CN1671877A - 含钴、镍和硅的铜合金 - Google Patents

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Abstract

一种具有改善的屈服强度与导电性组合的铜合金，基本组成为(以重量计)：1－2.5％镍，0.5－2.0％钴，镍与钴总含量为1.7－4.3％，0.5－1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值3.5－6，余者为铜和不可避免的杂质，其中，所述锻造铜合金的导电率超过40％IACS。通过进一步含有最多1％的银，能够进一步改善屈服强度与导电性的组合以及增加应力松弛抗力。一种制造本发明合金以及其它铜镍硅合金的方法，顺序包括如下步骤：(a).铸造(10)铜合金；(b).热加工(12)所述铸造铜基合金，第一次减小横截面积；(c).固溶处理(14)所述铸造铜基合金，控制处理温度和时间，以便有效基本形成单相合金；(d).对合金实施第一次时效退火(18)，控制退火温度和时间可有效析出一定量的第二相，从而有效形成具有硅化物的多相合金；(e).冷加工(20)所述多相合金，第二次减小横截面积；以及(f).对所述多相合金进行第二次时效退火(22)，退火温度和时间使得有效析出附加的硅化物，从而提高导电性，其中，第二次时效退火温度低于第一次时效退火温度。

Description

含钴、镍和硅的铜合金
发明背景
1. 发明领域
本发明涉及铜合金以及所述合金的制造方法。特别是，在第一个实施方案中，本发明涉及具有可控添加量的钴、镍和硅的铜合金。在第二个实施方案中，本发明涉及具有可控添加量的钴、镍、硅和银的铜合金。本发明的合金特别适合于加工成电路接头(electricalconnector)、引线框和其它载流元件。
本发明的第三个实施方案涉及本发明的铜合金以及其它含镍和硅的铜合金的加工方法。更特别是，该方法包括热加工铜镍硅合金，之后，实施多个退火步骤。
2. 现有技术简述
市场需要金属合金具有如下性能的组合：(1)良好的成型性；(2)高的强度；(3)较高的导电性，以及(4)良好的应力松弛抗力。这种性能组合对于加工成各种电路互连元件的部件特别重要，所述电路互联元件用于under-the-hood汽车连接器、多媒体(例如计算机和消费电子产品(consumer electronics))的电路接头、接线端子用途、薄膜、线材和粉末以及其他产品。一些商用铜合金可用于这些场合，但是缺少所要求的性能组合。
所述第一种性能，成型性，典型地采用弯曲试验评价。具有特定尺寸和状态(temper)的铜合金带材围绕已知半径的心轴弯曲90°。之后，将最小弯曲半径(mbr)与带材厚度(t)的关系表示为mbr/t。最小弯曲半径是在15x的放大倍数下带材上无可见裂纹、可以弯曲的心轴的最小半径。一般地，mbr/t报道以下两种情况，一种是定义弯曲轴与轧制方向垂直时的好路径弯曲结果，另一种是定义弯曲轴与轧制方向平行时的差路径弯曲结果。当好路径弯曲和差路径弯曲时均具有不超过4t的mbr/t时，可认为具有良好的成型性。更优选mbr/t不超过2。
所述第二种性能-适当的导电性典型地被认为导电性超过40％IACS。更优选导电性超过50％IACS。IACS指的是国际退火铜标准(International Annealed Copper Standard)，它将“纯”铜在20℃时的导电性定义为100％IACS。整个本专利申请中，除非另有说明，所有的电学和机械试验均在名义温度为20℃的室温下进行。限定性术语“大约”指的是不要求精确度，并且应该解释为所述值的±10％。
所述第三种性能-高强度被认为是高于95ksi(655.1MPa)，优选高于110ksi(758.5MPa)的屈服强度。随着加工成元件的铜的尺寸减小并且随着所述元件继续小型化，对于给定状态(temper)而言，强度与导电性的组合将比单独的强度或者导电性更加重要。
所述第四种性能-良好的应力松弛抗力被认为是在试样暴露在150℃下3000小时之后所施加应力仍保持至少70％，以及在试样暴露在105℃下1000小时之后所施加应力仍保持至少90％。
应力松弛可以采用ASTM(American Society for Testing andMaterials)标准E328-86中介绍的lift-off方法进行测量。该试验测量的是铜合金试样保持固定应变下最高达3000小时的应力减小。该技术在于约束悬臂梁的自由端发生固定偏移，并且测量由悬臂梁施加的作用于约束部位的载荷与时间和温度的关系。这一点通过将悬臂梁试样固定在专门设计的试验台架上来完成。标准实验条件是在悬臂梁上施加相当于80％室温0.2％条件屈服强度的载荷。如果偏移量的计算值超过约5.08mm(0.2英寸)，则减小初始应力直至偏移低于5.08mm(0.2英寸)并且重新计算载荷。试验步骤是在悬臂梁上施加计算载荷值，调整试验台架上的螺纹螺杆以维持偏移量，并且用螺母将螺纹螺杆锁定在位置上。将悬臂梁从螺纹螺杆升起所需要的载荷即是初始载荷。试验台架置于已设定在要求实验温度的炉内。将试验台架周期性移开，使其冷却至室温，并且测量将悬臂梁从螺纹螺杆升起所需要的载荷。计算选定对数时间时残留的应力百分数，并且，以残留应力为纵坐标(竖直坐标)，对数时间为横坐标(水平坐标)，将数据绘制在半对数坐标纸上。采用线性回归技术将数据拟合成直线。采用内插和外推获得1,1000,3000和100,000小时时的应力残留值。
应力松弛抗力具有取向敏感性，而且，可给出纵向(L)方向的应力松弛抗力，其中对长度尺寸沿带材轧制方向的试样进行0°试验，试样的偏移与带材轧制方向平行。可给出横向(T)方向的应力松弛抗力，其中对长度尺寸垂直带材轧制方向的试样进行90°试验，试样的偏移与带材轧制方向垂直。
