CN105189115A

CN105189115A - 特别适用于电路板的板材

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Publication number: CN105189115A
Application number: CN02816862.3A
Authority: CN
Inventors: M·R·萨米尔斯; S·汗; L·R·米克黑尔
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2002-08-29
Publication date: 2015-12-23
Also published as: EP1423995B1; WO2003022020A3; TWI239290B; CA2455053C; WO2003022020A2; MXPA04000914A; AU2002327571A1; JP2005501764A; BR0212702A; US6929848B2; KR100875353B1; DE60215199D1; CA2455053A1; EP1423995A2; KR20040029099A; US20030087077A1; DE60215199T2

Abstract

一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。

Description

特别适用于电路板的板材

技术领域

本发明领域涉及包含低吸湿性热塑性聚合物和高拉伸模量纤维的板材、由该板材制成的预浸料、由该板材制成的电路板和其它器件的基体，以及它们的制造方法。

背景技术

电路板是重要商品，实际上正应用于每一个电子器件。电路板和其它电子器件(如倒装片封装中的内插件)的“板”或支撑元件是这类器件的重要部件，用来制造这类板的材料的性能对电子线路或电路的功能化很重要。随电子部件变得越来越先进，对板用材料的要求不断提高。例如，对于许多应用，优选板材的膨胀系数与安装在板上的芯片匹配和/或板材具有低介电常数和低介电损耗因子，尤其当板上要安装高频器件时。这三个因素常常因板材吸湿而受损，吸湿会改变板的尺寸和/或改变板本身的介电常数与损耗因子，和/或造成挠曲。

适用于要求较低的应用的最简单板材一般由填充了纤维增强剂如玻璃纤维的热固性树脂如环氧树脂制造。通常呈纺织物形式的玻璃纤维要用液态环氧树脂浸透，以形成“预浸料”，后者固化成板的形式。随着对板材要求的提高，可用较高模量的不熔性纤维如芳纶取代玻璃。但是，这类芳纶纤维和环氧树脂吸湿量大，因此有时不适合一起用在高要求的电路板用途中。因此，目前需要吸湿性降低的改进电路板材料。

日本专利申请2000-334871叙述了板材的制造方法，从这类板材，可通过“层合”三层结构制成预浸料，三层结构中，中间层可以是含合成有机纤维的无纺板，两个外层可含有芳纶或其它不熔性纤维。虽然据该参考文献公开，合成有机纤维在两个外层中的含量可少于内层中的含量，但未提及层合板在层合板厚度方向上具有合成有机纤维的非均匀分布。

日本专利申请11-117184叙述了板材制备方法，从这类板材可形成预浸料，方法如下：从芳纶和LCP(液晶聚合物)纤维形成无纺板，在压力下加热该板使LCP流动，然后加入热固性树脂，形成预浸料。文中未提及LCP浓度在板材厚度方向上的变化。

日本专利申请9-21089叙述了LCP无纺板(纸)的制备方法，据报告这种板具有低吸湿性。板内也可存在其它纤维。这种产品，经过在压力下加热使板材部分固化后，看上去仍象纸材。

日本专利申请11-229290叙述了从LCP与芳纶纤维制纸的方法，这种纸可用环氧树脂浸渍，然后固化。所得板可用作电路板。文中未提及在热和/或压力作用下LCP的熔化或流动。

发明概述

本发明包括：

一种板材，它包含(a)一层或多层包含高拉伸模量短纤维的无纺板，和(b)低吸湿性热塑性聚合物；其中至少一部分所述热塑性聚合物粘结在至少部分所述高拉伸模量短纤维上；以及在所述板材的厚度截面上，相对于所述高拉伸模量短纤维的总浓度，所述热塑性聚合物的浓度，在板厚中心高于板的外表面。

还描述了含一层或多层上述板材和未固化或固化热固性树脂和/或金属板的结构，正如包含这类结构的电路板。

还描述了制造这类板材与结构的方法。板材的制造方法是：让热塑性聚合物与一层或多层包含一种或多种不同长度高拉伸模量短纤维的无纺板经受可控热与压力的作用，例如：

生产第一板材的方法包含：对多层第二板结构加热并施压足够长的时间，以生产所述第一板材，所述第二板结构包含至少两层高拉伸模量短纤维的无纺织物和至少一层低吸湿性热塑性塑料，只要所述第二板结构的两个外层是所述无纺织物即可，在所述第一板材中：

至少大部分所述热塑性聚合物粘结在至少部分所述高拉伸模量短纤维上；以及

在所述第一板材横截面上，自所述第一板材厚度中心至所述板材的两个表面，所述热塑性聚合物的浓度相对于高拉伸模量纤维的浓度减小。

附图简述

图1示意一个加热加压前的典型三层结构，它由两个高拉伸模量短纤维(HTMF)无纺外层和一个热塑性塑料(TP)薄膜内层制成。

图2示意图1中的三层结构经加热加压后使存在的TP部分地流进存在的部分HTMF之间。

图3示意一个加热加压前的典型三层结构，它由两个HTMF无纺外层和一个含TP粉末的内层制成。

图4示意图3中的三层结构经加热加压后使存在的TP部分地流进存在的部分HTMF之间。

优选实施方案详述

本文使用某些术语。其中有些术语定义如下。

“低吸湿性热塑性聚合物”(TP)是指对一块纯热塑性聚合物以下述方法测量时吸湿率低于1.0重量％(以热塑性聚合物的重量为基准计算)的热塑性塑料聚合物。优选热塑性聚合物的吸湿率低于约0.5重量％或更低，更优选约0.25重量％或更低，尤其优选约0.1重量％或更低。

“高拉伸模量纤维”(HTMF)是指按ASTMD885-85方法，用1.1捻度系

数测量时，这类产品形式的拉伸模量为约10GPa或更高，优选约50GPa或更高，更优选约70GPa或更高。本文中HTMF包括高拉伸模量纤维、细纤维与类纤维，除非特别说明，并非包括所有这三类。

TP“粘结”在纤维状材料上(如在所述热致液晶聚合物粘结在某些所述HTMF上的情况中)是指TP“粘在”、与各纤维表面相当大部分接触或包住各纤维。TP质量中粘结在纤维上的任何TP部分(单“块”或互连网络TP)都被看作已粘结在纤维上。优选TP粘结到纤维上的途径是：通过TP的熔化或塑性形变(在低于TP实际熔点的温度下流动)使LCP接触HTMF。例如，对HTMF与TP的混合物加热和任选地加压，将使TP围绕HTMF流动并使至少部分TP粘结到HTMF上。

