CN102164846B - 改进的微型阀装置 - Google Patents

改进的微型阀装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102164846B
CN102164846B CN200980137328.5A CN200980137328A CN102164846B CN 102164846 B CN102164846 B CN 102164846B CN 200980137328 A CN200980137328 A CN 200980137328A CN 102164846 B CN102164846 B CN 102164846B
Authority
CN
China
Prior art keywords
valve element
moving range
main body
normal moving
plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200980137328.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102164846A (zh
Inventor
H·亨尼卡特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meike acquisition Co.
Original Assignee
Microstaq Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Microstaq Inc filed Critical Microstaq Inc
Publication of CN102164846A publication Critical patent/CN102164846A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102164846B publication Critical patent/CN102164846B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0035—Constitution or structural means for controlling the movement of the flexible or deformable elements
    • B81B3/0051—For defining the movement, i.e. structures that guide or limit the movement of an element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
    • F16K99/0042—Electric operating means therefor
    • F16K99/0044—Electric operating means therefor using thermo-electric means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/05—Microfluidics
    • B81B2201/054—Microvalves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K2099/0073—Fabrication methods specifically adapted for microvalves
    • F16K2099/0074—Fabrication methods specifically adapted for microvalves using photolithography, e.g. etching
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K2099/0073—Fabrication methods specifically adapted for microvalves
    • F16K2099/008—Multi-layer fabrications
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49405—Valve or choke making

Abstract

一种微型阀装置，包括：主体；由所述主体支撑而相对于所述主体活动的阀元件，和与所述阀元件操作联接以使阀元件在正常移动范围内移动的致动器。移动限制结构与阀元件和致动器中的至少一个操作配合以用于限制阀元件或致动器在正常移动范围之外的运动量，从而防止由于超过破坏应力极限导致主体、阀元件或致动器发生故障。本发明还公开了形成具有这种移动限制结构的微型阀的方法。

