CN102933859A - 电感可拆卸组装结合 - Google Patents

Abstract

一般性地描述了一种提供电感可拆卸组装结合的技术。可以将电感元件关键地放置于两个或更多的耦合部件的结合位置处。在拆分时，可以通过射频(RF)能量加热元件，使结合破裂且部件分离。例如，在电子设备中的相异材料之间的塑料桩柱结合附近放置的电感元件可以用于在回收工艺期间分离相异材料。根据一些示例，也可以通过经由设计到组件中的连接网络而直接施加的电流来加热元件。

Description

电感可拆卸组装结合

背景技术

除非另有说明，这一部分中描述的材料并非是对于本申请权利要求的现有技术，并且并非由于包括在这一部分中而承认其是现有技术。

随着电子和机械科学的进步，材料科学的发展已经导致了世界性的消费经济，每天都有几十亿手的组装物品交易。电子设备是包括许多不同材料在内的消费商品的示例，这些不同材料例如通过不同组装机制集成的各种金属部分、塑料和类似部件。许多这样的物品尽管在设计时考虑了可靠性、人类工程学、功耗和类似的参数，但是环境考虑因素在设计电子设备和其他组装货物中逐渐扮演重要角色。可回收性是设计消费产品时的环境考虑因素之一。

本公开认识到，对于回收存在若干限制。例如，典型的电子设备可以包含多种相异材料，它们可能要求截然不同的回收工艺。因为组装物品的部件典型地按照多种方式装附，在回收之前拆分它们可能是耗时的任务。此外，由于组装物品的多种尺寸和类型，可能难以在处理许多不同类型物品的回收点使拆分工艺自动化。诸如碾碎和分离之类的机械方法可能会导致材料的混合，降低了回收工艺的效率。

附图说明

根据以下说明和所附权利要求，结合附图，本公开的前述和其他特征将更加清楚。在认识到这些附图仅仅示出了根据本公开的一些示例且因此不应被认为是限制本公开范围的前提下，通过使用附图以额外的特征和细节来详细描述本公开，附图中：

图1说明了作为一些实施例的示例实现的冷却扇的拆分；

图2说明了可以实现具有电感加热元件的结合的台式计算机外壳；

图3说明了具有多种材料的计算设备电路板，其中可以根据一些实施例实现具有电感加热元件的结合以在拆分时分离材料；

图4说明了如何通过具有电感加热元件的结合桩柱将台式计算机的前盖从该设备的外壳分离；

图5说明了可以利用在附接位置处关键地放置的电感加热元件来容易地拆分的包装箱；

图6说明了基于塑料桩柱的结合类型的示例，其中电感加热元件可以用于使得组装结合破裂；

图7说明了根据一些实施例的若干示例电感加热元件；

图8说明了根据这里描述的至少一些实施例在回收设施处拆卸计算设备的概念图；以及

图9说明了为利用根据这里公开的至少一些实施例设置的嵌入有电感加热元件的结合来组装和拆分物品而可以执行的示例方法的流程图。

具体实施方式

在以下详细说明中，参考了作为详细说明一部分的附图。在附图中，类似符号通常表示类似部件，除非上下文另行指明。具体实施方式部分、附图和权利要求书中记载的示例性实施例并不是限制性的。在不脱离在此所呈现主题的精神或范围的情况下，可以利用其他实施例，且可以进行其他改变。应当理解，在此一般性记载以及附图中图示的本公开的各方案可以按照在此明确和隐含公开的多种不同配置来设置、替换、组合、分割和设计。

本公开一般地主要涉及与电感拆卸组装结合相关的方法、设备、系统、装置和/或材料。

简而言之，可以将电感元件关键地放置于两个或更多个耦合部件之间的结合位置处。在拆分时，可以通过射频(RF)能量加热电感元件，使结合破裂且部件分离。例如，在电子设备中的相异材料之间的塑料桩柱(stake)结合(bond)附近放置的电感元件可以用于在回收工艺期间分离相异材料。根据一些实施例，也可以通过经由设计在组件中的连接网络直接施加的电流来加热电感元件。