“无纺HTMF或芳纶板”或“无纺HTMF或芳纶织物”是指含至少70体积％HTMF(或具体地说，芳纶)纤维的无纺板(或织物)。

本文中“无纺板”是指以任意种不同方法形成的无纺“织物”，方法有例如，短纤维的湿铺(常称之为纸)、干铺、闪纺(flashspun)、熔纺、机缝毡、射流喷网成布法等。无纺板的优选形式是美国专利4,886,578和3,756,908中所述的一种纸，各专利都全文包括于此供参考。该方法也包括任选地使用粘结剂，其中，这类粘结剂包括，但不限于，芳族聚酰胺类纤维，正如该方法中也可用工业界已知的其它粘结剂。本技术领域内周知的干铺制造法在美国专利3,620,903中已有所述，该专利全文包括于此供参考。

“纤维”是指具有一定长度和一个最大截面尺寸的物体，最大截面尺寸一般为约0.3μm-约100μm以及长径比(长/宽比)≥50。

本文中“芳纶纤维”是指芳族聚酰胺纤维，其中，至少85％酰胺键(-CONH-)直接连接在两个芳环上。任选地，可以将添加剂与芳族聚酰胺一起使用并分散在整个聚酰胺纤维结构中，而且已经发现，可以用多达约10重量％的其它聚合物材料与芳族聚酰胺共混。还已发现，可以用多达约10重量％的其它二胺取代芳族聚酰胺中的二胺或多达约10重量％的其它二酸的酰氯取代芳族聚酰胺中的二酸的酰氯。

本文中“细纤维”是指一种直径约0.1μm-约25μm，长径比为3-约100的纤维状材料。

本文中“类纤维”是指非常小的非颗粒纤维状或薄膜状颗粒，它们的三维尺寸中至少有一维比最大尺寸小得多。这类颗粒是用非溶剂在高剪切作用下使聚合物溶液沉淀而制成的。

“LCP”是指液晶聚合物，当按照美国专利4,118,372所述的TOT试验法进行试验时，它呈各向异性，该专利全文包括于此供参考。热致性是指LCP可以熔化并在熔体中呈各向异性，如TOT试验所述。

术语“芳族聚酰胺类纤维”，如本文所用，是指熔点或分解温度高于320℃的非颗粒薄膜状芳族聚酰胺颗粒。芳族聚酰胺类纤维的平均长度一般为约0.2mm-约1mm，长径比约5-约10。厚度尺寸的数量级为十分之几微米，例如，约0.1μm-约1.0μm。除芳族聚酰胺以外，芳族聚酰胺类纤维可任选地包含一种或多种染料、颜料或某些其它添加剂，如美国专利5,965,072和5,998,309所述的那些，上述各专利都全文包括于此供参考。

本文中“短纤维”或“短长度”纤维是指长径比优选小于约2000，更优选约200-1000，又更优选约250-600的纤维。

本文中“粉末”是指长径比小于3的材料。这些颗粒的最大尺寸一般为约5μm-约1000μm。

本文中的“一种”，例如一种TP或HTMF表示一种或多种。

本文中“包含”是指所述物质(材料)，也可能存在任何其它物质或组合物。

下面叙述制造本发明优选第一板材的优选方法。

一种优选方法包含从一个包含两个外层和一个夹在其中的内层的三层结构形成第一板材。

内层优选含较大量TP。TP可以薄膜、纸、短纤维、纤维、类纤维、细纤维或粉末形式或这些形式的任何组合存在于内层中。非常优选TP以薄膜、纸或粉末存在于内层中。甚至更优选内层包含TP薄膜或TP粉末。对于LCP，由于机械加工中固体LCP倾向于细纤化，因而当LCP为颗粒状时，可采用上述形式的组合。也可以用颗粒状但不符合上述所有颗粒定义的LCP。

内层还可含一些HTMF，例如，可以是一种含TP粉末的HTMF纸，这种纸是将TP粉末与HTMF纸共铺而成或在HTMF纸形成后再加进TP粉末而制成。或者，内层也可以是同时含HTMF和TP，尤其LCP纤维，而且TP的存在量较大的纸，或内层还可以是TP纸，尤其是含LCP粉末的LCP纸。

优选两个外层是HTMF无纺板材，优选HTMF纸。它们能含一些较少量(与内层比)的TP，其形式为，例如，短纤维、细纤维和/或粉末。内层可含有一些HTMF以及外层可含有一些TP，但内层的TP浓度必须高于外层的。

所有各层都可含其它物质，如抗氧剂、颜料、无机填料和着色剂。优选这类添加物质都不会明显损害最终电路板的综合性能。

制造第一板材的其它优选方法包括将内层(富TP，特别富LCP)以薄膜、纸、纺织物、为结构的整体性使用其它纤维的富树脂板或无纺棉胎或板的形式加进夹芯结构。此外，可以用定量供料或其它可控计量设备将TP以粉末或其它颗粒形式直接加入。然后用压机、热压罐、压延辊或压带机在热和压力作用下加工该夹芯结构。可望如下一种连续加工方法：树脂作为夹在两个外(富纤)层之间的熔体或粉末引进压延辊或压带机上加热与施压的入口间隙。施压之前，在各富纤外层的外侧抽真空可用来促进熔融树脂流进板材，从而建立起浓度梯度。

在该方法的另一改型中，先将刚才所述的一个内层(富TP)和一个外层(富HMTF)粘结在一起，然后再将两个这样的双层板按两个原来的“内层”彼此面对面地粘结在一起。这两块双层板就粘结在一起了。实质是，两块双层板中已经粘结在一起的两个内层这时变成了单个内层，而原来的外层实际上就是所得最终第一板材的外层。

一般而言，内层的TP含量优选约20-约80重量％，更优选约30-约50重量％，以三层结构中HTMF和TP的总重量为基准计算。HTMF纸优选重约15-约200g/m²。内层的厚度将取决于其形式，例如，薄膜将比等量(单位g/m²)的纸或粉末更薄。结构可多于三层，只要最终的第一板材具有所需的性能即可。

