CN1529871A - 后向反射式封入集成电路的制品 - Google Patents

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Abstract

至少由内置集成电路的集成电路组件、光的后向反射要素和它们的支撑层构成的后向反射式封入集成电路的制品。

Description

后向反射式封入集成电路的制品
技术领域
本发明涉及其特征在于至少由内置集成电路的集成电路组件、光的后向反射要素和它们的支撑层构成的后向反射式封入集成电路的制品。
详细地说，涉及集成电路组件内置了电波方式识别型集成电路，设置了与该电波方式识别型集成电路连接的通信用天线的后向反射式封入集成电路的制品，涉及经外部端子及天线与集成电路组件进行信息交换，以及特别是在夜间通过使光照射，利用后向反射原理可以从远方得知本发明的制品的所在、所有者的接近程度的后向反射式封入集成电路的制品。
更详细地说，涉及在后向反射要素的反射面上形成上述通信用天线的后向反射式封入集成电路的制品。
现有技术
现有的IC卡由内置集成电路的集成电路组件；由支撑该组件的芯层和/或内层构成的支撑层；以及保护支撑层的上部表面和下部表面的上部保护层和下部保护层构成，该叠层品例如通过在上部保护层上设置的外部接触端子及在支撑层上设置的通信天线等进行集成电路与外部的信息交换。
在现有的设置外部接触端子的接触型IC卡中，例如通过在上部保护层上设置的外部接触端子与外部的读出兼写入机(以下称为读写机)进行电子信号信息的交换和电力的供给。
另外，在设置了通信天线(以下仅称为天线)的非接触型IC卡中，经设置在支撑层上的天线等，在集成电路，例如电波方式识别型集成电路等集成电路组件与外部的读写机之间进行电力供给和电子信号信息的交换。对非接触型IC卡，根据封入集成电路的叠层品与读写机的距离又分为密接型(2mm以内)、近接型(10cm以内)、近旁型(70cm以内)和远离型(70cm以上)，通常对电波传播距离短的密接型和近接型采用短波，对近旁型采用长波，对远离型采用微波。
关于设置了上述天线的非接触型IC卡的形成方法，迄今已提出了各种各样的方法。作为形成这些天线的方法，已知有利用刻蚀等方法局部地除掉预先设置的金属层以形成天线的方法、局部地设置金属层以形成天线的方法、用导电油墨形成天线的方法和卷绕金属制的细线形成线圈使之成为天线的方法。
作为公开了这些天线的形成方法的现有技术，可以列举出堀尾的特开平11-134461和与该公报对应的美国专利USP6,160,526、生藤等人的特开平10-320519和与该公报对应的欧洲公开公报EP1014301A1、折原等人的特开平8-287208和与该公报对应的美国专利USP5,705,852、冈村等人的特开2002-074301和与该公报对应的美国公开公报US2002/24475、林等人的特开2000-251047和与该公报对应的欧洲公开公报EP1033778A2还有他们的特开2000-105810和与该公报对应的欧洲公开公报EP1039411A1，以这些专利的记述代替说明。
另一方面，设置多个后向反射元件而成的后向反射板、后向反射成形物品(以下合在一起称为后向反射板)已被用作交通标志、安全器具、反射胶纸、商业广告牌和光传感器反射体，特别是用作在夜间将光反射向光源的安全、显示器具。
上述后向反射板在板的内部设置了多个微玻璃珠型或直角棱镜型后向反射元件，被设计成使从光源入射至后向反射元件的光再次朝向光源反射。
例如，在McGrath的美国专利第4,025,159号中记述了使用微玻璃珠型后向反射元件的后向反射板，另外，在Hoopman的美国专利第4,588,258号中记述了使用直角棱镜型后向反射元件的后向反射板。还有，在三村的美国专利第6,083,607号中记述了使用改善了后向反射的角度特性的直角棱镜型后向反射元件的后向反射板。
另外，作为具有后向反射板和存储介质的制品，在塚根等人的特开昭59-58630中公开了具有由玻璃珠构成的后向反射层和磁记录层的制品。
在旁特里的特表平9-508983中公开了一体型后向反射式电子显示装置。按照该专利的记述，公开了一种视觉和电磁信息通信用的后向反射式装置，制作了用于对入射光进行后向反射的、有视觉信息的后向反射板，该装置具备：具有在一个面上埋入单层的后向反射式微型球体群的基板，具有在该基板或该微型球体群的下方经透明材料隔离配置的光的正反射装置的后向反射板；用于电磁通信的天线装置；以及可以与上述天线装置耦合的耦合装置。
另外，在旁特里的特表平11-505050中公开了具有安全识别装置的电子车牌。按照该专利的记述，公开了一种在多个远方交通管理站与电子车牌进行通信的电子车辆通信装置中使用的电子车牌装置，该电子车牌装置包含如下装置：包含用于保存作为包括视觉识别信息和限定信息中的至少一种类型的车辆识别信息的限定信息的、不能由上述远方站或车辆变更的限定信息的识别装置的车牌；用于保存作为非限定信息的、可由远方站或车辆变更的非限定信息中的至少一种的信息装置；在工作上与上述识别装置和上述信息装置连接、用于处理与上述远方站的通信内容的通信装置；用于发送接收与上述通信站的通信内容的天线装置；以及固定在车辆上的、可更换自如地将上述车牌部分安装在车辆上使得不必更换信息装置而更换上述车牌部分的安装装置。
