CN101523533A - 用于表面贴装技术应用的键 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种用于借助导电的接触元件(5)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)。该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)能够移动的键头(2)，该键头带有接触元件(5)，其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接，并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成。根据本发明，该键附加地具有至少一个焊接脚(6)，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中，并且以其第二端部置于焊接区域(28)，键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。

Description

用于表面贴装技术应用的键

技术领域

本发明涉及一种用于使设置在印刷电路板上的至少两个导体与导电的接触元件间歇地电接触的键，特别是用于在表面贴装技术(SMT)的范围内固定在印刷电路板上的键。在此，该键具有至少一个设置在印刷电路板上的基体以及相对于印刷电路板和基体可移动的、带有接触元件的键头，其中键头通过至少一个可移动的膜与基体连接，并且其中基体和膜由绝缘的弹性材料构成。此外，本发明还涉及一种用于制造这种键的方法或者这种键的布置和这种键的应用。

背景技术

接触键开关例如用于移动电话、遥控，也用于例如车辆等等中的应用。这些接触键开关通常基于由橡胶类型的弹性材料(通常为硅树脂)构成的键或者键的布置，这些键或者键的布置设置在印刷电路板上，并且其中在实际的键头的背面设置有接触元件(例如金属或者碳构成的接触丸)，使得在向下按压该键头时，接触元件被按压到印刷电路板上，使得其上设置的导体彼此连接。这种结构例如在EP 0938111中公开。

如今，为了实现这种其上带有的塑料帽的键盘，存在两种基本的解决方案。

第一解决方案是带有至少一个开关圆顶的硅树脂开关垫，然而通常是在垫上的多个开关圆顶。开关圆顶通过塑料帽操作，并且提供明确限定的压力行程特性曲线(触觉反馈)。在导电接触丸触碰印刷电路板时，接触部被闭合并且由此操作开关。通常，开关垫手工地施加到印刷电路板上。塑料帽的背光照明借助施加在印刷电路板上的LED(发光二极管)来实现。

第二解决方案是所谓的轻触开关(Tact-Switch)。轻触开关是各个开关圆顶，它们设置有一个或多个小足部(Fuesschen)，这些足部被焊接在印刷电路板上。安装通常以SMT(表面贴装技术)方法自动进行。目前可用的轻触开关被费事地构造，并且因此非常昂贵。塑料帽的背光照明通常借助施加在印刷电路板上的LED来进行，然而更新的变形方案也具有已经集成在轻触开关中的背光照明装置。通常，只有较少的压力行程变形方案可用。

发明内容

因此，本发明的任务是，提出一种改进的键或者一种改进的接触键开关。具体而言，特别是涉及改进一种带有触觉反馈的、用于借助导电的接触元件(例如接触丸、导电涂层或者金属圆顶)间歇地使至少两个设置在印刷电路板上的导体间歇地电接触的键。在此，该键具有至少一个设置在印刷电路板上的基体以及相对于印刷电路板和基体可移动的(通常可下沉的)键头，该键头带有接触元件或者位于其下的、金属圆顶形式的接触元件，该接触元件保证了触觉反馈和电接触。键头通过至少一个可移动的膜与基体连接，并且基体和膜由绝缘的弹性材料、例如(透明的)硅树脂构成。

该改进现在尤其是通过以下方式实现：键附加地具有至少一个焊接脚，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体中，并且以其第二端部置于暴露的焊接区域中，键可以固定在印刷电路板上。在此，“形状配合地置于”应当理解为，焊接脚被置于基体中，使得其不用力不能从基体中移除或者拔出。

由此，本发明的核心尤其在于如下的可能性：不是将键(具体而言为焊接脚)事后地(例如通过粘合或者夹持)固定在基体上，而是以非暴露的端部基本上完全地和形状配合地嵌入于基体中。在此，形状配合优选通过如下方式来强化：非暴露的端部构建为使得在不破坏基体的情况下就无法从中拔出该端部。这是可能的，其方式是在焊接脚的带状构型中，在非暴露的端部中设置阶梯状物、角、弯曲部或者皱纹，或者其方式是非暴露的端部并不构建为带，而是一定程度上构建为T形或者L形，使得其被保持在基体中。与键头相同，基体通常是弹性材料构成的环绕的环(圆形、椭圆形或者具有棱角，也可以具有被倒圆的角)，通常弹性材料是硅树脂。

