CN1278655A - 处理一批半导体晶片的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

在半导体工厂自动化系统中处理一批半导体晶片的方法,包括以下步骤:a)确定可在第一操作方式下工作的第一处理设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件,其中作业文件表示半导体工艺需要的数据;b)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备有作业文件,根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片;c)如果在第一操作方式下工作的第一处理设备没有作业文件,那么在第二操作方式下将作业文件提供到第二处理设备;d)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。

Description

处理一批半导体晶片 的设备和方法
本发明涉及半导体工厂自动化(下文称做FA)系统，特别涉及在全自动方式或半自动方式下处理一批半导体晶片的半导体FA系统和方法。
通常，常规的半导体FA系统包括至少一个单元。该单元包括多个半导体制造间(bay)。其中一个半导体制造间包括处理设备、储料器以及自动制导运输车(下文称做AGV)。处理设备处理一批半导体晶片，以得到半导体器件。处理设备包括腐蚀设备、冶金炉设备、光刻设备、覆层设备等。储料器临时地储存将由一个半导体制造间传送到另一半导体制造间的半导体晶片盒以及在处理设备中已处理过的半导体晶片盒。半导体晶片盒为一种能容纳多个半导体晶片的容器。
此外，常规的半导体FA系统在操作方式下使用，其中操作方式包括半自动方式和全自动方式。因此，常规的半导体FA系统非常需要一种能够在全自动方式或半自动方式下有效地处理一批半导体晶片的方案。
因此，本发明的一个目的是提供一种能够在全自动方式或半自动方式下有效地处理一批半导体晶片的半导体FA系统及方法。
因此，本发明的另一个目的是提供一种存储程序指令的计算机可读的介质，程序指令放置在计算机上，执行能够在全自动方式或半自动方式下有效地处理一批半导体晶片的方法。
根据本发明的一个方案，提供一种处理一批半导体晶片的设备，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括：第一半导体处理装置，能够在第一操作方式下工作，根据表示半导体工艺所需要数据的作业文件（job file)处理一批半导体晶片；第二半导体处理装置，能够在第二操作方式下工作，根据作业文件处理一批半导体晶片；确定装置，确定所述第一半导体处理装置是否有作业文件；以及提供装置，如果所述第一半导体处理装置没有作业文件，那么将作业文件提供到所述第二半导体处理装置。
根据本发明的另一个方案，提供一种处理一批半导体晶片的半导体工厂自动化(下文称做FA)系统，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括：第一半导体处理装置，能够在第一操作方式下工作，根据表示半导体工艺需要的数据的作业文件处理一批半导体晶片；第二半导体处理装置，能够在第二操作方式下工作，根据作业文件处理一批半导体晶片；确定装置，确定所述第一半导体处理装置是否有作业文件；以及提供装置，如果所述第一半导体处理装置没有作业文件，那么将作业文件提供到所述第二半导体处理装置。
根据本发明的再一个方案，提供一种在半导体工厂自动化(下文称做FA)系统中处理一批半导体晶片的方法，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括以下步骤：a)确定能够在第一操作方式下工作的第一处理设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中作业文件表示半导体工艺需要的数据；b)如果在第一操作方式下工作的第一处理设备有作业文件，那么根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片；c)如果在第一操作方式下工作的第一处理设备没有作业文件，那么在第二操作方式下将作业文件提供到第二处理设备；以及d)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
根据本发明的又一个方案，提供一种存储程序指令的计算机可读介质，程序指令放置在计算机上，进行在半导体工厂自动化(下文称做FA)系统中处理一批半导体晶片的方法，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括以下步骤：a)确定能够在第一操作方式下工作的第一处理设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中作业文件表示半导体工艺需要的数据；b)如果在第一操作方式下工作的第一处理设备有作业文件，那么根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片；c)如果在第一操作方式下工作的第一处理设备没有作业文件，那么在第二操作方式下将作业文件提供到第二处理设备；以及d)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
从下面结合附图对优选实施例的介绍，本发明的以上和其它目的和特点将变得很显然，其中：
图1为根据本发明在全自动方式或半自动方式下处理一批半导体晶片的半导体FA系统的方框图；
图2画出了图1所示单元管理服务器(CMS)的方框图；以及