Description

改进的微型阀装置
相关申请的交叉引用
本申请要求提交于2008年8月9日的美国临时申请No.61/087635的优先权，该申请的内容在此引入作为参考。
技术领域
本发明通常涉及用于微型机电系统(MEMS)的装置，尤其涉及在受到外部机械冲击时具有改进的抗损力的微型阀装置。MEMS(微型机电系统)是一类小型系统，具有尺寸为微米范围或更小的部件。这些系统具有电气和机械部件。术语″微型机制″通常理解为制造MEMS装置的三维结构和活动部。MEMS最初用于改变集成电路(电脑芯片)制造技术(例如化学蚀刻)和材料(例如硅半导体材料)以对这些非常小的机械装置进行微型机制。当今存在许多可以使用的微型机制方法和材料。本申请中使用的术语″微型机制装置″是指具有尺寸为微米范围或更小的部件的装置，并且根据定义至少部分地通过微型机制加工形成。更特别地，本申请中使用的术语″微型阀″是指具有尺寸为微米范围或更小的部件的阀，并且根据定义至少部分地通过微型机制加工形成。本申请中使用的术语″微型阀装置″是指包括微型阀，并且可以包括其它部件的微型机制的加工装置。应当注意到，如果微型阀装置中包括除了微型阀以外的部件，这些其他部件可以是微型机制加工的部件或者标准尺寸的(更大的)部件。类似地，微型机制加工装置可以包括微型机制加工的部件和标准尺寸的(更大的)部件。
背景技术
已经提出了各种微型阀装置以控制流体回路中的流体流动。典型的微型阀装置包括由主体活动支撑的可移动构件或阀部件，以便在闭合位置和全开位置之间移动。当处于闭合位置时，阀部件大体上阻挡或关闭第一流体端口(其要不然与第二流体端口流体连通)，从而防止流体在流体端口之间流动。当阀部件从闭合位置移动到全开位置时，逐渐允许流体在流体端口之间流动。
美国专利No6523560、No6540203和No6845962描述了由多层材料制成的微型阀，上述专利的内容在此引入作为参考。多个层进行微型机制加工并结合在一起以形成微型阀主体并且多个微型阀部件容纳在其中，包括容纳微型阀的活动部件的中间机械层。活动部件通过从中间机械层上去除材料(通过已知的微型机制加工装置制造技术，例如但不限于深度活性离子刻蚀)而形成，从而形成通过弹簧类构件保持附接到其余部分上的活动阀元件。典型地，材料通过形成穿过具有均匀宽度的材料的狭槽图案而去除，从而获得希望的形状。活动阀元件能够沿一个或更多个方向移动大致等于均匀狭槽宽度的距离。
发明内容
本发明涉及用于控制流体回路中的流体流动的微型阀装置。微型阀装置包括内部形成有空腔的主体。阀元件由所述主体支撑并能够移动地布置在所述空腔内。一致动器操作联接到阀元件上以使阀元件在正常移动范围内移动，从而控制流体通过微型阀装置的流量。微型阀装置还包括与所述阀元件操作配合的移动限制结构。移动限制结构用于限制阀元件在正常移动范围之外的运动量，从而防止由于在正常移动范围之外的过量移动引起的过大应力(超过破坏应力极限，即，超过材料屈服点)导致阀元件或致动器发生结构破坏。本发明还公开了形成具有这种移动限制结构的微型阀的方法。
在结合附图阅读下列优选实施例的情况下，本发明的多个目的和优点对本领域技术人员而言变得显而易见。
附图说明
图1是微型阀的中间机械层的顶视图，显示了阀元件的正常致动位置。
图2是与图1类似的视图，但显示了通过机械冲击移动到受力位置。
图3是与图1类似的视图，显示了设置移动限制结构以在微型阀受到机械冲击时限制阀元件的运动。
图4是图3所示阀元件的一部分的放大图。
图5是与图4类似的视图，但显示了图3所示阀元件的一部分的更加放大的视图。
图6是图5所示移动限制结构的第一侧面的放大平面图。
图7是图5所示移动限制结构的第二侧面的放大平面图。
图8是沿图7中的直线8-8截取的移动限制结构的剖视图。
图9是方框图，显示了制造本发明的移动限制结构的方法。
具体实施方式
现在参考图1-6，通常以附图标记10表示包括用于控制流体流动的微型阀的微型阀装置的示例性实施例。微型阀10包括通常以附图标记12表示的致动器和通常以附图标记14表示的活动阀元件。
致动器12可以是任意合适类型的致动器。在图示实施例中，致动器12是由以人字形图案连接到中心骨架18上的多个肋部16形成的热致动器。当肋部16受热时，例如通过使电流流过肋部16，肋部16伸长。每个肋部16的一端固定到中心骨架18上，另一端固定到微型阀10的固定部21(参见图3)上。当相对倾斜的成组肋部16伸长时，肋部16沿方向″A″将致动器12的中心骨架18推向阀元件14。
阀元件14在沿着阀元件14长度的第一位置处操作联接到中心骨架18上。阀元件14还包括位于与第一位置隔开的第二位置处的柔性铰接部20。柔性铰接部20的一端操作联接到固定部21上。在致动期间，中心骨架18的运动导致阀元件14使铰接部20弯曲，从而导致阀元件14沿着以字母″B″表示的弧形运动路径移动。致动器12使阀元件14沿着弧形运动路径在正常移动范围内移动，从而有选择的阻挡或打开微型阀10中的一个或更多个流体端口22(参见图4)，从而控制通过微型阀10的流体流动。当致动器12去激励时，肋部16收缩，并且中心骨架18和铰接部20中的弯曲作用力使阀元件14返回到未致动位置。
典型地，微型阀10可以由结合在一起的多层材料制成以形成主体。主体可以包括顶层(未显示)、底层(未显示)以及相邻地位于顶层和底层之间的中间层。活动部(包括致动器12、阀元件14、肋部16、中心骨架18、铰接部20和微型阀10的任意其它活动部)可以通过从中间层上去除材料而形成。材料从活动部周围去除以使活动部与主体的固定部21分离。更准确地说，材料可以通过形成穿过中间层材料的狭缝图案而去除，从而获得希望的形状。另外，人们希望在位于中间层外面的主体固定部(其邻近微型阀10的活动部)中形成浅槽(未显示)，从而限制微型阀10的活动部和微型阀10主体的相邻固定部之间的摩擦。
如图所示，可以穿过阀元件14的不同部分垂直地(即，与由阀元件14在正常移动范围期间移动受到限制的运动所限制的平面垂直)形成多个开口(出口、管道或孔)。开口24的一个作用在于避免或减少阀元件14的垂直相对表面之间的压力不平衡，从而不能推动阀元件14进行″平面外″运动，以便拖拉与制造活动部的中间层相邻的材料层(未显示)。
如上所述，图示实施例的微型阀10具有由致动器12致动的阀元件14。致动器12通过施加电能来加热肋部16而操作。选择性加热微型阀10的肋部16产生因材料热膨胀不同而引起的运动。由该致动引起的活动部和固定部21中的应力设计成处于安全范围(即，小于破坏应力极限，其是用于形成活动部和固定部21的材料的屈服点)之内，即使在所施加动力反复循环之后也不会对活动部或固定部21造成损坏。
