CN102074825B - 电连接装置和使用该电连接装置的试验装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够解除结合地牢固结合芯片单元与连接单元、探针单元与连接单元的电连接装置和使用该电连接装置的试验装置。该电连接装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置多个电子元件；探针单元，其在探针支承体的下侧配置多个触头；配置在芯片单元和探针单元之间的连接单元，其在连接构件支承体上配置有用于电连接芯片单元和探针单元的多个连接构件。将芯片单元与连接单元及探针单元与连接单元真空结合起来。

Description

电连接装置和使用该电连接装置的试验装置
技术领域
本发明涉及用于半导体集成电路的试验的电连接装置和试验装置，特别是涉及适于以一次或分为多次对形成在晶圆上的未切断的许多集成电路进行测试的装置的电连接装置和试验装置。
背景技术
以一次或分为多次对形成在半导体晶圆上的未切断的许多集成电路(即被检查体)进行测试的装置一般包括：检查台，其具有在上表面支承被检查体的吸盘顶(chuck top)；电连接装置，其配置在吸盘顶的上方，用于将被检查体与外部的电路连接起来。
作为这样的电连接装置之一，存在如下装置，该装置包括：芯片单元，其具有芯片支承体和配置在该芯片支承体的上侧的多个测试芯片；探针单元，其与该芯片单元隔开间隔地位于该芯片单元的下方，具有探针支承体和配置在该探针支承体的下侧的多个触头；连接单元，其配置在上述芯片单元和上述探针单元之间，具有销支承体和沿上下方向贯通该销支承体、上端和下端能够分别向上述销支承体的上方和下方突出的多个连接销(专利文献1和2)。
在上述以往技术中，各个测试芯片与外部的电路相连接，产生用于被检查体的电试验的电信号，并且具有接收来自被检查体的响应信号并处理响应信号的功能。因此，采用上述以往技术，不需要配置了具有测试芯片的功能的多个电路的多个布线基板，所以上述以往技术使在上述以往技术之前所必需的测试头显著小型化，试验装置变得廉价。
但是，上述以往技术只不过是沿芯片单元、探针单元和连接单元的厚度方向将它们重叠起来，既没有将这3个单元结合起来，也没有使支承单元支承这3个单元。
专利文献1：日本特表平10-510682号公报
专利文献2：日本特开平11-251383号公报
发明内容
本发明的目的在于，能够解除结合地牢固结合芯片单元和连接单元以及探针单元和连接单元。
本发明的用于电连接被检查体和外部装置的电连接装置包括：
芯片单元，其具有芯片支承体和配置在该芯片支承体的上侧的多个电子元件；探针单元，其与该芯片单元隔开间隔地位于该芯片单元的下方，具有探针支承体和配置该探针支承体的下侧的多个触头；连接单元，其配置在上述芯片单元和上述探针单元之间，具有连接构件支承体和以电连接上述芯片单元与上述探针单元的方式支承在上述连接构件支承体上的多个连接构件；第1密封构件，其配置在上述芯片单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述芯片单元和上述连接单元之间的第1空间；第2密封构件，其配置在上述探针单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述探针单元和上述连接单元之间的第2空间；第1吸引连接部和第2吸引连接部，它们将上述第1空间和第2空间分别与吸引装置相连接。
上述芯片单元、上述探针单元和上述连接单元中的其中一个单元能够具有被设在使用该电连接装置的试验装置上的支承基座支承的被支承部。
上述第1吸引连接部能够设置在上述芯片单元上，具有与上述第1空间连通的第1孔，上述第2吸引连接部能够设置在上述探针单元上，包括与上述第2空间连通的第2孔。
