CN1091258C - 半导体器件搬送处理装置 - Google Patents

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Abstract

一种简化对应每组被试验IC试验条件的输入方式的处理机，包括：存储各组被试验IC的试验条件的多种参数的试验参数存储部8a；存储多个参数组的参数组存储部8b；按试验的顺序写入有各组各、对应的参数组及状态的程序存储部8c；存储各组的试验结果数据的组数据存储部8d；写入有关的再试验用数据的再检查用数据存储部8e；控制各部分动作的控制部6。它将平常使用的各种参数组事先存储到上述参数组存储部中。

Description

半导体器件搬送 处理装置
本发明涉及一种半导体器件搬送处理装置，特别是涉及与作为代表例的半导体集成电路(以下称为IC)进行试验的半导体器件试验装置(一般称为IC测试器)连接使用的半导体器件搬送处理装置(一般称为处理机)。
在向待试验的半导体器件施加一定波形的试验信号测定其电气特性的半导体器件试验装置(以下称为IC测试器)中，多使用半导体器件搬送处理装置(以下称为处理机)。其作用是：将被试验半导体器件搬送到测试部，为了在此测试部进行试验将被试验半导本器件与IC测试器的测试头进行导电接触，试验结束后将试验完半导体器件从测试部搬出，并根据试验结果将试验完半导体器件区分为合格品与不合格品。下面，为了说明的方便，仅以半导体器件中具代表性的IC为例进行说明，但很显然本发明也能适用于IC之外的其它的半导体器件。
首先，参照图5及图6对已有的被称为水平搬送方式的一种处理机的大致构成及动作进行说明。如图5所示，处理机30包括：将用户预先放置在用户盘(通用盘)31的试验用IC即被试验IC33重新转送放置到耐高/低温的试验盘的装载机3；拥有对从装载机3搬送来的被试验IC33进行试验的测试部2的恒温槽34；将在测试验部2的试验结束后，放置在试验盘32中搬送来的试验完IC33从试验盘32重新转送放置到用户盘31的卸载机4(一般地，多为根据测试结果数据将试验完IC分类放置到相对应的用户盘中)。有时也按被试验IC的种类(例如属于表面实装型的双向扁平封装的IC，等)在IC搬送托架上搭载被试验IC，连同此IC搬送托架将被试验IC放置到用户盘中。
试验盘32按装载机3→恒温槽34→卸载机4→装载机3的顺序循环移动，放置着被试验IC33的试验盘32从装载机3被搬送到恒温槽34内的被称为温度处理室的加热或冷却室35中，在这里放置在试验盘32上的被试验IC33按规定的温度被加热或冷却。热处理室35一般地具有能以积层状态容纳多个(例如9个)试验盘32的结构，例如从装载机3来的试验盘被容纳到最上面，最下面的试验盘被搬送到恒温槽34内的测试部2。因此热处理室35内的试验盘在从最上面被依次移动到最下面的过程中，被试验IC33按规定的恒定温度被加热或冷却。被此恒定温度加热或冷却的被试验IC33保持着其温度状态连同试验盘32一起从热处理室35被搬送到测试部2，在这里被试验IC33同放置在此测试部2中的IC测试器的测试头的插座(图中未示出)进行导电连接，测定被试验IC33的电气特性。测定结束后，试验完IC33连同试验盘由测试部2搬送到出口室36，在这里试验完IC33恢复到外界温度。此出口室36具有与上述热处理室35同样的能以积层状态容纳试验盘的结构，例如，这种结构使出口室36内的试验盘在从最下面被依次移动到最上面的过程中，试验完IC33恢复到外界温度。恢复到外界温度后，试验完IC33连同试验盘32被搬送到卸载机4，在这里根据试验结果的类别进行分类后从试验盘32被转送放置到相应的用户盘31。在卸载机4成为空盘的试验盘32被搬送到装载机3，在这里再次从用户盘31转送放置被试验IC33。以下重复同样的动作。