图1说明了作为根据本公开设置的一些实施例的示例实现的冷却扇的拆分。实施例可以在包括机械连接部件的任意组装产品中实现。电子设备是一类组装产品，其典型地具有由通过不同机制(例如，机械连接、化学结合、焊料连接和/或类似的机制)相连的相异材料制成的多种部件。

诸如图示100的冷却扇组件之类的物品的不同部件可以通过铆合(staking)相连，铆合在两个或更多零件之间产生了过盈配合(interference fit)。典型地，零件之一可以具有孔，而另一零件可以具有装配到孔内的突起(boss)。为坚固性可以使用紧密配合。铆冲(staking punch)可以用于将突起径向压缩以在形成永久结合的零件之间产生过盈配合。替代地，突起可以是分离的零件(而不是部件之一的集成部分)，可以将该分离的零件插入到部件中的匹配孔中并且沿相对的方向压缩以连接部件。

用于形成不同部件之间结合的另一种方法是热塑性铆合(thermoplastic staking)，也称作热铆合。在热塑性铆合中，热用于使塑料突起变形。可以通过铆合材料的软化和/或变性来使得从一个部件的孔中(或者在分离突起的情况下从两个匹配孔中)伸出的钮钉(stud)变形，形成头部(或者两个头部)，并且将两个部件机械地锁定在一起。机械或热塑性铆合使得能够实现诸如塑料、金属、陶瓷和/或类似材料之类的相异材料的接合，并且消除了对于机械或类似组装和拆分技术的需要。

图示100中所示的冷却扇组件可以包括风扇110，其可以由塑料、陶瓷和/或金属制成。风扇110可以通过机械连接(螺钉112、114等)与冷却元件108(例如，热沉装置)相连。冷却扇组件还可以包括通过缆线106和连接器102的电连接，缆线106和连接器102可以包括不同的塑料和金属(线)。可以使用螺丝刀104手动组装和拆分冷却扇组件，这是耗时的任务。

根据至少一些实施例，可以将一个或多个电感加热元件嵌入到铆合突起111中，通过向加热元件施加RF能量实现了所连接部件的有效拆分。根据其他实施例，可以选择和定位电感加热元件，使得可以首先通过使用加热元件使铆合突起111变形，从而建立连接，后来通过再次使用加热元件使铆合突起111再次变形(通过铆合材料的软化和/或变性)，从而破坏连接。例如，可以将铆合突起111加热到预定的温度或者加热预定的时间段以能够在组装期间形成头部。在拆分期间，可以选择温度和/或加热时间，使得所形成的头部熔化或破裂，切断连接。根据另外的实施例，可以将电网络嵌入到部件组件中，使得可以将电流直接提供给加热元件来代替RF感应加热。

因此，可以将冷却扇中的基于螺钉的连接(112，114)用嵌入有加热元件的桩柱代替，从而允许通过RF能量施加来实现部件的组装和/或拆分。

图2说明了台式计算机外壳，其中根据这里描述的至少一些实施例可以实现具有电感加热元件的结合。如前所述，计算机是具有多种部件的组装产品的说明性示例。在回收计算机，大部分时间可能用于手动或自动拆分部件。在典型的计算机中，不仅不同的部件由相异材料制成，而且一些部件本身也可能包括多种材料。

在计算机外壳200中，可以通过多个突起226将前盖222附接至主外壳件238。每一个突起226可以包括孔224，孔224可以在组装位置中与主外壳件238的前面部分236上的相应孔228交迭。嵌入有电感加热元件的桩柱211可以穿过上述孔对放置，并且变形以建立如上所述的坚固附接。

主外壳件238可以包括尺寸和形状变化的多个不同的孔230和232，用于通过类似的方法附接其他部件。连接也可以通过塑性(或类似的)突起化学地建立，或者按其他方式附接(例如，胶合)至主外壳件238。这些突起可以通过部件中的孔伸出，并采用上述铆合方法的任一种来进行铆合。

图3说明了具有多种材料的计算设备电路板，其中可以根据在此描述的一些实施例实现具有电感加热元件的结合以在拆分时分离材料。电路板300可以包括多个电学和/或机械部件或者子组件。附接至电路板300的每一部件或子组件可以包括单种材料或多种材料。CPU插座340是由诸如金属和塑料之类的不同材料制成的多材料子组件的示例。

