CN101084607A - 弹性作用的球栅阵列触头 - Google Patents

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CN101084607A CNA2005800441107A CN200580044110A CN101084607A CN 101084607 A CN101084607 A CN 101084607A CN A2005800441107 A CNA2005800441107 A CN A2005800441107A CN 200580044110 A CN200580044110 A CN 200580044110A CN 101084607 A CN101084607 A CN 101084607A
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Abstract

公开了一种用于球栅阵列连接器(100)的电触头(210)，以便提供焊球与基板(270)的改进的连接。触头可被压缩(320)，使得连接器的焊球(255)在回流处理(330)之前与基板(270)抵触。在回流处理(330)的过程中，可通过触头(210)释放压缩(320)，其中所述触头进一步延伸进入焊球(255)中，同时将触头(210)返回至未受压的状态。

Description

弹性作用的球栅阵列触头
技术领域
本发明大体涉及电连接器。更具体地讲，本发明涉及用于促进与基板电连接的弹性作用的球栅阵列触头。
背景技术
球栅阵列(BGA)连接器的每个触头可具有固定至其端部的焊球。焊球可位于连接器壳体的正下方，并且形成球栅。BGA连接器可安装在电路基板上，例如印刷线路板，这是通过将BGA与基板表面上的诸如焊垫的电触点的对应阵列对正而实现的。焊球可被回流处理，以在每个连接器触头与对应的电触点之间形成钎焊接头。
然而，焊球的形状、尺寸并不一致，或者在触头上的位置也不一致。BGA连接器缺少一致性可防止某些焊球在回流处理的过程中强硬地抵触基板。
因而，需要一种BGA连接器，以及使得连接器与基板一致地相连的回流处理方法。
发明内容
本发明提供了一种BGA触头以及回流处理方法，其可使得连接器的焊球抵触并与基板电连接。本发明提供了一种BGA触头，其包括用于延伸进入焊球中的尾端；中间部，通过其，触头保持在连接器壳体中；以及位于尾端与中间部之间的弹性梁。在力沿与触头平行且朝向中间部的方向施加在触头的尾端上时，弹性梁可压缩。在这种方式中，在连接器安置在基板上之后但是在回流处理开始之前，力可施加在连接器上。力将压缩(即，暂时缩短)正抵触基板的触头，同时允许最初不接触基板的其它焊球抵触基板。随着力施加至连接器，触头可被压缩，直至最短的焊球抵触基板。
本发明还提供了将BGA连接器连接至基板的方法。该方法可包括将连接器安放在基板上，并将力施加在连接器上，直至每个焊球抵触基板。在回流处理的过程中，焊球软化，并且施加力的过程中受压的触头可松弛。
附图说明
图1示出了根据本发明的连接器插座的实施例；
图2示出了根据本发明的连接器插接条与触头的第一实施例；
图3是保持在相应的连接器插接条中并通过BGA阵列中的开口伸出的触头的两个实施例的剖切侧视图；
图4示出了根据本发明连接器插接条与触头的第二实施例；
图5是保持在相应的连接器插接条中并通过BGA阵列中的开口伸出的触头的两个实施例的剖切侧视图；
图6示出了根据本发明、用于将连接器电连接至基板的方法的实施例。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的插座连接器100的实施例。插座连接器100可包括上侧壳体102与下侧壳体104。上侧壳体102可容纳触头110的插座端部112。上侧壳体102可具有触头接收开口111，其用于接收可插入相应的插座部112中的互补触头(未示出)。
例如，下侧壳体104可通过任何合适的方法连接至上侧壳体102，例如借助于互锁机构。下侧壳体104可容纳触头110的尾端150和弹性梁140。下侧壳体104可包括BGA座106。BGA座106可包括开口108，而每个开口108对应于触头110的相应的尾端150。尾端150可通过开口108伸出或局部伸出。例如，上侧壳体102、下侧壳体104与BGA座106可由塑料构成。
每个触头110可通过连接器插接条160保持在连接器插座100内。连接器插接条160在触头110的中间部113处保持触头110。例如，连接器插接条160可由塑料制成。每个触头的中间部113可被模制为连接器插接条160的一部分，或者以其它的方式可插入连接器插接条160中，从而防止触头110在连接器插座100内移动。连接器插接条160可借助于互锁结构161或通过任何合适的方法而固定至上侧壳体104。
图2和3示出了根据本发明连接器插接条与触头的第一实施例。图2示出了连接器插接条160与触头110的实施例。图3示出了两个触头110的实施例的剖切侧视图，其中所述触头保持在相应的连接器插接条160中，并且通过BGA座106中的开口108伸出。触头110可包括触头接收部112、中间部113、双弹性梁140与尾端150。触头110可被用于差分或单端信号传输。焊球155可通过任何合适的方法连接至尾端150，例如通过加热焊球155以软化其，将球155附着在尾端150上并且使得球155冷却和硬化。
