CN102349202A - 用于在通信系统中实现提供降低的模态外部串扰的高速数据通信连接器的电路、系统和方法 - Google Patents

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Abstract

一种通信插座包括八个插座尖齿，该八个插座尖齿被定位为彼此相邻，并限定四对插座尖齿。第四插座尖齿和第五插座尖齿限定第一对，第一插座尖齿和第二插座尖齿限定第二对，第三插座尖齿和第六插座尖齿限定第三对，第七插座尖齿和第八插座尖齿限定第四对。每个插座尖齿具有自由端，在自由端附近，插头接头适于触碰到自由端，并且每个插座尖齿具有固定端，所述固定端通过对应的导电迹线耦合到对应的导电导线端接接头。通信插座包括连接至与第二对、第三对和第四对相关联的插座尖齿的第一模态外部串扰补偿级。第一模态外部串扰补偿级包括独立电容性组件，所述独立电容性组件可操作地响应于第三对上的差分信号将共模信号引入到第二对和第四对上，该共模信号具有与在插头接头和插座尖齿连接的点处第二对和第四对上的共模信号相反的极性。

Description

用于在通信系统中实现提供降低的模态外部串扰的高速数据通信连接器的电路、系统和方法
技术领域
本发明总的来说涉及通信插座，并且更具体而言，涉及用于实现这些器件以使得通常存在于使用这些器件的通信网络中的模态外部串扰的水平被大幅度降低的电路、系统和方法。
背景技术
数据通信网络的速度在过去几十年大幅度地稳定提高，这要求新近设计的组件使得网络能够以这些新的更高的速度工作。随着网络速度提高，传送这些网络中的电信号的频率增大，并且在该网络内在较低频率下没有问题的物理布线路径可变成广播和接收电磁辐射的天线，并可引起正被传送的数据中的差错。来自一个通信路径与另一个通信路径的这种有害的信号耦合已知为“串扰”，并且降低了网络的总体性能。有害串扰可发生在：物理上形成网络部分的任何邻近的导电路径(诸如，给定的通信电缆内的各对数据信号)之间；接近的通信电缆之间或之中；用于连接电缆与网络内的所需的电子组件(诸如，路由器和网络开关)的连接器内。
图1是示出常规通信网络100的一部分的示图，通信网络100包括典型的通信信道101。信道101包括通信插座102，电缆106的通信插头104被插入到通信插座102中，从而连接计算机系统108与通信网络100。通信插座102装配在壁板112的开口110内，以暴露通信插座中的孔114，插头104插入到孔114中。然后通过电缆106、插头104、插座102和电缆116从计算机系统108传送电信号和将电信号传送到计算机系统108。电缆116包括该电缆的另一端上的另一个通信插座118，通信插座118通常是另一个网络组件(诸如接线板120)的一部分。网络开关122或其它网络组件通过电缆124和插头126连接至插座118，以将通信信道101与网络100中的其它组件互连，如箭头127所示。
电缆106和116、插头104和126及插座102和118是标准化组件，该标准化组件包括特定数量的导电组件和这样的组件在插头和插座内的布置。在系统100利用以太网通信标准的情况下，例如通过电缆106、116中的四个双绞式导线对传送数据。例如在RJ-45插座和插头中那样，插头104、126和插座102、118同样包括四个对应的导电元件或路径对。由于历史原因，这样的导电组件在插头104和126内的物理布置使得在这样的导电元件对之间产生有害的串扰。以抵消由插头产生的串扰这样的方式设计插座102、118。随着数据传送速度提高，通信信道101的所有组件的工作频率范围也增大，从而使得由于本领域技术人员理解的原因更难以实现有害串扰的抵消。但是，即使对于目前的高速网络，也仍保留用于插头104、126和插座102、118的导电组件的这种布置，以在旧式和新式网络组件之间提供兼容性。
随着网络工作的速度或频率继续增大，串扰可变得显著，并可妨碍网络100的恰当工作。通常存在两种类型的串扰。第一类型的串扰发生在单个通信信道101内的导电组件对之间，并称为“内部串扰”。内部串扰是从一个信道内的一对传送到另一对的有害信号。
第二类型的串扰已知为“外部串扰”，并且发生在不同的通信信道101中的导电组件对之间。外部串扰可被定义为在不同信道中的各对之间传送的有害信号。外部串扰可发生在通信网络100的大多数组件之间，并且在物理上被定位为彼此靠近的那些组件之间特别显著。例如，假设在图1的通信信道101的电缆106、116、插头104、126和插座102、118附近，存在具有对应组件的几个另外的类似通信电缆。这将会是网络100中的典型情况。
一种特定类型的外部串扰已知为“模态外部串扰”，且由插头104、126内的一些导电组件不相等地电暴露到其它相当的导电组件而引发。这些不相等的电暴露导致信号的模态转换，该模态转换引起不同模式的有害电磁波在给定的通信信道101中传播。这些不同模式的有害电磁波可引起相邻通信信道101中的串扰，该串扰可妨碍这样的信道的恰当工作，特别是在网络的不断增长的工作频率时。由于插座102、118具有与插头104、126的导体类似布置以在机械上兼容的导体，所以给定的信道中的插座和插头都引起信号的模态转换。另外，插座中用于中和内部串扰的补偿电路可进一步增加信号的模态转换。因此，插头和插座都促成模态外部串扰的产生。
需要改进的通信插座，该改进的通信插座被设计为中和在插头中引发的信号的模态转换，并降低在插座本身中产生的信号的模态转换，而不显著地增加制造插座的复杂性或者其成本。
发明内容
根据本发明的一方面，通信插座包括八个导电路径，每个导电路径包括弹簧式电接头，这里将该弹簧式电接头称为插座尖齿。八个插座尖齿被定位为彼此相邻，并限定四对插座尖齿。第四插座尖齿和第五插座尖齿限定第一对，第一插座尖齿和第二插座尖齿限定第二对，第三插座尖齿和第六插座尖齿限定第三对，第七插座尖齿和第八插座尖齿限定第四对。每个插座尖齿具有自由端和固定端，自由端适于触碰插头接头，固定端固定到印刷电路板并通过对应的导电迹线耦合到对应的导电元件，所述对应的导电元件被设计为将插座尖齿与端接到其的电缆中的导电元件电耦合，并在这里被称为“导线端接接头”。绝缘位移接头(IDC)通常被用作导线端接接头的优选实施例，这些术语可互换地使用。当然，可使用任何其它手段，诸如焊接将插座尖齿与电缆中的导电元件电耦合。
通信插座包括第一模态外部串扰补偿级，第一模态外部串扰补偿级可被定位在与第二对、第三对和第四对对应的插座尖齿上或者附近。第一模态外部串扰补偿级包括独立电容性组件，这些独立电容性组件可操作地响应于第三对上的差分信号将共模信号引入到第二对和第四对上，所述共模信号的极性与在成对的插头中和这些对上的插座中的尖齿上产生的共模信号的极性相反，第二对和第四对可以是物理上尽可能接近插头接头触碰插座尖齿的点。
根据本发明的另一方面，利用第二级模态补偿。第二级模态补偿应用在与尖齿相关联的导线端接接头和导电迹线之间。第二级与第一级类似，除了现在补偿信号的极性与第一级中应用的极性相反之外。另外，在比第一级电延迟的位置处应用第二级。添加第二级模态补偿在较高频率下模态串扰的降低，该较高频率被显示为模态外部串扰最关注的频率范围。
附图说明
图1是示出包括通信插座的常规通信网络的一部分的示图。
图2是根据本发明的一个实施例的包括第一模态外部串扰补偿级的通信插座的更详细的透视图。
图3是图2的通信插座的透视图，该透视图移除了本体，以更详细地显示根据本发明实施例的第一模态外部串扰补偿级的可能的位置。
图4是图2和3的根据本发明的一个实施例的包括用于降低模态外部串扰的第一模态外部串扰补偿级的通信插座的示意图。
图5是示出外部串扰现象的几个相邻通信信道电缆的截面图。
图6是描绘图1的通信系统中的两个相邻通信信道并示出模态外部串扰现象的简化示意图。
图7A是示出图4的第一模态外部串扰补偿级在降低通信插座内的模态外部串扰时的操作的矢量信号图。图7B和7C分别示出形成在图2和3的根据本发明的一个实施例的通信插座的印刷电路板上的导电迹线的顶层和底层的物理布局。
图8A和8B是图3的柔性印刷电路板的物理布局的透视图，根据本发明的另一个实施例在该柔性印刷电路板上形成第一模态外部串扰补偿级。
图8C是图2和3的通信插座的示意图，在该通信插座中，在图8A和8B的柔性印刷电路板上形成用于降低模态外部串扰的第一模态外部串扰补偿级。
图9是根据本发明的另一个实施例的包括用于降低插座内的模态外部串扰的双模态外部串扰补偿级的通信插座的示意图。
图10是示出图9的双模态外部串扰补偿级在降低模态外部串扰时的操作的矢量信号图。
图11是包括安装在公共刚性印刷电路板上的两个通信插座的接线板的一部分的透视图，根据本发明的另一个实施例对于每个插座在该公共刚性印刷电路板上形成单独的双模态外部串扰补偿级。
图12A-12C示出图11的公共刚性印刷电路板的一部分的物理布局，该物理布局显示用于根据本发明的一个实施例的通信插座之一的双模态外部串扰补偿级。
图13是示出用于各种成对插座设计的从对3上的差模转换为对2和4上的共模的信号的量的曲线图。
具体实施方式
图2和3是根据本发明的一个实施例的包括第一模态外部串扰补偿级202的通信插座200的透视图。在操作中，第一模态外部串扰补偿级202抵消在成对的插头-插座组合中产生的共模信号，这些共模信号是模态外部串扰的起因。如以下将更详细地描述的，它还减小插座易受来自附近的网络组件(未显示)的模态外部串扰的影响。术语“成对的插头-插座组合”被用于表示这样的插座，该插座具有插入到该插座中的插头。
包括第一模态外部串扰补偿级202使得现存的插座结构能够在高频满意地工作，而无需对现存的插座的机械结构进行大的改变，所述高频诸如类6(CAT6)和类6A(CAT6A)插座所需的那些频率。尽管涉及重新布置插座200内的接头的更复杂的机械结构可被用于降低模态外部串扰，但是这样的结构增加制造插座的费用和复杂性。关于插座200，不需要对现存的机械结构进行这样的修改。
参照图2，插座200包括绝缘壳体或本体201和在本体的内部插孔203内平行布置的多个弹簧式或弹性导电插座尖齿T1-T8。在本说明书中也注意，当概括性地提及一些类似组件(诸如尖齿T1-T8)中的任何一个时，可省略数字标号，当提及组件中的特定一个(诸如尖齿T4)时，将包括数字标号。插孔203形成在本体201的前部204中，插孔内的插座尖齿T1-T8连接至导线端接接头206(未显示)，导线端接接头206位于本体的背部208处的端接块210内。如本领域技术人员将意识到的，然后通信信道(诸如图1的信道101)的电缆(未显示)内的导线则连接至导线端接接头206，或以其它方式电耦合到导线端接接头206。
图3是图2的通信插座200的透视图，该透视图移除了本体201，以更详细地显示根据本发明的一个实施例的插座和第一模态外部串扰补偿级202的内部结构。插座200包括刚性印刷电路板300，其中导线端接接头206附接到印刷电路板且若干插座尖齿T1-T8中的每一个包括也附接到印刷电路板的固定端302。在图中概括性地简单地指定为CT的导电迹线CT1-CT8形成在印刷电路板300上，且将导线端接接头206与尖齿T的固定端302互连。尖齿T1-T8包括被定位为靠近插座200的前部204(图2)的自由端304。插座200还包括被定位在尖齿T1-T8下方的、用以支承尖齿的非导电弹性弹簧臂306。
图3示出插座200的两个实施例。在第一实施例中，第一模态外部串扰补偿级202形成在柔性印刷电路板上，该柔性印刷电路板分别通过导电指状物F3-F6附接到尖齿T3-T6的下侧。导电指状物F3-F6是第一模态外部串扰补偿级202的柔性印刷电路板的一部分。在第二实施例中，第一模态外部串扰补偿级202形成在刚性印刷电路板300上，也如通过图3中的虚引线所示的。以下将对这两个实施例进行更详细的论述。
现在参照图4，该图是根据本发明的一个实施例的包括第一模态外部串扰补偿级202的通信插座200的示意图，第一模态外部串扰补偿级202用于降低通信插座内的模态外部串扰。在更详细地论述第一模态外部串扰补偿级202之前，将首先更概括性地论述示意图，并将定义与插座200相关联的某些术语。插座200包括八个导电路径或导体C1-C8。八个导体C1-C8中的每一个表示对应的导电插座尖齿T1-T8、刚性印刷电路板300上的导电迹线CT1-CT8和导线端接接头206。八个导体C1-C8形成四个信号对P1-P4，其中导体C4和C5是对P1，导体C1和C2是对P2，导体C7和C8是对P4，并且导体C3和C6是对P3。如本领域技术人员将意识到的，导体C1-C8中的每对P1-P4传载对应的电信号。注意，虽然插座200被显示并将被描述为包括图4的最右侧的导线端接接头206，但是每个导体C1-C8的最右端更概括性地表示通信电缆(未显示)的导线连接至导体的点。因此，虽然这里将这些描述为导线端接接头206，但是本领域技术人员将意识到还可利用其它类型的导电接头，诸如接线端子、焊盘、焊接、导通孔(via)或通孔等。这里，使用的术语导线端接接头泛指所有这样的类型的导电接触。
因此，在图4中，导体C1-C8在图左侧的部分对应于插座200中的插座尖齿T1-T8(图3)，插座尖齿T1-T8从插座尖齿的极左的自由端304朝向图的中间延伸到插座尖齿的固定端302。导体C1-C8在图右侧的部分表示导电迹线CT1-CT8和位于插座200的背部208(图3)的导线端接接头206。在图4中，对P2的导体C1和C2、对P1的导体C4和C5以及对P4的C7和C8朝向插座200的前部“交叉”，插座200的前部在图4的左侧。更具体地讲，对P2的尖齿T1和T2、对P1的T4和T5以及对P4的T7和T8“交叉”。对P1、P2和P4的这些交叉降低了插座200内的内部串扰，其中，如前所述，“内部串扰”是发生在单个插座内的导体C1-C8的对P1-P4与通信信道101(图1)之间的串扰。
第一模态外部串扰补偿级202包括一些独立模态电容性元件CMC，这些模态电容性元件CMC用于将共模信号引入到插座尖齿T的第二对P2和第四对P4和/或它们的相关联的电路路径上。注意，在通过图4的示意图示出的插座200的实施例中，独立模态电容性元件被显示为形成在前面参照图3所述的刚性印刷电路板300上。在另一个实施例中，在图3中描绘了第一模态外部串扰补偿级202和对应的电容性元件CMC，对应的电容性元件CMC形成在附接到尖齿T的柔性印刷电路板上。以下将参照图8A和8B对该第二实施例进行更详细的描述。
在通过图4的示意图示出的插座200的实施例中，第一模态外部串扰补偿级202包括形成在插座200的刚性印刷电路板300上的四个模态电容器CMC37、CMC38、CMC16和CMC26。包括第一模态外部串扰补偿级202使得现存的插座结构能够在高频满意地工作，而无需对现存的插座的机械结构进行大的改变，所述高频诸如CAT6和CAT6A插座所需的那些频率。例如，不必对尖齿T3和T6进行结构改变。尽管可对现存的插座进行这样的改变以提供期望的模态外部串扰补偿，但是这样的改变使得插座的机械结构复杂化。更复杂的机械结构通常将会使得插座的制造费用更高、可靠性更低，并缩短插座的使用寿命。
在更详细地描述第一模态外部串扰补偿级202的操作之前，首先将参照图5和6更详细地描述外部串扰和模态外部串扰的概念。图5是包括包含在相邻的通信信道101(图1)中的多个电缆500a-g的束的截面图，该截面图概况性地示出外部串扰的现象。每个电缆500a-g对应于对应的通信信道101中的电缆，诸如图1的通信信道101中的电缆106、116之一。在示出的示例中，最中心的电缆500a是受害电缆，且由电缆500b-g围绕。每个电缆500具有如用每个截面内的更小的圆表示的四对导体。结果，围绕受害电缆500a中的四对的电缆500b-g中的四对可以是受害电缆的对中的外部串扰的重要源。这种外部串扰用图5中的箭头502表示。图1的接线板120中的一些插座118和连接这些插座的电缆116在导体在相邻插座中的相对位置方面可具有与图5的电缆500非常类似的布置。在这种情形下，接线板120中的插座118中的至少一些将易于受外部串扰的影响。
外部串扰的两种普通形式是外部近端串扰(ANEXT)和外部远端串扰(AFEXT)。这些术语是指第一通信电缆中的第一对与相邻电缆中的第二对之间的串扰。如本领域技术人员将意识到的，当测量所有相邻电缆对对受害电缆中的一对(比如，电缆对400b-g对受害电缆400a中的一对)的串扰时，计算综合外部近端串扰(PSANEXT)和综合远端外部串扰(PSAFEXT)。如本领域技术人员还将理解的是，为了考虑与AFEXT测量相关联的电缆的衰减，PSAFEXT计算包括衰减项，并被称为综合外部衰减与串扰比-远端(PSAACR-F)。
模态外部串扰还可发生在物理上被定位为接近的通信信道的元件之间。在目前的插座中传送高频信号，诸如高达用于满足CAT6A通信标准的插座的500MHz，由如图4中示出的对P3的导体C3和C6引起的非对称电暴露导致插座200内的增加的内部串扰和相邻插座的增加的模态外部串扰。由于对3的导体C3和C6的分离或“劈分”，导致这种内部串扰在对P1与P3之间最普遍，其中对3通常被称为“劈分对”。劈分对(即，将导体C3和C6用作对P3)的存在的原因是历史性的，为了兼容的原因，目前的插座保留这种构造。
未预料到的有害的模态外部串扰的起源是由于导体(诸如图1的插头104和126及插座102和118)的不相等的电暴露而导致的在插头和插座200内发生的信号的模态转换。由于插座200和对应的插头具有类似布置的兼容导体，所以插座和插头引起类似的信号模态转换，因此，这两个都促成模态外部串扰的产生。
现在将更详细地描述对P3的导体C3和C6的不相等的电暴露。由于导体C3与导体C1、C2(对P2)在物理上邻近，所以这些导体之间的电耦合相对强。相反，由于导体C3与对P4的导体C7、C8之间的物理距离远得多，所以这些导体之间的电耦合相对弱。除了反过来之外，这也适用于导体C6，也就是，导体C6与对P4的导体C7、C8强耦合，与对P2的导体C1、C2弱耦合。由于在对P2的导体C1、C2上和在对P4上的导体C7、C8上引起的共模信号，导致对P1(导体C4、C5)也可引起模态外部串扰。然而，如本领域技术人员将意识到的，对P1的导体C4、C5之间的相对小的距离意味着任何这样的共模信号远小于由对P3的导体C3、C6引起的共模信号。这在通过CAT6和CAT6A插座传送的信号的频率同样适用，因此，这里将不对由对P1引起的模态外部串扰进行更详细的论述。然而，随着被传送的信号的频率继续增大，由对P1的导体C4和C5引起的模态外部串扰可能变得显著，并可要求增加单独的补偿来降低这样的串扰。
劈分对P3的导体C3、C6的这种不相等的电暴露使得在对P2的导体C1、C2这二者和对P4的导体C7、C8这二者上引起或产生有害的共模信号。导体C3上的信号在导体C1、C2上产生有害的共模信号，而导体C6上的信号在导体C7、C8上产生有害的共模信号。沿着电缆(诸如图1的电缆106)中的双绞式导体对向下传播的信号将遇到插头104，在这点处，插头的导体C3和C6劈分，如图4的示意图所示。回想，图4是插座200的示意图，但是对应的插头中的导体C1-C8的示意图被类似地布置，所以这两个恰当地通过接口连接。在这点处，进入插头的信号在导体C3和C6上传播，并在对P2和P4上产生上述有害的共模信号。相同的情形适用于在电缆106(图1)上沿相反方向上传播的信号，这些信号首先遇到插座200，然后遇到插头104，插座和插头都在对P2和P4上产生有害的共模信号，并且由于导体C的相同布置，插头104同样产生有害的共模信号。
在对P2和P4上产生的有害的共模信号的量值大致相等，但是极性相反。这在图6中示出，图6是描绘两个相邻的通信信道600a和600b的简化示意图，现在将被用于更详细地描述模态外部串扰。通信信道600a和600b中的每一个均与图1的网络100中的通信信道101的一部分相似。图6示出两个通信信道600a和600b，这两个通信信道600a和600b被定位为彼此平行和靠近，以使得模态外部串扰可呈现妨碍信道在高频的恰当工作的问题。通信信道600a包括电缆106a，电缆106a具有附接到电缆的每一端的通信插座102a和102b。插头104a和104b分别被显示为插入在通信插座102a和102b中。类似地，通信信道600b包括电缆106b，电缆106b具有附接到电缆的每一端的通信插座102c和102d，并且插头104c和104d插入在这些插座中。电缆106a和106b可以是图5中示出的电缆500的截面束中的两个相邻电缆500，例如，诸如电缆500a-500b、500a-500c或者500d-500e。在图6中已利用与图1中所利用的相同的标号来标识同样的组件，除了将一字母附到每个参考标号以外，此乃因图6中出现每一组件的多于一个。如前面参照图4所描述的，电缆106、插座102和插头104中的每一个均包括四对P1-P4形式的八个导体C1-C8。对于插座102a至102d中的每一个，示出导体C1-C8。
在电缆106以及未显示的附接到插头104的电缆内，对P1-P4中的每一个均由如图6中以用于这些导线的圆形形状的形式所示的双绞式导线对形成。沿着连接至插头104a中的导体C3、C6的双绞式导线对从左到右向下传播的信号分别在导体C1、C2和C7、C8上引起有害的共模信号。由于导体C1-C8的布置与插头104a中的布置相同，所以插座102a同样如此。导体C1、C2和C7、C8上的这些信号作为共模信号沿着电缆106a中的双绞式导线对向下行进达该电缆的长度和信道600a的长度，从而在对P2和P4中的每一个中的两根导线上传播。由于历史原因，每对P中的一根导线普遍已知为“尖塞”导体，另一根线为“环形”导体，因此，这些信号沿着对P2的尖塞和环形导体以及对P4的尖塞和环形导体向下行进。
在对P4的导体C7、C8上引入的有害的共模信号的量值与在对P2的导体C1、C2上引入的有害的共模信号的量值大致相等，除了这些有害信号具有如图6中的“+”和“-”符号所指示的相反极性之外。这两个信号一起可被看作沿着新近形成的对传播的附带的差模信号，所述新近形成的对由对P4的两个导体C7、C8和对P2的导体C1、C2构成。由于这个附带的差模信号在其上传播的寄生或附带的传输线的物理特性(诸如相对宽的间隔和新近形成的导体之间限定的芯的不受控制的几何形状)，导致能量易于从这个新近形成的附带的差模对辐射。结果，来自信道600a的附带的差模对的信号可将能量E辐射到信道600b中的附带的差模对中，反之亦然。这通过图6中的标记为E的箭头示出。信道600a、600b之间的这种类型的耦合已知为模态外部串扰。应该注意，模态外部串扰可增加包括PSANEXT和PSAACR-F这二者的总外部串扰。
一旦来自信道600a的这个信号耦合到信道600b的附带的差模对中，附带的差模传输线上的信号就在这个信道中以与如何产生信道600a中的差模传输线上的信号类似的、但是相反的方式耦合到对P3的导体C3和C6上，或者在对P3的导体C3和C6上产生串扰。注意，虽然图6仅示出两个信道，但是在给定的信道中产生的附带的差模信号可耦合到许多被定位为与该信道邻近的周围信道中，或者在这些周围信道上产生串扰。
模态外部串扰可导致通信信道600a和600b的不满意的性能，从而造成可导致满足期望的性能水平所需的通信信道的性能失败或降低的串扰水平。现在返回到图4，第一模态外部串扰补偿级202用于降低模态外部串扰，以使得可在高频通信信道中实现期望的性能特性。现在，将对补偿级202的结构和该级在降低模态外部串扰中的操作进行更详细的描述。
第一模态外部串扰补偿级202包括形成在插座200的刚性印刷电路板300上的四个模态电容器CMC37、CMC38、CMC16和CMC26(参见图4)。模态电容器CMC37连接在导电迹线CT3与CT7之间，以将尖齿T3上的信号耦合到导电迹线CT7上。类似地，模态电容器CMC38连接在导电迹线CT3与CT8之间，以将尖齿T3上的信号耦合到导电迹线CT8上。模态电容器CMC16连接在导电迹线CT1与CT6之间，以将尖齿T6上的信号耦合到导电迹线CT1上，并且模态电容器CMC26连接在导电迹线CT2与CT6之间，以将尖齿T6上的信号耦合到导电迹线CT2上。
在操作中，如图4所示，第一模态外部串扰补偿级202的四个独立模态电容器CMC37、CMC38、CMC16和CMC26用于将共模信号引入到插座尖齿T1-T8的第二对P2和第四对P4上，所述共模信号具有在插座尖齿的自由端304附近与第二对和第四对上存在的共模信号相反的极性。更具体地讲，模态电容器CMC在点310处引入具有与对P2和P4上存在的共模信号相反极性的共模信号，点310对应于插入到插座200中的插头(未显示)的接头大体上触碰插座尖齿T1-T8(更具体地讲，第二对P2的插座尖齿T1、T2和第四对P4的尖齿T7、T8)的地方。四个独立模态电容器CMC37、CMC38、CMC16和CMC26在尖齿T1-T8的固定端302附近将这些相反极性的共模信号引入到对P2和P4中，固定端302连接至刚性印刷电路板300。
现在，将参照图7A更详细地描述第一模态外部串扰补偿级202的操作。图7A描绘示出图4的第一模态外部串扰补偿级202如何降低通信插座200中的模态外部串扰的矢量信号图。如前面参照图6所述的，由于模态外部串扰的现象，而导致在对P2的导体C1、C2和对P4的导体C7、C8上引起共模信号。结果，当这些对上的信号在点310处进入插座200时，在对P2和P4上出现这些共模信号，在点310处，插入到插座中的插头(未显示)的尖齿触碰对P2和P4的尖齿(参见图4)。由于插头内的导体的类似布置，导致一开始在插入到插座200中的插头(未显示)中产生这些共模信号。在点310处出现在对P2和P4上的共模信号由用于对P4的具有正量值的矢量V1和用于对P2的具有负量值的矢量V2表示。虚线箭头700指示用矢量V1表示的对P4上的共模信号由来自导体C6上的信号与对P4的耦合引起。类似地，虚线箭头702指示用矢量V2表示的对P2上的共模信号由来自导体C3上的信号与对P2的耦合引起。
在图7A的右侧显示了由第一模态外部串扰补偿级202在大约尖齿T1-T8的固定端302处引入在对P2和P4上的共模信号。对P4上的共模信号用矢量V3表示，矢量V3具有与矢量V1的量值近似相同的量值，但是具有相反的极性(即，矢量V3是负，而不是正)，有效地取消或极大地减小了如用矢量V1表示的对P4上的共模信号的量值。换句话讲，V1+V3之和几乎为零。类似地，对P2的共模信号用矢量V4表示，矢量V4具有与矢量V2的量值近似相等的量值，但是具有相反的极性。再次，V2+V4之和几乎为零，极大地减小对P2上的有害的共模信号的量值。虚线箭头704指示由第一模态外部串扰补偿级202引入或产生的、用矢量V3表示的对P4上的共模信号由尖齿T3或导体C3上的信号与对P4的耦合引起。类似地，虚线箭头706指示用矢量V4表示的对P2上的共模信号由尖齿T6或导体C6上的信号与对P2的耦合引起。以这种方式，第一模态外部串扰补偿级202用于通过将共模信号耦合到对P2和P4上来极大地降低对应的通信信道中的模态外部串扰，所述共模信号具有与在成对的插头-插座组合中的这些对上产生的共模信号相反的极性。
图7B和7C分别示出形成在根据本发明的一个实施例的图2和图3的通信插座200的印刷电路板300上的导电迹线CT的顶层708和底层710的物理布局。图7B中的顶层708的布局显示四对通孔或导通孔712，每对导通孔被定位在如所示的电路板300的拐角附近。在图中与每对导通孔712相关联的对P1-P4连同与每对相关联的导电迹线CT1-CT8一起指定。当组装插座200时，将诸如IDC的导线端接接头206(在图7B中未显示)插入在导通孔712中。电路板300还包括朝向板中心定位的八个导通孔714，这些导通孔中的仅一个用参考标号714表示，以简化图。尖齿T1-T8的固定端302(参见图3)被插入在导通孔714中，以将尖齿物理附接到板300上，并将尖齿电耦合到导电迹线CT。
在图中还显示了形成模态电容器CMC的导电迹线CT。更具体地讲，模态电容器CMC37和CMC38部分地由在对应的导通孔714附近邻近迹线CT7和CT8定位的指定为CTMC1的导电迹线形成。这些导电迹线CTMC1通过另一个导电迹线CTMC2连接至导电迹线CT3。如图7C中所见，导电迹线CTMC1也形成在底层710上。模态电容器CMC37和CMC38由所有这些导电迹线共同形成。
与模态电容器CMC37和CMC38类似，模态电容器CMC16和CMC26部分由对应的导通孔714附近的邻近迹线CT1和CT2定位的指定为CTMC3的导电迹线形成。这些导电迹线CTMC3通过导通孔714和形成在如图7C所示的底层710上的另一个导电迹线CTMC4连接至导电迹线CT6的导通孔714。模态电容器CMC16和CMC26由所有这些导电迹线共同形成。注意，尽管在所述的实施例中模态电容器CMC通过形成在印刷电路板300上的导电迹线CT形成，但是在本发明的其它实施例中，以不同的方式形成这些模态电容器。
图8A和8B是示出根据本发明的另一个实施例的形成图3的第一模态外部串扰补偿级202的柔性印刷电路板800的物理布局的透视图。因此，在图8A和8B的实施例中，模态电容器CMC37、CMC38、CMC16和CMC26没有形成在参照图4论述的刚性印刷电路板300上，而是相反形成在柔性印刷电路板800上，柔性印刷电路板800如图3所示的且在前面参照图3论述的那样附接到尖齿T上，并被定位在尖齿与弹性弹簧臂306之间。
图8A示出板800的顶面801，并且图8B示出板的底面803。首先参照图8A，柔性印刷电路板800包括四个导电附接段或指状物F，这四个导电附接段或指状物F被指定为F3-F6，以使得每个指状物具有与该指状物物理附接到其的对应尖齿T3-T6相同的标号。导电附接指状物F3-F6可通过焊接、点焊、导电粘结剂或者任何其它合适的方式附接到尖齿T3-T6。附接到尖齿T3的导电附接指状物F3通过导电迹线802、导电焊盘804和导电迹线806连接至第一模态片808。附接到尖齿T6的导电附接指状物F6连接到如图8A所示的第一导电迹线810和导通孔或通孔的第一部分812a。
现在参照图8B，通孔812a的第二部分812b被显示，并通过导电焊盘814和导电迹线816连接至板800的底面803上的如图8B所示的第二通孔的部分818。第二通孔的部分818通过板(未显示)连接至如图8A所示的板的顶面801上的第二模态片820。
当柔性印刷电路板800经由导电附接指状物F3-F6附接到尖齿T3-T6并被定位在弹性弹簧臂306与尖齿之间(如图3所示)时，第一模态片808被定位为与尖齿T7和T8相邻，但是不接触尖齿T7和T8，以形成前面参照图6所述的模态电容器CMC37、CMC38。第二模态片820被类似地定位为与尖齿T1和T2相邻，但是不接触尖齿T1和T2，以形成模态电容器CMC16、CMC26。尽管第一模态片808和第二模态片820被描述为不接触相邻的尖齿T7、T8和T1、T2，但是在一个实施例中，电路板800的顶面801和底面803被涂覆有电绝缘保护涂层，以确保不存在模态片808、820或者柔性印刷电路板800的其它组件使插座200的尖齿T1-T8中的任何一个电短路的危险。在一个实施例中，导电附接指状物F3-F6在物理上被定位为与尖齿T3-T6的自由端304邻近，以将独立模态电容器CMC靠近尖齿的第二对P2和第四对P4的自由端并因此非常接近插入到插座200中的插头的接头接触尖齿T的点310(图4)而电连接至该第二对和第四对。
注意，在图8的柔性印刷电路板800的示范性实施例中，印刷电路板包括形成在顶面801上的导电焊盘804和形成在底面803上的导电焊盘814。焊盘804和814形成在消除插座200中的内部串扰、而不是模态外部串扰时利用的电容，且被示出仅仅是为了显示这样的组件也可与模态电容性元件一起形成在柔性印刷电路板800上。例如，用以降低插座200内的内部串扰的其它电容性组件也可形成在柔性印刷电路板800上。
图8C是图2和3的通信插座200的示意图，其中用于降低模态外部串扰的第一模态外部串扰补偿级202形成在图8A和8B的柔性印刷电路板800上。因此，除了第一模态外部串扰补偿级202没有如图4中那样形成在刚性印刷电路板300上，而是形成在柔性印刷电路板800上之外，图8C与图4相同。柔性印刷电路板800靠近尖齿T的自由端304(图3)且理想情况是尽可能地接近点310连接至尖齿，其中，点310是插入到插座200中的插头(未显示)的接头触碰插座尖齿T的地方。如图所示，模态片820被定位在尖齿T1、T2附近，并经由柔性印刷电路板800连接至尖齿T6。以这种方式，模态片820和尖齿T1、T2形成模态电容器CMC16和CMC26。模态片808被定位在尖齿T7、T8附近，并经由柔性印刷电路板800连接至尖齿T3，以使得该模态片808和尖齿T7、T8形成模态电容器CMC37和CMC38。
图9是根据本发明的另一个实施例的通信插座1000的示意图，该通信插座包括双模外部串扰补偿级1002(包括第一模态外部串扰补偿级1004a和第二模态外部串扰补偿级1004b)用于降低通信插座内的模态外部串扰。插座1000包括八个导体C、具有其自由端1006和固定端1008的尖齿T、刚性印刷电路板1010、导电接头(诸如导线端接接头1012)、和刚性印刷电路板上的导电迹线CT1-CT8。由于已在前面参照图4的插座200的对应的组件对这些组件进行了更详细的论述，所以将不再对它们进行详细的描述。而是，在以下论述中，将仅对组件1006-1012与图4中的对应组件之间的有关差别进行更详细的描述。
第一模态外部补偿级1004a与图4的第一模态外部补偿级202相同，因此，将不再对其进行详细描述。在图9的实施例中，第二模态外部串扰补偿级1004b也形成在刚性印刷电路板1010上，但是被形成为使得该级的模态电容器CMC靠近印刷电路板上的导电迹线CT的末端连接至这些迹线，在这些迹线的末端，导线端接接头1012连接至印刷电路板。第二模态外部串扰补偿级1004b正如级1004a那样包括四个独立模态电容性元件。更具体地讲，第二模态外部串扰补偿级1004b包括连接在导电迹线CT1与CT3之间的第一反向模态电容器CMCR13和连接在导电迹线CT2与CT3之间的第二反向模态电容器CMCR23。以这种方式，第一反向模态电容器CMCR13和第二反向模态电容器CMCR23响应于迹线CT3上(即，导体C3上)的信号将共模信号耦合到对P2(迹线CT1、CT2)上。第二模态外部串扰补偿级1004b还包括连接在导电迹线CT6与CT7之间的第三反向模态电容器CMCR67和连接在导电迹线CT6与CT8之间的第四反向模态电容器CMCR68。这些第三模态电容器CMCR67和第四模态电容器CMCR68响应于迹线CT6上(即，导体C6上)的信号将共模信号耦合到对P4(迹线CT7、CT8)上。
在操作中，第二模态外部补偿级1004b提供量值远小于由第一模态外部补偿级1004a施加的电补偿并且极性相反的电补偿。第二模态补偿级在时间上也比第一模态补偿级有延迟。这通过在电路中将第二级距第一级某一显著的物理距离来实现。在图10的矢量信号图中示出了该操作，图10显示包括图9的级1004a和1004b的双模态外部串扰补偿级1002的操作。图10的左边部分示出尖齿T的自由端1006附近的对P2和P4上的共模信号，并示出在尖齿T的固定端1008处引入的补偿信号。图10的这个部分示出矢量V1-V4和与图7A的虚线箭头700-706对应的虚线箭头1100-1106。然而，当使用双级补偿时，矢量V3和V4的量值比当使用单级补偿时它们通常的稍微大点。1004a级的更大的量值是必要的，以与双级补偿的第二部分1004b电组合，以具有原始矢量V1和V2的模态抵消的净结果。
在图10中显示了由第一模态外部串扰补偿级1004a在大约尖齿T1-T8的固定端1008处引入对P2和P4上的共模信号。在对P4上添加的共模信号用矢量V3表示，矢量V3具有比矢量V1的量值大的量值，但是具有相反的极性，即，矢量V3是负，而不是正。电延迟的第二级V5具有与V3相反的量值，该量值大约是V3与V1之间的差。V3+V5的净结果有效地取消或者极大地减小了如用矢量V1表示的对P4上的共模信号的量值。换句话讲，V1+V3+V5之和几乎为零。类似地，用于对P2的共模信号用矢量V4表示，矢量V4具有比矢量V2的量值大的量值，但是具有相反极性。再次，V2+V4+V6之和几乎为零，以极大地降低对P2上的有害的共模信号的量值。虚线箭头1104和1108指示分别用矢量V3和V5表示的由双模外部串扰补偿级1004a和1004b引入或产生的对P4上的共模信号由尖齿T3或导体C3上的信号与对P4的耦合引起。类似地，虚线箭头1106和1110指示用矢量V4和V6表示的对P2上的共模信号由尖齿T6或导体C6上的信号与对P2的耦合引起。以这种方式，双模外部串扰补偿级1004a和1004b用于通过将共模信号耦合到对P2和P4上来极大地降低对应通信信道中的模态外部串扰，所述共模信号具有极性与在成对的插头-插座组合(诸如图1所示的126和118)中的这些对上产生的共模信号相反极性的净组合矢量。
如图9所见，第二模态外部串扰补偿级1004b连接至与导线端接接头1012邻近的对应导电迹线CT，以将用图10的矢量V5表示的共模信号引入到对P4上，并将用矢量V6表示的共模信号引入到对P2上。因此，电容器CMCR67、CMCR68用于将尖齿T6和迹线CT6上的信号作为用矢量V5表示的共模信号耦合到对P4上。图10中的虚线箭头1108指示用矢量V5表示的对P4上的共模信号由来自导电迹线CT6上的信号通过电容器CMCR67和CMCR68耦合到对P4引起。类似地，虚线箭头1110指示用矢量V6表示的对P2上的共模信号由导电迹线CT3上的信号通过电容器CMCR13和CMCR23耦合到对P2引起。双模外部串扰补偿级1002通过进一步抵消在更高频率下在插头和成对的插座中产生的有害的共模信号来改进插座1000的性能，从而优于仅使用单级模态补偿的插座的性能。
图11是印刷电路板组装件1200的透视图，在印刷电路板组装件1200上，以在两个电路之间提供常规的串扰隔离这样的方式定位两个插座1202a和1202b。该组装件可用于各种布置中以提供被定位为彼此邻近的多个插座，该组装件通常被称为接线板。根据本发明实施例，在印刷电路板1204上形成有两个单独的双级模态外部串扰补偿电路，一个用于插座中的每一个。两个插座1202a和1202b被安装在印刷电路板1204的第一侧1204a，而16个导线端接接头1206a-p(每个插座八个)(在图11中仅显示了一些导线端接接头)被安装在印刷电路板的第二侧1204b。在该实施例中，导线端接接头1206便利于两个四对电缆的连接，一个电缆用于每个插座1202a和1202b。
图12A-12C示出公共印刷电路板1204的一部分的物理布局，该布局显示根据本发明的一个实施例的用于图11的通信插座1202之一的双模态外部串扰补偿级1002。通信插座1202中的对应的一个的壳体将被定位在公共印刷电路板1204上的之处的轮廓在图中被标记为1301。同样显示对于对应的导线端接接头1206的壳体将被定位在公共印刷电路板1204之处的轮廓1303。图12A显示形成在电路板1204的两侧的导电迹线，而图12B显示形成在板的第一侧1204a(图11)的导电迹线，以及图12C显示形成在板的第二侧1204b(图11)的导电迹线。
双模态外部串扰补偿级1002包括第一模态外部串扰补偿级1004a，第一模态外部串扰补偿级1004a包括如前面参照图9所述的电容器CMC37、CMC38、CMC16、CMC26。图12A显示形成在公共印刷电路板1204的两侧的导电迹线。形成朝向板1204的底部的通孔1300，以容纳尖齿T的固定端1008(参见图9)，其中只有作为导体C2的一部分的、容纳尖齿T2的通孔1300被标记。导电迹线1302被定位在导电迹线CT7与CT8之间，并连接至导体C3，以形成第一模态外部串扰补偿级1004a的电容器CMC37和CMC38。类似地，导电迹线1304被定位在导电迹线CT1与CT2之间，并连接至导体C6，以形成第一模态外部串扰补偿级1004a的电容器CMC16和CMC26。如图12A中所见，物理上靠近容纳尖齿T的固定端1008的通孔1300而形成第一模态外部串扰补偿级1004a的这些电容器CMC。
双模态外部串扰补偿级1002还包括第二模态外部串扰补偿级1004b，第二模态外部串扰补偿级1004b包括如前参照图9所述的电容器CMCR13、CMCR23、CMCR67和CMCR68。形成朝向板1204(图11)的顶部的通孔1306(图12)，以容纳对应的导线端接接头1206(参见图11)的导电部分，其中只有作为导体C8的一部分的通孔1306被标记。第一导电迹线1308从导电迹线CT6朝向导电迹线CT7延伸，以形成第二模态外部串扰补偿级1004b的电容器CMCR67。类似地，第二导电迹线1310从导电迹线CT8朝向第一导电迹线1308和导电迹线CT6延伸，以形成第二模态外部串扰补偿级1004b的电容器CMCR68。如图9、11和12中所见，第二模态外部串扰补偿级1004b的这些电容器CMCR在物理上被形成为与通孔1306邻近，通孔1306容纳对应的导线端接接头1206的导电部分。
可以在刚性印刷电路板300(图4)、柔性印刷电路板800(图8A和8B)、刚性印刷电路板1010(图9)和公共刚性印刷电路板1204(图11和12)中的任何一个上以各种不同的合适的方式形成独立模态电容器CMC37、CMC38、CMC16、CMC26和CMCR13、CMCR23、CMCR67、CMCR68。例如，如本领域技术人员将意识到的，可通过形成在这些电路板上的交叉指型迹线、通过电路板上的层间焊盘、通过集总电容性元件和以其它合适的方式来形成这些模态电容器。模态电容器CMC和CMCR被称为“独立”模态电容器，这是因为这些电容性元件是与根据本发明的各个所述实施例的插座200、1000和1202的尖齿T分离且不同的组件。此外，在本发明的其它实施例中，模态电容器CMC和CMCR可在各个实施例的刚性电路板上沿着尖齿T或者沿着导电迹线CT被定位在不同的点处。在其它实施例中，插座200、1000和1202包括另外的尖齿T及对应的导电迹线和导线端接接头。
图13是示出用于各种成对插座设计的从对P3上的差模转换为对P2和P4上的共模信号(模态转换)的以分贝为单元的信号的量的曲线图。本领域技术人员认为该信号的电平与可发生在利用插座的通信信道之间的模态外部串扰的潜在量成比例。对于具有单模态外部串扰补偿级的成对通信插座(诸如图4的插座200)的实施例和对于具有双模态外部串扰补偿级的成对插座(诸如图9的成对插座1000)，沿着垂直轴显示以分贝为单位的这种模态转换信号，沿着水平轴显示频率。曲线图中的线1400显示没有对模态外部串扰进行补偿的常规成对插座的模态转换。曲线图中的线1402显示仅具有图4的插座200中的单模外部串扰补偿级202的插座的模态转换。如曲线图中所见，在整个频率范围内，该插座具有比没有任何这样的补偿的插座少的模态转换。曲线图中的线1404显示包括诸如插座1000和1202中的双模态外部串扰补偿级的插座的模态转换。在更高频率，如用线1404表示的合并双级模态外部串扰补偿的插座具有比如用线1402表示的具有单级模态外部串扰补偿的插座少的模态转换。
所观察到的模态转换的量与在利用插座的信道之间可发生的模态外部串扰的潜在量成比例。因此，与不具有这样的补偿的常规插座的性能相比，具有单级或双级模态外部串扰补偿的插座将提供信道中的较低水平的模态外部串扰。此外，在高频，具有双级模态外部补偿的插座将提供比仅具有单级模态外部补偿的插座提供的模态外部串扰水平低的模态外部串扰。
通信插座200、1000、1202和根据本发明的其它实施例的插座可包括在各种不同类型的电子系统中，所述电子系统诸如图1的通信网络100。网络100通常将包括许多通信信道101，每个信道将诸如网络开关122与计算机系统108的组件互连。而且，计算机系统108和网络开关122仅仅是可连接至通信信道101的组件的示例。多种电子子系统可代替计算机系统108和开关122连接至相应的通信信道101。例如，第一电子子系统108可以是包括多个计算机的局域网。
尽管已在前面的描述中对本发明的各种实施例和优点进行了陈述，但是以上公开内容仅仅是示例性的，可在细节上进行任何改变，这些改变仍属于本发明的宽泛原理内。因此，本发明仅由所附的权利要求限定。此外，在本说明书中，已经结合本发明的所述实施例陈述了某些细节，以提供本发明的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到的是，可在没有这些特定细节的情况下实施本发明本身及其各个方面。此外，本领域技术人员将意识到所述的示例性实施例不限制本发明的范围，并且还将理解的是所公开的实施例的各种修改、等同和组合以及这样的实施例的组件在本发明的范围内。尽管这里没有详细地明确描述，但是包括比相应所述实施例中的任何一个的所有组件少的组件的实施例也可在本发明的范围内。最后，在本文中没有详细地显示或描述公知的组件和/或处理的操作或结构，以避免不必要地使本发明模糊不清。

Claims (34)

1.一种通信插座，包括八个导电路径，每个导电路径包括对应的插座尖齿，并且所述插座尖齿被定位为彼此相邻，并限定四对插座尖齿，第四插座尖齿和第五插座尖齿限定第一对，第一插座尖齿和第二插座尖齿限定第二对，第三插座尖齿和第六插座尖齿限定第三对，并且第七插座尖齿和第八插座尖齿限定第四对，每个插座尖齿具有自由端，在所述自由端附近，插头接头适于触碰所述插座尖齿，并且每个插座尖齿具有固定端，所述固定端通过对应的导电迹线耦合到对应的导线端接接头，所述通信插座包括连接至与第二对、第三对和第四对相关联的导电路径的第一模态外部串扰补偿级，所述第一模态外部串扰补偿级包括独立电容性组件，所述独立电容性组件可操作地响应于第三对上的差分信号将共模信号引入到第二对和第四对上，所述共模信号具有与在插头接头触碰插座尖齿的点处第二对和第四对上的共模信号相反的极性。
2.根据权利要求1所述的通信插座，其中，所述第一模态外部串扰补偿级的独立电容性组件包括：
第一电容，所述第一电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第七插座尖齿的导电路径之间；
第二电容，所述第二电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第八插座尖齿的导电路径之间；
第三电容，所述第三电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第二插座尖齿的导电路径之间；和
第四电容，所述第四电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第一插座尖齿的导电路径之间。
3.根据权利要求2所述的通信插座，还包括在插头接头触碰所述插座尖齿的地方附近耦合到插座尖齿的柔性印刷电路板，并且其中，第一电容、第二电容、第三电容和第四电容形成在所述柔性印刷电路板上。
4.根据权利要求2所述的通信插座，还包括刚性印刷电路板，每个插座尖齿的固定端连接至所述刚性印刷电路板，并且所述刚性印刷电路板包括所述导电迹线，每个插座尖齿的固定端通过所述导电迹线连接至所述导线端接接头中的对应一个。
5.根据权利要求4所述的通信插座，其中，通过形成在所述刚性印刷电路板上的交叉指型迹线形成第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，所述交叉指型迹线相对于所述导电迹线定位，以形成期望的第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。
6.根据权利要求4所述的通信插座，其中，通过形成在所述刚性印刷电路板上的层间焊盘形成第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，所述层间焊盘相对于所述导电迹线定位，以形成期望的第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。
7.根据权利要求4所述的通信插座，其中，通过安装在所述刚性印刷电路板上且连接至合适的导电迹线的集总电容器形成第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。
8.根据权利要求1所述的通信插座，还包括耦合到所述导电路径中的被选导电路径的第二模态外部串扰补偿级，所述第二模态外部串扰补偿级包括独立电容性组件，所述独立电容性组件可操作地响应于第三对上的差分信号将共模信号引入到第二对和第四对上，所述共模信号具有与在插头接头中引入的第二对和第四对上的共模信号相同的极性。
9.根据权利要求8所述的通信插座，其中，所述第二模态外部串扰补偿级的独立电容性组件包括：
第一电容，所述第一电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第二插座尖齿的导电路径之间；
第二电容，所述第二电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第一插座尖齿的导电路径之间；
第三电容，所述第三电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第七插座尖齿的导电路径之间；和
第四电容，所述第四电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第八插座尖齿的导电路径之间。
10.根据权利要求9所述的通信插座，还包括：
刚性印刷电路板，所述刚性印刷电路板包括：
多个插座尖齿通孔，所述插座尖齿的固定端被插入到所述插座尖齿通孔中，以将所述插座尖齿附接到所述刚性印刷电路板；
多个导线端接接头通孔，所述导线端接接头被插入到所述导线端接接头通孔中，以将每个导线端接接头附接到所述刚性印刷电路板，以及
其中，所述导电迹线形成在所述刚性印刷电路板上，所述导电迹线将插座尖齿通孔与导线端接接头通孔互连。
11.根据权利要求10所述的通信插座，
其中，所述第一模态外部串扰补偿级的独立电容性组件在所述插座尖齿通孔附近形成在所述刚性印刷电路板上；并且
其中，所述第二模态外部串扰补偿级的独立电容性组件在所述导线端接接头通孔附近形成在所述刚性印刷电路板上。
12.根据权利要求10所述的通信插座，还包括：
柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板在插头尖齿接触插座尖齿的地方附近附接到插座尖齿，并且其中，所述第一模态外部串扰补偿级的独立电容性组件形成在所述柔性印刷电路板上；并且
其中，所述第二模态外部串扰补偿级的独立电容性组件在所述导线端接接头通孔附近形成在所述刚性印刷电路板上。
13.根据权利要求12所述的通信插座，
其中，所述导线端接接头通孔被布置为在导线端接接头通孔和/或导电迹线之间提供电容耦合，从而形成第二模态外部串扰补偿级的独立电容性组件。
14.根据权利要求12所述的通信插座，还包括形成在所述柔性印刷电路板上的第一内部串扰补偿级，所述第一内部串扰补偿级在插座尖齿的自由端附近耦合到所述插座尖齿中的被选插座尖齿，插头尖齿在所述插座尖齿的自由端处触碰插座尖齿。
15.根据权利要求1所述的通信插座，其中，所述第一模态外部串扰补偿级在对应的导电路径中的每一个中连接至插座尖齿。
16.根据权利要求1所述的通信插座，其中，每个导线端接接头包括绝缘位移连接器。
17.一种通信插座，包括：
电路板，所述电路板包括多个导电迹线，每个导电迹线具有适于容纳导线端接接头的第一端和第二端；
至少八个导电插座尖齿，所述至少八个导电插座尖齿形成四对插座尖齿，所述插座尖齿对之一是劈分对，每个插座尖齿具有自由端，在所述自由端附近，插头尖齿适于接触插座尖齿，并且每个插座尖齿具有固定端，所述固定端附接到电路板上的对应导电迹线的固定端，并且其中，所述劈分对的插座尖齿包括内侧两个插座尖齿和横跨内侧两个插座尖齿的外侧两个插座尖齿，并且其中，所述外侧两个插座尖齿在这些外侧两个插座尖齿的自由端与固定端之间不包括交叉点；和
第一模态外部串扰补偿级，所述第一模态外部串扰补偿级耦合在包括所述劈分对的外侧两个插座尖齿的导电路径和包括被选的非劈分对的插座尖齿的导电路径之间，所述第一模态外部串扰补偿级可操作为响应于包括所述外侧两个插座尖齿的导电路径上的信号将第一共模信号引入到被选的非劈分对的导电路径上。
18.根据权利要求17所述的通信插座，其中，所述第一模态外部串扰补偿级形成在印刷电路板上，所述印刷电路板靠近这些插座尖齿的自由端耦合到被选的非劈分对的插座尖齿。
19.根据权利要求17所述的通信插座，还包括第二模态外部串扰补偿级，所述第二模态外部串扰补偿级耦合在包括所述劈分对的外侧两个插座尖齿的导电路径与被选的非劈分对的插座尖齿的导电路径之间，所述第二模态外部串扰补偿级可操作为响应于所述劈分对的外侧两个插座尖齿的导电路径上的信号将第二共模信号引入到被选的非劈分对的导电路径上，第二共模信号相对于第一共模信号被时间延迟，并具有与第一共模信号的极性相反的极性。
20.根据权利要求19所述的通信插座，其中，第一模态外部串扰补偿级和第二模态外部串扰补偿级两者都形成在所述印刷电路板上。
21.根据权利要求19所述的通信插座，
其中，所述第二模态外部串扰补偿级形成在所述印刷电路板上；并且
其中，所述通信插座还包括在插头接头触碰插座尖齿的地方附近耦合到插座尖齿的柔性印刷电路板，并且其中，所述第一模态外部串扰补偿级形成在所述柔性印刷电路板上。
22.根据权利要求19所述的通信插座，其中，所述第一模态外部串扰补偿级包括四个独立电容器，并且其中，所述第二模态外部串扰补偿级包括四个独立电容器。
23.根据权利要求19所述的通信插座，其中，由所述第一模态外部串扰补偿级和第二模态外部串扰补偿级引入的共模信号相对于彼此被时间延时。
24.一种降低通信插座中的模态外部串扰的方法，所述通信插座包括至少八个导电路径，每个导电路径包括对应的插座尖齿，并且所述插座尖齿形成四对插座尖齿，其中所述插座尖齿对之一是劈分对，所述方法包括：
在不使所述劈分对的插座尖齿交叉的情况下，
响应于所述劈分对的插座尖齿中的第一插座尖齿的导电路径上的信号将第一共模信号引入到所述非劈分对中的第一对的导电路径上；和
响应于所述劈分对的插座尖齿中的第二插座尖齿的导电路径上的信号将第二共模信号引入到所述非劈分对中的第二对的导电路径上。
25.根据权利要求24所述的方法，
其中，引入第一共模信号包括经由在所述劈分对的插座尖齿中的第一插座尖齿的导电路径与所述非劈分对中的第一对的导电路径之间的独立电容性元件提供电容耦合；并且
其中，引入第二共模信号包括经由在所述劈分对的插座尖齿中的第二插座尖齿的导电路径与所述非劈分对中的第二对的导电路径之间的独立电容性元件提供电容耦合。
26.根据权利要求24所述的方法，其中，第一共模信号和第二共模信号靠近对应对的插座尖齿的自由端被引入到这些插座尖齿上。
27.根据权利要求24所述的方法，还包括：
响应于所述劈分对的插座尖齿中的第一插座尖齿的导电路径上的信号将第三共模信号引入到所述非劈分对中的第一对的导电路径上；和
响应于所述劈分对的插座尖齿中的第二插座尖齿的导电路径上的信号将第四共模信号引入到所述非劈分对中的第二对的导电路径上。
28.根据权利要求27所述的方法，
其中，第三共模信号和第四共模信号分别相对于第一共模信号和第二共模信号被时间延迟。
29.根据权利要求27所述的方法，
其中，所述第三共模信号具有与第一共模信号的极性相反的极性；并且
其中，所述第四共模信号具有与第二共模信号的极性相反的极性。
30.根据权利要求28所述的方法，其中，所述通信插座包括多个导线端接接头，每个导线端接接头被耦合到对应的插座尖齿对，并且其中，第三共模信号和第四共模信号靠近对应的导线端接接头被引入到对应的对的插座尖齿上。
31.根据权利要求27所述的方法，其中，第一共模信号和第二共模信号中的每一个均为电容耦合补偿共模信号。
32.一种电子系统，包括：
第一电子子系统；
第一多个通信电缆，所述第一多个通信电缆耦合到所述第一电子子系统，每个电缆包括对应的通信插头；
多个通信插座，每个通信插座适于容纳所述通信插头中的对应的一个，所述通信插座中的至少一些包括八个导电路径，其中每个导电路径包括对应的插座尖齿，所述插座尖齿被定位为彼此相邻，并限定四对插座尖齿，第四插座尖齿和第五插座尖齿限定第一对，第一插座尖齿和第二插座尖齿限定第二对，第三插座尖齿和第六插座尖齿限定第三对，第七插座尖齿和第八插座尖齿限定第四对，每个插座尖齿具有自由端，在所述自由端附近，插头接头适于触碰插座尖齿，每个插座尖齿具有固定端，所述固定端通过对应的导电迹线耦合到对应的导线端接接头，所述通信插座包括连接至与第二对、第三对和第四对相关联的导电路径的第一模态外部串扰补偿级，所述第一模态外部串扰补偿级包括独立电容性组件，所述独立电容性组件可操作地响应于第三对上的差分信号将共模信号引入到第二对和第四对上，所述共模信号具有与在插头接头触碰插座尖齿的点处第二对和第四对上的共模信号相反的极性；
第二多个通信电缆，所述第二多个通信电缆耦合到所述多个通信插座的导线端接接头；和
第二电子子系统，所述第二电子子系统耦合到所述第二多个通信电缆。
33.根据权利要求32所述的电子系统，其中，第一电子子系统和第二电子子系统均包括计算机网络。
34.根据权利要求32所述的电子系统，其中，所述通信插座中的至少一些包括RJ-45插座。
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