CN1327461C - 具有扩展的表面焊接区的电容器及其制造方法 - Google Patents

具有扩展的表面焊接区的电容器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1327461C
CN1327461C CNB018209211A CN01820921A CN1327461C CN 1327461 C CN1327461 C CN 1327461C CN B018209211 A CNB018209211 A CN B018209211A CN 01820921 A CN01820921 A CN 01820921A CN 1327461 C CN1327461 C CN 1327461C
Authority
CN
China
Prior art keywords
capacitor
expansion
surface soldered
soldered district
weld zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB018209211A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1481563A (zh
Inventor
D·费格罗尔
M·J·瓦尔克
J·P·罗德里格茨
H·杜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of CN1481563A publication Critical patent/CN1481563A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1327461C publication Critical patent/CN1327461C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/20—Arrangements for preventing discharge from edges of electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Abstract

一种电容器(图6-9)，包括一个或多个扩展的表面焊接区(604，704，804，904，图6-9)。在一个实施例中，每个扩展的表面焊接区是在电容器的顶面或者底面上的焊接区，其具有至少等于电容器宽度的(614，图6)的30%或者电容器长度(914，图9)的20%的焊接区长度。当嵌入到集成电路封装(1102，图11)中时，两个或多个过孔(1112)可以被电气连接到扩展的表面焊接区(1108)。

Description

具有扩展的表面焊接区的电容器及其制造方法
技术领域
本发明总体上涉及分立电容器，并且更具体地涉及分立电容器表面上的表面焊接区，以及电容器的制造方法。
背景技术
电子电路，特别是计算机和仪器电路近年来变得日益强大和快速。随着电路频率持续地的逐步升高，随之而来的高频瞬变、功率噪声和接地线路日益成为一个问题。为了减少此类噪声，已知的去耦电容器被使用来为电路提供一个稳定的信号或稳定的电源供给。电容器还被用来当电子设备(例如，处理器)断电时抑止电压过冲，以及当设备加电时抑止电压下降。
去耦电容器和用于抑止电压过冲或下降的电容器在应用中一般尽可能紧邻电路片(die)负载放置以便增加电容器的效能。电容器通常被表面安装在其上安装了电路片的封装的电路片侧或者焊接区侧。图1表示了根据现有技术的具有电路片侧电容器106和焊接区侧电容器108的集成电路封装102的横截面。电路片侧电容器106被安装在与集成电路电路片104相同的封装的同一侧。与之相反，焊接区侧电容器108被安装在与电路片104不同的封装的相反一侧。
图2表示了模拟图1所示的电容器的电气特性的电路。电路显示了一个电路片负载202，其需要电容或噪声抑止以便正常工作。一些电容可以通过如位于电路片负载上的标号为204的电容器提供，但是如片外电容器206表示的其它电容器就必须在片外提供。片外电容器206可以是例如图1所示的电路片侧电容器106和/或焊接区侧电容器108。
通常，由于制造上的限制，片外电容器206离电路片负载202之间都会有一些距离，无论该距离有多小。因此，一些电感器，诸如标号为208的电感器，位于电路片负载和片外电容器206之间。电感器208的值与“环路区域”有关，该环路区域是从电路片负载202，通过电容器206并且最后回到电路片负载202的电气距离。由于电感器208会降低片外电容器206的响应时间，因此希望减小环路区域，由此降低电感器208的值。
回过来参照图1，电路片侧电容器106通常被安装在电路片104的周围，并且通过封装102上的线迹、过孔和焊盘(未示出)为电路片上的各个点提供电容。由于电路片侧电容器106安装在周围，电路片负载和电容器106之间的路径长度将导致该电路片负载和电容器之间的一个相对较高的电感特性。
相反，焊接区侧电容器108可以被直接安装在电路片104的下方，因此直接位于一些电路片负载的下方。但是，封装还包括焊接区侧连接器(未示出)，诸如管脚或焊接区。在一些情况下，在封装的焊接区放置电容器108将对这些连接器产生干扰。因此，使用焊接区侧电容器108通常不是一个可接受的解决电感问题的方法。
图3表示了具有八个接点的分立电容器300的俯视图，根据现有技术，其可以被用作去耦电容器或者抑止电压过冲或下降。接点302提供与电容器300内部的电容器结构的电极的电气连接。从左上方的接点302开始沿顺时针的方向，接点302的极性在正负之间交替。这导致了相对的接点(即，相互直接对着的接点)具有相反的极性。每个接点302包括在电容器300的顶面308和底面上的表面焊接区304。
还参照图4，其表示了根据现有技术的分立电容器的侧视图，每对顶和底表面焊接区通过电容器侧面404的侧终端402电气连接。内部电极(未示出)与侧终端402电气相连，因此与表面焊接区304相连。
焊接区304的长度被表示为尺寸312。表面焊接区的长度通常被设计成一个允许可靠的表面焊锡量附着的长度。表面焊接区304的长度312与电容器300的宽度310之比对于大多数器件来说通常是大致相同的。例如，具有宽度310为1.3微米(nm)的电容器通常具有长度312为大约0.3nm的表面焊接区，其大约是电容器300的宽度310的23％。
电容器有时也具有或多或少的接点。例如，图5表示了根据现有技术的具有十个接点的分立电容器500的俯视图。其中八个接点502与电容器500的侧接触，此处被称作“侧接点”。两个接点504与电容器500的端接触，此处被称作“端接点”。从左上方的接点502开始沿顺时针的方向，接点502、504的极性在正负之间交替。与图3所示的电容器不同，这导致了相对侧的接点502具有相同的极性，而端接点504具有相反的极性。
侧接点和端接点表面焊接区的长度被分别表示为512和514。对于如图3所示的电容器300，侧接点表面焊接区的长度512与电容器500的宽度510之比(例如：大约23％)对于大多数电容器来说通常是大致相同的。此外，端接点表面焊接区的长度514和电容器500的长度516之比通常也是大致相同的。例如，具有长度516为2.0nm的电容器通常具有长度514大约为0.3nm的端接点表面焊接区，其大约是电容器500的长度516的15％。
随着电子器件地进一步发展，对具有降低的电感的用于去耦合、抑止电压和提供电荷的电容器的需求正在逐步增加。此外，还需要不干扰封装连接器，并且不限于生产的特定的器件尺寸和组装密度的电容器技术解决方案。因此，就需要电子器件及其封装的制造和操作的可选的电容解决方案。
发明内容
在一个方面，本发明提供一种电容器，包括：一个内部电容器结构；和多个扩展的表面焊接区，这些焊接区通过侧终端电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的上表面上，其中每个扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度。
