CN102100126B - 有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 45
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 233
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 197
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 112
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 176
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 87
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 87
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 9
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 30
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 19
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 14
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 4
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N benzene-dicarboxylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- -1 poly terephthalic acid aryl ester Chemical class 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 208000001308 Fasciculation Diseases 0.000 description 1
- 206010028293 Muscle contractions involuntary Diseases 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
Abstract
本发明提供能同时制造多个窄边框、高可靠性的有机EL面板的有机EL面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。本发明的有机EL面板具备：形成有有机EL元件和端子区域的元件基板；覆盖上述有机EL元件的密封构件；以及隔着上述密封构件贴合于上述元件基板的密封基板，上述有机EL面板具备第一隔离物，所述第一隔离物仅配置于上述有机EL元件和上述端子区域之间的区域。
Description
技术领域
本发明涉及有机电致发光(以下，也称为有机EL。)面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。更详细地说，涉及能合适地用于有机EL显示器、有机EL照明装置的有机EL面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。
背景技术
迄今，作为有机EL面板的构造，为了防止来自外部的氧、水分对有机EL元件造成的恶化，一般采用：对密封箱(凹面玻璃)贴附干燥剂，用密封树脂将有机EL元件的外周部的外侧封闭为框状的箱密封构造。然而，在该箱密封构造中，难以采用从面板上表面取出光的顶射式构造(高开口率化)，面板的薄型化困难，因此近年来正在进行使用平板基板的密封构造(以下也称为“平板密封构造”。)的研究。
在该平板密封构造中，需要在基板间以规定的图案在无气泡状态下形成粘接剂膜。作为平板密封构造的有机EL面板，例如公开了如下有机EL面板：在密封基板的贴附面侧，在遮掩面板基板上的各发光区域及其周围的电极区域的位置设有防护壁(封闭剂)，在面板基板的贴附面侧，在上述防护壁的内侧以未固化的状态涂敷密封树脂(填充剂)，利用防护壁和固化的密封树脂使面板基板和密封基板贴合(例如参照专利文献1。)。根据专利文献1的有机EL面板，以未固化的状态涂敷到发光区域的密封树脂由于形成在发光区域周围的防护壁而不能扩散到电极区域侧，之后能通过固化而形成在各发光区域内。另外，用覆盖有机EL元件的片状密封材料和配置在该片状密封材料周围的液状密封材料对元件基板和密封基板之间进行密封，由此能维持长期稳定的发光特性(例如参照专利文献2。)。另外，提出了如下密封工艺：代替需要防护壁(封闭剂)的 密封树脂(填充剂)，仅用固体状的密封树脂来覆盖面板基板上的各发光区域，由此实现工序的简单化(例如参照专利文献3。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-178866号公报
专利文献2：国际公开第2008/078648号小册子
专利文献3：日本特开2006-179352号公报
发明内容
发明要解决的课题
根据专利文献1的技术，需要设置配置防护壁的区域，根据专利文献2的技术，需要设置配置液状密封材料的区域。因此，专利文献1、2的技术在边框区域大、面板外形变大这一点存在改善的余地。与此相对，根据专利文献3的技术，仅以固体状密封树脂进行密封，因此与专利文献1、2的技术相比能实现窄边框化。然而，在专利文献3的技术中，在以多倒角制造多个有机EL面板的情况下，在分断工序中会发生固体状密封树脂的剥离，有时候无法确保有机EL元件形成区域的气密性。在这种情况下，有机EL元件由于来自外部的水分、氧而恶化，有机EL面板的可靠性降低，在这一点存在改善的余地。因此，仍然迫切期望同时制造多个窄边框、高可靠性的有机EL面板的技术。
本发明是鉴于上述现状而完成的，其目的在于提供能同时制造多个窄边框、高可靠性的有机EL面板的有机EL面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。
本发明人对能同时制造多个窄边框、高可靠性的有机EL面板的有机EL面板进行了各种研究，关注使用用于使元件基板和密封基板之间的距离(间隔)保持固定的隔离物。并且发现，将该隔离物仅配置在有机EL元件和端子区域之间的区域，由此能抑制边框区域的增加，并且能抑制发生密封构件的剥离，想到能良好地解决上述课题，得出了本发明。
即，本发明是一种有机EL面板，具备：元件基板，其形成有有机EL元件和端子区域；密封构件，其覆盖上述有机EL元件；以及密封基板，其隔着上述密封构件以不与该元件基板的端子区域重叠的方式与上述元件基板贴合，上述有机EL面板具备第一隔离物，所述第一隔离物仅配置于上述有机EL元件和上述端子区域之间的区域，所述第一隔离物配置于从上述密封构件分离的位置，在配置有上述有机电致发光元件的元件区域的外周的至少1边未配置所述第一隔离物。
根据本发明的有机EL面板，能利用第一隔离物抑制分断工序中的应力集中、环境温度的变化等外部应力造成的有机EL面板的变形，抑制密封构件的剥离的发生。由此，能抑制密封构件的剥离引起的密封构件的气密性的降低。另外，能用第一隔离物使元件基板和密封基板之间的距离保持均匀，并且使密封构件的材料固化，因此能严格地控制密封构件的膜厚。由此，能提高密封构件对与有机EL元件连接的引导配线的凹凸的覆盖性，能抑制引导配线的凹凸引起的密封构件的气密性的降低。由此，能提高有机EL面板的可靠性。
另外，根据本发明的有机EL面板，使用仅配置在有机EL元件和端子区域之间的区域的第一隔离物，由此能抑制有机EL面板的边框区域的增加。这样，第一隔离物配置在比端子区域靠内侧(有机EL元件侧)，并且不包围有机EL元件，由此能增加分断1组元件母基板和密封母基板所得到的有机EL面板的获取数量。因此，本发明的有机EL面板能特别适用于分断1组元件母基板和密封母基板来制造多个有机EL面板的方式。
并且，根据本发明的有机EL面板，密封构件不需要含有隔离物，因此能容易地实现从密封基板侧取出发光的顶射式构造的有机EL面板。另外，能减少有机EL元件由于来自外部的按压等而直接受损伤的可能性。
