CN103842873A - 用于以无工具方式可释放地将组件附接到光纤配线架的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于以无工具方式可释放地将光学组件附接到结构的设备。所述设备包含附接到光学组件的搭扣和附接到所述结构的接受特征结构。当使搭扣与接受特征结构接触时，接受特征结构接受搭扣，从而以无工具方式可释放地将光学组件附接到所述结构。

Description

用于以无工具方式可释放地将组件附接到光纤配线架的设备和方法

相关申请案

本申请案根据专利法请求2011年9月2日申请的美国临时申请案第61/530,697号之优先权利，本申请案依赖于所述申请案的内容并且所述申请案的内容全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

公开案的技术涉及光学组件和用于以无工具方式可释放地将光学组件附接到结构的设备和方法。

背景技术

在电信行业中，面板和模块用作连接点来容纳光纤适配器。用于将金属面板或模块甚至是塑料紧固到外壳的传统方法采用紧固件（例如活塞和垫圈）或其他类型的机械紧固件（例如螺丝或系留紧固件）。面板或模块中的紧固件用于通过允许活塞/垫圈系统咬合到位来将面板或模块固定到另一组件。然而，传统方法是设计为支撑特定类型的光学组件，使得为不同光学组件配置或重新配置结构是不可能的，或者至少是代价高昂及耗时的。

发明内容

本文所公开的实施方式包括用于以无工具方式可释放地将光学组件附接到结构的设备和方法。所述设备包含附接到光学组件的搭扣和附接到所述结构的接受特征结构。当使搭扣与接受特征结构接触时，接受特征结构接受搭扣，从而以无工具方式可释放地将光学组件附接到所述结构。

在另一方面中，本文所公开的实施方式还包括：具有支架的支架总成，所述支架适应于收纳光学组件，以便光学组件以无工具方式可释放地附接到支架；及支架连接总成，其中支架连接总成适应于以无工具方式可释放地附接到使用搭扣的壳体。光学组件可能是具有光纤适配器的模块及/或适配板。另外，光学组件可能是备用部分箱。支架总成可包括允许支架在未啮合位置与啮合位置之间旋转的铰链。搭扣可以可释放地以无工具方式附接处于啮合位置的支架。

在另一方面中，本文所公开的实施方式包括用于以无工具方式可释放地附接光学组件到结构的方法。所述方法包括：提供附接到光学组件的搭扣；提供附接到结构的接受特征结构；及移动光学组件以使得搭扣接触接受特征结构，其中接受特征结构接受以无工方式具可释放地附接光学组件到结构的搭扣。所述结构可为外壳、壳体或机壳。另外，所述结构可能为支架。光学组件可为各自可能具有适配器的模块及/或适配板。另外，光学组件可能是备用部分箱。

将在以下具体实施方式中阐述另外的特征及优点，且对于所属领域的技术人员而言，所述特征及优点将部分地根据所述描述显而易见，或通过实践本文（包括以下具体实施方式、权利要求书以及附随图式）所述的实施方式而了解。

应了解，前述总体描述及以下具体实施方式呈现实施方式，意在提供用于了解本公开案的性质及特性的综述或框架。包括附随图式以提供进一步了解，且附随图式被并入本说明书且构成本说明书的一部分。图式说明各种实施方式并与描述一起用以解释本文所公开概念的原则和操作。