然而，可以通过除由外加动力有意引起的作用力之外的作用力使微型阀10的活动部移动。例如，由微型阀10落下产生的冲击载荷可以使活动部以计划外方式在正常移动范围之外移动，如图2所示。活动件可以沿着一个或更多个方向移动与均匀狭槽宽度相等的距离或更远(例如，就朝向角部的运动而言)。这些运动可以导致活动部，尤其是中心骨架18和铰接部20，以及固定部21上与活动部附接或接触的部分以在正常致动期间不产生的方式产生应力。应力水平可以达到或超过有可能造成微型阀10的活动部或固定部21发生故障的破坏应力极限。
因此，人们希望限制活动部在正常移动范围之外的运动量，更准确地说，将活动元件在正常移动范围之外的运动量限制到足够小以防止微型阀10发生故障。例如，在图示实施例中，阀元件14的运动限制为由弧形运动路径限定的正常移动范围。然而，应当认识到，当在正常移动范围之外运动时，阀元件14的运动量可能受到限制，即，正常移动范围之外的移动量可能局限于非零值，然而，所述非零值受到充分限制，使得在微型阀10的部件中不会达到破坏应力极限。类似地，在正常致动期间，其它活动部(例如，肋部16、中心骨架18或铰接部20)在其正常移动范围之外的活动量也可以受到限制。
为了将微型阀10的活动部在正常移动范围之外的运动量限制到不足以导致活动部超过破坏应力极限并失效的程度，图示微型阀10包括通常以附图标记25表示的移动限制结构。移动限制结构25可以包括在周围表面的总体高度上方延伸的一个或更多个凸起部26，或者可以包括其它适当特征(未显示)，其用于限制微型阀10的活动部在正常移动范围之外的运动以不会超过破坏应力极限，使得活动元件和固定部21不会失效。如图4所示，多个凸起部26可以形成在主体固定部21上。应当认识到，在不脱离本发明范围的情况下，凸起部26可以作为替代地(或者另外地)形成在微型阀10的任意活动部，例如阀元件14上。
在图示实施例中，多个凸起部26构造为限制微型阀沿+Y和-Y方向(例如，沿相对于弧形运动路径的径向方向的移动)以及沿-X方向(例如，以弧形运动向图4和5所示未致动位置左侧的不受控制的超行程)的运动量，同时允许沿+X方向(其为正常致动方向)的运动。因此，用于构成移动限制结构25的所述多个凸起部26用于限制活动阀元件14在正常移动范围之外的移动量。通过限制阀元件14的不希望的移动，在外部机械冲击或其它作用力趋于导致阀元件14沿+Y或-Y，或-X方向移动时，能够将阀元件14在正常移动范围之外的运动限制在较小运动范围内，使得活动部和固定部21都不会达到导致活动部或固定部21，以及由此导致微型阀10失效的应力等级。毫无疑问，人们希望设置移动限制结构25的凸起部26或其它特征的精确位置取决于特殊微型阀的设计。
此外，一些微型阀设计可以允许活动阀元件沿位于由微型阀活动元件的正常运动限定的平面之外的方向的不受控制的运动足以导致微型阀的活动元件或固定部超过制造它的材料的破坏应力极限并失效。因此，移动限制结构25还可以构造为限制活动部在如阀元件14的正常移动范围所限定运动平面之外的运动。在这样的微型阀10中，移动限制结构25可以包括形成在除中间层以外的主体(例如，在多层微型阀的相邻层中)的固定部的空腔表面(未显示)或其它表面上的适当位置处的至少一个凸起部或其它特征(未显示)。这种移动限制结构25可以定位在某一位置处，将微型阀的活动元件在正常运动范围之外的运动量限制到防止活动元件或固定部21因超过破坏应力极限而失效的程度。
因此，微型阀10可以设置有移动限制结构25，其限制在正常运动范围之外发生的运动量，而不管这种运动的方向如何。与结构和性能相同但不设置移动限制结构25的微型阀装置相比，这种微型阀10可以具有改进的稳固性和抗冲击性。
制造如上所述的移动限制结构25的方法可以包括下列步骤。在第一步骤101中，所述方法包括确定移动限制结构25的适当构造，这种适当构造用于限制所述活动部在正常移动范围之外的移动量。移动限制结构25的适当构造以确定活动部在正常移动范围之外的最大容许移动范围为基础，使得活动部不会达到可能导致微型阀10的任意部分失效的应力极限。如上所述，移动限制结构25可以位于中间层的固定部21上、活动阀元件14上、除中间层之外的主体(例如，在多层微型阀的相邻层中)的固定部上，或者其任意组合。
在第二步骤102中，移动限制结构25形成在适当构造中。在示例性实施例中，凸起部26可以在通过形成穿过中间层的狭槽而从中间层上去除材料以形成微型阀10的活动部的处理期间形成。为了完成上述工作，狭槽宽度在关键选定位置上制造得更细，从而形成限制活动部的非希望运动的凸起部26。凸起部26可以在中间层的整个深度上形成。然而，如果蚀刻是用于形成微型阀10的方法，典型地需要更长的时间蚀刻所形成狭槽的较细部分以形成微型阀10的活动部。因此，为了加快制造，可以从在除了将要形成凸起部26的位置(在该位置，形成具有较小宽度W2(例如，大约40微米)的较细宽度的狭槽以限定凸起部的端面27)之外的部分中具有均匀的更大宽度W1(例如，大约70微米)的中间层的第一侧面蚀刻狭槽图案，如图6所示。该蚀刻方法将形成穿过中间层的材料深度的狭槽部分。随后，利用形成穿过中间层以与从第一侧面形成的狭槽连通的具有更大宽度W1(即，大约70微米)的均匀狭槽的图案对中间层的第二侧面进行相对迅速地蚀刻，如图7所示，使得形成在第一侧面上的狭槽与形成在中间层第二层面上的狭槽配合以产生组合狭缝，其完全穿过中间层材料延伸，利用延伸到组合狭槽中的凸起部26使活动元件相对于固定部21移动。
通过蚀刻狭槽狭窄部形成的最终凸起部26只需部分延伸穿过其上形成有凸起部26的部分的深度。利用这种方案，中间层的大部分材料可以迅速蚀刻去除，由于在蚀刻具有狭窄部分的狭槽的同时只有中间层的一小部分必须以可获得的较慢蚀刻速度进行蚀刻，从而减少了形成凸起部26所需的时间。例如，在图8中，显示了形成在主体固定部21上的具有深度28的凸起部26之一。凸起部26的深度28小于完全延伸穿过固定部21的组合狭槽的深度30。只有凸起部26的深度28的厚度材料需要以较慢速度进行蚀刻。中间层的剩余材料能够以较快速度进行蚀刻。应当认识到，凸起部26可以类似方式形成在活动阀元件14上。
根据专利法的规定，以及通过优选实施例对本发明的工作原理进行了解释和显示。然而，应当理解，在不脱离本发明精神和范围的情况下，本发明可以按照除具体解释和显示之外的方式实施。
申请中使用的参考数字
A被致动的中心骨架18的运动方向
B阀元件在致动时的旋转运动方向
C阀元件在受到外部冲击时的轴向运动方向
10微型阀
12致动器
14阀元件
16肋部
18中心骨架
20铰接部
21阀体的固定部
22微型阀端口
24通过阀元件补偿压力等的开口
25移动限制结构
26移动限制凸起部
27凸起部端面
28移动限制凸起部的深度
30阀体固定部的深度
101确定移动限制结构的适当构造的方法
102形成移动限制结构的方法

