CN100524802C - 有机发光显示器及其构造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 216
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 claims description 5
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QYIJPFYCTROKTM-UHFFFAOYSA-N [Sn].P(O)(O)(O)=O Chemical compound [Sn].P(O)(O)(O)=O QYIJPFYCTROKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 claims description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxido(oxo)borane Chemical compound [Pb+2].[O-]B=O.[O-]B=O ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SJLOMQIUPFZJAN-UHFFFAOYSA-N oxorhodium Chemical compound [Rh]=O SJLOMQIUPFZJAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910003450 rhodium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CWBWCLMMHLCMAM-UHFFFAOYSA-M rubidium(1+);hydroxide Chemical compound [OH-].[Rb+].[Rb+] CWBWCLMMHLCMAM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N vanadate(3-) Chemical compound [O-][V]([O-])([O-])=O LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001952 rubidium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 31
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 42
- 208000034699 Vitreous floaters Diseases 0.000 description 35
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 18
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 4
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- FZFYOUJTOSBFPQ-UHFFFAOYSA-M dipotassium;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].[K+] FZFYOUJTOSBFPQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000505 pernicious effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- DFHUPWCMJYTGBD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid cyanide Chemical compound [C-]#N.OC(=O)C=C DFHUPWCMJYTGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten trioxide Chemical compound O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 NC Nitroncellulose Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
本发明公开了一种有机发光显示装置及其制作方法。第一母基底包括第一显示阵列和第二显示阵列。第二母基底附于第一母基底，以密封阵列。玻璃料形成在第一母基底和第二母基底的非像素区域中。玻璃料将第一母基底和第二母基底彼此互连。沿着玻璃料形成加固构件。金属图案形成在第一基底上并沿着加固构件延伸。
Description
本申请要求于2006年1月27日在韩国知识产权局提交的第10-2006-0008769号韩国专利申请的权益，其公开通过引用完全包含于此。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置，更具体地讲，涉及封装这类器件。
背景技术
近年来，利用有机发光二极管的有机发光显示器已经受到关注。有机发光显示器是发射型显示器，有机发光显示器电激发具有发荧光特性的有机化合物，以发出光。有机发光显示器可以以低电压驱动，并具有优良的光发射特性，且其可视度的角度宽、响应速度快。有机发光显示器包括形成在基底上的多个像素。像素中的每个包括有机发光二极管和用于驱动有机发光二极管的薄膜晶体管(TFT)。由于这类有机发光二极管容易受氧气和水的影响，所以已经开发出密封结构，通过覆盖具有吸收剂的金属罩沉积基底或密封玻璃基底来防止氧气和湿气与有机材料接触。第6,998,776号美国专利公开了一种用玻璃料密封有机发光二极管的结构。
发明内容
本发明的一方面提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置可包括：第一基底，包括第一侧表面；第二基底，包括第一侧表面并与所述第一基底相对；有机发光像素阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；玻璃料密封部分，置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时环绕所述阵列，其中，所述玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底一起限定了所述阵列位于其中的密闭空间；第一结构，置于所述第一基底和所述第二基底之间，并位于所述密闭空间的外部，所述第一结构接触所述玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底，其中，所述第一结构包括第一侧表面，其中，所述第一结构的第一侧表面与所述第一基底的第一侧表面和所述第二基底的第一侧表面一起形成大体光滑的表面。
在上述装置中，所述大体光滑的表面可基本上没有阶梯部分。所述第一结构的第一侧表面可接触所述第一基底的第一侧表面和所述第二基底的第一侧表面。所述第一结构可由与所述第一基底和所述第二基底的材料基本不同的材料制成。所述大体光滑的表面可基本上是平坦的。所述第一结构的第一侧表面的粗糙度可与所述第一基底的第一侧表面和所述第二基底的第一侧表面中的至少一个的粗糙度基本相同。所述第一结构还可包括被构造成阻挡光束的部分。
仍然在上述装置中，所述第一基底可包括第二侧表面，所述第二基底包括第二侧表面，其中，所述装置还可包括第二结构，所述第二结构包括第二侧表面，所述第二结构的第二侧表面面向与所述第一基底的第二侧表面和所述第二基底的第二侧表面大体相同的方向，其中，所述第二结构可以在所述密闭空间外部置于所述第一基底和所述第二基底之间。所述第二结构的第二表面与所述第一基底的第二侧表面和所述第二基底的第二侧表面一起可以形成所述装置的第二侧表面，其中，所述装置的所述第二侧表面可包括阶梯状的表面。所述第二结构的第二侧表面与所述第一基底的第二侧表面和所述第二基底的第二侧表面一起可以形成基本光滑的表面。所述玻璃料密封部分可以包括从由氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐组成的组中选择的一种或多种材料。
本发明的另一方面提供了一种制作有机发光显示装置的方法，该方法可包括：提供未成品，其中，所述未成品包括：第一基底；第二基底，与所述第一基底相对；有机发光像素的第一阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；第一玻璃料密封部分，置于所述第一基底和所述第二基底之间并环绕所述第一阵列，其中，所述第一玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底一起限定所述第一阵列位于其中的第一密闭空间，所述第一玻璃料密封部分包括第一组成；有机发光像素的第二阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；第二玻璃料密封部分，置于所述第一基底和所述第二基底之间，并环绕所述第二阵列，其中，所述第二玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底一起限定所述第二阵列位于其中的第二密闭空间，所述第二玻璃料密封部分包括第二组成；结构，置于所述第一基底和所述第二基底之间，还置于所述第一组成和所述第二组成之间。该方法还可包括将所述未成品切割成第一块和第二块，使得所述第一块和所述第二块中的每个包括所述结构的一部分。
在上述方法中，所述第一组成和所述第二组成可以基本上平行地延伸，其中，所述结构可以沿着所述第一组成和所述第二组成延伸。所述结构可以接触所述第一基底和所述第二基底，其中，所述结构还可接触所述第一玻璃料密封部分和所述第二玻璃料密封部分。
仍然在上述方法中，所述未成品的所述结构可包括第一部分、第二部分以及夹在所述第一部分和所述第二部分之间的中间部分，其中，所述第一块可包括所述第一部分和所述中间部分的块，其中，所述第二块可包括所述第二部分和所述中间部分的块。所述中间部分可包括比所述第一部分和所述第二部分更软的材料。所述第一部分、所述第二部分和所述中间部分中的每个可包含树脂，其中，所述中间部分的树脂被固化得比所述第一部分和所述第二部分的树脂少。所述第一部分可接触所述第一组成，其中，所述第一部分可沿着所述第一组成延伸。所述第一部分可以与所述第一组成分隔有间隙，其中，所述第一部分可沿着所述第一组成延伸。所述中间部分可包含被构造成阻挡光束的材料。所述提供未成品的步骤可包括提供其中所述结构由可固化的树脂制成的未成品，其中，所述提供未成品的步骤还可包括将光束施加到所述结构，而被构造成阻挡光束的材料阻挡了所述光束的一部分，其中，所述光束可以使得所述结构的所述第一部分和所述第二部分固化。所述第一块可包括侧表面，所述侧表面包括由所述结构的一部分形成的表面，其中，所述第一块的侧表面可以是大体光滑的。所述大体光滑的表面可以基本上是平坦的。
本发明的一方面提供了一种有机发光显示器及其构造方法，其通过形成两个特定连续布置的显示面板来共用加固构件，可以容易地控制工艺并改善印刷特性。本发明的一方面提供了一种有机发光显示器及其构造方法，其利用形成在加固构件的一个区域上的金属图案可以局部地固化共有的加固构件，所述加固构件使得对基底的切割过程能够容易进行。
本发明的一方面提供了一种有机发光显示器，该有机发光显示器可包括：第一母基底，包括第一显示面板和第二显示面板，所述第一显示面板具有第一像素区域和第一非像素区域，所述第二显示面板被布置成与所述第一显示面板连续布置并具有第二像素区域和第二非像素区域；第二母基底，与所述第一母基底密封，以至少密封所述第一像素区域和所述第二像素区域；玻璃料，位于所述第一母基底的第一非像素区域和所述第二母基底的第二非像素区域之间，用于使所述第一母基底和所述第二母基底彼此附着；加固构件，沿着所述玻璃料的外围区域形成，从而被所述第一非像素区域和所述第二非像素区域中的一个区域共有；金属图案，形成在共用加固构件的区域之中的至少一个区域中，以遮盖切割线。