附图说明

图1为可使用搭扣以无工具方式可释放地附接的电缆总成的示例性实施方式的部分透视分解图；

图1A为图1的可使用搭扣以无工具方式可释放地附接的支架总成的备用部分箱和支架的部分底部分解透视图；

图2为准备插入到图1的支架总成的支架中的模块的视图，其中所示支架总成以无工具方式可释放地附接到外壳或壳体；

图3为在适配板的侧法兰中用于以无工具方式可释放地附接适配器到图1的支架总成的搭扣的视图；

图4A为待以无工具方式可释放地附接到接受特征结构的搭扣的顶视图；

图4B为图4A的以无工具方式可释放地附接到接受特征结构的搭扣的顶视图；

图5为图1的电缆总成的前透视图，其中模块可释放地以无工具方式附接到壳体；

图5A为图1的支架总成的支架连接总成的部分透视详细视图，图示从支架板延伸的抓紧法兰；

图6为图1所示的处于未旋转未啮合位置与旋转啮合位置之间的支架总成的后透视图；

图7为图1所示的处于旋转啮合位置的支架总成的后透视图；

图8A为具有模制到面板中的搭扣的适配板的示例性实施方式的顶部透视图；

图8B为图8A的适配板的侧部透视图；

图8C为图8A的适配板的底部透视图。

具体实施方式

现将详细参阅实施方式，所述实施方式的实例在附随图式中加以说明，其中图示了一些但不是所有实施方式。事实上，可以许多不同形式来体现概念且所述概念不应视为限制本文；相反，提供这些实施方式以使得本公开案将符合适用法律要求。在可能的情况下，相同元件符号将用来指代相同组件或部分。

本文所公开的实施方式包括用于以无工具方式可释放地将光学组件锁定到结构（例如但不限于外壳或机壳）的搭扣。搭扣可为准备一个组件到另一组件的无工具可释放锁定或附接的任何类型或设计的紧固件。另外，作为非限制实例，搭扣可为用于薄片金属的搭扣，例如，Snap Lock^TM紧固件。在所述情况下，搭扣与塑料搭扣类似地工作，但是所述搭扣是用于由薄片金属构造的组件。在面板和模块中使用搭扣消除了对将面板或模块紧固或固定到外壳内的额外紧固件或组件的需要。外壳内的其他组件还可采用搭扣以装配或拆卸组件并可消除对额外组件和使用安装工具的需要。

就这点来说，图1图示了支架总成10，所述支架总成包括将支架总成10的组件彼此附接的搭扣12。支架总成10包括支架14、支架连接总成16、备用部分箱18和壳体板20。备用部分箱18使用搭扣12以无工具方式可释放地附接到支架14上的支架杆22，如图1A所示，图1A图示了支架总成10的部分底部透视详细视图。备用部分箱18可用于储存光纤电缆备用部分。支架14包括支架延伸部分24，所述支架延伸部分在铰链26处连接到支架连接总成16，所述铰链提供在支架延伸部分24与支架连接总成16之间的可旋转连接，从而允许支架14和支架连接总成16围绕彼此旋转。在图1中，支架14图示为处于指定为“A”的未旋转、未啮合位置中。壳体板20附接到壳体（图1中未图示）的表面。支架连接总成16具有带有两个狭槽30的支架板28。支架连接总成16通过附接到壳体板20的两个搭扣12以无工具方式可释放地附接到壳体板20，所述两个搭扣定位在支架板28中的各自狭槽38中。以此方式，因为壳体板20附接到壳体表面并且支架连接总成16以无工具方式可释放地附接到壳体板20，支架14可由于铰链26围绕壳体板20旋转并因此围绕壳体旋转。将在下文更详细论述所述情况。作为到壳体的额外或替代性附接，可使用插入到支架板17的螺孔34中的安全螺丝32将支架连接总成16附接到壳体板20。

继续参考图1，支架连接总成16包括附接到支架板28并从支架板28延伸的抓紧法兰35。如图1中所示，抓紧法兰35可为具有插片特征结构36的垂直延伸直角结构。插片特征结构36提供用于定位在朝向支架14的方向上定向的搭扣12的表面。搭扣特征结构12经定位以使得支架14在铰链26上旋转，搭扣特征结构12啮合附接到支架延伸部分24的插配特征结构（图1中不可见）。以此方式，搭扣特征结构12以无工具方式可释放地将支架14锁定在旋转啮合位置（参看图7，指定为“B”），直到支架14旋转回到未旋转位置A。指状插片38可用于使支架14在未旋转位置与旋转位置之间旋转。

支架14具有第一侧40、第二侧42和底部44，所述支架用备用部分箱18以无工具方式可释放地附接到支架杆22界定支架14的内部46。一或多个布线引导件48可附接到第一侧40与第二侧42中任一者或两者。另外，束缚切缝50可从第一侧40及/或第二侧42延伸。布线引导件48围绕支架14的侧面40、42导引光纤，而束缚切缝50可用于紧固绑带等以约束光纤。以此方式，可整理并管理与模块或适配板相关联的光纤。

