CN103198272A - 射频识别控制的可加热物体 - Google Patents

Abstract

提供了一种温度控制可加热物体，其中，温度传感器与一个射频识别(RFID)标签连接。RFID标签位于物体的把手内，并且温度传感器与该物体接触。在本发明的第一实施例中，温度传感器经过位于物体侧面的凹口部分地嵌入物体。在第二个实施例中，温度传感器被嵌入钻入物体底部的通道中。在第三实施例中，温度传感器嵌入物体的底部和附着于物体底部的平板之间。传感器可以位于形成于平板或者底部或者物体的槽内。还提供了把手和用于将把手安装到温度可控制物体的接受器。

Description

射频识别控制的可加热物体

本申请是申请号为200410055706.4、申请日为2004年7月30日、发明名称为“射频识别控制的可加热物体”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明广泛涉及温度调节炊具和餐具（servingware）物品，诸如锅（pots），平底锅，自助餐上菜的平底锅（buffet serving pans），上菜的大盘子，大浅盘等等。更具体而言，本发明涉及利用射频识别（RFID）技术进行温度调节的炊具和餐具物体以及与该物体有关的温度传感器。与温度传感器有关的RFID标签包括关于特定物体的加热特性的信息。RFID标签发射关于该物体加热特性的信息以及温度读数信息到位于炊具设备内的阅读器，该阅读器被炊具设备使用以调节烹调过程的温度。

背景技术

烹调通常被认为是一项技术，不仅是因为包含于特定配方中的配料的组合，而且由于在整个食品准备过程的不同阶段的特定时期加热变化等级的适当应用和泡制（infusion）所必需的技术。传统的炊具设备，诸如烤箱（微波炉除外），烤架，加热灯和炉子，全部利用传导（conduction）的热力过程，将热量从食物物品的外表面传送到它的内部。不管用于加热食物表面的热源类型如何，无论其是辐射热源（即加热灯），导热热源（即炉顶），或者对流热源（即对流烘箱或者食物干燥机），这一点通常都是正确的。

通过导热完全和适当地烹调具体的食物物品所需要的时间和温度取决于该物品的热传导率、物品的未烹调的温度（即，冷冻，室温，等等），以及物品的尺寸和形状。烹调具有较高导热率的食物物品比具有较低热导率的类似大小与形状的食物物品快，因为热量将更迅速地从外表面转移到内部。同样，烹调总体上较小或者较薄的食物物品比同样导热率的总体上较大的或者较厚的食物物品快，因为热量通过较薄的物品转移需要较短的路程。烹调冷冻物品比烹调非冷冻或者解冻物品需要更加多的热量。而提高物品的烹调温度将增加从食物物品的表面转移到内部的热量值，一次施加太多的热量将导致物体的外表面的烹调比热量转移到内部快，这通常将导致表面燃烧或者烧焦而内部夹生。因此，在烹调过程期间获得有关正被烹调的物品的温度的实时信息通常有益于保证正常的加热。

通过利用温度计或者其他的温度传感器来监视和控制烹调过程是众所周知的。用于监视和控制烹调过程的常用的温度计是探针式或者接触温度计，其被直接插入食物物品中以获得食物物品内部的温度。对于许多烹调应用，这样的温度计是不方便的。例如，当在使用盖子的锅或者平锅中进行烹调时，使用探针式温度计需要每次获取温度读数时移开盖子。烹调过程中持续地移开盖子将减少向正被烹调的物品的传热，并且通常导致不利的水分损失。另外，使用接触温度计通常需要手动调整烹饪设备的功率以获得和维持所需的温度。更不用说探针式温度计是在通常复杂的烹调过程中必须被固定和恰当地使用的另一种烹调工具。为了克服有关接触温度计的缺点，已经开发了许多与炊具结合的非接触式温度计，这些无接触式温度计附着于或者并入炊具物体诸如锅和平底锅。这样的非接触式温度计通常和烹饪设备保持联系，以基于温度读数来控制功率级别。然而，正像以下所讨论的，这些仅仅基于炊具物体的温度来控制烹调过程的非接触式温度计中，没有一个提供了可获得在炊具物体内烹调的食物物品的温度的连贯和精确测量和控制的装置。

Harnden,Jr.的美国专利No.3,742,178描述了一种与炊具物体内杯的内壁表面处于热接触的非接触式温度计，位于内杯和内杯所嵌套的外杯之间。内杯由铁磁材料构成，可以通过位于感应炉灶口设备内的感应线圈来受热。由于在锅加热和冷却期间的热膨胀及收缩，维持温度传感器和内杯的内壁之间的稳定连接是困难的。另外，内杯的内壁和内杯的外壁之间通常可能存在大的温差，特别是当非常冷的物体被放置在炊具物体内而内杯正在被加热时。当在内杯的内壁表面获取温度读数时如果不可能获得温度读数，这样大的温差使得在锅内的食物物品的温度的精确测定变得困难。

在Harnden,Jr所教示的炊具物体中，由用于物体加热的感应线圈生成的场也给温度传感器以能量，温度传感器经由射频将温度信息传输到炉灶口设备，以控制炊具物体的加热。尽管这样一个配置对感应加热设备起作用，但是当采用通过导热来加热炊具物体的传统的气体或者电炉时，Harnden,Jr的温度传感器是行不通的。此外，Harnden,Jr.的嵌套杯设计包括在内杯和外杯的内壁表面之间被填充以或者是热绝缘材料、空气或者是真空的缝隙，这对于从外杯到内杯的导热来说是低效的，即使温度传感器的使用是可以采用的，Harnden,Jr.的炊具物体与传统的设备一起使用也是不合乎需要的。，

Smrke的美国专利No.5,951,900描述了一种非接触温度传感器，企图通过包含一个安装在炊具物体盖子的外表面的温度传感器来克服Harnden,Jr.的许多缺点。Smrke的温度传感器经由射频或者导线传输温度信息到炊具设备，以控制炊具物体的加热。尽管Smrke宣称对于控制烹调来说在炊具盖子上的温度测定是理想的，因为这样的温度取决于加热器功率，锅的类型，食物量等等，但是smrke没有提供一种测定炊具物体内的食物物品的温度的装置。此外，正如以上所讨论的，由于物体加热和冷却期间的热膨胀及收缩，维持温度传感器和传感器附着于其上的炊具物体表面之间的稳定连接是困难的。

Harnden,Jr.和Smrke均教示了仅仅通过温度传感器获得的温度来调节温度的炊具物体。尽管来自炊具物体的温度信息是重要的，但通常不足以在期望的时段内获得期望的调节温度。例如，众所周知，施加于放置在感应炉灶口的炊具物体的功率极大地取决于物体的铁磁材料和炉灶口的热感应线圈之间的距离。如果物体需要施加特定的分级的功率以防止整个物体到达期望的调节温度的同时物体的某些部分过热，则必需将适当的功率与物体联系在一起。此外，多数实际的加热操作要求在最大的规定时间内到达规定的调节温度。这个约束使得在每一温度等级施加适当的功率变得更加重要。基于在功率测量和存储的功率连接数据之间的比较来校正不一致的功率连接的装置，对达到连贯的加热操作和精确的温度调节是必不可少的。