被上述密封构件覆盖的有机EL元件的数量没有特别限定，可以是单个，也可以是多个。另外，上述端子区域是配置有用于安装电子部件的端子的区域，通常配置有安装用焊盘(连接电极)。
在本说明书中，所谓有机EL元件和端子区域之间的区域，不仅包括被有机EL元件和端子区域夹着的区域，也包括将被有机EL元件和端子区域夹着的区域延伸到基板的端部的区域。
本发明的有机EL面板具有平板密封构造，因此与具有使用密封箱等的箱密封构造的情况不同，能实现有机EL面板的薄型化，并且通过采用顶射式构造还能实现高开口率化。此外，有机EL元件具有在阳极(anode)和阴极(cathode)之间至少夹着有机发光层的构造。有机发光层、阳极和阴极的层叠顺序没有特别限定，阳极和阴极中的任一个配置在元件基板侧都可以。其中，在采用顶射式构造的情况下，将具有反射性的电极配置在元件基板侧，将具有透明性的电极配置在密封基板侧。
作为本发明的有机EL面板的结构，只要是必须形成这种结构要素的结构即可，可以包含也可以不包含其它的结构要素，没有特别限定。以下详细说明本发明的有机EL面板的优选方式。此外，以下示出的各种方式也可以适当地组合使用。
优选上述密封基板不与上述端子区域重叠。由此，能容易地将电子部件安装到端子区域。在采用分断1组元件母基板和密封母基板来制造多个有机EL面板的方法的情况下，为了得到具有密封基板不与端子区域重叠的结构的有机EL面板，需要在有机EL元件和端子区域之间的区域分断密封母基板，并且在夹着端子区域位于有机EL元件的相反侧的区域分断元件母基板。这样分断密封母基板和元件母基板时，密封母基板和元件母基板由于分断时的应力集中而变形，容易发生密封构件的剥离。与此相对，根据本发明的有机EL面板，利用第一隔离物能抑制将贴合的元件基板和密封基板分断时的应力集中引起的密封母基板和元件母基板的变形，因此能抑制密封构件发生剥离。这样，本发明的有机EL面板能特别合适地应用于将1组元件母基板和密封母基板分断来制造多个有机EL面板的方式。
在本说明书中，所谓夹着端子区域位于有机EL元件的相反侧的区域，不仅包括夹着端子区域与有机EL元件对置的区域，也包括将夹着端子区域与有机EL元件对置的区域延伸到基板的端部的区域。
优选上述第一隔离物配置于从上述密封构件分离的位置。由 此，在第一隔离物和密封构件之间设有空间，因此即使由于将贴合的元件基板和密封基板分断时的应力集中使有机EL面板变形，也能将该空间用作缓冲，能进一步抑制密封构件发生剥离。另外，该空间也能用作对由环境温度的变化等外部应力引起的有机EL面板的变形的缓冲。通过以上内容能进一步提高有机EL面板的可靠性。
上述第一隔离物可以单独配置，但是优选与有机材料一起配置，进一步优选与树脂一起配置。由此，能用分注器等涂敷装置将第一隔离物容易地配置到所希望的位置。另外，上述第一隔离物也可以是称为柱状隔离物的结构，但是优选具有球状的形状的球状隔离物。由此，能将第一隔离物均匀分散到有机材料、树脂中。这样，优选上述第一隔离物是以分散到树脂中的状态配置的球状隔离物。优选球状隔离物的平均颗粒直径为1～100μm。当不足1μm时，球状隔离物的均匀分散性、颗粒直径的均匀度降低，由此有可能在基板间隔(元件基板与密封基板的间隔)中产生偏差，当超过100μm时，有时面板厚度过大。在考虑密封性能、光线透射率的情况下，进一步优选球状隔离物的平均颗粒直径为20μm以下。
使上述球状隔离物分散的树脂可以举出例如环氧树脂(EP)、甲基丙烯酸树脂(聚(甲基)丙烯酸树脂)、环烯烃聚合物(COP)树脂、氯乙烯树脂(聚氯乙烯、PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、各种尼龙(聚酰胺树脂)、聚酰亚胺(PI)树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂、聚对苯二甲酸芳基酯树脂、硅酮树脂、聚砜(PS)树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚氨酯(PU)树脂、缩醛树脂(聚甲醛、POM)等。其中优选光固化性树脂。由此，能省略用于使树脂固化的加热处理，因此能抑制对准偏差等造成的成品率降低。另外，有机EL元件不耐热，因此能通过减少加热处理来提高有机EL元件的可靠性。并且，与用加热处理使树脂固化的情况相比，能缩短树脂的固化所需的节拍时间。此外，使球状隔离物分散的树脂只要在该树脂中包含特有的构造即可，也可以是电介质等。
上述光固化性树脂中一般与光聚合性单体等一起调合有光聚 合引发剂。例如，环氧树脂的聚合反应由光阳离子聚合引发剂引发，丙烯酸树脂的聚合反应由光自由基聚合引发剂等引发。光聚合引发剂的调合量与选择材料有较大相关性。当光聚合引发剂的调合量过少时，会使反应不充分进行或反应变得太慢。当光聚合引发剂的调合量过多时，反应过快，由此会使操作性降低，或者反应变得不均匀。在上述光固化性树脂中，紫外线固化型树脂当不照射紫外线时不会固化，因此操作性良好。另外，紫外线固化型树脂还具有涂敷环境的制约少的优点。因此，优选上述树脂是紫外线固化型树脂。
构成上述密封构件的材料没有特别限定，优选有机材料，进一步优选树脂。作为树脂可以举出例如环氧树脂(EP)、甲基丙烯酸树脂(聚(甲基)丙烯酸树脂)、环烯烃聚合物(COP)树脂、氯乙烯树脂(聚氯乙烯、PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、各种尼龙(聚酰胺树脂)、聚酰亚胺(PI)树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂、聚对苯二甲酸芳基酯树脂、硅酮树脂、聚砜(PS)树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚氨酯(PU)树脂、缩醛树脂(聚甲醛、POM)等。其中，特别优选热固化性树脂。即，优选上述密封构件包含热固化性树脂，进一步优选由热固化性树脂构成。在利用光聚合使密封构件固化的情况下，紫外线等光对有机EL元件的整个面进行照射，有可能使有机EL元件恶化。因此，从防止有机EL元件恶化的观点出发，优选密封构件进行热聚合而固化。此外，作为密封构件的结构材料而列举出的树脂，只要在该树脂中包括特有的构造即可，也可以是电介质等。
优选上述密封构件的厚度为1～100μm。当密封构件的厚度不足1μm时，即使使用第一隔离物，基板间隔也会产生偏差，有可能难以使密封构件的膜厚均匀化。另外，当密封构件的厚度超过100μm时，密封构件的光透射率降低，由此在采用顶射式构造的情况下，有可能使从有机EL元件的光取出量降低。此外，在此所说的密封构件的厚度是密封构件的平均厚度。密封构件的厚度更优选的上限值为20μm。
优选上述密封构件在可见光波段的光透射率为80％以上。这种 结构适合于本发明的有机EL面板具有能得到高开口率的顶射式构造的有机EL元件的情况。此外，在本说明书中，“可见光波段”是380～780nm的波段。另外，“在可见光波段的透射率”是用分光光度计(商品名：U-4000，日立制作所社制造)，以JIS R 3106“板玻璃类的透射率的试验方法”为标准，测定波长为380～780nm的可见光透射率而得到的。
优选上述第一隔离物和上述密封构件的结构材料的线膨胀系数(线膨胀率)相近，优选上述第一隔离物和上述密封构件的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。一般地说，密封树脂的线膨胀系数(线膨胀率)处于2.0×10-5～9.0×10-5(K-1)的范围内。这样使第一隔离物和密封构件的线膨胀系数大致相同，由此在有机EL面板发生急剧的温度变化、受局部外力的情况下，密封构件也能追随第一隔离物的体积变化，因此能抑制密封构件发生剥离，防止密封构件与元件基板之间，或者密封构件与密封基板之间产生间隙。根据同样的观点，优选上述第一隔离物、上述密封构件和分散有上述第一隔离物的树脂的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。另外，优选上述第一隔离物、上述密封构件和分散有上述第一隔离物的光固化性树脂的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。
