的薄膜主要通过蒸发而成，而由高分子量聚合体有机电致发光材料构成的薄膜则主要通过涂敷而成。
为制造彩色显示电致发光显示设备，需要形成每个像素都能发出不同颜色的电致发光材料薄膜。然而，一般说来，电致发光材料易受水和氧气的影响，并且不能通过影印法形成图案。因此需要在图案形成的同时形成薄膜。
最一般的方法是形成一个障板的方法，其中障板位于在其上面形成有薄膜的基片和一个蒸发源之间、由金属板或玻璃板制成、并带有一个开口部分。在这种情况下，从蒸发源蒸发而来的电致发光材料仅仅通过开口部分，从而选择性地形成薄膜，因此就可以形成一个薄膜形成和图案形成可同时进行的电致发光层。
利用传统的蒸发设备，从蒸发源中呈放射状分列发出的电致发光材料在基片上不断积聚，并形成一层薄膜，因此，考虑到电致发光材料所走过的距离，就产生了一种定位基片的方法。侧如，可以使用将基片固定于圆锥形基片座上并使从蒸发源到基片的距离全部相等的方法。
然而，在采用在一个大型基片上制造多个板的多斜角方法时，如果使用上述方法，基片座就会过大，从而导致薄膜成形设备的机身过大。此外，基片为平面，当采用单薄片方法时也是如此，因此在基片的表面中离蒸发源的距离就会不同，这就会存在一个问题，即：难以按均匀的薄膜厚度沉积。
除此以外，当使用大型基片时，如果蒸发源与荫罩之间的距离没有变得更大的话，所蒸发的电致发光材料就不会充分扩散，因此就难以在整个基片表面上形成均匀的薄膜。而保持这个距离还会使得设备尺寸过大。
发明内容
本发明考虑到了上述问题，并且本发明的一个目的是提供一种薄膜成形设备，它能够高产量地形成膜厚非常均匀的薄膜。另外，本发明的一个目的是提供一种利用本发明的薄膜成形设备形成薄膜的方法。
本发明所利用的蒸发源中，有一个具有纵向(待蒸发的薄膜材料所放置的部分)的蒸发单元或多个蒸发单元。通过沿与蒸发源的纵向垂直的方向移动蒸发源，就可以形成薄膜。要注意的是，“具有纵向的”是指又长又薄的矩形，又长又薄的椭圆形或直线形。对于本发明而言，更好的是沿纵向的长度大于基片一侧的长度，因为处理过程可在一次扫掠中完成。特别是，长度可介于300毫米至1200毫米之间(通常介于600至800毫米之间)。
本发明的蒸发源与基片之间的位置关系如图1A至1C所示。图1A为上视图，图1B为沿线段A-A′剖开的图1A的剖面图，而图1C是沿线段B-B′剖开的图1A的剖面图。要注意的是在图1A至1C中使用了共同的标号。
如图1A所示，荫罩102置于基片101下方。此外，带有排成一条直线的多个蒸发单元103的矩形蒸发源104置于荫罩102下方。要注意的是，在本文中，基片一词包括基片和基片上所形成的薄膜。此外，基片表面一词指的是在上面形成薄膜的基片表面。
蒸发源104的纵向长度大于基片101的一侧的长度，并且还备有一个用于沿箭头所示的方向(与蒸发源104的纵向垂直的方向)移动蒸发源104的机构。通过移动蒸发源104，就可在基片的整个表面上形成薄膜。要注意的是，当纵向的长度小于基片一侧的长度时，可通过重复进行多次扫掠而形成薄膜。此外，可通过重复移动蒸发源104而形成相同薄膜的层叠结构。
从每个蒸发单元103蒸发的薄膜材料沿向上方向散射，穿过荫罩102中的开口部分(图中未示出)，并在基片101上累积。这样薄膜就可以选择性地沉积在基片101上。从一个蒸发单元103散射而出的薄膜材料所形成的薄膜的区域覆盖在从相邻蒸发单元103散射而出的薄膜材料所形成的薄膜的区域上方。通过薄膜沉积区域的相互重叠，形成矩形区域的薄膜。
利用本发明，通过使用具有排成一行的多个蒸发单元的蒸发源并且从一条直线散射而非传统的从一点散射，就可以大大提高薄膜厚度的均匀度。此外，通过移动基片表面下方的矩形蒸发源，就可以高产量地进行薄膜成形过程。
另外，对于本发明而言，并不一定要使蒸发源104与荫罩102之间的距离变长，而蒸发过程也可以在非常靠近的情况下进行，这是因为有多个成一直线排列的蒸发单元，因而即使薄膜材料的散射距离较短，薄膜的形成也可以在从基片的中央部分到边缘部分的各个部分上同时进行。蒸发单元103沿直线排列的密度越高，这种效果就越大。
从蒸发源104到荫罩102的距离并没有特别的限制，因为它随蒸发单元103的排列密度而不同。然而，如果距离太近，就难以在中央部分到边缘部分之间形成均匀的薄膜，而如果距离太远，与通过从一点散射的传统的蒸发过程相比就没有变化。因此，如果蒸发单元103之间的间距用“a”来表示，那么蒸发源104与荫罩102之间的距离优选为2a至100a(更优选为5a至50a)。