如果存在另一种树脂，如固化或未固化的热固性树脂，则为了确定TP与HTMF的相对浓度，仅将含TP和/或HTMF(不仅有“纯”热固性树脂)的部分板材看作为板材的部分厚度。凡是只存在一种或多种其它树脂的地方(无HTMF和/或TP)，TP和/或HTMF的相对浓度就没有意义。

优选三层结构的截面示于图1。需指出的是，各图未按比例给出，其中所示芳纶纤维的取向不一定代表真实取向，只不过是为了说明。参考图1(大大放大了结构的厚度)，两个外层1都是HTMF纸层，由HTMF短纤维组成。中间的内层2是一张TP薄膜。为形成第一板材，要对如图1中所示的三层结构加热和施压足够长的时间，以使至少部分TP流进部分各外层1中。然后形成如图2所示的第一板材。这时，HTMF纸层3已部分地被TP4渗透。注意在此图中，仅一些TP已渗透进各HTMF层，因此在该第一板材中形成了TP的浓度梯度。在中心TP浓度为100％，而在两个外层3的外表面，TP浓度为0。如果TP的存在量很小，则可能不够完全填满HTMF层内的孔隙。但要指出，如果在足够高的温度下加热足够长的时间，则TP会流动到足以形成在板材的厚度方向上TP与HTMF的相对浓度均匀的板材。

图3示意了另一种优选的三层结构，有两个HTMF纸外层5和一个包含TP粉末的内层6。图4示意由图3的三层结构通过加热与施压形成的第一板材，其中HTMF纸层7已部分地被TP8渗透，现已差不多固化。

优选在所得到的第一板材内至少一部分TP粘结在至少一些HTMF上；更优选在第一板材内大部分(即超过一半)TP粘结在至少一些HTMF上；甚至更优选在第一板材内基本上所有的TP都粘结在至少一些HTMF上。

例如，在图2中，基本上所有存在的TP都已粘结在HTMF上了，因为始于薄膜的TP流进了存在的部分HTMF纸层内。在该图中，假设TP形成互连网络，某些TP接触或包住了HTMF(粘结在HTMF上)，这样，所有的TP就都粘结在HTMF上了。另一方面，在图4中，示意了有些TP粉末颗粒未与粘结在HTMF上的TP聚合物互连(假设未流动)，因此认为这些未互连的颗粒未粘结在HTMF上。确实流进HTMF的TP就粘结在那些纤维上了。

在第一板材中，沿第一板材截面的厚度方向，相对于HTMF总浓度，TP的浓度在第一板材厚度中心处大于第一板材的一个外表面。更优选在第一板材厚度中心处大于第一板材的两个外表面。甚至更优选当自中心至任一外表面测量时，TP浓度呈现出梯度变化。优选该梯度是一个自中心至外表面的一般递减函数。例如，该梯度可以呈阶梯式下降，也可以连续(光滑)下降，或可以表现为沿外推下降梯度的一系列增加或减小(光滑或阶梯变化)。

例如，在图2和4中，TP的浓度梯度并非一定是一个光滑梯度。相反，所述第一板材的梯度遍及自板材中心至表面的整个厚度(仅含热固性树脂的部分除外)。如图2所示，浓度可能会有不连续突变。

在一种优选第一板材中，第一板材中心10％处(中心每侧各5％)的TP浓度优选约20％或更多，更优选约30％或更多，更优选约40％或更多。在另一种优选板材中，在板材内自板材表面起量度的10％板厚处，HTMF的浓度为100％HTMF(无TP)，或优选约50％或更多，更优选约75％或更多，尤其优选约95％或更多。本段内所有百分数都指体积百分数，以具体“厚度层”内存在的HTMF和TP总量为基准计算。

形成第一板材的条件是温度(加热)、压力和加热与施压时间的组合。一般地说，所施温度越高，则所需的压力越低和/或时间越短。压力越高，则所需温度越低和/或所需时间越短。所用的时间越长，则所需温度越低和/或压力越低。但是，在大多数情况下，可能必须把TP加热到至少接近于它的熔点。如果所采用的温度太高或压力太高或时间太长，或它们的任何组合，则TP会流动到足以形成HTMF含量基本均匀(在板材厚度方向上)的组成。在这种情况下，应降低温度和/或压力和/或缩短时间。如果TP流动性太差，即在中心基本保持为一个分立层，则应提高温度和/或压力，或延长时间。相信最重要的变量是温度，特别当接近于TP的熔点时。

可以用许多方法来施加较高的温度与压力。一种简单设备是一个可对其加热和加压的真空袋。可以用压机或热压罐。优选方法是热辊和热带压延。温度、压力和用热辊或热带处理(接触)的时间可控制得相当好，正如第一板材的最终厚度可控制得相当好。压延是一种周知的技术，见例如美国专利3,756,908，其全文包括于此供参考。

任何具有低吸湿性的TP如全氟热塑性塑料(如聚四氟乙烯；四氟乙烯-六氟丙烯共聚物；全氟(乙烯基醚)如全氟甲基乙烯基醚)]，或乙烯；聚醚醚酮；聚醚酮酮；和聚醚酮；聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2，6-萘二羧酸乙二醇酯、聚双酚A间苯二甲酸酯、聚双酚A/间苯二甲酸酯/对苯二甲酸酯；聚碳酸酯；聚4-甲基戊烯；间同立构聚苯乙烯；聚芳基硫醚；聚醚酰亚胺；聚芳基醚；还可以用LCP。优选的TP是全氟聚合物，尤其以上提及的那些全氟聚合物、LCP和聚酯，尤其优选LCP。在优选的TP性能中，有高熔点、低介电常数和低介电损耗系数。

这里可用的LCP包括下列美国专利所述的那些：3,991,013，3,991,014，4,011,199，4,048,148，4,075,262，4,083,829，4,118,372，4,122,070，4,130,545，4,153,779，4,159,365，4,161,470，4,169,933，4,184,996，4,189,549，4,219,461，4,232,143，4,232,144，4,245,082，4,256,624，4,269,965，4,272,625，4,370,466，4,383,105，4,447,592，4,522,974，4,617,369，4,664,972，4,684,712，4,727,129，4,727,131，4,728,714，4,749,769，4,762,907，4,778,927，4,816,555，4,849,499，4,851,496，4,851,497，4,857,626，4,864,013，4,868,278，4,882,410，4,923,947，4,999,416，5,015,721，5,015,722，5,025,082，5,086,158，5,102,935，5,110,896，5,143,956，和5,710,237，所有专利都全文包括于此供参考，以及欧洲专利申请356,226。