每个触头110可包括位于中间部113与尾端150之间的双弹性梁140。可通过将触头弯曲成两个相对的“C”形状或弧形而形成双弹性梁140，从而每个双弹性梁140形成通过触头110的大致椭圆形的开口。本领域技术人员将清楚，其它形状可被用于形成双弹性梁140，并且图2和3所示的双弹性梁140仅仅是一个实施例。触头110可由导电片材被模压或以其它方式被形成。
双弹性梁140可被形成或构造为，在压力沿触头的纵向轴线(也就是，沿箭头153所示的方向)施加时，双弹性梁140可用作为牵引弹簧，同时允许力朝向连接器插接条160压缩触头110。在连接器100沿与由箭头153所示方向相反的方向被压在基板上时，形成这种压力。随着连接器100被压在基板上，具有抵触基板的球的每个触头110可沿其纵向轴线压缩、也就是缩短，从而其它较短的触头110的其它球可抵触基板。因为每个触头110通过连接器插接条160稳固地保持在连接器100中，所以每个触头110的弹性梁140可吸收或补偿压力，而每个触头的插座部112仍显著未受力改变。直至每个球155抵触基板上的相应的电触点之前，可施加压力。
BGA座106的每个开口108可包括缩窄的壁108a，从而开口在BGA座106的基板侧106a处比在连接器插接条侧106b处大。在焊球155安置在触头110的尾端150上时，其位置可设置成，其并不穿入开口108中，或者其局部穿入开口108中。附加地，开口108可稍微大于座106的基板侧106a上的球155。在这种方式中，在开口108的侧壁108a与球155之间可形成间隙107。该间隙107用作为两个目的。首先，在球155被钎焊至基板时，可施加压力，并且可推压球155进入开口108中。缩窄的侧壁108a与间隙107组合可允许球155沿箭头153的方向被推压，而并不压靠着BGA座106。其次，间隙107可在连接器100连接至基板后提供灵活性。随着连接器100和其所连接的基板围绕另一连接器移动、连接至另一连接器、安置在一部件中，这种灵活性可允许触头110在连接器100中横向移动。间隙107可允许每个触头110移动，这可有助于减轻形成在每个球155与基板上其相应电触点之间的接头上的应力。这种应力释放可有助于维持连接器100与基板之间的导电性。
图4和5示出了根据本发明的连接器插接条与触头的第二实施例。图4示出了连接器插接条260与触头210的实施例。图5是两个触头210的实施例的剖切侧视图，其中所述触头保持在相应的连接器条带260中，并且通过BGA座206中的开口208伸出。
触头210可包括触头接收部212、中间部213、单弹性梁240以及尾端250。触头210可用于差分或单端信号传输。焊球255可通过以下方式连接至尾端250，例如，加热焊球255以软化其，将球255附着在尾端250上，并使得球255冷却和硬化。
每个触头210可包括位于中间部231与尾端250之间的单弹性梁240。通过将触头弯曲成“C”形状或弧形而形成单弹性梁240。本领域技术人员将清楚，可使用其它形状，以形成从触头的中心线c偏离的单弹性梁240。触头210可由导电片材被模压或以其它方式被形成。
单弹性梁240可被形成或构造为，在压力沿触头的纵向轴线(也就是，沿由箭头253所示的方向)施加时，单弹性梁240可允许力朝向连接器插接条260压缩触头210。在连接器沿与由箭头253所示方向相反的方向被压在基板上时，可产生这种压力。随着连接器压在基板上，具有抵触基板的球的每个触头210可压缩、也就是缩短，从而其它较短的触头210的其它球可抵触基板。因为每个触头210通过连接器插接条260被稳固地保持，所以弹性梁240可吸收或补偿压力，而每个触头的插座部212仍显著未受力改变。直至每个球255抵触基板上相应的电触点之前，可施加所述力。BGA座206的每个开口208可包括缩窄的侧壁208a，从而开口208在座206的基板侧206a处比在连接器插接条侧206b处大。在焊球255安置在触头210的尾端250上时，其位置可设置成，其并不穿入开口208中，或者其局部穿入开口208中。附加地，开口208可稍微大于座206的基板侧206a上的焊球255。在这种方式中，可在开口208的各侧壁208a与球255之间形成间隙207。该间隙207可用于针对图3的间隙107所述的目的。
图6示出了根据本发明一个实施例用于将连接器100电连接至基板170的示例方法300。方法300相对于触头110与双弹性梁140被说明，但是可应用于触头210或单弹性梁240，或者可应用于本发明可选实施例中的任何其它触头结构。
图6示出了下侧壳体104与锁定机构161附近的连接器100的端视图，其中所述锁定机构参看图1所示将连接器插接条160物理连接至上侧壳体102。在方法300的三个步骤310、320和330中，示出了三个焊球。
方法300以步骤310开始，即将连接器100安放在可以是PCB的基板170上。焊球155a可抵触基板170，而其它两个焊球155b、155c并不接触基板170。可在相应的焊球155b、155c与基板170之间形成间隙G2、G1，这是因为例如焊球155b、155c优选可不是球形的、可稍微小于焊球155a，或者可比焊球155a安置得更靠近相应的开口108或更加进入相应的开口108。附加地，可形成间隙G2、G1，这是因为基板170并非平的或平坦的。