优选上述第一隔离物、上述密封构件、上述元件基板和上述密封基板的结构材料的线膨胀系数相近，上述第一隔离物、上述密封构件、上述元件基板和上述密封基板的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。由此，能使密封构件和基板之间难以产生由密封构件的剥落造成的间隙。根据同样的观点，优选上述第一隔离物、上述密封构件、上述元件基板、上述密封基板和分散有上述第一隔离物的树脂的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。另外，优选上述第一隔离物、上述密封构件、上述元件基板、上述密封基板和分散有上述第一隔离物的光固化性树脂的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。通常，与玻璃基板相比，塑料基板等所谓的柔性基板的线膨胀系数较大，与玻璃基板相比温度变化、外力造成的变形量较大。例如，玻璃基板(商品名：1737，コ一ニング社制造)的 线膨胀系数为3.8×10-6(K-1)，与此相对，聚醚砜(PES)树脂制基板(商品名：スミライトF S-5300，住友ベ一クライト社制造)的线膨胀系数为5.4×10-5(K-1)。因此，能通过用柔性基板作为元件基板和密封基板使基板和密封构件的线膨胀系数大致相同。线膨胀系数的测定方法可以举出压杆式膨胀计的方法、光干涉法等。作为元件基板的结构材料和密封基板的结构材料的线膨胀系数相近的方式，例如可以举出元件基板的结构材料和密封基板的结构材料相同的方式。
上述有机EL面板也可以具备第二隔离物，所述第二隔离物仅配置在夹着上述有机EL元件位于上述端子区域的相反侧的区域。由此，能进一步抑制环境温度变化等外部应力造成的有机EL面板的变形，进一步抑制密封构件发生剥离，因此能进一步抑制密封构件的气密性降低。另外，能更均匀地保持元件基板和密封基板之间的距离，因此能更严格地控制密封构件的膜厚。因此，能进一步提高密封构件对与有机EL元件连接的引导配线的凹凸的覆盖性，能进一步抑制引导配线的凹凸引起的密封构件的气密性的降低。根据以上内容，能进一步提高有机EL面板的可靠性。
在本说明书中，夹着有机EL元件位于端子区域的相反侧的区域不止是夹着有机EL元件与端子区域对置的区域，也包括夹着有机EL元件与端子区域对置的区域延伸到基板的端部的区域。
作为第一隔离物的优选方式说明的方式，根据与第一隔离物的情况同样的理由，也适用于第二隔离物的优选方式。即，优选上述第二隔离物配置在从上述密封构件分离的位置。另外，优选上述第二隔离物是以分散于树脂(进一步优选光固化性树脂)的状态配置的球状隔离物。另外，优选上述第一隔离物、上述第二隔离物和上述密封构件的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下，优选上述第一隔离物、上述第二隔离物、上述密封构件、上述元件基板和上述密封基板的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。并且，优选上述第一隔离物、上述第二隔离物、上述密封构件、上述元件基板、上述密封基板、分散有上述第一隔离物的树脂和分散有上述第二隔离物的树脂的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下，优选上述第一隔离物、上述第二隔离物、上述密封构件、上述元件基板、上述密封基板、分散有上述第一隔离物的光固化性树脂和分散有上述第二隔离物的光固化性树脂的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。
优选上述第一隔离物和上述第二隔离物包含相同的材料。由此，能以相同的工序形成第一隔离物和第二隔离物，能简化工序。
优选上述有机EL面板具有顶射式构造。顶射式构造不用透过设有用于驱动有机EL元件的电路的元件基板就能取出有机EL元件的发光，因此适合于得到高开口率。本发明的有机EL面板具备第一隔离物，由此在密封构件中不需要含有隔离物，因此能容易地实现顶射式构造。在有机EL面板具有顶射式构造的方式中，从得到高开口率的观点出发，优选密封构件和密封基板在可见光波段中的光透射率为80％以上。
本发明也可以是具备上述有机EL面板的有机EL显示器或者有机EL照明装置。根据这些结构，能提供具备能维持长期稳定的发光特性的有机EL面板的有机EL显示器或者有机EL照明装置。
本发明的有机EL显示器和有机EL照明装置只要具备上述有机EL面板作为结构要素即可，不受其它结构要素的特别限定。本发明的有机EL显示器和有机EL照明装置的优选方式可以举出具备上述有机EL面板和驱动器IC的方式。驱动器IC只要是驱动有机EL面板的电路或者IC即可，没有特别限定，可以举出扫描驱动器IC、信号驱动器IC等。
本发明还是采用具备分别形成有有机EL元件和端子区域的多个面板区域的元件母基板的有机EL面板的制造方法，上述制造方法包括如下工序：片状密封材料配置工序，配置片状密封材料，使该片状密封材料不覆盖上述端子区域，而是覆盖上述有机EL元件；隔离物配置工序，至少在上述有机EL元件和上述端子区域之间的区域配置隔离物；贴合工序，使上述元件母基板和密封母基板贴合；以及分断工序，将上述元件母基板和上述密封母基板与上述片状密封材料一起在相同的地方分断，在上述隔离物配置工序中，上述隔离物配置在从上述片状密封材料分离的位置，在配置有上述有机EL元件的元件区域的外周的至少1边不配置隔离物。
根据本发明的有机EL面板的制造方法，能利用隔离物抑制分断工序的应力集中、环境温度的变化等外部应力导致的有机EL面板的变形，能抑制片状密封材料的固化物剥离。由此，能抑制片状密封材料的固化物剥离使气密性降低。另外，能利用隔离物均匀保持元件母基板和密封母基板之间的距离并且使片状密封材料固化，因此能严格地控制片状密封材料的固化物的膜厚。由此，能提高片状密封材料的固化物对与有机EL元件连接的引导配线的凹凸的覆盖性，能抑制由引导配线的凹凸引起的片状密封材料的固化物的气密性的降低。由以上内容，能提高有机EL面板的可靠性。
另外，根据本发明的有机EL面板的制造方法，能将上述元件母基板和上述密封母基板与上述片状密封材料一起在相同的地方分断，由此能将元件母基板和密封母基板分断使得有机EL面板仅包含必要部分的隔离物。由此，能抑制有机EL面板的边框区域的增加。另外，与液状密封材料相比，片状密封材料的紧贴性和阻障性良好，因此用片状密封材料来覆盖有机EL元件，由此能提高面板形成后的粘接强度。由此，即使将元件母基板和密封母基板与片状密封材料一起在相同的地方分断，也能充分确保有机EL面板的机械强度。
并且，根据本发明的有机EL面板的制造方法，不需要使片状密封材料含有隔离物，因此能容易地制造顶射式构造的有机EL面板。另外，与用液状密封材料的情况相比，能通过用片状密封材料进行有机EL元件的密封来大幅减少密封材料的配置所需要的节拍时间。
优选上述片状密封材料配置工序在减压或者真空环境下进行。当在外部空气下等大气压环境下进行片状密封材料配置工序时，片状密封材料吸湿，并且外部空气等侵入密封空间内，因此在贴合工序之后有可能需要从片状密封材料除去水分的工序、进行长时间除气的工序。
此外，在本说明书中，所谓“减压”，只要是压力为10-6～10Pa的状态即可，所谓“真空”，只要是压力不足10-6Pa的状态即可。
上述片状密封材料具有粘接性。另外，配置片状密封材料使其 覆盖有机EL元件之后，使片状密封材料固化来使元件基板和密封基板紧贴(接合)，由此能密封有机EL元件。利用片状密封材料具有的这些特性，能抑制将密封母基板贴合到元件母基板之后的搬运、从减压或者真空环境下到非活性气体环境气下的环境变化等引起基板等变形(挠曲、弯曲等)、元件母基板与密封母基板的对准偏差、向片状密封材料的应力集中造成在片状密封材料中使基板间接合的部分产生通气孔而外部空气等侵入的情况。作为这种片状密封材料的方式，能举出例如：(1)包括具有粘接性的片状密封材料的方式，(2)在片状密封材料的表面涂敷有粘接成分的方式，(3)使粘接成分固化来制造的方式等。片状密封材料的配置方法能举出例如层压贴附方式、压制方式、辊到辊法等。片状密封材料在贴合工序后配置为不覆盖端子区域，而是覆盖有机EL元件即可，在贴合工序之前可以配置在元件母基板上，也可以配置在密封母基板上，从抑制有机EL元件的恶化的观点出发，优选在贴合工序之前配置在密封母基板上。