本发明的电连接装置还能够包括分别配置在上述第1吸引连接部与上述吸引装置之间和第2吸引连接部与上述吸引装置之间的第1和第2阀，该第1阀和第2阀能够分别解除封闭地封闭上述第1吸引连接部与上述吸引装置之间和第2吸引连接部与上述吸引装置之间的吸引通路。
本发明的电连接装置还能够包括以覆盖上述电子元件的方式配置在上述探针单元的上方的罩。
本发明的电连接装置还能够包括用于将上述芯片单元和上述探针单元相对于上述连接单元定位的定位销。
上述芯片单元能够具有与上述芯片支承体隔开间隔地配置在该芯片支承体的上方的第2芯片支承体和配置在该第2芯片支承体的上侧的多个第2电子元件。
各个连接构件能够包括沿上下方向贯通上述连接构件支承体的连接销，上述芯片支承体能够包括在上侧配置有上述电子元件的芯片基板和具有用于配置该芯片基板的第1开口的第1环状体，上述探针支承体能够具有在下侧配置有上述触头的探针基板和具有用于配置该探针基板的第2开口的第2环状体，上述连接构件支承体能够包括板状的销保持件和具有用于配置该销保持件的第3开口的第3环状体，上述连接销沿上下方向贯通该销保持件。上述第1密封构件可以配置在上述第1环状体和第3环状体之间，上述第2密封构件可以配置在上述第2环状体和第3环状体之间。
上述第1环状体能够具有绕虚拟轴线延伸的环状部和从该环状部朝向上述虚拟轴线延伸、在该环状部的中心部相互结合的多个直线部，上述虚拟轴线是经由上述芯片支承体、上述连接构件支承体和上述探针支承体向上下方向延伸的轴线，上述销保持件能够包括配置在由上述环状部和相邻的上述直线部形成的各个空间中的、形成为扇形板状的多个销支承片，该多个销支承片分别保持多个上述连接销。
各个连接销能够包括：主体部，其沿上下方向贯通上述销保持件；上部针尖部，其与该主体部的上端一体连接，从上述销保持件向上方突出；下部针尖部，其与该主体部的下端一体连接，从上述销保持件向下方突出。
各个连接销能够包括弹簧针，该弹簧针具有沿上下方向隔开间隔的一对销构件和配置在两销构件之间的弹簧构件，该弹簧构件对该两销构件向使该两销构件的前端部分别从上述销支承体向上方和下方突出的方向施力，上述连接构件支承体还能够包括分别配置在上述销保持件的上下表面上的电绝缘性的片构件，该片构件具有容许上述销构件的前端部从该片构件突出的孔。
各个电子元件能够包括集成而成的测试芯片，该测试芯片用于产生被检查体的电试验所使用的电信号，并且接收并处理来自被检查体的响应信号。
本发明的试验装置包括：如上所述的电连接装置；用于支承该电连接装置的支承基座；具有吸盘顶的检查台，该吸盘顶以面对上述电连接装置侧支承被检查体的方式配置在上述电连接装置的下侧。
本发明的试验装置还能够包括：第3密封构件，其配置在上述检查台和上述电连接装置之间，从外部封闭上述检查台和上述电连接装置之间的第3空间；第3吸引连接部，其用于将上述第3空间与吸引装置相连接。
采用本发明，通过利用真空装置那样的吸引装置吸引连接单元与芯片单元以及连接单元与探针单元之间的第1和第2空间，从而能真空吸附芯片单元、探针单元和连接单元并将它们能够解除结合地牢固地结合起来。
附图说明
图1是表示本发明的试验装置的一实施例的主视图，是用截面表示支承基座的主视图。
图2是表示本发明的电连接装置的一实施例的剖视图。
图3是放大电连接装置的结合部及其附近的剖视图。
图4是分解表示电连接装置的纵剖视图。
图5是从斜上方观察电连接装置所使用的芯片基板的立体图。
图6是从斜下方观察电连接装置所使用的芯片基板的立体图。
图7是电连接装置所使用的销保持件的俯视图。
图8是从斜下方观察电连接装置所使用的探针基板的立体图。
图9是表示电连接装置和吸盘顶的另一实施例的剖视图。
图10是表示芯片单元的另一实施例的剖视图。
图11是表示应用另一连接销的连接单元的局部的纵剖视图。
图12是表示连接单元的另一实施例的俯视图。
具体实施方式
[关于术语]