在另一个方面，本发明提供又一种电容器，包括：一个内部电容器结构；一个扩展的表面焊接区，该焊接区通过侧终端电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的上表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和
一个或多个其它的扩展的表面焊接区，其中一个或者多个其它的扩展的表面焊接区的至少一个具有与所述扩展的表面焊接区相反的极性。
在另一个方面，本发明提供又一种电容器，包括：一个内部电容器结构；一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度至少等于电容器宽度的30％。
在另一个方面，本发明提供又一种电容器，包括：一个内部电容器结构；一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度至少等于电容器长度的20％。
在另一个方面，本发明提供又一种电容器，包括：一个内部电容器结构；一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度导致所述扩展的表面焊接区和接触电容器的相对一边的表面焊接区之间的缝隙不大于电容器宽度的5％。
在另一个方面，本发明提供又一种电容器，包括：一个内部电容器结构；一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度导致所述扩展的表面焊接区和接触电容器的相对一边的表面焊接区之间的缝隙不大于电容器长度的4％。
在另一个方面，本发明提供又一种电容器，包括：一个内部电容器结构；一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述扩展的表面焊接区包括：跨越所述电容器的宽度扩展的第一段；和从垂直于所述第一段的中心线扩展到电容器边的第二段。
在另一个方面，本发明提供又一种电容器，包括：一个内部电容器结构；一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和
具有相同极性的两个或多个侧终端，位于所述电容器的一侧并且将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接，其中所述扩展的表面焊接区在所述电容器的顶面或底面形成一个导电面，其连接两个或者多个侧终端，并且所述导电面包括使具有相反极性的焊接区与所述电气导电面电气绝缘的空隙。
在另一个方面，本发明提供一种制造电容器的方法，该方法包括：
制造内部电容器结构；在内部电容器结构的表面形成多个扩展的表面焊接区，其中每个扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；形成将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接的一个或者多个侧终端。
在另一个方面，本发明还提供另一种制造电容器的方法，该方法包括：制造内部电容器结构；在内部电容器结构的表面形成扩展的表面焊接区，其中该扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中形成扩展的表面焊接区包括形成焊接区长度至少等于电容器宽度的30％的扩展的表面焊接区；和形成将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接的一个或者多个侧终端。
在另一个方面，本发明还提供另一种制造电容器的方法，该方法包括：制造内部电容器结构；在内部电容器结构的表面形成扩展的表面焊接区，其中该扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中形成扩展的表面焊接区包括形成焊接区长度至少等于电容器长度的20％的扩展的表面焊接区；和形成将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接的一个或者多个侧终端。
在另一个方面，本发明还提供一种集成电路封装，包括：一个电容器，该电容器又包括：一个内部电容器结构；和一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和两个或多个与扩展的表面焊接区电气连接的过孔。
在另一个方面，本发明提供一种电子系统，包括：一个总线；
一个连接到所述总线的存储器；一个连接到所述总线的集成电路封装，所述集成电路封装包括：一个电容器，包括一个内部电容器结构和一个扩展的表面焊接区，该扩展的表面焊接区电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和两个或多个与扩展的表面焊接区电气连接的过孔；以及一个位于所述集成电路封装的顶面上的微处理器，所述微处理器包括被电气连接到所述扩展的表面焊接区的电路。
附图说明
图1表示根据现有技术的具有电路片侧电容器和焊接区电容器的集成电路封装的横截面图；
图2表示模拟图1所示的电容器的电气特性的电路图；
图3表示根据现有技术的具有八个接点的分立电容器的俯视图；
图4表示根据现有技术的分立电容器的侧视图；
图5表示根据现有技术的具有十个接点的分立电容器的俯视图；
图6表示根据本发明的一个实施例的扩展的表面焊接区电容器的俯视图；
图7表示根据本发明的第二实施例的扩展的表面焊接区电容器的俯视图；
图8表示根据本发明的第三实施例的扩展的表面焊接区电容器的俯视图；
图9表示根据本发明的第四实施例的扩展的表面焊接区电容器的俯视图；
图10表示包括嵌入的根据本发明的第一实施例的扩展的表面焊接区的容器的电气封装的俯视图；
图11表示图10所示的电气封装沿截面线A-A的横截面图；
图12表示图6所示的扩展的焊接区表面的电容器沿截面线A-A的横截面图；
图13表示图7所示的扩展的焊接区表面的电容器沿截面线A-A的横截面图；
图14表示根据本发明的一个实施例的扩展的表面电容器的制造方法的流程图；
图15-17表示制造根据本发明的一个实施例的扩展的焊接区表面电容器的各个阶段的横截面示意图；
图18表示一个集成电路封装、内插器、插座、和打印电路板，其中每个可以包括一个或者多个根据本发明的多个实施例的嵌入的扩展表面焊接区电容器；以及
图19表示根据本发明的一个实施例的通用电子系统。
具体实施方式
本发明的多个实施例提供了一种包括一个或多个扩展的表面焊接区的电容器。在多个实施例中，“扩展的表面焊接区”(此处还被称作“扩展的焊接区”)是在电容器的顶面或底面上并且具有至少等于该电容器宽度的30％或该电容器的长度的20％的焊接区长度的焊接区。此处称作“扩展的焊接区电容器”的包括一个或多个扩展的焊接区的电容器可以被表面安装在电子电路衬底(例如，集成电路封装、内插器、插座或者打印电路(PC)板)上，或者可以被嵌入到电子电路衬底中。
当安装在衬底上或者嵌入衬底中时，多个实施例的扩展的焊接区电容器提供许多优点。首先，扩展的表面焊接区与使用现有技术的焊接区相比，可以提供与电容器的显著地更可靠的连接。当扩展的表面焊接区电容器被表面安装在衬底上或者嵌入到衬底中时，扩展的焊接区的相当大的一部分可以被电气连接到衬底的线迹内或衬底的表面上。由于该连接大于使用现有技术的焊接区的电容器的连接，该连接可以携带更大的电流并且不易于产生波动损坏或者其它类型的衰减。
当扩展的焊接电容器嵌入在衬底中时，在一个实施例中，可以将多个过孔连接到每个扩展的表面焊接区，这对使用具有现有技术的焊接区的电容器来说是不可能的。在这些过孔中的一个(例如：由于高电流)不能工作时，其它过孔仍然可以向电容器或者从电容器传送电流。与嵌入的电容器的可靠连接对于保证电容器和其负载之间的电感随时间从衬底到衬底保持恒定是很重要的。