本发明的一方面提供了一种构造有机发光显示器的方法，所述有机发光显示器包括：第一母基底，包括第一显示面板和第二显示面板，所述第一显示面板具有第一像素区域和第一非像素区域，所述第二显示面板被布置成与所述第一显示面板连续布置并具有第二像素区域和第二非像素区域；第二母基底，与所述第一母基底密封，以至少密封所述第一像素区域和所述第二像素区域，所述方法可包括如下步骤：(i)形成从所述第二母基底的一个区域延伸的金属图案；(ii)形成所述第一非像素区域和所述第二非像素区域与所述第二母基底之间的玻璃料，并在预定的温度下烧结所形成的玻璃料；(iii)沿着所述玻璃料的外围区域形成加固构件，所述加固构件被所述第一非像素区域和所述第二非像素区域中的一个共有；(iv)将所述第二母基底和所述第一母基底密封，使得所述像素区域被密封；(v)将所述加固构件固化；(vi)烧结所述玻璃料；(vii)沿着所述金属图案的成形区域将密封的第一母基底和第二母基底切割，以形成多个显示面板。
附图说明
下面，通过结合附图对本发明的实施例进行的描述，本发明的这些和/或其他方面和优点将会变得清楚并更易于理解，在附图中：
图1A至图1D是示出了根据本发明实施例的多个有机发光显示装置及其构造方法的透视图；
图2是示出了图1C中的A部分的放大的透视图；
图3是示出了根据本发明实施例的有机发光显示装置的剖视图；
图4是示出了根据一个实施例的将被切割的未成品的剖视图；
图5A是根据一个实施例的无源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解图；
图5B是根据一个实施例的有源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解图；
图5C是根据一个实施例的有机发光显示装置的示意性顶部平面图；
图5D是沿着线D-D截取的图5C中的有机发光显示装置的剖视图；
图5E是示出了根据一个实施例的有机发光显示装置的批量生产的示意性透视图。
具体实施方式
以下，将参照附图来描述根据本发明的实施例。
有机发光显示器(OLED)是一种包括有机发光二极管的阵列的显示装置。有机发光二极管是包含有机材料并当施加适合的电压时适于产生并发射光的固态器件。
根据设置有激励电流的配置，OLED通常可分为两种基本类型。图5A示意性地示出了无源矩阵型OLED 1000的简化结构的分解视图。图5B示意性地示出了有源矩阵型OLED 1001的简化结构。在这两种构造中，OLED 1000和1001包括形成在基底1002上方的OLED像素，OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。当向阳极1004施加适合的电流时，电流流过像素，从有机层发射可见光。
参照图5A，无源矩阵OLED(PMOLED)设计包括长条形的阳极1004、长条形的阴极1006以及位于它们之间的有机层，其中，阳极1004通常垂直于阴极1006排列。条形阴极1006和阳极1004的交叉限定了单独的OLED像素，在单独的OLED像素中，当适当地激发相应的条形的阳极1004和阴极1006时产生并发射光。PMOLED的优点在于构造相对简单。
参照图5B，有源矩阵OLED(AMOLED)包括布置在基底1002和OLED像素的阵列之间的局部驱动电路1012。AMOLED的单独的像素限定在公共阴极1006和与其它阳极电隔离的阳极1004之间。每个驱动电路1012与OLED像素的阳极1004连接，并还与数据线1016和扫描线1018连接。在实施例中，扫描线1018提供选择驱动电路的行的扫描信号，数据线1016提供用于特定驱动电路的数据信号。数据信号和扫描信号激励局部驱动电路1012，这样会激发阳极1004，从而从它们相应的像素发光。
在示出的AMOLED中，局部驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018埋入在平坦化层1014中，平坦化层1014置于像素阵列和基底1002之间。平坦化层1014提供了在其上形成有机发光像素阵列的平坦的顶表面。平坦化层1014可由有机材料或无机材料形成，尽管示出的为单层，但是也可以由两层或多层形成。局部驱动电路1012通常形成有薄膜晶体管(TFT)，并以格子或阵列的方式布置在OLED像素阵列的下方。局部驱动电路1012可至少部分由有机材料形成，包括有机TFT。AMOLED的优点在于响应时间快，这样提高了它们用于显示数据信号的期望。另外，AMOLED的优点在于功耗比无源矩阵OLED低。
参照PMOLED和AMOLED设计的共同特征，基底1002提供了对OLED像素和电路的结构支撑。在各种实施例中，基底1002可包含刚性或柔性材料以及不透明或透明材料，如塑料、玻璃和/或箔。如上所述，用阳极1004、阴极1006以及置于阳极和阴极之间的有机层1010形成每个OLED像素或二极管。当向阳极1004施加适当的电流时，阴极1006注入电子，阳极1004注入空穴。在特定的实施例中，阳极1004和阴极1006可颠倒，即阴极形成在基底1002上，阳极相对地布置。
在阴极1006和阳极1004之间设置有一层或多层有机层。更具体地讲，至少一层发射或发光层位于阴极1006和阳极1004之间。发光层可包含一种或多种发光有机化合物。通常，发光层被构造为以单一颜色(如蓝色、绿色。红色或白色)发射可见光。在示出的实施例中，一层有机层1010形成在阴极1006和阳极1004之间并用作发光层。可在阳极1004和阴极1006之间形成的其它层可包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层。
空穴传输层和/或空穴注入层可位于发光层1010和阳极1004之间。电子传输层和/或电子注入层可位于阴极1006和发光层1010之间。通过减小从阴极1006注入电子的逸出功，电子注入层有助于从阴极1006向发光层1010注入电子。同样，空穴注入层有助于从阳极1004向发光层1010注入空穴。空穴传输层和电子传输层有助于从各个电极向发光层注入的载流子的移动。
在某些实施例中，单层可起到电子注入和传输的功能，或者空穴注入和传输的功能。在某些实施例中，缺少这些层中的一层或多层。在某些实施例中，一层或多层有机层掺杂有一种或多种有助于载流子的注入和/或传输的材料。在仅有一层有机层形成在阴极和阳极之间的实施例中，有机层可以不仅包含有机发光化合物，还包含有助于载流子在该层内的注入或传输的特定的功能材料。
已经开发了大量用于这些层(包括发光层)的有机材料。另外，正在开发这些层中使用的大量其它有机材料。在某些实施例中，这些有机材料可以为包括低聚物和聚合物的高分子。在某些实施例中，用于这些层的有机材料可为相对较小的分子。根据在特定设计中各个层的期望功能以及用于相邻层的材料，技术人员应该能够选择适合这些层中的各个层的材料。
在操作上，电流在阴极1006和阳极1004之间提供适当的电压。这使得电流从阳极1004经介于中间的有机层流向阴极1006。在一个实施例中，阴极1006向相邻的有机层1010提供电子。阳极1004向有机层1010注入空穴。空穴和电子在有机层1010中复合，并产生称作“激子”的能量粒子。激子将它们的能量传递给有机层1010中的有机发光材料，该能量用于从有机发光材料中发射可见光。OLED 1000、1001产生并发射的光的光谱特性取决于有机层中有机分子的特性和组成。本领域一名普通技术人员可以选择一层或多层有机层的组成来满足特定应用的需要。
OLED器件还可以根据发光的方向来分类。在称作“顶部发射”型的一种类型中，OLED器件通过阴极或顶部电极1006发光并显示图像。在这些实施例中，阴极1006由相对于可见光为透明的材料或至少部分透明的材料制成。在特定的实施例中，为了避免损失可以穿过阳极或底部电极1004的任何光，阳极可以由对可见光基本反射的材料制成。第二种类型的OLED器件通过阳极或底部电极1004发光，称作“底部发射”型。在底部发射型OLED器件中，阳极1004由相对于可见光至少部分透明的材料制成。通常，在底部发射型OLED器件中，阴极1006由对可见光基本反射的材料制成。第三种类型的OLED器件在两个方向(例如，通过阳极1004和阴极1006)来发光。根据发光的方向，基底可由相对于可见光透明、不透明或反射可见光的材料形成。
在很多实施例中，包括多个有机发光像素的OLED像素阵列1021布置在基底1002上方，如图5C所示。在实施例中，通过驱动电路(未示出)控制阵列1021中的像素的导通和截止，多个像素作为整体在阵列1021显示信息或图像。在特定的实施例中，OLED像素阵列1021相对于其它元件(如驱动和控制电子组件)布置以限定显示区域和非显示区域。在这些实施例中，显示区域指的是基底1002的形成有OLED像素阵列1021的区域。非显示区域指的是基底1002的剩余区域。在实施例中，非显示区域可包含逻辑和/或电源电路。应该理解的是，在显示区域内布置控制/驱动电路元件的至少一部分。例如，在PMOLED中，导电组件将延伸到显示区域内，以对阳极和阴极提供适当的电压。在AMOLED中，与驱动电路连接的数据/扫描线和局部驱动电路将延伸到显示区域内，以驱动并控制AMOLED的各个像素。
OLED器件中一种设计和制造上的考虑是OLED器件的特定的有机材料层会由于暴露于水、氧气或其它有害气体而遭受毁坏或加速劣化。因此，通常可以理解，将OLED器件密封或包封以防止暴露于制造环境或操作环境中的湿气和氧气或其它有害气体。图5D示意性地示出了沿图5C中的线D-D截取的具有图5C中的布局的封装的OLED器件1011的剖视图。在这个实施例中，通常平坦的顶板或顶部基底1061与密封剂1071接合，所述密封剂1071还与底板或底部基底1002接合以包围或包封OLED像素阵列1021。在其它实施例中，在顶板1061或底板1002上形成一个或多个层，密封剂1071经这种层与底部基底1002或顶部基底1061结合。在示出的实施例中，密封剂1071沿着OLED像素阵列1021或者底板1002或顶板1061的外围延伸。
在实施例中，如将在下面进一步讨论的，密封剂1071由玻璃料材料制成。在各种实施例中，顶板1061和底板1002包含如塑料、玻璃和/或金属箔的材料，这些材料可以提供防止氧气和/或水通过的屏障，从而保护OLED像素阵列1021免于暴露于这些物质。在实施例中，顶板1061和底板1002中的至少一个由基本透明的材料制成。
为了延长OLED器件1011的寿命，通常期望密封剂1071以及顶板1061和底板1002提供对氧气和水气的基本非渗透性的密封剂，并提供基本密封的密闭空间1081。在特定的应用中，显示出与顶板1061和底板1002结合的玻璃料材料的密封剂1071提供小于大约每天10-3cc/m2的透氧率和小于每天10-6g/m2的透水率。假定一些氧气和湿气可以渗透到密闭空间1081，在一些实施例中，在密闭空间1081内形成可以吸收氧气和/或湿气的材料。
密封剂1071具有宽度W，该宽度W是平行于顶部基底1061或底部基底1002的表面的方向上的厚度，如图5D所示。该宽度在实施例中是不同的，并且范围是从大约300μm至大约3000μm，可选地从大约500μm至大约1500μm。另外，在密封剂1071的不同位置宽度可以变化。在一些实施例中，密封剂1071的宽度可以在密封剂1071与底部基底1002和顶部基底1061或者形成在底部基底和顶部基底上的层之一接触的位置最大。宽度可以在密封剂1071与其它部分接触的位置最小。密封剂1071的单一截面中宽度的变化与密封剂1071的截面形状和其它设计参数有关。