在本发明中，在图1～4中，将上下方向称为上下方向或Z方向，将左右方向称为左右方向或X方向，将纸背方向称为前后方向或Y方向。但是，这些方向根据在将芯片单元、探针单元和连接单元安装在试验装置上的状态下的这些单元的姿势而不同。
因此，本发明的电连接装置也可以在这3个单元安装在框那样的支承构件上的状态下、在本发明中所称的上下方向实际上成为上下方向的状态、成为上下方向颠倒的状态、成为斜方向的状态等成为任意方向的状态下使用。
[第1实施例]
参照图1，试验装置10以形成在圆板状的半导体晶圆12上的未切断的许多集成电路(未图示)为被检查体，以一次或分为多次同时对这些集成电路进行检查，即进行试验。作为由试验装置10进行的电试验的对象物的各个集成电路，在上表面上具有焊盘电极那样的多个电极(未图示)。
试验装置10包括：支承单元20；检查台22，其支承在支承单元20上，用于支承半导体晶圆12；探针卡即电连接装置24，其以位于检查台22的上方的方式支承在支承单元20上，进行针对半导体晶圆12的电信号的发送接收；外部装置26(参照图2)，其具有各种电路。
支承单元20在向XY方向延伸的基板30上的沿XY方向隔开间隔的多个位置分别以向上方延伸的状态安装支柱32，在这些支柱32的上端部与基板30平行地安装有板状的支承基座34。
支承基座34具有容纳电连接装置24的圆形的开口36。在开口36的周围限定开口36的缘部成为承接并支承电连接装置24的朝上台阶部38。
检查台22是如下的公知机构：使具有能够解除地真空吸附晶圆12的多个吸附槽的吸盘顶40支承在台移动机构42的上部，利用台移动机构42使吸盘顶40沿XYZ方向即三维移动并且绕向上下方向延伸的虚拟的θ轴线52呈角度地旋转。
因此，在进行电试验之前，使晶圆12在被能够解除地真空吸附在检查台22上的状态下沿前后、左右和上下方向三维移动，并且绕θ轴线52呈角度地旋转，从而将集成电路的各个电极定位成能够与板状的触头44的针尖相接触。
电连接装置24包括形成为圆板状的元件单元即芯片单元46、具有多个触头44的圆板状的探针单元48、电连接这两个单元46、48的内部布线的圆板状的连接单元50。
电连接装置24将这3个单元46、48、50沿厚度方向重合并能够解除地真空结合起来，而且具有整体以θ轴线52为中心的圆板状的形状。
参照图2～图8，进一步详细说明上述电连接装置24。
芯片单元46在圆板状的芯片支承体58的上侧配置有分别作为电子元件发挥作用的多个(M)测试芯片56。各个测试芯片56与能够同时进行试验的多个(N)被检查体(集成电路)中的一个相对应。
各个测试芯片56是以产生用于相对应的各个被检查体的电试验的电信号、且接收来自相对应的各个被检查体的响应信号并进行处理的方式切断形成在半导体晶圆上的集成电路而形成的集成电路芯片，各个测试芯片56用于执行相对应的各个被检查体的电试验。
参照图2～6，芯片支承体58具有在上表面上配置有多个测试芯片56的圆板状的芯片基板60和绕芯片基板60延伸的环状体62。而且，芯片基板60以其上下表面分别在上下暴露出的状态容纳在环状体62的开口62a(参照图3和4)中。
芯片基板60是含玻璃环氧、聚酰亚胺那样的树脂、陶瓷、它们的层叠体等由电绝缘材料形成为圆板状的多层布线基板，而且具有许多内部布线64，并且，芯片基板60在上表面上具有与测试芯片56的电极相连接的许多连接盘(未图示)、在下表面上具有许多其他的连接盘66，在上表面上还具有多个连接器68。
许多内部布线64中的多个内部布线64的上端部与和测试芯片56的电极相连接的未图示的上述连接盘相连接，其余的多个内部布线64的上端部与连接器68的端子相连接。各个内部布线64的下端部与连接盘66相连接。如图1和2所示，在各个连接器68上结合有与外部装置26电连接的其他的连接器70。
