CN1379249A - 半导体设备自动检查装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体设备自动检查装置,可以高精度、高效率地检查电缆连接的半导体设备。包括:保持半导体设备18的托盘22;自动与所述连接器16连接的检查用连接器30;可以与设备主体14的端子部14A接触并输入输出信号的检测器32;装卸所述托盘22中处于保持状态的所述设备主体14,并将其移送到所述检测器32上,使之与该检测器32接触或接近的检查用装卸移送装置36;控制该检查用装卸移送装置36的控制部件66;从所述检查用连接器30和检测器32中的一个将输入信号输入,从另一个得到输出信号,由此检查所述半导体设备18的检查器34,从而构成半导体设备自动检查装置。

Description

半导体设备自动检查装置

技术领域

本发明涉及检查具有电缆的半导体设备的各种性能的半导体设备自动检查装置和半导体设备自动检查方法。

背景技术

以往，众所周知例如图13所示的半导体设备100那样连接了电缆的半导体设备。

半导体设备100由设备主体104与电缆102的一端连接，连接器106与另一端连接而构成。

半导体设备100是将从连接器106和电缆102输入的输入信号在设备主体104内进行转换、放大等之后，由设备主体104的端子部104A输出信号的设备。

另外，也有相反对由端子部104A输入的信号进行转换等之后从连接器106输出的设备。电缆102一般是光纤或导电线，在设备主体104内设置用于处理这些信号的未图示的半导体电路。

作为在设备包装为成品状态下，检查电缆连接的这种半导体设备的各种性能的方法，与一般的(未连接电缆的)半导体包装相同使检查用的检测器与设备主体104的端子部104A接触进行检查的方法。

图13是从半导体设备100的下方接触基板状的检测器108进行检查的图。

图14是从半导体设备100的上方接触管脚状的检测器110进行检查的图。

即使在任何情况下，从检查器112的通路112A通过连接器106和电缆102将输入信号输入到设备主体104中，从与该设备主体104的端子部104A接触的检测器108或110中将输出信号输出到检查器112的通路112B中，通过在检查器112内比较这些输出信号，可以检查半导体设备100的各个性能。

通过调换检查器112的通路112A和通路112B，也可以进行与之相反的检查。

为了进行高精度的检查，需要使设备主体的端子部和检测器正确地接触。但是，由于端子部的间隔微小，所以，如果通过人工使设备主体和检测器接触，则存在有时会使端子部和检测器发生误接触而不能得到正确的检查结果的问题。

因此，要求半导体设备的检查自动化。

为了使半导体设备的检查自动化，需要自动搬运半导体设备。

可是，存在以下问题：在将电缆连接于半导体设备上时，柔性的电缆在搬运中发生不规则的变形，在电缆和设备主体的连接部产生过度的应力，影响半导体设备的检查结果，有时会损坏半导体设备。因此，电缆连接的半导体设备的自动搬运困难，不能使半导体设备的检查自动化。

发明内容

本发明是鉴于以上问题提出的，其目的在于提供一种可以高精度、自动地检查电缆连接的半导体设备的半导体设备自动检查装置和半导体设备自动检查方法。

为了达到上述目的，本发明半导体设备自动检查装置的特征在于，包括：

保持具有电缆、与电缆的一端连接的设备主体和与所述电缆的另一端连接的连接器的半导体设备，同时在保持状态下，可将所述连接器直接或间接地与对方连接器连接的托盘；

可重叠容纳多个该托盘，并且设有使任意选择的托盘远离相邻的其它托盘并可以支持的托盘选择机构和将支持状态的托盘排出至该托盘选择机构的排出装置的托盘容纳部；

在保持所述半导体设备的状态下将从该托盘容纳部排出的托盘依次搬运到检查区域中的搬运装置；

在该检查区域中，自动与所述托盘中保持状态的所述连接器连接的检查用连接器；

配置于所述检查区域，与所述设备主体的端子部接触或接近并可以将信号输入输出至该设备主体中的检测器；

装卸所述托盘中保持状态的所述设备主体，将其移送到所述检测器上，使之与该检测器接触或接近的检查用装卸移送装置；

控制该检查用装卸移送装置的控制装置；

从所述检查用连接器和所述检测器的一个中将输入信号输入，从另一个得到输出信号，由此检查所述半导体设备的检查器。

另外，所述托盘可以顺着该设备主体的连接方向保持所述设备主体附近的电缆，并且，通过该设备主体在所述连接方向的装卸，沿所述连接方向引导并引出所述电缆。

而且，可以设置加压装置，该加压装置在所述检测器和所述设备主体接触或接近的状态下，将该设备主体的端子部压向所述检测器的方向。

而且，可以设置检测所述检查用装卸移送装置支持的所述设备主体的支持姿势的设备主体用图像识别装置，同时，所述控制部件具备存储基准支持姿势的基准支持姿势存储部和计算该基准支持姿势与通过所述设备主体用图像识别装置检测出的支持姿势之间的误差的支持姿势误差计算部，并对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之一边修正该支持姿势的误差，一边将所述设备主体移送到所述检测器上。

另外，可以在设置支持、移送所述托盘的托盘移送装置的同时，所述控制部件对所述托盘移送装置和所述装卸移送装置进行同步控制，使之一边将所述设备主体和所述电缆保持在一定的相对位置，一边将所述设备主体从所述设备主体用图像识别装置的支持姿势的检测位置移送到所述检测器上。

而且，也可以使所述托盘移送装置具有保持并旋转移送所述托盘的旋转台，并且，配置所述设备主体用图像识别装置和所述检测器，使之沿着与该旋转台同心的圆弧轨迹，同时所述控制部件对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之从所述设备主体用图像识别装置沿着所述圆弧轨迹将所述设备主体旋转移送到所述检测器上。

而且，所述旋转台也可以保持多个所述托盘。

另外，可以设置检测所述检测器设置位置的检测器用图像识别装置，同时所述控制部件具备存储所述检测器的基准设置位置的基准设置位置存储部和计算该基准设置位置与通过所述检测器用图像识别装置检测出的设置位置之间的误差的设置位置误差计算部，并对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之一边修正该设置位置的误差，一边将所述设备主体移送到所述检测器上。