密封剂1071具有高度H，该高度H是垂直与顶部基底1061或底部基底1002的表面的方向上的厚度，如图5D所示。该高度在实施例中是不同的，并且范围是从大约2μm至大约30μm，可选地从大约10μm至大约15μm。通常，该高度在密封剂1071的不同位置变化不明显。然而，在特定的实施例中，密封剂1071的高度可以在其不同的位置变化。
在示出的实施例中，密封剂1071具有一般的矩形截面。然而，在其它实施例中，密封剂1071可以具有其它的各种截面形状，如一般的方形截面、一般的梯形截面、具有一个或多个圆边的截面、或如由指定应用所需指示的其它构造。为了改进密封性，通常期望增大密封剂1071直接接触底部基底1002或顶部基底1061或者形成在这两个基底上的层的界面面积。在一些实施例中，可以设计密封剂的形状，从而可以增大界面面积。
密封剂1071可以紧邻OLED阵列1021布置，而在其它的实施例中，密封剂1071与OLED阵列1021隔开一定的距离。在特定的实施例中，密封剂1071包含一般的线性部分，这些线性部分连接在一起以包围OLED阵列1021。在特定的实施例中，密封剂1071的这些线性部分可以通常平行于OLED阵列1021的各个边界延伸。在其它实施例中，密封剂1071的一个或多个线性部分以相对于OLED阵列1021的各个边界的非平行关系布置。在其它实施例中，密封剂1071的至少部分以曲线的方式在顶板1061和底板1002之间延伸。
如上所指出的，在特定的实施例中，使用玻璃料材料或简称为“玻璃料”或“玻璃粉”(包括精细的玻璃颗粒)形成密封剂1071。玻璃料颗粒包括氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐等中的一种或多种。在实施例中，这些颗粒的尺寸范围为大约2μm至大约30μm，可选地为大约5μm至大约10μm，但是不仅仅局限于此。这些颗粒可以大约与玻璃料密封剂1071接触的顶部基底1061和底部基底1002或在这些基底上形成的层之间的距离一样大。
用于形成密封剂1071的玻璃料材料还可以包括一种或多种填充剂或添加料。可以提供填充剂或添加料以调整密封剂1071的整体的热膨胀性能和/或调整密封剂1071对选择频率的入射的辐射能的吸收性能。填充剂或添加料还可以包括转化(inversion)和/或添加填充剂以调整玻璃料的热膨胀的系数。例如，填充剂或添加料可包括过渡金属，如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)和/或钒。用于填充剂或添加剂的其它材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在实施例中，作为干组分的玻璃料材料包含大约20-90wt％的玻璃颗粒，剩余的包括填充剂和/或添加剂。在一些实施例中，玻璃料糊包含大约10-30wt％的有机材料和大约70-90wt％的无机材料。在一些实施例中，玻璃料糊包含大约20wt％的有机材料和大约80wt％的无机材料。在一些实施例中，有机材料可包括大约0-30wt％的粘合剂和大约70-100wt％的溶剂。在一些实施例中，在有机材料中大约10wt％是粘合剂，大约90wt％是溶剂。在一些实施例中，无机材料可包括大约0-10wt％的添加剂、大约20-40wt％的填充剂和大约50-80wt％的玻璃粉。在一些实施例中，在无机材料中，大约0-5wt％是添加剂，大约25-30wt％是填充剂，大约65-75wt％是玻璃粉。
在形成玻璃料密封剂的过程中，向干玻璃料材料中添加液体材料，以形成玻璃料糊。可以使用具有或不具有添加剂的任何有机或无机溶剂来作为液体材料。在实施例中，溶剂包括一种或多种有机化合物。例如，可使用的有机化合物为乙基纤维素、硝基纤维素、羟丙基纤维素、二甘醇一丁醚乙酸酯(butyl carbitol acetate)、萜品醇、丁基溶纤剂、丙烯酸酯化合物。然后，可以应用由此形成的玻璃料糊，以在顶板1061和/或底板1002上形成密封剂1071的形状。
在一个示例性实施例中，密封剂1071的形状最初由玻璃料糊形成，并置于顶板1061和底板1002之间。在特定的实施例中，密封剂1071可以预固化或预烧结在顶板1061和底板1002之一上。随后装配顶板1061和底板1002以及置于顶板和底板之间的密封剂1071，可以选择性地加热密封剂1071的部分，使得形成密封剂1071的玻璃料材料至少部分熔化。然后，使得密封剂1071重新凝固，以在顶板1061和底板1002之间形成牢固的接合点(securepoint)，从而阻止密闭的OLED像素阵列1021暴露于氧气或水。
在实施例中，通过照射光(如激光或定向的红外灯)来执行玻璃料密封剂的选择性加热。如前所述，形成密封剂1071的玻璃料材料可以与一种或多种添加剂或填充剂(如选择用于改善对照射光的吸收的种类)结合，以有助于玻璃料材料的加热和熔化，从而形成密封剂1071。
在一些实施例中，OLED器件1011被批量生产。在图5E示出的实施例中，在公共底部基底1101上形成多个单独的OLED阵列1021。在示出的实施例中，每个OLED阵列1021被成形的玻璃料包围以形成密封剂1071。在实施例中，将公共顶部基底(未示出)放置在公共底部基底1101以及在公共底部基底1101上形成的结构的上方，从而OLED阵列1021和成形的玻璃料糊置于公共底部基底1101和公共顶部基底之间。如经先前描述的对单个OLED显示器件的封入过程，将OLED阵列1021封装并密封。得到的产品包括通过公共底部基底和公共顶部基底保持在一起的多个OLED器件。然后，将得到的产品切成多个，每个构成图5D中的OLED器件1011。在特定的实施例中，单独的OLED器件1011随后还需要其它的封装操作，以进一步改善由玻璃料密封剂1071以及顶部基底1061和底部基底1002形成的密封。
当将得到的产品切割成具有玻璃料密封剂的多个OLED器件时，由于例如应力集中，导致会出现损坏比如裂纹。这些损坏会造成器件的物理断裂，降低可靠性。
图1A至图1D是示出了根据本发明的实施例的多个有机发光显示装置及其构造方法的透视图。图2是图1C中的部分A的放大的透视图。参照图1A至图1D、图2和图4，在下文中，在并排布置的多个显示面板150之中的两个显示面板被称作“第一显示面板或装置150a”和“第二显示面板或装置150b”。
等价于底板1002的第一基底100包括至少第一显示面板150a和第二显示面板150b。第一显示面板150a包括第一像素区域100a和第一非像素区域100b。第二显示面板150b邻近第一显示面板布置，并包括第二像素区域100a和第二非像素区域100b。等价于顶板1061的第二基底200附于第一基底100，以密封至少第一像素区域100a和第二像素区域100a。首先，金属图案形成为从第二基底200的一个区域延伸。金属图案153形成为遮盖切割线B-B′，用于将公共基底100和200分隔成多个显示面板或装置150。在一个实施例中，切割线B-B′位于第一非像素区域100b和第二非像素区域100b的中间。
在示出的实施例中，在附图中示出金属图案153在第二基底200上延伸，但是不限于此。当将紫外线通过第二基底200照射到加固构件152时，从第二基底200的一个区域延伸的金属图案153防止切割线B-B′处的加固构件152的一部分被完全固化。即，在一个实施例中，金属图案153可以形成为在第一基底100上延伸。这里，金属图案153起到掩模的作用。因此，在利用紫外线固化加固构件152的过程中，当将紫外线通过第一基底100照射到加固构件152时，在第一基底100上延伸的金属图案153防止切割线B-B′处的加固构件152的一部分被完全固化。在加固构件152被完全固化的装置中，切割过程会导致密封的基底100和200的损坏比如裂纹。这里，通过能够阻挡紫外线的金属材料来形成金属图案153。通过从铜或铝中选择的至少一种金属材料来形成金属图案153。
接着，玻璃料151形成在第二基底200的一侧，以密封至少第一基底100的像素区域100a。即，沿着与多个显示面板对应的外围区域(未示出)来涂覆玻璃料151。这里，玻璃料151的每个包括填充剂(未示出)和吸收剂(未示出)。填充剂调节热膨胀系数。吸收剂吸收激光或红外线。在一个实施例中，当施加到玻璃材料的热的温度突然降低时，在玻璃粉中生成玻璃料材料。通常，采用包括氧化物粉末的玻璃粉。此外，当向玻璃料151添加有机材料时，形成凝胶状的糊。在基底上形成玻璃料材料之后，当以预定的温度烧结玻璃料时，有机材料在空气中消失，凝胶状的糊被固化，出现固态的玻璃料151。在一个实施例中，烧结玻璃料151的温度范围是从大约300℃至大约700℃。
然后，加固构件152沿着玻璃料151的外围区域延伸地形成。这里，在激光或红外线照射到玻璃料151之后，在将密封基底100和200切割成多个显示面板的过程中，加固构件152起到减轻施加到玻璃料151的冲击的作用。此外，加固构件152还沿着第二基底200的内边缘形成，以将第二基底200与第一基底100密封。这里，可利用丝网印刷或分配(dispensing)法来形成加固构件152。通过以下方式来提供丝网印刷：通过在具有网结构的金属片上提供具有期望的设计图案的掩模并利用乳化溶液(emulsion solution)来覆盖除了图案之外的其它部分，并通过挤压机(squeezer)的方式挤压加固材料，从而使得在第二基底上形成具有期望图案的加固材料。通过采用具有喷嘴的机器的方式来安放具有预定形状和数量的加固材料，来完成分配。从由环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)和丙烯酸酯氰化物(acrylate cyanide)组成的组中选择的至少一种树脂材料可以用作加固构件152(图1A)。
在接下来的过程中，布置第一基底100。这里，第一基底100包括第一显示面板150a和第二显示面板150b。第一显示面板150a包括第一像素区域100a和第一非像素区域100b。第二显示面板150b邻近第一显示面板150a布置，并包括第二像素区域100a和第二非像素区域100b。此时，为了密封形成在第一基底100上的多个像素区域100a，多个像素区域100a被布置成面向第二基底200(图1B)。接着，将第一基底100和第二基底200彼此附着，通过紫外线或热工艺来固化加固构件152。然后，将激光或红外线照射到玻璃料151，以使玻璃料151熔化并重新凝固。这使得第一基底100和第二基底200被密封(图1C)。
切割密封的基底100和200，以将其分隔成多个显示面板150。此时，沿着形成在共有的非像素区域150b的一个区域的金属图案153切割第一显示面板150a和第二显示面板150b。在照射紫外线的过程中，在切割区域中的加固构件没有被完全固化，由此，可以容易地完成切割过程，而没有出现损坏比如裂纹。
图3是用于示出根据本发明实施例的有机发光显示器的剖视图。参照图3，根据本发明实施例的有机发光显示装置包括第一基底100、玻璃料151、加固构件152、金属图案153和第二基底200。第一基底100包括沉积基底101和至少一个有机发光二极管。至少一个有机发光二极管形成在沉积基底101上。首先，缓冲层111形成在沉积基底101上。沉积基底101由玻璃形成。缓冲层111由绝缘材料比如氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)形成。另一方面，缓冲层111防止沉积基底101由于外部的热等而被损坏。
半导体层112形成在缓冲层111的至少一个区域上。半导体层112包括有源层112a和源/漏区域112b。栅极绝缘层113形成在缓冲层111上，以覆盖半导体层112。栅电极114形成在栅极绝缘层113的一个区域上。栅电极114的大小与有源层112a的宽度对应。中间绝缘层115形成在栅极绝缘层113上，以覆盖栅电极114。源电极116a和漏电极116b形成在中间绝缘层115的预定区域上。源电极116a和漏电极116b连接到源/漏区域112b的一个暴露区域。平坦化层117形成在中间绝缘层115上，以覆盖源电极116a和漏电极116b。
