CN101536621A

CN101536621A - 高速通信系统中的颤噪抑制

Info

Publication number: CN101536621A
Application number: CNA2007800424736A
Authority: CN
Inventors: 友明·秦; 弗兰克·S·马苏莫托; 埃里克·同森
Original assignee: Harris Stratex Networks Operating Corp
Current assignee: Aviat US Inc
Priority date: 2006-11-16
Filing date: 2007-11-09
Publication date: 2009-09-16
Anticipated expiration: 2027-11-09
Also published as: TW200832948A; US8644028B2; US7733667B2; CN101536621B; US20080117614A1; WO2008063937A2; TWI367639B; US20140198472A1; US20100246147A1; EP2082633A2; US9113554B2; WO2008063937A3; EP2082633A4

Abstract

例如通信系统的电子系统的一个设计方面是噪声抑制。更具体地，涉及如微波无线电系统的高速通信系统中的颤噪抑制。本发明是对用于基本上消除由如振动和鼓效应的机械刺激产生的颤噪行为的系统设计。一个优选的方法包括：将母板从其安装装具(机械互连)上分离，并在封闭盖的下侧安装回波阻尼和吸振垫，以在保持封闭盖具有较轻重量的同时加强其刚度。同样优选地，该方法隔离了整个母板，而不只是具体的构件。采用该方法的设计在分体安装的微波无线电系统的室外单元(ODU)中特别有用。

Description

高速通信系统中的颤噪抑制

技术领

本发明涉及通信系统中的噪声抑制，更具体地涉及如微波无线电系统的高速通信系统中的颤噪抑制。

背景技术

颤噪行为是机械刺激产生的加速所导致的电响应。各种机械现象，如振动、重击和声压，可以产生引起颤噪行为的机械刺激。在电子设备中，非常高速的运动、暴露到声压波或暴露到如大雨或冰雹的环境，均可以引起机械振动或机械调制。例如，当冰雹重击闭式系统的外壳，若该外壳较薄且较柔软，壳将产生振动，并且由于鼓效应还可能产生声压波。这些声压波在外壳的空腔内通过空气被传导并产生机械振动。

当在较大振动的环境中，电子构件趋于通过将机械振动转变为电信号来呈现颤噪行为。这种类似于转换器的行为将电信号作为所不希望的噪声引入电子设备。

在通信系统中，不希望的噪声会扰乱通信媒体并导致比特误差或同步损失。同步损失造成数据误差的大量产生。这意味着，短时期内通信可能完全丢失，直到系统再次同步。对于高质量的通信线路，数据误差的大量产生是不能接受的。

微波构件通常更容易受到颤噪行为的影响。当机械振动相对于电波长足够大时，机械振动产生颤噪敏感度，并且该敏感度随波长的减小而增大。例如，颤噪能使微波电路失谐，并且该失谐对电波长的机械调制更敏感。频率越高，微波系统的颤噪敏感度越高。

此外，在如微波无线电的无线通信系统中，颤噪与调制方案以及传递的数据比率具有相关性。例如，在具有正交调幅(QAM)的系统中，系统随着调制级增加并随着载体回收环路带宽的减小而对颤噪更敏感。因此，使用QAM的传统的微波无线电系统可以在128QAM、75EI通过颤噪规格，然而却不能在128QAM、16DS1通过规格(75EI是欧洲传递标准，ETSI，2.048Mbits/sec×75；16DS1是美国传递标准，ANSI，1.544Mbits/sec×16)。然而，更希望的是具有满足两种标准的规格的微波通信系统。

因此，有必要在系统设计中考虑颤噪行为的电位。这种系统设计的一个理想的方面可能是充分地减小颤噪行为与/或其效应。

发明内容

本发明针对这些内容和相关的设计方面。具体地，例如通信系统的电子系统的一个设计方面是噪声抑制。更具体地，本发明是对用于基本上消除由如振动和鼓效应的机械刺激产生的颤噪行为的系统设计。一个优选的方法包括：将母板(或中频控制板)从其安装装具(机械互连)上分离，并在封闭盖的下侧安装回波阻尼和吸振垫，以在保持封闭盖具有较轻重量的同时加强其刚度。同样优选地，该方法隔离了整个母板，而不只是具体的构件。采用该方法的设计在分体安装的微波无线电系统的室外单元(ODU)中特别有用。