Claims (14)

1.一种微型阀装置，包括：
主体；
由所述主体支撑的阀元件，所述阀元件用于在一平面内在正常移动范围内运动以及在所述正常移动范围之外运动；
与所述阀元件操作联接的致动器，用于使阀元件在所述平面内在所述正常移动范围内运动，其中，阀元件的所述正常移动范围限定了在所述平面内的弧形运动路径；和
与所述阀元件操作配合的移动限制结构，所述移动限制结构用于限制阀元件在所述平面内但在所述正常移动范围之外的运动为非零值以防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障；
移动限制结构用于限制阀元件沿相对于所述弧形运动路径的径向方向进行运动，从而防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障；
多个开口穿过阀元件的不同部分且与由阀元件在正常移动范围期间运动受到限制的运动所限定的平面垂直地形成。
2.如权利要求1所述的微型阀装置，其中：
所述移动限制结构用于限制所述阀元件的弧形运动量超过正常移动范围，从而防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障。
3.如权利要求1所述的微型阀装置，其中，所述移动限制结构包括至少一个凸起部。
4.如权利要求1所述的微型阀装置，其中，
所述移动限制结构用于限制下述至少之一，即：
限制所述阀元件沿相对于所述弧形运动路径的径向方向而在所述平面内进行运动，从而防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障，以及
限制所述阀元件在所述平面内的弧形运动超过所述正常移动范围，从而防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障。
5.如权利要求3所述的微型阀装置，其中，所述凸起部形成在所述主体的固定部上。
6.如权利要求3所述的微型阀装置，其中，所述凸起部具有与所述平面垂直的深度，所述主体的固定部具有与所述平面垂直的深度，其中，所述凸起部的深度小于所述固定部的深度。
7.如权利要求5所述的微型阀装置，其中，所述凸起部具有与所述平面垂直的深度，所述主体的固定部具有与所述平面垂直的深度，其中，所述凸起部的深度小于所述固定部的深度。
8.如权利要求3所述的微型阀装置，其中，所述凸起部形成在所述阀元件上。
9.如权利要求8所述的微型阀装置，其中，所述凸起部具有与所述平面垂直的深度，所述阀元件具有与所述平面垂直的深度，其中，所述凸起部的深度小于阀元件的深度。
10.一种微型阀装置，包括：
主体，所述主体具有固定部；
多个活动元件，包括：
由所述主体支撑的阀元件，所述阀元件用于在一平面内在正常移动范围内运动以及在所述正常移动范围之外运动；和
与所述阀元件操作联接以使该阀元件在正常移动范围内移动的致动器，所述阀元件在所述正常移动范围内的运动限定了所述平面，所述阀元件的所述正常移动范围限定了在所述平面内的弧形运动路径；和
与所述主体、所述阀元件和所述致动器中的至少一个操作联接的移动限制结构，所述移动限制结构用于限制至少一个所述活动元件在所述正常移动范围之外沿所述平面内和所述平面外中至少一个的方向的运动量为非零值，从而防止由于超过破坏应力极限导致所述主体和所述活动元件中的至少一个发生故障；
移动限制结构用于限制阀元件沿相对于所述弧形运动路径的径向方向进行运动，从而防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障；
多个开口穿过阀元件的不同部分且与由阀元件在正常移动范围期间运动受到限制的运动所限定的平面垂直地形成。
11.一种制造根据权利要求1-10之一所述微型阀装置的方法，包括步骤：
(a)确定移动限制结构的适当构造，所述移动限制结构用于限制活动的阀元件在一平面内但在正常移动范围之外的运动以防止活动的阀元件发生故障；和
(b)形成所述移动限制结构。
12.如权利要求11所述的方法，其中，步骤(b)包括蚀刻穿过材料层的狭槽，所述狭槽在至少一个位置具有较细的狭槽宽度，使得该狭槽形成至少一个凸起部。
13.如权利要求11所述的方法，其中，步骤(b)包括步骤：
(b1)蚀刻材料层的第一侧面以形成部分穿过所述材料层的具有变化宽度的狭槽；和
(b2)蚀刻材料层的第二侧面以部分穿过所述材料层，从而形成具有均匀宽度的狭槽，并将该狭槽形成为一定深度，使得形成在第一侧面上的狭槽与形成在第二侧面上的狭槽连通以形成延伸穿过所述材料层的组合狭槽，并且，至少一个凸起部延伸到所述组合狭槽中。
14.一种微型阀装置，包括：
主体，其中形成有一个或多个流体端口；
由所述主体支撑的阀元件，所述阀元件用于在一平面内在正常移动范围内运动以及用于在正常移动范围所在的所述平面内在所述正常移动范围之外运动，使得在正常移动范围内，阀元件选择性地阻挡和打开所述主体中形成的所述一个或多个流体端口；
与所述阀元件操作联接的致动器，用于使阀元件在所述平面内在所述正常移动范围内运动，其中，阀元件的所述正常移动范围限定了在所述平面内的弧形运动路径；和
与所述阀元件操作配合的移动限制结构，所述移动限制结构用于限制阀元件在所述平面内但在所述正常移动范围之外的运动为非零值以防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障；
所述移动限制结构用于限制阀元件在正常移动范围所在的所述平面内沿相对于所述弧形运动路径的径向方向进行运动，从而防止由于超过破坏应力极限导致所述主体、阀元件或致动器发生故障。
CN200980137328.5A 2008-08-09 2009-07-09 改进的微型阀装置 Active CN102164846B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8763508P 2008-08-09 2008-08-09
US61/087,635 2008-08-09
PCT/US2009/050063 WO2010019329A2 (en) 2008-08-09 2009-07-09 Improved microvalve device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102164846A CN102164846A (zh) 2011-08-24
CN102164846B true CN102164846B (zh) 2016-03-30