在步骤320，在连接器100上可施加沿箭头353方向的力，同时将连接器100压在基板170上。沿箭头353方向的力可在抵触基板170的触头110上产生与箭头353相反方向的压力。例如，因为在力被施加之前球155a抵触基板170，所以在力被施加时，沿与箭头353相反方向的对应压力可压缩球155a所安置在其上的触头110。触头110的双弹性梁140可使得触头110压缩。也就是说，触头110可被压缩，这是因为双弹性梁140可弯曲，从而双弹性梁140中的大致椭圆形状可变成更加圆形，并且双弹性梁140中的相应的“G”形状可变得更加明显。随着对应于球155a的触头110被压缩，焊球155b、155c可与基板170接触，如步骤320所示。如果其它焊球155(未示出)在焊球155a、155b、155c抵触基板170时并不抵触基板170，则压力将继续被施加，直至所有焊球155抵触。
在步骤330，回流处理可开始，并且被完成，同时将每个焊球155电和物理连接至基板170的相应的电连接点。在回流处理的过程中，从基板至连接器上的基准点(例如，BGA座106的连接器插接条侧106b)的距离d优选保持恒定。在这种方式中，随着焊球155在回流处理的过程中软化，受压的触头110可随着每个受压的触头110的尾端150沿朝向基板170的方向移动而解压。尾端150可继续朝向基板170移动，直至触头110返回至松弛、未受压的状态。例如，触头110可被推入焊球155a中，从而在回流处理完成并且焊球155a硬化时，延伸进入焊球155a中的触头110可处于松弛、未受压的状态。在这种方式中，在回流处理之前，双弹性梁140在触头110中提供灵活性，以允许连接器100稳固地压靠着基板170，同时使得所有焊球155抵触基板170。在回流处理的过程中，焊球155的软化可允许任何受压的触头110进一步朝向基板170延伸，同时减轻压缩，并且允许触头返回至松弛状态。
图7示出了根据本发明实施例、示例方法300应用至单个触头110。触头110包括双弹性梁140，其大体形状为椭圆形。在步骤310，诸如连接器100的连接器可安置在基板170上，并且触头110可抵触基板170。触头110可具有尾端150，其初始插入焊球155中距离D。在连接器100安置在基板上时，连接器的其它触头(未示出)可不抵触基板170。尾端150可限定为尖锐或其它小面积的形状。
在步骤320，沿箭头353方向的力可施加在连接器100上，同时将连接器100压在基板170上。沿箭头353方向的力可在抵触基板170的触头110上产生沿与箭头353相反方向的压力。该力可压缩触头110的双弹性梁140，并且可弯曲双弹性梁140，从而大体椭圆形状可变得更加圆形，并且双弹性梁140中的相应的“C”形状可变得更加明显。该力可压缩触头110，从而其比在其原始未受压的状态中缩短距离G。随着触头110被压缩，连接器100中的、最初并未抵触基板170的其它触头的焊球(未示出)可与基板170接触。
在步骤330，回流处理可开始，并且被完成，同时将连接器100的触头110和其它触头的焊球155电和物理连接至基板170的相应的电连接点。焊球155可在回流处理的过程中软化，同时随着触头110的尾端150沿朝向基板170的方向延伸而允许受压的触头110解压，直至触头110返回至其松弛、未受压的状态。在回流处理结束时，触头110的尾端150可延伸进入焊球155中距离DF，其大于回流处理之前的距离D。在这种方式中，触头110在回流处理后返回至其松弛状态时，仍为距离G，其短于在其原始状态中的情况。
图8示出了根据本发明实施例、示例方法300应用至单触头210。触头210可包括形状大致为“C”或弧形的单弹性梁240。在步骤310，诸如连接器100的连接器可安置在基板270上，并且触头210可抵触基板270。触头210的尾端250可插入焊球255中距离D。在连接器100安置在基板上时，连接器100的其它触头(未示出)可不抵触基板270。
在步骤320，沿箭头353方向的力可施加在连接器100上，同时将连接器100压在基板270上。沿箭头353方向的力可在抵触基板270的触头210上产生沿与箭头353相反方向的压力。该力可压缩触头210的单弹性梁240，并且可弯曲单弹性梁240，从而“C”或弧形形状可更加明显。该力可压缩触头210，从而其比其原始未受压状态的情况缩短距离G。随着触头210被压缩，最初并不抵触基板270的、连接器100中的其它触头的焊球(未示出)可与基板270接触。
在步骤330，回流处理可开始，并且被完成，同时将连接器100的触头210和其它触头的焊球255电和物理连接至基板270的相应的电连接点。焊球255在回流处理的过程中可软化，同时随着触头210的尾端250沿朝向基板270的方向延伸而允许受压的触头210解压，直至触头210返回至松弛、未受压的状态。在回流处理结束时，触头210的尾端250可延伸进入焊球255中距离DF，其大于回流处理之前的距离D。在这种方式中，触头210在回流处理之后返回至其松弛状态时，仍为距离G，其短于在其原始状态中的情况。
