CN1518245A - 光信号传输装置和信号处理装置 - Google Patents

Abstract

在通过光纤以允许信号光进入光导体的本发明的装置中，由用于将信号光散射在光介质中的分散颗粒组成的光导体，是作为光导路径而选择的，上述光导路径需要信号光入射后进行光散射功能的区域。光连接材料介于信号光输出的光纤的一末端和分散光导体的相对一末端平面之间，得到所需要的分散功能。

Description

光信号传输装置和信号处理装置

技术领域

本发明是关于一种光信号传输装置，用于传输在多个电路板和多个装置之间的光信号，以及由光信号传输装置构成的信号处理装置。

背景技术

通常，在多个电路板和多个装置之间通过电的连接进行信号的接收和传输。然而，电的连接很难处理因为通道之间的歪斜、色度亮度干扰、输出端的增加等而使信号传输速度增加的问题。

日本专利申请(已经公开)No.241042公开了一光数据总线，其中，光发射/光接收装置安装在每一个电路板的两面上，在邻近电路板的光发射/光接收装置空间的通过光连接。

然而，因为该技术需要在邻近的电路板之间的每一个传达上进行光电的转换，价格和潜伏增加，以及，因为使用了自由自由空间传播，很那定位和该技术对于色度亮度干扰、灰尘等有弱点的。

而且，JP-A的No.61-196210公开了一种技术，在该技术中，电路板随意的通过光路相互耦合，上述光路使用设置在平板表面的衍射光栅和折射元件构成的。

然而，在该技术中，因为从一点发射出来的光能仅仅与一固定点相连接，不能进行多个连接。

考虑到这样的环境，JP-A的No.10-123350公开了一种信号处理装置，在该装置中，具有与光传输层不同折射指数的光散射体分散在光传输层上。

在该信号处理装置中，通过分散在光传输层上的光散射体，将入射的信号光散播，在随意的与光传输层连接的任意电路板之间接收和传输信号。

JP-A的No.2000-241655公开了一种光耦合器，该耦合器具有以下结构：在传输层的入射部件的一末端上形成传输散射层，多个光纤与传输散射层相接触。

使用散射层来散射入射的光的方式包括二种方式。在一种方式中，传输散射层位于光导体的入射面上，在另一种方式中，折射散射层位于光导体的另一末端上。在使用折射散射层的方式中，因为用于信号光的入射部件通常是由平的光传输材料构成的，光纤的一末端能通过粘合剂等与光导体耦合。例如，当需要通过入射后的进行散射来缩短光导体的长度时，在用于信号光的入射面上要求具有用于引起散射的区域。

在该光信号传输装置中，传输散射层位于专利JP-A的No.2000-241655所公开的入射部件的上，因为通过在传输散射层表面上形成的不规律，对入射光进行折射和散射，有必要将空气层放置在光纤和在散射层的不规律之间的位置上。也就是说，原则上来讲，折射指数比光纤或者散射层小的粘合材料能加入到不规律之间的缝隙上，但折射指数小到能维持散射性能的粘合材料是昂贵的。因为选择是有限的，所以空气层是平放的以及使用支持构件等将光纤物理固定。然而，在撞击结构中，当诸如用于支持光纤的粘合剂的树脂材料闯入在制造时的缝隙相对应的空气层部件，散射功能大为恶化。

在光导体中，散播颗粒分散在整个光导体中，这已经在JP-A的No.10-123350有所公开。具有光散射功能的颗粒存在与入射后。光信号从光纤的一末端发射出来，光纤的入射面与光导体相连接。然而，作为该连接方法，没有公开一个具有优点的方法。

发明内容

因此，本发明的目的是提高以允许光信号进入光导体的光纤和以用于将入射光分叉成许多使用散射的发射部件的光导体之间连接的性能和可靠性。

为了取得上述目标，本发明的第一方面四光信号传送装置，该装置目的是允许光信号从在入射面的至少一光纤的一末端进入到光导体，以及朝着多个出口结点发射光信号。光导体之所以有这样的构造，目的是用于散射信号光的颗粒分散在光介质上，以及包含用于将光纤与光导体的一末端平面光相连接的光传输连接材料。

根据本发明，在使用允许光信号进入使用了光纤的光导体以及需要在信号光入射后进行光散射的区域的光导路径的构造中，光导体如此的构造目的是将用于即那个散射信号光的颗粒分散在光介质上，该光导体是作为光导路径而选择的。因此，即使当光连接材料设置在发射出信号光的光纤一末端和光导体的相对的一末端平面之间的时候，能得到所需要的散射功能。