现参考图2，图示了定位为待插入到处于未旋转位置的支架14中的模块52。支架总成10图示为附接到壳体54。应了解，壳体54意在指代并包括任何类型或设计的结构，支架总成10可附接到所述结构或附接于所述结构上。模块52可具有盖56和底座58，其中底座58具有前部60、后部62、第一侧64和第二侧66。在图2中，为SC适配器形式的光纤适配器68图示为安装在前部60中。尽管图示了SC适配器，但应了解，任何类型的光纤适配器68可安装在模块52之中或之上。搭扣12图示为附接到第一侧62。模块52可通过将模块52的背部62插入内部46中来插入到支架14中。当模块52插入支架14的内部46时，搭扣12在安装后啮合支架14中的接受特征结构70或插配部分。在图2中所示的实施方式中，支架14中的接受特征结构70可为矩形切口71或搭扣孔73。搭扣12与接受特征结构70的插配以无工具方式可释放地将模块52锁定在支架14内的适当位置处。

其上安装有适配器68的适配板72可以模块52相同的方式用于支架总成10。图3图示了具有第一侧法兰74和第二侧法兰76的适配板72。适配板72的第一侧法兰74和第二侧法兰76中的搭扣12设计为符合图2中所示的支架总成10。第一侧法兰74和第二侧法兰76上的搭扣12（如同在模块中的搭扣）在安装时啮合支架14中的各自接受特征结构70。搭扣12可同样在安装期间用作停止点。

图4A和图4B从顶部视图图示搭扣12以图示搭扣12的构造以及所述搭扣与插配部分70的啮合。倾斜法兰78充当在插配部分70进入到搭扣12之中或之上时或在搭扣12滑动到插配部分70之中或之上时引发搭扣12跳出的引导件或举升件。搭扣12上的倒钩80定位在搭扣孔73中并将面板72或模块52保持就位。倒钩80抓紧插配部分中的搭扣孔73。

图5和图5A图示通过使用附接到壳体板20的搭扣12而附接到壳体54的支架总成10，所述壳体板20附接到壳体54。壳体板20图示为具有两个搭扣12，但应了解，壳体板20可具有任何数量的搭扣12。支架总成10通过支架连接总成16的支架板28可释放地以无工具方式连接到壳体54。支架板28具有两个狭缝30，每个狭缝具有孔31以接受各自搭扣12。支架总成10可具有延伸穿过支架板28中的螺孔34并延伸到壳体板20中的安全螺丝32，以确保支架总成10在安装后安全固定到壳体54并且确保支架总成10一经安装即不移动以及支架14处于啮合位置。

图6展示在未旋转未啮合位置“A”与旋转啮合位置“B”或换句话说在开放位置与闭合位置之间旋转的支架总成10的后视图。支架总成10具有含有搭扣的抓紧法兰。所述支架总成10经定位以使得在支架总成或旋转通路开放和闭合时，支架总成10将啮合搭扣12并可释放地将搭扣12锁定就位。就这点来说，支架14具有插配法兰82和收纳插片特征结构36上的搭扣12的孔84，以可释放地以无工具方式将支架14保持在旋转啮合位置“B”。

图7展示支架总成10的处于旋转啮合或闭合位置的支架14的背视图。在图7中，插片特征结构36上的搭扣12与插配法兰82完全啮合并配合。

搭扣12提供以下优点，包括但不限于：由于组件数量减少而节约成本；及消除了对传统方法所需的组件的装配。另外，可能不需要在传统方法用于将组件紧固到电信外壳的硬件（例如螺丝、螺母、螺栓等）以及装配组件的工具。搭扣12还可充当金属的弹簧加载插片。另外，搭扣12允许多次安装或移除面板和模块或支架的旋转行为，同时维持搭扣12往复弹跳的功能以可释放地将组件锁定或附接就位。