Clothier的美国专利No.6,320,169，其公开的内容以参考的形式并入本文，该专利教示了利用附着于感应可加热物体的射频识别（RFID）标签来将信息（典型地，有关物体的加热特性）传输到感应加热设备的控制系统。RFID是一种类似对条形码技术的应用中的自动识别技术，但是其运用射频来代替光信号。RFID系统可以只读或者读/写。对于只读系统，诸如Motorola的OMR-705+阅读器和IT-254E标签，RFID系统由两个主要部分组成，阅读器和专门的“标签”。阅读器完成几个功能，其中一个是生成一个低级别的射频磁场，典型地在125kHz或者13.56MHz。RF磁场借助于通常为线圈形式的发射天线从阅读器发出。阅读器可以按两个单独的部分出售：RFID耦合器，包括一个无线电处理部件和一个数字处理单元，以及一个可拆的天线。RFID标签也包含一个天线，并且通常为线圈的形式，以及集成电路（IC）。读/写系统允许标签以及阅读器/记录器之间的双向通信，并且标签和阅读器/记录器通常均包括用于存储接收信息的电子存储器。

尽管Clothier公开了RFID控制的物体可以是炊具或者餐具物体，但是Clothier所公开的所有物体都是餐具物体的形式，诸如盘子和杯子。这样的物体被设计成将已经烹调过的食物保持在合适的上菜温度，与锅、平锅及其他炊具物体相比，通常经受相当低的温度和用更短的时间间隔加热，即用于餐具的大约华氏250度，与此相对用于炊具的大约华氏900度。因此，餐具物体的设计约束条件比炊具物体少。例如，Clothier公开的每一餐具物体包括位于物体底部，与加热元件或者物体的可加热部分热绝缘的RFID标签。由于对于大多数的RFID标签的有限的操作温度，RFID标签与物体的可加热部分隔热。RFID标签位于Clothier公开的餐具物体的底部，与位于感应加热设备中的RFID阅读器/记录器平行并且处在距离其几英寸的范围内，以允许在物体加热期间标签和阅读器/记录器之间进行通信。然而，将RFID标签放在炊具物体诸如锅或者平锅的底部，使得难以获得足够的热绝缘。另外，即便提供了足够的热绝缘，这样的隔热将阻止炊具物体被传统的炉灶口设备诸如气体或者电的炉子导热炉子加热，因为RFID标签直接位于物体的热量产生区（即直接位于上述热源——诸如用于传统的加热用具的气体或者电的燃烧器，或者用于感应加热设备的感应线圈——之上的区域，用于加热物体的能量被引导至该区域中）。

Clothier公开的RFID餐具物体主要是使用基于从物体发射到感应加热设备的加热特性的加热算法来调节温度。Clothier进一步公开了包含温度调节开关，与RFID标签结合以在加热期间更好地调节物体的温度。Clothier公开的温度开关用于在热控开关处于预定的温度条件时，防止或者改变从RFID标签到感应加热设备控制器的信息传送。因而，Clothier公开的温度开关除了提供预定的温度已经超过的确认之外并未提供获得温度读数的能力。这导致了有限数量的物体可以被精确调节的温度，这些有限的数量基于温度开关的数目。尽管这样有限数量的预定的温度适用于功能在于给已经烹调过的食物保温的餐具物体，但是炊具物体，诸如锅和平底锅需要更加宽的温度调节范围。事实上，单个物体的烹调通常可能需要在几个阶段以变化的温度进行加热。

Clothier公开的与温度开关相结合的RFID控制的餐具物体是通常被用于饭店的油炸盘（sizzle plate）的形式。连接到RFID标签的温度开关和铸铁盘子的下表面接触。尽管这样一个配置可以适用于较低温度餐具，诸如油炸盘，但仍然存在上述讨论到的关于维持与可加热物体的稳定连接的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种温度调节物体（或者物品）。本发明的另一个目的在于提供一种可以被用作餐具，炊具等等的温度调节物品。本发明的又一个目的在于提供一种温度调节物品，其中从物品取得的温度读数被用于调节物品的温度。本发明另一个目的在于提供一种温度调节物体，其中温度读数提供物品内受热食物的温度的精确指示而无需接触食物。本发明还有另一个目的在于提供一种温度调节物品，其中温度读数提供物品内受热食物的温度的精确指示，并且其能与传统的或者感应加热设备一起使用。发明的另一个目的在于提供一种温度调节物品，具有接触物品可加热部分的温度传感器。本发明还有另一个目的在于提供一种温度调节物品，具有接触物品的可加热部分的温度传感器，能够将物品调节至宽范围的温度。本发明还有另一个目的在于提供一种温度调节物品，具有接触物品的可加热部分的温度传感器，其中该物品适合于高温应用例如烹饪。本发明的另一个目的在于提供一种包括接触物品的可加热部分的温度传感器的温度调节物品，其中传感器和物品的可加热部分之间的连接能够经得起物品的加热和冷却期间的热膨胀及收缩。本发明的另一个目的在于提供一种包括接触物品的可加热部分的温度传感器的温度调节物品，其中传感器和物品的可加热部分之间的连接能够经得起物品的加热和冷却期间的热膨胀及收缩，并且该物品能够利用除了温度读数之外的加热特性来调节物品的烹调温度。

以上描述的目的通过使用一个包括可加热体，温度传感器和RFID标签的温度调节物体来实现。温度传感器接触物体的可加热体，并且通过一对导线连接到RFID标签。RFID标签充当发射器（并且有时充当接收器），与位于加热物体的炉灶面（cook top）中的阅读器/记录器通信，向炉灶面提供温度信息及关于物体的其他信息（例如加热特性）。温度信息以及加热信息被炉灶面使用，以控制物体的温度。

将描述本发明的说明性的实施例，其中，可加热物体是一个炊具物体例如一个平底锅。在本发明第一实施例中，温度传感器被部分地嵌入位于侧面并且朝着锅的底部的方向的凹口中，与锅的导电芯接触。将传感器部分地嵌入锅体内提供了传感器和锅的可加热体之间的改进了的连接，更能经得起锅的加热和冷却所引起的热膨胀及收缩。另外，部分嵌入的温度传感器更接近锅的内部和正在烹调的食物，与受热源影响的通过测量锅底面的温度的可能的温度读数相比，可提供食物物品的更准确的温度读数。此外，通过部分地嵌入传感器，有可能应用比传感器的直径薄的锅壁。

在本发明的第二实施例中，温度传感器被嵌入在锅的底部壁中形成的通道内。在以本领域已知的方式制造的锅的优选实施例中，通道随后钻入锅的底部。正如侧面凹口实施例的情况一样，底部通道增加了温度传感器和锅的可加热部分之间的连接的持久性，并且温度传感器更接近于锅的内部。另外，底部通道允许温度传感器位于锅的中心，在这里获得锅的最高温度之一，并且对于锅从加热物体中心，像感应圈的中心或者卤族加热器的中心或者电加热器的中心等等的偏移来说更耐用。