环状体62是板状的环状体，而且在上端内侧具有从上端部向内侧突出的朝内凸缘部62b，并且，在沿圆周方向隔开间隔的多个位置上分别具有沿上下方向贯通的定位孔62c。
在将芯片基板60的上表面外周缘部压靠到凸缘部62b的下表面上而维持气密性的状态下，以及在环状体62绕芯片基板60同轴延伸的状态下，利用多个螺纹构件(未图示)能够分离地将芯片基板60和环状体62结合起来。但是，也可以在利用粘接剂维持芯片基板60的上表面外周缘部和凸缘部62b的下表面的气密性的状态下将芯片基板60和环状体62结合起来。
参照图2～4以及图8，探针单元48在圆板状的探针支承体72的下侧配置有多个触头44。探针支承体72具有在下表面配置有多个触头44的圆板状的探针基板74和绕探针基板74延伸的环状体76，而且探针基板74以其上下表面分别在上下暴露出的状态容纳在环状体76的开口76a中。
探针基板74与芯片基板60相同地，是含玻璃环氧、聚酰亚胺那样的树脂、陶瓷、它们的层叠体等由电绝缘材料形成为具有与芯片基板60大致相同的直径尺寸的圆板状的布线基板，而且具有许多内部布线78，并且，探针基板74在上表面上具有多个连接盘80(参照图3)，在下表面上具有多个探针盘82(参照图3)。
各个触头44是日本特开2006-337080号公报、日本特开2007-113946号公报、日本特开2009-115477号公报等中记载的、具有沿上下方向延伸的基座部(安装区域)、从该基座部的下端部向X方向或Y方向延伸的臂区域以及从该臂区域的前端部向下方突出的针尖区域的公知结构。
将各个触头44以臂区域向X方向或Y方向延伸且针尖区域向下方突出的状态、在基座部的上端部处利用软钎焊、焊接等适当的方法呈悬臂梁状固定在探针盘82上。各个内部布线78的上端部和下端部分别与连接盘80和探针盘82相连接。
环状体76与环状体62相同地，是板状的环状体，而且在下端内侧具有从下端部向内侧突出的朝内凸缘部76b，并且，在沿圆周方向隔开间隔的多个位置上分别具有沿上下方向贯通的定位孔76c。
与芯片基板60和环状体62的结合相同地，在将探针基板74的下表面外周缘部压靠到凸缘部76b的上表面上而维持气密性的状态下，以及在环状体76绕探针基板74同轴延伸的状态下，利用多个螺纹构件(未图示)能够分离地将探针基板74和环状体76结合起来。但是，也可以在利用粘接剂维持探针基板74的下表面外周缘部和凸缘部76b的上表面的气密性的状态下将探针基板74和环状体76结合起来。
如图2、3、4和7所示，连接单元50在圆板状的销支承体88上支承有用于电连接连接盘66和80的许多连接销86。销支承体88使连接销86以这些连接销86沿上下方向贯通圆板状的销保持件90的状态支承在销保持件90上，销保持件90容纳在板状的环状体92的开口92a中。
销保持件90和环状体92在外周缘部和内周缘部分别具有朝上台阶部和朝下台阶部，而且在相互推压这些台阶部而维持气密性的状态下，以及在环状体92同轴地位于销保持件90的周围的状态下，利用多个螺纹构件(未图示)能够分离地将销保持件90和环状体92结合起来。但是，也可以在利用粘接剂维持上述两端部的气密性的状态下将销保持件90和环状体92结合起来。
各个连接销86由导电性材料呈细线状或板状制作而成，而且具有沿厚度方向贯通销保持件90的主体部、与主体部的上部一体连接的横U字状的上部针尖部、与主体部的下部一体连接的横U字状的下部针尖部。上部针尖部的上端部和下部针尖部的下端部分别从销保持件90向上方和下方突出。
环状体92与环状体62相同地，是板状的环状体，而且在沿圆周方向隔开间隔的多个位置上分别具有向上下方向突出的定位销94。各个定位销94与定位孔62c和76c中的任一个相对应，而且插入到相对应的定位孔62c或76c中。
由此，芯片单元46和探针单元48被相对于连接单元50定位，以各个连接销86与所对应的连接盘66和80相接触的正确的位置关系组合在一起，并且以将θ轴线52作为共同的中心轴线的方式与销支承体88同轴地结合在一起。