图8A、图8B、图8C图示适配器面板72'的塑料版本的示例性实施方式，所述适配器面板72'具有模制到适配器面板72'中的搭扣12'。尽管未图示于图8A、图8B、图8C中，但适配板72'可具有延伸穿过所述适配板的孔，适配器可安装在所述孔中。搭扣12具有“J”形挂钩84，所述挂钩84在一端处附接到适配器面板72'并从适配器面板72'的内表面86延伸。致动器88附接到“J”形挂钩84的另一端并从所述另一端延伸穿过适配器面板72'中的开口90到超过适配器面板72'的外表面92一距离。搭扣12'是弹性的，因为在适配器面板72'附接到支架14时，“J”形挂钩84将以无工具方式可释放地定位并锁定在支架14的收纳狭槽中。操作致动器88将从收纳狭槽释放“J”形挂钩84，从而允许从支架14移除适配板72'。

得益于前文描述及相关联图式中呈现的教示，所述实施方式所属领域的技术人员将想到本文所阐述的实施方式的许多修改及其它实施方式。因此，应了解，描述及权利要求书不受限于所公开的特定实施方式，且修改及其它实施方式希望包括在附随权利要求书的范畴中。倘若实施方式的修改和变更在所附权利要求书和所附权利要求书的等效物的范围内，则希望所述实施方式涵盖所述修改和变更。尽管本文采用特定术语，但这些特定术语仅用于一般及描述意义且不用于限制目的。

Claims (20)

1.一种支架总成，所述支架总成包含：

支架，所述支架适应于收纳光学组件以使得所述光学组件以无工具方式可释放地附接到所述支架；及

支架连接总成，其中所述支架连接总成适应于以无工具方式可释放地附接到壳体。

2.如权利要求1所述的支架总成，所述支架总成进一步包含搭扣。

3.如权利要求2所述的支架总成，其中所述搭扣用于以无工具方式可释放地将所述光学组件附接到所述支架。

4.如权利要求2所述的支架总成，其中所述搭扣用于以无工具方式可释放地将所述支架连接总成附接到所述壳体。

5.如权利要求1所述的支架总成，其中所述光学组件为模块，其中所述模块包括光纤适配器。

6.如权利要求1所述的支架总成，其中所述光学组件为适配器面板，其中所述适配器面板包括光纤适配器。

7.如权利要求1所述的支架总成，其中所述光学组件为备用部分箱。

8.如权利要求1所述的支架总成，所述支架总成进一步包含铰链，其中所述铰链允许所述支架在未啮合位置与啮合位置之间旋转。

9.如权利要求8所述的支架总成，其中搭扣可释放地以无工具方式附接处于所述啮合位置的所述支架。

10.如权利要求9所述的支架总成，其中所述支架连接总成包含：

支架板；及

抓紧法兰，所述抓紧法兰从所述支架板延伸，其中所述抓紧法兰包括插片特征结构，且其中所述搭扣安装到所述插片特征结构。

11.一种用于将光学组件以无工具方式可释放地附接到结构的方法，所述方法包含以下步骤：

提供附接到所述光学组件的搭扣；

提供附接到所述结构的接受特征结构；及

移动所述光学组件以使得所述搭扣接触所述接受特征结构，其中所述接受特征结构接受以无工具方式可释放地将所述光学组件附接到所述结构的所述搭扣。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述结构为外壳。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述结构为壳体。

14.如权利要求11所述的方法，其中所述结构为机壳。

15.如权利要求11所述的方法，其中所述结构为支架。

16.如权利要求11所述的方法，其中所述光学组件为模块。

17.如权利要求11所述的方法，其中所述光学组件为适配器面板。

18.如权利要求11所述的方法，其中所述光学组件为备用部分箱。

19.如权利要求11所述的方法，其中所述光学组件为支架并且所述结构为壳体。

20.一种用于以无工具方式可释放地将光纤组件附接到结构的设备，所述设备包含：

搭扣，所述搭扣附接到所述光学组件；及

接受特征结构，所述接受特征结构附接到所述结构，其中当使所述搭扣与所述接受特征结构接触时，所述接受特征结构接受所述搭扣，从而以无工具方式可释放地将所述光学组件附接到所述结构。

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