这种设计提供了许多可能的优势。其中之一是基本上消除高频下运行的系统中的颤噪行为，如38GHz的室外单元。这种设计需要更少的构件，保持了盖的设计中用料少且较轻的简单结构。另一个优势是产生的选择范围更宽，如128QAM、16DS1的数据比率。这是改善与颤噪相关的传输特性的低成本的解决方法，用于减小具有高数据比率的高性能微波无线电中的信号降级，并且用于增加高数据比率传输产品的选择。

相应地，为实现这里所示的和主要描述的本发明的目的，本发明是关于颤噪抑制的系统和方法。根据一个实施例，一种具有用于抑制颤噪的支撑结构的电子系统，包括：组合件，其包括电子系统的不同的功能性装配组件；隔离构件，其形为支撑组合件，并且可以用于为基本上整个组合件提供软安装；以及支座，其可以被耦合到隔离构件，并且形为对隔离构件和组合件提供机械支撑。

该电子系统中的颤噪抑制变化为可以包括：具有至少一些不同的功能性装配组件(例如振荡器、合成器)的颤噪抑制装置，以及粘接到盖的下侧的回波阻尼垫。尽管这样的实现是可以的，然而没有更多的优势。

根据另一个实施例，一种用于抑制电子系统的组合件中的颤噪的方法，包括：提供包括电子系统的不同的功能性装配组件的组合件的支撑结构，将组合件放置在支撑结构上，并且将组合件固定到支撑结构。在该实施例中，所述支撑结构包括：隔离构件，其形为支撑所述组合件，并且可以用于为基本上整个所述组合件提供软安装；以及支座，其可以被耦合到所述隔离构件，并且形为对所述隔离构件和所述组合件提供机械支撑。

根据另一个实施例，一种用于抑制电子系统的组合件中的颤噪的方法，包括：提供上述的包括了电子系统的不同的功能性装配组件的组合件的支撑结构，将隔离构件安装在支座上，通过使组合件配合到隔离构件来将组合件安装到支撑结构上，并且将组合件固定到支撑结构。

根据另一个实施例，一种用于抑制电子系统的组合件中的颤噪的方法，包括：提供电子系统的基底结构，基底结构形为使组合件的支撑结构装入其中，组合件包括电子系统的不同的功能性装配组件，支撑结构形为将组合件机械保持在基底上并用于为基本上整个组合件提供软安装；所述方法还包括：将支撑结构锚接在基底中，通过使组合件配合到隔离构件来将组合件安装到支撑结构上，并且将组合件固定到支撑结构。

在这些实施例中，可以存在各种可能的特征。例如所述组合件可以是IF(中频)组合件，其具有被电磁屏蔽围起来的IF控制板，所述IF控制板包括用于承载所述不同的功能性装配组件的打印电路板。同样，每个所述不同的功能性装配组件可以包括频率合成器、振荡器、控制电路、调幅器或解调器，并且其中所述组合件包括所述不同的功能性装配组件中的至少两个。所述控制电路可以包括适于执行应用程序代码的可编程装置、现场可编程装置、专用集成电路或其任意组合。

之后，所述隔离构件用于提供软安装，当所述组合件压缩时，所述隔离构的材料优选地在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲。所述隔离构件的材料可以是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。结构上，例如所述支座包括体和茎，所述体比所述茎宽，用来产生其上放置所述隔离构件的肩。所述茎上可以有具有螺纹的安装孔，其在所述茎的部分或整个长度上延伸，并且用于装入用来固定所述隔离构件和所述组合件的安装螺栓。优选地，所述安装螺栓具有一体的垫圈。典型地，所述的电子系统还包括基底结构。因此，所述支座还包括从所述体的一侧延伸出的插入部分，并且其中所述基底用于装入所述插入部分并允许所述插入部分牢固地锚接在其中。在这一端，所述插入部分可以具有螺纹。同样，所述支座的所述体和所述茎由刚性材料制成。或者，所述体和所述茎由镀有刚性材料的非刚性材料制成。所述刚性材料可以是金属或塑料，并且所述非刚性材料可以是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。