因而，已经说明了适于BGA连接器的改进的触头结构与方法。应该理解的是，前述示意性实施例仅仅出于说明的目的被提出，并且决不应被认为限制了本发明。例如，已经说明了弹性梁140、240的两个实施例。本领域技术人员将清楚，根据本发明的可选实施例可采用在回流处理之前有助于压缩并提供弹性以回弹的任何触头形状。在焊球在触头上的第一回流处理过程中，触头尾端可附着至焊球的外侧表面，并且然后在连接器第二回流处理至基板的过程中，刺穿液化的焊球。在此所用的词汇是说明和示意的词汇，而不是限制性词汇。此外，尽管已经在此参照特定的结构、材料和/或实施例说明了本发明，但是本发明将不限于在此所公开的特定内容。更确切地，本发明扩展至符合权利要求书范围内的所有功能等同的结构、方法和用法。从说明书启示获益的本领域技术人员可完成本发明的多种改型，并且在不同脱离本发明范围和精神的前提下可完成改变。

Claims (20)

1.一种电触头，其包括：
连接至焊球的尾端；以及
弹性梁，其具有邻近所述尾端的第一长度；在压力沿与所述触头平行的方向施加至所述触头时，所述弹性梁压缩至第二长度，所述第二长度短于所述第一长度。
2.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，还包括：
中间部，所述触头通过所述中间部保持在连接器中，所述弹性梁位于所述尾端与所述中间部之间。
3.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，在所述压力去除时，所述弹性梁返回至所述第一长度。
4.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述弹性梁包括双弹性梁。
5.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，在所述焊球被加热时，所述尾端沿朝向基板的方向延伸。
6.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，所述尾端限定了尖锐的边缘。
7.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，还包括：
插座部，其具有一定的长度，所述插座部位于与所述尾端相反的触头端部处，在所述压力施加至所述触头时，所述插座部的长度保持不变。
8.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，还包括：
连接器壳体，其中所述电触头接收在所述连接器壳体中；以及
插座部，其具有相对于所述连接器壳体的位置，在所述压力被施加时，所述插座部相对于所述连接器壳体的位置保持不变。
9.一种电连接器，其包括：
壳体；以及
接收在所述壳体中的电触头，其中所述电触头包含：
连接至焊球的尾端，所述尾端限定了尖锐的边缘，以及
弹性梁，其中所述弹性梁具有第一长度，在压力沿与所述电触头平行的方向施加在所述电连接器上时，所述弹性梁压缩至第二长度，所述第二长度短于所述第一长度。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，在所述压力被去除时，所述弹性梁返回至所述第一长度。
11.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述弹性梁是单弹性梁。
12.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述弹性梁是双弹性梁。
13.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述尾端插入所述焊球中。
14.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，还包括
BGA座，其包含：
BGA座壳体侧，其背离所述焊球；
BGA座基板侧，其面向所述焊球；以及
缩窄的开口，其包含侧壁，所述缩窄的开口从所述BGA座壳体侧延伸通过所述BGA座到达所述BGA座基板侧，所述缩窄的开口在所述BGA座基板侧上比在所述BGA座壳体侧上大。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其特征在于，所述电触头至少局部延伸通过所述缩窄的开口，并且
在所述开口的各侧壁与所述焊球之间形成间隙。
16.一种用于将BGA连接器的第一焊球和第二焊球电连接至基板的方法，其中所述第一焊球和第二焊球位于所述BGA连接器的相应的第一电触头和第二电触头上，所述BGA连接器包括壳体，所述方法包括以下步骤：
将所述连接器安放在所述基板上，以使得所述第一焊球抵触所述基板，并且在所述第二焊球与所述基板之间形成间隙；
沿与所述电触头平行且朝向所述基板的方向将压力施加在所述连接器上，所述第一电触头被压缩，而所述第二焊球抵触所述基板；并且
回流处理所述第一焊球和第二焊球，其中在所述回流处理之后，所述第一电触头因回流处理而进一步延伸进入所述第一焊球 中。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述回流处理过程中，所述第一焊球与所述第二焊球抵触所述基板时的所述连接器壳体与所述基板之间的距离保持恒定。
18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括回流处理所述焊球，至少直至所述第一电触头处于未受压的状态。