优选TP(特别是LCP)的熔点约180℃或更高，非常优选250℃或更高，更优选约300℃或更高，特别优选约325℃或更高。熔点按ASTMD3418-82测定，升温速率为20℃/min。取熔融吸热峰为熔点。熔点较高的TP将允许电路板经受高温加工而挠曲的可能性较小，例如，在回流焊接中。低挠曲是电路板所用板材的一个重要性能。LCP的另一种优选形式是芳族聚酯或芳族聚(酯-酰胺)，特别优选的是芳族聚酯。“芳族”聚合物是指主链上所有的原子都是芳环或与这些环连接的官能团如酯、酰胺或醚中的一部分(后者可以是所用单体中的一部分)。芳环可以用其它基团如烷基取代。一些特别优选的芳族聚酯LCP是上列美国专利5,110,896和5,710,237中所述的那些。在第一板材中可存在一种以上的LCP组分，但优选一种。

TP可以纤维、短纤维、类纤维或细纤维等形式存在，而且上述形式中任何一种或多种都可形成无纺板，不论板材内是否存在其它纤维(如HTMF)。“纤维状”LCP可简单地通过LCP决，如丸粒，湿打浆形成。例如，将丸粒与水份混合，如果希望，还可有一种或多种表面活性剂，然后对混合物进行较高的剪切混合。如果所施的剪切力足够高，则丸粒将会破碎成LCP纤维状颗粒。可以用其它形式的LCP，特别是颗粒形式。

适用的HTMF包括有机纤维如芳纶、聚亚苯基苯并双唑、聚亚苯基苯并双咪唑、聚亚苯基苯并双噻唑、聚苯硫醚、LCP和聚酰亚胺，也可以是无机纤维如玻璃纤维、碳化硅纤维、氮化硼纤维、氧化铝和其它晶须，以及硅灰石。当计算这类纤维的浓度时，要用存在的各类纤维的总量，例如，存在的芳纶和聚亚苯基双唑纤维的总量。在优选性能中，有高模量、高熔点和/或玻璃化转变温度和低吸湿性。

芳族聚酰胺、聚亚苯基苯并双唑、聚亚苯基苯并双咪唑、聚亚苯基苯并双噻唑是优选的HTME，更优选芳纶。适用的芳纶包括聚对苯二甲酰对苯二胺、聚间苯二甲酰间苯二胺和聚对苯二甲酰-对苯二胺/氧基二苯胺共聚物。优选的芳族聚酰胺是聚对苯二甲酰对苯二胺、聚间苯二甲酰间苯二胺，特别优选聚对苯二甲酰对苯二胺。对形成芳族聚酰胺的各类(短)纤维、类纤维和细纤维的描述可见诸于美国专利5,202,184，4,698,267，4,729,921，3,767,756和3,869,430，各专利全文包括于此供参考。有关形成芳族聚酰胺无纺板、尤其纸的描述，可见诸于美国专利5,223,094和5,314,742，各专利全文包括于此供参考。在第一板材内可存在不止一种HTMF，包括不止一种芳纶在内。

一旦形成第一板材，就可以用热固性树脂浸渍之。浸渍前，可以对第一板材进行处理，以提高热固性树脂与LCP/或芳纶的粘结性；例如，可以通过电晕放电或等离子体处理对第一板材进行表面处理。因为第一板材的表面一般都有某种程度的多孔性(由于TP对HTMF的不完全涂布或未涂布)，(通常)未固化液态热固性树脂将透过第一板材的表面并在第一板材上形成一个未固化热固性树脂外层。本文称之为“预浸料”。热固性树脂可以在单层预浸料上固化，也可以将不止一层叠合起来，一起固化成较厚的板。本文将所有这类固化板称做第二板材。在固化热固性树脂之前，可以在一个或两个表面上铺放一层金属如铜。本文称之为“层合板”。优选的热固性树脂是环氧树脂、聚酰亚胺、聚氰酸酯和双马来酰亚胺-三嗪树脂；特别优选环氧树脂与双马来酰亚胺-三嗪树脂。

由第二板材和/或层合板形成的电路板(包括印刷线路板和印刷电路板)一般都具有低吸湿性、和/或良好的耐高温性、和/或较低的热膨胀系数、和/或低介电常数、和/或低挠曲、和/或低介电损耗因子，即电路板性能的优良组合。一旦形成基板，就可以用惯用方法将它们加工成电路板。基板也可以用制造有用复合材料部件如雷达罩的常规方法进行加工。

含一层或多层第一板材的第二板材也可以用于或用作芯片封装基体、芯片载体和芯片封装插件。

第二板材也可以与其它类型的板材如玻璃纤维预浸料或RCF组合成层合板，用于其它用途。例如，这种“夹芯式”结构可用于印刷线路板和芯片封装。

实施例

下列实施例1-12说明本发明的优选实施方案。本发明不限于下列实施例1-12。

测定85℃和85％湿度下吸湿性的方法：将同一样品的五个试样(5×5cm)在105℃空气中干燥至恒重，然后放入已调节到85℃和85％湿度的湿度箱内。此后，每天测量试样的增重。当连续3天的平均增重小于总增重的1％时，则认为试样品已饱和，吸湿率计算如下：将总增重除以试样起始重量，再将结果乘以100。

在下列实施例中，除非注明，所有使用的LCP的组成如美国专利5,110,896中实施例4所述，即衍生自对苯二酚/4，4′-双酚/对苯二甲酸/2，6-萘二羧酸/4-羟基苯甲酸，摩尔比为50/50/70/30/320。

而且，在本文实施例中，聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维的制备如美国专利3,756,908所述，该专利全文包括于此供参考。聚对苯二甲酸对苯二胺的线密度约0.16tex，长度约0.67cm(杜邦公司产品，商品名49)。

所用的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)纤维：2.1dpf，6mm长，杜邦公司，Wilmington，DE，U.S.A.，牌号106A75。

所用的玻璃纤维：E型玻璃纤维，直径6.5μm，长6.4mm，JohnsManville公司，Denver，CO80217，USA生产，以M189型出售。

所用的聚苯醚(PPE)树脂是63D型，产于通用电气公司，Pittsfield，MA，U.S.A.