第一电极119形成在平坦化层117的一个区域上。这里，第一电极119通过通孔118与源电极116a和漏电极116b的任何一个暴露区域连接。像素限定膜120形成在平坦化层117上，以覆盖第一电极119。像素限定膜120包括暴露第一电极119的至少一个区域的开口部分。有机层121形成在像素限定膜120的开口部分上。第二电极层122形成在像素限定膜120上，以覆盖有机层121。玻璃料151位于第一基底100的非像素区域100b和第二基底200的非像素区域100b之间，并将第一基底100和第二基底200彼此密封。可以涂覆玻璃料151，使得形成在第一基底100上的像素区域100a和扫描驱动器400被密封。在实施例中，涂覆玻璃料151，从而使得至少像素区域100a被密封。沿着玻璃料151的外围来安放加固构件152。此时，在激光照射到玻璃料151之后，在将密封的基底100和200切割成多个显示面板或装置的过程中，加固构件152起到减轻施加到玻璃料151或基底上的冲击的作用。
金属图案153形成在位于并排布置的第一显示面板150a和第二显示面板150b之间的非像素区域100b的一个区域上。此时，根据紫外线的照射方向，金属图案153可以选择性地形成在第一基底100或第二基底200上。在一个实施例中，金属图案153也可以既形成在第一基底100上又形成在第二基底200上。在特定的实施例中，当金属图案153形成在第一基底100上时，它可以由与源电极116a和漏电极116b的金属相同的金属制成，或者可以由与栅电极114的金属相同的金属制成。在这种情况下，没有增加附加的金属图案153的形成过程，金属图案153的形成可以与源电极116a/漏电极116b的形成过程同时进行，或者可以与栅电极114的形成过程同时进行。为了保护形成在第一基底100上的前述结构免于受外部氧气和湿气的影响，通过玻璃料151的方式将第二基底200附于第一基底100。在一个实施例中，通过从由氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)和氧氮化硅(SiOxNy)组成的组中选择的至少一种材料形成第二基底200。
根据有机发光显示器及其构造方法，通过在并排布置的两个特定显示面板的非像素区域上形成公共加固构件，可以容易地控制工艺，并可以改进印刷特性。此外，通过利用形成在共有的加固构件上的金属图案，可以容易地进行对密封基底的切割过程。即，金属图案起到掩模的作用，掩模使得加固构件没有被完全固化，从而提高密封基底的抗冲击力。
虽然已经示出和描述了本发明的实施例，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行改变，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (23)
1、一种有机发光显示装置，包括：
第一基底，包括第一侧表面；
第二基底，包括第一侧表面并与所述第一基底相对；
有机发光像素阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；
玻璃料密封部分，置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时环绕所述阵列，其中，所述玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底一起限定了所述阵列位于其中的密闭空间；
第一结构，置于所述第一基底和所述第二基底之间，并位于所述密闭空间的外部，所述第一结构接触所述玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底，其中，所述第一结构包括第一侧表面，其中，所述第一结构的第一侧表面与所述第一基底的第一侧表面和所述第二基底的第一侧表面一起形成光滑的表面。
2、如权利要求1所述的装置，其中，所述光滑的表面没有阶梯部分。
3、如权利要求1所述的装置，其中，所述第一结构的第一侧表面接触所述第一基底的第一侧表面和所述第二基底的第一侧表面。
4、如权利要求1所述的装置，其中，所述第一结构由与所述第一基底和所述第二基底的材料不同的材料制成。
5、如权利要求1所述的装置，其中，所述光滑的表面是平坦的。
6、如权利要求1所述的装置，其中，所述第一结构的第一侧表面的粗糙度与所述第一基底的第一侧表面和所述第二基底的第一侧表面中的至少一个的粗糙度相同。
7、如权利要求1所述的装置，其中，所述第一结构还包括被构造成阻挡光束的部分。
8、如权利要求1所述的装置，其中，所述第一基底包括第二侧表面，所述第二基底包括第二侧表面，其中，所述装置还包括第二结构，所述第二结构包括第二侧表面，所述第二结构的第二侧表面面向与所述第一基底的第二侧表面和所述第二基底的第二侧表面相同的方向，其中，所述第二结构在所述密闭空间外部置于所述第一基底和所述第二基底之间。
9、如权利要求8所述的装置，其中，所述第二结构的第二侧表面与所述第一基底的第二侧表面和所述第二基底的第二侧表面一起形成所述装置的第二侧表面，其中，所述装置的所述第二侧表面包括阶梯状的表面。
10、如权利要求8所述的装置，其中，所述第二结构的第二侧表面与所述第一基底的第二侧表面和所述第二基底的第二侧表面一起形成光滑的表面。
11、如权利要求1所述的装置，其中，所述玻璃料密封部分包括从由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化硼、氧化钒、氧化锌、氧化碲、氧化铝、二氧化硅、氧化铅、氧化锡、氧化磷、氧化钌、氧化铷、氧化铑、氧化铁、氧化铜、氧化钛、氧化钨、氧化铋、氧化锑、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐组成的组中选择的一种或多种材料。
12、一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括：
提供未成品，所述未成品包括：
第一基底；
第二基底，与所述第一基底相对；
有机发光像素的第一阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；
第一玻璃料密封部分，置于所述第一基底和所述第二基底之间并环绕所述第一阵列，其中，所述第一玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底一起限定所述第一阵列位于其中的第一密闭空间，所述第一玻璃料密封部分包括第一组成；
有机发光像素的第二阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；
第二玻璃料密封部分，置于所述第一基底和所述第二基底之间，并环绕所述第二阵列，其中，所述第二玻璃料密封部分、所述第一基底和所述第二基底一起限定所述第二阵列位于其中的第二密闭空间，所述第二玻璃料密封部分包括第二组成；
结构，置于所述第一基底和所述第二基底之间，还置于所述第一组成和所述第二组成之间；
将所述未成品切割成第一块和第二块，使得所述第一块和所述第二块中的每个包括所述结构的一部分。
13、如权利要求12所述的方法，其中，所述第一组成和所述第二组成平行地延伸，其中，所述结构沿着所述第一组成和所述第二组成延伸。
14、如权利要求12所述的方法，其中，所述结构接触所述第一基底和所述第二基底，其中，所述结构还接触所述第一玻璃料密封部分和所述第二玻璃料密封部分。
15、如权利要求12所述的方法，其中，所述未成品的所述结构包括第一部分、第二部分以及夹在所述第一部分和所述第二部分之间的中间部分，其中，所述第一块包括所述第一部分和所述中间部分的块，其中，所述第二块包括所述第二部分和所述中间部分的块。
16、如权利要求15所述的方法，其中，所述中间部分包含比所述第一部分和所述第二部分更软的材料。
17、如权利要求15所述的方法，其中，所述第一部分、所述第二部分和所述中间部分中的每个包含树脂，其中，所述中间部分的树脂被固化得比所述第一部分和所述第二部分的树脂少。
18、如权利要求15所述的方法，其中，所述第一部分接触所述第一组成，其中，所述第一部分沿着所述第一组成延伸。
19、如权利要求15所述的方法，其中，所述第一部分与所述第一组成分隔有间隙，其中，所述第一部分沿着所述第一组成延伸。
20、如权利要求15所述的方法，其中，所述中间部分包含被构造成阻挡光束的材料。
21、如权利要求20所述的方法，其中，所述提供未成品的步骤包括提供其中所述结构由可固化的树脂制成的未成品，其中，所述提供未成品的步骤还包括将光束施加到所述结构，而被构造成阻挡光束的材料阻挡了所述光束的一部分，其中，所述光束使得所述结构的所述第一部分和所述第二部分固化。
22、如权利要求15所述的方法，其中，所述第一块包括侧表面，所述侧表面包括由所述结构的一部分形成的表面，其中，所述第一块的所述侧表面光滑。
23、如权利要求22所述的方法，其中，所述光滑的表面是平坦的。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060008769A KR100671639B1 (ko) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR1020060008769 | 2006-01-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101009299A CN101009299A (zh) | 2007-08-01 |
| CN100524802C true CN100524802C (zh) | 2009-08-05 |
Family
ID=37983609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2007100001377A Active CN100524802C (zh) | 2006-01-27 | 2007-01-05 | 有机发光显示器及其构造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7821197B2 (zh) |
| EP (1) | EP1814157A3 (zh) |
| JP (1) | JP4463789B2 (zh) |
| KR (1) | KR100671639B1 (zh) |
| CN (1) | CN100524802C (zh) |
| TW (1) | TWI321848B (zh) |
Families Citing this family (59)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8038495B2 (en) * | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100635514B1 (ko) | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4624309B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| US8164257B2 (en) | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
| KR100685853B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100671641B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR100688796B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 |