在本发明的第三实施例中，温度传感器被嵌入锅的底部和连接到锅底的平板之间。这个平板——底部的一个变型包括形成于用于放置温度传感器的平板中的槽，和相关的导线。这允许将温度传感器放置在锅底的中心放置，甚至是当锅壁相对薄（比传感器的直径薄）的时候。平板底部的另一个变型包括形成在锅本身的底部的槽。在这个实施例中，温度传感器更接近于锅的内部。

RFID标签位于本发明的锅的把手中形成的空腔内，以将标签置于锅的热量生成区以外。这降低了标签经受的温度，使标签的寿命最大化。倾斜的导沟位于空腔内，将RFID标签引导到适当的装配位置内。把手支撑RFID标签，使之与炉灶面的表面平行，用于在操作期间最大化信号强度。该有创造性的把手包括一个在把手和用于支撑把手的接受器之间能释放的弹簧卡子连接。

本发明的接受器支撑把手。在一双相对的支撑之间的窗口通过使RFID标签天线的阻碍最小化来使RFID标签和阅读器/记录器之间传送的信号强度最大化。在一个本发明的优选实施例中，该接受器包括一个注入口，用于将封装材料注入到安置温度传感器的通道或者槽里。在备选的优选实施例中，刚性拉杆或者管被连接到接受器和温度传感器，以在装配期间辅助将传感器插入通道或者槽。

上述及其他目的旨在说明本发明而并非用于限制。在研究了下列说明书和包括其一部分的附图之后，本发明的许多可能的实施例将可以实现，并且将显而易见。发明的各种的特征和替代组合可以被使用，而与其他的特征和替代组合无关。根据结合附图的下列描述，本发明其他的目的和优点将变得清楚，其中通过说明和举例阐明了本发明的实施例和它的各种特征。

附图说明

在下面的描述中说明本发明的优选实施例，和申请人期望应用该原则的最好方式的说明，并在附图中示出，以及在附加的权利要求中被具体和清楚地指出和阐明。

图1是一个本发明的RFID控制的煎锅的分解透视图，其中温度传感器位于锅侧面的凹口中。

图2是一个图1示出的RFID控制的煎锅的部分俯视图。

图3是一个沿着图2的线A-A的部分剖视图，详细地示出有凹口的侧面以及相应的温度传感器。

图4是一个用于将把手连接至图1示出的煎锅的接受器的侧面图。

图5是一个图4的接受器的后视图。

图6是一个图4的接受器的正视图。

图7是一个用于图1示出的煎锅的把手的透视图。

图8是一个图7示出的把手的端视图。

图9是一个本发明的RFID控制的烧锅的分解透视图，其中温度传感器位于锅底部的中心。

图10是一个本发明的RFID控制的煎锅的分解透视图，其中温度传感器位于锅底部的中心。

图11是一个本发明的RFID控制的锅的分解透视图，其中温度传感器位于锅底部的中心。

图12是一个本发明的RFID控制的煎锅的分解透视图，其中通过使用伸到锅底部的通道，温度传感器被安置在锅底部的中心。

图13是一个用于将RFID外壳把手连接到图9到11中示出的任意一个平底锅的接受器的实施例的侧面图。

图14是一个图13的接受器的后视图。

图15是一个图2的平底锅的细节透视图，示出用于接纳接受器引出板的凹口。

图16是一个图15的平底锅的细节透视图，示出与凹口装配的接受器。

图17是一个图12的平底锅完全组装的部分剖视图，详细示出通道、接受器以及相应的温度传感器。

图18是在锅的底部具有一个槽的平板底平底锅的第一实施例的分解透视图。

图19是一个在平板中具有一个槽的平板底平底锅的第二实施例的部分剖视图，示出接受器的第一实施例。

图20是一个在平板中具有一个槽的平板底平底锅的第二实施例的部分剖视图，示出接受器的备选实施例。

图21是一个图20所示的接受器的部分透视图。

图22是一个在平板中具有一个槽的平板底平底锅的第二实施例的部分剖视图，示出接受器的另一个备选实施例。

图23是一个在平板中具有一个槽的平底锅的第二实施例的部分透视图，示出接受器以及冲压（stamped）通道的槽的另一个备选实施例。

具体实施方式

根据需要，在这里公开本发明的详细实施例；然而，应该理解所公开的实施例仅仅是本发明原则的示范，本发明可以具体表现为各种形式。因此，在这里公开的具体结构和功能说明并不解释为限制，而是仅仅作为权利要求的一个基础，以及作为一个代表性的基础，用于教示本领域技术人员以实际中的任何适当的细节结构来不同地使用本发明。

本发明与温度调节物体有关，其中来自物体的温度读数被送到用于热源的控制器。用于热源的控制器利用该温度读数来控制从热源施加到物体上的热量的值，以控制烹调过程。在本发明的优选实施例中，有关该物体的其他的信息，诸如物体的识别信息或者加热特性被传输到热源的控制器。在烹调过程期间，这些其他的信息与温度读数一起被热源的控制器利用，用于调节物体的温度。

在这里，以温度调节炊具物体，诸如锅和平底锅的形式描述本发明的优选实施例；然而应该理解到本发明涉及所有温度调节物体，包括炊具物体以及餐具物体。另外，本发明涉及温度调节物体的构成部件。在优选实施例中，本发明的温度调节物体是用来与射频识别（RFID）控制的感应加热设备结合使用，类似在美国专利No.6,320,169中所讨论的，美国专利No.6,320,169的公开内容以参考的方式并入本文。然而，应该理解到将要由RFID控制的常规的炊具设备（即气体以及电的炉子）来加热的温度调节物体包括在本发明的范围内。此外，本发明的范围包括目前公知的或以后发现的利用将物体加热特性信息以及温度读数信息传输到炊具设备的非RFID备选装置的温度调节物体。

参考图1到3，图中示出了煎锅形式的RFID控制的炊具物体的第一实施例。图1示出炊具物体10的分解图，炊具物体10包括锅体20，主把手40，以及次（辅助）把手50。主把手40经由支架/接受器30连接到锅体20。弹簧卡子80通过卡子端82与接受器30中的孔32的啮合，将主把手40可松开地固定到接受器30。辅助把手50经由支架55连接到锅体20。RFID标签60经由一对导线72连接到温度传感器70。RFID标签60被保存在把手40内的空腔中。导线72从空腔内部通过接受器30的入口34延伸至传感器70，传感器70一般位于接受器30和锅体20的外部之间，形成锅体20的侧面的凹口22内。