环状体92具有绕θ轴线52延伸、向芯片单元46侧开放的环状的凹部，并且具有绕θ轴线52延伸、向探针单元48侧开放的环状的凹部。在各个凹部配置有O形密封件那样的环状的密封构件96。
在将芯片单元46、探针单元48和连接单元50结合起来的状态下，各个密封构件96将芯片单元46和连接单元50之间的空间或探针单元48和连接单元50之间的空间相对于电连接装置24的周围的外部空间维持为气密。
芯片单元46和探针单元48分别如后所述地通过将连接单元50侧的空间维持为低压力来牢固地结合在连接单元50上。
但是，在将芯片单元46和探针单元48的连接单元50侧的空间维持为低压力之前，也可以利用多个螺纹构件将芯片单元46和探针单元48预固定在连接单元50上，由此可以防止芯片单元46、探针单元48与连接单元50的分离。
为了排出芯片单元46和探针单元48的连接单元50侧的空间内的气体，芯片单元46和探针单元48分别具有连通连接单元50侧的空间和外部空间的贯通孔100和102。在图示的例子中，贯通孔100设置在芯片基板60和环状体62上，贯通孔102设置在探针基板74和环状体76上。
贯通孔100和102分别通过管104和106与真空机械那样的、一个共用的或分别对应的吸引装置(未图示)相连接，作为与吸引装置相连接的连接部发挥作用。管104和106分别具有开闭这些气体用流路的阀108和110。
如上所述，利用吸引装置分别对芯片单元46和探针单元48的连接单元50侧的空间进行减压，之后关闭阀108、110，将芯片单元46和探针单元48的连接单元50侧的空间维持为比外部空间低的压力，从而将芯片单元46和探针单元48分别与连接单元50结合在一起。
通过使连接单元50侧的空间为大气压，能够进行芯片单元46和探针单元48与连接单元50的分离。
在将环状体92的周缘部载置在支承基座34的朝上台阶部38上的状态下，使多个螺纹构件112穿通环状体92的贯通孔92b(参照图4)而螺纹接合在支承基座34上，从而将电连接装置24能够分离地结合在支承基座34上而支承在支承单元20上。
在进行试验时，向被检查体的对应的电极推压触头44的针尖，在该状态下从各个测试芯片56向被检查体供给试验信号，来自各个被检查体的响应信号输出到所对应的测试芯片56。各个测试芯片56根据来自对应的被检查体的响应信号，判断该被检查体的好坏。
通过将芯片单元46与连接单元50之间和探针单元48与连接单元50之间的空间的压力改变为适当的值，能够调整连接销86与连接盘66之间和连接销86与连接盘80之间的相对的推压力。如上所述，当能够改变或调整连接盘66与连接销86和连接盘80与连接销86之间的推压力时，具有下面的优点。
能够根据被检查体的种类将连接盘66与连接销86之间的相对的推压力、连接盘80与连接销86之间的相对的推压力改变或调整为不同或相同的值。而且，能够根据被检查体的电极和触头44之间的相对的推压力，改变或调整连接盘66与连接销86之间和连接盘80与连接销86之间的相对的推压力。
结果是，在如集成电路那样应用微弱电流、微弱电压的高频信号的被检查体的试验中，能够将连接盘66与连接销86之间和连接盘80与连接销86之间的接触部等上的接触电阻值设定为最佳值。
[第2实施例]
参照图9，在该实施例中，吸盘顶40除了为了能够解除地真空吸附半导体晶圆12而具有与真空源相连接的多个吸附槽120之外，还具有将吸盘顶40和探针单元48之间的空间与外部空间连通的贯通孔122和绕θ轴线52延伸、向探针单元48侧开放的环状的凹部，在该凹部内配置有O形密封件那样的环状的密封构件124。
为了排出吸盘顶40和探针单元48之间的空间内的气体，贯通孔122通过管126与吸引装置(未图示)相连接，作为与吸引装置相连接的连接部发挥作用。管126具有开闭该气体用流路的阀128。管126所连接的吸引装置可以是与管104和106所连接的吸引装置共用的装置，也可以是单独的装置。