上述隔离物只要在贴合工序之后至少配置在有机EL元件和端子区域之间的区域即可，在贴合工序之前可以配置于元件母基板和密封母基板中的任一个，但是优选配置在未形成有机EL元件的一侧的基板(密封母基板)上。另外，上述隔离物只要在贴合工序之后至少配置于有机EL元件和端子区域之间的区域即可，在贴合工序之前可以配置于配置有片状密封材料的一侧的基板和未配置片状密封材料的一侧的基板中的任一个，但是优选配置在配置有片状密封材料的一侧的基板上。这样，将隔离物和片状密封材料配置在同一基板上，由此不需要考虑贴合工序中的对准偏差，能提高隔离物对配置在基板上的片状密封材料的配置精度。
优选上述贴合工序在导入非活性气体的减压或者真空环境下进行。由此，能防止固化前的片状密封材料吸附水分、氧等造成的有机EL元件的恶化。另外，从确保对准精度的观点出发，优选上述贴合工序在常温进行。
本发明的有机EL面板的制造方法只要包括片状密封材料配置 工序、隔离物配置工序、贴合工序和分断工序作为必要工序即可，可以包括也可以不包括其它工序，没有特别限定。片状密封材料配置工序和隔离物配置工序的工序顺序没有特别限定，但是从确保元件基板和密封基板的对准精度的观点出发，优选在进行片状密封材料配置工序之后进行隔离物配置工序。
以下详细说明本发明的有机EL面板的制造方法的优选方式。此外，以下示出的各种方式也可以适当地组合使用。
从将电子部件容易地安装到有机EL面板的观点出发，优选密封基板和端子区域不重叠，使得端子区域容易与电子部件接触。为了实现密封基板与端子区域不重叠的方式，在分断工序中，需要在有机EL元件和端子区域之间的区域分断密封母基板，并且在夹着端子区域位于有机电致发光元件的相反侧的区域分断元件母基板。然而，当在上述条件下进行分断工序时，由于应力集中而容易产生片状密封材料的固化物的剥离。与此相对，根据本发明的有机EL面板的制造方法，隔离物配置于有机EL元件和端子区域之间的区域，由此能抑制在有机EL元件和端子区域之间的区域发生片状密封材料的固化物的剥离，因此在上述条件下进行分断工序的方式特别有效。即，在上述分断工序中，优选在上述有机电致发光元件和上述端子区域之间的区域分断上述密封母基板，并且在夹着上述端子区域位于上述有机电致发光元件的相反侧的区域分断上述元件母基板。此外，“夹着上述端子区域位于上述有机电致发光元件的相反侧的区域”中的“端子区域”和“有机电致发光元件”是指包含于相同的面板区域中的部分。
在上述分断工序中，优选分断上述元件母基板和上述密封母基板，使得上述隔离物仅保留在上述有机EL元件和上述端子区域之间的区域。这样，仅将隔离物保留在容易发生片状密封材料的固化物的剥离的有机EL元件和端子区域之间的区域，由此能抑制边框区域的增加，并且抑制片状密封材料发生剥离，提高有机EL面板的可靠性。
在上述分断工序中，也可以分断上述元件母基板和上述密封母 基板，使得上述隔离物仅保留在上述有机EL元件与上述端子区域之间的区域和夹着上述有机EL元件位于上述端子区域的相反侧的区域。由此，能在大范围实现抑制片状密封材料的固化物发生剥离的效果，能进一步提高有机EL面板的可靠性。
在上述片状密封材料配置工序中，优选上述片状密封材料配置为连续覆盖不隔着上述端子区域而相邻的上述有机EL元件。由此，与按每个有机EL元件配置独立的片状密封材料的方式相比，能大幅缩短片状密封材料的配置所需要的节拍时间。
在上述片状密封材料配置工序中，优选沿着不隔着上述端子区域而相邻的上述有机电致发光元件的排列方向配置片状密封材料。由此，能容易地仅将片状密封材料配置于需要的区域，能防止端子区域被片状密封材料覆盖。另外，能同时配置多列片状密封材料，因此能缩短片状密封材料的配置所需要的节拍时间。
在上述隔离物配置工序中，优选上述隔离物配置为包围配置上述片状密封材料的区域。由此，在不隔着端子区域而相邻的有机EL元件之间不配置隔离物，因此能增加从1组元件母基板和密封母基板得到的有机EL面板的获取数量。
在上述隔离物配置工序中，优选上述隔离物配置在从上述片状密封材料分离的位置。由此，能在隔离物和片状密封材料之间形成空间，因此能将该空间用作分断工序中的应力集中、外部应力的缓冲，能进一步抑制片状密封材料的固化物的剥离，进一步提高有机EL面板的可靠性。
上述隔离物是球状隔离物，在上述隔离物配置工序中，优选分散有上述球状隔离物的液状密封材料配置为包围配置上述片状密封材料的区域。由此，能用液状密封材料的固化物来使片状密封材料和有机EL元件隔绝外部空气，因此能在外部空气下进行片状密封材料的固化。另外，能通过用球状隔离物来使隔离物均匀分散在液状密封材料中。并且，在不隔着端子区域而相邻的有机EL元件之间不配置隔离物，因此能增加从1组元件母基板和密封母基板得到的有机EL面板的获取数量。配置分散有球状隔离物的液状密封材料的 方法能举出用分注器喷出液状密封材料的方法、丝网印刷法。根据与片状密封材料配置工序同样的理由，优选配置分散有球状隔离物的液状密封材料的工序在减压或者真空环境下进行。此外，在配置分散有球状隔离物的液状密封材料的工序中，也可以在仅将液状密封材料配置为包围配置片状密封材料的区域之后，使球状隔离物散布于所配置的液状密封材料。
在上述隔离物配置工序中，优选上述球状隔离物和上述液状密封材料配置在从上述片状密封材料分离的位置。液状密封材料与片状密封材料相接配置时，液状密封材料有可能进入有机EL元件，使有机EL元件恶化。因此，液状密封材料和片状密封材料配置在分离的位置，由此能抑制这种液状密封材料引起的有机EL元件的恶化。另外，球状隔离物和液状密封材料配置在从片状密封材料分离的位置，由此能在球状隔离物和液状密封材料与片状密封材料之间形成空间，因此能将该空间利用为分断工序中应力集中、外部应力的缓冲，能进一步抑制片状密封材料的固化物的剥离，进一步提高有机EL面板的可靠性。
优选上述液状密封材料包含光固化性树脂，进一步优选由光固化性树脂构成。由此，能对液状密封材料照射光，利用光聚合使其固化，不需要进行热处理，因此能抑制对准偏差等导致的成品率降低。另外，有机EL元件不耐热，因此能通过减少加热处理来提高有机EL元件的可靠性。并且，与使其热固化的情况相比，能缩短液状密封材料的固化所需的节拍时间。
优选上述有机电致发光面板的制造方法包括在使上述片状密封材料软化之后使其固化的工序。这样，在使片状密封材料固化之前使其暂时软化，由此能提高片状密封材料的凹凸追随性。因此，即使在例如有机EL面板的制造工序中贴合的元件基板和密封基板从减压或者真空环境取出到外部空气环境时基板(元件基板和/或密封基板)发生变形，也能使片状密封材料追随基板的变形，因此能抑制在基板与片状密封材料的界面产生和混入真空气泡。另外，能提高片状密封材料对引导配线的凹凸的覆盖性。在这种情况下， 优选片状密封材料具有热塑性(加热时软化的性质)。由此，能通过加热容易地使片状密封材料软化。
优选上述片状密封材料通过聚合而固化。这样使构成片状密封材料的化合物分子聚合来使片状密封材料固化，由此能降低片状密封材料的固化物的透湿性，因此能进一步提高片状密封材料的固化物的密封性能。
此外，在通过热聚合使片状密封材料固化的情况下，有可能由基板的热分布导致产生对准偏差。另外，有机EL元件不耐热，因此可靠性可能会降低。并且，与光聚合相比，热聚合的固化时间(固化所需的节拍时间)可能会变长。因此，从抑制产生对准偏差的观点、抑制可靠性降低的观点和缩短固化时间的观点出发，优选片状密封材料通过光聚合来固化。
另一方面，在使片状密封材料通过光聚合来固化的情况下，在使构成片状密封材料的化合物分子聚合时，用紫外线等照射有机EL元件的整个面，有机EL元件有可能会恶化。因此，从防止光照射导致有机EL元件恶化的观点出发，优选片状密封材料通过热聚合而固化。
即，本发明的有机EL面板的制造方法的进一步优选方式可以举出：(1)通过光聚合使包含光固化性树脂的液状密封材料固化，通过加热使片状密封材料软化之后，通过光聚合来固化的方式，(2)通过光聚合使包含光固化性树脂的液状密封材料固化，通过热聚合使片状密封材料固化的方式。