锅体20用本领域公知的材料来制造并通过本领域公知的手段来生产。通常用来制造锅体20的材料种类包括铸铁，不锈钢，铝，铝合金，铜，镀铜的不锈钢等等，但不局限于此。在一个优选实施例中，锅体20被制造成用于感应烹调。尽管许多材料可能被用于制造能够感应加热的锅体，但是包括几个不同材料的层的多层锅体的构造是十分常见的。用于每一板层或者层的特定材料、每一层的厚度以及层的总数将根据锅的尺寸、形状、期望的外观以及期望的加热特性而变化。在一个示范性的实施例中，锅体20是5层构造，包括形成锅的内部烹调表面的磁化不锈钢的第一层，3003纯铝的第二内层，1145铝合金的第三内层，1145铝的第四内层以及形成锅外表面的磁化不锈钢的第五层。磁化不锈钢的两个表层为锅体提供了强度，耐用性，容易清洗以及寿命长，造型美观。磁化不锈钢的外表层一般在锅体的底部的中心积聚了炉子的炉灶口产生的热量（或者是在传统炉子中通过导热，或者是在感应炉子中通过利用钢的铁磁特性的感应）。形成锅的铝芯层的三层铝和铝合金快速吸收来自外部钢层的热量，并且通过穿过锅体的底部以及侧面的导热平滑地又均匀地将热量分配到内部的钢层。

图4到6示出了用于和图1到3示出的RFID控制的炊具物体一起使用的接受器30的详图。接受器30包括用于啮合把手40的支撑构件36。弹簧卡子80摩擦地与支撑构件36啮合，将把手40可松开地固定到接受器30。接受器30的支撑构件36执行几个功能，一个是以如上所述的方式支撑把手40，另一个是增加和/或集中标签60和位于炉灶口的表面以下的阅读器/记录器之间的传输信号强度。传输信号的增加和/或集中通过使用在相对的支撑构件36的较低的内部边缘之间形成的窗口37来进行。窗口37在标签60和炉灶口的阅读器/记录器之间提供总体上无阻碍的传输区。窗口37的尺寸和形状基于锅标签60的天线的特定的配置来调节，以通过减少锅标签60的天线和位于炉灶口的阅读器/记录器的天线之间的阻塞来帮助调整传输信号。

图2和3示出与锅体20连接啮合的接受器30的详图，其中把手40已经取下。接受器30包括从支撑构件36向下延伸到锅体20的底部的构件39。在构件39内形成沟道38，以允许导线62和传感器70位于在接受器30的构件39和锅体20之间产生的空腔内。构件39盖住凹口22和位于凹口22内的传感器70。凹口22被机加工（EDM，CNC，等等）成锅体20的侧面，露出铝芯并允许通过传感器70接触铝芯。构件39的最低的部分伸出传感器70的底部之外，并且向内包围传感器70，为锅体20和接受器30的装配组合提供一个干净的、总体上平齐的底部。

接受器30用金属诸如钢，铝合金或者任一其他适合于将把手40支撑到锅体20的材料来制造。在这里描述的锅体20通过感应受热的优选实施例中，接受器30由非铁磁性材料制成，诸如无磁不锈钢，以减少接受器30通过炉灶口的磁场受热的可能性。接受器30包括凹进部分33，其与从锅体20伸出的定位器（未示出）对应。定位器和凹进部分33的组合保证在装配期间和炊具物体10的整个使用寿命内接受器30在凹口22之上的正确定位。在优选实施例中，为了经久、耐用的连接，接受器30被焊接或者钎焊（braised）到锅体20上，并且沟道38被填充以封装材料，诸如高温硅5406，以保护锅体20暴露的铝芯和固定凹口22内的传感器70。为了帮助自动钎焊过程，接受器30包括许多从接受器的背面伸出的小块（焊/钎焊的突起）35，当接受器正确地放置在凹口22之上时这些小块接触锅体20的外表面。小块35由具有比用于制造接受器30的材料熔点更低的材料形成，以允许小块35被熔化以通过施加热量到与小块35相对的接受器30的表面用于钎焊，同时不会熔化接受器30。

标签60位于把手40的末端42内。为了将标签60置于距离位于炉灶口的阅读器/记录器的工作范围内，接受器30将把手末端42定位在相对接近于锅体20的底部的位置。在大多数的炊具物体上，这样的把手末端42的放置位置比正常使用的低得多。在许多情况下，炊具物体上的把手的较低的位置可能使得物体难以操作甚至是不安全的，特别是当炊具物体被用在传统的炉子灶口，燃烧表面变得非常热时。为了提供锅10的更安全和更容易的使用，把手40从末端42到末端44向上弯曲。这允许厨师在末端44抓住把手40，而不会太接近于炉灶口的表面。

图7和8示出了与锅10分开的把手40。把手40的末端42包括退切（in relief）切除部分46，以允许把手末端42与接受器30啮合。另外，退切切除产生把手末端42和接受器30之间的平齐的外表面连接，使得锅10有一个干净的专业的外观。切除部分46在把手40的每个侧面上进一步包括一附加的明显切掉的分级的（graduated）斜面和凹槽，用于容纳弹簧卡子80。凹槽48被部分切掉成为把手40的顶部并且每个侧面向下延伸到把手40的底部。斜面49被切成把手40的每个侧面，来源于凹槽48并且向上倾斜到把手40的末端。弹簧卡子80被放置到把手40的每个侧面的凹槽48和斜面49里，使得每个弹簧卡子的末端84装配在凹槽48内，每个弹簧卡子的主体总体上沿着斜面49伸出，并且每个弹簧卡子的反向末端82在把手40的锅一侧的末端从把手40向下弯曲。如上述讨论到的，弹簧卡子80通过卡子末端82与接受器30中的孔32的啮合，将主把手40可松开地固定到接受器30。斜面49在把手40和接受器30的装配和拆卸期间为弹簧卡子80的末端82的横向运动提供空间。把手40可以通过压低弹簧卡子80的末端82，穿过接受器30的孔32，同时拉动把手40远离接受器30来从接受器30上取下。

把手40的末端42包括用于容纳RFID标签60的内部空腔41。空腔41的每个侧面包括一个分级的导向斜面43，斜面43从把手40的锅一侧的末端向空腔41的内部向下倾斜。斜面43通向延伸进入空腔41的沟道45。在装配期间，RFID标签60被插入到把手40的空腔41中，位于空腔41的每个侧面的斜面43引导标签60进入沟道45之内。当完全装配时，沟道45保持RFID标签60与烹调灶口表面基本平行，在RFID标签60的天线和阅读器/记录器的天线之间提供优化的信号传输。因为空腔41内任何的冷凝或者潮气可能损害标签60，因此把手40包括位于锅一侧末端的凹口47，以允许积聚在空腔41内的任何潮气排出。

尽管把手40可能用任何适宜的材料构成，但是把手40优选地由通常用于现有技术的锅和平底锅把手的酚醛树脂模制而成。使用酚醛树脂模制把手40保证了一个包括退切切除部分46，凹槽48，斜面49，空腔41，凹口47和所有其他把手40的构件在内的把手的快速和容易的生产。使用不适合于模制或者铸造的备用材料将需要对把手40进行机械加工，以提供象退切切除部分46，凹槽48，斜面49，空腔41，和凹口47这样的构件。另外，酚醛材料提供了对RFID标签60和炉子灶口中的阅读器/记录器之间传输的最小干扰。