19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一电触头与所述第二电触头中的至少一个电触头包括弹性梁。
20.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一电触头与所述第二电触头中的至少一个电触头包括插座部，其具有相对于所述连接器壳体的位置，并且在所述回流处理之后，所述插座部相对于所述连接器壳体的位置保持不变。
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WO (1) WO2006071352A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10122141B1 (en) 2017-06-16 2018-11-06 Lotes Co., Ltd Method for manufacturing electrical connector

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7422447B2 (en) * 2004-08-19 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stepped housing
TWM307751U (en) * 2006-06-05 2007-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Pogo pin
US7553170B2 (en) * 2006-12-19 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Surface mount connectors
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US7909621B1 (en) 2010-01-05 2011-03-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector having contact terminal tail with split solder ball retained thereon and method fabricating the same
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US8834181B2 (en) 2012-04-18 2014-09-16 Fci Americas Technology Llc Straddle mount electrical connector with fusible elements
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector

Family Cites Families (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3286220A (en) 1964-06-10 1966-11-15 Amp Inc Electrical connector means
US3538486A (en) 1967-05-25 1970-11-03 Amp Inc Connector device with clamping contact means
US3871015A (en) 1969-08-14 1975-03-11 Ibm Flip chip module with non-uniform connector joints
US3669054A (en) 1970-03-23 1972-06-13 Amp Inc Method of manufacturing electrical terminals
US3748633A (en) 1972-01-24 1973-07-24 Amp Inc Square post connector
US4076362A (en) 1976-02-20 1978-02-28 Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Contact driver
US4159861A (en) 1977-12-30 1979-07-03 International Telephone And Telegraph Corporation Zero insertion force connector
US4288139A (en) 1979-03-06 1981-09-08 Amp Incorporated Trifurcated card edge terminal
US4260212A (en) 1979-03-20 1981-04-07 Amp Incorporated Method of producing insulated terminals
NL8003228A (nl) 1980-06-03 1982-01-04 Du Pont Nederland Brugkontakt voor het elektrisch met elkaar verbinden van twee pennen.