在上述(1)的方式中，例如，在使液状密封材料固化的工序中，用掩模等对片状密封材料进行遮光来使其未固化，并且使液状密封材料固化即可。另外，在使片状密封材料固化的工序中，使片状密封材料软化(例如，加热基板，由此发挥片状密封材料的热塑性)之后，通过照射光来使片状密封材料固化即可。根据这种工艺，能减少加热时间，因此能缩短片状密封材料的固化所需的节拍时间。
在上述(2)的方式中，例如，在使液状密封材料固化的工序 中，能不用掩模等对片状密封材料进行遮光而使液状粘接剂固化，因此能简化工艺。此外，在该方式中，为了使片状密封材料热聚合需要加热处理，但是通过使液状密封材料固化来消除对准偏差的可能性，因此能确保较长的用于使片状密封材料固化的加热时间。
优选上述片状密封材料的固化后的可见光波段中的光透射率为80％以上。由此，适合于制造能得到高开口率的顶射式方式的有机EL元件。
本发明还是使用上述有机EL面板的制造方法的有机EL显示器或者有机EL照明装置的制造方法。由此，能提供具备能以简单的制造工序廉价地制造，长期维持稳定的发光特性的有机EL元件的有机EL显示器或者有机EL照明装置。
此外，本发明的技术思想只要是在基板上具备期望隔绝外部空气的元件即可，也能应用于有机EL面板以外的装置，例如能应用于微胶囊型电泳显示器、使用聚合物网络型液晶等的电子纸显示器(类纸式显示器)、发光二极管(LED)照明装置、等离子体显示器、无机EL显示器、电子墨水(E Ink)、太阳电池等各种设备。
发明效果
根据本发明的有机EL面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法，能提供能同时制造多个窄边框、高可靠性的有机EL面板的有机EL面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。
附图说明
图1是表示实施方式1的有机EL面板的平面示意图。
图2是图1中的A1-A2线的截面示意图。
图3是图1中的B1-B2的截面示意图。
图4(a)～(d)是表示实施方式1的有机EL面板的制造工序的立体示意图。
图5是表示实施方式1的有机EL面板的分断工序前的状态的平面示意图。
图6(a)～(c)是表示实施方式1的有机EL面板的分断工序的截面示意图。
图7(a)～(c)是表示不具有隔离物部5a的有机EL面板的分断工序的截面示意图。
图8是表示实施方式1的有机EL面板的端子区域附近的平面示意图。
图9是表示不具有隔离物部5a的有机EL面板的端子区域附近的平面示意图。
图10是表示实施方式1的其它有机EL面板的平面示意图。
具体实施方式
以下说明实施方式，更详细地说明本发明的有机EL面板及其制造方法，本发明不限于该实施方式。
实施方式1
图1是表示实施方式1的有机EL面板的平面示意图，图2是图1中的A 1-A2线的截面示意图，图3是图1中的B1-B2线的截面示意图。如图1～3所示，实施方式1的有机EL面板具备元件基板1a、密封基板2a、元件区域3、端子区域8、隔离物部5a和密封构件4a，并且具有顶射式构造。元件基板1a是从元件母基板分断的平板状的基板。密封基板2a是从密封母基板分断的平板状的基板。元件区域3中纵横配置有多个有机EL元件。端子区域8中配置有安装用焊盘(连接电极)。隔离物部5a配置在元件区域3和端子区域8之间的区域。该隔离物部5a发挥第一隔离物的功能。密封构件4a覆盖元件区域3而配置。如图2所示，在通过通过端子区域8的A1-A2线的面中，隔离物部5a和密封构件4a分离配置，在隔离物部5a和密封构件4a之间形成有空间6。如图3所示，在通过B1-B2线的面的端部配置有密封构件4a，未配置隔离物部5a。元件基板1a和密封基板2a隔着密封构件4a和隔离物部5a贴合。这样构成本实施方式的有机EL面板。
在本实施方式中，元件母基板采用玻璃基板(商品名：1737，厚度：0.7mm，线膨胀系数：3.8×10-6(K-1)，コ一ニング社制造)， 但是不限于此，也能用例如聚醚砜(PES)树脂制基板(商品名：スミライトFS-5300，厚度：0.2mm，线膨胀系数：5.4×10-5(K-1)，住友ベ一クライト社制造)等柔性基板。另外，在本实施方式中，密封母基板采用玻璃基板(商品名：1737，厚度：0.7mm，线膨胀系数：3.8×10-6(K-1)，コ一ニング社制造)，但是与元件母基板同样，也能用PES树脂制基板等柔性基板。
配置于元件区域3的有机EL元件具有至少含有发光层的有机层被阳极(anode)和阴极(cathode)夹着的构造。发光层以外的有机层能举出电子注入层、电子输送层、空穴输送层、空穴注入层等。在元件基板1a的元件区域3中与有机EL元件一起配置有用于驱动有机EL元件的引导配线，有机EL元件和引导配线电连接。另外，经过该引导配线将配置于端子区域8的安装用焊盘和配置于元件区域3的有机EL元件电连接。
密封构件4a是片状密封材料的固化物。片状密封材料是在配置时能保持固定的形状和体积，并且在施加压力时能追随有机EL元件、引导配线等的凹凸的具有柔软性的密封材料。另外，片状密封材料的厚度没有特别限定，片状密封材料也可以称为膜状密封材料。在本实施方式中，片状密封材料采用以环氧树脂(EP)为主成分的具有热塑性的热固化性树脂(线膨胀系数：7×10-5(K-1)，固化后(密封构件4a)在可见光波段中的光透射率：95％)。密封构件4a被贴附为覆盖元件区域3的整个面。在片状密封材料采用光固化性树脂的情况下，使片状密封材料固化时有机EL元件也暴露于紫外线等，因此有可能使有机EL元件恶化。因此，作为片状密封材料也可以采用环氧树脂以外的材料，但是优选使用具有热塑性的热固化性树脂。具有热塑性的热固化性树脂是加热时能软化变形，但是原样继续加热时会发生化学反应而固化的树脂。此外，片状密封材料也可以采用以甲基丙烯酸树脂(聚(甲基)丙烯酸树脂)为主成分的具有热塑性的光固化性树脂(线膨胀系数：6×10-5(K-1)，固化后(密封构件4a)在可见光波段中的光透射率：97％)。另外，也可以对片状密封材料添加干燥剂，对密封构件4a附加干燥功能。
隔离物部5a是分散有球状隔离物的液状密封材料的固化物。优选球状隔离物的平均颗粒直径为1～100μm，考虑到密封性能、光线透射率时，优选20μm以下。球状隔离物的材料没有特别限定，例如能举出塑料、硅石。在本实施方式中，球状隔离物采用颗粒直径为12μm的硅石球状隔离物(商品名：ハイプレシカ，线膨胀系数：5×10-7(K-1)，宇部日束化成制造)。液状密封材料是具有流动性的粘接剂。在本实施方式中，液状密封材料采用以环氧树脂(EP)为主成分的光固化性树脂(商品名：XNR5516，线膨胀系数：7×10-5(K-1)，ナガセケムテツクス社制造)。隔离物部5a具有沿着元件基板1a的端子区域8侧的端部的平面形状，配置于元件区域3和端子区域8之间的区域。液状密封材料也可以采用环氧树脂以外的热固化性树脂，但是优选采用光固化性树脂。由此，能缩短液状密封材料的固化时间。另外，液状密封材料也可以采用涂敷环境限制较少的丙烯酸树脂等紫外线(UV)固化型树脂。
根据本实施方式的有机EL面板，能利用配置于元件区域3和端子区域8之间的区域的隔离物部5a来抑制有机EL面板的变形，抑制密封构件4a发生剥离。由此，能抑制密封构件4a的气密性的降低，提高有机EL面板的可靠性。另外，隔离物部5a仅配置在元件区域3和端子区域8之间的区域，隔离物部5a不包围元件区域3，由此能抑制有机EL面板的边框区域的增加。
另外，隔离物部5a和密封构件4a配置在分离的位置，由此在隔离物部5a和密封构件4a之间形成空间6。将该空间6用作缓冲，由此能进一步抑制有机EL面板的变形，进一步抑制密封构件4a发生剥离。由此，能进一步抑制密封构件4a的气密性的降低，进一步提高有机EL面板的可靠性。
另外，使用隔离物部5a，由此设置在元件区域3上的密封构件4a中不需要含有隔离物，因此能容易地实现顶射式构造的有机EL面板。另外，能减少由于来自外部的按压等使配置在元件区域3的有机EL元件受到直接损伤的可能性。
以下，说明实施方式1的有机EL面板的制造方法。
图4(a)～(d)是表示实施方式1的有机EL面板的制造工序的立体示意图。另外，图5是表示实施方式1的有机EL面板的分断工序前的状态的平面示意图。