光纤，刮过难道体、光接收元件等可以通过光传输树脂固定在信号光输出面的结点上，或者他们可与结点相撞击，或者可以通过微小的缝隙设置在结点上。

连接材料可以设置在光纤的一末端和光导体的一末端表面之间的缝隙上。从光纤和光导体之间的连接的稳定性的角度来考虑，有时候连接材料形成的目的是至少密封光纤的部分表面和整个光导体。

而且，要分散在光介质上的颗粒的平均直径不少于信号光的波长，当设置的平均颗粒直径少于信号光的波长的时候，作为入射信号的散射，MIE散射通过颗粒占主导地位。入射的光能传输到光导体的另一末端，而有限的被散射。于此同时，当颗粒直径不大于信号光的波长的时候，发生等方性散射占主导地位的RAYLEICH散射在散射中占主导地位，借此，增加了另一光导体末端的信号光的传输损失。为此，在本发明中，实际上分散颗粒的平均颗粒直径有时候不少于信号光的波长。

作为用被连接的光纤，考虑到将连接与光导体的允许公差(tolerance)，通常使用塑料光纤。

而且，本发明的第二方面是信号处理装置，包括：光信号传输装置；光发射元件，用于将根据电信号将光信号发射到光纤末端，或者光接收元件，用于将从光纤的另一末端接收的光信号转化成电信号；电路，用于处理电信号。

具有这种构造，在使用光信号传输装置的信号处理装置中，散射区域位于信号光入射的一边上，散射性能和连接可靠性变高。

附图说明

图1是根据本发明的第1实施例的传输型光开始耦合器的示意结构图。

图2是根据本发明的第2实施例的传输型光开始耦合器的示意结构图。

图3是根据本发明的第3实施例的信号处理装置的透视图。

图4是根据本发明的第3实施例的光插线板层合机的透视图。

图5是根据本发明的第3实施例的光插线板的透视图。

图6是根据本发明的第4实施例的信号处理装置的断面图。

图7是根据本发明的第4实施例的光插线板层合机的断面图。

图8是根据本发明的第4实施例的位于光插线板和电路板之间的连接部件(光连接器)的断面图。

图9是根据本发明的地5实施例的光插线板层合机的透视图。

图10是根据本发明的第5实施例的光插线板层合机的金属环连接部件的透视图。

图11是表示根据本发明的5实施例的光插线板的修改实施例的透视图。

图12是根据本发明的第6实施例的信号处理装置的断面图。

图13是根据本发明的第6实施例的光插线板层合机的透视图。

具体实施方式

根据以下的附图对本发明的实施例进行解释。

实施例1

图1表示本发明的第一实施例的光开始耦合器。第一实施例显示了光开始耦合器4。如图1所示，光开始耦合器有光纤排列，上面四个光纤1A-1D和光纤7A-7D排列成线，光纤排列与本发明的颗粒分散光导体相连接，形成长方形，通过将可光透明树脂颗粒用在整个光导体中，包括在两末端平面和光纤之间的分析。通过使用表面光发射激光(没有表示出)输入信号光，在光纤另一末端上的产生红外光(波长：780nm)。

作为颗粒分散光导体3，上面衍射指数1.438和平均颗粒直径7μm的球形硅树脂颗粒5分散在PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)基体膜4上，该基体膜4例如具有折射指数1.485。

作为光纤1、7和颗粒分散光导体3的粘接材料，紫外线固化丙烯树脂粘合剂(AT6001：NTT Advanced Technology Corporation)具有折射指数1.51，与使用的PMMA的折射指数几乎一样。另一连接材料包括紫外线固化环氧粘合剂(AT7602：NTT Advanced Technology Corporation)等。

根据本实施例，从光发送元件经过光纤1A所传输的信号光进入颗粒分散光导体3中。入射的信号光通过分散在光导体上的树脂颗粒5得到分散。于此同时，从颗粒分散光导体上、下表面和侧表面完全反射。将信号光传播到与一末端平面(上面信号光几乎均匀的光密度分布进入，目的是经过光纤7A-7D得到发射)相对的末端平面上。