而且，所述检测器用图像识别装置可以检测与所述检测器接触或接近的所述设备主体的端子部的位置，同时所述控制部件具备根据所述检测器用图像识别装置的所述检测器的设置位置以及所述端子部的位置来计算该端子部与所述检测器之间的位置错动量的位置错动量计算部和存储该位置错动量的给定允许值的允许值存储部，并对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之在计算出的位置错动量超过所述允许值的情况下，一边修正该位置错动量，一边使所述端子部与所述检测器接触或接近。

另外，可以设置：进行将所述设备主体保持在给定温度的保温处理、从所述设备主体上除去异物的异物除去处理和从所述设备主体上除去静电的除电处理中至少一个处理的前处理装置；以及对所述托盘中保持状态的所述设备主体进行装卸，并移送到所述前处理区域的前处理用装卸移送装置。

而且，所述检查用装卸移送装置可以兼作前处理用装卸移送装置。

所述搬运装置可以设置能够将保持检查结束的所述半导体设备的托盘从所述检查区域返送到所述托盘容纳部中，同时将该返送的托盘搬入空状态的所述托盘选择机构中的搬入装置。

另外，为了达到上述目的，本发明半导体设备自动检查方法的特征在于，将在电缆的一端连接设备主体，在另一端连接连接器的半导体设备保持在托盘中，使所述连接器可以直接或间接地与对方连接器连接，在托盘容纳部中容纳多个该托盘，从该托盘容纳部中选择任意的托盘，在保持所述半导体设备的状态下依次搬运到检查区域，在该检查区域中，在所述托盘中处于保持状态下，自动将检查用连接器连接到所述连接器上，同时使所述设备主体与检测器接触或接近，从所述检查用连接器和所述检测器中的一个将输入信号输入，从另一个得到输出信号，由此自动且连续地检查所述半导体设备，检查结束后，返送到该托盘容纳部的任意层位置中。

根据本发明，可以自动地检查电缆连接的半导体设备。

附图说明

图1是表示本发明实施例的半导体设备自动检查装置概要的并包括一部分方框图的俯视图。

图2是同一半导体设备自动检查装置的主视图。

图3是同一半导体设备自动检查装置的立体图。

图4是放大表示同一半导体设备自动检查装置的托盘结构的俯视图。

图5是放大表示同一半导体设备自动检查装置的托盘结构的剖面图。

图6是表示本发明实施例的半导体设备自动检查装置的托盘容纳部结构的侧视图。

图7是表示本发明实施例的半导体设备自动检查装置的托盘选择机构结构的透视图。

图8是表示本发明实施例的半导体设备自动检查装置的旋转台结构的侧视图。

图9是表示本发明实施例的半导体设备自动检查装置的加压装置结构的透视图。

图10是表示本发明实施例的托盘选择机构作用的侧视图。

图11是表示本发明实施例的托盘选择机构作用的侧视图。

图12是表示本发明实施例的半导体设备自动检查装置中的根据图像识别进行修正作业的透视图。

图13表示现有的半导体设备检查方法的透视图。

图14表示现有的半导体设备检查方法的透视图。

其中，10半导体设备自动检查装置，12、102电缆，14、104设备主体，14A端子部，16、106连接器，18、100半导体设备，22托盘，24托盘容纳部，25前处理区域，26检查区域，28搬运装置，30检查用连接器，32、108、110检测器，34检查器，36检查用装卸移送装置，38托盘选择机构，40排出装置，42搬入装置，46旋转台，50止动器，58加压装置，60前处理装置，62前处理用装卸移送装置，64设备主体用图像识别装置，65检测器用图像识别装置，66控制部件。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施例。

如图1～图3所示，本实施例的半导体设备自动检查装置10的特征在于，包括：

保持半导体设备18，该半导体设备18具有电缆12、与其一端连接的设备主体14和与所述电缆12的另一端连接的连接器16，同时在保持状态下，所述连接器16可以间接地与对方连接器连接的托盘22；

可以容纳多个该托盘22的托盘容纳部24；

在保持所述半导体设备18的状态下，从该托盘容纳部24将所述托盘22依次搬运到检查区域26中的搬运装置28；

在该检查区域26中，自动与所述托盘22中处于保持状态的所述连接器16连接的检查用连接器30；

配置于所述检查区域26中，与所述设备主体14的端子部14A接触，可以将信号输入输出到该设备主体14中的检测器32；

装卸所述托盘22中处于保持状态的所述设备主体14，并将其移送到所述检测器32上，使之与该检测器32接触或接近的检查用装卸移送装置36；

控制该检查用装卸移送装置36的控制部件66；

通过从所述检查用连接器30输入输入信号，从所述检测器32得到输出信号，从而检查所述半导体设备18的检查器34。

所述托盘22沿着与所述设备主体14的连接方向保持所述设备主体14附近的电缆12，并且，通过该设备主体14在所述连接方向的装卸，沿所述连接方向引导并引出所述电缆12。

如图4和图5所示，分别在所述托盘22的长方向一端附近设置与所述连接器16连接的中继连接器(连接器保持部)22A，在另一端附近设置可自由装卸地保持所述设备主体14的主体保持部22B。而且，在所述托盘22的中央部设置电缆保持部22C，该电缆保持部22C为向上方突出的突起形状，可缠绕所述电缆12的中间部12A，并且沿着所述连接方向保持比该中间部12A更靠近所述设备主体14一侧的引出部12B，同时与所述主体保持部22B背离的一侧沿所述主体保持部22B的方向上升形成为倾斜的倾斜面。

另外，所述托盘22包括将所述连接器保持部22A、所述主体保持部22B以及电缆保持部22C围住的侧壁部22D和将该侧壁部22D的一端封闭的底面部22E，通过多个重叠可以将所述侧壁部22D的内部与外部隔离。

而且，在所述托盘22的长方向的两端和上端附近设置沿水平方向突出的长方形板状体的凸缘部22F，在这些凸缘部22F上分别设置缺口22G。

另外，所述托盘22的材质为导电性树脂。

如图2和图6所示，所述托盘容纳部24包括：重叠并容纳所述托盘22的同时，可以选择地使任意的托盘离开相邻的其它托盘并支持的托盘选择机构38；以及将该托盘选择机构38中处于支持状态的托盘22排出到所述搬运装置28中的排出装置40。

所述托盘容纳部24包括从下方支持所述托盘22的支持台24A、从下方支持并升降该支持台24A的调节器24B、对所述托盘22沿上下方向进行引导的上侧导杆24C和下侧导杆24D，由此构成。

这些上侧导杆24C和下侧导杆24D是配置成与所述托盘22的凸缘部22F中的所述缺口22G卡合的上下方向的棒状部件，并配置一对，使之分别从长方向两侧夹持所述托盘22。

另外，所述上侧导杆24C的下端和下侧导杆24D的上端具有比1个所述托盘22的高度大的间隙而分离，该间隙构成所述托盘容纳部24中的间隙部24E。

即，所述托盘容纳部24通过所述上侧导杆24C和下侧导杆24D对所述托盘22沿上下方向进行引导、升降，同时只将位于所述间隙部24E中的托盘22从所述上侧导杆24C和下侧导杆24D中释放出来。

所述托盘选择机构38具有上侧支架38A和下侧支架38B，由此构成。

如图7所示，所述上侧支架38A是将棒状体弯曲成コ字形的形状，在所述间隙部24E的上方附近沿水平方向配置一对，使之从长方向两侧夹持所述托盘22，同时被调节器38C驱动，可自由地在所述托盘22侧伸出、收缩。

该上侧支架38A在伸出状态下，从下方与所述托盘22的凸缘部22F接触，并可以支持该托盘22，而且，在收缩状态下，离开该托盘22。

所述下侧支架38B为与所述上侧支架38A相同的形状，在下方距离该上侧支架38A比1个所述托盘22的高度大若干，并设置一对。该下侧支架38B也与所述上侧支架38A相同，通过调节器38D可以自由地在所述托盘22侧伸出、收缩，在伸出状态下，可以支持所述托盘22。

与被该下侧支架38B支持的托盘相邻的上侧的其它托盘被所述上侧支架38A支持，下侧的其它托盘进一步下降，从而有选择地使被该下侧支架38B支持的托盘离开其它托盘。

所述排出装置40配置在所述托盘容纳部24中的所述间隙部24E的附近且背离所述搬运装置28的一侧，具备沿近乎水平方向将被所述下侧支架38B支持的所述托盘22挤出到所述搬运装置28侧用的调节器40A。

所述搬运装置28设置了搬入装置42，该搬入装置42可以将保持检查完毕的所述半导体设备18的托盘22从所述检查区域26返送到所述托盘容纳部24中，同时将该返送的托盘22搬入到空状态的所述选择支持机构38中。

该搬入装置42具有配置在所述间隙部24E附近且在所述搬运装置28一侧的一对调节器42A和42B，并由此构成。

这些调节器42A和42B配置在所述搬运装置28的两侧，通过挤入该搬运装置28上的托盘22，可以将该托盘22搬入到所述托盘选择机构38中。

所述搬运装置28具有在所述托盘容纳部24和所述检查区域26之间近乎水平地配置的带式输送机44和配置于该带式输送机44中的所述检查区域26侧的旋转台46，并由此构成。

所述带式输送机44可以将所述托盘22向两个方向搬运，同时通过配置于搬运方向两端部下方的上下方向的调节器42A和42B可以自由升降。

使该带式输送机44的上升位置的上表面与所述旋转台46的上表面一致。而且沿着上升位置中的该带式输送机44的搬运方向设置支持、引导所述托盘22的凸缘22F的一对导轨44C和44D。

所述旋转台46是在圆板的外周部对称形成一对コ字形缺口46A的近乎H形的板状体，近乎水平地配置，同时通过设置于下方的调节器48可自由旋转地被支持。

对该带式输送机40和所述旋转台46进行配置，使上升位置的所述带式输送机40的端部嵌入一个所述缺口46A中。

在该旋转台46的上表面侧且在一对所述缺口46之间沿直径方向设置棒状的止动器50。该止动器50截面为T字形，在T字的加强筋50A的下端，固定在所述旋转台46的上表面上，T字的凸缘50B和所述旋转台46的上表面的上下方向的间隙稍大于所述托盘22的高度。

另外，如图8所示，在所述缺口46A的开口部附近分别通过与所述止动器50平行的销52转动支撑一对夹具54。该夹具54的头部54A在接近于所述止动器50的上升位置和离开该止动器50并下降到比所述旋转台46的上表面稍下方处的下降位置之间可自由摇动，同时通过受扭螺旋弹簧55向所述上升位置的方向施力。

所述头部54A包括在所述上升位置中与所述止动器50相对向的侧壁54B和从该侧壁54B的前端向所述止动器50侧突出的突起54C，并由此构成。

上升位置的所述侧壁54B和所述止动器50的加强筋50A之间的间隙与所述托盘22的非长方向的宽度相等。另外，所述突起54C与所述旋转台46的上表面在上升位置中的间隙稍大于所述托盘22的高度。

另外，设置所述夹具54的基础部54D，使之在所述头部54A的上升位置中比所述旋转台46的下表面向下方突出，比垂直下方向该旋转台46的中心方向少许倾斜。

在该基础部54D的下方，设置上端部56A可沿上下方向自由移动的调节器56。该上端部56A一边上升一边与所述夹具54的基础部54D接触、滑动，抵消所述受扭螺旋弹簧55的推力并使所述头部54A离开所述止动器50，同时一边下降一边使所述头部50A接近所述止动器50。