利用吸引装置对吸盘顶40和探针单元48之间的空间进行减压，之后关闭阀128，将该空间维持为比外部空间低的压力，从而将吸盘顶40和探针单元48结合在一起。
通过使吸盘顶40和探针单元48之间的空间内为大气压，能够进行两者的分离。通过将吸盘顶40和探针单元48之间的空间内的压力改变为适当的值，能够调整各个触头44与被检查体的电极之间的压力(即针压)。
其结果，在如集成电路那样应用微弱电流、微弱电压的高频信号的被检查体的试验中，能够将被检查体的电极和触头的针尖之间的接触部上的接触电阻值设定为最佳值。
[芯片单元的另一实施例]
参照图10，在该实施例中，芯片单元46还具有在芯片支承体58的芯片基板60的上方隔开间隔配置的圆板状的第2芯片支承体130和配置在第2芯片支承体130的上侧的多个第2测试芯片132，而且在第2芯片支承体130上配置有连接器68。
第2芯片支承体130如芯片基板60那样，是由电绝缘材料形成为圆板状的多层布线基板，而且具有许多内部布线136，并且，第2芯片支承体130在上表面上具有与第2测试芯片132的电极相连接的许多连接盘(未图示)、在下表面上具有许多其他的连接盘(未图示)。第2芯片支承体130与芯片基板60平行地支承在从芯片基板60向上方延伸的多个支柱138上。
许多内部布线136中、多个内部布线136的上端部与和第2测试芯片132的电极相连接的未图示的连接盘相连接，其余的多个内部布线136的上端部与连接器68的端子相连接。各个内部布线136的下端部与设置在下表面上的未图示的其他连接盘相连接。
设置在第2芯片支承体130的下表面上的其他各个连接盘通过连接器那样的电连接件140与设于芯片基板60上的内部布线144电连接。各个内部布线144的下端部与设于芯片基板60的下表面上的连接盘146相连接。
各个第2测试芯片132具有与测试芯片56相同的功能，并且作为与测试芯片56相同地进行动作的电子元件发挥作用。
采用图10所示的装置，与图1～4所示的装置相比，能够配置更多的触头44和测试芯片56、132，因此能够一次同时对更多的被检查体进行测试，由此能够提高试验效率。
在图10所示的实施例中，电连接装置还包含以覆盖测试芯片56、132的方式配置在芯片单元46的上方的罩134。由此，能保护测试芯片56、132免受周围的尘埃的污染。也可以在图1～4所示的电连接装置上配置与罩134相同种类的罩。
[连接销的另一实施例]
参照图11，销支承体150将弹簧针(pogo pin)用作连接销152。
各个弹簧针即各个连接销152具有：筒状构件154；第1销构件156，其能够向筒状构件154的长度方向移动地配置在筒状构件154的一端部；第2销构件158，其能够向筒状构件154的长度方向移动地配置在筒状构件154的另一端部；压缩螺旋弹簧160，其位于筒状构件154内，配置在第1销构件156和第2销构件158之间，沿使第1销构件156和第2销构件158的前端部分别从筒状构件154的一端部和另一端部突出的方向(即，第1销构件156和第2销构件158相互离开的方向)对第1销构件156和第2销构件158施力。
筒状构件154、第1销构件156和第2销构件158以及螺旋弹簧160均由导电性材料制作而成。第1销构件156和第2销构件158不能脱落地保持在筒状构件154上。
各个连接销152的筒状构件154穿通圆板状的销保持件162的贯通孔，在筒状构件154处不能脱落地保持在销保持件162上。在销保持件162的上下两表面上分别固定有由电绝缘性材料制作而成的片构件164。第1销构件156和第2销构件158分别贯通上侧和下侧的片构件164，在上方和下方突出。