图3为根据本发明在全自动方式或半自动方式下处理一批半导体晶片的方法流程图。
参考图1，示出了根据本发明在全自动方式或半自动方式下处理一批半导体晶片的半导体FA系统的方框图。如图所示，半导体FA系统包括至少一个单元，它具有预定数量例如4个半导体制造间。半导体制造间400包括在一个单元中。半导体制造间400配备有EQ 204、储料器216以及AGV 214。EQ 204处理半导体晶片以得到半导体器件。EQ 204包括，例如腐蚀设备、光刻设备、覆层设备、冶金炉设备、物理汽相淀积(PVD)设备、溅射设备等。储料器216临时地存储多个半导体晶片盒。每个半导体晶片盒有预定数量的半导体晶片，称做一批。使用AGV 214将半导体晶片盒选择性地输送到EQ 204。存储在储料器216中的半导体晶片盒传送到另一半导体制造间400。
处理设备服务器(下文称做EQS)202连接到公用通信线500，例如由Xerox公司提供的EthernetTM。AGV控制器(下文称做AGVC)212控制AGV214。
半导体FA系统还包括单元管理部分100、连接到单元管理部分100的实时数据库300、临时存储单元310、连接到临时存储单元310的历史记录管理部分312，以及连接到历史记录管理部分312的历史记录数据库314。单元管理部分100、历史记录管理部分312以及历史记录数据库314分别连接到公用通信线500，用于其间的通信。
单元管理部分100包括单元管理服务器(CMS)206、操作员接口服务器(下文称做OIS)201以及数据收集服务器(DGS)207。DGS 207将与一批有关的工艺数据存储在实时数据库300中。
CMS 206确定在全自动方式下能操作的EQ 204，例如覆层设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中作业文件表示半导体工艺需要的数据。作业文件有半导体工艺的标识信息和执行半导体工艺的执行文件。覆层设备在每个半导体晶片上构图(image)预定图形的掩模。如果在全自动方式下可操作的EQ 204有对应于一批半导体晶片的作业文件，那么CMS206将半导体工艺分配到在全自动方式下可操作的EQ 204。CMS 206将传送命令发送到AGV 214，以便能将一批半导体晶片传送到在全自动方式下可操作的EQ 204。响应于传送命令，AGV 214将一批半导体晶片传送到在全自动方式下可操作的EQ 204。在全自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件处理一批半导体晶片。即，在全自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件在每个半导体晶片上构图预定图形的掩模。
如果在全自动方式下可操作的EQ 204，例如覆层设备没有对应于一批半导体晶片的作业文件，那么CMS 206将作业文件提供到在半自动方式下可操作的EQ 204。CMS 206将半导体工艺分配到在半自动方式下可操作的EQ 204。CMS 206将传送命令发送到AGV 214，以便将一批半导体晶片传送到在半自动方式下可操作的EQ 204。响应于传送命令，AGV 214将一批半导体晶片传送到在半自动方式下可操作的EQ 204。在半自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件处理一批半导体晶片。即，在半自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件在每个半导体晶片上构图预定图形的掩模。
参考图2，画出了图1所示单元管理服务器(CMS)的方框图。
如图所示，CMS 206包括确定单元(block)602、提供单元604、分配单元608以及命令单元610。确定单元602确定在全自动方式下可操作的EQ 204是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中表示半导体工艺所需要数据的作业文件有半导体工艺的标识信息和执行半导体工艺的执行文件。
如果在全自动方式下可操作的EQ 204有对应于一批半导体晶片的作业文件，那么分配单元608将半导体工艺分配到在全自动方式下可操作的EQ204。然后，命令单元610将传送命令发送到AGV 214，以便将一批半导体晶片传送到在全自动方式下可操作的EQ 204。
如果在全自动方式下可操作的EQ 204没有对应于一批半导体晶片的作业文件，那么提供单元604将作业文件提供到在半自动方式下可操作的EQ204。然后，分配单元608将半导体工艺分配到在半自动方式下可操作的EQ 204。命令单元610将传送命令发送到AGV 214，以便将一批半导体晶片能传送到在半自动方式下可操作的EQ 204。
参考图3，示出了根据本发明在半自动方式或全自动方式下处理一批半导体晶片的方法流程图。
在步骤S300，CMS 206的确定单元602确定在全自动方式下可操作的EQ 204，例如覆层设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中作业文件表示半导体工艺需要的数据。作业文件有半导体工艺的标识信息和执行半导体工艺的执行文件。
在步骤S302，如果在全自动方式下可操作的EQ 204有对应于一批半导体晶片的作业文件，那么分配单元608将半导体工艺分配到在全自动方式下可操作的EQ 204。
在步骤S304，CMS 206的命令单元610将传送命令发送到AGV 214，以便将一批半导体晶片传送到在全自动方式下可操作的EQ 204。
在步骤S306，响应于传送命令，AGV 214将一批半导体晶片传送到在全自动方式下可操作的EQ 204。