于是本发明的目的是，提出一种可自动装配的开关圆顶，其具有以下的(单个的或者以组合方式出现的并且特别是在其组合中独特的)特征：

●成本非常低廉；

●借助SMT自动安装，在滚子上输送；

●最小的可能尺寸；

●具有短的行程0.2mm-0.8mm(金属圆顶)以及具有长的行程0.8mm-3mm(开关垫)；

●在压力行程特性曲线上的大量选择(针对客户需求来调整)；

●作为选项，具有集成的LED用于背光照明。

根据优选的第一实施形式，存在设置于键或者基体的对置的侧上的两个焊接脚。于是，键可以最佳地固定在印刷电路板上，例如在焊接过程中固定其上。

优选的是，基体构建为在印刷电路板上围绕要接触的导体的位置环绕的元件，至少一个焊接脚侧向地从该元件突出。换言之，优选的是焊接脚位于印刷电路板上。焊接脚可以具有平面的、在印刷电路板上并且与其平行的焊接区域。于是，焊接区域在某种程度上是从基体侧向地突出的带。典型的是，这种带的宽度为大约0.5mm-5mm，特别优选为1mm-3mm。在基体的高度h在0.2mm-2mm、特别优选在0.5mm-1.5mm的范围中，并且宽度在相同量级的范围中时，情况如此。

为了能够保证形状配合，优选的是，焊接脚具有竖直的、基本上垂直于印刷电路板的平面而设置的区段。该区段优选完全设置在基体中，并且在其下端部上设置有焊接区域。

特别地，关于基体的稳定方面可以是有利的是，在基体中设置环绕的或者基本上环绕的并且至多部分中断的硬化部(Versteifung)，该硬化部优选构建成穿孔片(Lochscheibe)的形式，其平面与印刷电路板的平面平行地设置。硬化部和焊接脚优选彼此连接或者一体式地构建。由硬化部和焊接脚构成的单元优选作为源自金属原料的冲压件和成形件来制造。

根据另一优选的实施形式，焊接插入部(Loeteinsatz)被置于基体中，该焊接插入部具有环绕的或者环绕并且至多部分中断的、基本上完全置于基体中的硬化部，该硬化部优选构建成穿孔片的形式，其平面与印刷电路板的平面平行地设置，在该硬化部上设置有竖直的、基本上垂直于印刷电路板的平面设置的、基本上完全置于基体中的竖直的区段，并且连接于该区段地设置有平面的、在印刷电路板上的并且平行于印刷电路板的焊接区域。该焊接插入部于是一方面统一了固定可能性(焊接脚)的提供，并且也统一了基体的硬化部。

根据另一优选的实施形式，键头至少部分地由透明的或者半透明的材料构成，并且在键头中此外优选设置有照明元件，特别是LED。照明元件的接触可以通过至少两个焊接脚来进行。在此情况下特别优选的是，照明元件通过两个接触件(Kontaktierungselemente)(柔性的线、柔性的连接板)与两个焊接脚接触，其中这两个接触件优选置于膜中。这样，焊接脚可以用于固定键和同时用于控制照明元件，这明显简化了电路装置的制造过程。为了能够独立地控制照明装置的两个极，证明是有利的是，在基体中设置基本上环绕的并且仅仅在两个部位中断的硬化部，该硬化部优选构建成穿孔片的形式，其平面与印刷电路板的平面平行地设置，并且证明有利的是，接触件在照明元件和硬化部之间产生电接触，其方式是两个极通过硬化部的两个彼此分离的区域而连接。换言之，带有硬化部的一个区域以及第一接触件的一个焊接脚与照明元件的第一端子相连，而带有硬化部的另一区域以及第二接触件的另一焊接脚与照明元件的第二端子相连。这样，例如特别有利的是，设置两个彼此对置的焊接脚，并且至少在制造期间设置至少两个(在环周方向上)位于其间的、同样对置地设置的安装连接，这些安装连接优选具有分离间隙，该分离间隙导致将硬化部中断为两个所述的带有不同极性的区域。