| KR100688795B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4633674B2 (ja) | 2006-01-26 | 2011-02-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100671647B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| KR100732808B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
| KR100688790B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100913185B1 (ko) | 2008-06-05 | 2009-08-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| KR101453878B1 (ko) * | 2008-08-07 | 2014-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시장치의 제조방법 |
| WO2010143337A1 (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-16 | シャープ株式会社 | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| KR101691560B1 (ko) * | 2009-11-24 | 2017-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시기판 및 이의 제조방법 |
| KR101107165B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 액정 표시 패널 |
| TW201205914A (en) * | 2010-05-06 | 2012-02-01 | Moser Baer India Ltd | Method of manufacturing organic photovoltaic device |
| TWI418236B (zh) * | 2010-05-19 | 2013-12-01 | Au Optronics Corp | 封裝方法 |
| KR101174882B1 (ko) * | 2010-06-15 | 2012-08-17 | 주식회사 엔씰텍 | 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법 |
| KR101797715B1 (ko) * | 2010-10-19 | 2017-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
| KR101808730B1 (ko) * | 2010-10-22 | 2017-12-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US8780579B2 (en) * | 2011-01-05 | 2014-07-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| KR101858182B1 (ko) * | 2011-04-11 | 2018-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP5757146B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2015-07-29 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| TWI451610B (zh) * | 2011-05-17 | 2014-09-01 | Au Optronics Corp | 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法 |
| JPWO2012176595A1 (ja) * | 2011-06-20 | 2015-02-23 | コニカミノルタ株式会社 | 封止構造及び封止方法 |
| WO2013031509A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device |
| TWI487099B (zh) * | 2011-09-19 | 2015-06-01 | 群創光電股份有限公司 | 具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法 |
| CN103022367B (zh) * | 2011-09-26 | 2016-08-10 | 群创光电股份有限公司 | 具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法 |
| KR101873598B1 (ko) * | 2012-05-03 | 2018-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 밀봉특성이 개량된 유기발광 표시장치 |
| US8883527B2 (en) * | 2012-09-06 | 2014-11-11 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method for the same |
| CN102856253A (zh) * | 2012-09-06 | 2013-01-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其制造方法 |
| KR101976134B1 (ko) * | 2012-09-12 | 2019-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR101971202B1 (ko) * | 2012-11-22 | 2019-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| JP6182985B2 (ja) * | 2013-06-05 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器 |
| KR101907593B1 (ko) | 2013-08-13 | 2018-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
| KR20150043080A (ko) * | 2013-10-14 | 2015-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102283856B1 (ko) * | 2013-11-22 | 2021-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법 |
| KR102159149B1 (ko) | 2013-12-23 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치용 원장 기판 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102127975B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2020-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 패널 및 그 의 제조방법 |
| KR102296916B1 (ko) | 2014-10-16 | 2021-09-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN104485311A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-04-01 | 上海和辉光电有限公司 | Oled面板的封装结构及oled面板的制备方法 |
| CN104576707B (zh) * | 2015-01-28 | 2018-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及其制备方法和显示装置 |
| KR102378361B1 (ko) * | 2015-04-15 | 2022-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102469186B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2022-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102520559B1 (ko) * | 2016-02-03 | 2023-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| TWI580032B (zh) * | 2016-04-19 | 2017-04-21 | 錸寶科技股份有限公司 | 顯示面板 |
| CN108022878A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| KR102566157B1 (ko) * | 2018-06-28 | 2023-08-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN110676394B (zh) * | 2018-07-03 | 2022-08-12 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种柔性oled的制作方法 |
| KR20200051899A (ko) * | 2018-11-05 | 2020-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR20220000440A (ko) * | 2020-06-25 | 2022-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| KR20220014352A (ko) * | 2020-07-23 | 2022-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 제조 방법 |
| CN113192983B (zh) * | 2021-04-19 | 2022-12-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| CN116047804B (zh) * | 2023-03-29 | 2023-06-20 | 惠科股份有限公司 | 一种面板防水结构及显示器 |
Family Cites Families (139)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3966449A (en) | 1975-02-10 | 1976-06-29 | International Business Machines Corporation | Sealing glass composition and process |
| US4105292A (en) | 1975-09-02 | 1978-08-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical element to assure a minimum spacing |