一组通常用于电路接头的市售铜合金是铜镍硅合金。该合金是析出硬化型，通过析出镍的硅化物作为第二相来获得高强度。称为铜合金C7025的一种铜镍硅合金的组成为2.2％-4.2％镍，0.25％-1.2％硅，0.05％-0.30％镁，余者是铜。合金的命名根据的是Copper DevelopmentAssociation(CDA)(New York，NY)。在美国专利4,594,221和4,728,372中对铜合金C7025进行了更详细描述。
美国专利No.6,506,269公开了具有控制添加量的镍、钴、硅和镁或磷两者之一的铜合金。该专利介绍采用高温方法或者低温方法处理铜合金。高温方法获得的性能达不到上述强度和导电性的目标组合。当采用高温方法处理时，据报道示例性合金1的导电性为51.9％IACS，抗拉强度为709MPa(102.9ksi)。当采用低温方法处理时，示例性合金1的导电性为51.5％IACS，抗拉强度为905MPa(131.3ksi)。但是，低温方法对铜合金实施过量的冷加工，预计这会导致成型性变差和应力松弛抗力下降。
铜合金C7027的组成为0.28％-1.0％铁、1.0％-3.0％镍、0.10％-1.0％锡、0.20％-1.0％硅，余者为铜。在美国专利6,251,199中对铜合金C7027进行了更详细介绍。
日本Kokai Hei 11(1999)-222,641中公开了具有控制添加量的镍、硅、镁和锡的铜合金。任选添加成分包括钴和银。
可析出硬化的铜合金的电学和机械性能受铜合金制备方法的强烈影响。在美国专利5,124,124中公开了一种制备铜镍硅铟锡合金的方法，该方法包括连铸、固溶处理、淬火、冷轧、析出退火的加工顺序。
在美国专利5,147,469中公开了一种制备铜钴磷合金的不同方法，该合金可以任选含有的镍和硅之和不高于0.5％。该方法包括如下加工步骤：铸造、热轧、淬火、冷轧、固溶处理、淬火、析出退火、淬火、冷轧、退火和淬火。
仍然需要具有改善的性能组合的铜合金以及所述铜合金的制备方法，以便满足汽车和多媒体工业的需要，以及小型化对强度和导电性提出更严格要求的其它场合的需要。
发明概述
本发明的第一个方面在于一种锻造(wrought)铜合金，其基本组成为(以重量计)：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，而且，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)∶Si之比值2∶1-7∶1，余者为铜和不可避免的杂质。该锻造铜合金的导电率超过40％IACS。
本发明的第二个方面涉及还含有最多1％的银、钛、锆以及它们的混合物的上述锻造铜合金。
本发明的第三个方面在于一种制备具有高导电性、高强度和良好成型性的组合的铜基合金的方法。该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造铜基合金；(b).热加工铸造的铜基合金，第一次减小横截面积；(c).固溶处理铸造的铜基合金，控制处理温度和时间，以有效地基本形成单相合金；(d).固溶处理之后不插入任何冷加工，对单相合金实施第一次时效退火，控制退火温度和时间，以便有效地析出一定量的第二相，从而有效形成具有硅化物的多相合金；(e).冷轧多相合金，第二次减小横截面积；以及(f).对多相合金进行第二次时效退火，控制退火温度和时间，以便有效增加析出粒子的体积分数，从而提高导电性，其中，第二次时效退火温度低于第一次时效退火温度。该方法适合于本发明第一个方面和第二个方面的铜合金以及所选择的其他铜合金。
本发明的又一个方面在于一种适合于采用上述方法加工的第二种铜合金。该铜合金适合于加工成电路接头，并且基本组成为(以重量计)：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，而且，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)∶Si之比值2∶1-7∶1，从改善屈服强度与导电性组合的有效量到最多1.0％的银、钛、锆以及它们的混合物，最多0.15％的镁，余者为铜和不可避免的杂质，其中，该锻造铜合金的导电率超过40％IACS。
附图简述
图1示出了固溶温度和镍对钴重量比之间的关系。
图2以流程图形式示出了制备本发明合金以及其它含铜镍硅的合金的第一种方法。
图3以流程图形式示出了制备本发明合金的另一种可选方法。
图4以横截面形式示出了由本发明铜合金制造的电路接头组合件。
图5表明当(Ni+Co)/Si为3.5-6.0时，导电率最高。
图6说明的是时效温度对根据第一个现有技术方法加工的本发明铜合金的导电率和屈服强度组合的影响。
图7说明的是时效温度对根据第二个现有技术方法加工的本发明铜合金的导电率和屈服强度组合的影响。
图8说明的是时效温度对根据第三个现有技术方法加工的本发明铜合金的导电率和屈服强度组合的影响。
图9说明的是第二次时效温度对根据本发明方法加工的本发明铜合金的导电率和屈服强度组合的影响。
发明详述
根据本发明的第一个实施方案，本发明的铜合金是一种含有控制量的镍、钴和硅以及是控制比例的镍与钴的锻造合金，而且，杂质含量，特别是锌、铬、镁、锡和磷的含量也是控制的。该铜合金的导电率高于40％IACS，它适合于加工成用于汽车和多媒体场合的电路接头。
镍和钴
镍和钴与硅结合，形成对时效硬化有效的硅化合物，抑止晶粒长大和提高软化抗力。镍的存在量在1-2.5％。镍的存在量低于1％时，合金强度不足。当镍含量高于2.5％时，导电性和热加工性能下降。在一个优选实施方案中，镍含量为1.3-1.9％，在一个最优选实施方案中，镍合金量为1.3-1.5％。
钴的存在量为0.5-2.5％，当钴含量低于0.5％时，不能充分析出含钴的硅化物第二相。此外，当0.5％的钴最低含量与0.5％的硅最低含量结合时，固溶处理后合金的晶粒尺寸保持在20μm或更小。当钴含量高于2.5％时，会析出过多的第二相粒子，导致成型性能下降，而且，铜合金可能会产生不希望的铁磁性能。优选钴含量为约0.5-1.5％，在最优选的实施方案中，钴含量为0.7-1.2％。