在照明元件的这种连接可能性中证明为有利的是，在键头中和/或上设置有至少一个针对照明元件的连接方向的指示器(例如凹槽、着色等等)。

对于上述的带有一个(或者多个)照明元件的应用，当然一定是焊接脚和必要时存在的硬化部或者接触件由导电的材料构成或者具有导电轨。优选的是，其由(镀锡的)金属构成或者由导电塑料构成，其中焊接脚和硬化部在金属的情况下特别优选为以冲压工艺和成形工艺一体式地制成。接触件可以卷曲或者焊接到这种焊接插入部上(例如线接合)。可能的金属材料特别是铜、CuFe3P(例如带有镍涂层)、SAE 1008等等。

此外，本发明还涉及一种如上所述的、用于键的焊接插入部，其中焊接插入部特别优选地具有上述特征。

此外，本发明涉及一种如上所述结构的键的二维(行)和/或三维(垫)的布置，或者这种焊接插入部的二维(行)和/或三维(垫)的布置。在该布置中，优选的是键或者焊接插入部通过焊接脚和/或安装连接彼此连接，并且优选的是在快要安装之前或者在快要引入安装装置中之前被分为单个的键。

此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的键或者制造上述布置的方法。优选的是，该方法的特征在于，接触丸以及焊接脚或者整个焊接插入部被置于压铸模具或者挤压模具中，并且必要时照明元件(优选的是具有已经连接的、即焊接在一起的形式)以及必要时接触件被置于其中，并且绝缘的弹性材料(硅树脂)随后被喷入并且在模具中至少部分地固化。

优选的是，这种方法的特征在于，制造键的上述布置，并且随后特别优选的是沿着分离边缘将该这些键彼此分离为单个键，其中所述分离边缘导致构建硬化部的两个彼此电隔离的区段。

最后，本发明涉及将这种键固定在印刷电路板上的应用，特别是借助通过焊接脚的焊接过程，特别优选的是在SMT技术的范围中进行。

其他优选的实施形式在从属权利要求中进行描述。

附图说明

下面将借助实施例结合附图对本发明进行进一步阐述。其中：

图1示出了没有LED的SMT单键，其中在a)中示出了在垂直于焊接脚的取向的方向上的中央截面图，在b)中示出了俯视图，并且在c)中示出了在平行于焊接脚的取向的方向上的中央截面图；

图2示出了带有长的行程和接触丸以及LED的线接合的SMT单键，其以与图1中类似的视图示出；

图3示出了带有短的行程和金属圆顶以及LED的SMT焊接的SMT单键，其以与图1中类似的视图示出；

图4示出了焊接插入部(SMT焊接引脚)，其中在a)中示出了在A-A方向上的中央截面图，在b)中示出了俯视图，并且在c)中示出了在B-B方向上的中央截面图；并且

图5示出了一串这种焊接插入部(SMT焊接引脚阵列)。

具体实施方式

SMT单键以与通常的开关垫相同的方法在用于硅树脂弹性体的挤压模具中来制造。在该模具中，首先置入导电的接触丸，随后置入限定量的未硫化的硅树脂。接着，模具关闭并且硅树脂在大约170℃的情况下硫化大约10分钟。随后，将成型的开关圆顶从模具中取出、去毛刺(沿着限定的撕开边缘)，并且在150℃的情况下进行事后热处理2小时。

与硅树脂类型的材料特性以及接触丸距基体的距离相结合，开关圆顶的膜设计为使得在操作时得到所希望的压力行程曲线(触觉反馈)。

现在对此新颖的是带有2个小焊接足部的SMT焊接引脚。该小焊接足部是冲压弯曲件，其满足3个功能：

a)金属面，用于实现在印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上的SMT安装。SMT是用于大批量装配印刷电路板的常用方法；

b)用于连接LED的接触面；

c)基体的环绕的硬化部，使得在操作期间硅树脂并不塌陷。

SMT焊接引脚在接触丸之后置入敞开的模具中，并且随后在硅树脂的硫化期间被完全包围(通过形状配合而保持)。在硫化之后，该部件被去毛刺。因为硅树脂并不附着在金属上，所以小焊接足部的区域在去毛刺过程中又变得没有硅树脂。这通过沿着材料溢出通道的准确定位的撕开边缘来进行。因为置入单个的SMT焊接引脚并不是非常经济的，所以也可以将阵列中的多个关联的SMT焊接引脚置入多个模具腔中，并且随后在硫化之后借助小的冲压工具来彼此分离。