利用具有上述结构的本发明的薄膜成形设备，矩形、椭圆形或直线形区域的薄膜的膜厚分布的均匀度就可以利用蒸发源得以保持，并且通过在该区域上方移动蒸发源，就可以在基片的整个表面上形成高度均匀的薄膜。此外，这里并非从一点散射蒸发，因此蒸发源与基片之间的距离可以更短，而膜厚的均匀度可以进一步提高。
另外，在本发明的薄膜成形设备中的一个小室内增加用于产生等离子体的装置将会非常有效。通过利用氧气进行等离子过程或者利用含氟气体进行等离子过程，沉积在室壁上的薄膜就可以被除掉，而室内的清洁工作就可以完成。在小室内可带有平行板电极，等离子可以在起到产生等离子作用的装置的各板之间产生。
附图说明
在附图中：
图1A至1C示出了一种蒸发源的结构；
图2A和2B示出了一种蒸发室的结构；
图3示出了一种蒸发室的结构；
图4示出了一种薄膜成形设备的结构；
图5示出了一种薄膜成形设备的结构；
图6示出了一种薄膜成形设备的结构；
图7示出了一种薄膜成形设备的结构；以及
图8示出了一种薄膜成形设备的结构。
具体实施方式
本发明的薄膜成形设备中备有的一个蒸发室的结构如图2A和2B所示。图2A为蒸发室的顶视图，而图2B为剖面图。要注意共同的部分使用了共同的符号。另外，在实施方式中，示出了一个形成一种薄膜-电致发光膜的实例。
在图2A中，标号201指的是小室，而标号202指的是基片传送开口，基片从该开口传送至小室201内部。所传送的基片203被安放在基片座204中，并通过传送导轨205a传送至薄膜成形部分206，如箭头205b所示。
当基片203被传送至薄膜成形部分206时，固定于罩座207上的荫罩208靠近基片203。要注意在本实施方式中，用金属板来做荫罩208的材料。(参看图2B)此外，在本实施方式中，荫罩208中的开口部分209为矩形、椭圆形或直线形。当然并没有限制开口部分的形状，它也可以为矩阵状或网状。
此外，在本实施方式中，它为一种其中有一个电磁铁210靠近基片203的结构，如图2B所示。当由电磁铁210形成电磁场时，荫罩208被拉向基片203，并保持预定间距。间距通过荫罩208上的多个凸起30得以保证，如图3所示。
当基片203为超过300毫米的大型基片时，这种类型的结构特别有效。如果基片203尺寸较大，就会由于基片自身的重量而发生偏斜(翘曲)。然而，基片203也可被拉向电磁铁210，并且只要荫罩208由电磁铁210拉向基片203，弯曲现象就可以消除。要注意的是，如图4所示，更好的是在电磁铁210上带有凸起401以便保持基片203与电磁铁210之间的间距。
当基片203与荫罩208之间的间距得以保证时，带有具有纵向的蒸发单元211的蒸发源212随后就沿箭头213的方向移动。在蒸发单元内部的电致发光材料通过一边移动一边加热就会蒸发，并在薄膜成形部分206的小室内散射。要注意到对于本发明的情况来说，蒸发源212和基片203之间的距离可以非常短，因此电致发光材料粘接在小室内驱动部分(用于驱动蒸发源、基片座或罩座的部分)的粘附力就会降至最小。
蒸发源212从基片203的一端向另一端扫掠。如图2A所示，在本实施方式中，蒸发源212的纵向的长度足够长，因此扫掠一次它就能够移过基片203的整个表面。
在如上所述由红、绿或蓝色电致发光材料(此处为红色)形成薄膜之后，电磁铁210的磁场关闭，罩座207落下，因而荫罩208和基片203之间的距离就会增大。然后基片座204移动一个象素部分，罩座207再次抬高，因而使荫罩208和基片203距离变近。此外，通过电磁铁210形成磁场，而荫罩208和基片203的偏斜(翘曲)就得以消除。然后改换蒸发单元，由红色、绿色或蓝色电致发光材料(此处为绿色)形成薄膜。
要注意到，此处所示的结构中，基片座204移动一个象素部分，然而也可以使罩座204移动一个象素部分。
在通过重复进行这种过程从而完成红色、绿色和蓝色电致发光材料的薄膜成形之后，最后将基片203传送至基片传送开口202，并通过机械手(图中未示出)将其从小室201中移走。这样利用本发明所进行的电致发光膜的薄膜成形过程就已完成。
实施方案1