在析出时效期间，据认为钴含量为1.0％或更高有利于连续析出，抑制胞状析出。胞状析出形成平行的富Cu和Ni2Si薄片的不规则排列，它们在时效处理期间位于移动晶界的后面。硅化物薄片通常太大，不能有效产生时效硬化，而且，铜元件发生再结晶或软化。更优选发生连续析出，产生共格/半共格的亚微米粒子，这有助于产生强烈的时效硬化效应。
镍与钴组合的总量保持在1.7-4.3重量％，优选该总量为2-4重量％，更优选该总量为2.3-2.7重量％，在上述范围之外时，难于加工合金获得所要求的性能组合。
镍与钴重量比保持在(Ni∶Co)＝0.5∶1-5∶1，以便获得所要求的性能组合。优选存在稍过量的镍，而且，镍与钴的重量比为1.01∶1-2.6∶1，最优选镍与钴的重量比为1.05∶1-1.5∶1。
参照图1，展示含硅的铜合金中镍与硅的相互作用，在固溶处理期间，由于当钴+硅等于2.5％(参照点2)时，铜钴硅合金的溶解度曲线温度较高，大于1050℃，因此，钴的硅化物难于大量溶入铜中，类似地，当镍+硅等于4.0％(参照点4)时，铜镍硅合金的溶解度温度也较高，大于850℃。当存在镍与钴的混合物时，镍与钴之比影响溶解度温度。在镍+钴+硅的量等于3.0％的情况下，当镍与钴的重量比为1∶1(参照点6)时，溶解度温度为约1000℃。当镍与钴的重量比为2∶1(参照点7)时，溶解度温度为约915℃，当镍与钴的重量比为4∶1(参照点8)时，溶解度温度为约905℃，溶解度温度较低的组成有利于钴、镍和硅固态溶解在铜中。
在合金按照下述已进行处理，从而析出硅化物第二相之后，电子显微分析证实存在约20nm(200埃)的第二相粒子，这意味着镍直接置换了钴，第二相粒子中的镍钴比与整体合金中的镍钴比大致相同。
硅
当存在硅化物形成元素镍和钴时，硅通过形式第二相硅化物来有效提高强度。当硅含量低于0.5％时，不能形成提高强度所需足够体积分数的第二相，而且，难于控制固溶处理后的晶粒尺寸。当硅含量高于1.5％时，形成过多的粗大粒子。优选硅含量为0.5-0.8％，最优选硅含量为0.55-0.65％。
当(Ni+Co)∶Si的重量比为2∶1-7∶1时，本发明铜合金的导电性最高。更优选(Ni+Co)∶Si的重量比为3∶1-6∶1，并且，最优选为3.5∶1-6∶1。如果铜合金中合金元素镍、钴和硅的含量处于上述比值确定的范围之外时，导电性下降。
银、钛和锆
少量添加，总量低于1％的银、钛、锆以及这些合金的组合能够改善屈服强度/导电性的组合。添加银也能够改善应力松弛抗力。
在本发明的第二个实施方案中，铜合金还含有最多1％的银、钛、锆以及它们的组合。优选这些元素的含量为0.2-0.7％。在优选实施方案中，添加0.2-0.7％银，0.15-0.3％钛或者0.2-0.5％锆中之一种。
其它元素
本发明的铜合金可以含有其他非特定元素，但含量不会有效使合金的基本性能发生实质性变化，并且仍处于后面权利要求的范围内。此外，该铜合金可能含有某些不可避免的杂质。但是，对杂质合金和非特定添加元素作如下限制：
锌—锌含量保持最高0.5％，优选低于0.25％，当锌含量超过该最大值时，导电性下降。最优选锌最高含量低于0.1％。
铬—铬含量保持最高0.08％，当铬含量超过该最大值时，会增大形成粗大含铬硅化物的可能性。优选铬含量低于0.02％。
锡—锡含量保持最高0.3％，优选低于0.04％，当锡含量超过该最大值时，导电性下降。最优选锡最高含量低于0.02％。
磷—磷含量优选低于0.04％，当磷含量超过该值时，可能会析出钴的磷化物和镍的磷化物，从而减少可用来形成硅化物的钴和镍的量。优选磷含量低于0.02％。
也可以存在少而有效量的用于脱氧、脱硫和脱碳的元素。典型的，这些元素的存在量低于0.15％，优选为0.005-0.04％。这类元素包括镁、钙和混合稀土合金(misch metal)。镁也提高工艺中时效退火热处理期间的应力松弛抗力和软化抗力，因而最优选。
可以存在低于0.1％的其它任一种元素，所述元素总量不高于0.5％，这些元素包括铁、锰、铝、铅、铋、硫、碲、硒、铍、砷、锑和硼。
虽然本公开尤其涉及铜合金带的制备方法，但是本发明的合金和本发明的方法同样适合于制造其他铜合金产品，如箔、线、棒和管，另外，除传统铸造方法之外，诸如带材铸造、粉末冶金和喷涂铸造等方法也在本发明的范围内。
参照图2，根据本发明的第三个实施方案，将铜合金加工成带材或其他有用形式，在铜熔体中添加适当比例的合金组分的混合物。将熔融金属浇注至适合直接激冷(DC)铸造的模型中，并且铸造10成铸锭。其他方法，例如喷射铸造、薄带铸造以及连铸或半连铸可以用来将合金加工成适合热轧12或冷轧的形式。
合金在750-1050℃的温度下进行热加工12。优选的热加工温度为850-1000℃。对于带材，热加工典型地是热轧，而对于棒材和线材，可以采用挤压。热加工之后，典型地将合金冷加工13至便于进行固溶处理的尺寸。当作为带材形式时，固溶处理的示例性厚度约为0.05-2.54mm(0.002-0.1英寸)。可以对表面进行调整，例如通过磨削或刷制获得要求的表面特性。
之后，铜合金采用第一种温度和第一种时间进行固溶退火14，这种温度与时间组合能够有效地基本形成单相合金。合适的固溶处理温度为约750-1050℃，合适的时间从约10秒至1小时，处理气氛为中性或还原性气氛。一般地，镍含量越高，固溶处理温度越低，以减少形成粗大晶体，参见图1中的参照线4。钴含量越高，固溶处理温度越高，以促进固态溶解，参见图1中的参照线2。回过来参见图2，对于带材，优选的固溶退火工艺14是在约800-1000℃温度下处理约10秒至约5分钟。最优选的固溶处理温度为900-975℃。
固溶退火14之后，淬火或快速冷却16至环境温度(环境温度名义上为20℃)。优选冷却速率大于100℃/分钟。淬火或快速冷却之后，铜合金的导电率低于约25％IACS(14.5MS/m)，其等轴晶粒尺寸优选约5-20μm。
固溶退火之后再淬火的处理顺序可以重复进行多次，典型地，在两次上述退火之间插入一个任选的冷轧步骤。这种多次处理顺序可以使粒子分布和织构更均匀。一般地，除最后一次之外，每次固溶退火的温度可以是处于上述确定的广泛范围内的任何温度。最后的固溶退火温度控制晶粒尺寸，因此，需更加精确地选择，以获得优选的晶粒尺寸和/或使具有优选直径的第二相粒子获得可控的体积分数。