当SMT焊接引脚设置有分离间隙时，通过冲压将两个小焊接足部彼此电隔离。这又能够实现连接在两个小焊接足部之间的电器件，例如LED。

用于键背光照明的LED固定在SMT焊接引脚上。这可以通过在柔性的连接板上的焊接(SMT)或者优选通过线接合来进行。线接合的优点是，线连接可以任意地与膜的几何结构匹配，并且线非常灵活，并且由此不会或者几乎不会影响键的压力行程曲线。在硫化期间，于是LED简单地与SMT焊接引脚一起被透明的硅树脂包围，并且这样防水地集成到器件中。光散射可以通过改变键头表面质量以及材料颜色来调节。

最后，该部件被事后热处理，用于防止硅树脂除气(Silikonausgasungen)。

当LED仅仅在一个方向上起作用时，在键头上可以针对连接方向设置箭头或者其他符号，例如通过在模具中的相应的凹槽来实现。

在图1中以不同视图示出了这种单个键1。单个键或者SMT单键1包括键头2以及环绕的基体4。在基体4和键头2之间设置有同样环绕的膜3。基体4、膜3和键头2由此形成了实际的圆顶，所有三个元件都由硅树脂构成。在键头2的背面12a上设置有接触元件5，例如金属或者导电塑料构成的接触丸5。

在基体4中现在形状配合地固定有镀锡的焊接脚6。其焊接区域28从基体中突出，竖直的区域10完全嵌入基体4中。此外，在基体中设置有硬化部11，该硬化部在该情况下构建为穿孔板，并且其环绕地嵌入到整个基体中。

这种键1通过两个焊接部位7固定在印刷电路板8上。为了散发在圆顶之下可能形成的热，可以为有利的是，可在对角方向上通过通风通道将热气散发或者将冷气引入。通风通道也是重要的，以便能够在按压键时将气体排出并且在松开键时将气体吸入键下方的区域中。如果该通风通道或者相应的装置(也可能的是在膜中的孔)并不存在，则由于下方封闭的气体而使得键无法被下压或者键一旦下压就无法松弛或者只能非常缓慢地松弛。

这种键通常具有2mm-5mm的总高度，优选的是在3mm至4mm的范围中的总高度。在印刷电路板8和接触丸5的下侧之间的距离H通常为大约1mm-2mm，并且基体4的对置的侧边具有3mm-8mm范围中的距离k，优选的是在4mm-5mm范围中的距离。键头2可以圆形地构建，并且于是例如具有在2mm-4mm范围中的直径m。接触丸5通常环形地或者方形地构建，并且具有在2mm-3mm范围中的直径l。焊接区域28侧向地伸出基体至少0.5mm，优选的是在0.5mm-2mm的范围中。

金属片通常具有0.2mm-0.5mm范围中的厚度，其中焊接脚和硬化部(以冲压和成型方法一体式地)由该金属片制造。硬化部11完全地嵌入基体4的材料中，并且无处从基体4出来。竖直的区域10优选同样完全地嵌入于基体中，然而也可以向下朝向印刷电路板(如从图1中可以看出的那样)部分地暴露。

在图2中示出了具有长的行程和接触丸以及LED的线接合的SMT单键。LED 13集成在键头2中。在该情况中，两个焊接脚6用于控制LED13。为此目的，硬化部11被划分为两个区域，它们具有不同的极性21。LED 13通过柔性的第一线14与具有第一极性的区域相连，而LED 13的第二端子通过柔性的第二线14与具有第二极性的另一区域相连。在柔性的线14和硬化部之间以及在柔性的线14和LED 13之间的连接可以是用于线接合的镀金的焊接部位。硬化部11的两个区域通过分离间隙17彼此电隔离。在图2中在此示出了紧接着制造后的状况，其中两个区域还彼此相连。为了简化制造，于是提供带有两个横向相连的安装连接部19的硬化部，这些安装连接部同样具有分离间隙17。在(最终)安装之前，在分离边缘16处进行分离，并且于是将两个臂20a和20b分开，并且由此将硬化部11的两个区域彼此电分离。硬化部11的两个区域彼此分离地借助两个对置的焊接脚6连接到印刷电路板上的相应的印制导线上。