首先，如图4(a)所示，准备密封母基板2。然后，如图4(b)所示，用辊到辊法将多个片状密封材料4贴附到密封母基板2上(片状密封材料配置工序)。在后面的工序中使密封母基板2和元件母基板1贴合时，片状密封材料4贴附在与元件区域3重叠并且不与端子区域8重叠的位置。这样，对多个元件区域3使用共同的片状密封材料4，由此与按每个元件区域3贴附独立的片状密封材料4的情况相比，能大幅减少片状密封材料4的贴附所需的节拍时间。另外，在片状密封材料配置工序中，片状密封材料4沿着不隔着端子区域8而相邻的元件区域3的排列方向(实际上平行的方向)贴附。由此，能仅在必要的区域容易地配置片状密封材料4，能防止端子区域8被片状密封材料4覆盖。另外，能同时贴附多列片状密封材料4，因此能缩短片状密封材料4的贴附所需的节拍时间。
下面，如图4(c)所示，用分注器将分散有球状隔离物的液状密封材料5涂敷到密封母基板2上(隔离物配置工序)。在隔离物配置工序之前，为了使球状隔离物均匀分散到液状密封材料5中，并且除去液状密封材料5所含的挥发成分，优选对混合有球状隔离物的液状密封材料5进行搅拌和减压脱泡。在本实施方式中，对多个元件区域3配置共同的片状密封材料4，因此与按每个元件区域3配置独立的片状密封材料4的情况相比，能大幅减少为了将液状密封材料5涂敷为包围片状密封材料4所需的工序的节拍时间。
在隔离物配置工序中，分散有球状隔离物的液状密封材料5被涂敷到与片状密封材料4分离的位置，在球状隔离物和液状密封材料5与片状密封材料4之间的区域形成有空间。能利用该空间来防止液状密封材料5进入元件区域3导致有机EL元件恶化。另外，该空间也能用作分断工序中的应力集中、外部应力的缓冲。并且，在隔离物配置工序中，液状密封材料5涂敷为包围片状密封材料4。因此，在后面的工序中，在片状密封材料4的固化前在减压或者真空环境 下使液状密封材料5固化，形成隔离物部5a，由此能使被隔离物部5a围成的区域保持减压或者真空，因此能在大气环境下进行片状密封材料4的固化。并且，在隔离物配置工序中，在不隔着端子区域8而相邻的元件区域3之间的区域不配置液状密封材料5，因此能增加在后面的工序中分断元件母基板1和密封母基板2得到的有机EL面板的获取数量。
然后，准备用一般的方法将有机EL元件形成于元件区域3的元件母基板1，如图4(d)所示，在导入了氮(N2)气、干空气等非活性气体的减压或者真空环境下，隔着片状密封材料4和液状密封材料5将元件母基板1和密封母基板2在常温贴合(贴合工序)。在减压或者真空环境下进行该工序，由此能在液状密封材料5的内部和片状密封材料4与元件母基板1的粘接面不产生气泡地将元件母基板1和密封母基板2贴合。另外，在常温进行该工序，由此能抑制对准偏差等导致成品率降低，并且大幅缩短贴合工序的节拍时间。
然后，在导入了氮(N2)气、干空气等非活性气体的减压或者真空环境下对液状密封材料5照射紫外(UV)线，通过光聚合使其固化(液状密封材料固化工序)。由此，能形成包含球状隔离物的液状密封材料5的固化物即隔离物部5a。这样，在液状密封材料5的固化时不进行加热处理，因此不会由于对准不良等而使成品率降低，能大幅缩短液状密封材料固化工序的节拍时间。另外，有机EL元件不耐热，因此能通过减少加热处理来提高有机EL元件的可靠性。另外，配置液状密封材料5使其包围片状密封材料4的外周，并且在片状密封材料4的固化前使液状密封材料5固化，由此能使由隔离物部5a包围的区域保持减压或者真空，因此能在大气环境下进行片状密封材料4的固化。
然后，将贴合的元件母基板1和密封母基板2取出到大气环境下之后，对片状密封材料4加热使片状密封材料4软化之后进一步加热，通过热聚合使片状密封材料4固化(片状密封材料固化工序)。由此，能形成片状密封材料4的固化物即密封构件4a。这样，使片状密封材料4在固化之前暂时软化，由此能提高片状密封材料4的凹 凸追随性。因此，即使例如将有机EL面板从减压或者真空环境取出到外部空气环境时基板(元件母基板1和/或密封母基板2)发生变形，也能使片状密封材料4追随基板的变形，因此能抑制基板和片状密封材料4的界面产生和混入真空气泡，并且能进一步提高片状密封材料4对引导配线的凹凸的覆盖性。另外，通过热聚合进行片状密封材料4的固化，由此能防止光照射导致有机EL元件的恶化。另外，能降低密封构件4a的透湿性，能进一步提高密封构件4a的密封性能。
此外，在片状密封材料4采用具有热塑性的光固化性树脂的情况下，在片状密封材料固化工序中，只要在导入了氮(N2)气、干空气等非活性气体的减压或者真空环境下对片状密封材料4加热使片状密封材料4软化之后，通过照射光的光聚合来使片状密封材料4固化即可。在这种情况下，能抑制加热导致有机EL元件的恶化，并且减少片状密封材料固化工序的节拍时间。另外，与片状密封材料4采用具有热塑性的热固化性树脂的情况同样，能降低密封构件4a的透湿性，能进一步提高密封构件4a的密封性能。
然后，进行贴合的元件母基板1和密封母基板2的分断(分断工序)。图5中的虚线表示有机EL面板的分断位置(分断线)，被虚线包围的区域是面板区域。在本实施方式中，如图5所示，将包围元件区域3的3边的分断位置设定于密封构件4a上，将元件母基板1和密封母基板2与密封构件4a一起在相同的位置分断，由此能实现有机EL面板的窄边框化。另外，用片状密封材料4的固化物即密封构件4a覆盖元件区域3，由此能提高紧贴性和阻障性，并且提高面板形成后的粘接强度，因此即使这样将元件母基板1和密封母基板2与密封构件4a一起在相同的位置分断，也能充分确保有机EL面板的机械强度。另外，在不隔着端子区域8而相邻的元件区域3之间未配置隔离物部5a，因此能增加从1组元件母基板1和密封母基板2得到的有机EL面板的获取数量。并且，不需要高精度地进行将片状密封材料4贴附到元件区域3时的对位，因此能减少片状密封材料4的对位不良，提高成品率。
在此，参照附图详细说明分断工序。图6(a)～(c)是表示实施方式1的有机EL面板的分断工序的截面示意图。此外，图6(a)～(c)相当于沿着图5示出的状态的纵向的截面。因此，图6(a)～(c)中的隔离物部5a的左侧设有端子区域。首先，如图6(a)所示，用轮式刮刀10在分断位置形成槽11。在本实施方式中，轮式刮刀10采用三星ダイヤモンド制造的ペネツト，压入量为100μm。然后，如图6(b)所示，对形成于分断位置的槽11施加压力(破裂压力)，使贴合的元件母基板1和密封母基板2分断。在本实施方式中，使元件区域3的端子区域侧的分断位置的破裂压力为7～9N，元件区域3的端子区域侧以外的分断位置的破裂压力为9～11N。在元件区域3的端子区域侧以外的分断位置，将元件母基板1和密封母基板2与密封构件4a一起分断，因此难以形成槽11那样的垂直裂缝。因此，优选与元件区域3的端子区域侧的分断位置相比，元件区域3的端子区域侧以外的分断位置的破裂压力较高。此外，在元件区域3的端子区域侧以外的分断位置，由于元件母基板1和密封母基板2都相同，因此即使破裂压力较高，密封构件4a发生剥离的可能性也较低。
在端子区域的周边，从在端子区域中容易安装电子部件的观点出发，需要在元件区域3和端子区域之间的区域分断密封母基板2，并且在夹着端子区域位于与元件区域3相反的一侧的区域分断元件母基板1，使得将密封母基板2分断得到的密封基板2a不与端子区域重叠。这样，在端子区域的周边，元件母基板1和密封母基板2的分断位置不同，因此分断工序中的应力集中引起的元件母基板1和密封母基板2的变形有可能使密封构件4a发生剥离，密封构件4a的气密性降低。图7(a)～(c)是示出不具有隔离物部5a的有机EL面板的分断工序的截面示意图。如图7(a)～(c)所示，当用轮式刮刀10在与图6(a)相同的分断位置形成槽11再对槽11施加压力时，如上所述，在端子区域的周边，元件母基板1和密封母基板2的分断位置不同，因此会导致密封构件4a发生剥离，密封构件4a的气密性降低。与此相对，本实施方式的有机EL面板具备配置在端子区域和元件区域3之间的区域的隔离物部5a，由此能消除上述可能性。这 样，如图6(c)所示，能得到有机EL面板。
另外，形成于隔离物部5a和密封构件4a之间的空间6发挥缓冲作用，因此能进一步抑制破裂工序中的应力集中、外部应力引起的密封构件4a的剥离的产生。此外，在未配置隔离物部5a的元件区域3的端子区域8侧以外的3边，元件母基板1和密封母基板2的分断位置相同，因此难以发生密封构件4a的剥离。因此，如本实施方式的有机EL面板那样，仅在必要的区域配置隔离物部5a，由此能抑制有机EL面板的边框区域的增加。