在一种结构中，所述隔离构件具有L形的竖直横截面。相应地，所述隔离构件是模塑的隔离器，类似于两个堆叠的具有不同的外径和相同的内径的环形。

在另一种结构中，所述隔离构件和所述支座是一个并且相同的结构，并且由相同的材料制成。同样，提供软安装的材料被所述组合件压缩时，在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲，其中所述材料是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。在这种结构中，所述结构中具有体，其形为装入安装螺栓，用于在提供软安装的同时将所述组合件固定到其上，其中所述体包括与所述安装螺栓配合的具有螺纹的安装孔。电子系统的基底用于装入所述结构，其中所述结构还包括适于锚接在所述基底中的插入部分。

这些支撑结构的一个应用是用于无线电系统，特别是运行在微波频率范围中的。因此，电子系统可以用于分体安装的无线电系统的室外单元。

从这里的说明书、所附权利要求以及下述的附图中，本发明的这些和其它的特征、方面和优势将被更好地理解。

附图说明

被加入并构成本说明书的一部分的附图与说明书一起说明了全发明的各个方面，用于解释其原理。方便起见，所有附图中相同的附图标记指的是相同或相似的元件。

图1是用于抑制颤噪行为的两种可能的系统设计的概念说明；

图2A示出了可以分别在图1的两种设计中使用的支座；

图2B示出了图1的一个设计中使用的橡胶套管(隔离器)的可能的形状；

图3是结合颤噪和鼓效应抑制的系统设计的概念说明；

图4示出了根据本发明的实施例的具有颤噪抑制特性的系统的分解等轴图；

图5示出了图4的系统中将盖移去后的俯视图和沿线A-A所取的截面图；

图6示出了图5的系统中安装了盖的俯视图和沿线C-C所取的截面图。

具体实施方式

如所述，本发明在于充分地消除颤噪行为的系统设计，该颤噪行为由如振动和鼓效应(drum effect)的机械刺激产生。这种设计将优选地通过易于组装且加工成本较低的轻便的系统来达到噪声抑制的技术目标。

优选的方法包括：将母板(或中频控制板)从安装它的装具(机械互联)上分离，并且在封闭盖的下侧安装回波阻尼和吸振垫，以加强封闭盖，同时维持其较轻的重量。同样优选地，该方法充分地将整个母板隔离，而不是具体的构件。采用该方法的设计在分体安装(split-mount)的微波无线电系统的室外单元(ODU)中特别有用。

这种设计方法考虑了各种颤噪抑制设计的益处以及不足。其中一种设计将颤噪敏感合成器从母板分离。这样的设计产生了分离于母板的安装有振动控制材料的合成器模块。合成器模块需要额外的直流(DC)线和射频(RF)线来将其连接到母板。另一种设计使用更宽的回路带宽的锁相振荡器来抑制颤噪，但是它需要高Q值谐振器以满足相噪声要求。因此振荡器的电流谐振范围被限制。另外一种设使用抑制颤噪稳相合成器，通过将众多合成器与相移探测器以及延时装置结合起来，来降低颤噪。这可以用于简单的调制，即便如此，其实现复杂且成本高。除了合成器，例如基准振荡器、解调器和调幅器的这些构件可以是颤噪易感的，但是本质上，上述设计抑制了如合成器的独立构件的颤噪行为。

因此，优选的方法实质上通过软安装(soft-mounting)整个母板将整个模块或母板从其安装装具上分离。在一个实施例中，包括使用橡胶套管来将整个母板浮于(软安装)金属支座上；在另一个实施例中，包括使用橡胶支座以将母板浮于其上。无论使用哪种结构，母板的软安装趋于抑制板上大体上所有构件的颤噪行为。

至于鼓效应，一些设计采用较厚的盖材料或更粗糙的结构(例如，棱)以加强盖。然而，所增加的材料增加了重量和成本。优选的方法从而在盖的下侧采用回波阻尼材料。这种方法保持了产品的较小的重量和较低的成本，并且允许初始加工或使用的过程中的简便的安装。