在安装连接部19的下侧与印刷电路板之间的距离应当为至少0.2毫米(间隙通过硅树脂隔离)，由此可以避免至印刷电路板的短路。

因为通常LED具有预先给定的连接方向，所以证明是有利的是，将指示器18例如设置在键头上。

在图3中示出了带有短的行程和金属圆顶以及LED的SMT焊接的SMT单键。在该情况中，膜是平整膜23，并且键头2在其背面上具有操作冲杆(Betaetigungsstoessel)24，其作用到金属圆顶22上。设置在键头2中的LED通过两个柔性的连接板25连接到硬化部的两个区域上。柔性连接板的两个相应的连接可以通过SMT焊接部26来实现。

在图4中示出了SMT焊接引脚，也即一种器件，其可以作为冲压和弯曲件制造并且可以置于模具中。该器件包括硬化部11、焊接脚6以及安装连接部19。在该图中可以看出的是，焊接脚6具有在1mm-3mm范围中的宽度p，并且安装连接部19具有同样在1mm-3mm范围中的宽度。在两个臂20a和20b之间的距离优选为至少0.5mm。硬化部是倒圆的方形(具有大约0.5毫米的倒圆R)，并且具有5mm-7mm的外部宽度。

有利的是，这种焊接引脚或者焊接插入部作为SMT焊接引脚阵列来制造，如在图5中所示的那样，也就是说，各个焊接插入部通过安装连接部19和/或焊接脚6彼此连接成链或者甚至连接成矩阵。在此，尺寸w、x、y可以为12mm、48mm或者60mm。该SMT焊接引脚于是可以设置设置成一行或者无限地设置(例如设置在滚筒上)。在硫化之后进行冲压。

特定的实施形式：

短的行程0.2mm-0.8mm(金属圆顶实现了任意可选的压力行程曲线和电接触部)

长的行程0.8mm-3mm(硅树脂膜实现了任意可选的压力行程曲线，接触丸实现了电接触)

带有或者没有LED

特定的变形方案：

接触丸：可以使用所有常用的接触丸，如碳丸，金丸、SC丸或者导电漆。接触丸的选择取决于对开关圆顶的电气要求。丸直径必须与部件大小匹配(例如2.5mm)。

金属圆顶：金属圆顶可以具有例如圆形或者4脚的几何结构。金属圆顶的选择取决于对开关圆顶的压力行程要求。圆顶直径必须与部件大小匹配(例如5.0mm)。

金属圆顶可以通过与操作冲杆的粘合或者借助通常的粘合膜施加到下部的基体上，这通常作为最后的工艺步骤。同样可能的是，将金属圆顶借助为此模制的固定小足部来固定地粘合在基体上。这种金属圆顶的制造商例如是欧洲的Nicomatic、美国的Snaptron或者亚洲的Truetone，这里仅仅举出了一些例子。

压力行程曲线：通过设计正确的膜几何结构或者金属圆顶几何结构接合以硅树脂特性，几乎可以根据客户预定来实现任意的曲线。

器件高度：键头可以任意高地构建。

LED：可以使用市面上常见的LED，要注意的仅仅是装配高度和对于SMT焊接或者线接合的适合性(焊接面的设置和质量)。在此，颜色、亮度、发射角等等可以在宽范围中进行选择。例如，Kingbright的Chip-LED 0805，具有2mm×1.25mm×1.1mm的尺寸特别亮。也可能的是，集成可能的串联电阻。

LED固定：

线接合：借助线接合器可以在SMT焊接引脚和LED之间建立柔性的连接。在此存在不同厚度的金或者铝线。证明合适的是例如厚度在30μm-150μm范围中的金线，特别优选的是厚度在100μm范围中的金线。