上述图5表示的处理机10是以将被试验IC33连同托盘一起搬送的形式进行试验测定的，但有时也使用单个搬送被试验IC形式的处理机。
如图6所示，装载机3包括：以积层状态容纳搭载着被试验IC33的用户盘的存储部3a，将搭载被试验IC的用户盘31从存储部3a搬送到装载机的转送载物台上的托盘搬送部3c，由此转送载物台将用户盘31上的被试验IC33转送到试验盘22上的器件搬送部3b。卸载机4包括：将从测试部2连同试验盘一起被搬送到卸载机内转送载物台上的试验完IC，从试验盘32转送到用户盘31上的搬送部4b；以积层状态容纳搭载着试验完IC的用户盘31的存储部4a；将搭载着试验完IC的用户盘31从转送载物台搬送到存储部4a的托盘搬送部4c。
在上述装载机3的从用户盘31向试验盘32转送被试验IC33的器件搬送部3b及上述卸载机4的从试验盘32向用户盘31转送试验完IC的器件搬送部4b中，通常使用真空泵的吸引搬送方式，一次可以吸附转送1～数个被试验IC33或试验完IC。
在测试部2中，被试验IC33同IC插座(接触探针)导电连接后进行电气特性试验，并由IC测试器向该IC插座(接触探针)施加规定特性曲线的试验信号。由于处理机的测试部2要在规定的温度环境中测试被试验IC33，因此该测试部2被设置在恒温槽34中，IC插座也以绝热状态配置在恒温槽34内。
在图示的例中测试部2具有对放置在试验盘32的被试验IC、例如先试验其中的奇数列再试验偶数列的结构，因此在测试部2的区域画出两个试验盘32。这是由于IC测试器一次能测试的被试验IC的个数有限(例如最多为32个)，而该例中试验盘上放置了无法一次测试完的多数(例如64个)的被试验IC的缘故。
在该例中的试验盘是以4行×16列的形式搭载了合计64个IC。从而，IC插座是分为奇数列的4行×8列的32个被试验IC和偶数列的4行×8列的32个被试验IC两部分配置在测试部2中。另外也可以有这样的结构，即在测试头1a中放置16个IC插座，如图7所示，与搭载4行×16列合计64个被试验IC的试验盘相对应，这些插座的排列使其能够与各行中每隔四列的被试验IC(在图7中如斜线所示的第一列、第五列、第九列及第十三列的各行的16个被试验IC)相连接，第一次是对各行的第一、五、九、十三列的十六个被试验IC进行试验，然后使试验盘移动一列，第二次对各行的第二、六、十四列的十六个被试验IC进行试验，以下同样地第三次是对各行的第三、七、十一、十五列的十六个被试验IC进行试验，第四次是对各行的第四、八、十二、十六列的十六个被试验IC进行试验，经过四次试验完成对搭载在试验盘32上的全部IC的试验。
另外，有的处理机采用在测试部2中将被试验IC从试验盘转送到IC插座上做试验，试验结束后再将试验完IC从IC插座搬送到试验盘的方式。
近年来，具有上述结构的水平搬送方式的处理机成为主流。被试验IC33以被搭载在试验盘32的方式由处理机10从装载机3搬送到测试部2，试验结束后试验完IC33从该测试部2连同试验盘32一起被搬送到卸载机4，在此根据测试结果的类别被分类后，从试验盘32转送储藏到相应的用户盘31。在检验IC的电气特性时，有时要在该组被检查对象所有IC的第一次的检查结束后，需要根据检查结果对某种特性的类别立即或在适当的时候进行再检查。但是，现有的处理机不含有将检查完的IC从卸载机4再次搬送到装载机3的机构，因此要对同一组IC进行再检查时只能靠人工将要再检查的IC以搭载在用户盘的方式搬送到装载机。也就是说，要对装卸部4中根据测试结果数据被分类为各特性类别的连同用户盘一起储藏在存储部4a中的同一组被检查对象的试验完IC进行再检查时，只能依靠人工搬送而无法进行自动的再检查。
用户要对试验完IC再检查的希望项目包括：(1)在按特性检查标准进行的初次分类结果基础上，要将特性检查标准更细分后进行检查；(2)第一次是按某一特性的检查标准进行检查分类，第二次要按另一特性的检查标准对其进行检查分类；(3)由于是按制定错的检查标准进行检查分类或是对检查结果有疑义而无法认可，因此要再检查等。
而且，在卸载机4中，如上所述，第一次测试结束的IC根据测试结果数据通常被分成2～8种类别。各IC制造厂家的操做人员是可以根据目的而自由设定这种分类的。虽然在只有两种类别的时候可区分为合格品与不合格品，但通常是分为四种以上的类别。例如，关于被试验IC的性能规格，可以将测试结果数据最好的划分类别B1，合格品为类别B2，性能规格勉勉强强的为类别B3，不合格品为类别B4，类别B1及B2无条件地认为是合格品，类别B3及B4则认为是不合格品或再检查品。在划分为8个类别的时候由于要将性能规格区分为八类，因此需要较长的时间进行分类。
现在通常将判定为合格品的试验完IC直接运出，但对首次测试中判定为不合格品的试验完IC全部进行再检查。在第二次的再检查中改变试验项目或分类类别，或是利用第一次的测试条件进行并根据其测试结果检测出最终的不合格品。因此要将第一次测试中被判定为不合格品类别的试验完IC全部集中后进行再测试。例如，在上述的区分为四种类别的情况下，将类别B3及B4中的试验完IC集中后进行再测试。因此，在第一次测试结束后在卸载机4将不合格品按类别进行分类是浪费时间，只是白白地加长了测试时间而已。所以有必要尽量缩短测试时间提高高价商品的试验设备的效率，追求降低成本。
另一方面，如上所述，在测试部2中，被试验IC33同安装在此测试部2中IC测试器1的测试头1a的插座(图中未示出)导电连接后，测定被试验IC33的电气特性。近年来，由于IC的大容量化及大规模化每个IC的检查时间变长，每组被检查对象的总检查时间变得很长。为了缩短总检查时间，能够同时检查多个IC的方式成为主流。如上所述多个插座(例如16个、32个)设置在IC测试器1的测试头1a上。但是，测试头1a的各插座的接触探针要多次地同被试验IC进行机械式接触，使各插座的接触探针可能发生变形，另一方面，IC的管脚与插座的接触探针之间的接触性差的话，该IC会被分类为不合格品，因此在测试开始前要测定插座的接触探针的接触特性。
在使用上述处理机30对各组的所有IC进行试验时需要在处理机中预先设定(1)基本工作条件、(2)分类条件、(3)插座选择条件、(4)温度条件、(5)其它条件等项。做为基本动作条件要考虑(a)发出报警信号的条件、(b)所使用托盘的外形、容量的设定、(c)被试验IC的种类和外形的设定等，做为分类条件要考虑根据试验结果如何对试验完IC进行分类。例如，要考虑分为合格品和不合格品、或如上所述细分为合格A、合格B、合格C、不合格的分类方法。并且，对于插座选择条件要考虑到指定出禁止使用的插座(接触探针)，例如指定16个或32个插座中的差的插座。对于温度条件要考虑试验时设定在恒温槽的多种的温度周期等。图8是这些试验条件类别(参数)的模式示意图。
为了在处理机上设定上述试验条件及控制上述处理机30的各部分动作，如图6所述，上述处理机30的测试部2、装载机3及卸载机4与输入输出接口部5连接。此输入输出接口部5还与IC测试器1连接，并通过总线与控制处理机30及IC测试器1的各种动作的控制部(CPU)6、存储系统程序等的ROM(只读存储器)7、RAM(随机存取存储器)8连接。另外，与操作员用来输入上述试验条件和各种控制命令及程序等的输入装置键盘10、硬盘和软盘等外部存储部11、显示器12、打印机13相连接。
在具有如此构成的现有的处理机中，操作员按照工序流程图如图9表示的那样将每组试验条件做为一个数据文件由键盘写到外部存储部(例如软盘)11中，各组IC的试验开始前将软盘11中相应的数据文件输入到处理机30的RAM8中后开始试验。或者操作员事先不将输入数据写到软盘中，而是将要做试验的一组IC的相关的各种试验条件由键盘直接输入到RAM8中后开始试验。
作为试验条件，若再包括上述的(5)之外的条件，则为能达到20种之多的多项目。如上所述，由于操作员通过键盘输入每一组试验条件，因此容易发生输入错误。例如，恒温槽34的温度设置不合适的时候，由于没按温度条件设置，进行的是无用的试验。另外，根据试验结果数据IC测试器发出再试验的要求时，或是发觉输入错误而进行再试验的时候，按操作员的判断做成再试验的程序(处理)，将进行再试验的时间输入到处理机30的同时，须手工将搭载再试验IC的用户盘从卸载机4a取出放置到装载机存储部3a。因此，它不仅使操作员的工作量变大，而且使系统的试验效率降低。
本发明的第一个目的在于提供一种容易输入对应于每组被试验IC的试验条件的处理机。
本发明的第二个目的在于提供一种能够进行再试验的自动调度的处理机。
本发明的第三个目的在于提供一种能够自动地将载有要进行再试验IC的托盘从卸载机放置到装载机存储部的处理机。
本发明的第四个目的在于提供一种减少操作员介入的同时提高试验效率的处理机。
本发明涉及的处理机包括：总线；试验参数存储部，连接于该总线并能够记忆最低限度的基本动作条件的参数、试验完器件的分类条件的参数、插座(接触探针)选择条件的参数、温度条件的参数等各组被试验器件(IC)的试验条件；连接于该总线并对记忆在此试验参数存储部中的各种参数进行各种组合(称为参数组)并记忆的参数组存储部；连接于该总线并将各被试验对象组名及对应的参数组和状态(试验预约中、试验中、试验结束或者再试验中的任一状态)按试验顺序写入的程序存储部；连接于该总线并记忆由IC测试器1发来的各组试验结果的数据的组数据存储部；连接于该总线并写入有关于再试验器件的再试验数据(含参数组)的再试验用数据存储部；连接于该总线并控制处理机各部分动作的控制部。
在理想的实施例中上述控制部包括：规定各组的状态且按上述程序存储部的程序控制处理机的各部分的动作的组状态控制部；由该组状态控制部控制的状态管理部，它进行上述程序存储部中程序的登记、更新、删除及再试验组别的登记、插入等，并编制含有参数组的再试验用数据后写入到上述再试验用数据存储部。
并且，上述处理机还包括：输入/输出接口部；容纳搭载着被试验器件的托盘的装载机存储部；连接于该输入/输出接口部并容纳托盘的卸载机存储部，所述托盘搭载着根据所述试验结果数据分类的试验完器件；和托盘搬送部，该托盘搬送部连接于该输入/输出接口部、装载机存储部、和卸载机存储部，并将搭载被试验器件的托盘从所述装载机存储部搬送到装载机的器件搬送部，将搭载着根据所述试验结果数据分类的试验完器件的托盘从卸载机的器件搬送部搬送到所述卸载机存储部，以及将搭载着相应试验完器件的托盘从所述卸载机存储部搬送到所述装载机的器件搬送部。
附图的简要说明：
图1是表示利用本发明的处理机的一实施例的框图；
图2A是记入在图1的参数组存储部8b的一个参数组的举例示意图；
图2B是输入到程序存储部8c的一个程序例的示意图；
图3是说明图1中的状态控制部6b和程序管理部6c的动作的框图；
图4A是在图1的程序存储部8c中插入程序的举例示意图；
图4B是在图1的程序存储部8c中再试验处理程序的举例示意图；
图5是表示现有的水平搬送方式处理机构成的流程概况图；
图6是表示图5的现有处理机构成的框图；
图7是表示使用于处理机的测试盘的示例概况平面图；
图8是表示各种试验条件和各类别的示例图；
图9是表示按各被检查对象组别写入到图6的RAM8的试验用数据文件的示例图。
下面，参照附图，详细说明本发明的一优选实施例。
图1表示的是根据本发明的处理机的一优选实施例。为了说明的简便，在与图5及图6相对应的部分用相同的符号表示，省略了不必要的重复说明。
在该实施例中，具有集多种托盘搬送功能于一身的搬送部21，其托盘搬送功能包括：将容纳有被试验IC的用户盘从以积层状态容纳的装载存储部3a，例如取出最上面的托盘搬送到装载器件搬送部3b的托盘搬送功能(机构)；将用户盘搬送到卸载机存储部4a的托盘搬送功能，在卸载器件搬送部4b中根据试验结果数据分类的试验完IC搭载在该用户盘上；将搭载着试验完IC的用户盘从卸载机存储部4a搬送到装载器件搬送部3b的托盘搬送功能。
此外，输入输出接口5与主计算机20连接，并且通过总线同试验参数存储部8a、参数组存储部8b、程序存储部8c、组数据存储部8d、再检查用数据存储部8e等连接。控制部6由温度控制部6a、状态控制部6b、程序管理部6c构成。
以前，对各被检查对象组的被试验IC进行试验时，对图8所示的各种试验条件组合后形成每组的试验用数据文件，操作员使用键盘10将该试验用数据文件输入到外部存储部11或RAM8，从而形成如图9所示的每组的试验用数据文件，但在本发明中，预先做成多种通常使用的各种试验条件的参数组合参数组，将该多种参数组如图2A所示以参数组S1、S2、S3......事先存储在参数组存储部8b。因此，试验各被检查对象组的被试验IC时，操作员如图2B所示，只要按试验顺序将组名、后述的状态、试验条件(参数组Si的代码或者地址等)、器件(被试验IC)的个数等输入到程序存储部8就可以了。因此，试验条件的输入变得简单。图8所示的试验条件参数事先被安置在试验参数存储部8a，操作员在任何时候都可以使用。
在本发明中将各组的状态分为(1)试验预约中、(2)试验中、(3)试验结束、(4)再试验中等四种，编入程序中。因此，由控制部6的状态控制部6b控制各组的状态。即，规定各组的状态并根据登记在程序存储部8c的程序控制处理机30各部分的动作。
并且，在状态控制部6b的控制下，程序管理部6c对程序存储部8c进行更新、修正等。下面参照图3说明这些动作。
操作员的开始命令由键盘10或连接在输入输出接口部5的主计算机20发出时，控制部6的状态控制部6b将此组试验开始信号通过输入输出接口设备部5传送到处理机30的各部分(步骤B1)。由此一组IC的试验开始了(步骤H1)。
其次，状态控制部6b按照存储在程序存储部8c的程序控制各部分的动作使其同各组的状态相协调。
程序管理部6c根据状态控制部6b的状态控制，依次更新存储在程序存储部8c中的程序。即：将对应于每组的程序状态更新为试验预约中、试验中、试验结束、再试验中等(步骤C1)。
当所有组IC的试验结束、在卸载机4中试验完IC分为每个类别并搭载到用户盘且连同用户盘存放在卸载存储部4a后，状态控制部6b发出此组试验结束信号(步骤B3)。发出此组试验结束信号后，程序管理部6c将存储在程序存储部8c的所有组的程序的状态变更为试验结束(完了)。且由IC测试器转送的各组IC的试验结果数据存储在该组数据存储部8d中。
在某一组的试验结束后，例如控制恒温槽34的温度的控制部6的温度控制部6a要求对该组IC进行再试验，或者是在所有组的试验结束后，例如IC测试器要求对不合格的试验完IC进行再试验时(步骤H3)，状态控制部6b发出再试验信号(步骤B4)。如图4B所示，程序管理部6c，在向存储在程序存储部8c的程序中插入登记再试验组的程序的同时，将再试验所必需的数据(参数组等)按照试验完IC的不合格内容编制后写入到再检查用数据存储部8e(步骤C2)。即，进行自动调度。状态控制部6b按照写在再检查用数据存储部8e的数据内容控制各部分的动作(B5)。
另一方面，操作员通过键盘10输入要试验新的一组IC所必要的插入要求时(步骤H5)，状态控制部6b发出插入信号(步骤B6)。程序管理部6c将如图4A所要求的新的一组的程序(图4A的No.4)追加记入到程序存储部8c的程序中(步骤C3)，状态控制部6b根据追加记入的插入程序控制各组的状态(步骤B7)。即进行新的一组的试验。这种插入处理还用在如下情况，即在上述该组试验中途提出再试验要求，据此经过程序管理部6c的判断如图4B所示将再试验组的再试验程序插入到已记入的程序中的情况时。
程序管理部6c将试验中的组号显示在显示器12或通知给主计算机20(步骤C4)。
以前，进行再试验时，需要操作员用手工将搭载相应的试验完IC的用户盘从卸载存储部4a取出后移到装载存储部3a。但本发明中设有托盘搬送部21，它能够将搭载有相应IC的用户盘从容纳用户盘的卸载机存储部4a搬送到装载机3的器件搬送部3b，其中卸载机存储部4a容纳的用户盘搭载着根据试验结果数据分类的试验完IC。
因此，在上述步骤B5中状态控制部6b按照写入在再检查用数据存储部8e中的内容控制各部分动作的基础上，托盘搬送部21选择卸载机存储部4a中的相应的用户盘(例如存在着不合格A盘、不合格B盘、不合格C盘...时，只选择不合格A盘)，并将它搬送到装载器件搬送部3b。装载器件搬送部3b将试验完IC从被搬送来的用户盘转送到测试盘32。于是，能够将试验完IC再次搬送到恒温槽34内的测试部2进行试验。根据本发明，由于能够自动地将试验完IC从卸载存储部4a搬送到装载机3的器件搬送部3b，因此操作员没有必要用手工将搭载有相应的试验完IC的用户盘从卸装存储部4a取出后移到装载存储部3a。
如上所述，在本发明中托盘搬送部21经改进后具有现有的装载机3的托盘搬送部3c和卸载机4的托盘搬送部4c的功能；而且还具有按照状态控制部6b的控制将搭载试验完IC的用户盘不通过操作员介入而能够自动地从卸载存储部4a搬送到装载器件搬送部的功能。从而，不只是操作员的工作量减少了，也提高了系统的试验效率。
并且，在本发明中，由于将基本动作条件、分类条件、插座选择条件、温度条件等各参数的不同组合做为参数组(S1～Sn)事先记入在参数组存储部8b，因此对所有组的被试验IC进行试验时，操作员只需按试验顺序将组名、状态、参数组名(参数组Si的代号或是地址)、器件(被试验)个数等输入到程序存储部8c即可。所以没有必要像以前那样在每次进行每组试验时用键盘10按每组分别制做试验条件的数据文件，使试验条件的输入操作变得非常简单的同时能够明显减少输入错误。而且，如果将各组的名称、状态、被试验IC的个数等试验参数事先存储在参数存储部8c，则操作员对于参数存储部8c的所有的试验参数只简单地输入参数组名或者地址即可，所以试验条件的输入更简单了。
再者，从前是由操作员进行再试验的调度及再试验用数据的制成与输入，但在本发明中能够在状态控制部6b的控制下由程序管理部6c自动地制成再试验的程序及再试验用数据，修正程序存储部8c的同时将其记入到再检查用数据存储部8e。即，由于能够进行自动调度，因此能明显地减少操作员的工作，提高系统的试验效率。
而且，由于在状态控制部6b的控制下托盘搬送部2l能够将再搭载试验用IC的用户盘从卸载机存储部4a搬送到装载器件搬送部3b，所以能够在不需操作员介入的情况下进行再试验。于是，操作员介入的必要性与以前相比变得非常小，实现省力化的同时，由于自动化能够将试验效率提高很多。
在以上的说明中虽然以半导体器件中的IC做为例子进行说明，但很显然本发明也能够运用于试验IC以外的其它半导体器件的试验装置并取得同样的作用效果。

Claims (12)

1.一种半导体器件搬送处理装置，它将被试验器件从装载机搬送到恒温槽内的测试部，该器件在测试部中与半导体器件测试装置的插座导电接触以获得试验结果的数据，在试验结束后将试验完器件从测试部搬出运到卸载机，并根据试验结果的数据将试验完半导体器件区分为合格品和不合格品，其特征在于包括：
总线；以及与该总线连接的以下部分：
试验参数存储部，存储有基本动作条件的参数、试验完器件的分类条件的参数、测试部的插座选择条件的参数、恒温槽的温度条件的参数；
参数组存储部，存储有多个参数组，所述的参数组是上述各参数的组合；
程序存储部，按试验的顺序写入有各组名、对应于每个组名的参数组及状态；
组数据存储部，用于存储各组的试验结果数据；
再检查用数据存储部，写入有再检查用数据，所述的再检查用数据包含对应于再试验器件的参数组；
控制部，用于控制该半导体器件搬送处理装置。
2.如权利要求1所述的半导体器件搬送处理装置，其特征在于，所述控制部包括：规定各组的试验预约中、试验中、试验结束及再试验中的任一状态，并按照所述程序存储部中的程序控制该半导体器件搬送处理装置的每个部件和部分的动作的组状态控制部；由所述组状态控制部所控制的，进行所述程序存储部的程序的记入、更新、删除及再试验组的记入、插入的同时，编制包含参数组的再检查用数据并写到所述再试验用数据存储部的程序管理部。
3.如权利要求2所述的半导体导器件搬送处理装置，其特征在于，所述控制部还包含控制恒温槽的温度的温度控制部。
4.如权利要求1及权利要求2所述的半导体导器件搬送处理装置，其特征在于，所述装置还包括：输入/输出接口部；容纳搭载着被试验器件的托盘的装载机存储部；连接于该输入/输出接口部并容纳托盘的卸载机存储部，所述托盘搭载着根据所述试验结果数据分类的试验完器件；和托盘搬送部，该托盘搬送部连接于该输入/输出接口部、装载机存储部、和卸载机存储部，并将搭载被试验器件的托盘从所述装载机存储部搬送到装载机的器件搬送部，将搭载着根据所述试验结果数据分类的试验完器件的托盘从卸载机的器件搬送部搬送到所述卸载机存储部，以及将搭载着相应试验完器件的托盘从所述卸载机存储部搬送到所述装载机的器件搬送部。
5.一种半导体器件搬送处理装置，它将被试验的半导体器件从装载机搬送到恒温槽内的测试部，并将试验完器件从测试部搬出，所述搬送处理装置包括以下部分：
总线；
试验参数存储部，连接于该总线并作为各组被试验器件的试验条件，存储有包括基本动作条件的参数、试验完器件的分类条件的参数、测试部的插座选择条件的参数、恒温槽的温度条件的参数的不同种类的参数；
参数组存储部，连接于该总线并存储有多个参数组，每个参数组是在存储于所述试验参数存储部中的不同条件的参数中预选择的参数的组合；
程序存储部，连接于该总线并按试验的顺序写入有各组名，每个程序包括各组的名称，和对应于每个组名称的参数组及状态；