为了说明本发明的各方面，图1的两部分是用于抑制颤噪行为的两个独立设计的视图。在两个设计中，母板102经由如A和B两部分所示的安装装具被机械连接到基板104。为此，支座112和106分别提供母板支撑和与基板的机械连接。在两个例子中，支座体的横截面可以是任意适当的形状，如圆形、椭圆形、正方形、长方形、六边形或其它。

在A中，支座112由金属或其它适于提供支撑和连接功能的材料制成，并且在这个实施例中，支座基本上为刚性。A中的支座112具有几个部分，包括体、插入部分和茎。茎115从体的一端延伸，并且可能带有螺纹的插入111从体的另一端延伸。基板104被构造为安装具有螺纹的插入111，其优选地锚固在基板中用以稳固支座112。如果插入111不具有螺纹，它可以被相应地构造并受力配合到基板中以将其稳固在位置上。为了稳固其它构件，茎115上有具有螺纹的安装孔以允许螺钉114的插入，其中该孔可以在茎的部分或整个长度上延伸。支座112的体比茎宽，从而形成肩，其上可以放置一对橡胶套管(隔离器)110。另一对橡胶套管108放在(倒转)母板102上，并且所有构件，即母板102、套管108和110以及支座112，经由螺栓114和垫圈107而彼此固定。在该实施例中，橡胶套管108和110的每个形为一对堆叠的环形，并且因为其中的一个环具有较小的外径，橡胶套管具有L形的竖直的横截面。这种形状使得母板被安装并支撑在两个彼此面对安装的橡胶套管108和110之间。从而，整个装置被固定到基板104，而母板102被软安装在橡胶套管108和110之间。

在B中，支座106的体由橡胶或其它具有类似的机械性能的材料制成。支座上的具有螺纹的插入117从体的一端延伸，并且另一端上有具有螺纹的安装孔119。这个结构中不需要茎，因为支座的体的材料实现了软安装。基板104被构造为安装具有螺纹的插入117，如上述，其优选地锚固在基板中用以稳固支座106。为了固定其它构件，具有螺纹的安装孔119允许螺栓114的插入，其中该孔可以在体的部分或整个长度上延伸。具有螺纹的插入117和具有螺纹的安装孔119的衬层可以由比橡胶刚性大的材料制成，如金属，以分别保持基板和插入部分之间、具有螺纹的安装孔和螺栓之间的可靠的连接。不用全部由金属或其它刚性材料制成，具有螺纹的插入117可以由镀有更大刚性的材料的橡胶制成，只要镀层足以产生用于保持与基板104的可靠连接的足够的刚性。支座109的体足够宽，用来为螺栓提供空间，并提供支撑表面，使母板102放置在该表面上。

图2A和2B分别示出了上述构件。例如，图2A中，A代表具有插入部分和茎部的金属体支座112，B代表具有插入部分和安装孔的橡胶体支座106。可以看出，各个概念性的图例不需要按比例绘制。在图2B中，提供了橡胶套管108和110的各种视图，俯视图、侧视图、等轴图(面朝上绘制)及沿线E-E的截面图。

确定橡胶套管的厚度(高度)133、134的设计考虑可以是：隔离不能与刚性的机械连接干涉，同时允许母板“浮起”。同样，橡胶套管可以换成在运行环境(即，在运行的温度范围中)中呈现相似的特性的任意材料。优选地，制成套管的材料在吸收冲击能量时，通过压缩呈现良好的阻尼性能，例如包括：良好的振动衰减、隔振和缓冲。

例如，这样的材料充分柔软，用来在母板振动时提供屈服于母板重力的软安装(弹性垫)支撑；并且同时充分坚固，用来在母板压缩时保持结构稳定性，并防止完全屈服，不会离开剩余厚度。结构稳定性将允许材料在其挠曲或压缩后能保持其形状或大体上恢复其原始形状。在一种实现中，套管可以是模塑的隔离器E-A-R，印第安纳波利斯的AearoTechnologies的特种复合材料。这些可以包括由热塑乙烯基、氮基甲酸乙酯人造橡胶、粘弹性化合物或热塑橡胶制成的模塑的隔离器。