| US4004936A (en) | 1976-05-19 | 1977-01-25 | International Business Machines Corporation | Low temperature sealed glass compositions and process for their preparation |
| US4238704A (en) | 1979-02-12 | 1980-12-09 | Corning Glass Works | Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite |
| JPS5966157A (ja) | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPS60216333A (ja) | 1984-04-12 | 1985-10-29 | Asahi Glass Co Ltd | エレクトロクロミツク表示素子 |
| JPH0682765B2 (ja) | 1985-12-25 | 1994-10-19 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示素子 |
| US6980275B1 (en) | 1993-09-20 | 2005-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| JP3135793B2 (ja) * | 1994-09-02 | 2001-02-19 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| US6195142B1 (en) | 1995-12-28 | 2001-02-27 | Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. | Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element |
| US5811927A (en) | 1996-06-21 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Method for affixing spacers within a flat panel display |
| JPH10270592A (ja) | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3169864B2 (ja) | 1997-09-18 | 2001-05-28 | 日本電気株式会社 | 液晶パネル製造装置 |
| US5965907A (en) | 1997-09-29 | 1999-10-12 | Motorola, Inc. | Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications |
| JP3024609B2 (ja) | 1997-10-09 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | 液晶表示素子セルの封孔装置 |
| JP2845239B1 (ja) | 1997-12-17 | 1999-01-13 | 日本電気株式会社 | 有機薄膜ｅｌデバイスおよびその製造方法 |
| JP3912711B2 (ja) | 1998-11-27 | 2007-05-09 | ローム株式会社 | 有機ｅｌ素子 |
| JP3517624B2 (ja) | 1999-03-05 | 2004-04-12 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| JP2000268969A (ja) | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tdk Corp | 有機ｅｌ素子 |
| TWI240592B (en) | 1999-06-03 | 2005-09-21 | Koninkl Philips Electronics Nv | Organic electroluminescent device |
| US6452323B1 (en) * | 1999-09-20 | 2002-09-17 | Omnion Technologies, Inc. | Luminous gas discharge display having dielectric sealing layer |
| JP3942770B2 (ja) | 1999-09-22 | 2007-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｅｌ表示装置及び電子装置 |
| JP4345153B2 (ja) | 1999-09-27 | 2009-10-14 | ソニー株式会社 | 映像表示装置の製造方法 |
| JP3423261B2 (ja) | 1999-09-29 | 2003-07-07 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
| US6833668B1 (en) | 1999-09-29 | 2004-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display device having a desiccant |
| JP4255187B2 (ja) * | 1999-10-22 | 2009-04-15 | スタンレー電気株式会社 | 有機ｅｌ表示装置の製造方法および該方法により製造された有機ｅｌ表示装置 |
| KR100480146B1 (ko) | 1999-10-30 | 2005-04-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 제조장치 및 방법 |
| US7112115B1 (en) | 1999-11-09 | 2006-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP3409764B2 (ja) | 1999-12-28 | 2003-05-26 | 日本電気株式会社 | 有機ｅｌ表示パネルの製造方法 |
| US6515417B1 (en) | 2000-01-27 | 2003-02-04 | General Electric Company | Organic light emitting device and method for mounting |
| US6555025B1 (en) | 2000-01-31 | 2003-04-29 | Candescent Technologies Corporation | Tuned sealing material for sealing of a flat panel display |
| CN1227751C (zh) | 2000-02-17 | 2005-11-16 | Lg电子株式会社 | 有机电致发光显示板及其封装方法 |
| US6650392B2 (en) | 2000-03-15 | 2003-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cell structure of liquid crystal device |
| JP2001307633A (ja) | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | フラットディスプレイパネル、フラットディスプレイ装置およびフラットディスプレイパネルの製造方法 |
| US7579203B2 (en) | 2000-04-25 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
| JP2002020169A (ja) | 2000-07-03 | 2002-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用誘電体磁器組成物、誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサおよび通信機装置 |
| US6956324B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
| US6605826B2 (en) | 2000-08-18 | 2003-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and display device |
| EP1320862B1 (en) | 2000-09-06 | 2006-03-29 | Osram Opto Semiconductors GmbH | Encapsulation for oled devices |
| JP2002169135A (ja) | 2000-09-07 | 2002-06-14 | Seiko Epson Corp | セルギャップ調整装置、加圧封止装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| US6924594B2 (en) | 2000-10-03 | 2005-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
| JP2002117777A (ja) | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス放電パネルおよびガス放電パネルの製造方法 |
| US7178927B2 (en) | 2000-11-14 | 2007-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electroluminescent device having drying agent |
| JP2002170664A (ja) | 2000-12-05 | 2002-06-14 | Toray Ind Inc | 有機電界発光素子 |
| US6646284B2 (en) | 2000-12-12 | 2003-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| MY131962A (en) | 2001-01-24 | 2007-09-28 | Nichia Corp | Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same |
| US6554672B2 (en) | 2001-03-12 | 2003-04-29 | Micron Technology, Inc. | Flat panel display, method of high vacuum sealing |
| JP2002280169A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Futaba Corp | 有機ｅｌ装置 |
| TWI222838B (en) | 2001-04-10 | 2004-10-21 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Packaging method of organic electroluminescence light-emitting display device |