US4402563A (en) 1981-05-26 1983-09-06 Aries Electronics, Inc. Zero insertion force connector
US4505529A (en) * 1983-11-01 1985-03-19 Amp Incorporated Electrical connector for use between circuit boards
US4545610A (en) 1983-11-25 1985-10-08 International Business Machines Corporation Method for forming elongated solder connections between a semiconductor device and a supporting substrate
US4560222A (en) 1984-05-17 1985-12-24 Molex Incorporated Drawer connector
US4717360A (en) 1986-03-17 1988-01-05 Zenith Electronics Corporation Modular electrical connector
US4776803A (en) 1986-11-26 1988-10-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrally molded card edge cable termination assembly, contact, machine and method
CA1285036C (en) 1986-12-26 1991-06-18 Kyoichiro Kawano Electrical connector
KR910001862B1 (ko) 1987-02-24 1991-03-28 가부시끼가이샤 도시바 접속기
US4907990A (en) 1988-10-07 1990-03-13 Molex Incorporated Elastically supported dual cantilever beam pin-receiving electrical contact
JPH02199780A (ja) 1989-01-30 1990-08-08 Yazaki Corp 低挿入力端子
US4900271A (en) 1989-02-24 1990-02-13 Molex Incorporated Electrical connector for fuel injector and terminals therefor
US5077893A (en) 1989-09-26 1992-01-07 Molex Incorporated Method for forming electrical terminal
US5015946A (en) * 1990-02-26 1991-05-14 Tektronix, Inc. High density probe
JP2739608B2 (ja) 1990-11-15 1998-04-15 日本エー・エム・ピー株式会社 信号伝送用マルチコンタクト型コネクタ
US5328381A (en) 1991-05-16 1994-07-12 Osram Sylvania Inc. Connector module having six degrees of freedom
JP2583839B2 (ja) 1991-07-24 1997-02-19 ヒロセ電機株式会社 高速伝送電気コネクタ
DE69208456T2 (de) 1992-03-06 1996-07-04 Molex Inc Verbinder mit Einpressstiften
US5254012A (en) 1992-08-21 1993-10-19 Industrial Technology Research Institute Zero insertion force socket
JP3161642B2 (ja) 1992-12-18 2001-04-25 富士通株式会社 コネクタおよびその組立方法
JP2684502B2 (ja) 1993-01-12 1997-12-03 日本航空電子工業株式会社 ソケット
US5302135A (en) 1993-02-09 1994-04-12 Lee Feng Jui Electrical plug
US5274918A (en) 1993-04-15 1994-01-04 The Whitaker Corporation Method for producing contact shorting bar insert for modular jack assembly
JP2764687B2 (ja) 1993-10-18 1998-06-11 日本航空電子工業株式会社 高速伝送用コネクタ
US5431578A (en) 1994-03-02 1995-07-11 Abrams Electronics, Inc. Compression mating electrical connector
US5609502A (en) 1995-03-31 1997-03-11 The Whitaker Corporation Contact retention system
US5580257A (en) 1995-04-28 1996-12-03 Molex Incorporated High performance card edge connector
TW267265B (en) 1995-06-12 1996-01-01 Connector Systems Tech Nv Low cross talk and impedance controlled electrical connector
US5817973A (en) 1995-06-12 1998-10-06 Berg Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical cable assembly
US5590463A (en) 1995-07-18 1997-01-07 Elco Corporation Circuit board connectors
US5558542A (en) 1995-09-08 1996-09-24 Molex Incorporated Electrical connector with improved terminal-receiving passage means
US5971817A (en) 1995-09-27 1999-10-26 Siemens Aktiengesellschaft Contact spring for a plug-in connector
US5702255A (en) 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US6543129B2 (en) * 1995-11-03 2003-04-08 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector
US5746608A (en) * 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5741161A (en) 1996-01-04 1998-04-21 Pcd Inc. Electrical connection system with discrete wire interconnections