淬火16之后，对合金进行第一次退火18，退火温度和时间可有效地析出一定量的第二相，从而有效地形成具有硅化物的多相合金。对于带材，示例性第一次退火处理温度为约350-600℃，时间从30分钟至30小时，退火气氛为中性或还原性气氛。更优选地，第一次退火18的温度为约475-550℃，时间从30分钟至约24小时。第一次时效退火的最优选温度范围为490-530℃。当按照固溶处理→淬火的顺序之后马上进行第一次退火18，而中间不插入任何冷加工时，在最终产品中能够实现导电性能、机械性能、成型性以及应力松弛抗力的最佳组合。
本发明的另一种可选方法包括一个在淬火和第一次时效退火之间进行的冷轧步骤，条件是(subject to the caveat)第二次时效温度低于第一次时效温度。
此处公开的任何退火都可以是一种分步退火工艺。典型地，在分步退火中，第一步的温度比第二步高。与恒温退火相比，分步退火可以实现强度与导电性的更好组合。然后，对金属进行厚度压下量为5-50％的冷加工20，并且进行第二次退火22，退火时间和温度能够有效提高导电性。优选第二次退火22温度低于第一次退火18温度。对于带材，示例性第二次退火温度约350-600℃，时间从约10秒至30小时，气氛为中性或还原性气氛。更优选，第二次退火26温度为约350-500℃，时间为约1-24小时。冷加工20之后进行第二次退火22的顺序可以重复进行多次，直至获得所要求的尺寸和性能。
虽然上述方法特别适合于本发明的铜合金，但是，该方法也适用于其他析出硬化型铜合金。特别是，铜-M-硅合金，例如含0.5-5％M和0.2-1.5％硅的合金采用本方法可能有益，这里，M是硅化物形成元素，它优选是镍、钴或者它们的混合物。
据信采用本发明方法也有益的另一种铜基合金体系是Cu-X-Ti，其中，X是钛酸盐形成成分。优选的组合物中含有0.35-5％钛和0.001-5％X，其中X选自于Ni，Fe，Sn，P，Al，Zn，Si，Pb，Be，Mn，Mg，Bi，S，Te，Se，Ag，As，Sb，Zr，B，Cr和Co以及它们的组合，余者为铜和不可避免的杂质。在一个优选实施方案中，该合金含有0.5-5％镍和0.35-2.5％钛，参见系列号为60/410592的共同未决的美国临时专利申请(2002年9月13日提交)。
根据另一种可选方法，如图3所示，可以不采用工艺中的固溶热处理将铜合金加工成最终尺寸。步骤铸造10、热轧12和第一次冷加工13均如上所述。在第一次冷加工13之后，在中性或还原性气氛中约350-600℃温度下，对合金进行第一次时效退火18，时间从约30分钟至约30小时。更优选地，第一次时效退火18的温度为约450-575℃，时间为约30分钟至24小时。关于上述方法，时效退火可以按照分步方式进行。
第一次时效退火18之后，进行第二次冷加工步骤20，该步骤优选通过约10-50％的厚度压下量，更优选通过15-30％压下量来减少铜合金的厚度。第二次冷加工步骤之后，进行第二次时效退火22，该时效退火温度比第一次时效退火低，例如约350-500℃，时间约10秒至约30小时，退火气氛为中性或还原性气氛。更优选地，第二次时效退火22的温度为约375-475℃，时间为约1-24小时。第二次时效退火的最优选温度为约400-450℃。
第二次冷加工20之后进行第二次时效退火22的加工步骤可以重复进行多次，直至铜合金带材达到最终尺寸。这种可选方法特别适合于制备导电性较高的产品。
根据本发明的方法制备的本发明合金以及其他铜镍(和/或钴)硅合金特别适合于制备如图4所示类型的电气和电器接头组合件。该接头组合件40采用根据本发明方法处理的本发明铜合金和其他铜合金。接头组合件40包括插座42和插头或插销(jack)44。插座42采用铜合金带加工并且弯曲成典型地具有与插头44接触的平面46的要求形状。通过插入插头44使平面46位移，在合金带中产生应力，依靠此应力可保持平面46与插头44恒定接触。当插头组合件40暴露在高温下时，特别是当温度超过100℃时，该内应力会逐渐释放(应力松弛)，而且，损害平面46与插头44之间接触。本发明合金和根据本发明处理的其他铜合金能够更好地抵抗高温应力松弛，从而制备出质量更佳的电路接头。
借助下面的实施例进一步对本发明进行详细介绍。
实施例
将具有如表1所示组成(重量％)的铜合金通过直接激冷(DC)铸造制备成0.15m×0.76mm×7.6m(6英寸×30英寸×25英尺)的棒材(采用前缀“RN”标记)，或者铸造成4.54kg(10磅)的实验室合金铸锭(采用前缀“J”标记)。在实施例中除非另有说明，所制备的棒材通过在约900℃下保温并且热轧至15.2mm(0.6英寸)来加工成热轧板材(millplate)。该热轧卷材在约600℃下保持约5-15小时，然后，进行轧制(milled)，以便将热轧期间形成的表面氧化物去掉。
在实施例中除非另有说明，试验室铸锭通过在石英坩埚中熔炼并且将熔融金属浇铸在钢模中加工成热轧板材(mill plate)。除浇口之外，铸锭尺寸为10.2cm×10.2cm×4.45cm(4英寸×4英寸×1.75英寸)。铸锭在约900℃下保温约3小时，并且热轧至2.79cm(1.1英寸)。将热轧后的板材重新加热至约900℃，并且进一步热轧至约1.27cm(0.5英寸)，该1.27cm(0.5英寸)的板材重新加热约900℃，并且在该温度下保持5分钟，然后进行水淬处理。之后，该淬火后的板材在约600℃下保温约5-15小时，修整，并且随后，通过轧制(milled)将热轧期间形成的表面氧化物去掉。
表1
铸锭标号   钴   硅     镁   镍   镍∶钴   (镍+钴)/硅
  J394   0.89   0.41     0.05   1.46   1.64     5.73
  J395   -0-   0.62     0.08   2.72   -X-     4.39
  J401   1.06   0.62     0.08   1.67   1.67     4.40