利用图5对本发明的一种薄膜成形设备进行了说明。在图5中，标号501所指的是传送室。在传送室中安装有传送机构502，从而完成基片503的传送。传送室501中气压已降低，并通过一个闸门与每个处理室相连。当闸门打开时，利用传送机构502将基片传送至每个处理室。另外，可以利用真空泵如油封回转泵、机械增压泵、涡轮分子泵和低温泵来降低传送室501中的压力，但优选使用能有效除掉湿气的低温泵。
下面给出关于每个处理室的说明。要注意传送室501的气压已降低，因此在直接与传送室501相连的每个处理室中都备有真空泵(图中未示出)。真空泵可使用上述的油封回转泵、机械增压泵、涡轮分子泵和低温泵。
首先，标号504所指的是用于进行基片安装的装载室，同时它也是卸载室。装载室504通过闸门500a与传送室501相连，并且其中有一个上面可以安装基片503的托架(图中未示出)。要注意的是，装载室504也可分成一个基片装载室和一个基片卸载室。另外，装载室504中备有上述的真空泵以及一根用于引入高纯度氮气或惰性气体的清洗管。
要注意在实施方案1中，用作基片503的是在其上面进行了整个透明的导电膜的形成过程的基片，而透明的导电膜是电致发光元件的一个阳极。基片503安放于托架上，在其上面形成薄膜的表面朝下。这是为了在以后利用蒸发过程进行成膜时使得朝下法(也称做向上沉积法)更易于进行。朝下法指的是在该法中进行成膜时，上面形成薄膜的基片表面朝下，并且利用这种方法可以抑制废物(污物)之类的粘附。
其次，标号505所指的是用于处理电致发光元件的阳极或阴极(在实施方案1中为阳极)的表面的处理室，并且处理室505通过闸门500b与传送室501相连。处理室可以根据电致发光元件的制造方法进行不同的改变，而在实施方案1中，可在照射紫外线的同时在氧气中100至120℃之间对由透明导电膜构成的阳极表面进行热处理。当处理电致发光元件的阳极表面时，这种类型的处理比较有效。
其次，标号506所指的是用于通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜沉积的蒸发室，也被称做蒸发室(A)。蒸发室(A)506通过闸门500C与传送室501相连，在实施方案1中，用作蒸发室(A)506的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。
在蒸发室(A)506的薄膜成形部分507中，首先在整个基片表面上沉积一个孔注入层，然后形成一个发出红色光的发光层，随后形成一个发出绿色光的发光层，最后形成一个发出蓝色光的发光层。要注意的是，所有已知的材料都可周作孔注入层、红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层。
蒸发室(A)506具有一个能根据薄膜成形蒸发源的有机材料的类型而进行转换的结构。也就是说，用于存贮多种类型的蒸发源的预备室508与蒸发室(A)506相连，而蒸发源的转换通过一个内部传送机构而进行。因此当薄膜成形所用的有机电致发光材料改变时，蒸发源就会改变。另外，只要薄膜成形所用的有机电致发光材料转换，荫罩的同一障板就会移动一个象素部分。
要注意的是，关于在蒸发室(A)506中进行的薄膜成形过程，可以参看图2A和2B。
其次，标号509所指的是用于通过蒸发过程进行作为电致发光元件的一个阳极或阴极的导电膜(在实施方案1中是形成为一个阴极的金属膜)的薄膜成形过程的蒸发室，也被称做蒸发室(B)。蒸发室(B)509通过闸门500d与传送室501相连。在实施方案1中，用作蒸发室(B)509的是一个具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。在蒸发室(B)509内的薄膜成形部分510中，Al-Li合金膜(铝和锂的合金膜)作为形成电致发光元件阴极的导电膜沉积而成。
要注意的是，也可以同时蒸发位于周期表的族1或族2中的一种元素和铝。同时蒸发指的是各单元同时加热而不同材料在薄膜成形阶段组合起来的蒸发过程。
其次，标号511所指的是一个密封室(也称做封闭室或密闭操作箱)，它通过闸门500e与装载室504相连。在密封室511中，对电致发光元件进行最后的密封处理过程。在这种处理过程中，要保护所形成的电致发光元件免受氧气和水分的影响，并且所利用的是用于通过密封材料进行机械密封的装置或者用于通过热硬化树脂或紫外线硬化树脂进行密封的装置。