使用的扩展的表面焊接区的另一个优点是与使用现有技术的焊接区的电容器相比，它们可以为电容器提供更大的载流能力。常规的焊接区，其载流能力收到焊接区面积或者过孔的横截面积或者其它向焊接区运送电流的连接的限制。与之相比，扩展的表面焊接区使多个常规过孔或者更大的连接电气连接到每个焊接区，因此扩大了可以被运送到扩展的焊接区和内部电容器结构的电量。
如上述间接提到的，使用扩展的焊接区电容器的再一个优点是可以减小电容器和负载之间的电感和电阻。这是因为可以在电容器和负载之间存在更多或者更大的连接(例如：过孔或者线迹)。此外，由于电容器可以被嵌入在电路片下方的衬底中，回路区域以及因此的电感可以小于表面安装的器件。
图6表示了根据本发明的一个实施例的扩展的焊接区电容器600的俯视图。电容器600包括八个接点，其提供与电容器600中的内部电容器结构(未示出)的电极的电气连接。从左上方的接点开始沿顺时针的方向，接点的电极在正负之间交替。这导致了相对的接点(即，相互直接对着的接点)具有相反的极性。
每个接点包括在电容器600的顶面和/或底面上的表面焊接区604。每对顶面和底面焊接区通过电容器600侧面上的侧终端(未示出)电气连接。每个内部电容器结构的电极与相隔的一个的侧终端电气连接，因此与表面焊接区604电气连接，这将在后面将结合图12和13详细说明。
电容器600的宽度被表示为尺寸614。虽然术语“长度”和“宽度”此处用来描述多个图中的电容器的具体尺寸，但是这些术语不表示本发明只适用于长方形的电容器。相反，本发明的多个实施例适用于具有长方形、正方形和其它形状的电容器。
一个或多个表面焊接区604是扩展的表面焊接区。在一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有长度610至少等于电容器600的宽度614的30％的电容器的顶面或底面上的侧焊接区，其中“侧焊接区”是接触电容器600的顶边606或底边608的表面焊接区。例如，具有宽度614为1.3nm的扩展的焊接区电容器将具有长度610为大约0.39nm或者更大的焊接区604。扩展的表面焊接区与现有技术的电容器中使用的常规焊接区的差别在于常规焊接区具有小于电容器宽度的30％的焊接区长度。如此处所使用的，“焊接区长度”被定义为在垂直于电容器的边的方向上从电容器的边到焊接区终端的表面焊接区的长度。
在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是一个在电容器的顶面或者底面上的侧焊接区，该电容器具有焊接区长度610以便使扩展的表面焊接区和接触该电容器相对边的表面焊接区之间的缝隙612不大于电容器600的宽度614的5％。使用前述的实施例，具有宽度614为1.3nm的扩展的焊接区电容器将具有在焊接区604之间的大约为0.07nm或者更小的缝隙612。扩展的表面焊接区可以在大于或者小于1.3nm宽的电容器中实现。
虽然图6表示具有八个接点的电容器600，但是在其它实施例中，电容器可以具有或多或少的接点。图7表示了根据本发明的第二实施例的具有6个接点的扩展的表面焊接区电容器700。电容器700除了具有不同的接点数量和扩展的表面焊接区结构外，类似于电容器600(图6)。
每个接点包括在电容器700的顶面和/或底面上的表面焊接区702，704。每对顶面和底面焊接区通过电容器700的侧面上的一个或者多个侧终端(未示出)电气连接。该六个触点提供与电容器700中的内部电容器结构(未示出)的电极的电气连接。每个内部电容器结构的电极与相隔的一个侧终端电气连接，其将在后面结合图12和13详细说明。
六个接点中的四个接点包括仅仅从顶边722或者底边724扩展的表面焊接区702，而六个接点中的另两个接点包括从顶边722或者底边724并且从左边728或者右边726扩展的表面焊接区704。在多个实施例中，一个或多个表面焊接区可以是常规焊接区或者扩展的焊接区。
与之相比，在一个实施例中，表面焊接区704是扩展的表面焊接区。每个扩展的焊接区704包括两个导电段706，708。第一段706跨越电容器700的宽度730从顶边722扩展到底边724。第二段708垂直地从每个第一段706的中心线扩展到电容器700的右边缘726或者左边缘728。因此，在一个实施例中，每个扩展的焊接区组成一个“T”形状的焊接区。
在该实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有扩展了电容器的整个长度730的焊接区长度的电容器的顶面和底面上的焊接区。根据本发明的该实施例，“扩展的表面焊接区”还可以被定义为具有扩展了整个电容器宽度的焊接区长度的第一段和具有从第一段扩展到电容器的左边或者右边的焊接区长度的第二段的电容器的顶面或者底面上的焊接区。
焊接区702与电容器边722，744接触仅仅一次，而每个扩展的焊接区704与电容器边722，724，726，728接触三次。因此，焊接区702和704与边722，724，726，728总共接触十次。从左上方的焊接区702开始沿顺时针的方向观看焊接区702和704每次接触边722，724，726，728时的极性，该极性沿着边在正负之间交替。
图8表示了根据本发明的第三实施例的具有六个接点的扩展的表面焊接区电容器800。电容器800除了具有不同的接点数量和扩展的表面焊接区结构外，类似于电容器600(图6)。
每个接点包括在电容器800的顶面和/或底面上的表面焊接区802，804。每对顶面和底面焊接区通过电容器800的侧面上的一个或者多个侧终端(未示出)电气连接。该六个接点提供与电容器800中的内部电容器结构(未示出)的电极的电气连接。每个内部电容器结构的电极与相隔的一个侧终端电气连接，其将在后面结合图12和13详细说明。
六个接点中的两个接点包括仅仅从左边828和右边826扩展的表面焊接区802，而六个接点中的另四个接点包括从顶面扩展到底面的跨越电容器800的宽度810的表面焊接区804。在多个实施例中，一个或多个表面焊接区802可以是常规焊接区或者扩展的焊接区。
与之相比，在一个实施例中，表面焊接区804是扩展的表面焊接区。在该实施例中，“扩展的表面焊接区”是具有在扩展了电容器的整个宽度的焊接区长度的电容器的顶面和底面上的侧焊接区。
焊接区802与电容器边826，828接触仅仅一次，而每个扩展的焊接区804与电容器边822，824接触两次。因此，焊接区802和804与边822，824，826，828总共接触十次。从左上方的焊接区804开始沿顺时针的方向观看焊接区802和804每次接触边822，824，826，828时的极性，该极性沿着边在正负之间交替。
图9表示了根据本发明的第三实施例的具有十个接点的扩展的表面焊接区电容器900的俯视图。电容器900除了具有不同的接点数量和扩展的表面焊接区结构外，类似于电容器600(图6)。
每个接点包括在电容器900的顶面和/或底面上的表面焊接区902，904。每对顶面和底面焊接区通过电容器900的侧表面上的侧终端(未示出)电气连接。该十个触点提供与电容器900中的内部电容器结构(未示出)的电极的电气连接。每个内部电容器结构的电极与相隔的一个侧终端电气连接，因此与表面焊接区902，904电气连接，其将在后面结合图12和13详细说明。
在多个实施例中，一个或多个表面焊接区902可以是常规焊接区或者扩展的焊接区。与之相比，在一个实施例中，一个或两个表面焊接区904是扩展的表面焊接区。从左上方的焊接区904开始沿顺时针的方向观看焊接区902和904的极性，该极性在正负之间交替。
在所示的实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有至少等于电容器的长度的20％的焊接区长度的电容器的顶面或底面上的终端焊接区。例如，具有长度为2.0nm的扩展的表面焊接区电容器将具有长度910为大约0.39nm或者更多的焊接区904.