图8是表示实施方式1的有机EL面板的端子区域附近的平面示意图，图9是表示不具有隔离物部5a的有机EL面板的端子区域附近的平面示意图。如图8所示，本实施方式的有机EL面板能利用隔离物部5a来严格地控制密封构件4a的膜厚，因此能提高密封构件4a对引导配线(配线部)9的凹凸的覆盖性，能用密封构件4a完全覆盖引导配线9的凹凸。另一方面，如图9所示，在不具有隔离物部5a的有机EL面板中，在密封构件4a的端子区域侧的端部会发生紊乱，用密封构件4a无法完全覆盖引导配线9的凹凸，密封构件4a的气密性可能会降低。这样，能通过使用隔离物部5a提高密封构件4a对引导配线9的凹凸的覆盖性，能提高有机EL面板的可靠性。
以下，说明实施方式1的变形例。
图10是表示实施方式1的其它有机EL面板的平面示意图。如图10所示，在本实施方式的有机EL面板中，也可以在元件区域3和端子区域8之间的区域和夹着元件区域3与端子区域8对置的区域配置隔离物部5a。在这种情况下，配置在元件区域3和端子区域8之间的区域的隔离物部5a发挥第一隔离物的功能，配置在夹着元件区域3与端子区域8对置的区域的隔离物部5a发挥第二隔离物的功能。这种有机EL面板能变更夹着元件区域3与端子区域8对置的区域的分断位置进行分断工序，由此进行制造。
这样，隔离物部5a配置在元件区域3与端子区域8之间的区域和夹着元件区域3与端子区域8对置的区域，由此能进一步抑制环境温度的变化等外部应力导致的有机EL面板的变形，进一步抑制密封构 件4a发生剥离，因此能进一步抑制密封构件4a的气密性的降低。另外，能更严格地控制密封构件4a的膜厚，因此能进一步提高密封构件4a对与有机EL元件连接的引导配线的凹凸的覆盖性，能进一步抑制引导配线的凹凸引起的密封构件4a的气密性的降低。根据以上内容，能进一步提高有机EL面板的可靠性。
此外，第一隔离物和第二隔离物也可以是不同材料，但是优选是相同的材料。由此，如图10所示，仅通过变更分断位置就能将隔离物部5a容易地配置在元件区域3与端子区域8之间和夹着元件区域3与端子区域8对置的区域，因此能简化具备第一和第二隔离物的有机EL面板的制造工序。
这样，本实施方式的有机EL面板能长期维持稳定的发光特性，因此能是用于有机EL显示器和有机EL照明装置。
本申请以2008年9月1日申请的日本国专利申请2008-223240号为基础，主张基于巴黎公约和进入国的法规的优先权。该申请的全部内容作为参照加入本申请中。
附图标记说明
1：元件母基板；1a：元件基板；2：密封母基板；2a：密封基板；3：元件区域；4：片状密封材料；4a：密封构件(片状密封材料的固化物)；5：液状密封材料；5a：隔离物部(分散有球状隔离物的液状密封材料的固化物)；6：空间；8：端子区域；9：引导配线(配线部)；10：轮式刮刀；11：槽。
Claims (32)
1.一种有机电致发光面板，具备：元件基板，其形成有有机电致发光元件和端子区域；密封构件，其覆盖该有机电致发光元件；以及密封基板，其隔着该密封构件以不与该元件基板的端子区域重叠的方式与该元件基板贴合，所述有机电致发光面板的特征在于：
该有机电致发光面板具备第一隔离物，该第一隔离物仅配置于该有机电致发光元件和该端子区域之间的区域，
该第一隔离物配置于从该密封构件分离的位置，
在配置有该有机电致发光元件的元件区域的外周的至少1边未配置该第一隔离物。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述第一隔离物是以分散于树脂中的状态配置的球状隔离物。
3.根据权利要求2所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述树脂是光固化性树脂。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述密封构件包含热固化性树脂。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述密封构件的厚度为1～100μm。
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述密封构件在可见光波段中的光透射率为80％以上。
7.根据权利要求1～3中的任一项所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述第一隔离物和上述密封构件的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。
8.根据权利要求1～3中的任一项所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述第一隔离物、上述密封构件、上述元件基板和上述密封基板的线膨胀系数之差为1.0×10-4(K-1)以下。
9.根据权利要求1～3中的任一项所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述有机电致发光面板具备第二隔离物，所述第二隔离物仅配置在夹着上述有机电致发光元件位于上述端子区域的相反侧的区域。
10.根据权利要求9所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述第一隔离物和上述第二隔离物包含相同的材料。
11.根据权利要求1～3以及10中的任一项所述的有机电致发光面板，其特征在于：
上述有机电致发光面板具有顶射式构造。
12.一种有机电致发光显示器，其特征在于：
具备权利要求1～11中的任一项所述的有机电致发光面板。
13.一种有机电致发光照明装置，其特征在于：
具备权利要求1～11中的任一项所述的有机电致发光面板。
14.一种有机电致发光面板的制造方法，采用具备多个面板区域的元件母基板，所述多个面板区域中分别形成有有机电致发光元件和端子区域，所述有机电致发光面板的制造方法的特征在于：
包括如下工序：
片状密封材料配置工序，配置片状密封材料，使该片状密封材料不覆盖该端子区域，而是覆盖该有机电致发光元件；
隔离物配置工序，至少在该有机电致发光元件和该端子区域之间的区域配置隔离物；
贴合工序，使该元件母基板和密封母基板贴合；以及
分断工序，将该元件母基板和该密封母基板与该片状密封材料一起在相同的地方分断，
在该隔离物配置工序中，该隔离物配置在从上述片状密封材料分离的位置，
在配置有该有机电致发光元件的元件区域的外周的至少1边不配置隔离物。
15.根据权利要求14所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述分断工序中，在上述有机电致发光元件和上述端子区域之间的区域将上述密封母基板分断，并且在夹着上述端子区域位于上述有机电致发光元件的相反侧的区域将上述元件母基板分断。
16.根据权利要求14所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述分断工序中，将上述元件母基板和上述密封母基板分断，使得仅在上述有机电致发光元件和上述端子区域之间的区域保留上述隔离物。
17.根据权利要求15所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述分断工序中，将上述元件母基板和上述密封母基板分断，使得仅在上述有机电致发光元件和上述端子区域之间的区域保留上述隔离物。
18.根据权利要求14所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述分断工序中，将上述元件母基板和上述密封母基板分断，使得仅在上述有机电致发光元件和上述端子区域之间的区域以及夹着上述有机电致发光元件位于上述端子区域的相反侧的区域保留上述隔离物。
19.根据权利要求15所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述分断工序中，将上述元件母基板和上述密封母基板分断，使得仅在上述有机电致发光元件和上述端子区域之间的区域以及夹着上述有机电致发光元件位于上述端子区域的相反侧的区域保留上述隔离物。
20.根据权利要求14～19中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述片状密封材料配置工序中，上述片状密封材料配置为连续覆盖不隔着上述端子区域而相邻的上述有机电致发光元件。