US5873742A (en) 1996-06-18 1999-02-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Board-to-board connector assembly
US6056590A (en) 1996-06-25 2000-05-02 Fujitsu Takamisawa Component Limited Connector having internal switch and fabrication method thereof
US5795191A (en) 1996-09-11 1998-08-18 Preputnick; George Connector assembly with shielded modules and method of making same
US6095827A (en) 1996-10-24 2000-08-01 Berg Technology, Inc. Electrical connector with stress isolating solder tail
US6139336A (en) 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
JP3509444B2 (ja) 1997-01-13 2004-03-22 住友電装株式会社 インサート成形コネクタ
US5980321A (en) 1997-02-07 1999-11-09 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US5993259A (en) 1997-02-07 1999-11-30 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US6068520A (en) 1997-03-13 2000-05-30 Berg Technology, Inc. Low profile double deck connector with improved cross talk isolation
JP3379747B2 (ja) 1997-05-20 2003-02-24 矢崎総業株式会社 低挿入力端子
US6146157A (en) 1997-07-08 2000-11-14 Framatome Connectors International Connector assembly for printed circuit boards
US5908333A (en) 1997-07-21 1999-06-01 Rambus, Inc. Connector with integral transmission line bus
JP3269436B2 (ja) 1997-09-19 2002-03-25 株式会社村田製作所 インサート樹脂成形品の製造方法
US5975921A (en) 1997-10-10 1999-11-02 Berg Technology, Inc. High density connector system
US5961355A (en) 1997-12-17 1999-10-05 Berg Technology, Inc. High density interstitial connector system
DE19829467C2 (de) 1998-07-01 2003-06-18 Amphenol Tuchel Elect Kontaktträger insbesondere für einen dünnen Smart Card Connector
US6319075B1 (en) 1998-04-17 2001-11-20 Fci Americas Technology, Inc. Power connector
JP3755989B2 (ja) 1998-06-15 2006-03-15 本多通信工業株式会社 プリント基板用コネクタ
US6146202A (en) 1998-08-12 2000-11-14 Robinson Nugent, Inc. Connector apparatus
US6565364B1 (en) * 1998-12-23 2003-05-20 Mirae Corporation Wafer formed with CSP device and test socket of BGA device
TW393812B (en) 1998-12-24 2000-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A manufacturing method of high-density electrical connector and its product
US6171149B1 (en) 1998-12-28 2001-01-09 Berg Technology, Inc. High speed connector and method of making same
US6259039B1 (en) 1998-12-29 2001-07-10 Intel Corporation Surface mount connector with pins in vias
TW445679B (en) 1998-12-31 2001-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Method for manufacturing modular terminals of electrical connector
US6272474B1 (en) * 1999-02-08 2001-08-07 Crisostomo B. Garcia Method for monitoring and trading stocks via the internet displaying bid/ask trade bars
US6220896B1 (en) 1999-05-13 2001-04-24 Berg Technology, Inc. Shielded header
US6123554A (en) 1999-05-28 2000-09-26 Berg Technology, Inc. Connector cover with board stiffener
JP3397303B2 (ja) 1999-06-17 2003-04-14 エヌイーシートーキン株式会社 コネクタ及びその製造方法
JP2001102131A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタ
US6274474B1 (en) 1999-10-25 2001-08-14 International Business Machines Corporation Method of forming BGA interconnections having mixed solder profiles
US6293827B1 (en) 2000-02-03 2001-09-25 Teradyne, Inc. Differential signal electrical connector
US6371773B1 (en) 2000-03-23 2002-04-16 Ohio Associated Enterprises, Inc. High density interconnect system and method
DE10027125A1 (de) 2000-05-31 2001-12-06 Wabco Gmbh & Co Ohg Elektrischer Steckkontakt