所用的环氧树脂体系为L-1070级，由FortinIndustries提供。

实施例1

由下列各层：

(1)由87重量％聚对苯二甲酰对苯二胺絮凝(单丝为2.25旦，切成6.7mm长)与13重量％聚间苯二甲酰间苯二胺制成的纸(定重：68g/m²)。

(2)厚56μm的LCP薄膜。该薄膜的定重为78g/m²。

(3)与层2相同。

(4)与层1相同。

制备多层结构[层(1)和(4)形成外表面]并以305cm/min的线速度通过一个直径为76.2cm的辊式压延机，辊温为350℃，压力为263kN/m宽。所得板材经致密化并粘结在一起。

光学显微镜揭示LCP层已流进芳纶纸层，几乎已渗透到外表面但在结构中心部分留下少量LCP树脂。无迹象表明对-芳纶纤维因渗透树脂而发生了位移。产品的定重为254g/m²，厚度为292μm，表观密度为0.87g/mL。热膨胀系数在机器方向(压延机方向)上为1.80ppm/℃，横向上为-1.83ppm/℃。

当仅以183线cm/min的辊速进行相同实验时(换言之，与热和压力接触的时间较长)，LCP已渗透过表面的整个芳纶纤维厚度，在板内基本上未留下纯LCP层。这种板材的表观密度为0.68g/mL。这说明了一种控制是否能获得LCP浓度梯度的方法。

实施例2

在真空压机上，于下列条件下，将LCP吹塑薄膜(标称厚度为30μm，平均定重为41g/m²)层合在两层成形纸(与实施例1中的层1相同，定重为31g/m²)：

(a)保持真空(无外压或温度)。

(b)在6.9MPa压力下从室温条件加热到320℃(5℃/min)。

(c)在320℃和6.9MPa下保持1小时。

(d)在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

所得层合板的平均尺寸为25cm×20cm×185μm，平均重量为4.7g(定重为100g/m²)。层合板含约60％芳纶纸和40％LCP。

用工业上已知的标准技术，将以上制成的层合板与商品多官能度环氧树脂制成预浸料。所得三组分复合材料(纸+LCP薄膜+环氧树脂)的厚度为235μm，平均环氧含量为层合板总重量的46％。最终层合板含约32重量％芳纶、22重量％LCP薄膜和46重量％环氧树脂。

进一步，在真空压机上，于下列条件下，将6层预浸料层合在两层铜板(厚17μm)之间：

(a)保持真空(无外压或温度)。

(b)在6.9MPa压力下从室温条件加热到200℃(5℃/min)。

(c)在200℃和6.9MPa下保持1小时。

(d)在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

层合板的平均厚度为850μm(6层预浸料+2层铜板)。腐蚀掉铜箔后，测量层合板中聚合物部分的性能。平面内的热膨胀系数约为12ppm/℃，85℃和85％湿度下的吸湿率为0.58％。

对比实施例A

如实施例2那样，用压延纸(与实施例1中的层1相同，定重为31g/m²)与商品多官能度环氧树脂制备预浸料。

进一步，在真空压机上，于下列条件下，将32层由以上方法制成的预料层合在2层铜板(厚17μm)之间：

(a)保持真空(无外压或温度)。

(b)在6.9MPa压力下从室温条件加热到200℃(5℃/min)。

(c)在200℃和6.9MPa下保持1小时。

(d)在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

最终层合板内聚合物部分的环氧树脂含量为约53％。腐蚀掉铜箔后，测量层合板中聚合物部分的性能。平面内的CTE约为12.9ppm/℃，85℃和85％湿度下的吸湿率约为2.1重量％。

实施例3

在真空压机上，于下列条件下，将LCP吹塑薄膜(标称厚度为30μm，平均定重为41g/m²)层合在两层压延纸(与实施例1中的层1相同，定重为31g/m²)之间：

(a)保持真空(无外压或温度)。

(b)在6.9MPa压力下从室温条件加热到320℃(5℃/min)。

(c)在320℃和6.9MPa下保持1小时。

(d)在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

所得层合板的平均尺寸为25cm×20cm×90μm、平均重量为4.6g(定重为94g/m²)。层合板中含约60％芳纶和40％LCP。

如实施例2那样，用层合板与商品多官能度环氧树脂制成预浸料。所得三组分复合材料(纸+LCP薄膜+环氧树脂)的厚度为150μm，平均环氧含量为层合板总重量的25％。最终层合板含约45重量％芳纶、30重量％LCP薄膜和25重量％环氧。

进一步，在真空压机上，于下列条件下，将6层由上述方法制成的预浸料层合在两层铜板(厚17μm)之间：

(a)保持真空(无外压或温度)。

(b)在6.9MPa压力下从室温加热到200℃(5℃/min)。

(c)在200℃和6.9MPa下保持1小时。

(d)在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

该层合板的平均厚度为600μm(6层预浸料+2层铜板)。

实施例4

在压延机上，于下述条件下，将LCP吹塑薄膜(标称厚度为20μm，平均定重为28g/m²)层合在两层纸(与实施例1中的层1相同，定重为68g/m²)之间：

在三层芳纶纸叠层外表面放上两层铝薄板，光面朝内(不粘)，将所得5层组在295℃和175,000N/m压力下进行压延。

该层合板的平均定重为220g/m²。该层合板含约85重量％芳纶和15重量％LCP薄膜。

实施例5

在真空压机上，于下列条件下，将薄膜(四氟乙烯与全氟丙基乙烯基醚的共聚物，购自杜邦公司，Wilmington，DE，USA、标称厚度为12μm、平均定重为30g/m²)层合在两层纸(类似于实施例1中层1的垫，但定重为31g/m²)之间：

-保持真空(无外压或温度)。

-在6.9MPa压力下从室温条件加热到305℃(5℃/min)。

-保持1小时。

-在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

所得层合板的平均尺寸为25cm×20cm×170μm、平均重量为4.2g(定重为90g/m²)。该层合板含约65重量％芳纶和35重量％

如实施例2所述，用这些层合板与商品多官能度环氧树脂制备预浸料。所得三组分复合材料(纸+PFA薄膜+环氧)的厚度为220μm，平均环氧含量为层合板总重量的48％。最终层合板含约34重量％芳纶、18重量％PFA和48重量％环氧。