在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是一个在电容器的顶面或者底面上的终端焊接区，该电容器具有这样的焊接区长度以便使扩展的表面焊接区和接触该扩展的表面焊接区的相对边的表面焊接区之间的缝隙不大于电容器长度的4％。使用前述的实施例，具有长度912为2.0nm的扩展的焊接区电容器将具有在焊接区904之间的大约为0.07nm或者更小的缝隙914。扩展的表面焊接区可以在大于或者小于2.0nm的电容器中实现。
在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是一个在被电气连接到具有相同极性的一个或多个侧终端上的电容器顶面或底面上的焊接区。该定义包括分别由图6和图7所示的焊接区604和704。此外，它包括在电容器的顶面和底面上形成导电面的焊接区，其中该导电面连接具有相同极性的两个到所有的侧终端，并且该导电面具有使相反极性的焊接区与该导电面电气绝缘的空隙。在一个实施例中，使用一个平面焊接区连接具有相同极性的所有侧终端。在另一个实施例中，多个面可以覆盖焊接区的顶面或底面。例如，一个面可以与两个或多个正极侧终端电气连接，而另一个面可以和两个或多个负极侧终端电气连接。
在多个实施例中，如本领域的技术人员在结合此处的描述很明显得知的一样，图6到9表示的每个电容器600，700，800，900可以是陶瓷电容器、氧化铝电容器或者有机电容器或者实际上由任何其它技术制造的电容器。电容器600，700，800，900的尺寸可以变化很大，这取决于设计和制造上的限制或者其它因数。此外，电容器600，700，800，900不一定是长方形，其可以被假设成许多不同的形状(例如：正方形，圆形或者多边形)。
虽然图6-9表示的电容器600，700，800，900在对称的相对侧沉积焊接区，在其它实施例中，焊接区可以是不对称的。例如，在电容器600(图6)的顶侧的焊接区可以是一个常规焊接区，并且在该电容器的底侧的焊接区可以是一个扩展的焊接区，反之亦然。此外，虽然电容器600，700，800，900的特定焊接区被表示成扩展的表面焊接区，但是该焊接区的一个或多个可以是常规焊接区，并且一个或多个作为常规焊接区沉积的焊接区也可以是扩展的表面焊接区。
在图6-9表示的每个电容器600，700，800，900中，由于每个焊接区接触电容器的边，其极性围绕电容器的周围在正负之间交替。在可选实施例中，焊接区的极性不严格地交替，并且在沿着电容器的边的两个或者多个顺次的焊接区的可以具有相同的极性。此时，扩展的表面焊接区的形状将被修改与任何或所有的具有相同极性的焊接区电气连接。此外，扩展的表面焊接区不必总是为矩形。例如，在其它实施例中，可以使用倾斜地连接同极性终端的扩展的表面焊接区。
虽然图6-9所示的电容器600，700，800，900在电容器的两侧或四侧具有六个，八个或者十个接点，在其它实施例中，电容器可以具有或多或少的接点，并且这些接点可以位于器件的多个或者少个侧上。特别地，电容器接点可以在一个，两个或者多个侧上，并且与这些接点相关的一些或者所有表面焊接区可以是扩展的表面焊接区。
图6-9的意图是表示具有结合本发明的多个实施例的具有扩展的表面焊接区的电容器。这些例子决不是对如本领域的技术人员理解的，基于此处的描述而得出的可以实现多个实施例的扩展的表面焊接区的多种不同类型的分立电容器或者其它分立器件(例如：电感、晶体管、电阻等等)的限制。特别地，还可以使用具有或多或少的接点的并且具有不同形状和相对尺寸的电容器或者其它器件。
如前所述，多个实施例的扩展的表面焊接区电容器可以安装或者嵌入到电子衬底上(例如：封装、内插器、插座或者PC板)。无论采样哪一种方式，扩展的焊接区的较大的表面积都可以提供与内部电容器结构的更可靠、更低电感连接的优势。使用扩展的表面焊接区电容器作为嵌入电容器还可提供另外的优点。特别地，电容器可以以这样的方式嵌入到集成电路封装中，使嵌入的电容器比使用表面安装的电容器更可能地接近电路片负载。因此，在许多情况下，嵌入的电容器可以比表面安装的电容器更快的响应并且具有更少的电感。
图10表示了包括根据本发明的一个实施例的嵌入的、扩展的表面焊接区电容器1002的电子封装1000的俯视图。在一个实施例中，封装1000包括其顶面的多个导电焊盘1004，其是在集成电路表面(未示出)上的电气可连接的补充焊盘。一些或全部焊盘1004电气连接到过孔(未示出)，这些过孔依次将封装1000的多个层或者嵌入在封装1000中的器件与顶面相连。
封装1000包括一个或多个嵌入的，扩展的表面焊接区电容器1002，每个通过过孔被电气连接到一组焊盘1004。图10表示了基本上位于每个电容器1002上的三十个焊盘1004，其表示最多三十个过孔可以将每个电容器1002连接到顶面。在多个实施例中，或多或少的焊盘1004可以被连接到每个电容器1002，并且或多或少的电容器1002可以被嵌入到封装1000中。
图11表示图10所示的电子封装沿线A-A方向的横截面图。嵌入在封装1102的截面内的是一个分立电容器1104。分立电容器1104包括两个或多个接点1106，每个接点包括在电容器1104的顶面和/或底面上的扩展的焊接区1108。焊接区1108电气连接到电容器1104的侧面，因此通过侧终端1110连接到内部电容器结构(未示出)。
从封装1102的顶面或者一个或多个其它封装层中扩展一个或者多个过孔1112，并且与扩展的焊接区1108电气连接。在图11所示的实施例中，两个过孔1112与每个扩展的焊接区1108电气连接。因此，在这个实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有为两个或多个过孔的足够长的焊接区长度的电容器的顶面或者底面上的侧焊接区或终端焊接区，该过孔相互绝缘的并且将被连接到焊接区。在其它实施例中，即使该扩展的焊接区1108具有足够的用于至少两个过孔连接的长度，但是多个过孔1112可以与每个扩展的焊接区1108连接，或者很少的过孔1112可以与每个扩展的焊接区1108连接。将多个过孔1112与扩展的焊接区1108电气连接的两个好处在于可以为焊接区1108运送更大的电流，并且在一个或者不是全部过孔1112与焊接区1108连接失败时仍然存在连接。
在所示的实施例中，过孔1112与扩展的焊接区1108在电容器1104的顶面连接。在其它实施例中，一个或多个过孔可以与常规的和/或扩展的焊接区在电容器1104的底面相连。此外，为了方便描述，图11没有完全表示封装1102的各个导电和非导电层。在实际的封装设计中，一个或者多个导电和/或非导电层可以在电容器1104的上面、下面或者与之平行。为了使电容器1104和电路片负载之间的环路电感最小，希望嵌入电容器1104以便与封装1102的顶面尽可能地接近，虽然这不是必需的。电容器可以嵌入到一个封装的一个层或者多个层中。
将结合图12和13描述内部电容器结构的多个实施例。图12表示图6所示的扩展的表面焊接区电容器1200沿线A-A的横截面。电容器1200可以嵌入到衬底诸如集成电路封装、内插器、插座和/或PC板中，并且可以电气连接到衬底顶面和/或使用过孔连接到衬底的一个或者多个其它层，如结合图11所述。
电容器1200包括两个或者多个接点1202，每个接点包括在电容器1200顶面和/或底面上的扩展的焊接区1204。焊接区1204电气连接到电容器1200的侧面，因此通过侧终端1206连接到内部电容器结构。
内部电容器结构包括由导电材料形成的并且由一个或者多个绝缘材料层1210分开的两个或者多个电极1208。从顶电极1208向下，电极1208交替地与左右侧终端1206电气连接。因此，这些电极和非导电层1208，1210分别当左右扩展的焊接区1204电气连接到电源或者地时提供电容性电荷。在此实施例中，左右扩展的焊接区1204具有相反的极性。
图13表示了图7所示扩展的表面焊接区电容器1300沿截面线A-A的横截面图。电容器1300可以嵌入到衬底中，并且可以电气连接到衬底顶面和/或使用过孔连接到衬底的一个或者多个其它层，如结合图11所述。