密封材料可以使用玻璃、陶瓷、塑料和金属，但当光照射到密封材料一侧时，这种材料必须透明。另外，当密封材料和上面形成有上述电致发光元件的基片利用热硬化树脂或紫外线硬化树脂连接起来时，通过热处理或通过紫外线照射处理使树脂硬化，从而形成一个气密的空间。另外在气密空间内形成一种干燥剂、通常是氧化钡也比较有效。
此外，也可以利用热硬化树脂或紫外线硬化树脂来填充密封材料与上面形成有电致发光元件的基片之间的空间。在这种情况中，在热硬化树脂或紫外线硬化树脂内加入干燥剂，通常是氧化钡会比较有效。
用于照射紫外线的机构(下文中称作紫外线照射机构)512位于密封室511内部，并且图5中所示的薄膜成形设备具有一个结构，在这种结构中，紫外线硬化树脂通过由紫外线照射机构512发出的紫外线进行硬化。另外，也可以通过安装一个真空泵来降低密封室511内部的压力。当利用机器人操作来机械地完成以上密封处理时，通过在低压下进行处理就可以防止氧气和水分混入。此外，也可以向密封室511内部增压。在这种情况下，增压在清洗的同时利用高纯度氮气或惰性气体进行，从而可以防止污物如氧气从大气中进入。
其次，输送室(传输箱)513与密封室511相连。输送室513中有传送机构(B)514，其上已在密封室511中完全密封着电致发光元件的基片被传送至输送室513。也可以通过安装一个真空泵来使输送室513降低压力。输送室513的作用在于使密封室511不会直接暴露于大气中，并且基片在此处被拆除。
因此可以利用图5中所示的薄膜成形设备来制造高可靠性的电致发光显示设备，因为整个加工过程可以在电致发光元件完全密封在气密空间中时完成，而不会暴露于大气中。
实施方案2
利用图6对多室法(也称做设备组法)中利用本发明的薄膜成形设备的情况进行说明。在图6中，标号601所指的是传送室。在传送室601中安装有传送机构(A)602，从而完成基片603的传送。传送室601中气压已降低，并通过一个闸门与每个处理室相连。当闸门打开时，利用传送机构(A)602将基片传送至每个处理室。另外，可以利用真空泵如油封回转泵、机械增压泵、涡轮分子泵和低温泵来降低传送室601中的压力，但优选使用能有效除掉湿气的低温泵。
下面给出关于每个处理室的说明。要注意传送室601的气压已降低，因此在直接与传送室601相连的每个处理室中都备有真空泵(图中未示出)。真空泵可使用上述的油封回转泵、机械增压泵、涡轮分子泵和低温泵。
首先，标号604所指的是用于进行基片安装的装载室，同时它也被称作卸载室。装载室604通过闸门600a与传送室601相连，并且其中有一个上面可以安装基片603的托架(图中未示出)。要注意的是，装载室604也可分成一个基片装载室和一个基片卸载室。另外，装载室604中备有上述的真空泵以及一根用于引入高纯度氮气或惰性气体的清洗管。
其次，标号605所指的是用于处理电致发光元件的阳极或阴极(在实施方案2中为阳极)的表面的预处理室，并且预处理室605通过闸门600b与传送室601相连。预处理室可以根据电致发光元件的制造方法进行不同的改变，而在实施方案2中，可在照射紫外线的同时在氧气中100至120℃之间对由透明导电膜构成的阳极表面进行热处理。当处理电致发光元件的阳极表面时，这种类型的处理比较有效。
其次，标号606所指的是用于通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜沉积的蒸发室，也被称作蒸发室(A)。蒸发室(A)606通过闸门600C与传送室601相连，在实施方案2中，用作蒸发室(A)606的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。
在蒸发室(A)606的薄膜成形部分607中，首先在整个基片表面上沉积一个孔注入层，然后形成一个发出红色光的发光层。相应地，蒸发源和荫罩均有两种类型，分别与形成孔注入层和红色发光层的有机材料相对应，并且其结构使其可以转换。要注意的是，可用已知的材料来作孔注入层和红色发光层。
其次，标号608所指的是用于通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜形成过程的蒸发室，也被称作蒸发室(B)。蒸发室(B)608通过闸门600d与传送室601相连。在实施方案2中，用作蒸发室(B)608的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。在实施方案2中的蒸发室(B)608内的薄膜成形部分609中，沉积一个用于发出绿色光的发光层。要注意的是，在实施方案2中，可用一种已知的材料来作为用于发出绿色光的发光层。