为提高颤噪抑制，进一步的设计考虑针对鼓效应。该设计方法例如在被覆盖起来以使其免受自然环境和外界环境影响的设备中适用。当雨、冰雹或其它物质撞击在设备的盖上并将其挠曲，从振动的盖产生传递通过设备的压力声波，该设备中接生鼓效应。金属盖的材料越薄，撞击产生越多的振鸣，鼓效应也越严重。因此，如图3所示，本发明在于将上述的回波阻尼垫118安装到盖120的下侧。

回波阻尼垫的厚度和材料类型被设计为达到基本刚度并使与该垫粘着的盖的振动迅速衰减。例如，回波阻尼垫可以由切割成适当尺寸的沥青基底自粘着SoundampE振动阻尼板制成，其由Richmond VA的AcousticalSolutions公司提供。为达到更好的效果，这种材料优选地设计为粘着到盖的下表面，基本上没有残存空气，并且没有吸潮的趋势。由于其较轻的重量和足够的刚度，回波阻尼垫对设备增加了很少的重量，并且提供了必要的刚度来限制或基本上消除盖的机械振动。如进一步所示，对于更完全的解决方法，回波阻尼垫118可以与上述的套管108、110或橡胶支座(106，未图示)一起被设置，用于隔离母板。

图4至6示出了分体安装(split-mount)的微波无线电系统的室外单元(ODU)中的上述设计方法的实际应用。具体地，图4中室外单元20的未覆盖的部分示出了经由金属支座212被固定到基板204的中频装置202和具有整体垫圈的螺栓214。中频装置202包括中频控制板，或如上所述的母板，该板被其上具有用于波导的孔的电磁屏蔽覆盖。在这个应用中，如果中频装置被软安装在橡胶隔离器208和210上(类似于图1的A和图2B中描述的套管)。而且，支座212抬起中频装置，以在系统中将其安装在如收发模块的其它模块以上。

在安装盖之前，中频装置被安装在基板上。因此，图5的A示出了其中将中频装置202安装到基板204的未覆盖的室外单元的俯视图。图5的B示出了其中将中频装置202安装到基板204的未覆盖的室外单元22沿线A-A所得的竖直横截面视图。颤噪抑制构件(如208、210、212和214)被“B”所圈，并且图5的C清楚地示出放大的被圈起的构件。

然后，如图6所示，安装了中频装置的室外单元被覆盖。图6的A示出了被覆盖的室外单元24的俯视图，并且图6的B示出了沿线C-C所得的室外单元24的竖直横截面视图。这里，母板隔离构件(212等)和回波阻尼垫(218)都被“D”所圈，并且图6的C放大示出其细节。

总的说，本发明提出对于颤噪行为的多种设计方法。优选地，包括使用用于软安装母板的构件和使用具有良好阻尼特性的回波阻尼垫。最后，尽管本发明参照某些优选方案被很详细地描述，其它方案也是可以的。因此，所附权利要求的主旨和范围不应该被限制为这里的优选方案的描述。

Claims

1.一种具有用于抑制颤噪的支撑结构的电子系统，包括：组合件，其包括所述电子系统的不同的功能性装配组件；隔离构件，其形为支撑所述组合件，并且可以用于为基本上整个所述组合件提供软安装；以及支座，其可以被耦合到所述隔离构件，并且形为对所述隔离构件和所述组合件提供机械支撑。

2.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述组合件是IF(中频)组合件，其具有被电磁屏蔽围起来的IF控制板，所述IF控制板包括用于承载所述不同的功能性装配组件的打印电路板。

3.根据权利要求1所述的电子系统，其中每个所述不同的功能性装配组件包括频率合成器、振荡器、控制电路、调幅器或解调器，并且其中所述组合件包括所述不同的功能性装配组件中的至少两个。

4.根据权利要求3所述的电子系统，其中所述控制电路包括适于执行应用程序代码的可编程装置、现场可编程装置、专用集成电路或其任意组合。

5.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述隔离构件用于提供软安装，当所述组合件压缩时，所述隔离构的材料在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲。

6.根据权利要求5所述的电子系统，其中所述隔离构件的材料是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。

7.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述支座包括体和茎，所述体比所述茎宽，用来产生其上放置所述隔离构件的肩。