在步骤S308，在全自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件处理一批半导体晶片。即，在全自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件在一批半导体晶片上进行覆层工艺。
在步骤S310，如果在全自动方式下可操作的EQ 204，例如覆层设备没有对应于一批半导体晶片的作业文件，那么CMS 206的提供单元604将作业文件提供到在半自动方式下可操作的EQ 204。
在步骤S312，CMS 206的分配单元608将半导体工艺分配到在半自动方式下可操作的EQ 204。
在步聚S314，CMS 206的命令单元610将传送命令发送到AGV 214，以便将一批半导体晶片传送到在半自动方式下可操作的EQ 204。
在步骤S316，响应于传送命令，AGV 214将一批半导体晶片传送到在半自动方式下可操作的EQ 204。
在步骤S318，在半自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件处理一批半导体晶片。即，在半自动方式下可操作的EQ 204根据作业文件在一批半导体晶片上进行覆层工艺。
虽然为了图示的目的公开了本发明的优选实施例，但本领域的技术人员应理解可以有各种修改、添加和替换，而不脱离权利要求书中公开的本发明的范围和实质。

Claims (36)

1．一种处理一批半导体晶片的设备，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括：
第一半导体处理装置，能够在第一操作方式下工作，用于根据表示半导体工艺所需要数据的作业文件处理一批半导体晶片；
第二半导体处理装置，能够在第二操作方式下工作，用于根据作业文件处理一批半导体晶片；
确定装置，用于确定所述第一半导体处理装置是否有作业文件；以及
提供装置，用于如果所述第一半导体处理装置没有作业文件，则将作业文件提供到所述第二半导体处理装置。
2．根据权利要求1的设备，还包括：
分配装置，用于将半导体工艺分配到所述第一半导体处理装置或所述第二半导体处理装置。
3．根据权利要求2的设备，还包括：
传送装置，用于响应于传送命令，将容纳一批半导体晶片的半导体晶片盒传送到所述第一半导体处理装置或所述第二半导体处理装置。
4．根据权利要求3的设备，还包括：
命令装置，用于将传送命令发送到所述传送装置。
5．根据权利要求4的设备，其中第一可操作方式包括全自动方式。
6．根据权利要求4的设备，其中第二可操作方式包括半自动方式。
7．根据权利要求6的设备，其中作业文件包括半导体工艺的标识信息和执行半导体工艺的执行文件。
8．根据权利要求7的设备，还包括：
储料装置，用于储存半导体晶片盒。
9．根据权利要求8的设备，其中所述第一和第二半导体处理装置包括覆层设备。
10．根据权利要求9的设备，其中所述覆层设备包括：
在全自动方式下可操作的第一覆层设备，用于根据作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺；
在全自动方式下可操作的第二覆层设备，用于根据作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺；
11．一种处理一批半导体晶片的半导体工厂自动化(FA)系统，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括：
第一半导体处理装置，能够在第一操作方式下工作，用于根据表示半导体工艺所需要数据的作业文件处理一批半导体晶片；
第二半导体处理装置，能够在第二操作方式下工作，用于根据作业文件处理一批半导体晶片；
确定装置，用于确定所述第一半导体处理装置是否有作业文件；以及
提供装置，用于如果所述第一半导体处理装置没有作业文件，那么将作业文件提供到所述第二半导体处理装置。
12．根据权利要求11的半导体FA系统，还包括：
分配装置，用于将半导体工艺分配到所述第一半导体处理装置或所述第二半导体处理装置。
13．根据权利要求12的半导体FA系统，还包括：
传送装置，用于响应于传送命令，将容纳一批半导体晶片的半导体晶片盒传送到所述第一半导体处理装置或所述第二半导体处理装置。
14．根据权利要求13的半导体FA系统，还包括：
命令装置，用于将传送命令发送到所述传送装置。
15．根据权利要求14的半导体FA系统，其中第一可操作方式包括全自动方式。
16．根据权利要求15的半导体FA系统，其中第二可操作方式包括半自动方式。
17．根据权利要求16的半导体FA系统，其中作业文件包括半导体工艺的标识信息和执行半导体工艺的执行文件。
18．根据权利要求17的半导体FA系统，还包括：
储料装置，用于储存半导体晶片盒。
19．根据权利要求18的半导体FA系统，其中所述第一和第二半导体处理装置包括：
根据作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺的覆层设备。
20．根据权利要求19的半导体FA系统，其中所述覆层设备包括：
在全自动方式下可操作的第一覆层设备，用于根据作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺；
在半自动方式下可操作的第二覆层设备，用于根据作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺。
21．一种在半导体工厂自动化(FA)系统中处理一批半导体晶片的方法，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括以下步骤：