存储器连接器342、卡连接器346和/或其他连接器344可以由塑料制成，而屏蔽连接器345可以包括金属和塑料的组合。电路板300还可以包括板载电池348。当回收电路板300时，通过使用嵌入有加热元件嵌入的桩柱(例如311)将电路板与各部件相连，可以减少拆分时间。可以使组件经历预定RF场，该RF场足以加热嵌入的加热元件，使得桩柱(例如311)软化或者熔化，并且可以通过机械或其他扰动(例如，铁磁部件的磁分离)切断连接。

与上述工艺类似，在组装时，电路板300可以配备有嵌入加热元件的桩柱(例如311)，并通过施加刚好足以形成坚固附接的RF场来使桩柱(例如311)变形。可以将上述工艺应用于整个电路板300或者通过多步骤程序应用于电路板300的一部分。例如，可以手动去除诸如CPU插座340之类的敏感和/或可重复使用部件。然后，可以如上所述拆分电路板。

图4说明了如何通过具有电感加热元件的结合桩柱将台式计算机的前盖从该设备的外壳分离。根据一些实施例的组装/拆分方法也可以在自拆分应用中使用。

计算机组件400是示例自拆分实现。尽管可以将用于拆分产品的RF能量源放置在回收设施中(如下所述)以便有成本效益地拆分大量产品，但是根据一些实施例也可以将这种RF能量源内置到产品中。因此，可以将RF能量源450放置在外壳内的关键位置中并且在拆分时激活(例如通过板载开关)。计算机组件400的不同部件可以使用嵌入有加热元件的桩柱460来附接，当激活RF能量源450时桩柱460软化或熔化，并实现计算机的自拆分。

除了将上述机制用于总体拆分之外，也可以将RF能量源450放置于特定位置，使得只拆开指定的部件。例如，RF能量源450可以被放置于计算机组件400的前盖454和主外壳452之间，它们通过桩柱/孔对(460/456)和铰链458相连。当来自RF能量源450的激活RF场可以软化或者熔化前盖454和主外壳452之间的结合时，使得前盖454从主外壳452分离。

图5说明了根据这里描述的至少一些实施例可以利用在附接位置处关键地放置的电感加热元件来容易地拆分的包装箱500。如前所述，基于嵌入有加热元件的桩柱的附接方法不局限于计算机或其他电子设备，而是可以在任意组装环境中实现。包装箱是另一种说明示例。根据另外的示例，可以将具有所描述的加热/拆分功能的嵌入式电感加热元件与射频识别(RFID)技术相结合。可以将RFID功能设计到相同元件中，用于对不同材料或部件(电子部件、包装箱的顶部/底部等)进行分类、防窜改(tamper-proofing)和/或跟踪，不论是用于组装、拆分、回收等。

根据至少一些实施例的包装箱可以在包装箱的箱壁562、564和566之间采用嵌入有加热元件的桩柱569来组装和/或拆分。在组装时，可以将箱壁562、564和566机械保持在一起并且施加足够强度(和/或足够时间)的RF场，使得桩柱569变形，以形成坚固的附接。在拆分时，可以使用更强的场或者更长的施加时间来软化或熔化桩柱569，以便实现包装箱500的迅速拆分。替代地，可以基于包装箱的位置和/或外力的施加(例如箱壁上的机械牵引力)采用较弱的场和/或较短的施加时间。同图4的示例一样，可以将RF能量源放置于包装箱500的内部或外部，实现包装箱自组装和/或自拆分。

图6说明了根据这里描述的至少一些实施例的基于塑料桩柱的结合类型的示例，其中电感加热元件可以用于使得组装结合破裂。尽管图示600中的示例说明涉及通过电感加热元件来拆分相异材料之间的连接，这些电感加热元件也可以用于通过将塑料(或其他材料)突起足够地加热以形成如前所述的桩柱来建立连接。