  J620   2.26   1.02     0.11   2.39   1.06     4.56
  J623   1.06   0.49     0.11   1.53   1.44     5.29
  J624   1.59   0.78     0.11   2.32   1.45     5.01
  J658   0.58   0.60     0.09   2.00   3.45     4.30
  J659   1.04   0.60     0.09   1.45   1.39     4.15
  J660   1.55   0.59     0.08   1.45   0.94     5.08
  J661   2.02   0.60     0.09   1.50   0.74     5.87
  J662   1.01   0.59     0.09   2.00   1.98     5.10
  J663   1.42   0.59     0.08   1.97   1.39     5.75
  J665   1.44   0.37     0.09   1.97   1.37     9.22
  J666   1.86   0.80     0.09   1.46   0.78     4.15
  J667   2.38   0.82     0.10   1.51   0.63     4.74
  J668   1.95   0.77     0.09   1.95   1.04     4.97
  J669   0.98   0.82     0.09   3.01   3.07     4.87
  J671   2.92   1.00     0.10   1.52   0.52     4.44
  J672   2.32   1.00     0.09   2.38   1.03     4.70
  J673   1.55   1.07     0.08   2.88   1.86     4.14
  J676   1.86   0.71     0.10   1.45   0.78     4.66
  J684   2.02   0.72     0.10   1.53+0.23Ti   0.76     4.93
  J686   1.92   0.71     0.11   1.50+0.28Ag   0.78     4.82
  J687   1.82   0.69     0.11   1.46+0.14Zr   0.80     4.75
  铸锭标号   钴   硅   镁   镍   镍∶钴   (镍+钴)/硅
  J716   1.73   0.74   0.10   1.72   0.99     4.60
  J717   1.13   0.72   0.08   2.41   2.13     4.92
  J718   0.51   0.73   0.09   3.08   6.04     4.92
  J719   2.67   0.73   0.09   -0-   -0-     3.65
  J720   1.83   0.73   0.09   0.96   0.52     3.82
  J721   1.37   0.73   0.09   1.45   1.06     3.86
  J722   0.89   0.73   0.09   1.93   2.17     3.86
  J723   0.55   0.70   0.10   2.27   4.13     4.03
  J724   -0-   0.69   0.07   2.82   -X-     4.09
  J727   0.43   0.71   0.09   1.73   4.02     3.03
  J728   0.70   0.72   0.10   1.52   2.17     3.08
  J729   0.95   0.75   0.10   1.14   1.20     2.79
  J730   0.66   0.73   0.10   0.68   1.03     1.84
  J731   -0-   0.49   0.10   2.44   -X-     4.98
  J737   1.14   0.38   0.10   0.55   0.48     4.45
  J738   1.32   0.44   0.10   0.68   0.52     4.55
  J739   1.60   0.56   0.10   0.82   0.51     4.32
  J740   2.06   0.71   0.10   0.98   0.48     4.28
  J741   2.23   0.81   0.11   1.10   0.49     4.11
  J742   2.57   0.94   0.08   1.24   0.48     4.05
  J743   2.92   1.13   0.09   1.40   0.48     3.82
  J772   4.35   1.40   0.09   1.92   0.44     4.48
  J824   1.80   0.60   0.12   0.77   0.43     4.28
  J834   1.77   0.60   -0-   0.76+0.20Ag   0.43     4.22
  J835   1.88   0.64   -0-   0.75   0.40     4.11
  J836   1.86   0.63   0.10   0.75+0.21Ag   0.40     4.14
  J910   0.64   0.56   0.09   1.79   2.80     3.86