即，通过驱动所述调节器56，可以在所述夹具54和所述止动  50之间保持、释放所述托盘22。

另外，在所述止动器50的两端附近设置2组、合计4个用于在所述旋转台46的上表面上限制向所述托盘22的长方向两侧活动的一对圆柱状突起46B。

所述旋转台46的所述带式输送机44一侧为前处理区域25，背离所述带式输送机44的一侧为所述检查区域26，在这2个区域中，所述旋转台46在可以保持所述托盘22的同时，也可以将保持在一个区域的托盘22旋转移送到另一个区域中。

在所述旋转台46的附近且所述前处理区域25侧设置：进行将所述半导体设备18的设备主体14保温于给定温度的保温处理、从所述设备主体14除去异物的异物除去处理和从所述设备主体14除去静电的除电处理的前处理装置60；以及装卸在所述前处理区域58中的所述托盘22中保持状态的所述设备主体14，并移送到所述前处理装置60的前处理用装卸移送装置62。

对所述前处理装置60进行配置，使之与所述前处理区域25侧的所述托盘22中处于保持状态的所述设备主体14和所述电缆12的连接方向一致。

所述前处理用装卸移送装置62具有真空吸引所述设备主体14用的吸引部和在上下方向及水平方向上驱动该吸引部的驱动部，并由此构成。

所述检测器32设置于夹持所述旋转台46的中心轴与所述前处理装置60对称的位置上。

即，对该检测器32进行配置，使之与所述检查区域26侧的所述托盘22中处于保持状态的所述设备主体14和所述电缆12的连接方向一致。

另外，在该检测器32的附近，在该检测器32和所述设备主体14接触的状态下，设置将该设备主体14的端子部14A向该检测器32的方向加压的加压装置58。

如图9所示，该加压装置58具有：与所述设备主体14的端子部14A接触的衬垫58A；在上下方向一定范围内可自由滑动地支持该衬垫58A的基部58B；设置于该基部58B上并对所述衬垫58A向下方施力的压缩螺旋弹簧58C；支持并在上下方向上驱动所述基部58B的头部58D；在前端支持并在水平方向上旋转驱动该头部58D，使之与所述检测器32接近、分离的臂58E；并由此构成。所述基部58B为U字形，不影响支持所述设备主体14的所述检查用装卸移送装置36的吸引部36A。

而且，在所述检测器32的附近，设置具有CCD摄像机并检测所述检查用装卸移送装置36支持的所述设备主体14的支持姿势的设备主体用图像识别装置64。

另外，将所述控制部件66连接在该设备主体用图像识别装置64上。该所述控制部件66包括：存储了基准支持姿势的基准支持姿势存储部66A；和计算该基准支持姿势与通过所述该设备主体用图像识别装置64检测出的支持姿势之间误差的支持姿势误差计算部66B，对所述检查用装卸移送装置36进行控制，使之一边修正该支持姿势的误差一边将所述设备主体14移送到所述检测器32中。

沿着与所述旋转台46同心的圆弧轨迹配置所述前处理装置60、所述设备主体用图像识别装置64和所述检测器32。

对所述设备主体用图像识别装置64进行配置，使之与从所述前处理区域58向右旋转135°的相位的托盘22中处于保持状态的所述设备主体14和所述电缆12的连接方向一致。

所述控制部件66同步控制所述调节器48和所述检查用装卸移送装置36，使之一边将所述设备主体14和所述电缆12保持在一定的相对位置，一边沿着所述圆弧轨迹将所述设备主体14从所述设备主体用图像识别装置64的支持姿势的检测位置旋转移送到所述检测器32上。

如图2所示，所述检查用装卸移送装置36具有真空吸引所述设备主体14用的吸引部36A、在下端附近支持该吸引部36A的上下方向为筒状体的滑动轴36B、在轴线旋转方向和上下方向上驱动该滑动轴36B的头部36C、在水平方向上驱动该头部36C的X-Y驱动部36D，并由此构成。

所述检查用装卸移送装置36设置具有CCD摄像机并检测所述检测器的设置位置的检测器用图像识别装置65。所述控制部件66包括：存储了所述检测器32的基准设置位置的基准设置位置存储部66C；和计算该基准设置位置与通过所述检测器用图像识别装置65检测出的设置位置之问误差的设置位置误差计算部66D，对所述检查用装卸移送装置36进行控制，使之一边修正该设置位置的误差一边将所述设备主体14移送到所述检测器32中。

而且，所述检测器用图像识别装置65可以检测出与所述检测器32接触的所述设备主体14的端子部14A的位置，同时所述控制部件66具备：根据由所述检测器用图像识别装置65得到的所述检测器32的设置位置和所述端子部14A的位置来计算该端子部14A和所述检测器32之间的位置错动量的位置错动量计算部66E；和存储了该位置错动量的给定允许值的允许值存储部66F，对所述检查用装卸移送装置36进行控制，使之在计算出的位置错动量超过所述允许值时，一边修正该位置错动量一边将所述端子部14A与所述检测器26接触。

另外，此时显然可以检测出所述设备主体14的端子部14A的端子弯曲等异常情况，检测为在给定的弯曲量以上时，可以向操作者发出警报。

所述检查用连接器30配置于夹持所述检查区域26的所述托盘22并与所述检测器32相反的一侧。

该检查用连接器30通过调节器30A可自由地与所述检查区域26的托盘22接近、分离，由此可以自动地与所述中继连接器22A连接在一起。

将所述检查器34与所述检查用连接器30和所述检测器32连接在一起。

另外，将中央控制装置68连接到调节器等电气部件上，将输入部70和显示部72连接到该中央控制装置68上。

下面，说明所述半导体设备自动检查装置10的作用。

所述半导体设备检查装置10执行半导体设备自动检查方法，其特征在于，将所述半导体设备18保持在所述托盘22上，将多个该托盘22容纳在所述托盘容纳部24中，从该托盘容纳部24中选择任意的托盘22，在保持所述半导体设备18的状态下依次搬运到所述检查区域26中，在该检查区域26中，在所述托盘22中处于保持状态下，自动将所述检查用连接器30连接到所述连接器16上，同时使所述设备主体14与所述检测器32接触，从所述检查用连接器30将输入信号输入并从所述检测器32得到输出信号，由此自动且连续地检查所述半导体设备18，检查结束后，将该托盘22返送到所述托盘容纳部24的任意层位置。