光开始耦合器包括4×20×1(w×l×t)mm的长方形片、是使用颗粒分散光导体(硅树脂颗粒的平均直径：7μm，树脂密度：30000PIECE/MM³)形成的，和具有纤维直径φ1mm和长度(一边)S300mm(例如CK-40，由MITSUBISHI RAYON CO.，Ltd制备)T(步骤指数)型的POF(塑料光纤)。在上述的光开始耦合器上所发射的光数量的均匀性大约6％，这是令人满意的结果。这样定义：所发射的光数量的均匀性(％)＝最带发射效率-最小发射效率/最大发射效率+最小发射效率。

作为颗粒分散光导体基体膜4，通常使用高传输性和相对高的折射指数的材料。除了PMMA，例如，聚碳酸、和聚烯烃都可以使用。而且，作为要分散的树脂颗粒的材料5，使用透明性高以及与基体材料的折射指数不同是0.01或者更大的材料。除了硅氧树脂，还使用通过将甲基丙烯酸酯和二乙烯苯的聚合而得到的以及具有交联结构的树脂，例如聚酯或和聚乙烯等。

要分散的树脂颗粒的尺寸大部分设置等于或者大于从信号光的波长到等于或者小于波长的1000倍。实际上，尺寸可以设置在波长的1-30倍。

当要分散的树脂颗粒的尺寸超过波长的1000倍数的时候，侧面分散占主导地位，这样信号的传输损失变大，具体的来说，当使用超过850nm波长的红外线的时候，尺寸可以设置在0.8μm-250μm。

形成光开始耦合器的大量光纤没有限于本实施例，光开始耦合器是由随意的大量与系统的需要一致的光纤构成的。对于POF种类没有限制，可以使用石英纤维和HPCF(硬的塑料粘土纤维)。长方形片的外围用膜覆盖，该膜比颗粒分散光导体基体膜(含氟树脂)的折射指数小，目的是为了形成光纤。

实施例2

图2表示根据第二实施例的反射型光开始耦合器。第二实施例表示一个四枝的(four-branched)耦合器。如图2所示，4光纤1A-1D的末端排列线上的光纤排列与本发明的颗粒分散光导体的颗粒光连接。而且，反射单元8设置在本发明的颗粒分散光导体的末端上。树脂2，与颗粒分散光导体3、光纤、和光导的缝隙相连接，与第一实施例相同。但树脂仅仅用在缝隙的外围上。

根据本实施例，从光发送元件经过光纤1A所传输的信号光进入颗粒分散光导体3中。入射的信号光通过分散在光导体上的树脂颗粒5得到分散。于此同时，从颗粒分散光导体的上、下表面和侧表面完全反射。将信号光传播。信号光受到分散在与连接到光纤排列的末端相对的颗粒光导体末端上的反射单元8的反射，再一次反复从颗粒分散光导体的上、下和侧表面完全的反射。当总的反射，信号光传播到末端表面，具有均匀光密度分布的进入该末端表面，以使通过光纤1A-1D发射信号光。

反射性光开始耦合器使由长方形颗粒分散光导体和SI性POF组成的。有A1等构成的反射平面通过溅射，直接形成在与POF相连接的末端相对的末端上。

形成光开始耦合器的许多光纤并不限于对本实施例或者第一实施例。

实施例3

参照图3-图5对本发明的实施例3进行说明。图3是根据本实施例的信号处理装置的构成剖面图。如图所示，在信号处理装置1000中，与实施例1的解释相似的光开始耦合器10排列和固定在支持基体100的预定位置上的光插线板基体800底部上。光纤的末端和光导体3通过光传输树脂(连接材料)2进行密封和固定。多个电连接器200在带有预定间隔的支持基体100的预定位置上附加在一起，可以有通过光开始耦合器10相连接的多个电路板500，501，502，503附在电连接器200上。而且，电子电路400，用于传送电信号(没有表示出)的电源线和布线设置在支持基体100的预定位置上。布线通过电连接器200与电路板500，501，502，503上的电子电路(没有表示出)电连接。

电路板501，502，503具有电-光转换电路600，作为“光传输电路”来将电信号转换成光信号，和光-电转换电路700，作为“光接收电路”，用于将光信号转换成电信号。作为一个例子，前面电-光转换信号电路600是由作为“光发射元件”的激光二级管和驱动电路602的激光而激光构成的。作为一个例子，光-电转换电路700是由作为“光接收元件”的光电二极管和驱动电路702的光电二极管以及用于将在光电二级光701上的光接收信号发大到信号能转换成逻辑信号的放大电路703构成。

光总线电路1000如图3所示的目的为的是大量要连接的电路板是4和大量的通道(许多比特)是4。在总线是有多个通道构成的情况下，使用许多如上所解释的光开始耦合器10。

而且，如图4所示，通道的数量是4相一致，对与光开始耦合器10一起安装的四个光接线板进行层压。

如图5所示，光开始耦合器嵌入在光接线板中。作为一个POF焊心33，例如，使用直径为1mm的POF焊心。“光纤焊心”是焊材料，在上面，涂覆层没有在光纤上形成。分散光导路径3的颗粒是一个4×20×1(w×l×t)mm长方形片。作为光插线板底部800，例如，使用厚度约为2mm的PMMA板。将光插线板底部800的表面切去，形成深1mm和宽1-4mm的沟槽，在该沟槽中，设有POF焊心33和长方形片。

除了PMM4，例如，由PC(聚碳酸)形成的塑料材料或者聚乙烯也可以作为光插线板底部800来使用，通过注塑而不是切去来制备光插线板。光插线板底部800的材料没有现在在塑料材料，可以通过切去组如铝的金属来形成。

实施例4

参考图6-8对本发明的第4实施例进行说明。如图6、7所示，信号处理装置是由光插线板层压体12和多个电路板14构成的。光插线板层压体具有多个光插线板(在该实施例中，8个光插线板)，多个光插线板形成片状，光插线板16在片的侧表面的方向上层压。电路板14光学的月光插线板16相连接。

颗粒分散光导体、用于容纳第一光纤36的第一沟槽38、用于容纳第二光纤的沟槽42根据他们的形状和排列，形成在光插线板底部28中。颗粒分散光导体3、第一光纤36和第二光纤40嵌入在光插线板底部28内。

使用第二定位构件48将位于颗粒分散光导体3上的第一光纤36的末端36a和第二光纤的末端40a固定。第一光纤36的末端36a和第二光纤的末端40a插入到定位沟槽50内，以使与分散光导体3相对。当光纤36和光导体44预先以此方式固定后，将固化树脂2用在光纤和光导体之间，目的是密封和固定它们。

第一光纤36的末端36a延伸到光插线板16的尾部平面26处，弯曲以使延伸到光插线板16的上表面20处。第二光纤40的末端40a延伸到光插线板16的前表面24处，弯曲以使延伸到光插线板16的上表面20处。分别与末端36a和36b连接在一起的另一末端36b和40b面对着光插线板16的上表面20。换句话说，第一光纤36和第二光纤40的另一末端36a和36b存在与光插线板的表面的附近，以及可以位于在与电路板14光连接的位置上。

为了将第一光纤36的另一末端36b和第二光纤40的另一末端40b与电路板14相碰撞，设有定位构件30。第一光纤36的另一末端36b和第二光纤40的另一末端40b插入到定位孔52中。

在本实施例中，8个光插线板16层压。第一光纤36的另一末端36b和第二光纤40的另一末端40b这样设置的目的是整齐的与表面方向和光插线板16的层压方向排列成线。朝着光插线板16的层压方向连接电路板40，使用光插线板层压体12接收和传输8比特的光信号。

图8显示了电路板14和光插线板16的连接。电路板14带有电插入板54和设置在电插线板54的一末端上的光连接器56。光-电转换元件58和用于驱动光-电转换元件58的驱动电路60设置在电插线板54的末端上，它的光接收或者光发射表面与第一光纤36的另一末端36b和第二光纤40的另一末端40b相碰撞。当光耦合损失足够小时，在第一光纤36的另一末端36b、第二光纤40的另一末端40b、和光-电转换元件58之间存在缝隙。

在本实施例中，能将光纤焊心用在第一光纤36和第二光纤40中。作为光插线板底部18，使用诸如PMMA、PC或者聚烯烃的塑料材料。光插线板底部不限于塑料材料，例如，可通过切割铝构成的金属而形成。

实施例5

参照图9-11对本发明的实施例5进行解释。本实施例解释了一种将第一光纤的另一末端和第二光纤另一末端固定在在实施例4中所述的信号处理装置中所用的光插线板层压体上。

将第一光纤36沿着容纳沟槽30的第一光纤用金属丝缠绕，第一光纤36的一末端通过用于粘接的固化树脂与颗粒分散光导体3的末端平面的中心相连接。将第二光纤40沿着容纳沟槽30的第二光纤用金属丝缠绕，第二光纤40的一末端通过用于粘接的固化树脂在与第一光纤36相对的地方与颗粒分散光导体3的另一末端平面相连接。第一光纤36的另外末端和第二光纤40从光插线板18上突出，固定在金属环34上，后面提到。

在本实施例中，以下面的顺序将颗粒分散光导体，第一光纤36和第二光纤40固定在光插线板18上。它们插入到分散容纳了沟槽28的光导路径的颗粒、容纳沟槽30的第一光纤和容纳沟槽32的第二光纤中，以使能通过光插线板18被加入中间(sandwiched)。然而，固定顺序对此没有限制。颗粒分散光导体3、第一光纤36、和第二光纤40通过提供固定构件能固定在光插线板中。

金属环34沿着光插线板18的层压芳香设置，光纤固定孔形成在金属环3上。第一光纤36的另一末端或者第二光纤40插入和固定光纤固定孔中。定位孔，可以形成在金属环34上，通过该孔，插入第一光纤36的另一末端和第二光纤40，或者在金属环上安装V型沟槽，目的是定位和固定第一光纤36的另一末端或者第二光纤40。

图11表示光插线板层压体的改进例子。第一光纤36的另一末端或者第二光纤40固定在金属环30上。因在电路板14上，另外末端通过金属环与光连接器相连接，部分忽略光插线板。

实施例6

参照图12-13对本发明实施例6进行解释。在本实施例中，用在信号处理装置中的光插线板是由多个光纤制成的光纤排列40组成，上述光纤与颗粒分散光导体3的一末端平面光连接，光反射单元8设置在另一末端平面上。

用于颗粒分散光导体3的分散容纳沟槽26的光导体介质的颗粒，用于容纳反射部件22的容纳沟槽28的反射部件，和用于容纳光纤40的容纳沟槽30的光纤在光插线板底部18的一表面上形成。而且，容纳沟槽30的光纤这样形成，以使能在容纳沟槽28的反射部件相对的位置上与容纳沟槽26的光传输介质相连接。允许反射部件8与颗粒分散光导体3的第一末端表面3a相碰撞，仅仅的固定在颗粒分散光导体3上。反射部件8可以通过粘合剂等与颗粒分散光导体3形成一体。

在本实施例中，尽管分散光导体和反射部件8的颗粒分离的设置，反射部件8可以直接在颗粒分散光导体的一末端表面上形成。是用铝金属，目的是通过溅射或者蒸汽沉淀直接形成反射部件。

通过在容纳光插线板底部18的沟槽30的光纤上容纳光纤40，光纤40的一末端这样进行安排，以使与颗粒分散光导体3的第二末端表面3b相对，他们能通过光传输固化树脂2与一末端和所包含的光导体3之间缝隙相连接。光纤40通过一末端固定构件，以捆束的形式固定在连接的部件上。光纤40具有弯曲部件40b，该弯曲部件弯曲以使具有预定的弯曲半径。从一末端延伸的光纤40的另一末端40c通过弯曲部件40b与上面所述的光插线板的上表面相对。光纤40的另一末端40c插入和固定在固定构件34的另一末端上，而固定构件34位于光插线板的上表面上，这样，与电路板14的光-电转换元件相连接。电路板14的一末端具有光连接器，在光连接器上的光-电转换元件与光纤40的另一末端40c相连接，目的是能光连接。

在本实施例中，对8个光插线板进行层压，光纤40的另一末端40c在片的方向和光插线板层压方向上排列成线。电路板14连接到光插线板的层压方向的方向上，目的是到/从光插线板层压体接收和传输8比特的光信号。

在上述的构造中，从电路板14的任意光-电转换元件输出的光从连接到光-电转换元件的任意光纤的另外末端40c通过光纤40输入到颗粒分散光导体3中，受到反射部件8的反射，再一次传播到颗粒分散光导体上，这样能通过另一光纤40被输出到电路板14上。

在本实施例中所述的光信号传输装置和信号处理装置应用在内部电路仿真器、无线电通讯设备、服务器等中。

信号可以通过本实施例的光信号传输装置和信号处理装置在诸如CPU、存储器、和内部电路仿真器的内部LSI之间传输。因此，能抵制信号传输的延误，增加爱信号传输的速度。而且，信号可以在内部部件之间光传输，为的是阻止因为响和反射波而引起的信号波形的变形，借此通过仿真准确而形成计时确认。

而且，通过互联网将许多底部位置和交换位置相连接。底部位置到/从移动位置(手机)中通过无线电通讯线传输和接收信号。在移动通讯系统中，诸如手机，需要许多配线来连接传输器-接收器和信号处理装置。许多用于连接传输器-接收器的板和信号处理装置的连接器头根据配线数量而增加。在诸如移动通讯系统的底部位置中，是用本实施例所述的光开始耦合器，光插线板、和光信号传输装置。因此，能减少在处理信号的装置和传输/接收无线电信号的装置中的大量配线。而且，将用于将信号处理装置和无线电信号传输/接收装置固定到后面面板的连接器的头颈(pin neck)忽略。因此，能得到具有用于打孔的减小了的力量的无线电通讯装置。

在目前的电传输构成的服务系统中，传输速度受到限制，这样，很难减少比特数目(大量的信号线，大量的控制线等)。这就导致装置的增大。在这样的服务系统中使用本实施例所述的光信号传输装置和信号处理装置。借此，能形成高速度的信号传输，形成比较大规模的系统。为此，能提供与多个柜子(cabinet)相连接的光服务系统。

如上所解释的一样，对于本发明的光信号传输装置，即使在光信号传输装置中，能提高连接到光纤的可靠性。

而且，根据本发明的光信号装置，能构成对于诸如温度变化和灰尘等自然条件的抵抗力强的光总线。

Claims (22)

1.一种光信号传输装置，允许信号光从至少位于入射面的光纤的一末端发出，进入光导体，然后朝多个出口节点发射信号光，包含将光纤与光导体的末端平面光连接的光传输连接材料，其中，光导体如此构成目的是，将用于散射信号光的颗粒分散在光介质中。

2.如权利要求1所述的光信号传输装置，其特征在于，连接材料的折射指数的数值为1.45-1.57。

3.如权利要求1或2所述的光信号传输装置，其特征在于，连接材料是粘性的，用于将光导体粘结到光纤上。

4.如权利要求1-3任意一项所述的光信号传输装置，其特征在于，连接材料位于至少包括光纤和光导体之间的缝隙外围的区域。

5.如权利要求4所述的光信号传输装置，其特征在于，连接材料至少位于包含光纤的单面表面和整个光导体的区域内，通过粘结材料将缝隙密封。

6.如权利要求1-5任意一项所述的光信号传输装置，其特征在于，颗粒的平均颗粒直径不少于有光导体传输的信号光的波长。

7.如权利要求1所述的光信号传输装置，其特征在于，光纤是塑料光纤。

8.如权利要求1-7任意一项所述的光信号传输装置，其特征在于，光导体是长方形的。

9.如权利要求1所述的光信号传输装置，其特征在于，具有多个光纤。

10.如权利要求1-9任意一项所述的光信号传输装置，其特征在于，光导体的另一末端有反射元件。

11.如权利要求1-10任意一项所述的光信号传输装置，其特征在于，进一步包含连接到光导体另一末端的光纤。

12.一种信号处理装置，包含：

一光信号传输装置，允许信号光从在发生事件的地方的至少光纤端发出，进入光导体，然后朝多个出口节点发射光信号，包含光传输连接材料，用于将光纤与光导体的末端平面光的连接，其中，光导体如此设置的目的是将散射信号光的颗粒分散在光介质中；

光发射元件，用于通过一电子信号将光信号发射到光纤的末端，或者光接收元件，用于将来自光纤的另一末端的光信号转换成电子信号，

一电子电路，来处理电子信号。

13.如权利要求12所述的信号处理装置，其特征在于，连接材料的折射指数的数值为1.45-1.57。

14.如权利要求12或13所述的信号处理装置，其特征在于，连接材料是粘性的，用于将光导体粘结到光纤上。

15.如权利要求12-14任意一项所述的信号处理装置，其特征在于，连接材料位于至少包括光纤和光导体之间的缝隙外围的区域。

16.如权利要求15所述的信号处理装置，其特征在于，连接材料至少位于包含光纤的单面表面和整个光导体的区域内，通过粘结材料将缝隙密封。

17.如权利要求12-16任意一项所述的信号处理装置，其特征在于，颗粒的平均颗粒直径不少于有光导体传输的信号光的波长。

18.如权利要求12-17任意一项所述的信号处理装置，其特征在于，光纤是塑料光纤。

19.如权利要求12-18任意一项所述的信号处理装置，其特征在于，光导体是矩形的。

20.如权利要求12-19任意一项所述的信号处理装置，其特征在于，具有多个光纤。

21.如权利要求12-20任意一项所述的信号处理装置，其特征在于，光导体的另一末端有反射元件。

22.如权利要求12-21任意一项所述的信号处理装置，其特征在于，进一步包含连接到光导体另一末端的光纤。

Images