铸锭标号     钴     硅     镁   镍   镍∶钴   (镍+钴)/硅
    J954     1.17     0.60     -0-   1.22+0.052Ag   1.04     3.98
    J955     1.18     0.59     -0-   1.21+0.099Ag   1.03     4.05
    J956     1.17     0.59     -0-   1.22+0.19Ag   1.04     4.05
    J969     1.04     0.61     0.001   1.37   1.32     3.95
    J970     1.05     0.62     0.01   1.37   1.30     3.90
    J971     1.04     0.62     0.021   1.38   1.33     3.90
    J972     1.05     0.63     0.033   1.38   1.31     3.86
    J973     1.05     0.62     0.044   1.39   1.32     3.94
    J981     1.05     0.63     0.016   1.40+0.053Ag   1.33     3.78
    J982     1.06     0.62     0.025   1.39+0.099Ag   1.31     3.95
    J983     1.07     0.63     0.023   1.40+0.195Ag   1.31     4.05
    J984     1.06     0.63     0.017   1.39+0.39Ag   1.31     3.89
    J989     0.66     0.61     0.08   1.83   2.77     4.08
    RN503014     1.97     0.74     0.09   1.48   0.75     4.60
实施例1
该实施例说明的是为什么本发明合金中的硅和钴的含量均超过0.5重量％。
将如表2所示的热轧合金板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在800-1000℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬18。晶粒尺寸采用光学显微镜测量并且列于表2中。对于合金J724，固溶处理温度为900-950℃，其晶粒尺寸是估计的而不是测量的。
表2
    铸锭标号     固溶热处理 晶体平均尺寸(微米)
  本发明的合金
    J401     850℃/60秒950℃/60秒     616
    J667     925℃/60秒950℃/60秒975℃/60秒     555
    J671     925℃/60秒950℃/60秒975℃/60秒     555
    J719     900℃/60秒950℃/60秒1000℃/60秒     7814
    J720     900℃/60秒950℃/60秒1000℃/60秒     6820
    J721     900℃/60秒950℃/60秒1000℃/60秒     8830
    J722     900℃/60秒950℃/60秒1000℃/60秒     91343
    铸锭标号     固溶热处理 晶体平均尺寸(微米)
  本发明的合金
    J723     900℃/60秒950℃/60秒1000℃/60秒     91239
    RN503014     925℃/60秒950℃/60秒975℃/60秒     568
    对照例
    J724Co＝0     800℃/60秒840℃/60秒900℃/60秒950℃/60秒1000℃/60秒     7960140250
    J394Si＝0.41％     850℃/60秒880℃/60秒950℃/60秒     91134
表2中数据说明：当合金中的硅和钴含量均超过0.5％时，在最高达950℃的温度下进行固溶处理，能够获得直径小于20μm的控制的细晶粒尺寸。而当钴或硅的含量低于0.5％时，不能获得上述可控的晶粒尺寸。
实施例2
该实施例说明的是保持硅含量高于0.5％以及镍和钴的总含量为1.7-4.3％时对高屈服强度和高导电性组合的影响。
将热轧板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在950℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。该合金在525℃下进行3小时的第一次时效，采用25％的厚度压下量冷轧至0.30mm(0.0120英寸)的尺寸并且在425℃下第二次时效处理6个小时。所获得的屈服强度和导电性组合以及90°好路径(GW)和差路径(BW)的成型性均示于表3中。
表3
合金   硅(wt.％)  镍+钴(wt.％) 屈服强度   导电率(％IACS)     90°MBR/t
 (ksi)   MPa)  GW  BW
本发明合金
J739  0.56  2.42  110    758  52.7  2.2  2.2
J740  0.71  3.04  113    779  52.8  2.7  2.3
J741  0.81  3.33  116    800  52.5  2.2  2.5
J742  0.94  3.81  118    814  51.7  2.3  3.9
J743  1.13  4.32  118    814  51.0  3.0  3.9
对照例
J737  0.38  1.69  104    717  56.5  N.D.  N.D.
J738  0.44  2.00  108    745  54.1  2.0  2.3
J772  1.40  6.27  121    834  47.0  3.9  3.9
表3数据表明：在Ni/Co和(Ni+Co)/Si的比例分别固定在≈0.5和3.8-4.6的情况下，当硅含量为0.4-1.13％以及(Ni+Co)含量为1.7-4.3％时，获得了50％IACS导电率。该数据意味着硅含量高于约0.5％的合金能够获得758MPa(110ksi)和50％IACS的组合。这些数据也表明在上述范围内提高硅含量以及(Ni+Co)含量能够在不显著改变导电性的情况下提高屈服强度。
实施例3
该实施例说明：对于成品尺寸而言，Ni/Co比大于2能够获得最高的屈服强度，而Ni/Co比小于1则能够提供更好的导电性。将如表4所示的热轧合金板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在900-1000℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。该合金在525℃下进行3小时的第一次时效退火，采用25％的厚度压下量冷轧至0.30mm(0.0120英寸)的尺寸并且在425℃下第二次时效退火6个小时。
表4中示出了具有成品尺寸的合金的机械和电学性能。该数据表明：降低Ni/Co比值会提高导电性但降低屈服强度。屈服强度和导电性对Ni/Co比值的这种依赖性是未曾预料到的。
表4
 合金 镍∶钴比值   成品尺寸时的性能
     屈服强度(ksi) 导电率(％IACS)
 (ksi)    (MPa)
 J719  -0-  104.8    722.6  54.0
 J720  0.52  113.0    779.1  47.7
 J721  1.06  115.3    795.0  46.8
 J722  2.17  116.6    804.0  45.3
 J723  4.13  114.9    792.2  45.6
实施例4
该实施例说明：当(Ni+Co)/Si比值为3.5-6.0时，能够获得屈服强度与导电性的最高的组合。将如表5所示的热轧合金板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在950℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。然后，该合金在525℃下进行3小时的第一次时效，采用25％的厚度压下量冷轧至0.30mm(0.0120英寸)的尺寸，随后，在425℃下第二次时效处理6个小时。如表5和图5所示，当(Ni+Co)/Si比值处于3.5(图5中的参照线50)和6.0(图5中的参照线52)之间时，获得了高于758MPa(110ksi)屈服强度与高于40％IACS导电性的组合。
表5
    合金    (Ni+Co)/Si           成品尺寸时的性能
    屈服强度(MPa)     (ksi)     导电性(％IACS)
    J730     1.84  648.1    94.0     29.6
    J729     2.79  732.9    106.3     38.4
    J727     3.03  708.1    102.7     36.7
    J728     3.08  737.8    107.0     36.8
    J722     3.86  804.0    116.6     45.3
    J721     3.86  795.0    115.3     46.8
    J723     4.03  792.2    114.9     45.6
    J673     4.14  850.8    123.4     45.9
    J659     4.15  790.9    114.7     49.2
    J666     4.15  805.3    116.8     49.9
    J716     4.60  805.3    116.8     47.7
    J672     4.70  809.5    117.4     44.3
    J669     4.87  852.2    123.6     43.0
    J717     4.92  829.5    120.3     45.5
    J718     4.92  854.3    123.9     45.8
    J668     4.97  812.2    117.8     46.3
    J660     5.08  772.9    112.1     47.7
    合金     (Ni+Co)/Si         成品尺寸时的性能
      屈服强度(MPa)     (ksi)     导电性(％IACS)
    J662     5.10  808.1    117.2     47.8
    J663     5.75  790.1    114.7     41.7
    J661     5.87  746.7    108.3     40.9
    J665     9.22  673.6    97.7     33.3
实施例5
该实施例说明少量添加银、钛和锆能够提高屈服强度与导电性的组合。将如表6所示的热轧合金板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在900-975℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。这些合金在525℃下进行3小时的第一次时效，采用25％的厚度压下量冷轧24至0.30mm(0.0120英寸)的尺寸，随后，在425℃下第二次时效处理6个小时。表6中示出了具有成品尺寸时的屈服强度与导电性能，说明少量添加合金成分银、钛和锆能够改善合金的屈服强度/导电性的组合。
表6
 合金 组成 固溶退火温度(℃)     成品尺寸时的性能
屈服强度(ksi)   (MPa)  导电性(％IACS)
 J676  1.86-Co1.45-Ni0.71-Si0.10Mg  900℃950℃975℃  110    758113    779115    793  49.647.545.9
 J686  1.92-Co1.50-Ni0.71-Si0.11-Mg0.28-Ag  900℃950℃975℃  103    710114    786117    807  53.048.747.8
 J684  2.02-Co1.53-Ni0.72-Si0.10-Mg0.23-Ti  900℃950℃975℃  104    717115    793116    800  54.050.347.7
 J687  1.82-Co1.46-Ni0.69-Si0.11-Mg0.14-Zr  900℃950℃975℃  104    717115    793119    821  54.049.648.8
将如表7所示的热轧合金板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在975℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。该合金在525℃下进行3小时的第一次时效，采用25％的厚度压下量冷轧24至0.30mm(0.0120英寸)的尺寸，随后，在400℃下第二次时效处理16个小时。表7中示出了具有成品尺寸时的屈服强度与导电性能，并且证实：甚至当加工工艺与表6合金相比稍有改变时，少量添加合金元素银也能够改善合金的屈服强度/导电性的组合。