US6350134B1 (en) 2000-07-25 2002-02-26 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having triad contact groups arranged in an alternating inverted sequence
US6409543B1 (en) 2001-01-25 2002-06-25 Teradyne, Inc. Connector molding method and shielded waferized connector made therefrom
US6461202B2 (en) 2001-01-30 2002-10-08 Tyco Electronics Corporation Terminal module having open side for enhanced electrical performance
US6540522B2 (en) 2001-04-26 2003-04-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards
US6686664B2 (en) 2001-04-30 2004-02-03 International Business Machines Corporation Structure to accommodate increase in volume expansion during solder reflow
US6506081B2 (en) 2001-05-31 2003-01-14 Tyco Electronics Corporation Floatable connector assembly with a staggered overlapping contact pattern
US6431914B1 (en) 2001-06-04 2002-08-13 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Grounding scheme for a high speed backplane connector system
US6435914B1 (en) 2001-06-27 2002-08-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having improved shielding means
JP3413186B2 (ja) 2001-07-13 2003-06-03 モルデック株式会社 コネクタ及びその製造方法
US6692272B2 (en) 2001-11-14 2004-02-17 Fci Americas Technology, Inc. High speed electrical connector
US6652318B1 (en) 2002-05-24 2003-11-25 Fci Americas Technology, Inc. Cross-talk canceling technique for high speed electrical connectors
US6979215B2 (en) 2001-11-28 2005-12-27 Molex Incorporated High-density connector assembly with flexural capabilities
US6702594B2 (en) 2001-12-14 2004-03-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for retaining solder preform
US6663426B2 (en) 2002-01-09 2003-12-16 Tyco Electronics Corporation Floating interface for electrical connector
US6899566B2 (en) 2002-01-28 2005-05-31 Erni Elektroapparate Gmbh Connector assembly interface for L-shaped ground shields and differential contact pairs
US6739918B2 (en) 2002-02-01 2004-05-25 Teradyne, Inc. Self-aligning electrical connector
US6572410B1 (en) 2002-02-20 2003-06-03 Fci Americas Technology, Inc. Connection header and shield
US6551112B1 (en) * 2002-03-18 2003-04-22 High Connection Density, Inc. Test and burn-in connector
US6743037B2 (en) 2002-04-24 2004-06-01 Intel Corporation Surface mount socket contact providing uniform solder ball loading and method
US6808420B2 (en) 2002-05-22 2004-10-26 Tyco Electronics Corporation High speed electrical connector
US6899548B2 (en) 2002-08-30 2005-05-31 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector having a cored contact assembly
US6960103B2 (en) 2004-03-29 2005-11-01 Japan Aviation Electronics Industry Limited Connector to be mounted to a board and ground structure of the connector
US7422447B2 (en) * 2004-08-19 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stepped housing
US7214104B2 (en) 2004-09-14 2007-05-08 Fci Americas Technology, Inc. Ball grid array connector
TWI240397B (en) * 2004-11-15 2005-09-21 Advanced Semiconductor Eng BGA package having substrate with exhaust function for molding

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10122141B1 (en) 2017-06-16 2018-11-06 Lotes Co., Ltd Method for manufacturing electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006071352A1 (en) 2006-07-06
US7226296B2 (en) 2007-06-05
TW200638607A (en) 2006-11-01
TWI286403B (en) 2007-09-01
US20060141818A1 (en) 2006-06-29

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C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication