CN1290708C - 在通道中带有打印头模块的打印头组件 - Google Patents

Abstract

一种用于A4页宽的按需喷墨的打印机的打印头组件(10)，该组件包括多个打印头模块(11)，所述打印头模块沿着一个金属通道(16)定位。所述金属通道(16)通常是由一种称为“殷钢”的特种合金制成。优选的是，所述金属通道(16)是镀镍的，使其具有与硅相同的热膨胀系数，硅是每一个单元的打印头模块(11)的主要成分。所述金属通道(16)以彼此严格对准的方式捕获打印头模块(11)，“殷钢”的金属通道(16)与硅芯片热膨胀系数类似，这使其在温度变化过程中有类似相对运动。

Description

在通道中带有打印头模块的打印头组件

技术领域

本发明涉及一种在通道中带有打印头模块的打印头组件。

更具体地，但并不是排除其他地，本发明涉及一种打印头组件，该打印头组件用于A4页宽的按需喷墨的喷墨打印机，该打印机可以每分钟160页的打印速度打印且能够达到1600dpi的打印质量。

背景技术

涉及到本发明的各种方法、系统和设备在下面的由本申请的申请人或受让人提交的相关专利中公开：

US 6,428,133  US 6,526,658  US 6,795,215  US 09/575,109

这些相关专利在此结合入本文作为参考。

可在其中利用该组件的打印机的整体设计围绕在大约8.5英寸(21cm)长的阵列中使用可更换的打印头模块来考虑。这样的系统的一个优点是在打印头阵列中可很容易地拆除和更换任意有缺陷的模块。这就避免了仅因一个芯片出现缺陷而不得不将整个打印头废弃。

在这样的打印机中的打印头模块可以由一个“Memjet”芯片组成，该芯片是这样的芯片：即，在其上的微机械和微机电系统(MEMS)中安装有大量的热敏致动器。这样的制动器在本申请人的美国专利6,044,646中有所揭示，然而，其也可以是其它MEMS打印芯片。

在本发明的一个典型实施方式中，十一个“Memjet”芯片件可以两端对接在一起形成一个完整的8.5英寸的打印头组件。

打印头典型地可以具有六个墨水腔，能够打印四种不同颜色以及红外墨水和定影剂。一个空气泵通过一个第七墨盒给打印头供应过滤的空气，该空气泵可以用来使墨水喷嘴不沾染外部尘埃。

每一个打印头模块都通过一个弹性供墨挤出部件接收墨水，典型的是，打印头组件适于打印A4的纸，不需要进行沿着纸宽的扫描动作。

打印头自身是模块，所以打印头列队可以设置为任意宽度的打印头。

另外，第二打印头组件可以安装在一个纸张进给路径的对侧来进行双侧高速打印。

发明目的

本发明的一个目的是提供一种在通道中带有一个打印头模块的打印头组件。

本发明的另一个目的是提供一种在一个通道中装有一打印芯片阵列的打印头组件，该通道的热膨胀系数与制造芯片的硅的热膨胀系数大致相同。

本发明的再一个目的是提供一种将各个打印头模块插入到一个通道中形成一个打印头组件的方法。

发明内容

本发明提供一种打印头组件，该打印头组件用于一种页宽式按需喷墨的喷墨打印机，所述组件包括：

一个沿页宽延伸的通道，该通道元件具有侧壁和底壁，所述侧壁和底壁形成一个狭长的通道；和

一固定于所述通道元件而延伸跨过页宽的打印头模块阵列，其中每一模块的一部分位于所述通道内；且

其中，所述通道元件是金属的，其具有与形成打印头模块的材料相同的热膨胀系数。

优选的是，形成打印头组件的材料为硅。

优选的是，所述通道元件由镍铁合金制成。

优选的是，所述通道元件是镀镍的。

优选的是，所述通道元件由“殷钢36”制成。

优选的是，所述通道元件是具有壁的U型通道，其中所述通道镀有厚度为所述壁的厚度得0.056％的镍。

优选的是，弹性供墨挤出部件沿通道延伸，位于通道元件的底面和打印头模块之间。

优选的是，通道元件的壁向打印头模块施加力而在每个模块的墨水入口和形成于弹性供墨挤出部件上的空气出口之间形成一个密封。

优选的是，打印头模块由所述通道以彼此对准的方式捕获。

优选的是，每个打印头模块在其一侧具有一个弹性垫片，所述垫片用于在通道元件内“润滑”打印头模块而在未使模块发生偏斜的情况下调整打印头模块与通道元件间的热膨胀偏差。

优选的是，所述通道元件是冷轧、退火和镀镍的。

优选的是，所述通道元件在每一端均具有切口，以与打印头定位成型件的卡扣接头配合。

本发明还提供一种组装打印头组件的方法，该打印头组件用于页宽式按需喷墨的喷墨打印机，该方法包括以下步骤：

(a)提供一个沿页宽延伸的通道，所述通道具有一对相对的侧壁和一个从所述侧壁延伸的底部，所述侧壁和底部一起形成一个狭长的通道；

(b)施加一个力来弯曲通道的侧壁，使其在沿通道的一个位置处分离，在该位置处将有一个打印头模块安装到通道内；

(c)将一个打印头模块放入到通道的所述位置处；

(d)释放所述力使得打印头模块由所述通道的壁来保持。

(e)在沿通道间隔开的连续位置处重复步骤(b)到(d)，直到将所述组件的所有模块都安装到所述通道内。

如上所述，术语“墨水”指的是任何通过打印头被传送到打印介质的液体。所述液体可以是许多不同颜色的墨水、红外墨水、定色剂或类似的东西。

在本说明书的描述中，为了简明起见，术语“通道”涉及一种元件时，指的是一种具有形成通道形空间的壁的物理元件。文中所提及的术语“通道”涉及由这样一个元件形成的空间时，该术语也可以相应地理解为所述空间。

附图说明

下面结合附图，通过实施例详细介绍本发明的优选方式。

图1所示为打印头的整体示意图；

图2所示为图1中打印头的分解示意图；

图3所示为喷墨模块的分解示意图；

图3a所示为图3中喷墨模块的反向的分解示意图；

图4所示为处于组装状态下的喷墨模块示意图；

图5所示为图4中的模块的反向示意图；

图6所示为图4中的模块的部分放大示意图；

图7所示为芯片部分组装的示意图；

图8a所示为图1中打印头的侧视图；

图8b所示为图8a中打印头的平面图；

图8c所示为图8a中打印头的另一侧视图：

图8d所示为图8b中打印头的反向平面图；

图9所示为图1中打印头的截面视图；

图10所示为在不加盖配置下，图1中打印头的示意图；

图11所示为在加盖配置下，图10中打印头的示意图；

图12a所示为盖装置的示意图；

图12b所示为从一个不同的角度看，图12a的盖装置示意图：

图13所示为将喷墨模块加载到打印头的示意图：

图14所示为打印头的示意性端视图，显示了打印头模块的加载方法；

图15所示为图1中打印头组件的剖视图；

图16所示为图15中打印头的部分放大示意图，显示了“Memjet”芯片部分的细节；

图17所示为打印头定位成型件和金属通道的端部示意图；

图18a所示为端盖成型件和弹性供墨挤出部件的端部示意图；以及

图18b所示为敞开状态下，图18a中盖的示意图。

具体实施方式

图1所示为打印头组件的整体示意图。图2所示为图1中打印头的核心部件的分解示意图。所述较佳实施例的打印头组件10包括十一个打印头模块11，该打印头模块11沿着一金属“殷钢”的金属通道16定位。在每一个打印头模块11的中心处有一“Memjet”芯片23(如图3所示)。在该较佳实施例中，该芯片具体选定为六色配置。

所述“Memjet”打印头模块11是由所述的“Memjet”芯片23、一密间距柔性印刷电路板(PCB)26和两个中间夹有中间插入式薄膜35的微成型件28和34构成。每一个打印头模块11都形成一具有独立的墨水腔室63(如图9所示)的密封单元，所述墨水腔室63为所述芯片23供墨。所述打印头模块11直接插在一可弯曲的弹性供墨挤出部件15上，该弹性供墨挤出部件15装载空气、墨水和定色剂。所述弹性供墨挤出部件15的上表面上具有重复的空气出口21图案，该空气出口21与墨水入口32(如图3a所示)在每一模块下侧上排成直线。所述弹性供墨挤出部件15被结合在一柔性印刷电路板上。