虽然沿横截面A-A只有一个接点1302是可见的，电容器1300包括两个或者多个接点，每个接点1302包括在电容器1300顶面和/或底面上的扩展的焊接区1304。焊接区1304电气连接到电容器1300的侧面，因此通过侧终端1306连接到内部电容器结构。
内部电容器结构包括由导电材料形成的并且由一个或者多个绝缘材料层1310分开的两个或者多个电极1307、1308。从顶电极1307向下，电极1307与两个侧终端1306电气连接，电极1308不与任何一个侧终端1306电气连接。不连接任何一个侧终端1306的电极1308与电容器1300上的另一个接点(未示出)相连。因此，这些电极1307，1308和非导电层1310分别当扩展的焊接区1304和其它接点(未示出)电气连接到电源或者地时提供电容性电荷。在此实施例中，左右扩展的焊接区1306具有相同的极性。
在一个实施例中，图12和13所示的内部电容器结构是陶瓷电容器。在其它实施例中，该结构可以由其它无机或有机材料形成，它们中的许多对本领域的技术人员来说是公知的。虽然在图12和13中分别显示四个电极1208，1307，1308，可以在其它实施例中使用或多或少的电极。
图14表示了根据本发明的一个实施例的表面焊接区电容器的制造方法。应该结合图15-17来看图14，其是表示制造根据本发明的一个实施例的扩展的表面焊接区电容器的各阶段的横截面示意图。
方法开始于方框1402的制造内部电容器结构1500(图15)。内部电容器结构1500包括由导电材料形成的并且由一个或多个绝缘材料层1504分开的两个或多个电极1502。此外，在一个实施例中，电气材料的顶覆盖层1506在顶电极1502上，并且底覆盖层在底电极1502下。
在一个实施例中，绝缘层1504和覆盖层1506，1508由陶瓷材料构成，并且电极1502使用丝印工艺形成在层上。如本领域的技术人员公知的，电极1502可以由铜、镍、铝、银、钯银合金、锡、金或者其它导电材料构成。丝印的陶瓷层1504和覆盖层1506、1508接着使用本领域公知的技术层叠、压缩和纤维化。
在其它实施例中，结构1500可以由有机材料诸如FR-4环氧玻璃、多分子玻璃、苯并醋蒽、特氟纶、其它环氧树脂或者注入模式塑料等形成。制造导电和绝缘层的标准进程接着通过使用本领域的技术人员公知的技术来实现，因此产生了一个多层结构1500。将这些技术可以包括，例如，，任何影印法、材料沉积，电镀，印刷、碾压、和其它用于有选择地加入或者出去导电或者非导电材料的工艺的组合。
在另一个实施例中，结构1500可以是一个半导体结构。因此，可以使用包括材料沉积和掺杂工艺的多种半导体制造工艺来形成该结构。
在方框1404中，焊接区1602，1604(图6)在电容器结构1600的顶和/或底覆盖层1506，1508上形成。在一个实施例中，这是通过在顶和/或底覆盖层1506，1508上丝印焊接区1602，1604实现的，在其它实施例中还可以使用本领域的技术人员公知的其它导电材料沉积技术。
在多个实施例中，两个焊接区1602，1604的任意一个可以是扩展的焊接区。如本领域的技术人员公知的，焊接区1602，1604可以由铜、镍、铝、银、钯银合金、锡、金或者其它导电材料构成，。
在一个实施例中，焊接区1602，1604在图15所示的内部电容器结构1500形成之后形成。在另一个实施例中，焊接区1602和/或1604可以在内部电容器结构1500的形成期间形成。例如，在一个实施例中，内部电容器结构是一个陶瓷结构，焊接区1602，1604的任意一个可以在多个层堆积、压缩并且纤维化之前形成。因此，在多个实施例中，方框1402和1404可以一同形成或者依次形成。在另一个实施例中，焊接区1602和/或1604可以在诸如电容器嵌入到外壳之后形成。
回过来参考图4，在方框1406，侧终端1702(图17)接着在电容器1700的侧表面形成。侧终端1702电气连接焊接区1602，1604和内部电极。
在一个实施例中，使用本领域的技术人员公知的浸渍和/或带状处理工艺形成侧终端1702。在其它实施例中可以使用本领域的技术人员公知的其它材料沉积技术，如本领域的技术人员公知的，侧终端1702可以由铜、镍、铝、银、钯银合金、锡、金或者其它导电材料构成。
最后，如果需要，在方框1408处为焊接区1602，1604和侧终端1702进行电镀，该方法结束。在一个实施例中，使用滚镀工艺对焊接区和终端进行电镀。在其它实施例中还可以使用本领域的技术人员公知的其它电镀工艺。如本领域的技术人员所公知的，电镀处理可以使用多种导电材料，包括铜、镍、铝、银、钯银合金、锡、金或者其它导电材料的任何一个，。
如上所述，诸如在上述多个实施例中描述的扩展的表面焊接区电容器可以包括在集成电路封装、内插器、插座和/或PC板中。图18表示了集成电路封装、内插器、插座和PC板，每个都可以包括一个或多个根据本发明的嵌入的、扩展的表面焊接区的电容器。
从图18的上部开始，集成电路1802被集成电路封装1804包围。集成电路1802包括一个或多个电路，其通过连接器(未示出)电气连接到集成电路封装1804。
集成电路1802可以是多种类型的集成电路的任何一种。虽然在其它实施例中，集成电路1802可以是一个存储器制造、应用程序特定集成电路、数字信号处理器、或者其它类型的装置，在本发明的一个实施例中，集成电路1802是一个微处理器。在显示的实施例中，集成电路1802是一个“倒装片”类型的集成电路，意思是片上的输入/输出终端可以在其表面的任意点发生。在芯片已经准备好与集成电路封装1804相连后，其被倒过来通过焊条或者而焊点安装在集成电路1804的顶面的焊盘上。可选地，集成电路1803可以是丝焊的，其中输入/输出终端使用到达集成电路1804的顶面上的焊盘的焊线与集成电路1804连接。
集成电路1802中的一个或者多个电路作为负载使用，其需要电容、噪声抑止、和/或电压抑止。在本发明的一个实施例中，通过嵌入在封装1804中的电容器1803来提供此类电容。这些电容器1803至少部分地使用如上所述的一个或多个扩展的表面焊接区电气连接到集成电路负载。以这种方式，向集成电路1802提供一个或者多个等级的电容，并且当需要的时候提供电压抑止和噪声抑止。最接近的片外电容源装置表示每个源具有相对较低的到电路片的电感路径。
在其它实施例中，扩展的焊接区电容器1807，1809，1811嵌入在内插器1806、插座1808、PC板1810或它们的一些组合中。集成电路封装1804使用锡焊连接诸如点栅格阵列连接1812连接到内插器1806。在另一个实施例中，集成电路封装1804可以使用管脚连接或者其它类型的连接连接电气或物理连接到内插器1806。
内插器1806通过PC板1810上的插座1808连接到PC板1810。在所示的实施例中，内插器1806包括管脚1814，其与插座1808中的补充管脚孔紧密配合。可选时，内插器1806可以使用锡焊连接诸如点栅格阵列连接与PC板1810电气连接和物理连接。在另一个实施例中，集成电路封装1804可以不使用内插器直接连接到插座1808和/或PC板1810。在此实施例中，集成电路封装1804和PC板1810可以使用锡焊连接诸如点栅格阵列连接电气连接和物理连接到。在其它实施例中还可以使用其它方法连接集成电路封装1804和PC板1810。
打印电路板1810可以是例如计算机系统的母板。因此，其为集成电路1802提供电源、接地和信号。电源、接地和其它信号通过PC板1810、插座1808、内插器1806和集成电路封装1804上或内的线迹或者平面(未示出)提供。
上述结合多个实施例描述的结构可以组成通用电子系统的一部分。图19表示了根据本发明的一个实施例的通用电子系统。图13所示的系统可以是例如一个计算机，一个无线或者有线通信设备(例如：电话，调制解调器，单元电话，呼机，收音机等等)，电视机，监视器，或者真正的任何其它类型的电子设备。
电子系统包围一个或者多个PC板，并且包括微处理器1904，集成电路封装1906，内插器1908，插座1909，总线1910，电源1911，信号处理器1912，存储器1914。根据本发明的各个实施例，集成电路封装1906，内插器1908，插座1909和/或PC板包括安装在其上或者嵌入其中的一个或多个扩展的表面焊接区电容器或其它器件。集成电路封装1906，内插器1908，插座1909将微处理器1904和总线1910相连以便在微处理器1904和连接到总线1910上的装置之间传递电源和通信信号。在一个实施例中，总线1910将微处理器1904连接到存储器1914，电源1911和信号处理器1912。但是，应该理解在本发明的可选实施例中，微处理器1904可以通过不同的总线连接到存储器1914，电源1911和信号处理器1912。
上述的描述在多个实施例中以多种方式现限定了扩展的焊接区。如接下来的两段所述，还可以在其它的实施例中以其它方式来限定扩展的焊接区。
例如，在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有至少等于电容器宽度的40％的焊接长度的电容器的顶面或者底面上的侧焊接区或者终端焊接区。仍然在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有至少等于电容器宽度的50％的焊接区长度的电容器的顶面或者底面上的侧焊接区或者终端焊接区。在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有至少等于电容器长度的40％的焊接区长度的电容器的顶面或者底面上的终端焊接区。
仍然在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是在电容器的顶面或者底面上的侧焊接区，该电容器具有这样的焊接区长度以便使扩展的表面焊接区和该扩展的表面焊接区相对一侧的焊接区之间的缝隙在电容器宽度的5％到50％之间。仍然在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是一个在电容器的顶面或者底面上的侧焊接区，该电容器具有这样的焊接区长度以便使扩展的表面焊接区和与接该扩展的表面焊接区相对一侧接触的焊接区之间的缝隙在电容器长度的4％到50％之间。仍然在另一个实施例中，“扩展的表面焊接区”是在具有大于0.6nm的长度的电容器的顶面或者底面上的侧焊接区或者终端焊接区。
描述了各种电容器结构和制造该结构的方法，连同将该结构结合到衬底和通用电子系统中。说明书特别指出了将具有一个或多个扩展的表面焊接区的电容器嵌入到衬底中。各个实施例中的电容器还可以表面安装在衬底上。此外，扩展的焊接区的各个实施例可以用于其它的分立器件(例如：电感，电阻，晶体管等)。
虽然前述的尺寸和范围的距离被认为是典型的，但是本发明的各个实施例不限于上述尺寸或范围。应该注意工业的发展趋势是为了相关的成本和更好的表现来逐渐减小器件的尺寸。
在前述的详细描述中，是参照以具体的实施例显示的能够组成本发明的实践的一部分的附图进行的。这些实施例被描述的足够详细来使本领域的技术人员实践本发明。
应该注意，对于本领域的技术人员，任何被计算能够实现相同目的的结构都可以代替所示的特定的实施例。例如，其它样式的导电材料层和用于运送信号，电源，和接地的过孔可以位于图中所示的嵌入的电容器结构之间，上部，之间或者下部。
各个实施例已经描述了为电路片负载提供额外的片外电容。本领域的一般技术人员应该理解，基于此处的说明，本发明的方法和装置还可以用于希望电容器具有低电感、低电阻、和/或与电路负载的高的可靠路径的许多应用中。因此，所有此类的应用都在本发明的精神和范围之内。
本申请意图在于包括本发明的任何修改或者变化。因此，前述的详细描述不具有限定的含义。并且本领域的技术人员可以理解用于说明和表示本发明的本质的其它细节、材料、各部分结构和步骤上的变化将结合权利要求使其不超出本发明的精神和范围。

Claims (25)

1.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；和
多个扩展的表面焊接区，这些焊接区通过侧终端电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的上表面上，其中每个扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度。
2.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；
一个扩展的表面焊接区，该焊接区通过侧终端电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的上表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和
一个或多个其它的扩展的表面焊接区，其中一个或者多个其它的扩展的表面焊接区的至少一个具有与所述扩展的表面焊接区相反的极性。
3.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；
一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度至少等于电容器宽度的30％。
4.如权利要求3所述的电容器，其中所述焊接区长度至少等于电容器宽度的40％。
5.如权利要求4所述的电容器，其中所述焊接区长度等于电容器的宽度。
6.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；
一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度至少等于电容器长度的20％。
7.如权利要求6所述的电容器，其中所述焊接区长度至少等于电容器的长度。
8.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；
一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度导致所述扩展的表面焊接区和接触电容器的相对一边的表面焊接区之间的缝隙不大于电容器宽度的5％。
9.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；
一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述焊接区长度导致所述扩展的表面焊接区和接触电容器的相对一边的表面焊接区之间的缝隙不大于电容器长度的4％。
10.如权利要求2所述的电容器，其中所述内部电容器结构包括陶瓷。
11.如权利要求2所述的电容器，其中所述内部电容器结构包括有机材料。
12.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；
一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中所述扩展的表面焊接区包括：
跨越所述电容器的宽度扩展的第一段；和
从垂直于所述第一段的中心线扩展到电容器边的第二段。
13.一种电容器，包括：
一个内部电容器结构；
一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的一个表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和
具有相同极性的两个或多个侧终端，位于所述电容器的一侧并且将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接，其中所述扩展的表面焊接区在所述电容器的顶面或底面形成一个导电面，其连接两个或者多个侧终端，并且所述导电面包括使具有相反极性的焊接区与所述电气导电面电气绝缘的空隙。
14.一种制造电容器的方法，该方法包括：
制造内部电容器结构；
在内部电容器结构的表面形成多个扩展的表面焊接区，其中每个扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；