Family

ID=41669546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980137328.5A Active CN102164846B (zh) 2008-08-09 2009-07-09 改进的微型阀装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8662468B2 (zh)
JP (1) JP2011530683A (zh)
CN (1) CN102164846B (zh)
WO (1) WO2010019329A2 (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008121369A1 (en) 2007-03-30 2008-10-09 Microstaq, Inc. Pilot operated micro spool valve
CN101668973B (zh) 2007-03-31 2013-03-13 盾安美斯泰克公司(美国) 先导式滑阀
WO2010019329A2 (en) 2008-08-09 2010-02-18 Microstaq, Inc. Improved microvalve device
CN102308131B (zh) 2008-12-06 2014-01-08 盾安美斯泰克有限公司 流体流动控制组件
WO2010117874A2 (en) 2009-04-05 2010-10-14 Microstaq, Inc. Method and structure for optimizing heat exchanger performance
CN102575782B (zh) 2009-08-17 2014-04-09 盾安美斯泰克股份有限公司 微型机械装置和控制方法
US8956884B2 (en) 2010-01-28 2015-02-17 Dunan Microstaq, Inc. Process for reconditioning semiconductor surface to facilitate bonding
WO2011094300A2 (en) 2010-01-28 2011-08-04 Microstaq, Inc. Process and structure for high temperature selective fusion bonding
US8996141B1 (en) 2010-08-26 2015-03-31 Dunan Microstaq, Inc. Adaptive predictive functional controller
CN102003849B (zh) * 2010-11-02 2012-12-05 广东恒基金属制品实业有限公司 一种微机电硅膨胀阀
US8925793B2 (en) 2012-01-05 2015-01-06 Dunan Microstaq, Inc. Method for making a solder joint
US8851117B2 (en) * 2012-01-30 2014-10-07 Gm Global Technology Operations, Llc MEMS valve operating profile
US9140613B2 (en) 2012-03-16 2015-09-22 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Superheat sensor
US9235219B2 (en) * 2012-12-27 2016-01-12 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Microvalve with integrated flow sensing capability
US20140374633A1 (en) * 2013-06-24 2014-12-25 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Microvalve Having Improved Resistance to Contamination
CN104235497B (zh) * 2013-06-24 2018-11-30 浙江盾安禾田金属有限公司 具有改进的空气清除能力的微阀
CN104609357B (zh) * 2013-11-01 2017-11-07 浙江盾安人工环境股份有限公司 一种微阀
US9188375B2 (en) 2013-12-04 2015-11-17 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Control element and check valve assembly
EP3489557B1 (en) 2013-12-20 2020-04-22 IMI Hydronic Engineering International SA A valve and a method of operating a valve
US9512936B2 (en) 2014-08-14 2016-12-06 Dunan Microstaq, Inc. Three-port microvalve with improved sealing mechanism
US9494255B2 (en) 2014-08-14 2016-11-15 Dunan Microstaq, Inc. Plate microvalve with improved sealing mechanism
US9505608B2 (en) * 2014-08-25 2016-11-29 Dunan Microstaq, Inc. Microvalve having a reduced size and improved electrical performance
US9702426B2 (en) * 2014-09-08 2017-07-11 Dunan Microstaq, Inc. Three speed adjustable shock absorber having one or more microvalves
US9970572B2 (en) 2014-10-30 2018-05-15 Dunan Microstaq, Inc. Micro-electric mechanical system control valve and method for controlling a sensitive fluid
US9618140B2 (en) 2014-11-14 2017-04-11 Dunan Microstaq, Inc. Microvalve having improved actuator
US9885352B2 (en) * 2014-11-25 2018-02-06 Genia Technologies, Inc. Selectable valve of a delivery system
US10094490B2 (en) 2015-06-16 2018-10-09 Dunan Microstaq, Inc. Microvalve having contamination resistant features
US10196259B2 (en) 2015-12-30 2019-02-05 Mems Drive, Inc. MEMS actuator structures resistant to shock
WO2023199742A1 (ja) * 2022-04-11 2023-10-19 株式会社デンソー 弁装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6523560B1 (en) * 1998-09-03 2003-02-25 General Electric Corporation Microvalve with pressure equalization
US6715733B2 (en) * 2001-08-08 2004-04-06 Agilent Technologies, Inc. High temperature micro-machined valve
CN1942222A (zh) * 2004-03-05 2007-04-04 铝微有限公司 用于形成微阀的选择性接合
CN101002029A (zh) * 2004-07-23 2007-07-18 阿法控制装置有限责任公司 微阀组件及相关方法

Family Cites Families (180)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US668202A (en) 1900-04-30 1901-02-19 Joseph W Nethery Automatically-closing valve.
US886045A (en) * 1906-03-06 1908-04-28 Herman J Ehrlich Valve.
US1926031A (en) 1927-05-17 1933-09-12 Chas A Beatty Automatic stage lift flowing device
US1886205A (en) 1929-07-01 1932-11-01 Int Harvester Co Spring pressure contact element
US2412205A (en) 1945-05-12 1946-12-10 John A Cook Pontoon metering valve and combination
US2651325A (en) 1947-08-14 1953-09-08 Ohio Brass Co Valve control mechanism
US2504055A (en) * 1948-10-08 1950-04-11 Stewart Warner Corp High-pressure lubricant receiving fitting
US2875779A (en) * 1954-02-08 1959-03-03 John F Campbell Variable area metering valve
US2840107A (en) * 1955-01-31 1958-06-24 John F Campbell Variable area scheduling valve
US3031747A (en) * 1957-12-31 1962-05-01 Tung Sol Electric Inc Method of forming ohmic contact to silicon
GB1374626A (en) * 1970-10-30 1974-11-20 Matsushita Electronics Corp Method of making a semiconductor device
NL7102074A (zh) * 1971-02-17 1972-08-21
DE2215526C3 (de) 1972-03-30 1979-02-08 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Herstellen eines sperrfreien Metallanschlußkontaktes an p- oder n-leitende Halbleiterkörper
US3860949A (en) * 1973-09-12 1975-01-14 Rca Corp Semiconductor mounting devices made by soldering flat surfaces to each other
GB1457806A (en) * 1974-03-04 1976-12-08 Mullard Ltd Semiconductor device manufacture
DE2514922C2 (de) * 1975-04-05 1983-01-27 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Gegen thermische Wechselbelastung beständiges Halbleiterbauelement
US4019388A (en) * 1976-03-11 1977-04-26 Bailey Meter Company Glass to metal seal
US4100236A (en) * 1976-11-16 1978-07-11 The Continental Group, Inc. Method of preparing micron size particles of solid polymers
US4152540A (en) * 1977-05-03 1979-05-01 American Pacemaker Corporation Feedthrough connector for implantable cardiac pacer
US4181249A (en) * 1977-08-26 1980-01-01 Hughes Aircraft Company Eutectic die attachment method for integrated circuits
DE2930779C2 (de) 1978-07-28 1983-08-04 Tokyo Shibaura Denki K.K., Kawasaki, Kanagawa Halbleitervorrichtung
DE2933835A1 (de) * 1979-08-21 1981-03-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum befestigen von in scheiben- oder plattenform vorliegenden targetmaterialien auf kuehlteller fuer aufstaeubanlagen
US4476893A (en) 1980-07-04 1984-10-16 Barmag Barmer Maschinenfabrik Ag Hydraulic flow control valve
US4298023A (en) 1980-09-09 1981-11-03 Mcginnis Gerald E Spring loaded exhalation valve
US4354527A (en) 1980-10-09 1982-10-19 Caterpillar Tractor Co. Control system for pilot operated valve
US4434813A (en) * 1981-11-19 1984-03-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Laminar proportional amplifier and laminar jet angular rate sensor with rotating splitter for null adjustment
DE3245259A1 (de) 1982-12-07 1984-06-07 Mannesmann Rexroth GmbH, 8770 Lohr Elektrohydraulisches wegeventil
DE3401404A1 (de) 1984-01-17 1985-07-25 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Halbleiterbauelement
US4581624A (en) * 1984-03-01 1986-04-08 Allied Corporation Microminiature semiconductor valve
US4593719A (en) * 1984-11-30 1986-06-10 Leonard Willie B Spool valve
US4772935A (en) 1984-12-19 1988-09-20 Fairchild Semiconductor Corporation Die bonding process
JPH0637874B2 (ja) 1984-12-28 1994-05-18 株式会社豊田自動織機製作所 可変容量圧縮機
US4628576A (en) 1985-02-21 1986-12-16 Ford Motor Company Method for fabricating a silicon valve
US4647013A (en) * 1985-02-21 1987-03-03 Ford Motor Company Silicon valve
US4821997A (en) * 1986-09-24 1989-04-18 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Integrated, microminiature electric-to-fluidic valve and pressure/flow regulator
US4943032A (en) * 1986-09-24 1990-07-24 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator
US4966646A (en) 1986-09-24 1990-10-30 Board Of Trustees Of Leland Stanford University Method of making an integrated, microminiature electric-to-fluidic valve
US4824073A (en) * 1986-09-24 1989-04-25 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve
DE3738630C2 (de) 1987-11-13 1995-06-08 Rexroth Mannesmann Gmbh Elektrohydraulische Druckwandlervorrichtung
US4938742A (en) * 1988-02-04 1990-07-03 Smits Johannes G Piezoelectric micropump with microvalves
JP2503569B2 (ja) 1988-02-24 1996-06-05 株式会社豊田自動織機製作所 ワブル型コンプレッサの駆動制御装置
DE3814150A1 (de) * 1988-04-27 1989-11-09 Draegerwerk Ag Ventilanordnung aus mikrostrukturierten komponenten
US5065978A (en) 1988-04-27 1991-11-19 Dragerwerk Aktiengesellschaft Valve arrangement of microstructured components
US4828184A (en) * 1988-08-12 1989-05-09 Ford Motor Company Silicon micromachined compound nozzle
US4826131A (en) * 1988-08-22 1989-05-02 Ford Motor Company Electrically controllable valve etched from silicon substrates
US5074629A (en) 1988-10-26 1991-12-24 Stanford University Integrated variable focal length lens and its applications
US4869282A (en) 1988-12-09 1989-09-26 Rosemount Inc. Micromachined valve with polyimide film diaphragm
US5209118A (en) * 1989-04-07 1993-05-11 Ic Sensors Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5116457A (en) * 1989-04-07 1992-05-26 I C Sensors, Inc. Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5177579A (en) * 1989-04-07 1993-01-05 Ic Sensors, Inc. Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5064165A (en) 1989-04-07 1991-11-12 Ic Sensors, Inc. Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5037778A (en) 1989-05-12 1991-08-06 Intel Corporation Die attach using gold ribbon with gold/silicon eutectic alloy cladding
DE3917396A1 (de) 1989-05-29 1990-12-06 Buerkert Gmbh Mikroventil
DE3917423C1 (zh) * 1989-05-29 1990-05-31 Buerkert Gmbh & Co Werk Ingelfingen, 7118 Ingelfingen, De
DE3919876A1 (de) 1989-06-19 1990-12-20 Bosch Gmbh Robert Mikroventil
US5069419A (en) 1989-06-23 1991-12-03 Ic Sensors Inc. Semiconductor microactuator
US5061914A (en) 1989-06-27 1991-10-29 Tini Alloy Company Shape-memory alloy micro-actuator
US5066533A (en) 1989-07-11 1991-11-19 The Perkin-Elmer Corporation Boron nitride membrane in wafer structure and process of forming the same
US5238223A (en) 1989-08-11 1993-08-24 Robert Bosch Gmbh Method of making a microvalve
DE3926647A1 (de) 1989-08-11 1991-02-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur herstellung eines mikroventils
GB2238267A (en) 1989-11-01 1991-05-29 Stc Plc Brazing process
DE3940427A1 (de) * 1989-12-07 1991-06-13 Bosch Gmbh Robert Fahrzeugbremsanlage mit blockierschutzvorrichtung
US5244537A (en) 1989-12-27 1993-09-14 Honeywell, Inc. Fabrication of an electronic microvalve apparatus
US5180623A (en) * 1989-12-27 1993-01-19 Honeywell Inc. Electronic microvalve apparatus and fabrication
US5082242A (en) * 1989-12-27 1992-01-21 Ulrich Bonne Electronic microvalve apparatus and fabrication
US5133379A (en) * 1990-01-31 1992-07-28 University Of Utah Research Foundation Servovalve apparatus for use in fluid systems
DE4003619A1 (de) 1990-02-07 1991-08-14 Bosch Gmbh Robert Mikroventil
DE4006152A1 (de) 1990-02-27 1991-08-29 Fraunhofer Ges Forschung Mikrominiaturisierte pumpe
DE4009090A1 (de) 1990-03-21 1991-09-26 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur herstellung von mehrschichtigen siliziumstrukturen
US5050838A (en) 1990-07-31 1991-09-24 Hewlett-Packard Company Control valve utilizing mechanical beam buckling
DE4035852A1 (de) * 1990-11-10 1992-05-14 Bosch Gmbh Robert Mikroventil in mehrschichtenaufbau
DE4041579A1 (de) * 1990-12-22 1992-06-25 Bosch Gmbh Robert Mikroventil
GB2251703B (en) * 1991-01-11 1994-08-03 Marconi Gec Ltd Valve devices
US5400824A (en) * 1991-01-21 1995-03-28 Robert Bosch Gmbh Microvalve
DE4101575A1 (de) 1991-01-21 1992-07-23 Bosch Gmbh Robert Mikroventil
DE4107660C2 (de) * 1991-03-09 1995-05-04 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Montage von Silizium-Plättchen auf metallischen Montageflächen
US5058856A (en) 1991-05-08 1991-10-22 Hewlett-Packard Company Thermally-actuated microminiature valve
US5176358A (en) * 1991-08-08 1993-01-05 Honeywell Inc. Microstructure gas valve control
US5355712A (en) 1991-09-13 1994-10-18 Lucas Novasensor Method and apparatus for thermally actuated self testing of silicon structures
US5217283A (en) * 1991-09-25 1993-06-08 Ford Motor Company Integral anti-lock brake/traction control system
US5179499A (en) * 1992-04-14 1993-01-12 Cornell Research Foundation, Inc. Multi-dimensional precision micro-actuator
US5222521A (en) * 1992-05-08 1993-06-29 Moog Controls, Inc. Hydraulic valve
US5271597A (en) 1992-05-29 1993-12-21 Ic Sensors, Inc. Bimetallic diaphragm with split hinge for microactuator
JPH0656014A (ja) 1992-08-07 1994-03-01 Nisshinbo Ind Inc アンチスキッド制御方法
US5309943A (en) * 1992-12-07 1994-05-10 Ford Motor Company Micro-valve and method of manufacturing
US5589422A (en) 1993-01-15 1996-12-31 Intel Corporation Controlled, gas phase process for removal of trace metal contamination and for removal of a semiconductor layer
US5300461A (en) * 1993-01-25 1994-04-05 Intel Corporation Process for fabricating sealed semiconductor chip using silicon nitride passivation film
US5333831A (en) 1993-02-19 1994-08-02 Hewlett-Packard Company High performance micromachined valve orifice and seat
JPH06286600A (ja) 1993-03-31 1994-10-11 Toyota Motor Corp 車両用ブレーキ圧制御装置
US5267589A (en) 1993-04-05 1993-12-07 Ford Motor Company Piezoelectric pressure control valve
US5445185A (en) 1993-04-05 1995-08-29 Ford Motor Company Piezoelectric fluid control valve
US5325880A (en) * 1993-04-19 1994-07-05 Tini Alloy Company Shape memory alloy film actuated microvalve
US5417235A (en) * 1993-07-28 1995-05-23 Regents Of The University Of Michigan Integrated microvalve structures with monolithic microflow controller
US5368704A (en) 1993-08-06 1994-11-29 Teknekron Corporation Micro-electrochemical valves and method
DE4331851A1 (de) 1993-09-20 1995-03-23 Bosch Gmbh Robert Lochkörper und Ventil mit Lochkörper
DE4417251A1 (de) 1994-05-17 1995-11-23 Bosch Gmbh Robert Druckausgeglichenes Mikroventil
DE4422942B4 (de) 1994-06-30 2004-07-08 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung für den Antrieb eines Mikroventils
US5467068A (en) * 1994-07-07 1995-11-14 Hewlett-Packard Company Micromachined bi-material signal switch
US5611214A (en) * 1994-07-29 1997-03-18 Battelle Memorial Institute Microcomponent sheet architecture
US5473944A (en) 1994-08-18 1995-12-12 Kulite Semi Conductor Products, Inc. Seam pressure sensor employing dielectically isolated resonant beams and related method of manufacture
US5577533A (en) 1994-09-13 1996-11-26 Cook, Jr.; Joseph S. Flexured shaft poppet
DE19526897A1 (de) * 1995-07-22 1997-01-23 Bosch Gmbh Robert Mikroventil mit verbundenen Schichten und Verfahren zur Herstellung eines Mikroventils
US5838351A (en) 1995-10-26 1998-11-17 Hewlett-Packard Company Valve assembly for controlling fluid flow within an ink-jet pen
US5941608A (en) 1996-03-07 1999-08-24 Kelsey-Hayes Company Electronic brake management system with manual fail safe
US5954079A (en) 1996-04-30 1999-09-21 Hewlett-Packard Co. Asymmetrical thermal actuation in a microactuator
US6019437A (en) * 1996-05-29 2000-02-01 Kelsey-Hayes Company Vehicle hydraulic braking systems incorporating micro-machined technology
US6533366B1 (en) * 1996-05-29 2003-03-18 Kelsey-Hayes Company Vehicle hydraulic braking systems incorporating micro-machined technology
US6105737A (en) 1996-06-05 2000-08-22 Varity Kelsey-Hayes Gmbh Programmable electronic pedal simulator
EP0904594B9 (en) * 1996-06-12 2003-09-10 Ushio International Technologies, Inc. Monolithic anode adapted for inclusion in an actinic radiation source and method of manufacturing the same
JP3329663B2 (ja) * 1996-06-21 2002-09-30 株式会社日立製作所 電子装置用冷却装置
US5810325A (en) 1996-06-25 1998-09-22 Bcam International, Inc. Microvalve
US5785295A (en) * 1996-08-27 1998-07-28 Industrial Technology Research Institute Thermally buckling control microvalve
DE69729753T2 (de) * 1996-10-07 2005-08-04 Lucas Novasensor Inc., Fremont 5 Mikrometer tiefer spitzer Kanalhohlraum durch oxidierendes Fusion Bonding von Silizium Substraten und Stop Ätzung
US6123316A (en) 1996-11-27 2000-09-26 Xerox Corporation Conduit system for a valve array
US5909078A (en) * 1996-12-16 1999-06-01 Mcnc Thermal arched beam microelectromechanical actuators
US6124663A (en) 1996-12-16 2000-09-26 The Boeing Company Fiber optic connector having a microelectromechanical positioning apparatus and an associated fabrication method
US5994816A (en) * 1996-12-16 1999-11-30 Mcnc Thermal arched beam microelectromechanical devices and associated fabrication methods
US6096149A (en) 1997-04-21 2000-08-01 Ford Global Technologies, Inc. Method for fabricating adhesion-resistant micromachined devices
US6116863A (en) * 1997-05-30 2000-09-12 University Of Cincinnati Electromagnetically driven microactuated device and method of making the same
US5873385A (en) * 1997-07-21 1999-02-23 Emhart Inc. Check valve
US6041650A (en) * 1997-08-26 2000-03-28 Rochester Gauges, Inc. Liquid level gauge
US5848605A (en) 1997-11-12 1998-12-15 Cybor Corporation Check valve
US5970998A (en) 1998-02-27 1999-10-26 The Regents Of The University Of California Microfabricated cantilever ratchet valve, and method for using same
US6171972B1 (en) * 1998-03-17 2001-01-09 Rosemount Aerospace Inc. Fracture-resistant micromachined devices
US7011378B2 (en) * 1998-09-03 2006-03-14 Ge Novasensor, Inc. Proportional micromechanical valve
CN1322282A (zh) 1998-09-03 2001-11-14 卢卡斯新星传感器公司 正比微机械装置
KR100413954B1 (ko) * 1998-12-01 2004-01-07 히다치 겡키 가부시키 가이샤 콘트롤 밸브
JP2000220763A (ja) 1999-01-29 2000-08-08 Toyota Autom Loom Works Ltd 可変容量型圧縮機用の容量制御弁
US6540203B1 (en) 1999-03-22 2003-04-01 Kelsey-Hayes Company Pilot operated microvalve device
US6899137B2 (en) * 1999-06-28 2005-05-31 California Institute Of Technology Microfabricated elastomeric valve and pump systems
FR2797714B1 (fr) * 1999-08-20 2001-10-26 Soitec Silicon On Insulator Procede de traitement de substrats pour la microelectronique et substrats obtenus par ce procede
JP4020233B2 (ja) * 1999-08-25 2007-12-12 セイコーインスツル株式会社 近視野光ヘッドとその製造方法
US6255757B1 (en) * 1999-09-01 2001-07-03 Jds Uniphase Inc. Microactuators including a metal layer on distal portions of an arched beam
US6279606B1 (en) 1999-10-18 2001-08-28 Kelsey-Hayes Company Microvalve device having a check valve
US6477901B1 (en) * 1999-12-21 2002-11-12 Integrated Sensing Systems, Inc. Micromachined fluidic apparatus
US6283441B1 (en) 2000-02-10 2001-09-04 Caterpillar Inc. Pilot actuator and spool valve assembly
US7264617B2 (en) 2000-02-29 2007-09-04 Alex Freeman Integrally manufactured micro-electrofluidic cables
US6390782B1 (en) * 2000-03-21 2002-05-21 Alumina Micro Llc Control valve for a variable displacement compressor
US6845962B1 (en) * 2000-03-22 2005-01-25 Kelsey-Hayes Company Thermally actuated microvalve device
US6694998B1 (en) * 2000-03-22 2004-02-24 Kelsey-Hayes Company Micromachined structure usable in pressure regulating microvalve and proportional microvalve
US6520197B2 (en) * 2000-06-02 2003-02-18 The Regents Of The University Of California Continuous laminar fluid mixing in micro-electromechanical systems
US6494804B1 (en) * 2000-06-20 2002-12-17 Kelsey-Hayes Company Microvalve for electronically controlled transmission
US6505811B1 (en) * 2000-06-27 2003-01-14 Kelsey-Hayes Company High-pressure fluid control valve assembly having a microvalve device attached to fluid distributing substrate
US6701774B2 (en) * 2000-08-02 2004-03-09 Symyx Technologies, Inc. Parallel gas chromatograph with microdetector array
US6581640B1 (en) * 2000-08-16 2003-06-24 Kelsey-Hayes Company Laminated manifold for microvalve
US20020096421A1 (en) * 2000-11-29 2002-07-25 Cohn Michael B. MEMS device with integral packaging
JP3943871B2 (ja) 2001-07-25 2007-07-11 株式会社テージーケー 可変容量圧縮機および可変容量圧縮機用容量制御弁
JP2003049933A (ja) 2001-08-06 2003-02-21 Denso Corp 流体圧力制御装置
US6647930B2 (en) 2002-02-11 2003-11-18 L'Air Liquide-Societe Anonyme à Directoire et Conseil de Surveillance pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude Ammonia vapor generation
US20030206832A1 (en) 2002-05-02 2003-11-06 Pierre Thiebaud Stacked microfluidic device
US6958255B2 (en) 2002-08-08 2005-10-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micromachined ultrasonic transducers and method of fabrication
US6774337B2 (en) * 2002-10-21 2004-08-10 Lockheed Martin Corporation Method for protecting the diaphragm and extending the life of SiC and/or Si MEMS microvalves
US6966329B2 (en) 2003-01-27 2005-11-22 Hydraforce, Inc. Proportional pilot-operated flow control valve
US7063100B2 (en) * 2003-03-06 2006-06-20 Hydraforce Inc. Flow regulator with pressure relief combination valve
US20070251586A1 (en) 2003-11-24 2007-11-01 Fuller Edward N Electro-pneumatic control valve with microvalve pilot
KR20060109959A (ko) * 2003-11-24 2006-10-23 알루미나 마이크로 엘엘씨 가변형 변위 압축기 제어용 마이크로밸브 장치
US8011388B2 (en) * 2003-11-24 2011-09-06 Microstaq, INC Thermally actuated microvalve with multiple fluid ports
US7528075B2 (en) 2004-02-25 2009-05-05 Hrl Laboratories, Llc Self-masking defect removing method
JP2007525630A (ja) 2004-02-27 2007-09-06 アルーマナ、マイクロウ、エルエルシー ハイブリッド・マイクロ／マクロ・プレート弁
US7414843B2 (en) 2004-03-10 2008-08-19 Intel Corporation Method and apparatus for a layered thermal management arrangement
KR100599115B1 (ko) * 2004-07-20 2006-07-12 삼성전자주식회사 진동형 멤스 스위치 및 그 제조방법
JP2006080194A (ja) 2004-09-08 2006-03-23 Nikon Corp 温調装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
US7630119B2 (en) * 2004-09-27 2009-12-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and method for reducing slippage between structures in an interferometric modulator
JP4441386B2 (ja) 2004-11-08 2010-03-31 株式会社豊田自動織機 流量切換型フローディバイダ
KR20070092328A (ko) 2005-01-14 2007-09-12 알루미나 마이크로 엘엘씨 가변용량형 압축기를 제어하기 위한 시스템 및 방법
JP2006307828A (ja) 2005-03-31 2006-11-09 Tgk Co Ltd 可変容量圧縮機用制御弁
US7372074B2 (en) * 2005-10-11 2008-05-13 Honeywell International, Inc. Surface preparation for selective silicon fusion bonding
US7449413B1 (en) 2006-04-11 2008-11-11 Advanced Micro Devices, Inc. Method for effectively removing polysilicon nodule defects
US20080072977A1 (en) * 2006-09-27 2008-03-27 Curtiss-Wright Flow Control Corporation Pilot-operated valves and manifold assemblies
DE112007003035T5 (de) * 2006-12-15 2009-11-05 Microstaq, Inc., Austin Mikroventilvorrichtung
WO2008121369A1 (en) 2007-03-30 2008-10-09 Microstaq, Inc. Pilot operated micro spool valve
CN101668973B (zh) 2007-03-31 2013-03-13 盾安美斯泰克公司(美国) 先导式滑阀
WO2010019329A2 (en) 2008-08-09 2010-02-18 Microstaq, Inc. Improved microvalve device
US8113482B2 (en) 2008-08-12 2012-02-14 DunAn Microstaq Microvalve device with improved fluid routing
CN102308131B (zh) * 2008-12-06 2014-01-08 盾安美斯泰克有限公司 流体流动控制组件
US9138994B2 (en) 2009-03-03 2015-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. MEMS devices and methods of fabrication thereof
US8113448B2 (en) * 2009-04-22 2012-02-14 Keating Joseph Z Methods of recycling carpet components and carpet components formed thereform
CN102575782B (zh) 2009-08-17 2014-04-09 盾安美斯泰克股份有限公司 微型机械装置和控制方法
US8956884B2 (en) 2010-01-28 2015-02-17 Dunan Microstaq, Inc. Process for reconditioning semiconductor surface to facilitate bonding
WO2011094300A2 (en) 2010-01-28 2011-08-04 Microstaq, Inc. Process and structure for high temperature selective fusion bonding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6523560B1 (en) * 1998-09-03 2003-02-25 General Electric Corporation Microvalve with pressure equalization
US6715733B2 (en) * 2001-08-08 2004-04-06 Agilent Technologies, Inc. High temperature micro-machined valve
CN1942222A (zh) * 2004-03-05 2007-04-04 铝微有限公司 用于形成微阀的选择性接合
CN101002029A (zh) * 2004-07-23 2007-07-18 阿法控制装置有限责任公司 微阀组件及相关方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102164846A (zh) 2011-08-24
WO2010019329A3 (en) 2010-05-06
US8662468B2 (en) 2014-03-04
WO2010019329A2 (en) 2010-02-18
JP2011530683A (ja) 2011-12-22
US20110127455A1 (en) 2011-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102164846B (zh) 改进的微型阀装置
JP5196422B2 (ja) マイクロバルブ形成のための選択的ボンディング
US6756317B2 (en) Method for making a microstructure by surface micromachining
US6523560B1 (en) Microvalve with pressure equalization
US9006844B2 (en) Process and structure for high temperature selective fusion bonding
JP2008529826A5 (zh)
US6935608B2 (en) Method for protecting the diaphragm and extending the life of SiC and/or Si MEMS microvalves
CA2351992A1 (en) Microelectromechanical actuators including sinuous beam structures
WO2019067208A1 (en) CAGE ANTICAVITATION AT HIGH PRESSURE
CN105673932B (zh) 减小尺寸且改善电性能的微型阀门
KR20000062607A (ko) 반도체 장치 및 이를 이용한 반도체 마이크로 액튜에이터및 반도체 마이크로 밸브 및 반도체 마이크로 릴레이 및반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 마이크로액튜에이터의 제조 방법
KR20180129931A (ko) 전공 밸브 어셈블리
JP3705068B2 (ja) 半導体装置及びこれを用いた半導体マイクロアクチュエータ及び半導体マイクロバルブ及び半導体マイクロリレー
EP1921648A1 (en) Relay device using conductive fluid
EP1031735B1 (en) Microactuator
JPH07286258A (ja) 静電駆動型マイクロアクチュエータとバルブの製作方法、及び静電駆動型ポンプ
JP2007294452A (ja) 第１の被作動部と第２の接触部とを備えたマイクロスイッチ
CN103043603B (zh) 将mems连接到接合晶片
JP2006523926A (ja) 液体電極を備えた基板
CN106402486B (zh) 具有抗污染特征的微型阀
CN111102398B (zh) 微阀及其制作方法
WO2008113112A1 (en) Stop structure for microfluidic device
JP2008159472A (ja) リレー装置
JP4404031B2 (ja) 接点開閉装置
Li et al. Design and fabrication of a silicon microvalve for large flow application

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: MARKOR MERGING CORPORATION

Free format text: FORMER OWNER: ALUMINA MICRO LLC

Effective date: 20120320

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Texas, USA

Applicant after: Dunamestek (USA)

Address before: Texas, USA

Applicant before: Meike acquisition Co.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: MARKOR MERGING CORPORATION TO: DUN AN MICROSTAQ CO. (AMERICA)

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20120320

Address after: Texas, USA

Applicant after: Meike acquisition Co.

Address before: Texas in the United States

Applicant before: MICROSTAQ, Inc.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant