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Brevets

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Numéro de publicationCN1162841 A
Type de publicationDemande
Numéro de demandeCN 97104876
Date de publication22 oct. 1997
Date de dépôt21 mars 1997
Date de priorité22 mars 1996
Autre référence de publicationCN1218392C, CN1728372A, US6342726, US6342728, US6353255, US6355500, US6355975, US6365439, US6472727, US6521981, US6642083, US6664135, US6670215, US20010002064, US20010002069, US20010002724, US20010002730, US20010003048, US20010003059, US20010004127, US20010005055, US20010007781, US20010008304, US20010035575, US20020064901, US20020066181, US20020068380, US20020070461
Numéro de publication97104876.2, CN 1162841 A, CN 1162841A, CN 97104876, CN-A-1162841, CN1162841 A, CN1162841A, CN97104876, CN97104876.2
Inventeurs宫崎忠一, 秋山雪治, 柴本正训, 下石智明, 安生一郎, 西邦彦, 西村朝雄, 田中英树, 木本良辅, 坪崎邦宏, 长谷部昭男
Déposant株式会社日立制作所, 日立微型电子计算机系统公司, 日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes:  SIPO, Espacenet
半导体集成电路器件及其制造方法
CN 1162841 A
Description  disponible en Chinois
Revendications(31)  disponible en Chinois
Référencé par
Brevet citant Date de dépôt Date de publication Déposant Titre
CN1312769C *17 déc. 200425 avr. 2007江苏长电科技股份有限公司直接连结式芯片封装结构
CN100419978C12 juin 199817 sept. 2008株式会社瑞萨科技半导体装置及其制造方法
CN100517680C30 mai 200622 juil. 2009松下电器产业株式会社布线基板、半导体装置及显示模块
CN100573867C22 oct. 200723 déc. 2009南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法
Événements juridiques
DateCodeÉvénementDescription
22 oct. 1997C06Publication
23 juin 1999C10Entry into substantive examination
7 sept. 2005C14Grant of patent or utility model
7 oct. 2015C41Transfer of patent application or patent right or utility model
7 oct. 2015C56Change in the name or address of the patentee
26 avr. 2017CX01