但是，筒状构件154不贯通两片构件164，其上端和下端与片构件164相抵接。由此，通过使筒状构件154位于销保持件162内，能防止各个连接销152从销保持件162脱落。
[连接单元的另一实施例]
参照图12，连接单元170的板状的环状体172具有绕θ轴线52延伸的环状部174和从环状部174朝向环状部174的曲率半径的中心延伸、在环状部174的中心部相互结合的多个直线部176。
销支承体182具有配置在由环状部174和相邻的直线部176形成的各个空间180中的、形成为扇形板状的多个销支承片178。在各个销支承片178上以贯通销支承片178的状态保持有多个连接销86。这些销支承片178共同形成销保持件。
在环状部174的内侧以及各个直线部176的两侧部形成有支承销支承片178的台阶部。销支承片178利用多个螺纹构件(未图示)安装在环状部174的上述台阶部上。
采用上述连接单元170，销支承体182被从环状部174朝向θ轴线52延伸、在中心部相互结合的多个直线部176加强，因此，在高温试验中，即使探针单元48特别是探针基板74的中央部由于热膨胀而欲向上方变形，也能抑制那样的热变形。其结果，能防止伴随着热变形的触头44的针尖位置的变化。
工业实用性
在上述各个实施例中，各个触头44虽然是如日本特开2008-145224号公报所述使用金属细线的构件，但也可以是使用具有如图11所示的形状和构造的弹簧针的构件等具有公知的其他构造和形状的构件。
本发明也能应用于使用继电器、电容器、电阻器等其他元件替代具有如上所述的功能的测试芯片作为各个电子元件的装置。
本发明并不限定于上述实施例，只要不脱离权利要求书所述的主旨，就能够进行各种变形。

Claims (12)

1.一种电连接装置，其用于电连接被检查体和外部装置，其特征在于，
该电连接装置包括：
芯片单元，其具有芯片支承体、配置在该芯片支承体的上侧的多个电子元件和配置在上述芯片支承体的下侧且与上述电子元件相连接的多个连接盘；
探针单元，其与该芯片单元隔开间隔地位于该芯片单元的下方，具有探针支承体、配置在该探针支承体的下侧的多个触头和配置在上述探针支承体的上侧且与所对应的触头相连接的多个连接盘；
连接单元，其配置在上述芯片单元和上述探针单元之间，具有连接构件支承体和以电连接上述芯片单元与上述探针单元的方式支承在上述连接构件支承体上的多个连接构件；
第1密封构件，其配置在上述芯片单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述芯片单元和上述连接单元之间的第1空间；
第2密封构件，其配置在上述探针单元和上述连接单元之间，从外部封闭上述探针单元和上述连接单元之间的第2空间；
第1吸引连接部和第2吸引连接部，它们分别将上述第1空间和第2空间与吸引装置相连接，
向上述第1空间和第2空间导入负压，使得上述芯片单元的各连接盘和上述探针单元的各连接盘与上述连接单元的上述连接构件以适当的推压力相接触，
能够调整上述芯片单元的各连接盘和上述探针单元的各连接盘与上述连接单元的上述连接构件之间的相对的推压力，从而适当地设定上述芯片单元的各连接盘和上述探针单元的各连接盘与上述连接单元的上述连接构件之间的接触部上的接触电阻值，
各个连接构件包含沿上下方向贯通上述连接构件支承体的连接销，
上述芯片支承体包括在上侧配置有上述电子元件的芯片基板和具有用于配置该芯片基板的第1开口的第1环状体，
上述探针支承体包括在下侧配置有上述触头的探针基板和具有用于配置该探针基板的第2开口的第2环状体，
上述连接构件支承体包括板状的销保持件和具有用于配置该销保持件的第3开口的第3环状体，上述连接销沿上下方向贯通该销保持件，
上述第1密封构件配置在上述第1环状体和第3环状体之间，上述第2密封构件配置在上述第2环状体和第3环状体之间，
上述第3环状体包括绕虚拟轴线延伸的环状部和从该环状部朝向上述虚拟轴线延伸、在该环状部的中心部相互结合的多个直线部，上述虚拟轴线是经由上述芯片支承体、上述连接构件支承体和上述探针支承体向上下方向延伸的轴线，