SMT焊接：当SMT焊接引脚设置有两个柔性的连接板时，LED可以在金属圆顶的实施形式中直接焊接在SMT焊接引脚上，因为在此在平整膜中仅仅要克服小的行程。

SMT焊接引脚：

SMT焊接引脚设计为冲压弯曲件，导电的塑料件也是可能的(3D-MID，三维模塑互联器件)。

材料优选是带有2μm厚度的镍涂层(Ni)的CuFe3P，然而例如也可以是铜或者不锈钢(SAE 1008)。

小焊接足部区域优选被镀锡(Sn)，用于没有问题地无铅SMT焊接到印刷电路板上。

用于线接合(Wirebonding)的区域在理想的情况下被0.2μm的金(Au)涂层，用于无缺陷的附着。

SMT焊接引脚可以作为单个件或者在行中关联地作为阵列存在，例如带有用于电隔离的分离间隙。

键头：透明的硅树脂或者乳白色地着色的硅树脂(光的漫射)。抛光的或者粗糙的表面(光的漫射)。在抛光的表面情况下，硅树脂像玻璃一样清澈。

制造方法：

该部件优选以挤压模塑来制造，然而也可能以转移模塑来制造。

在大的件数目情况下，全自动化的、借助液体硅橡胶(LSR)的液体注射成型(LIM)是有意义的。

优点：

●成本非常低廉，因为较少的器件和简单的方法；

●借助SMT的自动的装配，在滚筒上输送；

●作为选项，带有集成的LED用于背光照明；

●集成到键头中的LED将光引导到需要的地方，这对于长的行程具有绝对的新颖性；

●LED和键在一个工作流程中安装到印刷电路板上，这节省了安装过程；

●LED被保护免受环境影响；

●最小的大小；

●简单地实现各种可变的、特定于客户的解决方案；

●具有短的行程0.2mm-0.8mm(金属圆顶)以及具有长的行程0.8mm-3mm(开关垫)；

●在压力行程特性曲线上的大的选择(针对客户要求而调整)；

●可能有多种接触丸；

●一个系统针对所有要求；

●没有松动的部件，因为SMT焊接引脚和LED直接嵌入到器件中；

●温度范围在-40℃-+110℃。

应用(例子)：

●作为用于其中通过塑料帽操作键的任何输入设备的键/开关；

●替代例如用于在车辆中输入设备(窗升降器、反射镜调节器、收音机)中的目前的开关垫；

●替代传统的轻触开关，因为LED被同样地集成并且因为更为廉价。

附图标记表

1       单键

2       键头

3       膜

4       基体

5       接触元件，接触丸

6       (镀锡的)焊接脚

7       焊接部位

8       印刷电路板(PCB)

9       通风通道

10      6的竖直部分

11      (环绕的)硬化部

12      2的上侧

12a     2的下侧

13      LED

14      柔性的线

15      镀金的焊接部位

16      分离边缘

17         分离间隙

18         连接方向的指示器

19         安装连接部

20a/b      19的臂

21         连接部极性

22         金属圆顶

23         平整膜

24         操作冲杆

25         柔性的连接板

26         焊接部位

27         焊接插入部，焊接引脚

28         焊接区域

h          4的高度

H          5和8之间的距离

k          4的侧边之间的距离

l          5的直径/宽度

m          2的直径/宽度

n          11的侧边之间的内部距离

p          6的宽度

q          11的侧边之间的外部距离

R          半径

s          19的宽度

t          17的宽度

u          10的高度

v          19的厚度

w、x、y    距离

Claims (20)

1.一种用于借助导电的接触元件(5，22)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)，其中该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)可移动的键头(2)，该键头带有接触元件(5)或者设置于其下的接触元件(22)，其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接，并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成，

其特征在于，该键(1)附加地具有至少一个焊接脚(6)，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中，并且能够以其第二端部置于焊接区域(28)，该键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。

2.根据权利要求1所述的键(1)，其特征在于，设置有两个焊接脚(6)，这些焊接脚设置在键的对置的侧上。

3.根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，基体(4)构建为在印刷电路板(8)上围绕要接触的导体的位置环绕的元件，所述至少一个焊接脚(6)侧向地从该元件突出。