组件670、680和690中的示例桩柱674、684和694产生了两种相异材料之间的过盈配合或类似连接。在图示600的示例组件中，桩柱674、684和694是下部材料678、688和698(例如塑料)的一体部分。根据其他实施例，可以使用穿过孔洞装配到两种材料中的可变形突起来形成桩柱。在每一种情况下，将电感加热元件672、682和692嵌入到桩柱中。当然，也可以使用多于一个加热元件。如下面更详细所述，元件可以是任意尺寸或形状。在组装期间，可以使桩柱变形，从而分别在上下元件对678/676、688/686和698/696之间形成齐平式(674)、拱顶式(784)或内部结合(694)(非过盈配合的示例)。在拆分时，可以通过施加RF场来加热电感元件，软化或者熔化桩柱，从而将两种相异材料分离。

附接可以通过机械压缩铆合、热空气铆合、超声铆合、直接接触加热铆合和/红外铆合来形成。附接的材料可以是任意材料，包括但不限于塑料、金属、陶瓷和/或类似材料。桩柱可以由任意形式的可变形材料制成，例如塑料、聚合物、陶瓷和/或复合材料。

图7说明了根据本公开一些实施例的若干示例电感加热元件。根据至少一些实施例的附接系统中的电感加热元件可以由任意可感性激励的材料制成，例如金属或嵌入有金属的陶瓷。如通过图示700的示例元件702、704、706和708所示，电感加热元件可以形成为各种形状和尺寸以配合桩柱的物理形状和/或大小以及软化或熔化桩柱所需要的热。一些示例形状可以包括圆形螺旋(704)、椭圆形螺旋(702)或者带角的螺旋如三角形(706)。当然，也可以采用其他形状或形式。可以基于桩柱大小、类型、材料(以及所施加的RF能量)选择的其他参数可以包括电感加热元件的粗细(直径)和绕组数目。

因为电感加热也依赖于被激励材料的电阻特性，也可以根据桩柱参数选择用于制造电感加热元件的材料类型。例如，诸如硅化碳纤维之类的高阻复合材料可以用于制造小桩柱应用的小加热元件，而较大的纯金属元件可以用于较大的结合应用。加热元件708是直接电接触加热的示例。如前所述，根据至少一些实施例可以将电连接网络设计到组装产品中，直接而不是经由RF场向加热元件提供能量。

图8说明了根据这里描述的至少一些实施例在回收设施处拆分计算设备的概念图800。如果使用传统附接技术，那么对计算设备的拆分可能是一种耗时的任务。可能必须通过手动和/或自动化任务(例如去除螺钉和枢轴、拆焊焊接部分和类似操作)来分离由相异材料制成的各种部件。

然而，诸如计算机814和监视器812之类通过根据一些实施例的机制组装的计算设备可以经受RF场816，引起不同部件之间的附接通过结合桩柱中嵌入的电感加热元件而切断。可以使得组件经历机械或其他扰动，例如摇晃、旋转或磁场扰动(即，通过施加磁场来分离铁磁材料)。这进而可以导致相异材料818、820、822和824分离。

拆分过程可以部分或完全自动化，通过使用嵌入有电感加热元件的桩柱，减少了拆分计算设备所需的时间。例如，自动化系统可以包括控制器模块832，该控制器模块832可以确定为了加热嵌入式元件而要产生的RF场的大小和/或持续时间。另外，用于RF源834的天线836的位置也可以由控制器模块832动态地确定。RF源834可以(例如，经由控制器模块832)配置为通过天线836向计算设备(例如，812、814)辐射所产生的RF场816，并且使桩柱连接切断。扰动模块838可以(例如，经由控制器模块832)配置为通过机械、磁或类似扰动分离拆分开的部件。可以手动或者通过分组模块840控制的自动化过程将分离的部件分组。

尽管以上已经使用针对组件、部件、材料和配置的具体示例讨论了实施例，但是它们意在提供用于电感可可拆卸组装结合的一般性指南。这些示例并没有构成对实施例的限制，可以使用这里描述的原理利用其他部件、材料、加热元件和配置来实现实施例。

示例实施例还可以包括方法。这些方法可以按多种方式实现，包括在此描述的结构。一种这样的方式是通过本公开中所描述类型的设备的机器操作。另一种可选方式是对于要执行的方法中的一个或多个单独操作，结合一个或多个人类操作者执行其中一些操作，而其他操作由机器执行。这些人类操作者不需要彼此在一起，而是每一操作者都可以只和执行程序一部分的机器在一起。在其他示例中，人类交互可以自动化，例如通过预先选择的机器自动化的准则。