其次，标号610所指的是用于通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜形成过程的蒸发室，也被称作蒸发室(C)。蒸发室(C)610通过闸门600e与传送室601相连。在实施方案2中，用作蒸发室(C)610的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。在实施方案2中的蒸发室(C)610内的薄膜成形部分611中，沉积一个用于发出蓝色光的发光层。要注意的是，在实施方案2中，可用一种已知的材料来用作用于发出蓝色光的发光层。
其次，标号612所指的是用于通过蒸发过程进行导电膜(在实施方案2中是成为一个阴极的金属模)的薄膜成形过程的蒸发室，也被称作蒸发室(D)，该导电膜形成为电致发光元件的一个阳极或阴极。蒸发室(D)612通过闸门600f与传送室601相连。在实施方案2中，用作蒸发室(D)612的是一个具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。在蒸发室(D)612内的薄膜成形部分613中，Al-Li合金膜(铝和锂的合金膜)作为形成为电致发光元件阴极的导电膜沉积而成。要注意的是，也可以同时蒸发位于周期表的族1或族2中的一种元素和铝。
其次，标号614所指的是一个密封室，它通过闸门600g与装载室604相连。关于密封室614的说明请参照实施方案1。另外，与实施方案1相似，在密封室614内部有一个紫外线照射机构615。此外，传送室616与密封室615相连。在输送室616中有一个传送机构(B)617，其上已在密封室614中完全密封着电致发光元件的基片被传送至输送室616。关于输送室616的说明可参看实施方案1。
因此，可以利用图6中所示的薄膜成形设备来制造高可靠性的电致发光显示设备，因为整个加工过程可以在电致发光元件完全密封在气密空间中时完成，而不会暴露于大气中。
实施方案3
利用图7对采用顺序法利用本发明的薄膜成形设备的情况进行说明。在图7中，标号701所指的是一个装载室，在此处进行基片的传送。在装载室701中安装有一个真空系统700a，真空系统700a具有一个包括第一阀71、涡轮分子泵72、第二阀73和回转泵(油封回转泵)74的结构。
第一阀71为主阀，并且存在它还兼有一个电导阀的情况，并且还存在使用蝶形阀的情况。第二阀73为一个压力阀，并且第二阀73首先打开，然后装载室701利用回转泵74大致地降压。接着第一阀71打开，利用涡轮分子泵72降低压力直至达到高度真空。要注意的是可以利用机械增压泵或低温泵来代替涡轮分子泵，而低温泵在除掉水分方面特别有效。
其次，标号702所指的是用于处理电致发光元件的阳极或阴极(在实施方案3中为阳极)的表面的预处理室，并且预处理室702中装有真空系统700b。另外，它通过图中未示出的闸门与装载室701密封隔绝。预处理室702可以根据电致发光元件的制造方法进行不同的改变，而在实施方案3中，可以在照射紫外线的同时在氧气中100至120℃之间对由透明导电膜构成的阳极表面进行热处理。
其次，标号703所指的是用于通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜沉积的蒸发室，也被称作蒸发室(A)。另外，它通过图中未示出的闸门与预处理室702密封隔绝。蒸发室(A)703中装有真空系统700c。在实施方案3中，用作蒸发室(A)703的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。
传送至蒸发室(A)703中的基片704和蒸发室(A)703中备有的蒸发源705分别沿箭头方向移动，从而进行薄膜成形过程。要注意的是关于蒸发室(A)703的详细操作，可参看图2A和2B。在实施方案3的蒸发室(A)703中沉积一个孔注入层。可用一种已知的材料来作孔注入层。