形成将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接的一个或者多个侧终端。
15.如权利要求14所述的方法，其中形成内部电容器结构包括形成陶瓷电容器结构。
16.如权利要求14所述的方法，其中形成内部电容器结构包括使用有机材料形成电容器结构。
17.如权利要求14所述的方法，其中形成内部电容器结构包括形成集成电路电容器。
18.一种制造电容器的方法，该方法包括：
制造内部电容器结构；
在内部电容器结构的表面形成扩展的表面焊接区，其中该扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中形成扩展的表面焊接区包括形成焊接区长度至少等于电容器宽度的30％的扩展的表面焊接区；和
形成将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接的一个或者多个侧终端。
19.一种制造电容器的方法，该方法包括：
制造内部电容器结构；
在内部电容器结构的表面形成扩展的表面焊接区，其中该扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；且其中形成扩展的表面焊接区包括形成焊接区长度至少等于电容器长度的20％的扩展的表面焊接区；和
形成将所述扩展的表面焊接区和所述内部电容器结构的一个或者多个电极电气连接的一个或者多个侧终端。
20.一种集成电路封装，包括：
一个电容器，包括：
一个内部电容器结构；和
一个扩展的表面焊接区，电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和
两个或多个与扩展的表面焊接区电气连接的过孔。
21.如权利要求20所述的集成电路，其中所述电容器嵌入在所述集成电路封装中。
22.如权利要求20所述的集成电路，其中所述电容器安装在所述集成电路封装的表面上。
23.一种电子系统，包括：
一个总线；
一个连接到所述总线的存储器；
一个连接到所述总线的集成电路封装，所述集成电路封装包括：
一个电容器，包括一个内部电容器结构和一个扩展的表面焊接区，该扩展的表面焊接区电气连接到所述内部电容器结构并且形成在所述电容器的表面上，其中所述扩展的表面焊接区具有足够使两个或者多个过孔连接到所述扩展的表面焊接区的焊接区长度，并且所述焊接区的长度是所述扩展的表面焊接区在垂直于所述电容器的一边的方向，从该边到所述扩展的表面焊接区的终端的长度；和
两个或多个与扩展的表面焊接区电气连接的过孔；以及
一个位于所述集成电路封装的顶面上的微处理器，所述微处理器包括被电气连接到所述扩展的表面焊接区的电路。
24.如权利要求23所述的电子系统，其中所述电容器嵌入在所述集成电路封装中。
25.如权利要求23所述的电子系统，其中所述电容器安装在所述集成电路封装的表面上。
CNB018209211A 2000-12-19 2001-11-27 具有扩展的表面焊接区的电容器及其制造方法 Expired - Fee Related CN1327461C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/741,302 2000-12-19
US09/741,302 US6483692B2 (en) 2000-12-19 2000-12-19 Capacitor with extended surface lands and method of fabrication therefor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1481563A CN1481563A (zh) 2004-03-10
CN1327461C true CN1327461C (zh) 2007-07-18

Family

ID=24980170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB018209211A Expired - Fee Related CN1327461C (zh) 2000-12-19 2001-11-27 具有扩展的表面焊接区的电容器及其制造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6483692B2 (zh)
EP (1) EP1344232A2 (zh)
JP (1) JP2004531049A (zh)
KR (1) KR100543853B1 (zh)
CN (1) CN1327461C (zh)
AU (1) AU2002217954A1 (zh)
MY (1) MY124519A (zh)
WO (1) WO2002050852A2 (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6636416B2 (en) * 2001-06-14 2003-10-21 Intel Corporation Electronic assembly with laterally connected capacitors and manufacturing method
US6819543B2 (en) * 2002-12-31 2004-11-16 Intel Corporation Multilayer capacitor with multiple plates per layer
US6785118B1 (en) 2003-03-31 2004-08-31 Intel Corporation Multiple electrode capacitor
US6950300B2 (en) * 2003-05-06 2005-09-27 Marvell World Trade Ltd. Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor
US6885539B1 (en) * 2003-12-02 2005-04-26 Presidio Components, Inc. Single layer capacitor
US7414857B2 (en) 2005-10-31 2008-08-19 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
US7697262B2 (en) * 2005-10-31 2010-04-13 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
US7292429B2 (en) * 2006-01-18 2007-11-06 Kemet Electronics Corporation Low inductance capacitor
JP2008147349A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
US8094430B2 (en) * 2006-12-22 2012-01-10 Horowitz Harvey J Capacitors, couplers, devices including same and methods of manufacturing same
US20080165468A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Avx Corporation Very low profile multilayer components
US8238116B2 (en) 2007-04-13 2012-08-07 Avx Corporation Land grid feedthrough low ESL technology