图9说明了为利用根据这里描述的至少一些实施例设置的嵌入有电感加热元件的结合来组装和拆分物品而可以执行的示例方法的流程图。块902和904中描述的操作可以在包括两个或更多部件在内的物品的组装期间执行，同时，块912至916可以通过自动拆分设施或设备在拆分时实现。该过程可以通过计算设备或专用控制器控制，在这种情况下可以将过程900的操作作为计算机可执行指令存储在计算机可读介质中。

利用嵌入有电感加热元件的结合拆分物品的过程可以在组装时以操作902开始，“向突起嵌入电感加热元件”。在操作902，可以将加热材料嵌入到各种尺寸、形状和材料的突起，同时，突起可以在塑料成型机器或者类似设备中成形，如上所述。

操作902之后可以接着操作904，“通过利用突起形成桩柱接合来装附部件”。在操作904，嵌入式突起可以通过自动定位机器而插入到待附接的部件中的对齐孔中，然后通过各种方法变形，例如通过像图8的RF能量源834那样的RF源提供的受控RF能量加热，从而产生桩柱连接。结合图6讨论了产生桩柱连接的不同方法和桩柱连接的不同类型。

过程900的拆分部分可以开始于操作912，“施加RF能量”。在操作912，可以通过RF能量源834向要拆分的物品施加RF能量。可以通过控制器模块832基于加热元件的类型和尺寸，要软化和/或熔化的桩柱的尺寸、形状和/或类型，物品与RF能量源的距离，安全性考虑，以及相似参数，来确定RF能量的级别。也可以通过控制器模块832基于与所施加RF能量的级别类似的考虑来调节所施加RF能量的持续时间。在一些示例中，可以根据整形的波形来施加所施加的RF能量级别，其中能量级别随预定的时间间隔改变，例如脉冲波形、方波波形、斜坡波形(即倾斜上升或倾斜下降)、三角波波形(即倾斜上升或下降)、正弦波波形或者一些其他类型的波形形状，波形可以重复(即周期性)或者不重复。在一些示例中，所施加的RF能量可以对应于基本上单独的RF频率、RF频率的有限集合和/或RF频率的扫描范围。

操作912之后可以接着操作914，“施加扰动”。在操作914，其结合已经弱化或去除的物品可以通过扰动模块838经历机械或其他扰动，以将相异材料彼此分离。扰动可以利用周期性或非周期性的波形完成，例如按照具有改变的频率、改变的时间、改变的图案(例如，脉冲接着斜坡、接着是扫频等等)的脉冲图案振动。

操作914之后可以接着操作916，“分离相异材料”。在操作916，可以通过分组模块840根据材料类型进一步分离和/或收集拆分的材料。例如，可以将一定重量的塑料与其他类型的塑料分离。类似地，可以将金属与塑料和/或陶瓷分离等等。

上述过程中包括的操作是用于说明的目的。可以通过具有更少或附加操作的类似处理实现通过嵌入有电感加热元件的结合桩柱来组装的物品的拆分。在一些示例中，操作可以按照不同的顺序执行。在一些其他示例中，多种操作可以去除。在其他示例中，多种操作可以分为附加的操作，或者组合在一起成为更少的操作。

在实现如上所述那样的组装或拆分方法的系统的硬件和软件实现方式之间存在一些小差别。硬件或软件的使用一般(但并非总是，因为在特定情况下硬件和软件之间的选择可能变得很重要)是一种体现成本与效率之间权衡的设计选择。可以各种手段(例如，硬件、软件和/或固件)来实施这里所描述的工艺和/或系统和/或其他技术，并且优选的工艺将随着所述工艺和/或系统和/或其他技术所应用的环境而改变。例如，如果实现方确定速度和准确性是最重要的，则实现方可以选择主要为硬件和/或固件的手段；如果灵活性是最重要的，则实现方可以选择主要是软件的实施方式；或者，同样也是可选地，实现方可以选择硬件、软件和/或固件的一些组合。