上述销保持件包括配置在由上述环状部和相邻的上述直线部形成的空间中的、形成为扇形板状的多个销支承片，该多个销支承片分别用于保持多个上述连接销。
2.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
上述芯片单元、上述探针单元和上述连接单元中的其中一个单元具有被设在应用该电连接装置的试验装置上的支承基座支承的被支承部。
3.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
上述第1吸引连接部设置在上述芯片单元上，具有与上述第1空间连通的第1孔，上述第2吸引连接部设置在上述探针单元上，包括与上述第2空间连通的第2孔。
4.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
该电连接装置还包括分别配置在上述第1吸引连接部和上述吸引装置之间与上述第2吸引连接部和上述吸引装置之间的第1和第2阀，该第1和第2阀分别能够解除封闭地封闭上述第1吸引连接部与上述吸引装置之间和上述第2吸引连接部与上述吸引装置之间的吸引通路。
5.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
该电连接装置还包括以覆盖上述电子元件的方式配置在上述探针单元的上方的罩。
6.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
该电连接装置还包括用于将上述芯片单元和上述探针单元相对于上述连接单元定位的定位销。
7.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
上述芯片单元具有与上述芯片支承体隔开间隔地配置在上述芯片支承体的上方的第2芯片支承体和配置在该第2芯片支承体的上侧的多个第2电子元件。
8.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
各个连接销包括：主体部，其沿上下方向贯通上述销保持件；上部针尖部，其与该主体部的上端一体连接，从上述销保持件向上方突出；下部针尖部，其与该主体部的下端一体连接，从上述销保持件向下方突出。
9.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
各个连接销包括弹簧针，该弹簧针具有沿上下方向隔开间隔的一对销构件和配置在两销构件之间的弹簧构件，该弹簧构件对该两销构件向使该两销构件的前端部分别从上述连接构件支承体向上方和下方突出的方向施力，
上述连接构件支承体还包括分别配置在上述销保持件的上下表面上的电绝缘性的片构件，该片构件具有容许上述销构件的前端部从该片构件突出的孔。
10.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，
各个电子元件包括集成而成的测试芯片，该测试芯片用于产生被检查体的电试验所使用的电信号，并且接收并处理来自被检查体的响应信号。
11.一种试验装置，其特征在于，
该试验装置包括：用于电连接被检查体和外部装置的、权利要求1所述的电连接装置；用于支承该电连接装置的支承基座；具有吸盘顶的检查台，该吸盘顶以将被检查体支承在上述电连接装置侧的方式配置在上述电连接装置的下侧。
12.根据权利要求11所述的试验装置，其中，
该试验装置还包括：第3密封构件，其配置上述检查台和上述电连接装置之间，从外部封闭上述检查台和上述电连接装置之间的第3空间；第3吸引连接部，其用于将上述第3空间与吸引装置相连接。
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