CN102157562B - 底栅金属氧化物薄膜晶体管的制备方法 - Google Patents
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CN102157562A CN102157562A (zh) | 2011-08-17 |
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CN 201110009722 Active CN102157562B (zh) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 底栅金属氧化物薄膜晶体管的制备方法 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN102157562B (fr) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104022044B (zh) | 2013-03-01 | 2017-05-10 | 北京京东方光电科技有限公司 | 氧化物薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置 |
KR102110226B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2020-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 그 제조방법 |
CN105702742A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 氧化物薄膜晶体管及其制备方法 |
CN107146818B (zh) * | 2017-06-27 | 2020-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管、其制作方法、阵列基板及显示装置 |
CN112420519B (zh) * | 2020-11-19 | 2021-06-08 | 绵阳惠科光电科技有限公司 | 一种铟镓锌氧化物薄膜晶体管器件的制备方法 |
CN114171457B (zh) * | 2021-12-07 | 2023-07-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN114509903B (zh) * | 2022-02-10 | 2024-02-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
CN115274454B (zh) * | 2022-08-29 | 2023-03-28 | 延边大学 | 氧化物半导体薄膜晶体管及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN101859799A (zh) * | 2009-04-02 | 2010-10-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置及该半导体装置的制造方法 |
EP2256795A1 (fr) * | 2009-05-29 | 2010-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Dispositif à semi-conducteurs d'oxyde et son procédé de fabrication |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI569454B (zh) * | 2008-09-01 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
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2011
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CN101740630A (zh) * | 2008-11-07 | 2010-06-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN102157562A (zh) | 2011-08-17 |
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