| US6424009B1 (en) | 2001-05-04 | 2002-07-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Polysilicon insulator material in semiconductor-on-insulator (SOI) structure |
| JP2005510831A (ja) | 2001-05-24 | 2005-04-21 | オリオン エレクトリック カンパニー，リミテッド | 有機発光ダイオードのエンカプセレーションのための容器及びその製造方法 |
| US6660547B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-12-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Stabilization for thin substrates |
| JP2003068472A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 有機発光素子およびそれを用いた有機発光表示装置 |
| TW517356B (en) | 2001-10-09 | 2003-01-11 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure of display device and its packaging method |
| US20030077396A1 (en) | 2001-10-23 | 2003-04-24 | Lecompte Robert S. | Dip coating system |
| TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| KR100819864B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2008-04-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전기발광소자 |
| CN1212662C (zh) | 2002-01-16 | 2005-07-27 | 翰立光电股份有限公司 | 显示元件的封装构造 |
| JP2003216059A (ja) | 2002-01-24 | 2003-07-30 | Sharp Corp | 表示素子およびその製造方法 |
| JP2003228302A (ja) | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP4310984B2 (ja) | 2002-02-06 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | 有機発光表示装置 |
| US6791660B1 (en) | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
| JP4069639B2 (ja) | 2002-02-12 | 2008-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| KR100720414B1 (ko) | 2002-02-27 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
| JP3875130B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2003297552A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル |
| KR100563675B1 (ko) | 2002-04-09 | 2006-03-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 유기 발광소자 및 유기 발광소자 패키지 |
| GB0208143D0 (en) | 2002-04-09 | 2002-05-22 | Ibm | Data recovery system |
| DE10219951A1 (de) | 2002-05-03 | 2003-11-13 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter |
| US7423375B2 (en) | 2002-05-07 | 2008-09-09 | Osram Gmbh | Encapsulation for electroluminescent devices |
| KR100477745B1 (ko) | 2002-05-23 | 2005-03-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널 |
| JP4094919B2 (ja) | 2002-07-18 | 2008-06-04 | 東北パイオニア株式会社 | 有機発光表示装置 |
| JP4454262B2 (ja) | 2002-07-25 | 2010-04-21 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| US7193364B2 (en) | 2002-09-12 | 2007-03-20 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd | Encapsulation for organic devices |
| JP4261861B2 (ja) | 2002-09-30 | 2009-04-30 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示管用封着材及び蛍光表示管 |
| JP4050972B2 (ja) | 2002-10-16 | 2008-02-20 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| JP2004171968A (ja) | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Hitachi Ltd | 平面型表示装置 |
| JP4711595B2 (ja) | 2002-12-10 | 2011-06-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｅｌディスプレイ及び電子機器 |
| KR100641793B1 (ko) | 2002-12-26 | 2006-11-02 | 샤프 가부시키가이샤 | 표시패널 및 그 제조방법 |
| JP4299021B2 (ja) | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
| JP3975944B2 (ja) | 2003-02-27 | 2007-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 |
| JP2004303733A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置 |
| US7202602B2 (en) | 2003-04-08 | 2007-04-10 | Organic Lighting Technologies Llc | Metal seal packaging for organic light emitting diode device |
| JP4346012B2 (ja) | 2003-04-11 | 2009-10-14 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US7098589B2 (en) | 2003-04-15 | 2006-08-29 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with high light collimation |
| US7344901B2 (en) | 2003-04-16 | 2008-03-18 | Corning Incorporated | Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| US20040206953A1 (en) | 2003-04-16 | 2004-10-21 | Robert Morena | Hermetically sealed glass package and method of fabrication |
| JP4518747B2 (ja) | 2003-05-08 | 2010-08-04 | 三洋電機株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2004342336A (ja) | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| US7247986B2 (en) | 2003-06-10 | 2007-07-24 | Samsung Sdi. Co., Ltd. | Organic electro luminescent display and method for fabricating the same |
| WO2004112436A1 (ja) | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 有機ｅｌディスプレイとその製造方法 |
| KR100544123B1 (ko) | 2003-07-29 | 2006-01-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
| US7193218B2 (en) | 2003-10-29 | 2007-03-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation detection device, method of producing the same, and radiation image pick-up system |
| US20060284556A1 (en) | 2003-11-12 | 2006-12-21 | Tremel James D | Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices |
| KR100741962B1 (ko) | 2003-11-26 | 2007-07-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
| US7186020B2 (en) | 2003-12-12 | 2007-03-06 | University Of Washington | Thermal interface material (TIM) with carbon nanotubes (CNT) and low thermal impedance |
| JP4485184B2 (ja) | 2003-12-15 | 2010-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置および電子機器 |
| JP2005190683A (ja) | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Canon Inc | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 |