US8045319B2 (en) * 2007-06-13 2011-10-25 Avx Corporation Controlled ESR decoupling capacitor
DE202008005708U1 (de) * 2008-04-24 2008-07-10 Vishay Semiconductor Gmbh Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement
US8446705B2 (en) * 2008-08-18 2013-05-21 Avx Corporation Ultra broadband capacitor
US20100188799A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Avx Corporation Controlled esr low inductance capacitor
US9949381B2 (en) 2013-07-15 2018-04-17 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Electronic device with at least one impedance-compensating inductor and related methods
KR101452131B1 (ko) 2013-08-30 2014-10-16 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2622346A1 (fr) * 1987-10-23 1989-04-28 Eurofarad Condensateur pour micro-circuit electronique et montage incorporant un tel condensateur
EP0335358A2 (en) * 1988-03-30 1989-10-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Film capacitor, method of and apparatus for manufacturing the same
JPH06349678A (ja) * 1993-06-07 1994-12-22 Tdk Corp 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法
CN1179230A (zh) * 1995-04-03 1998-04-15 美国技术陶瓷公司 埋层式电容器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6048230U (ja) * 1983-09-11 1985-04-04 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US5347423A (en) * 1992-08-24 1994-09-13 Murata Erie North America, Inc. Trimmable composite multilayer capacitor and method
US5345361A (en) * 1992-08-24 1994-09-06 Murata Erie North America, Inc. Shorted trimmable composite multilayer capacitor and method
US5523619A (en) 1993-11-03 1996-06-04 International Business Machines Corporation High density memory structure
WO1997012398A1 (en) 1995-09-29 1997-04-03 Analog Devices, Inc. Integrated circuit and supply decoupling capacitor therefor
JP3336954B2 (ja) * 1998-05-21 2002-10-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2622346A1 (fr) * 1987-10-23 1989-04-28 Eurofarad Condensateur pour micro-circuit electronique et montage incorporant un tel condensateur
EP0335358A2 (en) * 1988-03-30 1989-10-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Film capacitor, method of and apparatus for manufacturing the same
JPH06349678A (ja) * 1993-06-07 1994-12-22 Tdk Corp 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法
CN1179230A (zh) * 1995-04-03 1998-04-15 美国技术陶瓷公司 埋层式电容器

Also Published As

Publication number Publication date
US6483692B2 (en) 2002-11-19
WO2002050852A2 (en) 2002-06-27
CN1481563A (zh) 2004-03-10
EP1344232A2 (en) 2003-09-17
AU2002217954A1 (en) 2002-07-01
WO2002050852A3 (en) 2003-04-03
US20020075630A1 (en) 2002-06-20
KR20030063433A (ko) 2003-07-28
KR100543853B1 (ko) 2006-01-23
JP2004531049A (ja) 2004-10-07
MY124519A (en) 2006-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1327461C (zh) 具有扩展的表面焊接区的电容器及其制造方法
KR100616384B1 (ko) 수직 접속된 캐패시터를 구비하는 전자 어셈블리 및 제조방법
US10051733B2 (en) Printed circuit board with coextensive electrical connectors and contact pad areas
US6713860B2 (en) Electronic assembly and system with vertically connected capacitors
US6532143B2 (en) Multiple tier array capacitor
US7019221B1 (en) Printed wiring board
US6556453B2 (en) Electronic circuit housing with trench vias and method of fabrication therefor
US7986532B2 (en) Split thin film capacitor for multiple voltages
KR100657434B1 (ko) 횡방향 접속된 커패시터들을 갖는 전자 어셈블리 및 그제조 방법
JP2000260661A (ja) チップ部品およびチップ部品実装基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070718

Termination date: 20101127