首先，操作者将所述连接器16连接到所述托盘22的所述中继连接器22A上，将所述电缆12缠绕在所述电缆保持部22C上，同时将所述设备主体14嵌合到所述主体保持部22B上，将所述半导体设备18保持在所述托盘22上。该作业不需要精密，容易进行。

同样，将所述半导体设备18保持在多个所述托盘22上，将这些托盘22上下重叠容纳在所述托盘容纳部24中。

由此，这些托盘22的内部与外部隔离开，可以防止内部的所述半导体设备18附着上灰尘等。

接着，操作者通过手动将所述托盘容纳部24的所述上侧导杆24C卡合在这些重叠容纳的托盘22中的所述缺口22G中。由此可以防止重叠的托盘22翻倒。

以上准备完成之后，操作者操作所述输入部70，从容纳的托盘中选择成为检查对象的托盘。既可以选择全部容纳的托盘进行全部检查，也可以选择一部分进行抽查。然后，所述半导体设备检查装置10在所述中央控制装置68的控制下自动进行检查处理。

另外，所述带式输送机44预先处于上升位置，端部插入所述旋转台46的缺口46A中，同时所述调节器56为上升状态，所述夹具54的头部54A处于下降位置。

所述中央控制装置68驱动所述调节器24B，使最初检查的托盘(以后称‘检查托盘’)22的凸缘部22F和与该检查托盘22相邻的上侧的托盘22的凸缘部22F分别位于所述托盘选择机构38的上侧支架38A的下侧和上侧，使所述支持台24A上升或下降之后，使该上侧支架38A向所述托盘22的方向突出。

如图10所示，在该状态下，如果使所述支持台24A下降若干，与所述检查托盘22相邻的上侧托盘22在所述凸缘部22F中，与所述上侧支架38A接触并被支持。

所述检查托盘22下降，离开与该检查托盘22相邻的上侧的托盘22。

接着，使所述支持台24A下降，并使该下侧支架38B向所述托盘22的方向突出，使所述检查托盘22的凸缘部22F和与该检查托盘22相邻的下侧的托盘22的凸缘部22F分别位于下侧支架38B的上侧和下侧。

如图11所示，在该状态下，如果使所述支持台24A进一步下降，所述检查托盘22在所述凸缘部22F上被所述下侧支架38B支持，并留在所述间隙部24E，离开与该检查托盘22相邻的下侧的托盘22。由此，所述检查托盘22离开上下相邻的两个托盘。

接着，如果使所述排出装置40的调节器40A向所述检查托盘22侧突出，该检查托盘22一边在所述下侧支架38B上滑动，一边从所述托盘容纳部24中排出，并被装载到所述搬运装置28的带式输送机44上。

该带式输送机44将装载的所述检查托盘22搬运到所述旋转台46上。此时，所述一对导轨44C和44D限制该检查托盘22的长方向的运动并沿搬运方向进行引导。将该检查托盘22插入到所述旋转台46上的圆柱状突起46B之间，并与所述止动器50接触。

在该状态下，如果向下降方向驱动所述调节器56，所述夹具54的头部54A被所述受扭螺旋弹簧55施力，与所述检查托盘22接触。

即，所述检查托盘22通过所述夹具54、所述止动器50和所述圆柱状突起46B被保持在所述前处理区域58侧的所述旋转台46上。

其中，驱动所述调节器44A和44B，使所述带式输送机44下降，从所述旋转台46的缺口46A中脱离，可以旋转所述旋转台46。

接着，所述前处理用装卸移送装置62真空吸引所述设备主体14，并从所述检查托盘22中取出，将所述电缆12引出同时移送到所述前处理装置60中。所述前处理装置60进行配置，使之与所述前处理区域58的所述检查托盘22中处于保持状态的所述设备主体14和所述电缆12的连接方向一致，所以通过所述设备主体14的移送，可以将所述电缆12沿着所述连接方向引出，将该连接部附近的所述电缆12的变形限制于微小。

即，在所述电缆12和所述设备主体14的连接部不会产生过度的应力。

所述前处理装置60对所述设备主体14进行吹气，在除去灰尘等异物的同时，也除去静电，而且冷却或加热该设备主体14，使之保持在一定温度。

这些一系列的前处理完成之后，所述前处理用装卸移送装置62将所述设备主体14返送到所述检查托盘22的所述主体保持部22B上。所述电缆12被引导到所述电缆保持部22C的倾斜面上，以原来的弯曲形式再次装入该电缆保持部22C中。因为所述托盘22的材质为导电性的树脂，所以通过向所述检查托盘22的返回不会使所述设备主体14再次带上静电。

接着，通过所述调节器48将所述旋转台46向右旋转驱动135°，将所述检查托盘22从所述前处理区域58侧旋转移送到所述检查区域26侧。

由此，所述检查托盘22中处于保持状态的所述设备主体14和所述电缆12的连接方向与所述设备主体用图像识别装置64一致。

在该状态下，所述检查用装卸移送装置36从所述检查区域26的所述检查托盘22中真空吸引并取出所述设备主体14，一边将所述电缆12引出一边移送到所述设备主体用图像识别装置64的上方。

与所述前处理时相同，因为所述电缆12沿着与所述设备主体14的连接方向直线地被引出，所以连接部附近不会产生破损等。而且，通过所述检查用装卸移送装置36的对所述设备主体14的支持姿势也稳定。该设备主体用图像识别装置64对通过所述检查用装卸移送装置36的该设备主体14的支持姿势进行摄像、检测。

所述控制部件66对所述检查用装卸移送装置36进行控制，使之对通过所述设备主体用图像识别装置64所摄像的实际支持姿势和自身存储的基准支持姿势进行比较，并计算支持姿势的误差，修正该计算出的误差，并将所述设备主体14移送到所述检测器32上。