正像图3所示出的，传感器70部分地嵌入锅体20的壁内。凹口22伸到稍微超过锅体20的壁的厚度的一半，允许传感器70和锅体20的铝芯之间充分接触，还保持锅结构的完整性，特别是锅体20的内部烹调表面的完整性。部分嵌入锅体20之中的传感器70在传感器70和锅体20之间基本上提供三点接触，一个在凹口22的内面23，以及在凹口22的每个侧面24和26上各一个。这样一个配置保持传感器70和锅体20之间的更加稳定的连接，在物体的加热和冷却期间与采用现有技术设备中使用的表面连接可能实现的相比，更少受到热膨胀及收缩的影响。另外，温度传感器70部分嵌入锅体20使得传感器70更接近于物体10内正烹调的食物，提供了与现有技术中表面安装的传感器相比更加精确的用于烹调目的温度。

在优选实施例中，温度传感器70是一个电阻式温度检测器（RTD），其随温度变化改变电阻。RTD传感器70的电阻由通过导线62连接到传感器70的RFID标签60来测量。RFID标签60随后将温度信息传送到位于炉子内的阅读器/记录器，以便通过炉子内的一个控制器可以相应地调节炉子所提供的功率级别，保持期望的烹调温度。从标签60传送到炉子的温度信息可能是电阻测量结果，或者可替换地，是基于电阻测量的实际温度读数。在一个优选实施例中，标签60包括一个经由导线62连接到传感器70的微处理器。该微处理器存储关于传感器70的说明信息，诸如电阻测量对温度的表格，并且使用从传感器70处获得电阻测量连同说明信息一起计算温度。标签60随后将温度传送到炉子灶口中的阅读器/记录器，以被炉子灶口的控制器的控制算法所使用。在备选实施例中，标签60直接将电阻测量传送到炉子灶口控制器，并且该控制器将计算温度。在这个实施例中，炉子灶口的控制器必须获得关于传感器70的说明信息来计算温度。这样的信息可能被保存在标签60并且连同电阻测量一起被传送到控制器。

结合图1到6描述的温度传感器70的侧面凹口的位置，在炊具物体10的构成材料上提供了相当大的通用性。特别是，锅体20的壁的总厚度可能在厚度方面不同，而与传感器70的直径无关。正像在图3所看到的，传感器70可能具有大于锅体20的壁的总厚度的直径，并且部分地从锅体20的外表面伸出。这样一个配置对于希望具有相对薄的锅体壁的情况是有益的。然而，锅体20的侧面的温度传感器的位置不提供用于炊具温度调节的最佳温度读数。最佳的温度读数通常在锅体的底部的中心找到，因为食物物品通常放置在那里，以及在那里将找到最高温度读数。当传感器70被放置在侧面凹口位置时，锅体20的底部的中心的温度可以使用锅体20的材料的传导率常数来估计。如果希望精确地获得（而不是估计）锅体的底部中心的温度，则必须将温度定位在锅体的底部的中心。以下论述的图9到23，示出了几个可加热炊具物体以及相关的构件的实施例，其中温度传感器位于物体的底部的中心。在第一实施例中，传感器被放置在从物体的侧面延伸到物体的底部的中心的通道内。在一个优选实施例中，在物体已经生产之后，物体中钻或者机加工出通道。在第二实施例中，传感器在物体底部和连接到物体底部的平板之间形成的通道内。

图9到11示出三个不同的类型的平底锅110，210的分解图，利用通道（110）或者一个平板底部（210）将温度传感器放在锅的底部的中心。虽然通道110和平板底部210的实施例均允许将温度传感器定位在锅110，210的底部的中心，但每个实施例有几个独特的优点。通道锅110导致锅体120具有一个整体结构，并且与平板底平底锅220相反，总体上将温度传感器定位在相对接近正在烹调的食物物品的位置。然而，锅体120的壁厚通常将比锅体220以及侧面凹口实施例10（上述讨论到）的锅体20厚，以致允许温度传感器变得完全嵌入锅体120。本发明的各个实施例的其他优点通过下列描述将变得显而易见。

图9以两夸脱的烧锅或者锅的形式示出包括锅体120，220的炊具物体110，210的分解图。烧锅110，210还包括把手40，其具有与上述讨论到的把手40相同的构成。把手40经由支架/接受器130，230连接到锅体120，220。弹簧卡子80（和上述讨论到的相同）通过卡子末端82与接受器130，230中的孔132，232的啮合，将把手40可松开地固定到接受器130，230。RFID标签60（和上述讨论到的相同）经由一对导线72（和上述讨论到的相同，但是更长以延伸到锅底部的中心）连接到温度传感器70（和上述讨论到的相同）。RFID标签60保存在位于把手40内的空腔中。由高温硅构成的垫圈90位于接受器130，230和把手40之间，将标签60与锅侧壁的辐射热热屏蔽起来，帮助保持把手40空腔内的温度在标签60期望的最高操作温度（通常100°C）以下。导线72通过硅垫圈90的入口94从空腔内部延伸，通过接受器130，230和锅体120，220外部之间的接受器130，230的入口134，234，到达通常位于锅体120，220的底部的中心之间的传感器70。

图10以类似于上述讨论到的锅10的煎锅的形式示出包括锅体120，220的炊具物体110，210的分解图。锅110，210包括主把手40，以及次（辅助）把手50，这两个把手具有与上述讨论到的主把手40和辅助把手50相同的构成。主把手40经由支架/接受器130，230连接到锅体120，220。图10示出的接受器130，230的侧面构件139，239比图9和11示出的更深的平底锅的相同构件在长度上更短，以适应图10的更浅的煎锅。弹簧卡子80（和上述讨论到的相同）通过卡子末端82与接受器130，230中的孔132，232的啮合，将主把手40可松开地固定到接受器130，230。辅助把手50经由支架55和螺钉57连接到锅体120，220。RFID标签60（和上述讨论到的相同）经由一对导线72（和上述讨论到的相同，但是更长以延伸到锅底部的中心）连接到温度传感器70（和上述讨论到的相同）。RFID标签60保存在位于把手40中的空腔内。高温硅构成的垫圈90位于接受器130，230和把手40之间，以将标签60热屏蔽，帮助保持把手40空腔内的温度在标签60期望的最高操作温度（通常100°C）以下。导线72通过硅垫圈90的入口94从空腔内部伸出，通过接受器130，230的入口134，234，在接受器130，230和锅体120，220外部之间，到达传感器70，传感器70通常位于锅体120，220的底部的中心之间。