8.根据权利要求7所述的电子系统，基中所述茎上有具有螺纹的安装孔，其在所述茎的部分或整个长度上延伸，并且用于装入用来固定所述隔离构件和所述组合件的安装螺栓。

9.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述安装螺栓具有一体的垫圈。

10.根据权利要求7所述的电子系统还包括基底结构，其中所述支座还包括从所述体的一侧延伸出的插入部分，并且其中所述基底用于装入所述插入部分并允许所述插入部分牢固地锚接在其中。

11.根据权利要求10所述的电子系统，其中所述插入部分具有螺纹。

12.根据权利要求7所述的电子系统，其中所述支座的所述体和所述茎由刚性材料制成。

13.根据权利要求7所述的电子系统，其中所述体和所述茎由镀有刚性材料的非刚性材料制成。

14.根据权利要求13所述的电子系统，其中所述刚性材料是金属或塑料，并且所述非刚性材料是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。

15.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述隔离构件具有L形的竖直横截面。

16.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述隔离构件是模塑的隔离器，类似于两个堆叠的具有不同的外径和相同的内径的环形。

17.根据权利要求1所述的电子系统，其中所述隔离构件和所述支座是一个并且相同的结构，并且由相同的材料制成。

18.根据权利要求17所述的电子系统，其中提供软安装的材料被所述组合件压缩时，在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲。

19.根据权利要求17所述的电子系统，其中所述材料是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。

20.根据权利要求17所述的电子系统，其中所述结构中具有体，其形为装入安装螺栓，用于在提供软安装的同时将所述组合件固定到其上。

21.根据权利要求20所述的电子系统，其中所述体包括与所述安装螺栓配合的具有螺纹的安装孔。

22.根据权利要求20所述的电子系统还包括用于装入所述结构的基底，其中所述结构还包括适于锚接在所述基底中的插入部分。

23.根据权利要求1所述的电子系统，适于分体安装的无线电系统的室外单元。

24.一种用于抑制电子系统的组合件中的颤噪的方法，包括：提供所述组合件的支撑结构，其中，所述组合件包括所述电子系统的不同的功能性装配组件，所述支撑结构包括：隔离构件，其形为支撑所述组合件，并且可以用于为基本上整个所述组合件提供软安装；以及支座，其可以被耦合到所述隔离构件，并且形为对所述隔离构件和所述组合件提供机械支撑，并将所述组合件放置在所述支撑结构上；所述方法还包括：并且将所述组合件固定到所述支撑结构。

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述组合件是IF(中频)组合件，其具有被电磁屏蔽围起来的IF控制板，所述IF控制板包括用于承载所述不同的功能性装配组件的打印电路板。

26.根据权利要求24所述的方法，其中每个所述不同的功能性装配组件包括频率合成器、振荡器、控制电路、调幅器或解调器，并且其中所述组合件包括所述不同的功能性装配组件中的至少两个。

27.根据权利要求26所述的方法，其中所述控制电路包括适于执行应用程序代码的可编程装置、现场可编程装置、专用集成电路或其任意组合。

28.根据权利要求24所述的方法，其中所述隔离构件用于提供软安装，当被所述组合件压缩时，所述隔离构的材料在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲。

29.根据权利要求28所述的方法，其中所述隔离构件的材料是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。

30.根据权利要求24所述的方法，其中所述支座包括体和茎，所述体比所述茎宽，用来产生其上放置所述隔离构件的肩。

31.根据权利要求30所述的方法，基中所述茎上有具有螺纹的安装孔，其在所述茎的部分或整个长度上延伸，并且用于装入用来固定所述隔离构件和所述组合件的安装螺栓。

32.根据权利要求31所述的方法，其中所述安装螺栓具有一体的垫圈。

33.根据权利要求30所述的方法还包括基底结构，其中所述支座还包括从所述体的一侧延伸出的插入部分，并且其中所述基底用于装入所述插入部分并允许所述插入部分牢固地锚接在其中。

34.根据权利要求33所述的方法，其中所述插入部分具有螺纹。

35.根据权利要求30所述的方法，其中所述支座的所述体和所述茎由刚性材料制成。

36.根据权利要求30所述的方法，其中所述体和所述茎由镀有刚性材料的非刚性材料制成。

37.根据权利要求36所述的方法，其中所述刚性材料是金属或塑料，并且所述非刚性材料是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。