a)确定能够在第一操作方式下工作的第一处理设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中作业文件表示半导体工艺需要的数据；
b)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备有作业文件，那么根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片；
c)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备没有作业文件，那么将作业文件提供到可在第二操作方式下工作的第二处理设备；以及
d)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
22．根据权利要求21的方法，其中所述步骤b)还包括以下步骤：
b1)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备具有作业文件，那么将导体工艺分配到第一处理设备；
b2)将传送命令由单元管理服务器发送到自动制导运输车，以便将一批半导体晶片运送到第一处理设备；
b3)响应于传送命令，将一批半导体晶片传送到第一处理设备。
b4)根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
23．根据权利要求21的方法，其中所述步骤d)还包括以下步骤：
d1)将半导体工艺分配到第二处理设备；
d2)将传送命令由单元管理服务器发送到自动制导运输车，以便将一批半导体晶片运送到第二处理设备；
d3)响应于传送命令，将一批半导体晶片传送到第二处理设备。
d4)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
24．根据权利要求23的方法，其中第一可操作方式包括全自动方式。
25．根据权利要求24的方法，其中第二可操作方式包括半自动方式。
26．根据权利要求25的方法，其中作业文件包括半导体工艺的标识信息和执行半导体工艺的执行文件。
27．根据权利要求26的方法，其中所述步骤d4)包括以下步骤：
根据第一处理设备中的作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺。
28．根据权利要求27的方法，其中所述步骤d4)包括以下步骤：
根据第二处理设备中的作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺。
29．一种存储程序指令的计算机可读的介质，程序指令放置在计算机上，进行在半导体工厂自动化(FA)系统中处理一批半导体晶片的方法，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括以下步骤：
a)确定能够在第一操作方式下工作的第一处理设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中作业文件表示半导体工艺需要的数据；
b)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备有作业文件，那么根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片；
c)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备没有作业文件，那么将作业文件提供到可在第二操作方式下工作的第二处理设备；以及
d)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
30．根据权利要求29的计算机可读介质，其中所述步骤b)还包括以下步骤：
b1)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备具有作业文件，那么将导体工艺分配到第一处理设备；
b2)将传送命令由单元管理服务器发送到自动制导运输车，以便能将一批半导体晶片运送到第一处理设备；
b3)响应于传送命令，将一批半导体晶片传送到第一处理设备。
b4)根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
31．根据权利要求29的计算机可读介质，其中所述步骤d)还包括以下步骤：
d1)将半导体工艺分配到第二处理设备；
d2)将传送命令由单元管理服务器发送到自动制导运输车，以便将一批半导体晶片运送到第二处理设备；
d3)响应于传送命令，将一批半导体晶片传送到第二处理设备；
d4)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。
32．根据权利要求30的计算机可读介质，其中第一操作方式包括全自动方式。
33．根据权利要求31的计算机可读介质，其中第二操作方式包括半自动方式。
34．根据权利要求29的计算机可读介质，其中作业文件包括半导体工艺的标识信息和执行半导体工艺的执行文件。
35．根据权利要求30的计算机可读介质，其中所述步骤d4)包括以下步骤：
根据第一处理设备中的作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺。
36．根据权利要求30的计算机可读介质，其中所述步骤d4)包括以下步骤：
根据第二处理设备中的作业文件对一批半导体晶片进行覆层工艺。
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