进一步，在真空压机上，于下列条件下，将2层上述预浸料层合在两层铜板(厚17μm)之间：

-保持真空(无外压或温度)。

-在4.1MPa压力下从室温条件加热到200℃(5℃/min)。

-保持1小时。

-在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

所得层合板的平均厚度为330μm(2层预浸料+2层铜板)。

实施例6

在真空压机上，于下列条件下，将薄膜(四氟乙烯-乙烯共聚物，购自杜邦公司，Wilmington，DE，U.S.A.，标称厚度为25μm、平均定重为45g/m²)层合在两层芳纶纸(与实施例1中的层1相同，定重为68g/m²)之间：

-保持真空(无外压或温度)。

-在6.9MPa压力下从室温条件加热到260℃(5℃/min)。

-保持1小时。

-在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

所得层合板的平均尺寸为25cm×20cm×350μm、平均重量为9.4g(定重为180g/m²)。该层合板含约75重量％芳纶和25重量％

用工业标准技术将上述层合板与商品多官能度环氧树脂制成预浸料，所得三组分复合材料的厚度为520μm。最终层合板含约40重量％芳纶、13重量％含氟聚合物和47重量％环氧。

进一步，在真空压机上于下列条件下将2层上述预浸料层合在两层铜板(厚17μm)之间：

-保持真空(无外压或温度)。

-在4.1MPa压力下从室温条件加热到200℃(5℃/min)。

-保持1小时。

-在压力下迅速冷却到室温(水淬火)。

所得层合板的平均厚度为600μm(2层预浸料+2层铜板)。

实施例7

将2g聚对苯二甲酰对苯二胺纤维与2500g水放入一台实验室混合器(British纸浆评价设备)并搅拌3分钟。另外，将69.13g含水未干燥聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维浆料(0.43％稠度与打浆度330ml的Shopper-Riegler)与约2000g水放入相同的实验室混合器并搅拌1分钟。将这两种分散体一并倒入一个约21×21cm的手抄纸模具内，并与另加入的约5000g水混合。所得浆料中固体物质的百分含量(相对于总固体量)如下：

-聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维：13％；

-聚对苯二甲酰对苯二胺絮凝：87％。

成形一块湿铺板。将该板放在两片吸水纸之间，用一根滚动杆手工挤

压之，并在约190℃手抄纸烘箱内烘干。干燥手抄纸的定重为约53g/m²。完全如上所述制备另一张(第二)手抄纸。烘干后，其定重为52.4g/m²。

将2g聚对苯二甲酰对苯二胺纤维与2500g水放进一台实验室混合器(British纸浆评价设备)并搅拌3分钟。另外，将69.13g含水未干燥聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维浆料(0.43％稠度与打浆度330ml的Shopper-Riegler)与2.25g40目粒状LCP和约2000g水放进同样的实验室混合器并搅拌1分钟。将这两种分散体一并倒进一个约21×21cm的手抄纸模具内，并与另加入的约5000g水混合。所得浆料中固体物质的百分含量(相对于总固体量)如下：

-聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维：6.5％；

-聚对苯二甲酰对苯二胺絮凝：43.5％；

-粒状LCP：50％。

成形一块湿铺板。将该板放在两片吸水纸之间，用一根滚动杆手工挤压之并在约190℃手抄纸烘箱内烘干。干燥手抄纸的定重为约98.3g/m²。

然后，将所有上述三张已成形并烘干的手抄纸(两张无粒状LCP，一张有粒状LCP)在直径约20.3cm的两个金属辊之间，于约350℃，以约3000N/m的线压压延在一起，用含粒状LCP的那张纸作为内层，用无粒状LCP的那两张纸作为外层。最终压延板的定重为约204g/m²，厚约234μm，密度约0.87g/cm³，LCP浓度在板材中心最高，而在板材外表面实际上无LCP。

40目粒状LCP是通过粗磨合有美国专利5,110,896实施例9中的组合物的LCP而制成，该组合物衍生自对苯二酚、4，4′-双酚/对苯二甲酸/2，6-萘二羧酸/4-羟基苯甲酸，摩尔比为50/50/85/15/320，粒状LCP中还含有30重量％玻璃纤维，在存在液氮和粗卸料筛(约10目)的锤磨机内，树脂呈丸粒状(直径与长度为1/8″的正圆柱)。然后将该粗切树脂放回锤磨机内，再加入液氮，直到最终产品通过40目筛。

对比实施例B

将2g聚对苯二甲酰对苯二胺纤维(见实施例7)与2500g水放进一台实验室混合器(British纸浆评价设备)并搅拌3分钟。另外，将69.13g含水未干燥聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维(见实施例7)浆料(0.43％稠度与打浆度330ml的Shopper-Riegler)与2.25g40目LCP粉末和约2000g水一起放进同样的实验室混合器并搅拌1分钟。将这两种分散体一并倒进一个约21×21cm的手抄纸模具内并与另加入的约5000g水混合。所得浆料中固体物质的百分含量(相对于总固体量)如下：

-聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维：6.5％；

-聚对苯二甲酰对苯二胺絮凝：43.5％；

-LCP粉末：50％。

成形一块湿铺板。将该板放在两片吸水纸之间，用一根滚动杆手工挤压之，并在约190℃手抄纸烘箱内烘干。然后将该板在直径约20.3cm的两个金属辊之间进行压延，温度约350℃、线压约3000N/cm。最终板材的定重为约94.6g/m²，厚约104μm，密度约0.91g/cm³，LCP在整个结构中分布均匀。

实施例8

将聚对苯二甲酰对苯二胺纤维(0.84g)与2500g水放进一台实验室混合器(British纸浆评价设备)并搅拌3分钟。另外，将65.12g含水未干燥聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维浆料(0.43％稠度与打浆度的330mlShopper-Riegler)与1.68gPET絮凝和约2000g水一起放进同样的实验室混合器并搅拌1分钟。将两种分散体一起倒进约21×21cm的手抄纸模具内并与另加入的约5000g水混合。所得浆料中固体物质的百分含量(相对于总固体量)如下：

-聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维：10％；

-聚对苯二甲酰对苯二胺絮凝：30％；

-PET絮凝：60％。

成形一决湿铺板。将该板放在两片吸水纸之间，用一根滚动杆手工挤压之，并在约190℃手抄纸烘箱内烘干。干燥板的定重为约67.0g/m²。将该板放在两片实施例2中所述的压延芳纶纸之间，并在平板压机上以下述循环压制在一起：

266℃-0.21MPa-2min。＞＞266℃-15.9MPa-2min。

＞＞93℃-15.9MPa-2min。

最终板的定重为约135g/m²，厚约0.162mm，密度0.83g/cm³，光学显微镜观察表明，聚对苯二甲酸乙二酯的浓度在板材中心最大，在外表面实际上无PET。

实施例9

将玻璃纤维(1.26g)与18.06g含水未干燥聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维(0.43％稠度与打浆度330ml的Shopper-Riegler)、2.52g30目如实施例7那样制备但最终筛网为30目而非40目的锤磨LCP浆料和约2000g水一起放进一台实验室混合器(British浆料评价设备)并搅拌1分钟，LCP组合物是美国专利5,110,896实施例4中所述的那种。将该分散体倒进一个约21×21cm的手抄纸模具内，并与另加入的约5000g水混合。所得浆料中固体物质的百分含量(相地于总固体量)如下：

-聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维：10％；

-玻璃纤维：30％；

-LCP浆料：60％。

成形一块湿铺板。将该板放在两片吸水纸之间，用一根滚动杆手工挤压之，并在约190℃手抄纸烘箱内烘干。用同样步骤制备另外两张手抄纸，但每张用3.50g玻璃纤维和146.5g类纤维浆料。然后将所有这3张板(含LCP浆料的板材放在中间)在平板压机上按下述循环压制在一起：

349℃-0.21MPa-2min。＞＞349℃-15.9MPa-2min。

＞＞149℃-15.9MPa-2min。

最终板材的定重为约325g/m²，厚约0.382mm，密度约0.85g/cm³，光学显微镜观察表明，LCP浓度在板材中心最大，在外表面实际上无LCP。

实施例10

将玻璃纤维(1.26g)与146.5g含水未干燥聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维浆料(0.43％稠度与打浆度330ml的Shopper-Riegler)与2.31g粉状PPE和约2000g水一起放进一台实验室混合器(British纸浆评价设备)并搅拌1分钟。将该分散体倒进一个约21×21cm的手抄纸模具内并与另加入的约5000g水混合。所得浆料中固体物质的百分含量(相对于总固体量)如下：

-聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维10％；

-玻璃纤维30％；

-PPE60％。

成形一块湿铺板。将该板放在两片吸水纸之间，用一根滚动杆手工挤压之，并在约190℃手抄纸烘箱内烘干。用同样步骤制备另外两张手抄纸，但每张用3.36g玻璃纤维和195.3g类纤维浆料。将所有这三张板(含PPE树脂的纸放在中间)在平板压机上按下述循环压制在一起：

327℃-0.21MPa-1min。＞＞327℃-5.3MPa-2min。

＞＞149℃-15.9MPa-2min。

最终板材的定重为312g/m²，厚0.428mm，密度0.73g/cm³，光学显微镜观察表明，PPE树脂浓度在板材中心最大，在外表面几乎无PPE树脂。

实施例11

将购自杜邦公司，Wilmington，DE，U.S.A.、由四氟乙烯与全氟丙基乙烯基醚组成的丸粒，在直径为30.5cm的Sprout-Waldron12-2型单转盘精制机上精制，精制机在板间间隙约25μm的一个通道内配备有C-2976-A型板，供料速率约80g/min，并连续加水，水量为每kg粒料配加约4kg水。以此制备储料。制备两批储料。第一批的浆料中固体物质的百分含量(相对于总固体量的百分数)如下：

聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维(打浆度240ml的Shopper-Riegler)：10％。

聚对苯二甲酰对苯二胺絮凝：90％。

第二批的浆料中固体物质的百分含量(相对于总固体量的百分数)如下：

聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维(打浆度240ml的Shopper-Riegler)：8％。

PFA：92％。

双层板的成形在斜线造纸机上进行，将第一批的浆料供至第一流浆箱内，第二批的浆料供至第二流浆箱内。第一流浆箱的流浆箱稠度约为0.01％，第二流浆箱的流浆箱稠度约为0.1％。以约24m/min的速度成形，已成形双层纸的定重为55.3g/m²，第一层(含聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维)的定重为约28.1g/m²，第二层(含PFA)的定重为约27.2g/m²。将两层已成形纸进行压延，把富PFA层面对面地放在中间。压延在两个直径为20cm的金属辊之间进行。辊温为约300℃，线压约1300N/cm，速度约5m/min。压延纸的定重约91.2g/m²，厚约0.128mm，密度约0.72g/cm³，PFA浓度在板材(厚度)中心较高，外表较低，正如用光学显微镜所观察。用工业上周知的标准技术，将纸与前述商品多官能度环氧树制成预浸料。预浸料中环氧树脂含量为约37重量％。含1，2和16层预浸料的最终覆铜层合板在真空平板压机上于实施例2所述的条件下制造。这些层合板含约28重量％PFA，约35重量％芳纶组分和约37重量％环氧树脂，以聚合物组分的总重量(但不包括铜在内)为基准计算。

实施例12

将LCP丸粒在直径为91.4cm、配备有16808型板的Sprout-Waldron36-2型单转盘精制机内进行精制，供料速率约为1.5kg/min，每kg丸粒配加约98.8kg水。第一次通过后，所得浆料被稀释到稠度约0.8重量％，然后再进行第二次精制，方法是以约0.25mm的板间间隙让浆料两次循环通过精制机。让精制的LCP浆料通过狭缝宽为0.36mm的AhlstromF1主筛网。制备两批这样的储料。第一批的浆料中固体物质的百分含量(相对于固体总量的百分数)如下：

聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维(打浆度240ml的Shopper-Riegler)：15％。