另外，所述控制部件66显然可以检测出所述设备主体14的所述端子部14A弯曲等异常情况，检测为给定的弯曲量以上时，可以向操作者发出警报。

而且，如图12所示，所述控制部件66对所述检查用装卸移送装置36进行控制，使之沿着与所述旋转台46的中心轴同心的所述圆弧轨迹将所述设备主体14从所述设备主体用图像识别装置64旋转移送到所述检测器32上，同时对所述调节器48进行控制，使之以与该旋转移送的旋转方向、旋转速度相同的旋转方向、旋转速度旋转所述旋转台46。

由此，一边使所述设备主体14相对于所述电缆12保持一定的相对位置关系，一边从所述设备主体用图像识别装置64移送到所述检测器32上。

即，因为与所述设备主体14连接的所述电缆12的姿势保持一定，所以所述设备主体用图像识别装置64对所述设备主体14的支持姿势进行摄像后，不会使伴随所述电缆12的变形产生的反向力作用于所述设备主体14上而使该设备主体14的支持姿势产生变化。

另一方面，所述检测器用图像识别装置65对所述检测器32的设置位置进行摄像、检测。

所述控制部件66对所述检查用装卸移送装置36进行控制，使之对通过所述检测器用图像识别装置65检测出的实际所述检测器32的设置位置和所述设置位置存储部66C的基准设置位置进行比较，使用所述设置位置误差计算部66D计算出设置位置的误差，修正该计算出的误差，并将所述设备主体14移送到所述检测器32上。

于是，通过2个图像识别装置，检测出所述设备主体14的支持姿势的误差和所述检测器32的设置位置的误差，同时精密地修正这些误差，并将所述设备主体14移送到所述检测器32上。

另外，在该状态下，驱动所述调节器44A和44B，使所述带式输送机44上升，按照与上述顺序相同的顺序将下一个要检查的托盘22搬运到所述前处理区域25中进行前处理，为了检查而处于待机状态。

接着，通过未图示的吹风将附着在所述检查用连接器30和所述中继连接器22A上的灰尘等异物除去之后，驱动所述调节器30A，将所述检查用连接器30连接到所述中继连接器22A上。

接着，使所述设备主体14与所述检测器32接触后，使所述加压装置58的衬垫58A从该设备主体14的端子部14A的上方下降，对该端子部14A沿所述检测器32的方向加压。

此时，所述衬垫58A与所述端子部14A接触之后，适当控制所述基部58B再下降的量，由此可以调节所述压缩螺旋弹簧58C的缩短量，可以将加压力控制为适当的值。

由此，所述设备主体14被精确地负载到所述检测器32上，并用适当的压力加压。

在该状态下，所述检查器34将输入信号输入到所述检查用连接器30中，该输入信号通过所述中继连接器22A、所述连接器16和所述电缆12被输入到所述设备主体14中，并被转换，从所述端子部14A作为输出信号输出。

该输出信号通过所述检测器32输出到所述检查器34中，根据该输出信号，该检查器34检查所述半导体设备18的各种性能。

在所述半导体设备18的检查结果存在异常的情况下，一旦使所述加压装置58的衬垫58A上升，离开所述设备主体14的端子部14A之后，再次使之下降，并对该端子部14A再次加压之后，所述检查器34再次检查所述半导体设备18。

在所述半导体设备18的检查结果正常的情况下，以及所述半导体设备18的再次检查结束的情况下，所述检查用装卸移送装置36将所述设备主体14再次装载到所述检查托盘22中。所述电缆12被引导到所述电缆保持部22C的倾斜面上，以原来的弯曲形式再次装在该电缆保持部22C中。

接着，驱动所述调节器30A，从所述中继连接器22A中取出所述检查用连接器30，同时驱动所述调节器44A和44B，使所述带式输送机44下降。而且，使用所述调节器48旋转驱动所述旋转台46，将所述检查区域26的所述检查托盘22旋转移送到所述前处理区域58中，为了下一次的检查而将在该前处理区域58中处于待机状态的托盘22旋转移送到所述检查区域26中。

新移送到该检查区域26中的托盘22中处于保持状态的半导体设备18也按与上述相同的顺序自动进行检查。

旋转移送到所述前处理区域58中的检查结束的托盘22按以下顺序返回到所述托盘容纳部24中。

首先，沿上升方向驱动所述调节器56，使所述夹具54的头部54A离开所述检查结束的托盘22，释放该托盘22，同时驱动所述调节器44A和44B，使所述带式输送机44上升，使用该带式输送机44将该检查结束的托盘22返送到所述托盘容纳部24的附近。

接着，为了在重叠于该托盘容纳部24中的托盘22之中，将所述检查结束的托盘22搬入到与该检查结束的托盘22在上侧和下侧相邻的2个托盘22之间，驱动所述调节器24B，使所述支持台24A上升或下降，使这2个托盘22中的所述凸缘部22F分别位于所述上侧支架38A的上侧和下侧。

而且，使所述上侧支架38A向所述托盘22的方向突出，使所述支持台24A下降，则2个托盘22中的上侧托盘22与所述上侧支架38A接触，被该上侧支架38A支持。

另一方面，2个托盘22中的下侧托盘22进一步下降，该下侧的托盘22下降到比所述下侧支架38B更下方处，使所述下侧支架38B向所述托盘22的方向突出。

即，所述下侧支架38B在空状态下向所述间隙部24E突出。

在该状态下，使所述搬入装置42的所述调节器42A和42B向所述托盘容纳部24的方向突出。

由此，所述带式输送机44上的所述检查结束的托盘22在所述下侧支架38B上滑动，被搬入到空状态的所述托盘选择机构38中。

接着，驱动所述调节器24B，使所述托盘22与所述支持台24A一起上升为弹子状，使托盘22在上方依次离开所述下侧支架38B、所述上侧支架38A后，拉入这些下侧支架38B、上侧支架38A。由此完成了向所述托盘容纳部24中搬入所述检查结束的托盘22的工作。

按着以上顺序，使所述托盘22在所述托盘容纳部24和所述检查区域26之间往返，依次进行所述半导体设备18的检查。一系列检查完成后，操作者从所述托盘容纳部24的所述上侧导杆24C上放开所述托盘22，在重叠的状态下取出该托盘22。对应于重叠的各托盘22的顺序，将检查结果显示在所述显示部72中。

以后同样，在所述托盘容纳部24中重叠并容纳多个托盘22，反复进行所述半导体设备18的检查。

于是，对于将所述半导体设备18安置在所述托盘22中，并重叠容纳在所述托盘容纳部24中这种工作来说，操作者只进行比较容易的不要求精密度的作业，以后的检查不通过手工而是自动进行，所以所述半导体设备自动检查装置10可以实现高精度的检查，工作效率优良。

特别是在进行自动检查期间，因为所述半导体设备18在所述托盘22中处于保持状态下被搬运，所以，即使该半导体设备18具有所述电缆12，该半导体设备18也容易搬运，并且不会发生损坏等。

另外，所述托盘22保持所述半导体设备18，使所述电缆12在所述设备主体14的附近沿着连接方向，而且，在该连接方向上装卸所述设备主体14时，沿该连接方向引导并引出所述电缆12，所以，即使装卸所述设备主体14，也不会使所述电缆12和所述设备主体14的接合部破损。

即，所述半导体设备自动检查装置10的可靠性高。

另外，因为所述托盘22在重叠的状态下内部与外部隔离，所以可以防止灰尘等异物附着在所述半导体设备18上，同时进行针对所述设备主体14的异物除去等前处理和针对所述中继连接器22A的吹风等，所以能够实现将异物等的影响限制在最小程度的检查。

而且，所述设备主体用图像识别装置64检测出所述检查用装卸移送装置36的设备主体14的支持姿势后，所述控制部件66修正该支持姿势，并移送到所述检测器32上，所以不会象人工检查时那样造成设备主体的端子部14A和检测器32误接触。

而且，因为所述加压装置58通过适当的压力将设备主体的端子部14A压向检测器32，所以，在这点上所述半导体设备自动检查装置10也能实现高精度的检查，可靠性高。

另外，所述旋转台46保持2个托盘22，在检查一个时，另一个可以进行前处理，所以，在这点上，所述半导体设备自动检查装置10的效率优良。

另外，在本实施例中，所述设备主体用图像识别装置64检测出所述检查用装卸移送装置36的所述设备主体14的保持姿势后，一边修正保持姿势的误差，一边将所述设备主体14移送到所述检测器上，但本发明不限于此，在根据半导体设备、检测器的种类不要求特别精密的移送时，也可以变成不设置图像识别装置并且直接将设备主体从托盘移送到检测器上的半导体设备自动检查装置。

另外，在本实施例中，所述加压装置58通过适当的压力将设备主体的端子部14A压向检测器32，但本发明不限于此，在根据半导体设备、检测器的种类检查时的压力没有问题的情况下，也可以变成不设置加压装置58，仅利用检查用装卸移送装置36的移送使设备主体的端子部和检测器接触的半导体设备自动检查装置。

而且，在根据半导体设备、检测器的种类，端子部和检测器不接触可以进行检查的情况下，也可以变成通过检查用装卸移送装置的移送使设备主体的端子部和检测器接近的半导体设备自动检查装置。

另外，在本实施例中，所述前处理用装卸移送装置62将所述设备主体14移送到所述前处理装置60中，但本发明不限于此，也可以变成所述检查用装卸移送装置36将所述设备主体1 4移送到所述前处理装置60中的半导体设备自动检查装置。

这样通过兼作装卸移送装置，可以降低半导体设备自动检查装置的成本。另外，在特别重视检查效率的情况下，如本实施例，为了可以同时进行检查作业和前处理作业，也可以设置2个装卸移送装置，分别适当使用这2个装卸移送装置。

另外，在本实施例中，所述托盘22自由装卸地支持在所述旋转台46上，在所述前处理区域25和所述检查区域26之间旋转移送，但本发明不限于此，也可以变成所述托盘22通过例如带式输送机从所述前处理区域25直线移送到所述检查区域26中的半导体设备自动检查装置。

此时，可以按照所述前处理装置60、所述设备主体用图像识别装置64和所述检测器32的顺序与该带式输送机平行地直线配置。

另外，在本实施例中，所述前处理装置60可以进行保温处理、异物除去处理和除电处理，但本发明不限于此，根据半导体设备、检测器的种类，可以成为在上述处理中仅能进行一种或二种处理的前处理装置。

而且，根据半导体设备、检测器的种类，检查时没有设备主体的灰尘附着、带电和温度等问题时，也可以变成不设置前处理装置而直接进行检查的半导体设备自动检查装置。此时，也可以变成不设置所述旋转台46那样的搬运装置，例如在固定设置的检查台上装卸所述托盘22进行检查的半导体设备自动检查装置。

另外，在本实施例中，所述检查器34由所述检查用连接器30将输入信号输入，从所述检测器32得到输出信号，但本发明不限于此，也可以变成由所述检测器32将输入信号输入，从所述检查用连接器30得到输出信号的检查器。

另外，在本实施例中，所述搬运装置28通过所述带式输送机44将所述托盘22搬运到所述旋转台46上，但本发明不限于此，在能够与托盘容纳部24相邻地设置旋转台46的情况下，也可以变成不具备带式输送机仅有旋转台46的搬运装置。

另外，反之，也可以变成不具备旋转台46仅设置带式输送机进行直线往复搬运的搬运装置。

而且，在本实施例中，所述搬运装置28可以将所述托盘22向双方向搬送，并将检查结束的托盘22返回到所述容纳部24中，但本发明不限于此，例如，作为单方向将所述托盘22从所述托盘容纳部24搬运到所述检查区域26中的搬运装置，也可以设置将检查结束的托盘22从检查区域送到与托盘容纳部24相反一侧的另一个搬运装置。

如以上说明，根据本发明，具有下述优良的效果：可以高精度、高效率、自动地检查电缆连接的半导体设备。

Claims (13)

1.一种半导体设备自动检查装置，其特征在于，包括：

保持具有电缆、与其一端连接的设备主体和与所述电缆的另一端连接的连接器的半导体设备，同时在保持状态下，可以将所述连接器直接或间接地与对方连接器连接的托盘；

自动与该托盘中处于保持状态的所述连接器连接的检查用连接器；

与所述设备主体的端子部接触或接近并可以将信号输入输出该设备主体中的检测器；

装卸所述托盘中处于保持状态的所述设备主体，并将其移送到所述检测器上，使之与该检测器接触或接近的检查用装卸移送装置；

控制该检查用装卸移送装置的控制部件；

从所述检查用连接器和所述检测器中的一个将输入信号输入，从另一个得到输出信号，由此检查所述半导体设备的检查器。

2.根据权利要求1所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

所述托盘沿着该设备主体的连接方向保持所述设备主体附近的电缆，并且，通过对该设备主体在所述连接方向的装卸，沿所述连接方向引导并引出所述电缆。

3.根据权利要求1所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

设置加压装置，该加压装置在所述检测器和所述设备主体接触或接近的状态下，将该设备主体的端子部压向所述检测器的方向。

4.根据权利要求1所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

设置检测所述检查用装卸移送装置支持的所述设备主体的支持姿势的设备主体用图像识别装置，同时所述控制部件具备存储基准支持姿势的基准支持姿势存储部和计算该基准支持姿势与通过所述设备主体用图像识别装置检测出的支持姿势之间的误差的支持姿势误差计算部，并对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之一边修正该支持姿势的误差，一边将所述设备主体移送到所述检测器上。

5.根据权利要求2所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

设置支持、移送所述托盘的托盘移送装置，同时所述控制部件对所述托盘移送装置和所述检查用装卸移送装置进行同步控制，使之一边使所述设备主体和所述电缆保持一定的相对位置，一边将所述设备主体从所述设备主体用图像识别装置的支持姿势的检测位置移送到所述检测器上。

6.根据权利要求5所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

所述托盘移送装置具有保持并旋转移送所述托盘的旋转台，并且，沿着与该旋转台同心的圆弧轨迹配置所述设备主体用图像识别装置和所述检测器，同时所述控制部件对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之从所述设备主体用图像识别装置沿着所述圆弧轨迹将所述设备主体旋转移送到所述检测器上。

7.根据权利要求6所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

所述旋转台可以保持多个所述托盘。

8.根据权利要求1所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

设置检测所述检测器设置位置的检测器用图像识别装置，同时所述控制部件具备存储了所述检测器的基准设置位置的基准设置位置存储部和计算该基准设置位置与通过所述检测器用图像识别装置检测出的设置位置之间的误差的设置位置误差计算部，并对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之一边修正该设置位置的误差，一边将所述设备主体移送到所述检测器上。

9.根据权利要求8所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

所述检测器用图像识别装置可以检测与所述检测器接触或接近的所述设备主体的端子部的位置，同时所述控制部件具备根据所述检测器用图像识别装置的所述检测器的设置位置以及所述端子部的位置计算该端子部与所述检测器之间的位置错动量的位置错动量计算部和存储了该位置错动量的给定允许值的允许值存储部，并对所述检查用装卸移送装置进行控制，使之在计算出的位置错动量超过所述允许值时，一边修正该位置错动量，一边使所述端子部与所述检测器接触或接近。

10.根据权利要求1所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，设有：

进行将所述设备主体保持为给定温度的保温处理、从所述设备主体除去异物的异物除去处理和从所述设备主体除去静电的除电处理中至少一个处理的前处理装置；

对所述托盘中处于保持状态的所述设备主体进行装卸并将其移送到所述前处理区域中的前处理用装卸移送装置。

11.一种半导体设备自动检查装置，其特征在于，包括：

保持具有电缆、与其一端连接的设备主体和与所述电缆的另一端连接的连接器的半导体设备，同时在保持状态下，可以将所述连接器直接或间接地与对方连接器连接的托盘；

可重叠容纳多个该托盘，设有使任意选择的托盘离开相邻的其它托盘并可以支持的托盘选择机构和将该托盘选择机构中处于支持状态的托盘排出的排出装置的托盘容纳部；

在保持所述半导体设备的状态下将从该托盘容纳部排出的托盘依次搬运到检查区域中的搬运装置；

在该检查区域中，自动与所述托盘中处于保持状态的所述连接器连接的检查用连接器；

配置于所述检查区域，与所述设备主体的端子部接触或接近并可以将信号输入输出该设备主体中的检测器；

从所述检查用连接器和所述检测器中的一个将输入信号输入，从另一个得到输出信号，由此检查所述半导体设备的检查器。

12.根据权利要求11所述的半导体设备自动检查装置，其特征在于，

所述搬运装置设置搬入装置，该搬入装置可以将保持检查结束的所述半导体设备的托盘从所述检查区域返送到所述托盘容纳部中，同时将该返送的托盘搬入空状态的所述托盘选择机构中。

13.一种半导体设备自动检查方法，其特征在于，包括：

将在电缆的一端上连接设备主体，在另一端上连接连接器的半导体设备保持在托盘中，使所述连接器可以直接或间接地与对方连接器连接，在托盘容纳部中容纳多个该托盘，从该托盘容纳部中选择任意的托盘，在保持所述半导体设备的状态下依次搬运到检查区域中，在该检查区域中，在所述托盘中处于保持状态下，自动将检查用连接器连接到所述连接器上，同时使所述设备主体与检测器接触或接近，从所述检查用连接器和所述检测器中的一个将输入信号输入，从另一个得到输出信号，由此自动地且连续地检查所述半导体设备，检查结束后，将该托盘返送到所述托盘容纳部的任意层位置中。

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