在麻琴的特开平4-229244号中公开了借助于在形成于逆反射微棱镜的面上的金属附着层上局部形成粘结层，对未被粘结层保护的金属层进行剥离，以形成局部地不设置金属层的逆反射微棱镜板的形成方法。另外，还述及局部设置的粘结剂层(保护涂敷材料)最好是在后工序中的溶剂处理阶段不受太大不良影响的感压粘结剂。此外，作为设置方法记述了印刷法。
另外，在麻琴的特开平1-231004号中公开了借助于在形成于逆反射微棱镜的面上的金属附着层上局部形成粘结层，对未被粘结层保护的金属层进行剥离，以形成局部地不设置金属层的逆反射微棱镜板的形成方法；以及借助于在逆反射微棱镜的面上局部地设置覆盖材料后进行金属蒸镀，然后部分地除掉覆盖材料，以形成局部地不设置金属层的逆反射微棱镜板的形成方法。
另外，利用激光除掉蒸镀层方法一般被采用了。
在Galanos的美国专利第4,200,875号中公开了借助于激光方法，用预先决定的图形在露出透镜型后向反射板上形成像的方法。
但是，在上述任何一项专利中都没有公开下述制品：其特征在于至少由内置集成电路的集成电路组件、光的后向反射要素和它们的支撑层构成的后向反射式封入集成电路的制品；详细地说，集成电路组件内置了电波方式识别型集成电路，设置了与该电波方式识别型集成电路连接的通信用天线的后向反射式封入集成电路的制品；以及更详细地说，在后向反射要素的反射面上形成通信用天线的后向反射式封入集成电路的制品。
发明要解决的课题
关于上述的IC卡，为接触型IC卡时，存在如果不将卡插入读写机，就不能对IC卡中存储的信息内容进行通信的不良情况。另外，为非接触型IC卡时，存在必须接近到电波能够识别的距离，在识别距离之前不能事先识别的问题。
另外，在收费公路的、利用非接触型IC卡进行双向无线通信的费用精算系统(以下称不停车自动收费系统)中，由于该IC卡与读写机(路侧通信天线)的距离远，所以存在通常需要在车内安装车载器辅助与IC卡的通信的麻烦情况。
因此，存在如下的问题：在接近IC卡与读写机(路侧通信天线)可以进行通信的距离之前，难以判别是安装了IC卡的车辆，还是通常的支付现金的车辆，特别是在不停车自动收费系统和现金支付并用的收费处，尤其是在夜间，收费人不能用目视事先进行识别。
另外，对于以停车许可证明、会员证明、纳税证明、车辆证明等为目的的贴在车辆的玻璃窗等上的、内置IC卡的车辆认证不干胶纸(以下称IC不干胶纸)，在白天也不可能从远方事先识别IC不干胶纸的贴附，尤其是在夜间，特别是不可能从远距离确认有无不干胶纸的贴附。
解决课题的方法
本发明作为解决上述问题的措施，作为在IC卡与读写机相互通信之前，确认者就使事先识别IC卡的存在成为可能的措施，在封入了集成电路组件的IC卡中设置多了个后向反射元件，使得能够向光源反射来自外部的光。
更详细地说，在其特征是至少由内置集成电路的集成电路组件、光的后向反射要素和它们的支撑层构成的后向反射式封入集成电路的制品中，在上述的某一支撑层上设置多个后向反射要素，使得能够向光源反射来自外部的光。
本发明使用的后向反射要素由直角棱镜型后向反射元件(以下称CC元件)或微玻璃珠型后向反射元件构成。
作为本发明的优选形态的后向反射元件的CC元件可以用具有相互垂直的3个反射面的CC元件，例如，三角锥形CC元件、六边形CC元件、帐篷形CC元件。其中，三角锥形CC元件易于形成微小的后向反射要素，容易形成薄的制品，因而是理想的。
这些CC元件可以使用像微玻璃珠型后向反射元件那样设置金属薄膜层，在棱镜的反射面上对光进行反射的镜面反射式CC元件，或者使用借助于制成在棱镜的背面设置空气等折射率小的层的元件，利用内部全反射原理在棱镜的反射面上对光进行反射的内部全反射式CC元件。该内部全反射式CC元件由于没有必要像微玻璃珠型后向反射元件那样设置金属薄膜层，所以后向反射式封入集成电路的制品的外观不因金属薄膜层的颜色而变暗，因而就事先可识别性而言是理想的。
另外，在非接触型后向反射式封入集成电路的制品中，内部全反射式CC元件的金属薄膜层不发生通信用的电波的吸收，所以与上述的微玻璃珠型后向反射元件、镜面反射式CC元件相比是理想的。若不对微玻璃珠型后向反射元件设置金属薄膜层，在这样的防止电波吸收方面可以得到同样的效果，但是，存在因后向反射面积减小而事先可识别性降低的缺点。
对于微玻璃珠型后向反射元件而言可以使用采取如下方法制成的透镜封入型的后向反射元件：为提高后向反射效率，最好在对直径为30～500μm、折射率为1.4～2.5的微玻璃珠根据需要设置用于调整焦距的树脂薄膜层后，采取在微玻璃珠的40～70％的表面面积上例如蒸镀或用化学镀等方法镀铝、银等金属的措施，设置金属薄膜层。
作为封入型的后向反射元件的例子，由构成后向反射部分的后向反射元件的直径为30～500μm的微玻璃珠型后向反射元件构成的后向反射板最好被表面平滑而且透明的表面保护层覆盖。直径不到30μm的反射元件因衍射效应致使光的发散过大、后向反射性能降低而不理想，直径超过500μm的反射元件因板的厚度过大而不理想。
另外，作为其他微玻璃珠型后向反射元件，可以使用膜盒透镜型后向反射元件。对于由构成后向反射部分的后向反射元件的直径为30～500μm的微玻璃珠型后向反射元件构成的后向反射板而言，最好构成其表面保护层的塑料膜表面平滑并且透明。与透镜封入型后向反射板一样，直径不到30μm的反射元件由衍射效应引起的光的发散过大，后向反射性能降低，因而不理想，直径超过500μm的反射元件其板的厚度过大，而且形成的像的清晰度降低，因而不理想。
构成本发明的制品的支撑层可以分为支撑集成电路组件的芯层以及支撑该芯层及后向反射要素或天线的内层。另外，对支撑层可以设置用于保护本发明的制品的正反面的上下部保护层。
可以在由本发明制品的上下部保护层、芯层和/或内层构成的支撑层上设置这些集成电路组件和光的后向反射要素。
可以在本发明中使用的上下部保护层上设置多个后向反射元件，还可以根据需要同时设置印刷层、无后向反射性的金属薄膜层或全息像层等防窜改层、磁条或凹凸压花等层。
特别是全息像层对防窜改有很好的效果，它可以采用其本身是熟知的方法对各层形成用于形成全息像的凹凸层，根据需要设置铝等金属薄层而形成。另外，在为得到全息像而形成金属薄层时，可以在全息像金属薄层的下层部局部地设置硅树脂等剥离层。据此，当要再次剥离所贴附的本发明的制品时，由于在剥离层与全息像金属薄层之间发生局部的剥离，所以难以进行板整体的再剥离，这对于防盗是有效的。
另外，作为用于上部保护层及芯层、内层，特别是设置后向反射元件的层的树脂，可以使用氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、苯乙烯树脂等全光透射率在50％以上的透明树脂板，但是从耐热性来看，丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂特别理想。特别是对于以在车辆上设置为目的而用的后向反射式封入集成电路的制品，由于设置在炎热气候下的停车等高温环境中，所以具有在90度的高温下后向反射特性也不降低的耐热性的树脂是理想的。
另外，出于改善外观的目的，对上部保护层可以添加各种颜料、染料、荧光颜料、荧光染料等着色剂，另外，出于改善耐天侯性、耐热性的目的，可以添加紫外线吸收剂、光稳定剂、防氧化剂等。由于荧光性的着色剂在白天的可识别性良好，所以它是理想的。
关于紫外线吸收剂的合适的例子，作为可配合的紫外线吸收剂，例如可以列举出如下的材料。
氢醌系：氢醌、氢醌二水杨酸酯等。
水杨酸系：水杨酸苯酯、水杨酸对位辛基苯酯等。
二苯甲酮系：2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-2-羟基二苯甲酮、2，4-羟基二苯甲酮、2，2-羟基4，4-二甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-苯甲酸基二苯甲酮、2，2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮、2，2，4，4-四羟基二苯甲酮、2，2-羟基-4，4-二甲氧基-5-钠磺酸基二苯甲酮、4-十二烷羟基-2-羟基二苯甲酮、2-羟基-5-氯二苯甲酮等。
苯并三唑系：2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲基苯基)-5-羧酸丁基酯苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲基苯基)-5，6-二氯苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲基苯基)-5-乙基磺化苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔丁基苯基-5-氯代苯并三唑、2-(2-羟基-5叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-戊基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3，5-二甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3，5-二甲基苯基)-5-甲氧基苯并三唑、2-(2-甲基-4-羟基苯基)苯并三唑、2-(2-十八烷氧基-3，5-二甲基苯基)-5-甲基苯并三唑、2-(2-羟基-5-羧酸苯基)苯并三唑乙基酯、2-(2-羟基-3-甲基-5-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3，5-二叔丁基本基)-5-氯代-苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲氧基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-苯基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2-羟基-5-环己基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-4，5-二甲基苯基-5-羧酸苯并三唑丁基酯、2-(2-羟基-3，5-二氯代苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-4，5-二氯代)苯并三唑、2-(2-羟基-3，5-二甲基苯基)-5-乙基磺化苯并三唑、2-(2-羟基-5-苯基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-4-辛氧基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲氧基苯基)-5-甲基苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲基苯基)-5-羧酸酯苯并三唑、2-(2-乙酰氧基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3，5-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑等
在这些紫外线吸收剂之中，二苯甲酮系和苯并三唑系的较为合适，其中二苯甲酮系的2，3-二羟基-4，4-二甲氧基二苯甲酮、2，2-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮和2，2，4，4-四羟基二苯甲酮；以及苯并三唑系中的2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-甲基苯基)-5，6-二氯代苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3-甲基-5-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3，5-二叔丁基苯基)-5-氯代-苯并三唑、2-(2-羟基-5-苯基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2-羟基-3，5-二叔丁基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2-羟基-5-辛氧基苯基)苯并三唑等更有效。
另外，在市售品中，作为紫外线吸收剂可用苯并三唑系或二苯甲酮系紫外线吸收剂，作为苯并三唑系紫外线吸收剂的例子，可举出西普劳(シプロ)化成株式会社制造的西少补(シ-ソ-ブ)701、702、703、704、706、709；旭电化株式会社制造的阿得卡斯他补(アデカスタブ)LA31、LA32；住友化学株式会社制造的斯米少补(スミソ-ブ)250；以及共同药品株式会社制造的巴一奥少补(バイオソ-ブ)590等，另外，作为二苯甲酮系紫外线吸收剂的例子，可举出旭电化株式会社制造的阿得卡斯他补1413、LA51；西普劳化成株式会社制造的西少补1001、103；以及住友株式会社制造的斯米少补110S等。
作为光稳定剂的合适的例子，受阻胺光稳定剂是特别理想的，例如，以改善耐天候性等为目的，还可以根据需要在本发明的后向反射板的含荧光染料的层中配入受阻胺光稳定剂。作为这时可用的受阻胺光稳定剂，从可保持耐天候性来看，具有分子量为600以上的叔胺结构的哌啶型受阻胺光稳定剂特别理想。
作为市售品，例如。可举出日本汽巴嘉基(チバガイギ-)株式会社制造的奇努宾(チヌビン)622LD、765、144和奇马少补(キマソ-ブ)119FL；旭电化工业株式会社制造的阿得卡斯他补(アデカスタブ)LA52、LA62；以及三共株式会社制造的撒脑鲁(サノ-ル)LS2626等。
这些受阻胺光稳定剂可以单独使用，或与紫外线吸收剂、防氧化剂一同使用，最好以在0.1～5％重量范围内的量向含有荧光染料的层中配合。
再者，也可以将上述光稳定剂例如以与(甲基)丙烯酸的酯的形式引入构成含荧光染料的层的树脂结构中。作为这样的反应型光稳定剂可举出1，2，2，6，6-五甲基哌啶甲基丙烯酸酯、2，2，6，6-四甲基哌啶甲基丙烯酸酯等，它们通过与构成树脂的其它反应性单体，例如(甲基)丙烯酸酯类、醋酸乙烯、氯乙烯等进行共聚，可将光稳定剂的基导入树脂结构中。
再有，为了赋予耐天候性，可在含有染料、荧光染料等着色剂的层中配合苯甲酸盐系光稳定剂等。作为能够使用的苯甲酸盐系光稳定剂，可以例举出苯甲酸盐型的淬火剂，例如日本汽巴嘉基株式会社制造的奇努宾120(商品名称)。
关于防氧化剂的例子，作为胺系防氧化剂，可以使用萘胺系、二苯胺系、苯二胺系，作为苯酚系防氧化剂，可以使用喹啉系、氢醌系、一元苯酚系、多酚系、硫代双酚系等。
在本发明中使用的下部保护层上也可以设置多个后向反射元件，另外，可以根据需要设置印刷层、金属蒸镀层或全息像层等防窜改层、磁条或凹凸压花等层。另外，作为使用的树脂，可以使用氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、苯乙烯树脂等树脂板，特别是从耐热性来看，丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂特别理想。
在上面说明的上下部保护层、芯层、内层等层之间可以利用各种感热粘结剂，感压粘结剂，热固化、紫外线固化或电子射线固化类型的交联型粘结剂或者用热熔接等方法进行结合。
另外，在设置了内部全反射式CC元件的层的具有棱镜反射面的面一侧，最好设置空气层。为此。可以采用上述McGrath专利中所述的方法。
另外，可以在上下部保护层的表面上设置用于将IC卡向玻璃、塑料等外部支撑体上贴附的粘结剂层。作为使用的粘结剂，可以适当地采用感热粘结剂，感压粘结剂，交联型粘结剂等。
特别是在向车辆的玻璃内面等透光性基体材料上贴附时，从透光性和耐热性来看，聚(甲基)丙烯酸树脂型感压粘结剂是理想的。另外，出于改善耐天候性、耐热性的目的，最好分别以0.05～5重量％的比例添加与在上述上部保护层中使用的相同的紫外线吸收剂、光稳定剂、防氧化剂等。
本发明中使用的集成电路组件由CPU(中央处理装置)、RAM(随机存取存储器)、ROM(只读存储器)、EEPROM(电可擦除可编程ROM)等电子电路构成，被设计成可执行处理功能、存储功能和输入输出控制功能。在接触型IC卡中设置了外部接触端子。
在作为本发明的优选形态的无外部端子的非接触型IC卡的集成组件中，内置了例如电波方式识别型集成电路，所谓的一般称之为RF-ID(射频识别IC)等的非接触型的电波方式识别型集成电路。
另外，还设置了使得该电波方式识别型集成电路与外部的通信成为可能的通信天线。本发明中的天线可以将金属箔、蒸镀金属层制成网格状、线状或环状，将天线设置在支撑层(芯层、内层)上。
电波方式识别型集成电路和通信天线一同被封入本发明的制品内，无需用于从外部供电的供电连接器及用于传送电子信号的、经电介质的电磁耦合结构等。因此，本发明中的天线与集成电路组件直接或经跨接线结合，可以制成薄而柔软的片状制品。作为结合的方法，可以用导电粘结剂、各向异性粘结片、锡焊法、钎焊和熔接法。
对非接触型IC卡，根据封入集成电路的叠层品与读写机的距离及所用天线的种类分为密接型(2mm以内)、近接型(10cm以内)、近旁型(70cm以内)和远离型(70cm以上)。关于使用频率，对电波传播距离短的密接型和近接型采用短波，对近旁型采用长波，对远离型采用微波。
作为形成本发明中使用的天线的方法，可以采用局部设置金属薄膜层的局部设置法、局部除掉金属薄膜层的局部去除法和机械加工法。
作为局部设置法，可以采用如下的方法：用印刷法、掩模法或光刻法在设置天线的板的层上设置掩模后，利用真空蒸镀法、溅射法、电镀法或化学镀法等方法将金属薄膜层设置成所希望的天线形状。
在利用局部设置法在后向反射板上设置天线时，可以在微玻璃珠型后向反射板上埋入微玻璃珠，根据需要，在设置微玻璃珠型元件及在其上经树脂的薄膜层设置的微玻璃珠的金属薄膜层的一侧设置掩模后，通过真空蒸镀铝，在同一层上同时设置天线和金属薄膜层。如此形成的天线具有后向反射性能。另外，对棱镜型后向反射板，同样地也可以在棱镜的反射侧的面上，在同一层上同时设置天线和金属薄膜层。
作为局部去除法，可以采用如下的方法：用真空蒸镀法、溅射法、电镀法或化学镀法等方法在设置天线的板上预先设置金属薄膜层后，利用化学刻蚀法、干法刻蚀法、激光法或吹砂等机械去除法局部地除掉金属薄膜层，形成所希望的天线形状。
在利用局部去除法在后向反射板上设置天线时，最好采用如下的方法：在微玻璃珠型后向反射板或棱镜型后向反射板上，用现在熟知的方法通过真空蒸镀铝等在整个面上设置金属薄膜层后，例如用印刷法将刻蚀液局部涂敷成天线形状，用化学刻蚀法形成天线，然后对刻蚀液进行中和、清洗。
作为可用作化学刻蚀液的药剂，可用各种酸类或碱类。作为可以使用的酸类的例子，可以用盐酸、硝酸、硫酸和磷酸的水溶液，作为碱类的例子，可以用氢氧化钠、氢氧化钾的水溶液。对于化学刻蚀液的浓度，虽然必须根据酸或碱的种类、金属薄膜层的厚度、刻蚀处理的速度进行适当的选择，但可以例示出5～40重量％。
在用印刷法进行化学刻蚀处理时，出于改善印刷性能的目的，最好添加各种高分子化合物，例如聚乙二醇、聚丙撑二醇、褐藻酸钠、聚丙烯酸酯、聚乙烯醇和羟乙基纤维素、羧基化甲基纤维素、甲基纤维素等各种纤维素衍生物等作为粘度调节剂，但对于可使用的粘度调节剂的种类和浓度可根据印刷方法及速度进行适当的选择，没有特别的限制。
另外，出于改善与金属薄层的沾润性及浸透性的目的，最好在化学刻蚀液中添加各种表面活性剂。对可以使用的表面活性剂的种类虽无特别的限制，但胺类、铵盐类、吡啶衍生物等阳离子型表面活性剂；磺化油、脂肪酸盐、硫酸化酯油、烷基硫酸酯盐等阴离子型表面活性剂；以及多价醇的部分脂肪酸酯、脂肪酸环氧乙烷附加物等非离子型表面活性剂是理想的。
对于印刷方法虽无特别的限制，但最好用凹版印刷法、丝网印刷法或喷墨印刷法。另外，作为其他的去除法，也可以采用干法刻蚀法、激光法或吹砂法等机械去除法。
作为机械加工方法，可以采用在借助于用冲压法或激光加工法将金属薄板加工成天线形状的方法将细丝状的金属线加工成环状的方法加工成天线后，将其设置在支撑层上的方法。
无论是哪一种方法，作为可用作金属薄膜层及天线材料的金属，可以单独地分别设置铝、铝-镁合金、铝-锰合金、银、铜、镍、铜-镍合金、黄铜和磷青铜，或者将它们复合、层叠进行设置，其中铝和铜的接收电波的性能优良，是理想的金属。
天线部分的金属薄膜层的厚度最好为0.5～500μm。金属薄膜层的厚度不到0.5μm时，容易发生电波接收性能下降、用作后向反射板的反射层时镜面反射特性下降等问题，因而不理想。另外，金属薄膜层的厚度超过500μm时，容易发生板的厚度过大，板的柔软性降低，可弯曲性降低，形成天线时分辨率降低，难以得到清晰的图形等问题，因而不理想。
另外，用铝作为后向反射板的金属薄膜层时，表现出优良的光学特性，因而特别理想。铝金属薄膜层的连续蒸镀处理装置由如下的装置构成：由真空度能维持在7～9×10-4mmHg左右的真空容器、用于抽出由设置在真空容器中的基体板和层叠在该板的光入射侧表面上的表面保护层构成的棱镜原反射板的抽出装置；用于卷起进行过蒸镀处理的棱镜原反射板的卷取装置；以及在它们之间的、可以用电加热器将置于石墨坩埚中的铝熔融的加热装置。可以将纯度为99.99重量％以上的纯铝粒投入石墨坩埚中，在例如交流电压为350～360V、电流为115～120A、处理速度为30～70m/分钟的条件下，利用熔融并气化的铝原子在后向反射元件的表面上蒸镀例如为0.2～2μm厚度的金属薄膜层。
这样，在棱镜反射面上设置的通信天线方面，在未设置通信天线的CC元件部分和设置了通信天线的CC元件部分的任何一种区域都能使光向光源后向反射，在夜间的事先可识别性特别优良。另外，现有技术的通信天线的设置只限于在平坦部分，与此相对照，由于本发明的在CC元件的棱镜反射面上或微玻璃珠上设置的通信天线为凹凸形状，所以可以得到增大了的天线面积，通信性能优良。
本发明的支撑层由芯层和/或内层构成，由这两层的每个层或者其中的某一个层保持集成电路组件、通信天线、外部端子。另外，在任何支撑层上都可以设置多个后向反射元件。
芯层具有贯通部分或低洼部分，用以将集成组件插入该部分内。作为用于芯层的材料，可以适当地进行选择，但透明性高的材料是理想的，例如可以用氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、苯乙烯树脂等全光透射率在50％以上的透明树脂板，特别是从耐热性来看，丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂特别理想。
内层用于在它的上部表面或下部表面上安装集成组件。作为用于内层的材料，可以适当地进行选择，但透明度高的材料是理想的，例如可以用氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、苯乙烯树脂等全光透射率在50％以上的透明树脂板，特别是从耐热性来看，丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂特别理想。另外，也可以设置2层以上的内层。
对上面所述的上下部保护层、芯层、内层和粘结剂层的厚度、硬度等不特别加以限制，不过必须根据使用目的考虑耐热性、耐天候性、光透射率、例如JIS X6321-11998规定的各种机械强度、耐静电特性等。
关于制品的形状，不限于所谓的一般使用的IC卡尺寸(85.6mm×54mm×0.76mm)，也可以适当地选择大型的、柔软的形状。
作用
如上构成的本发明的后向反射式封入集成电路的制品作为在其与读写机相互通信之前即使在夜间确认者无需使用特别的识别装置也能事先识别本发明的制品的存在的装置，在封入了集成电路组件的后向反射式封入集成电路的制品中设置了多个后向反射元件，可以使来自外部的光向光源反射。
更详细地说，本发明的后向反射式封入集成电路的制品是由如下部分构成的制品：内置集成电路的集成电路组件；由支撑该组件的芯层和/或内层构成的支撑层；以及保护支撑层的上部表面和下部表面的上部保护层和下部保护层，由于在上述的某一层上设置了多个后向反射元件，能够使来自外部的光向光源反射，因而提高了可事先识别性。
在本发明的优选形态的非接触型制品中，设置了使得与外部的通信成为可能的天线，将金属箔或金属蒸镀层制成网格状、线状或环状形成天线，将天线设置在芯层或内层上，因而无需特别的用于供电的外部耦合装置或用于天线与集成电路组件交换电子信息的电磁耦合装置，就能与外部进行通信。
特别是在设置了多个CC元件的本发明的制品中，可以用蒸镀、溅射或化学镀等方法在CC元件的棱镜反射元件面上直接敷设铝或银等金属，同样地将天线设置成线状或环状。或者，也可以用蒸镀、溅射或化学镀等方法敷设铝或银等金属将CC元件的棱镜反射元件面金属化后，用刻蚀等方法除掉部分金属区域而制成。
这样一来，在棱镜反射面上直接设置的天线方面，在未设置天线的CC元件部分和设置了天线的CC元件部分的任何一种区域都能使光向光源后向反射，夜间的事先可识别性优良。另外，现有技术中的天线的设置只限于平坦部分，与此相对照，由于本发明中的在CC元件的棱镜反射面上所设置的天线为棱镜的凹凸形状，所以可以得到约1.5倍的天线面积，可以进行品质优良的通信。
如上所述，本发明中的后向反射式制品在改善视觉上的事先识别性方面的性能是优良的，作为使用本发明的制品的其他形态，例如可以用作在停车场出入口或收费处的光学式的通过传感器中使用的反射器。在本发明的制品中设置的多个后向反射元件，例如在对收费员或停车场的管理员给予视觉上的事先识别信息的同时，又将从反射式传感器的光源发射的光后向反射至光源附近的光接收器上，通知车已靠近。
附图的简单说明
图1是示出现有技术的接触型IC卡的图。
图2是示出现有技术的非接触型IC卡的图。
图3是示出本发明的在内层上设置多个后向反射元件的接触型后向反射式封入集成电路的制品的图。
图4是示出本发明的在芯层上设置多个后向反射元件的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的图。
图5是示出本发明的在内层上设置多个后向反射元件、以及在上部保护层表面设置了粘结剂层的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的图。
图6是示出本发明的在内层上设置多个后向反射元件、以及在上部保护层表面设置了粘结剂层的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的图。
图7是对图6进行说明的剖面图。
图8是示出本发明的设置多个微玻璃珠型后向反射要素、部分地除掉在构成该后向反射要素的微玻璃珠的反射面上设置的金属薄膜层(镜面反射层)以形成天线的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的图。
发明的实施形态
现参照附图说明本发明的优选实施形态。
图1示出了用来与本发明进行比较的现在熟知的接触型IC卡的结构。它由内置集成电路的集成电路组件(5)；支撑该组件的由芯层(2)和/或内层(3)构成的支撑层(4)；以及保护支撑层(4)的上部表面和下部表面的上部保护层(1)和下部保护层(7)构成，集成电路组件(5)通过在上部保护层上开口而设置的外部端子进行通信。
另外，图2示出了用来与本发明进行比较的现在熟知的非接触型IC卡的结构。它由内置集成电路的集成电路组件(5)；支撑该组件的由芯层(2)和/或内层(3)构成的支撑层(4)；以及保护支撑层(4)的上部表面和下部表面的上部保护层(1)和下部保护层(7)构成，通信天线(6)设置在芯层(2)上，集成电路组件(5)经通信天线(6)与外部进行通信。
图3示出了本发明的接触型后向反射式封入集成电路的制品的优选形态。它由内置集成电路的集成电路组件(5)；支撑该组件的、保护内层(3)的上部的上部保护层(1)构成，集成电路组件(5)通过在上部保护层上开口而设置的外部端子进行通信。
上部保护层(1)使用了光学上透明的树脂，设置了文字信息等的印刷层、防窜改层。内层(3)仍然使用了光学上透明的树脂，并设置了多个后向反射元件，使入射的光向光源的方向反射。
图4示出了本发明的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的优选形态。它由内置集成电路的集成电路组件(5)；支撑该组件的芯层(2)和内层(3)构成的支撑层；以及保护该支撑层的上下部的上部保护层(1)和下部保护层(7)构成，集成电路组件(5)通过设置在芯层上的环状通信天线(6)进行通信。
上部保护层(1)使用了光学上透明的树脂，设置了文字信息等的印刷层、防窜改层。芯层(2)仍然使用了光学上透明的树脂，并设置了多个后向反射元件，使入射的光向光源的方向反射。
图5示出了本发明中的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的优选形态。它由内置集成电路的集成电路组件(5)；支撑该组件的内层(3)；以及保护该内层的上下部的上部保护层(1)和下部保护层(7)构成，集成电路组件(5)通过设置在芯层上的环状通信天线(6)进行通信。
上部保护层(1)使用了光学上透明的树脂，设置了文字信息等的印刷层。内层(3)仍然使用了光学上透明的树脂，并设置了多个后向反射元件，使入射的光向光源的方向反射。
另外，在上部保护层(1)的表面上设置了用于向车辆的玻璃内面等透光性基体材料上贴附的透明粘结剂层(8)，可以贴附在透光性基体材料上。
图6示出了本发明中的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的优选形态。它由内置集成电路的集成电路组件(5)；支撑该组件的下部的内层(3)；保护该下部内层的下部表面的下部保护层(7)；设置了多个直角棱镜型后向反射元件的上部内层(3)；以及保护该上部内层的上部表面的上部保护层(1)构成。集成电路组件(5)通过在设置了多个后向反射元件的上部内层(3)的下层设置的环状通信天线(6)进行通信。
上部保护层(1)使用了光学上透明的树脂，设置了文字信息等的印刷层。上部的内层(3)仍然使用了光学上透明的树脂，并设置了多个直角棱镜型后向反射元件，由于环状通信天线(6)设置在该上部内层的下层，所以在IC卡的整个面上都将入射的光向光源的方向反射。
另外，在上部保护层(1)的表面上设置了用于向车辆的玻璃内面等透光性基体材料上贴附的透明粘结剂层(8)，可以贴附在透光性基体材料上。
图7示出了图6所示的非接触型后向反射式封入集成电路的制品的剖面图。由金属薄膜层构成的环状通信天线(6)设置在直角棱镜型后向反射元件的反射面上。集成电路组件(5)借助于粘结剂层(13)设置在设置了多个直角棱镜型后向反射元件的上部的内层(3)上。在上部保护层(1)的表面上设置了防窜改层(15)，在该层的下部设置了印刷层(11)。
另外，设置了多个直角棱镜型后向反射元件的上部的内层(3)借助于下部的内层(3)和下部表面保护层(7)例如在制品的四周进行密封封入，形成了空气层(14)
图8示出了设置了本发明的封入式微玻璃珠型后向反射要素(9)，在构成该后向反射要素的微玻璃珠(10)的反射面上设置的金属薄膜层(镜面反射层)局部地被除掉以形成天线(6)的非接触型后向反射式封入集成电路的制品。
该天线(6)可以采用对在微玻璃珠(10)的反射面上设置的金属薄膜层(镜面反射层)进行刻蚀等的局部去除法来形成，或者也可以采用在利用蒸镀等方法设置金属薄膜层时在微玻璃珠的表面上设置掩模而形成的局部设置法中的某一种来形成。
天线(6)与电波方式识别型集成电路组件(5)直接结合，不采用连接器或经由电介质的电磁耦合结构。集成电路组件(5)可以通过粘结剂等与由微玻璃珠型后向反射要素(9)构成的支撑层相结合。
由微玻璃珠型后向反射要素(9)构成的支撑层通过后向反射侧的面上的光学上透明的上部保护层(1)与在其背面的下部保护层(7)相层叠，以形成密封封入结构的方式用粘结或热熔接等方法将端部进行了结合。上部保护层(1)与微玻璃珠型后向反射要素(9)之间用粘结剂(8)结合。
另外，在上部保护层(1)的表面上设置了用于向车辆的玻璃内面等透光性基体材料上贴附的透明粘结剂层(8)，可以贴附在透光性基体材料上。

Claims (12)

1、一种后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
至少由内置集成电路的集成电路组件、光的后向反射要素和它们的支撑层构成。
2、如权利要求1所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该集成电路组件内置了电波方式识别型集成电路，并设置了与该电波方式识别型集成电路连接的通信用天线。
3、如权利要求2所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该通信用天线在后向反射要素的反射面上形成
4、如权利要求1～3的任何一项中所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该后向反射要素由多个直角棱镜型后向反射元件构成。
5、如权利要求4所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该直角棱镜型后向反射元件由内部全反射式直角棱镜构成。
6、如权利要求4所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该直角棱镜型后向反射元件用由直角棱镜和在其上设置的金属薄膜层构成的镜面反射式直角棱镜构成。
7、如权利要求1～3的任何一项所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该后向反射要素由多个微玻璃珠型后向反射元件构成。
8、如权利要求7所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该微玻璃珠型后向反射元件由微玻璃珠型元件和在其上设置的金属薄膜层构成。
9、如权利要求7所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该微玻璃珠型后向反射元件由微玻璃珠型元件和在其上经树脂薄膜层而设置的金属薄膜层构成。
10、如权利要求1～9的任何一项中所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该支撑层由芯层构成。
11、如权利要求1～9的任何一项中所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该支撑层由内层构成。
12、如权利要求1～9的任何一项中所述的后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：
该支撑层由芯层和内层构成。
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