图11以四夸脱的烧锅/锅的形式示出包括锅体120，220的炊具物体110，210的分解图。锅110，210包括主把手140，和次（辅助）把手150。主把手140经由支架/接受器130，230连接到锅体120，220。弹簧卡子80（和上述讨论到的相同）通过卡子末端82与接受器130，230中的孔132，232的啮合，将主把手140可松开地固定到接受器130，230。辅助把手150经由支架155和弹簧卡子80连接到锅体120，220。RFID标签60（和上述讨论到的相同）经由一对导线72（和上述讨论到的相同，但是更长以延伸到锅底部的中心）连接到温度传感器70（和上述讨论到的相同）。RFID标签60保存在位于把手140的空腔内。高温硅构成的垫圈90位于接受器130，230和把手140之间，以热屏蔽标签60，帮助保持把手140空腔内的温度在标签60期望的最高操作温度（通常100°C）以下。另一个垫圈90，也可以位于支架155和次把手150之间，以保持把手150的较凉的工作温度。导线72通过硅垫圈90的入口94从把手140的空腔内部伸出，通过接受器130，230的入口134，234，在接受器130，230和锅体120，220外部之间，到达传感器70，传感器70通常位于锅体120，220的底部的中心之间。

图11示出的主把手140可以按类似上述讨论到的把手40的方式构造，主要的差别在于把手40和144的各自的握紧端44和144的配置。把手的握紧端144总体上从把手140的锅一侧的末端142向上伸出，然后向外伸出远离锅体120，220。把手140的握紧端144总体上比把手40的握紧端44更短和更高，以适应利用了把手144的更深的锅。通常，朝向较深的锅体定位的较短的把手在本领域是惯例，以提供更好的美感和使用较深的锅体。把手140的锅一侧的末端142以与把手40的锅一侧的末端42相同的方式构造，包括（而不是局限于）退切切除部分，弹簧保持凹槽和斜面，内部空腔以及排水凹口。尽管辅助把手150不需要内部空腔用于容纳RFID标签，但为了便于制造，辅助把手150和把手140一致。另外，支架155可能和接受器130，230一致。在图11示出的优选实施例中，支架155和接受器130，230一致，除了不必要的侧面的构件139，239被去除。

参考图12，图中示出了类似图9中给出的、锅110的分解、底部透视图，其中通道122延伸到锅体120的底部的中心。正如以上关于图9所讨论的，锅110包括经由支架/接受器130连接到锅体120的把手40。弹簧卡子80将把手40可松开地固定到接受器130。RFID标签60经由一对导线72连接到温度传感器70，而且RFID标签60被保存在把手40内的空腔中。垫圈90位于接受器130和把手40之间。在一个优选实施例，在锅体120已经制造以后，通道122被钻入底部的锅体120。通过这种方式，各式各样的先前存在的锅体可能被利用，而无需对于那些锅体的专门的生产过程。

图13和14示出接受器130，230的实施例的详图，其可以与在这里论述的通道（110）或者平板底部（220）平底锅中的任何一个一起使用。接受器130，230以与上述讨论到的接受器30相同或者类似的方式制造、操作，以及装配到锅体120，220。现在将描述接受器130，230，其中相同的号码（即30，130，230）表示与接受器30的构件类似的构件。接受器130，230包括相对的支撑构件136，236，用于啮合把手，以及位于相对的支撑构件136，236之间的窗口137，237。接受器130，230还包括从支撑构件136，236向下伸到锅体120，220的底部的横向构件139，239，。沟道138，238在构件139，239中形成，以允许导线62穿过在接受器130，230的构件139，239和锅体120，220之间产生的空腔。横向构件139，239包括引出板133，233，与锅体中的凹口或者底部平板啮合，以提供一个干净的，总体上平齐的底部用于锅体120，220和接受器130，230的装配组合。包含用于嵌入位于锅体内的凹口的引出板133，233消除了对上述关于接受器30讨论到的定位器凹进部分33和相关的定位器的需要，因为引出板133，233和锅体中的凹口的组合将保证正确的装配。就象接受器30一样，接受器130，230包括小块135，235用于自动焊接/钎焊装配过程。接受器130，230进一步包括接近横向构件139，239的底部的注入口131，231，用于插入针或者注入器。在接受器30中没有出现的注入口131，231，允许将硅封装材料诸如

5406注入到通道中或者锅体和附着的平板之间，以保护锅和/或平板的内层，并且将温度传感器固定在适当的位置。

尽管图13和14示出的引出板133，233包括伸出引出板133，233的侧面（正像图11可能看到的）的总体上处于中心的接头，但是应该理解引出板133，233可能具有任何数量的形状和大小，以配合相应的锅体中的凹口。例如，图15和16示出用于插入锅体120的凹口124的接受器130的实施例，其中接受器130的引出板133总体上是平的。正像图15示出的，凹口124被切削、机加工或者钻入在通道122的末端的锅体120的周围表面。尽管图15示出的通道122总体上是圆柱状，但是应该理解通道的形状可以根据温度传感器的形状而变化。接受器130的引出板133紧密配合锅体120的凹口124，以在锅体120和接受器130之间形成一个总体上平齐的连接。接受器130中的注入口131允许插入针，用于一旦接受器130已经装配到锅体120上时将封装材料注入到通道122中。

图17示出一个完全装配的图12所示的锅110的部分剖视图。正像17示出的，通道122的直径稍微大于温度传感器70的直径。另外，导线62的总的直径小于温度传感器70的总的直径。这为接受器130装配到锅体120上，并且温度传感器70和关联的导线62位于通道122内时，在通道122中插入一个针提供了足够的空间。针通过位于接受器130的横向构件139的底部的注入口131插入通道122中。当封装材料装满通道122，并且包围温度传感器70和导线62时，针被取出并且使用激光，钨极电弧惰性气体保护焊（tig），或者类似的焊接过程封闭注入口131。

图17示出的锅体120由如以上讨论的5层材料构成。然而锅体120的层可以比上述关于锅体20讨论到的厚，以允许温度传感器70完全地嵌入锅体120内。通道122位于铝芯内（锅体的三个内层），以便温度传感器70与铝芯接触。另外，不锈钢层（两个表层）在每个层的两侧上被层叠，以提供对于由从锅体外部伸到锅体120中的通道122所引起的可能的暴露提供更好的腐蚀防护。

参考图18，图中示出了类似图9中给出的、平底锅210的分解底部透视图，其中在锅体220的底部中心到锅体220的底部的周边之间铣出槽222。平底锅210包括一个薄板226，由不锈钢构成（尽管在备选实施例中铝和不锈钢层组合，或者任何其他合适的材料可能被利用），其附着于锅体220的底部。平板226使用合适的软钎料，诸如1170软焊料被钎焊到锅体220的底部。尽管在图18中未示出，但平底锅210包括经由支架/接受器230连接到锅体220的把手40。弹簧卡子80将把手40可松开地固定到接受器230，RFID标签60经由导线72连接到温度传感器70，并且RFID标签60被保存在把手40内的空腔中。垫圈90位于接受器230和把手40之间。在一个优选实施例中，在锅体220已经制造以后，槽222被机加工到锅体220的底部。通过这种方式，各式各样的先前存在的锅体可能被利用，而无需对那些锅体进行的专门的生产过程。在另一个优选实施例，锅体220为如以上所讨论的5层结构。在这个实施例，槽222被铣削入锅体220内，以便传感器70和锅体220的铝芯接触。