| JP3992001B2 (ja) | 2004-03-01 | 2007-10-17 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
| KR100615212B1 (ko) | 2004-03-08 | 2006-08-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시 장치 |
| JP4455904B2 (ja) | 2004-03-10 | 2010-04-21 | 東北パイオニア株式会社 | 両面表示装置及びその製造方法 |
| DE102004017078A1 (de) | 2004-04-07 | 2005-11-03 | Recaro Aircraft Seating Gmbh & Co. Kg | Fahrzeugsitzsystem, insbesondere für Luftfahrzeuge |
| US7764012B2 (en) | 2004-04-16 | 2010-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Light emitting device comprising reduced frame portion, manufacturing method with improve productivity thereof, and electronic apparatus |
| US20050248270A1 (en) | 2004-05-05 | 2005-11-10 | Eastman Kodak Company | Encapsulating OLED devices |
| KR100581913B1 (ko) | 2004-05-22 | 2006-05-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 |
| JP2005340020A (ja) | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
| TWI227094B (en) | 2004-06-03 | 2005-01-21 | Au Optronics Corp | Organic light-emitting display device and fabricating thereof |
| TWI272867B (en) | 2004-06-08 | 2007-02-01 | Au Optronics Corp | Organic light-emitting display and fabricating method thereof |
| US7371143B2 (en) | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
| JP4329740B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2009-09-09 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| US7393257B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-07-01 | Eastman Kodak Company | Sealing of organic thin-film light-emitting devices |
| US7579220B2 (en) | 2005-05-20 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing method |
| US20060290261A1 (en) | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Yuichi Sawai | Bonding material |
| US20070120478A1 (en) | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Au Optronics Corporation | Double-sided display device and method of making same |
| US7537504B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
| US7597603B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-10-06 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element |
| US7425166B2 (en) | 2005-12-06 | 2008-09-16 | Corning Incorporated | Method of sealing glass substrates |
| US20070172971A1 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
| US8038495B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100635514B1 (ko) | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4456092B2 (ja) | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP4624309B2 (ja) | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| US8164257B2 (en) | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
| KR100685853B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100688795B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100671641B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR100688796B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 |
| JP4633674B2 (ja) | 2006-01-26 | 2011-02-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100732808B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
| KR100671647B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| KR100688790B1 (ko) | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| US7564185B2 (en) | 2006-02-20 | 2009-07-21 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof |
| KR100713987B1 (ko) | 2006-02-20 | 2007-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 밀착장치 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치의밀봉방법 |
| KR100703446B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
| KR100703519B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
| KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100729084B1 (ko) | 2006-09-21 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 |
-
2006
- 2006-01-27 KR KR1020060008769A patent/KR100671639B1/ko active IP Right Grant
- 2006-07-19 JP JP2006197327A patent/JP4463789B2/ja active Active
- 2006-09-29 US US11/541,048 patent/US7821197B2/en active Active
- 2006-12-12 TW TW095146408A patent/TWI321848B/zh active
-
2007
- 2007-01-05 CN CNB2007100001377A patent/CN100524802C/zh active Active
- 2007-01-24 EP EP07101057A patent/EP1814157A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100671639B1 (ko) | 2007-01-19 |
| EP1814157A2 (en) | 2007-08-01 |
| US7821197B2 (en) | 2010-10-26 |
| CN101009299A (zh) | 2007-08-01 |
| TW200729479A (en) | 2007-08-01 |
| JP4463789B2 (ja) | 2010-05-19 |
| US20070177069A1 (en) | 2007-08-02 |
| EP1814157A3 (en) | 2011-10-19 |
| TWI321848B (en) | 2010-03-11 |
| JP2007200846A (ja) | 2007-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20090116 Address after: Gyeonggi Do Korea Suwon Applicant after: Samsung Mobile Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon Applicant before: Samsung SDI Co., Ltd. |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD. Effective date: 20090116 |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Effective date: 20121126 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20121126 Address after: South Korea Gyeonggi Do Yongin Patentee after: Samsung Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd. |