以上的详细描述通过使用方框图、流程图和/或示例，已经阐述了设备和/或工艺的众多实施例。在这种方框图、流程图和/或示例包含一个或多个功能和/或操作的情况下，本领域技术人员应理解，这种方框图、流程图或示例中的每一功能和/或操作可以通过各种硬件、软件、固件或实质上它们的任意组合来单独和/或共同实现。在一个实施例中，根据本公开所述主题的一些处理的若干部分可以通过专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、或其他集成格式来实现。然而，本领域技术人员应认识到，这里所公开的实施例的一些方面在整体上或部分地可以等同地实现在集成电路中，实现为在一台或多台计算机上运行的一个或多个计算机程序(例如，实现为在一台或多台计算机系统上运行的一个或多个程序)，实现为在一个或多个处理器上运行的一个或多个程序(例如，实现为在一个或多个微处理器上运行的一个或多个程序)，实现为固件，或者实质上实现为上述方式的任意组合，并且本领域技术人员根据本公开，将具备设计电路和/或写入软件和/或固件代码的能力。

本公开不限于在本申请中描述的具体示例，这些具体示例意在说明不同方案。本领域技术人员清楚，不脱离本公开的精神和范围，可以做出许多修改和变型。本领域技术人员根据之前的描述，除了在此所列举的方法和装置之外，还可以想到本公开范围内功能上等价的其他方法和装置。这种修改和变型应落在所附权利要求的范围内。本公开应当由所附权利要求的术语及其等价描述的整个范围来限定。应当理解，本公开不限于具体方法、试剂、化合物组成或生物系统，这些都是可以改变的。还应理解，这里所使用的术语仅用于描述具体示例的目的，而不应被认为是限制性的。

此外，本领域技术人员将认识到，根据本公开所述主题的处理的机制能够作为多种形式的程序产品进行分发，并且无论实际用来执行分发的信号承载介质的具体类型如何，本公开所述主题的示例性实施例均适用。信号承载介质的示例包括但不限于：可记录型介质，如软盘、硬盘驱动器、紧致盘(CD)、数字视频盘(DVD)、数字磁带、计算机存储器等；以及传输型介质，如数字和/或模拟通信介质(例如，光纤光缆、波导、有线通信链路、无线通信链路等)。

本领域技术人员应认识到，上文详细描述了设备和/或工艺，此后使用工程实践来将所描述的设备和/或工艺集成到数据处理系统中是本领域的常用手段。也即，这里所述的设备和/或工艺的至少一部分可以通过合理数量的试验而被集成到数据处理系统中。本领域技术人员将认识到，典型的数据处理系统一般包括以下各项中的一项或多项：系统单元外壳；视频显示设备；存储器，如易失性和非易失性存储器；处理器，如微处理器和数字信号处理器；计算实体，如操作系统、驱动程序、图形用户接口、以及应用程序；一个或多个交互设备，如触摸板或屏幕；和/或控制系统，包括反馈环和控制电机(例如，用于感测组装产品中结合破坏、桩柱中的温度级别等的反馈)。

可以利用任意合适的商用部件来实现典型的组装或拆分系统，例如在回收或制造系统中典型地使用的那些商用部件。本公开所述的主题有时说明不同部件包含在不同的其他部件内或者不同部件与不同的其他部件相连。应当理解，这样描述的架构只是示例，事实上可以实现许多能够实现相同功能的其他架构。在概念上，有效地“关联”用以实现相同功能的部件的任意设置，从而实现所需功能。因此，这里组合实现具体功能的任意两个部件可以被视为彼此“关联”从而实现所需功能，而无论架构或中间部件如何。同样，任意两个如此关联的部件也可以看作是彼此“可操作地连接”或“可操作地耦合”以实现所需功能，且能够如此关联的任意两个部件也可以被视为彼此“能可操作地耦合”以实现所需功能。能可操作地耦合的具体示例包括但不限于物理上可连接和/或物理上交互的部件，和/或无线交互和/或可无线交互的部件，和/或逻辑交互和/或可逻辑交互的部件。

至于本文中任何关于多数和/或单数术语的使用，本领域技术人员可以从多数形式转换为单数形式，和/或从单数形式转换为多数形式，以适合具体环境和应用。为清楚起见，在此明确声明单数形式/多数形式可互换。

本领域技术人员应当理解，一般而言，所使用的术语，特别是所附权利要求中(例如，在所附权利要求的主体部分中)使用的术语，一般地应理解为“开放”术语(例如，术语“包括”应解释为“包括但不限于”，术语“具有”应解释为“至少具有”等)。本领域技术人员还应理解，如果意在所引入的权利要求中标明具体数目，则这种意图将在该权利要求中明确指出，而在没有这种明确标明的情况下，则不存在这种意图。例如，为帮助理解，所附权利要求可能使用了引导短语“至少一个”和“一个或多个”来引入权利要求中的特征。然而，这种短语的使用不应被解释为暗示着由不定冠词“一”或“一个”引入的权利要求特征将包含该特征的任意特定权利要求限制为仅包含一个该特征的实施例，即便是该权利要求既包括引导短语“一个或多个”或“至少一个”又包括不定冠词如“一”或“一个”(例如，“一”和/或“一个”应当被解释为意指“至少一个”或“一个或多个”)；在使用定冠词来引入权利要求中的特征时，同样如此。另外，即使明确指出了所引入权利要求特征的具体数目，本领域技术人员应认识到，这种列举应解释为意指至少是所列数目(例如，不存在其他修饰语的短语“两个特征”意指至少两个该特征，或者两个或更多该特征)。

另外，在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本领域技术人员还应理解，实质上任意表示两个或更多可选物品的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些物品之一、这些物品任一方、或两个物品的可能性。例如，短语“A或B”应当被理解为包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。

另外，在以马库什组描述本公开的特征或方案的情况下，本领域技术人员应认识到，本公开由此也是以该马库什组中的任意单独成员或成员子组来描述的。

本领域技术人员应当理解，出于任意和所有目的，例如为了提供书面说明，这里公开的所有范围也包含任意及全部可能的子范围及其子范围的组合。任意列出的范围可以被容易地看作充分描述且实现了将该范围至少进行二等分、三等分、四等分、五等分、十等分等。作为非限制性示例，在此所讨论的每一范围可以容易地分成下三分之一、中三分之一和上三分之一等。本领域技术人员应当理解，所有诸如“直至”、“至少”、“大于”、“小于”之类的语言包括所列数字，并且指代了随后可以如上所述被分成子范围的范围。最后，本领域技术人员应当理解，范围包括每一单独数字。因此，例如具有1～3个单元的组是指具有1、2或3个单元的组。类似地，具有1～5个单元的组是指具有1、2、3、4或5个单元的组，以此类推。

尽管已经在此公开了多个方案和实施例，但是本领域技术人员应当明白其他方案和实施例。这里所公开的多个方案和实施例是出于说明性的目的，而不是限制性的，本公开的真实范围和精神由所附权利要求表征。

Claims (28)

1.一种用于将附接至部件上的物品拆分的方法，所述方法包括：

向位于物品中的一个或多个嵌入式突起施加第一射频(RF)能量，以开始位于物品中的所述一个或多个嵌入式突起的变形，其中所述一个或多个嵌入式突起中的每一个均包括电感加热元件，所述电感加热元件对于第一RF能量起反应，其中利用所述一个或多个嵌入式突起将物品附接于部件上；以及

在第一RF能量开始位于物品中的所述一个或多个嵌入式突起的变形之后，将部件从物品分离。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括通过以下操作将部件附接于物品：

定位嵌入式突起以装配到部件的孔中；

向物品施加第二RF能量，使得嵌入式突起变形，从而建立部件之间的桩柱连接，其中桩柱连接是响应于第一RF能量而可变形的，第一RF能量不同于第二RF能量。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

使突起变形以形成齐平式桩柱、拱顶式桩柱或内部桩柱之一。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括通过以下操作将部件附接于物品：

定位嵌入式突起以装配到部件的孔中；

通过以下之一或多种方式使嵌入式突起变形：机械力、直接接触热变形、热空气变形和/或超声变形。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括通过以下一项或多项操作来将部件附接于物品：

将两个或更多部件中的孔对齐，并将突起插入到孔中进行紧密配合；以及

将一个或多个部件中的孔与集成到另一部件中的突起对齐，并将突起插入到孔中进行紧密配合。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括将电感加热元件制造成线圈。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括通过产生RF场施加第一RF能量。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括基于组装物品中的电感加热元件和/或突起的一个或多个特性来调节RF场的波形。

9.根据权利要求7所述的方法，其中电感加热元件的一个或多个特性对应于电感加热元件的尺寸、形状、粗细和/或类型中的一项或多项。

10.根据权利要求7所述的方法，其中突起的一个或多个特征对应于突起的尺寸、形状和/或类型中的一项或多项。

11.根据权利要求7所述的方法，还包括基于预定的时间段调节RF场的波形，其中所述波形包括脉冲波形、方波波形、倾斜上升波形、倾斜下降波形、三角波波形和/或正弦波波形中的一个或多个。

12.根据权利要求7所述的方法，还包括基于安全性考虑来调节RF场的波形。

13.根据权利要求7所述的方法，还包括从耦合至组装物品的源来产生RF场。

14.根据权利要求1所述的方法，还包括通过机械扰动物品或者磁性分离物品来分离部件。

15.一种用于将包括两个或更多附接部件的物品拆分的系统，所述系统包括：

控制器模块，配置为确定向包括两个或更多附接部件的物品施加RF能量的级别和/或持续时间的一个或多个，其中通过嵌入有电感加热元件的桩柱连接附接所述两个或更多附接部件；

RF能量源，配置为向物品施加RF能量，使得桩柱连接响应于RF能量而变形；以及

扰动模块，配置为扰动物品，使得在桩柱连接响应于RF能量而变形之后拆分部件。

16.根据权利要求15所述的系统，还包括：

分组模块，配置为将由相异材料制成的分离部件分组成相应的组。

17.根据权利要求15所述的系统，其中通过以下之一施加RF能量：产生指向物品的RF场，或者向嵌入到物品中的连接网络施加RF电流，所述连接网络连接至各自的加热元件。

18.根据权利要求15所述的方法，其中通过以下一项或多项来形成嵌入有电感加热元件的桩柱连接：机械力、直接接触热变形、热空气变形和/或超声变形。

19.根据权利要求15所述的系统，其中电感加热元件是线圈，并且基于用于形成桩柱连接的突起的尺寸、形状、材料和/或粗细中的一项或多项来确定电感加热元件的尺寸、材料、形状和/或粗细的一项或多项。

20.根据权利要求15所述的系统，其中桩柱连接包括以下一项或多项：塑料、聚合物、陶瓷和复合材料。

21.根据权利要求15所述的系统，其中基于电感加热元件所嵌入到的桩柱连接的尺寸、形状、材料和/或粗细中的一项或多项来确定电感加热元件的尺寸、材料、形状和/或粗细中的一项或多项。

22.根据权利要求15所述的系统，其中桩柱连接的至少一部分嵌入有多个电感加热元件。

23.根据权利要求15所述的系统，其中控制器模块还配置为：

基于组装物品中电感加热元件的尺寸、材料、形状和/或粗细中的一项或多项以及组装物品中桩柱连接的尺寸、形状、材料和/或粗细中的一项或多项来调节RF能量的级别、频率和/或持续时间中的一项或多项。

24.根据权利要求15所述的系统，其中扰动模块配置为通过机械扰动和/或磁性扰动中的一项或多项来扰动物品。

25.根据权利要求15所述的系统，其中所述系统是回收设施的一部分。

26.一种自拆分物品，包括：

通过一个或多个桩柱连接而附接的两个或更多部件，其中所述一个或多个桩柱连接中的每一个嵌入有至少一个电感加热元件；

RF能量源，配置为向物品施加RF能量，使得桩柱连接响应于RF能量而变形，以促进物品的自拆分；以及

激活器，配置为激活RF能量源。

27.根据权利要求26所述的自拆分物品，其中RF能量源还配置为基于电感加热元件的尺寸、材料、形状和/或粗细中的一项或多项以及用于形成桩柱连接的突起的尺寸、形状、材料和/或粗细中的一项或多项来调节RF能量的波形。

28.根据权利要求26所述的自拆分物品，其中物品是包装箱以及所述两个或更多部件是包装箱的箱壁。

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