图19到23示出具有一个附着于锅体220底部的平板的平底锅210的第二实施例的几个变型，其中槽222形成在平板226中，而不是在锅体220中铣削出来。将槽222置于平板226内允许锅体220较薄的壁厚，并消除一旦制造了锅体后在锅体220上执行任何机加工操作的需要（除了钎焊平板226到锅体220）。在具有形成在平板内的槽的平板底部平底锅的优选实施例中，平板226由铝层（或者铝合金）和钢层构成（尽管根据所需的传导，感应和各种其他特性任何其他合适的材料可能被用于平板226）。槽222在铝层中形成，以将温度传感器70定位成与热量传导铝接触，以提供更加精确的温度读数。钢层被定位成与接触锅体220的平板226的一侧相对，以向平底锅210提供一个耐用的，诱人的精加工。另外，如果平底锅210被用在感应炉子灶口，钢层可以通过感应受热。

图19示出完全装配的平板底部平底锅210的部分剖视图，其具有在平板中形成的大致长方形的槽。正像图19中示出的，在平板226中铣削出的槽222的高度和宽度比温度传感器70的略大。另外，导线62的总高度和宽度小于温度传感器的高度和宽度。这为当接受器230装配到锅体220，并且温度传感器70和关联的导线62位于槽222内时在槽222中插入针300提供了足够的空间。针300通过位于接受器230的横向构件239的底部的注入口231被插入槽222中。当封装材料装满槽222，并且包围温度传感器70和导线62时，针300被取出并且使用激光，钨极电弧惰性气体保护焊，或者类似焊接过程封闭注入口231。

接受器230的横向构件239的底部包括装配在平板226的槽222中的接头233。正像图19中示出的，延伸至接头233以下的横向构件239的底部比通道222的下面存在的平板226的厚度略小，以在平板226和接受器230之间提供大致平齐的底部连接。缝隙225定位在接受器230的横向构件239的底部和平板226之间，以允许平底锅210加热和冷却期间向平板226和接受器230的热膨胀及收缩。

图20示出完全装配的平板底部平底锅210的部分剖视图，其包括在平板中形成的大致长方形的槽和一个附着于接受器230的温度传感器棒。棒310是一个刚性构件，将传感器70连接到接受器230，用于在装配期间容易地将传感器70插入锅体220。正像图20中示出的，在平板226中铣削的槽222的高度和宽度稍微大于温度传感器70的高度和宽度。另外，导线62和棒310的总高度和宽度小于槽222的高度和宽度，这允许导线62，棒310和传感器70全都装配在槽222内。微孔228包括在延伸到槽222中的平板226底部。微孔228允许封装材料注入包围温度传感器70和导线62的槽222。一旦封装材料被注入到槽222中，即使用激光，钨极电弧惰性气体保护焊或者类似焊接过程封闭微孔228。

图21示出的一个出现于图20的接受器230的底部透视图。接受器230的横向构件239的底部包括在平板226的槽222内装配的接头233。正像图21（和图20）中示出的，在接头233的下面延伸的横向构件239的底部比在通道222的下面存在的平板226的厚度略小，以在平板226和接受器230之间提供大致平齐的底部连接。缝隙225位于接受器230的横向构件239的底部和平板226之间，以允许平底锅210加热和冷却期间向平板226和接受器230的热膨胀及收缩。棒310被放置在位于接头233内的孔315内。导线沟道238a和238b包括在用于导线62的接头233中，从接受器230的导线沟道238伸到槽222中。

图22示出完全装配的平板底部平底锅210的部分剖视图，其包括在平板中形成的大致圆柱状的槽和一个附着于接受器230的可以插入的管。管320是一个连接到传感器70所插入的接受器230的刚性构件，用于在装配期间容易地将传感器70插入锅体220。管320包围传感器70和导线62，同时传感器70的末端伸出管320之外。正像图22示出的，平板226中形成的槽222的直径稍微大于管320的直径，这允许位于管320内的导线62和传感器70，全都转配在槽222范围内。孔228位于伸到槽222中的平板226的底部，恰好在管320的末端之前。孔228允许封装材料注入包围温度传感器70和管320的槽222中。一旦封装材料被注入到槽222中，即使用激光，钨极电弧惰性气体保护焊或者类似焊接过程封闭微孔228。接受器230还包括注入口231，用于将封装材料注入到管320中。导线62的总的直径小于管320的直径。这为当接受器220和管320装配到锅体220，并且关320、温度传感器70和关联的导线62位于槽222内时，在管320中插入针300提供了足够的空间。针300通过位于接受器230的横向构件239的底部的注入口231被插入管320中。当封装材料装满管320，并且包围导线62时，针300被取出并且使用激光，钨极电弧惰性气体保护焊，或者类似焊接过程封闭注入口231。

图23示出包括在平板226中形成的通道的平板底部平底锅210的备选实施例。一个冲压不锈钢通道227位于平板226的槽222中。通道227从平板226的外周边伸出，用于和接受器230的导线沟道238啮合。

一旦上述讨论到的温度可控制物体（或者10，110，或者210）已经制造组装，RFID标签即被初始化并且将控制算法和数据下载到标签。控制算法和数据可能包括这样的信息，如物体的种类，即，烧锅，煎锅，上菜托盘，暖碟，等等。另外，也可能包括关于温度传感器位置的信息（即侧面凹口，底部中心，等等）用于确定理想的烹调温度。加热特性，诸如物体材料的传导率，厚度，层数等等也可以被下载到标签，或者，这些特征可用于确定物体的种类。

应该理解，来自上述讨论到的任何可加热物体的实施例的构件可以与任何在这里论述的可加热物体的其他实施例的类似构件互换。例如，结合平底锅210论述的插入棒或者可插入的管接受器可以与平底锅110结合使用。同样，把手40，140，50和150以及硅垫圈90，和把手安装硬件可以互换地在任意一个平底锅10，110和210上使用。另外，制造和定位温度传感器的方法（即侧面凹口10，通道底部110，或者底部平板210）能够可互换地和这里示出和论述的实施例中的各种的锅和平底锅的任意一个，以及现在已知的或者随后发现的炊具，餐具或者其他可加热物体一起使用。

在上述的描述中，为了简便，清晰以及理解起见，已经使用了某些术语；但是由这些术语并不隐含着超出现有技术需要的不必要的限定，因为这样的术语被用于描述的目的并且用于广泛地结实。此外，本发明的描述和说明是为了举例说明，而本发明的范围不局限于示出或者描述的确切的细节。

尽管本发明的上述详细说明已经参考示范性的实施例进行了描述，并且已经示出和描述了企图用于实现本发明的最佳方式，但是应当理解，某些变化，修改或者变型可以在具体实现本发明中实现，并且在其构成中，除了在这里所明确阐明的，其他的也可以由本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下来实现，而且这样的变化，修改或者变型将被认为是落入本发明的整个范围内。因此，这里希望涵盖本发明以及落入在这里公开和要求的根本原则的真正精神和范围内的任何及全部变化，修改，变型或者等效物。因此，本发明的范围旨在仅由所附的权利要求来限制，所有包含在上述描述和在附图中示出的内容将作为说明而不是限制意义而被解释。

现在已经描述了本发明的特征，发现和原则，本发明构造和使用的方式，构造的特征和优点，所获得的新颖的和有用的结果；新的和有用的结构、设备、部件、配置、零件和组合将在所附的权利要求中阐明。

同时将理解到，以下的权利要求旨在涵盖在这里描述的本发明的所有的一般和特定特征，并且作为语言上的问题，本发明的范围的所有叙述将落入其间。

Claims (39)

1.一种温度控制的物体，包括：

温度传感器，所述温度传感器至少部分地嵌入所述物体的可加热部分中；以及

发射器，与所述温度传感器相关联，所述发射器用于从所述温度传感器获得温度信息。

2.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中所述温度传感器至少部分地嵌入所述物体的可加热部分中的凹口中。

3.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中所述温度传感器嵌入所述物体的可加热部分中的通道中。

4.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中所述物体的热量生成部分包括一第一基底部分和附着于所述第一基底部分的表面的平板，并且其中所述温度传感器位于所述第一基底部分和所述平板之间。

5.如权利要求4所述的温度控制的物体，其中所述温度传感器位于在所述物体的第一基底部分内形成的槽中。

6.如权利要求4所述的温度控制的物体，其中所述温度传感器位于在所述平板内形成的槽中。

7.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中所述物体的可加热部分通过磁感应而被加热。

8.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中所述发射器位于该物体的把手内。

9.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中该物体包括炊具物体。

10.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中该物体包括餐具物体。

11.如权利要求1所述的温度控制的物体，还包括：

把手，包含空腔，所述发射器位于所述空腔中；以及

接受器，用于将所述把手连接到该物体。

12.如权利要求11所述的温度控制的物体，其中所述接受器包括支撑构件，所述支撑构件用于啮合所述把手和所述支撑构件之间的窗口。

13.如权利要求11所述的温度控制的物体，其中，所述把手的空腔包括用于对准所述发射器的若干个相对的沟道。

14.如权利要求13所述的温度控制的物体，其中，每个所述沟道包括分级的开口，该分级的开口用于将所述发射器引导到所述沟道内。

15.如权利要求11所述的温度控制的物体，其中，所述把手可拆除地连接到所述接受器。

16.如权利要求15所述的温度控制的物体，进一步包括位于所述把手中分级的凹槽内的至少一个弹簧卡子，用于将所述把手可拆除地连接到所述接受器。

17.如权利要求3所述的温度控制的物体，进一步包括与所述通道的外部末端相邻的凹口，以及接受器，所述接受器包括用于啮合所述凹口的接头。

18.如权利要求5或6所述的温度控制的物体，还包括把手和适于覆盖所述通道的外部开口的接受器，所述接受器进一步包括：

与所述通道相连通的注入口；以及

从所述把手到所述槽的导线通路。

19.如权利要求4所述的温度控制的物体，其中所述温度传感器位于所述第一基底部分和所述平板之间形成的槽中，并且进一步包括包含用于与所述槽相啮合的插头的接受器。

20.如权利要求4所述的温度控制的物体，其中接受器适于覆盖在该物体内的槽的外部开口，所述接受器进一步包括：

与所述槽相连通的注入口；以及

从所述把手到所述槽的导线通路。

21.如权利要求4所述的温度控制的物体，还包括接受器，其中，所述温度传感器位于所述第一基底部分和所述平板之间形成的槽中，所述槽进一步包括冲压通道，该冲压通道包括从所述槽突出的外部边缘部分，并且所述接受器包括空腔，该空腔用于与所述冲压通道的所述突出外部边缘部分相啮合。

22.如权利要求4所述的温度控制的物体，还包括接受器，其中所述温度传感器位于在所述第一基底部分与所述平板之间形成的槽中，并且所述接受器包括连接到所述温度传感器并适于插入所述槽的棒。

23.如权利要求22所述的温度控制的物体，其中所述平板包括注入口，该注入口在与所述温度传感器相邻的位置处延伸至所述槽中。

24.如权利要求4所述的温度控制的物体，还包括接受器，其中所述温度传感器位于在所述基底部分与所述平板之间形成的槽中，并且所述接受器包括用于将所述温度传感器插入所述槽的管。

25.如权利要求24所述的温度控制的物体，其中所述平板包括注入口，该注入口在与所述温度传感器相邻的位置处延伸至所述槽中，并且所述接受器包括注入口，用于将封装材料注入到安置所述温度传感器的通道或者槽里。

26.如权利要求11所述的温度控制的物体，进一步包括在所述内部空腔远端的握紧端，所述握紧端从所述内部空腔向上突出。

27.如权利要求8所述的温度控制的物体，进一步包括用于连接所述把手到所述温度控制的物体的接受器。

28.如权利要求27所述的温度控制的物体，其中所述接受器包括：

用于啮合把手的支撑构件；以及

在所述支撑构件之间的窗口。

29.如权利要求28所述的温度控制的物体，进一步包括用于和该物体中的凹口相啮合的接头。

30.如权利要求28所述的温度控制的物体，进一步包括用于与该物体中的槽相啮合的插头。

31.如权利要求28所述的温度控制的物体，适于覆盖该物体中的槽或者通道的外部开口，所述接受器进一步包括：

与该槽或者通道相连通的注入口；以及

从该把手到该槽或者通道的导线通路。

32.如权利要求28所述的温度控制的物体，进一步包括用于和该物体的一突出外部边缘部分相啮合的空腔。

33.如权利要求28所述的温度控制的物体，进一步包括连接到温度传感器并适于插入该物体中的槽或者通道的棒。

34.如权利要求28所述的温度控制的物体，进一步包括用于将温度传感器插入该物体中的槽或者通道中的管。

35.如权利要求34所述的温度控制的物体，进一步包括与所述管相连通的注入口，用于将封装材料注入到安置温度传感器的通道或者槽里。

36.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中，所述发射器远离所述物体的可加热部分放置。

37.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中，所述发射器包括射频识别标签。

38.如权利要求1所述的温度控制的物体，进一步包括封装材料，该封装材料被注入到安置所述温度传感器的通道或者槽里。

39.如权利要求1所述的温度控制的物体，其中，所述温度传感器与所述物体的可加热部分的第一热量分布层接触；

所述第一热量分布层包括用于该物体的铝芯；

所述物体的可加热部分进一步包括与所述的铝芯相关联的铁磁层；

其中，所述温度传感器所嵌入的所述物体的可加热部分中的空间的尺寸稍微大于所述温度传感器的直径；在所述空间内注入有封装材料；其中，所述空间是从所述物体的侧面延伸到所述物体的底部、或位于所述物体的底部，并允许所述温度传感器与所述铝芯之间充分接触。

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