所述密间距柔性印刷电路板26向下包绕每一个打印头模块11的侧边，并且与柔性印刷电路板17(如图9所示)相接触。所述柔性印刷电路板17带有两条母线19(正)、20(负)，这两条母线用于给每一个打印头模块11和数据连接结构供电。所述柔性印刷电路板17结合在连续的金属“殷钢”的金属通道16上。所述金属通道16用来将所述打印头模块11保持在适当的位置处，并且设计成具有与应用在所述模块中的硅相似的热膨胀系数。

当“Memjet”芯片不使用的时候，使用盖装置12盖在其上。通常，所述盖装置由弹簧钢制成，并且其带有插入成型弹性垫片47(如图12a所示)。所述成型弹性垫片47用于在未加盖时将空气输送进入所述“Memjet”芯片中，并在加盖时隔绝空气且盖住喷嘴防护装置24(如图9所示)。所述盖装置12通过一凸轮轴13致动，通常，该凸轮轴13可在整个180°的范围内旋转。

通常，所述“Memjet”芯片的整体厚度是0.6mm，该厚度包括150微米的入口衬里层27和150微米厚度的喷嘴防护装置24。这些元件以晶片级组装。

所述喷嘴防护装置24允许经过滤的空气进入到位于所述“Memjet”墨水喷嘴62之上的80微米的腔室64(如图16所示)内。加压空气流过喷嘴防护装置24(在打印操作中具有墨水)中的微滴孔45，并且通过阻挡杂质粒子来保护精密的“Memjet”喷嘴62。

一硅芯片衬里层27从打印头模块封装直接将墨水通过管道输送到几排“Memjet”喷嘴62上。“Memiet”芯片23通过结合引线25从芯片上116个位置处的结合垫片结合到密间距柔性印刷电路板26。当与密间距柔性PCB片相结合时，该结合引线具有120微米的间距并被切割(图3)。所述密间距柔性印刷电路板26沿着柔性印刷电路板的边缘通过一系列金键接触垫片69从柔性印刷电路板17处传送数据和动力。

在运输、定位以及将所述芯片组件粘合到所述打印头模块组件中之前，芯片和密间距柔性印刷电路板26之间的引线结合操作可远程操作完成。或者，可首先将所述“Memjet”芯片23粘合到上部微成型件28中，然后再将密间距柔性印刷电路板26粘合到适当的位置处。随后，所述引线结合操作可在原位置处进行，而不会有使微成型件28、34发生变形的危险。所述上部微成型件28可由液晶聚合物(LCP)的掺合物制成。因为所述上部微成型件28的晶体结构是微小的，与较低的熔点无关，热变形温度(180℃-260℃)，持续使用温度(200℃-240℃)和耐焊接热性能(从10秒钟260℃到10秒钟310℃)都较高。

在图3中，每一个打印头模块11都包括一上部微成型件28和一下部微成型件34，这两个微成型件由中间插入式薄膜35分开。

该中间插入式薄膜35可以是惰性聚合物，如聚酰亚胺，其具有较好的耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。该中间插入式薄膜35可以具有激光烧蚀的孔65，而且可以包括双面粘合剂(即双面粘合层)，该双面粘合剂提供上部微成型件、中间插入式薄膜和下部微成型件之间的粘合。

该上部微成型件28具有一对定位销29，所述定位销29穿过中间插入式薄膜35中的对应小孔而容置于下部微成型件34中对应的凹陷66中。这样，当各部件结合在一起时，就能对准。一旦结合在一起，上部微成型件和下部微成型件就在整个“Memjet”打印头模块11中形成曲折的墨水和空气通道。

在下部微成型件34的下面中有环形的墨水入口32。在一较佳实施例中，有6个墨水入口32用于各种墨水(黑色、黄色、洋红色、青色、定色剂和红外墨水)。还有一个空气入口槽67。该空气入口槽67延伸横跨过下部微成型件34直到第二入口，通过排气孔33、密间距柔性印刷电路板26中的对准孔68，该第二入口排出空气。这样，在打印过程中，有助于从打印头推开打印介质。如来自空气入口槽67的路径一样，该墨水入口32在上部微成型件28的下表面连续延伸。该墨水入口通向200微米的空气出口，该空气出口在图3也以附图标记32指示。这些孔对应“Memjet”芯片23的硅衬里层27上的入口。

下部微成型件34的一边缘上具有一对弹性垫片36。在组装过程中当精细地放置模块时，这些弹性垫片用于调整模块与金属通道16间的公差，进而将打印头模块11正确放置于金属通道16中。

用于“Memjet”微成型件的较佳材料是LCP。LCP具有适合于成型件中的精细零部件的流体特性，且具有相对较低的热膨胀系数。

上部微成型件28中具有自动拾取零部件，以使组装过程中能够对打印头模块11进行精确定位。

图3所示的上部微成型件28的上表面具有一系列交替的空气入口和出口31。它们与盖装置12配合作用，或者密闭空气入口/出口室或者集合成空气入口/出口室，这取决于盖装置12的位置。根据设备是加盖的或是开盖的，它们将从空气入口槽67转向的空气连通至芯片23。

包括有用于盖装置的斜坡40的封口凸轮零件在上部微成型件28的上表面的两个位置处示出。这方便盖装置12进行对芯片和空气室进行所需的加盖或开盖动作。也就是说，在加盖和开盖的操作过程中，当盖装置横跨打印芯片横向移动时，封口凸轮零件的斜坡40用来弹性变形，并且由于通过操作凸轮轴13而移动盖装置，因此防止了盖装置压靠喷嘴防护装置24而损毁。

该“Memjet”芯片23的组件被拾取并结合于打印头模块11上的上部微成型件28中。密间距柔性印刷电路板26结合并环绕在组装好的打印头模块11侧面，如图4所示。在初始的结合操作之后，芯片23具有施加于其长边的密封剂层或粘合剂层46。这有助于“罐装”结合引线25(图6)、将“Memjet”芯片23密封于微成型件28以及形成一个密封的通道，经过滤的空气能够穿过喷嘴防护装置24流进和排出该密封的通道。

柔性印刷电路板17传送从主印刷电路板(未示)到每个“Memjet”打印头模块11的数据和电连接。该柔性印刷电路板17具有一系列金键接触垫片69(图2)，所述金键接触垫片69和每个“Memjet”打印头模块11的密间距柔性印刷电路板26上的接触垫片41、42及43相接合。

两个铜质母线19和20，一般为200微米厚，被夹紧且焊接在柔性印刷电路板17上适当位置。母线19和20连接同样传送数据的柔性终端。

柔性印刷电路板17长约340mm并形成宽14mm的带形。其在组装过程中结合到金属通道16中，并且仅从打印头组件的一端伸出。

其内放置主要部件的U形的金属通道16由一种称为“殷钢36”的特殊合金制成。它是一种镍含量为36％的镍铁合金，其在400高温下的热膨胀系数为碳钢的十分之一。对该殷钢进行退火处理以达到最理想的尺寸稳定性。

另外，该殷钢表面镀有厚度为该殷钢壁截面厚度的0.056％的镍。这更有助于与2×10^-6/℃的硅的热膨胀系数相匹配。

殷钢金属通道16用于以彼此精确对准的方式卡住“Memjet”打印头模块11，并在打印头模块11上施以足够的力以便在每个打印头上的墨水入口32和激光烧蚀形成的供墨用的弹性供墨挤出部件15的空气出口21之间形成密封。

殷钢通道与硅芯片热膨胀系数相似使得在温度变化过程中其相对运动相似。每个打印头模块11一侧上的弹性垫片36用于“润滑”金属通道16中的打印头模块，以便在不发生偏斜的情况下调整其间的侧向热膨胀系数偏差。殷钢通道是经过冷轧、退火和镀镍的带。除了需要在构造上弯折两次之外，该通道在每一端还具有两个方形切口80。这两个方形切口与打印头定位成型件14上的卡扣接头81配合(图17)。

该弹性供墨挤出部件15为非疏水性的精密部件。其功能是向“Memjet”打印头模块11传输墨水和空气。该挤出部件在组装过程中结合到柔性印刷电路板17的顶部，且具有两种类型的端盖成型件。其中一种示于图18a中的标号70的位置处。

一系列空气出口21位于弹性供墨挤出部件15的上表面上。它们是被激光烧蚀而成的。为此，在挤出部件的表面上制作并放置一个遮罩，然后将已经聚焦的激光施加于其上。空气出口21从上表面形成，但是由于激光的焦点长度，激光并不会切入到弹性供墨挤出部件15的下表面。

11个重复的激光烧蚀的孔的图案形成弹性供墨挤出部件15的墨水和空气出口。它们与位于“Memjet”打印头模块下部微成型件34的下侧的墨水入口32相接。在弹性供墨挤出部件15的一端上烧蚀成不同的较大孔的图案(在图18a中未示出，其隐藏于端盖成型件70的上板71下方)。它们与上述位于每个下部微成型件34下侧上的小孔以同样方式烧蚀而成的具有环形肋的小孔75相配合。墨水和空气输送软管78连到各自的连接器76上，连接器76从上板71延伸出来。由于弹性供墨挤出部件15本身的弹性，其能够在不限制墨水和空气流动的情况下弯曲成多种墨水连接安装结构。端盖成型件70具有一个脊73，从脊73处上、下板铰接成一体。脊73包括一排插头74，该插头74容置在弹性供墨挤出部件15的相应流道的端部中。

弹性供墨挤出部件15的另一端用简单的塞子盖住，这些塞子以与脊73上的插头74同样的方式来阻塞通道。

端盖成型件70以扣紧配合片77扣到墨水的弹性供墨挤出部件15上。一旦与输送软管78装配在一起，就可从墨水池和空气泵得到墨水和空气，也可通过过滤装置。端盖成型件70可以与挤出部件的任意一端相连，即可以位于打印头的任意一端处。

将插头74推进到弹性供墨挤出部件15的通道中且将板71、72折叠起来。扣紧配合片77将成型件扣住，防止其从挤出部件滑落。当所述板扣在一起时，围绕挤出部件的端部形成一个密封圈排布。代替提供推至连接器76上的独立软管78，端盖成型件70可以直接与一个墨水盒相接。也可以在端盖成型件70上应用密封销装置。例如，一个预成型的、带有弹性圈的中空金属销可以安装到入口连接器76的顶部。当墨水盒插入后，以此使入口自动与墨水盒密封。空气入口和软管可以比其它的入口小，为的是避免从空气通道意外的排出墨水。

“Memjet”打印头的盖装置12通常由不锈弹簧钢制成。如图12a和图12b所示，一个弹性密封件或插入成型弹性垫片47与盖装置相连。形成盖装置的金属部分冲压为坯料件，然后将其插入到注射成型工具中，准备将弹性插入件发射到其下侧。小的孔79(图12b)位于金属的盖装置12的上表面，这些小的孔可以是冲击孔。这些小孔用来将插入成型弹性垫片47用键固定到金属上。在应用成型弹性垫片47后，将坯料插入到一冲压工具中，在该处进行附加的弹簧48的一体成型和弯折操作。

弹性的插入成型弹性垫片47有一系列的矩形凹陷或空气腔室56。不加盖时这些凹陷形成腔室。腔室56位于“Memjet”打印头模块11中的上部微成型件28的空气入口和排出孔30的上方。这使得空气可以从一个入口流到下一个出口。当盖装置12向前移向“原始”加盖位置，如图11所示，这些通气孔可以由插入成型弹性垫片47的坯料部分来密闭，以切断流向“Memjet”芯片23的空气流。这防止经过滤的空气变干燥而阻塞精密的“Memjet”喷嘴。

插入成型弹性垫片47的另一个功能是覆盖喷嘴防护装置24并将其扣抵到“Memjet”芯片23上。这可防止变干燥，但主要是防止外物，如纸屑，进入芯片以及损伤喷嘴。芯片只是在打印时暴露在外，此时经过滤的空气也经喷嘴防护装置24与墨滴一同排出。在打印过程中正空气压力推出外物，在不用时，盖装置保护芯片。

一体成型的弹簧48将盖装置12偏压开金属通道16的侧边。盖装置12向打印头模块11的顶部和金属通道16的下侧施加压力。盖装置12的侧向加盖运动由一个偏心的凸轮轴13来控制，该凸轮轴13抵着盖装置的侧边安装。它将装置12推抵金属通道16。在这个运动过程中，位于盖装置12的上表面下方的突起57跨过形成于上部微成型件28中的相应斜坡40。这个动作使盖装置弯曲并且使其上表面上升从而使插入成型弹性垫片47在其侧向移动到喷嘴防护装置24顶部时抬起。

凸轮轴13，其可以反转，由两个打印头定位成型件14定位。凸轮轴13可以在一端设有一个平面，或者可以设有花键或键槽来容置齿轮22或其它类型的运动控制件。

该“Memjet”芯片和打印头模块按照下述的步骤组装：

1、该“Memjet”芯片23通过一个拾取和放置自动机械在飞行中进行干燥试验，这也将晶片切成小片并将各个小片传送到密间距柔性PCB结合区域。

2、当被接收后，该“Memjet”芯片23被放置在与密间距柔性印刷电路板26间隔530微米的位置，且具有施加于芯片上的结合垫片和密间距柔性印刷电路板上的导电垫片之间的结合引线25。这构成了“Memjet′’芯片组件。

3、可替换步骤2的是，于打印头模块的上部微成型件28中的芯片腔室的内壁使用粘合剂，并首先将芯片结合于适当位置。然后可将密间距柔性印刷电路板26应用于该微成型件的上表面，并包绕在该侧上。然后，将结合引线25连接于芯片上的结合垫片与密间距柔性印刷电路板之间。

4、“Memjet”芯片组件被真空传送到打印头模块所存储的结合区域。

5、在打印头模块的上部微成型件中将要放置密间距柔性印刷电路板的区域以及芯片腔室的下内壁使用粘合剂。

6、将芯片组件(和密间距柔性印刷电路板)结合在位。将密间距柔性印刷电路板小心地包绕在上部微成型件一侧周围，这样就不会使结合引线变形。如果认为密间距柔性印刷电路板可对结合引线施压，这可以理解为一个两步式粘合操作。在内部芯片腔室壁进行涂覆时，可同时施加一行与芯片平行的粘合剂。这使芯片组件和密间距柔性印刷电路板可置于芯片腔室中，且使密间距柔性印刷电路板可与微成型件在不需要附加压力的情况下结合。该处理之后，第二粘合操作可施加粘合剂于密间距柔性印刷电路板区域中的上部微成型件的较短的侧壁上。这使得密间距柔性印刷电路板可在微成型件周围被包绕且被固定，同时仍然在结合引线下方沿顶部边缘牢牢地结合在适当位置。

7、在最后的结合操作中，喷嘴防护装置的上部被粘附到上部微成型件而形成一个密封的空气腔室。也在“Memjet”芯片的对面的长边上施加粘合剂，在该处，结合引线在处理过程中被“罐装”。

8、使用纯水对这些模块进行“湿度”试验以保证可靠的性能，然后使其变干。

9、在被结合到打印头组件中或封装为独立的单元之前，将这些模块输送到干净的存储区域。然后完成“Memjet”打印头模块组件的组装工作。

10、拾取殷钢金属通道16并将其放置于一夹具中。

11、拾取柔性印刷电路板17并在母线侧准备好粘合剂，将其定位并结合于底板和金属通道的一侧上。

12、拾取墨水的弹性供墨挤出部件15并在其下侧施加粘合剂。然后将其定位并结合于柔性印刷电路板17顶部的位置。其中一个打印头定位端盖也装配于该挤出部件出口端。这样就构成了一个通道组件。

激光烧蚀的过程如下：

13、将通道组件输送至一个受激准分子激光烧蚀区域。

14、将该组件放入一夹具中，将挤出部件定位、遮罩并进行激光烧蚀。这样就在上部表面中形成了墨水孔。

15、弹性供墨挤出部件15具有适用的端盖成型件70。加压的空气或纯水通过挤出部件涌出来清洗污物。

16、将端盖成型件70应用于弹性供墨挤出部件15。然后用热空气烘干。

17、将该通道组件输送到打印头模块区域，以便形成模块组件。或者，在所烧蚀的孔上加一层薄膜并且可存储通道组件直到需要其时。

“Memjet”芯片和打印头模块如下进行组装：

18.拾取通道组件，将其放置并夹进打印头组件区域的横向工作台。

19.如图14所示，自动机械工具58抓住金属通道的侧部并且抵着下侧表面相对枢转点进行枢转而使通道部分有效弯曲200到300微米。所施加的力在图14中以矢量F表示。这使得第一“Memjet”打印头模块可以被自动拾取而放入到通道组件中(相对于柔性印刷电路板17上的第一个接触垫片和墨水挤出孔)。

20.将工具58松开，借由殷钢通道的弹性卡住打印头模块，横向工作台将组件向前移动19.81mm。

21.工具58再次抓住通道的侧部，使其弯曲分离以准备用于下一个打印头模块。

22.拾取第二个打印头模块11并且将其放入到距离前一个模块50微米的距离处的通道中。

23.一个调整致动臂将第二个打印头模块的端部定位。所述的臂在每一条带上由一列光学校直基准来引导。当调整臂推动打印头模块时，位于这些基准之间的间隙关闭，直到它们实现精确的19.182mm的间距。