聚对苯二甲酰对苯二胺絮凝：85％。

第二批的浆料中各固体物质的百分含量(相对于固体总量的百分数)如下：

LCP浆料：90％。

双层成形在斜线造纸机上进行，将第一批的浆料供至第一流浆箱内，第二批的浆料供至第二流浆箱内。第一流浆箱的流浆箱稠度约为0.01％，第二流浆箱的流浆箱稠度约为0.1％。以约30m/min的速度成型。已成型双层纸的定重为约46.1g/m²，第一层(含聚间苯二甲酰间苯二胺类纤维)约为29.4g/m²和第二层(含LCP)约为16.7g/m²。将这种纸以双层进行压延，把富LCP层面对面置于中间。压延在直径为86cm的两个金属辊之间进行，每张纸通过两次。在第一次通过期间，辊温约340℃，线压约7300N/cm，速度约30m/min。在第二次通过期间，辊温约60℃，板材要在间隙前的炉内加热到约200℃，线压为约7600N/cm，速率为约15m/min。压延纸的定重约94.6g/m²，厚约0.104mm，密度约0.91g/cm³，光学显微镜观察表明，LCP浓度在板材(厚度)中心较高，在外表较低。。

对纸的两面作电晕处理，能量密度约490达因，在电极下的驻留时间约0.42秒。用工业上周知的标准技术，用电晕处理过的纸和前述商品多官能度环氧树脂制成预浸料。预浸料中环氧树脂的含量约为40重量％。含有1，2和16层预浸料的最终覆铜层合板，要在真空平板压机上于实施例2中所述的条件下制成。这些层合板含约20重量％LCP，约40重量％芳纶组分和约40重量％环氧树脂，以层合板内的聚合物总重量(不包括铜在内)为基准计算。

实施例13

将股切LCP丸粒在直径为30.5cm的Sprout-WaldronC-2967-A型单转盘精制机内精制，精制机在约25μm板间隙处的一个通道内配备有板，供料速度约60g/min，并要连续加水，水量为每kg丸粒配加约4kg水。这种浆料要用CF型微研磨机进一步精制，以通过一个60目筛网。通过混合LCP浆料与PPTA制造浆料。所得浆料中固体物质的百分含量(相对于固体总量的百分数)如下：

LCP浆料：90％。

PPTA絮凝：10％。

在配备有水平喷气干燥器的Rotonier(Rotoformer与Fourdrinier的组合)造纸机上从浆料成形连续板材(1)。

流浆箱稠度约为0.01％，成形速度约5m/min，烘干段的空气温度约338℃。板(1)的定重为68.1g/m²，厚0.443mm，表观密度0.155g/ml。

连续板材(2)在同一造纸机上从仅含PPTA絮凝的浆料成形。一个金属压延辊(直径约15cm)放在烘干段与收卷站之间，这样就可进行在线一步成形与压延。流浆箱稠度约0.01％，线速度约5m/min，烘干站内空气温度约180℃，压延机工作辊温度约350℃，间隙内的线压约1000N/cm。

板材(2)的定重为95.6g/m²，厚0.106mm，表观密度0.90g/ml。

从板材(1)上切割25×21cm的一块，两面都覆盖上一层经脱模剂(Chem-Trend公司出售的327W)处理过的铝箔，然后放在平板压机MTP-20(TetrahedronAssociates公司出售)上两块铜盖板之间，每块铜板厚1mm。在压机上于下列条件下压制该板：

温度350℃，压力430kPa，1分钟；

在430kPa恒压下冷却到150℃。

压制板材(1)的厚度为0.056mm，表观密度为1.22g/cm³。

将一块25×21cm的压制板材(1)放在两片25×21cm的板材(2)之间。在该三层结构的两面都覆盖上一层经脱模剂处理过的铝箔，然后放在平板压机上两块前述铜盖板之间。在下述条件下层合该三层层合板：

温度350℃，压力170kPa，1分钟；

在170kPa恒压下冷却到150℃。

最终板的定重为259g/m²，厚0.253mm，表观密度1.02g/ml，根据光学显微镜观察，LCP浓度在板(厚度)中心最大，在两个外表面几乎无LCP。

Claims

1.一种板材，它包含：

(a)一层或多层包含高拉伸模量短纤维的无纺层，和

(b)具有低吸湿性的热塑性聚合物；

其中至少一部分所述热塑性聚合物粘结在至少部分所述高拉伸模量纤维上；以及

在所述板材厚度截面上，相对于所述高拉伸模量纤维的总浓度，低吸湿性热塑性聚合物的浓度在所述板厚中心高于所述板的外表面。

2.如权利要求1中所述的板材，其中所述热塑性聚合物是热致液晶聚合物。

3.如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含芳纶。

4.如权利要求2中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含芳纶。

5.如权利要求3中所述的板材，其中所述热塑性聚合物包含全氟聚合物。

6.如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含纤维和细纤维。

7.如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含纤维和类纤维。

8.如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维仅是纤维。

9.一种结构，它包含一层或多层按照权利要求1的板材及浸进和涂布所述一层或多层板材的未固化热固性树脂。

10.如权利要求9中所述的结构，它还包含至少一层金属板。

11.如权利要求9中所述的结构，其中所述未固化热固性树脂随后要固化。

12.如权利要求10中所述的结构，其中将所述未固化热固性树脂进行固化。

13.一种包含权利要求1的板材的电路板、芯片封装、芯片载体或芯片封装插件。

14.一种包含权利要求11的结构的电路板、芯片封装、芯片载体或芯片封装插件。

15.一种包含权利要求12的结构的电路板、芯片封装、芯片载体或芯片封装插件。

16.一种生产板材的方法，包含对多层结构加热与施压以形成所述板材，所述多层结构包含至少两个高拉伸模量短纤维无纺织物外层和至少一个夹在所述外层之间的含低吸湿性热塑性塑料的内层，其中

至少大部分所述热塑性聚合物粘结在至少部分所述高拉伸模量纤维上；以及

在所述板材截面上，相对于高拉伸模量纤维的浓度，所述热塑性聚合物的浓度，自所述第一板材厚度中心至所述板材的两个外表面减小。

17.如权利要求16中所述的方法，还包含用热固性树脂浸渍和涂布所述板材并使所述热固性树脂固化的步骤。

18.如权利要求17中所述的方法，其中浸渍或涂布了所述热固性树脂的所述板材中至少有一面与一层金属接触。

19.如权利要求17中所述的方法，其中所述热固性树脂是环氧树脂。