4.根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，焊接脚(6)具有平面的、在印刷电路板(8)上并且与其平行的焊接区域(28)。

5.根据权利要求4所述的键(1)，其特征在于，焊接脚(6)具有竖直的、基本上垂直于印刷电路板(8)的平面而设置的区段(10)，该区段完全设置在基体(4)中，并且在该区段的下端部上设置有焊接区域(28)。

6.根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，在基体(4)中设置环绕的或者至多环绕并且部分中断的硬化部(11)，该硬化部优选构建成穿孔片的形式，该硬化部的平面与印刷电路板(8)的平面平行地设置。

7.根据权利要求6所述的键(1)，其特征在于，硬化部(11)和焊接脚(6)彼此连接或者一体式地构建。

8.根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，焊接插入部(27)被置于基体中，该焊接插入部具有环绕的或者至多环绕并且部分中断的、基本上完全置于基体(4)中的硬化部(11)，该硬化部优选构建成穿孔片的形式，其平面与印刷电路板(8)的平面平行地设置，在该硬化部(11)上设置有竖直的、基本上垂直于印刷电路板(8)的平面设置的、基本上完全置于基体(4)中的区段(10)，并且以连接于该区段的方式设置有平面的、在印刷电路板(8)上的并且平行于印刷电路板的焊接区域(28)。

9.根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，键头(2)至少部分地由透明的或者半透明的材料构成，并且在键头(2)中设置有照明元件，特别优选设置有发光二极管(13)，该照明元件优选被键头(2)的材料完全包围。

10.根据权利要求9所述的键(1)，其特征在于，照明元件(13)的接触通过至少一个、优选两个焊接脚(6)来进行。

11.根据权利要求10所述的键(1)，其特征在于，照明元件(13)通过两个接触件(14，25)与所述两个焊接脚(6)接触，其中这两个接触件优选地置于膜(3)中。

12.根据权利要求11所述的键(1)，其特征在于，在基体(4)中设置环绕的并且在两个部位中断的硬化部(11)，该硬化部优选构建成穿孔片的形式，该硬化部的平面与印刷电路板(8)的平面平行地设置，并且接触件(14，25)在照明元件(13)和硬化部(11)之间产生电接触。

13.根据权利要求12所述的键(1)，其特征在于，设置两个彼此对置的焊接脚(6)，并且至少在制造期间设置至少两个位于其间的、同样对置地设置的安装连接部(19)，这些安装连接部优选具有分离间隙(17)，该分离间隙导致硬化部(11)的中断。

14.根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，在键头(2)中和/或上设置有至少一个针对照明元件(13)的连接方向的指示器(18)。

15.根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，焊接脚(6)和硬化部(11)由导电的材料构成，特别优选的是由金属构成，其中焊接脚和硬化部特别优选为以冲压工艺和成形工艺一体式地制成。

16.一种焊接插入部(27)，其用于根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，特别优选的是用于具有根据权利要求8所述的特征的键。

17.一种根据权利要求1-15中的任一项所述的键(1)或者根据权利要求16所述的焊接插入部(27)的二维和/或三维布置，其中键(1)或者焊接插入部(27)通过焊接脚(6)和/或安装连接部(19)彼此连接。

18.一种用于制造根据权利要求1-15中的任一项所述的键(1)或者用于制造根据权利要求16所述的布置的方法，其特征在于，将接触丸以及焊接脚(6)或者焊接插入部(27)置于压铸模具或者挤压模具中，并且必要时将照明元件(13)和接触件(14，25)置于其中，并且绝缘的弹性材料随后被喷入并且在模具中至少部分地固化。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，制造根据权利要求16所述的布置，并且随后特别优选的是沿着分离边缘(16)将该布置彼此分离为单个键，其中所述分离边缘导致构建硬化部(11)的两个彼此电隔离的区段。

20.一种将根据权利要求1-15中的任一项所述的键固定在印刷电路板(8)上的应用，特别是借助通过焊接脚(6)的焊接过程，特别优选的是在表面贴装技术的范围中进行。

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