38.根据权利要求24所述的方法，其中所述隔离构件具有L形的竖直横截面。

39.根据权利要求24所述的方法，其中所述隔离构件是模塑的隔离器，类似于两个堆叠的具有不同的外径和相同的内径的环形。

40.根据权利要求24所述的方法，其中所述隔离构件和所述支座是一个并且相同的结构，并且由相同的材料制成。

41.根据权利要求40所述的方法，其中提供软安装的材料被所述组合件压缩时，在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲。

42.根据权利要求40所述的方法，其中所述材料是橡胶、热塑橡胶、氮基甲酸乙酯、热塑乙烯基或粘弹性化合物。

43.根据权利要求40所述的方法，其中所述结构中具有体，其形为装入安装螺栓，用于在提供软安装的同时将所述组合件固定到其上。

44.根据权利要求43所述的方法，其中所述体包括与所述安装螺栓配合的具有螺纹的安装孔。

45.根据权利要求40所述的方法还包括用于装入所述结构的基底，其中所述结构还包括适于锚接在所述基底中的插入部分。

46.一种用于抑制电子系统的组合件中的颤噪的方法，包括：提供所述组合件的支撑结构，其中，所述组合件包括所述电子系统的不同的功能性装配组件，所述支撑结构包括：隔离构件，其每个形为支撑所述组合件，并且可以用于为基本上整个所述组合件提供软安装；以及支座，其每个形为对一个所述隔离构件提供机械支撑；所述方法还包括：将所述隔离构件安装在所述支座上，通过使所述组合件配合到所述隔离构件来将所述组合件安装到所述支撑结构上，并且将所述组合件固定到所述支撑结构。

47.根据权利要求46所述的方法，其中所述组合件是IF(中频)组合件，其具有被电磁屏蔽围起来的IF控制板，所述IF控制板包括用于承载所述不同的功能性装配组件的打印电路板。

48.根据权利要求46所述的方法，其中每个所述不同的功能性装配组件包括频率合成器、振荡器、控制电路、调幅器或解调器，并且其中所述组合件包括所述不同的功能性装配组件中的至少两个。

49.根据权利要求46所述的方法，其中所述隔离构件用于提供软安装，当被所述组合件压缩时，所述隔离构的材料在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲。

50.根据权利要求46所述的方法，还包括：将回波阻尼垫粘接到盖的下侧，并且将所述盖放置在所述组合件上方。

51.根据权利要求46所述的方法，其中所述电子系统是运行在微波范围中的分体安装的无线电系统的室外单元。

52.一种用于抑制电子系统的组合件中的颤噪的方法，包括：提供所述电子系统的基底结构，所述基底结构形为使所述组合件的支撑结构装入其中，所述组合件包括所述电子系统的不同的功能性装配组件，所述支撑结构形为将所述组合件机械保持在所述基底上并用于为基本上整个所述组合件提供软安装；所述方法还包括：将所述支撑结构锚接在所述基底中，通过使所述组合件配合到所述隔离构件来将所述组合件安装到所述支撑结构上，并且将所述组合件固定到所述支撑结构。

53.根据权利要求53所述的方法，其中所述组合件是IF(中频)组合件，其具有被电磁屏蔽围起来的IF控制板，所述IF控制板包括用于承载所述不同的功能性装配组件的打印电路板。

54.根据权利要求53所述的方法，其中每个所述不同的功能性装配组件包括频率合成器、振荡器、控制电路、调幅器或解调器，并且其中所述组合件包括所述不同的功能性装配组件中的至少两个。

55.根据权利要求53所述的方法，其中所述隔离构件用于提供软安装，当被所述组合件压缩时，所述隔离构的材料在保持结构稳定性的同时可以阻尼振动、隔震并缓冲。

56.根据权利要求53所述的方法，其中所述电子系统是运行在微波范围中的分体安装的无线电系统的室外单元。

57.根据权利要求53所述的方法，还包括：将回波阻尼垫粘接到盖的下侧，并且将所述盖放置在所述组合件上方。

58.一种具有颤噪抑制的电子系统，包括：具有不同的功能性装配组件的组合件，具有至少一些所述不同的功能性装配组件的颤噪抑制装置，盖，以及粘接到盖的下侧的回波阻尼垫。