24.松开工具58，移去调整臂，将第二个打印头模块固定在位。

25.重复该过程直到通道组件装满打印头模块。将该单元从横向工作台移去并运送到盖组件区。或者，在打印头模块的喷嘴护盖之上施加一层薄膜来作为盖子并根据需要存储该单元。

盖装置的组装如下：

26.将打印头组件运送到盖区域。拾取盖装置12，且将其略微弯曲隔开并于打印头组件的第一打印头模块11和金属通道16之上推动。通过突起57进入上部微成型件的凹陷83内的钢中使盖装置12自动进入到的组件中，其中凹陷83中设置有相应的斜坡40。

27.将后续的盖装置应用到所有的打印头模块中。

28.当完成时，凸轮轴13位于组件的打印头定位成型件14中。第二打印头定位成型件位于其自由端且该成型件扣在金属通道的端部上，支撑着凸轮轴进而卡住盖装置。

29.成型齿轮22或其它的运动控制件装置可以在这里加到凸轮轴的任一端上。

30.自动检测盖组件。

打印控制如下进行：

31：打印头组件10被移动到测试区。通过“Memjet”模块打印头在压力下施加墨水。在启动过程中空气通过“Memjet”排出去。当带电时，打印头可以电连接并进行测试。

32.如下进行电连接和测试：

33.对印刷电路板进行电能和数据连接。可开始最终的测试，当经过时，“Memjet“模块打印头加盖并在其下侧之上应用有塑料密封膜，从而保护打印头直到产品安装完成。

Claims (13)

1.一种用于页宽式按需喷墨的喷墨打印机的打印头组件，包括：

一个沿页宽延伸的通道元件，该通道元件具有侧壁和底壁，所述侧壁和底壁形成一个狭长的通道；和

一固定于所述通道元件而延伸跨过页宽的打印头模块阵列，其中每一模块的一部分位于所述通道内；且

其中，所述通道元件是金属的，其具有与形成打印头模块的材料相同的热膨胀系数。

2.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：所述形成打印头模块的材料为硅。

3.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：所述通道元件由镍铁合金制成。

4.如权利要求3所述的打印头组件，其特征在于：所述通道元件是镀镍的。

5.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：所述通道元件由“殷钢36”制成。

6.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：所述通道元件是具有壁的U型通道，且所述通道镀有厚度为所述壁的厚度的0.056％的镍。

7.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：一弹性供墨挤出部件沿所述通道元件延伸，位于所述通道元件的底面和所述打印模块头之间。

8.如权利要求7所述的打印头组件，其特征在于：所述通道元件的壁向所述打印头模块施加力而在每个模块的墨水入口与形成于弹性供墨挤出部件上的空气出口之间形成密封。

9.如权利要求8所述的打印头组件，其特征在于：所述打印头模块由所述通道以彼此对准的方式捕获。

10.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：每个打印头模块在其一侧上具有一弹性垫片，所述垫片用于在所述通道内“润滑”所述打印头模块而在所述打印头模块未发生偏斜的情况下调整打印头模块与通道元件间的热膨胀偏差。

11.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：所述通道元件是冷轧、退火和镀镍的。

12.如权利要求1所述的打印头组件，其特征在于：所述通道元件在每一个端部均具有切口，所述切口与打印头定位成型件上的卡扣接头配合。

13.一种页宽式按需喷墨的喷墨打印机的打印头的组装方法：该方法包括如下步骤：

(a)提供一个沿页宽延伸的通道元件，所述通道元件具有一对相对的侧壁和一个从所述侧壁延伸的底部，所述侧壁和底部一起形成一个狭长的通道；

(b)施加一个力来弯曲所述通道元件的侧壁，使其在沿通道元件在一个位置处分离，该位置为要将一个打印头模块安装到所述通道内的位置；

(c)将一个打印头模块放入到该通道的所述位置处；

(d)释放所述力使得打印头模块由所述通道元件的壁来保持，和

(e)在沿通道间隔开的连续位置处重复步骤(b)到(d)，直到将所述组件的所有模块都安装到所述通道内。

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