21.根据权利要求20所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述片状密封材料配置工序中，沿着不隔着上述端子区域而相邻的上述有机电致发光元件的排列方向配置片状密封材料。
22.根据权利要求14～19以及21中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述隔离物配置工序中，上述隔离物配置为包围配置上述片状密封材料的区域。
材料分离的位置。
23.根据权利要求14～19以及21中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
上述隔离物是球状隔离物，
在上述隔离物配置工序中，分散有该球状隔离物的液状密封材料配置为包围配置上述片状密封材料的区域。
24.根据权利要求23所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
在上述隔离物配置工序中，上述球状隔离物和上述液状密封材料配置在从上述片状密封材料分离的位置。
25.根据权利要求23所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
上述液状密封材料包含光固化性树脂。
26.根据权利要求24所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
上述液状密封材料包含光固化性树脂。
27.根据权利要求14～19、21以及24～26中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
上述片状密封材料具有热塑性。
28.根据权利要求14～19、21以及24～26中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
上述片状密封材料通过聚合而固化。
29.根据权利要求28所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
上述聚合是光聚合或者热聚合。
30.根据权利要求14～19、21、24～26以及29中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
上述片状密封材料固化后在可见光波段的光透射率为80％以上。
31.一种有机电致发光显示器的制造方法，其特征在于：
采用权利要求14～30中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法。
32.一种有机电致发光照明装置的制造方法，其特征在于：
采用权利要求14～30中的任一项所述的有机电致发光面板的制造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008-223240 | 2008-09-01 | ||
| JP2008223240 | 2008-09-01 | ||
| PCT/JP2009/059523 WO2010024006A1 (ja) | 2008-09-01 | 2009-05-25 | 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102100126A CN102100126A (zh) | 2011-06-15 |
| CN102100126B true CN102100126B (zh) | 2014-04-16 |
Family
ID=41721183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200980127596.9A Expired - Fee Related CN102100126B (zh) | 2008-09-01 | 2009-05-25 | 有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8410685B2 (zh) |
| EP (1) | EP2352361B1 (zh) |
| JP (1) | JP5323841B2 (zh) |
| KR (1) | KR101246656B1 (zh) |
| CN (1) | CN102100126B (zh) |
| BR (1) | BRPI0917178A2 (zh) |
| RU (1) | RU2476036C2 (zh) |
| WO (1) | WO2010024006A1 (zh) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5864367B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2016-02-17 | 日東電工株式会社 | 蛍光接着シート、蛍光体層付発光ダイオード素子、発光ダイオード装置およびそれらの製造方法 |
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- 2009-05-25 KR KR1020117004141A patent/KR101246656B1/ko active IP Right Grant
- 2009-05-25 WO PCT/JP2009/059523 patent/WO2010024006A1/ja active Application Filing
- 2009-05-25 CN CN200980127596.9A patent/CN102100126B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-25 JP JP2010526599A patent/JP5323841B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-25 EP EP09809661.3A patent/EP2352361B1/en not_active Not-in-force
- 2009-05-25 RU RU2011112400/07A patent/RU2476036C2/ru active
- 2009-05-25 BR BRPI0917178A patent/BRPI0917178A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2009-05-25 US US13/059,519 patent/US8410685B2/en active Active
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|---|---|
| JP5323841B2 (ja) | 2013-10-23 |
| KR20110043713A (ko) | 2011-04-27 |
| BRPI0917178A2 (pt) | 2015-11-10 |
| US8410685B2 (en) | 2013-04-02 |
| US20110133637A1 (en) | 2011-06-09 |
| RU2476036C2 (ru) | 2013-02-20 |
| CN102100126A (zh) | 2011-06-15 |
| EP2352361A4 (en) | 2013-02-27 |
| KR101246656B1 (ko) | 2013-03-25 |
| EP2352361B1 (en) | 2014-09-24 |
| EP2352361A1 (en) | 2011-08-03 |
| JPWO2010024006A1 (ja) | 2012-01-26 |
| RU2011112400A (ru) | 2012-10-10 |
| WO2010024006A1 (ja) | 2010-03-04 |
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Legal Events
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140416 |