其次，标号706所指的是通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜形成过程的蒸发室，也被称作蒸发室(B)。蒸发室(B)706中备有真空系统700d。另外，它通过图中未示出的闸门与真空室(A)703密封隔开。在实施方案3中，用作蒸发室(B)706的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。因此关于蒸发室(B)706的详细操作可参看对图2A和2B的说明。另外，在蒸发室(B)706中沉积一个发出红色光的发光层。可用一种已知的材料来作发出红色光的发光层。
其次，标号707所指的是通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜形成过程的蒸发室，又被称作蒸发室(C)。蒸发室(C)707中备有真空系统700e。另外，它通过图中未示出的闸门与真空室(B)706密封隔开。在实施方案3中，用作蒸发室(C)707的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。因此关于蒸发室(C)707的详细操作可参看对图2A和2B的说明。另外，在蒸发室(C)707中沉积一个发出绿色光的发光层。可用一种已知的材料来作为发出绿色光的发光层。
其次，标号708所指的是通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜形成过程的蒸发室，又被称作蒸发室(D)、蒸发室(D)708中备有真空系统700f。另外，它通过图中未示出的闸门与真空室(C)707密封隔开。在实施方案3中，用作蒸发室(D)708的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。因此关于蒸发室(D)708的详细操作可参看对图2A和2B的说明。另外，在蒸发室(D)708中沉积一个发出蓝色光的发光层。可用一种已知的材料来作发出蓝色光的发光层。
其次，标号709所指的是一个用于通过蒸发过程进行形成为电致发光元件之一个阳极或阴极的导电膜(在实施方案3中为成为一个阴极的金属膜)的薄膜成形过程的蒸发室，又被称作蒸发室(E)。蒸发室(E)709中备有真空系统700g。另外，它通过图中未示出的闸门与真空室(D)708密封隔绝。在实施方案3中，用做蒸发室(E)709的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。因此关于蒸发室(E)709的详细操作可参看对图2A和2B的说明。
在蒸发室(E)709中，Al-Li合金膜(铝和锂的合金膜)作为形成为电致发光元件阴极的导电膜沉积而成。要注意的是，也可以同时蒸发位于周期表的族1和族2中的一种元素和铝。
其次，标号710所指的是一个密封室，并且它备有一个真空系统700h。另外，它通过图中未示出的闸门与真空室(E)709密封隔绝。关于密封室710的说明可参看实施方案1。另外，与实施方案1相似，在密封室710的内部带有一个紫外线照射机构。
最后，标号711所指的是一个卸载室，并且它备有一个真空系统700i。上面形成了电致发光元件的基片在此处被拆除。
因此，可以利用图7中所示的薄膜成形设备来制造高可靠性的电致发光显示设备，因为整个加工过程可以在电致发光元件完全密封在气密空间中时完成，而不会暴露于大气中。另外根据顺序法可以高产量地制造电致发光显示设备。
实施方案4
利用图8对采用顺序法利用本发明的薄膜成形设备的情况进行说明。在图8中，标号801所指的是一个装载室，在此处进行基片的传送。在装载室801中安装有一个真空系统800a，而真空系统800a具有包括第一阀81、涡轮分子泵82、第二阀83和回转泵(油封回转泵)84的结构。
其次，标号802所指的是用于处理电致发光元件的阳极或阴极(在实施方案4中为阳极)的表面的预处理室，并且预处理室802中装有真空系统800b。另外，它通过图中未示出的闸门与装载室801密封隔绝。预处理室802可以根据电致发光元件的制造方法而进行不同的改变，而在实施方案4中，可以在照射紫外线的同时在氧气中100至120℃之间对由透明导电膜构成的阳极表面进行热处理。