组数据存储部，连接于该总线并存储各组的试验结果数据；
再试验用数据存储部，连接于该总线并写入有再试验用数据，所述再试验用数据包含再试验器件的参数组；
控制部，连接于该总线并根据程序存储部中的程序控制该半导体器件搬送处理装置。
6.如权利要求5所述的半导体器件搬送处理装置，其中所述控制部包括：
组状态控制部，它将每组的状态限定为“试验预约中”、“试验中”、“试验完成”及“再试验中”之一，并以试验的顺序按照所述程序存储部中存储的对应的程序控制该半导体器件搬送处理装置的每个部件和部分的动作；和
程序管理部，在所述组状态控制部的控制下，执行所述程序存储部中的要实验组的程序的记入、更新、删除及再试验组的记入和插入，以及编制包含参数组的再试验用数据并将因此编制的再试验数据存储到所述再试验用数据存储部。
7.一种半导体器件搬送处理装置，其中将被试验的半导体器件从装载机搬送到测试部，在测试部中由测试装置测试如此搬送的半导体器件，以获得试验结果数据，并将试验完器件从测试部搬出运到卸载机，在卸载机中根据试验结果的数据将试验完半导体器件区分为不同的类别，所述搬送处理装置包括以下部分：
总线；
参数组存储部，连接于该总线并存储有多个参数组，每个参数组是在基本动作条件的参数、试验完器件的分类条件的参数、测试部的插座选择条件的参数、恒温槽的温度条件的参数中预选择的不同种类参数的组合；
程序存储部，连接于该总线并按试验的顺序写入有多个程序数据文件，每个程序文件包括各组的名称、从存储于参数组存储部的多个参数组中选择的参数组，和状态，所述选择的参数组和所述状态均对应于每个组名称；
组数据存储部，连接于该总线并存储各组的试验结果数据；
控制部，连接于该总线并根据存储于程序存储部中的程序控制该半导体器件搬送处理装置。
8.如权利要求7所述的半导体器件搬送处理装置，还包括：
试验参数存储部，连接于该总线并存储有包括基本动作条件、试验完器件的分类条件、测试部的插座选择条件、恒温槽的温度条件的不同种类条件的参数，其中每个所述参数组是从存储于所述试验参数存储部中的不同条件的参数中选择的参数的组合。
9.如权利要求7所述的半导体器件搬送处理装置，其中所述控制部还包括：控制测试部的温度的温度控制部。
10.如权利要求7所述的半导体器件搬送处理装置，其中每个所述参数组是代表从包括基本动作条件、试验完器件的分类条件、测试部的插座选择条件、恒温槽的温度条件的组中选择的不同种类条件的参数的组合。
11.如权利要求7所述的半导体器件搬送处理装置，其中所述控制部包括：
组状态控制部，它将每组的程序数据文件中的状态限定为“试验预约中”、“试验中”、“试验完成”及“再试验中”之一，并按照所述程序存储部中存储的对应的程序控制该半导体器件搬送处理装置的操作；和
程序管理部，连接于所述组状态控制部，并在所述组状态控制部的控制下执行所述程序存储部中的程序数据文件的记入、更新、和删除。
12.如权利要求11所述的半导体器件搬送处理装置，还包括：
再试验用数据存储部，连接于该总线并写入有再试验用数据，所述再试验用数据包含要再试验器件的参数组，其中
所述程序管理部在所述组状态控制部的控制下，执行要再实验组的再试验程序的记入和插入，以及编制包含参数组的再试验用数据并将因此编制的数据存储到所述再试验用数据存储部，和
所述组状态控制部还控制所述半导体器件搬送处理装置的操作，以按照引用存储于再试验存储部中的再试验数据的再试验程序执行再试验操作。
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