其次，标号803所指的是用于通过蒸发过程进行有机电致发光材料的薄膜沉积的蒸发室，并且蒸发室803中备有一个真空系统800c。在实施方案4中，用做蒸发室803的是具有图2A和2B中所示结构的蒸发室。传送至蒸发室803中的基片804和蒸发室803中备有的蒸发源805分别沿箭头方向移动，从而进行薄膜成形过程。
在实施方案4中，为了形成作为孔注入层、红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层或阴极的导电膜，优选当在蒸发室803中进行薄膜沉积时转换蒸发源805或荫罩(图中未示出)。在实施方案4中，蒸发室803与储备室806相连，而储备室806中储备着可适当转换的蒸发源和荫罩。
其次，标号807所指的是一个密封室，并且它备有一个真空系统800d。另外，它通过图中未示出的闸门与真空室803密封隔绝。关于密封室807的说明可参看实施方案1。另外，与实施方案1相似，在密封室807的内部带有一个紫外线照射机构(图中未示出)。
最后，标号808所指的是一个卸载室，并且它备有一个真空系统800e。上面形成了电致发光元件的基片在此处被拆除。
因此，可以利用图8中所示的薄膜成形设备来制造高可靠性的电致发光显示设备，因为整个加工过程可以在电致发光元件完全密封在气密空间中时完成，而不会暴露于大气中。另外按照顺序法可以高产量地制造电致发光显示设备。
通过利用本发明的薄膜成形设备，就可以高产量地在基片表面上进行膜厚非常均匀的薄膜的成形。

Claims (15)

1.一种制造电致发光元件的方法，包括：
在第一室内放置平面基片；
蒸发来自第一蒸发源的第一电致发光材料，该蒸发源具有沿第一方向延伸的细长形状，使第一蒸发源相对于平面基片沿第二方向移动，以在第一室的平面基片上淀积第一电致发光材料；
在将第一电致发光材料蒸发后，将平面基片从第一室传送至第二室；
蒸发来自第二蒸发源的第二电致发光材料，该蒸发源具有沿第一方向延伸的细长形状，使第二蒸发源相对于平面基片沿第二方向移动，以在第二室的平面基片上淀积第二电致发光材料；
在将第二电致发光材料蒸发后，将平面基片从第二室传送至第三室；
蒸发来自第三蒸发源的第三电致发光材料，该蒸发源具有沿第一方向延伸的细长形状，使第三蒸发源相对于平面基片沿第二方向移动，以在第三室的平面基片上淀积第三电致发光材料；
其中所述第二方向垂直于第一方向。
2.如权利要求1所述的方法，其中使第一、第二、第三蒸发源中至少一个重复地移动，使得平面基片的相同部分被相同的电致发光材料涂覆至少两次。
3.如权利要求1所述的方法，还包括清洁第一、第二、第三室中至少一个的内侧。
4.如权利要求1所述的方法，其中：
第一电致发光材料通过第一荫罩淀积；
第二电致发光材料通过第二荫罩淀积；
第三电致发光材料通过第三荫罩淀积。
5.如权利要求1所述的方法，其中第一、第二、第三蒸发源中的每一个在第一方向上比平面基片的一个边缘长。
6.如权利要求1所述的方法，其中第一、第二、第三蒸发源中的每一个包括多个沿第一方向布置的蒸发单元。
7.如权利要求1所述的方法，其中第一、第二、第三电致发光材料之一发射红光，另一个发射绿光，另一个发射蓝光。
8.如权利要求1所述的方法，其中第一、第二、第三电致发光材料中的至少一个为有机电致发光材料。
9.一种制造电致发光元件的方法，包括：
在蒸发室中提供平面基片和具有沿第一方向延伸的细长形状的蒸发源；
在蒸发电致发光材料的过程中，将来自蒸发源的电致发光材料蒸发，使蒸发源相对于平面基片沿垂直于所述第一方向的第二方向移动，以便将所述电致发光材料淀积在所述平面基片附近。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述电致发光材料为有机电致发光材料。
11.如权利要求9所述的方法，其中所述蒸发源在第一方向上比平面基片的一个边缘长。
12.如权利要求9所述的方法，其中所述蒸发源包括多个沿第一方向布置的蒸发单元。
13.如权利要求9所述的方法，其中使所述蒸发源重复地移动，使得平面基片的相同部分被相同的电致发光材料涂覆至少两次。
14.如权利要求9所述的方法，其中还包括清洁所述蒸发室的内侧。
15.如权利要求9所述的方法，其中：
所述电致发光材料通过荫罩淀积；
所述荫罩由电磁铁提供，所述平面基片位于所述荫罩和所述电磁铁之间。
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