表7
合金 组成 固溶退火温度(℃)          成品尺寸时的性能
    屈服强度(ksi)     (MPa)  导电性(％IACS)
J835  1.88-Co0.75-Ni0.64-Si  975℃  111      765  54.5
J834  1.77-Co0.76-Ni0.60-Si0.20-Ag  975℃  116      800  53.5
J836  1.86-Co0.75-Ni0.63-Si0.21-Ag0.10-Mg  975℃  114.5    789  52.8
实施例6
该实施例说明的是添加控制量的镁和/或银如何改善本发明合金的应力松弛抗力。该实施例进一步说明：具有较低Ni∶Co重量比(更富含Co)的合金比具有较高Ni∶Co重量比(更富含Ni)的合金具有更好的应力松驰抗力。不管合金是否还含有银都会观察到这一效应。
将如表8所示的热轧合金板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)。然后，合金J824，J834，J835和J836在975℃的温度下固溶处理60秒，在525℃下进行3小时的第一次时效，采用25％的压下量冷轧，并且，随后，在400℃下第二次时效退火16个小时。
表8中所示的其他合金在925℃的温度下固溶处理60秒，在500℃下进行8小时的第一次时效，采用25％的压下量冷轧，并且，在400℃下第二次时效退火16个小时。
表8
    合金                     3000小时后残余应力百分数
   105℃-L    150℃-L    150℃-T   175℃-L   200℃-L
    J835     89.5     80.2     ---     72.4   66.2
    J824     96.3     90.0     ---     82.1   78.1
    J834     ---     89.1     ---     ---   ---
    J836     97.1     91.2     ---     83.5   79.4
    J969     91.3     79.5     77.1     66.9   63.2
    J970     93.1     82.9     80.4     73.9   66.4
    J971     93.8     85.0     83.7     78.7   68.4
    J972     94.3     84.8     83.8     75.9   70.7
    J973     94.1     85.8     83.3     77.0   68.1
    J981     93.9     85.8     83.4     76.7   68.4
    J954     86.3     75.7     ---     66.8   56.2
    J982     95.6     87.2     85.0     77.1   70.6
    J955     88.3     76.8     ---     64.3   57.0
    J983     95.8     88.6     87.8     78.3   72.6
    J956     92.9     82.7     ---     71.0   65.1
    J984     97.3     90.0     88.7     76.3   72.0
对比分析合金J824(0.12％Mg)和J834(0.20％Ag)的残余应力与合金J835(无Mg或Ag)的残余应力，表明：添加控制量的Mg或Ag能够改善应力松弛抗力。J836表明：Mg与Ag组合也能够提高应力松弛抗力。
比较合金J956(0.19％Ag)与合金J954和J955，表明：约0.2％Ag是显著提高应力松弛抗力的最低有效含量。进一步比较合金J981与合金J954或者合金J982与合金J955，表明：在本发明的含银合金中添加镁能够进一步提高应力松弛抗力。
比较合金J835(Ni∶Co＝0.40)与合金J969(Ni∶Co＝1.32)以及比较合金J834(Ni∶Co＝0.43)与合金J956(Ni∶Co＝1.04)，表明：不管是否存在银，富钴组合物均比富镍组合物具有更好的应力松弛抗力。
实施例7
该实施例展示的是：与采用传统加工工艺处理的类似合金相比，采用本发明方法如何使铜镍硅合金具有更高的导电性能。当合金还含有钴时，本发明方法在提高导电性的同时还提高屈服强度。
将如表9所示的热轧合金板材(milled plate)冷轧至0.41mm(0.016英寸)或者0.31mm(0.0123英寸)并且在800-950℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。固溶处理之后，根据现有技术工艺，将淬火后的合金采用25％的压下量从0.91mm(0.016英寸)冷轧至0.30mm(0.0120英寸)，或者采用35％的压下量从0.31mm(0.0123英寸)冷轧至0.20mm(0.008英寸)，并且，对于冷轧压下量为25％的合金，在450℃下时效处理2个小时，对于冷轧压下量为35％的合金，在435℃下时效处理3个小时。表9中示出了具有成品尺寸时的机械性能。
表9
合金 固溶退火 屈服强度(MPa)  (ksi) 极限抗拉强度(MPa)  (ksi) ％延伸率    ％IACS
J395厚0.20mm(0.008英寸)35％冷轧并时效   800℃/60秒840℃/60秒880℃/60秒 738    107758    110758    110 779    113807    117807    117     964     39.736.836.9
J394厚0.20mm(0.008英寸)35％冷轧并时效   800℃/60秒840℃/60秒880℃/60秒 579    84586    85607    88 607    88621    90648    94     666     47.645.041.7
J401厚0.20mm(0.008英寸)35％冷轧并时效   800℃/60秒840℃/60秒880℃/60秒 641    93648    94676    98 676    98683    99717    104     887     43.041.639.9
RN503014厚0.30mm(0.012英寸)25％冷轧并时效   950℃/60秒 696    101 738    107     3     35.6
J719厚0.30mm(0.012英寸)25％冷轧并时效   950℃/60秒 634    92 669    97     6     43.7
将同样合金的热轧板材(milled plate)冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在850-975℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。根据本发明的方法，中间没有插入任何冷加工，将合金在525℃下进行3小时的第一次时效，采用25％的厚度压下量冷轧至0.30mm(0.0120英寸)的尺寸并且在400℃下第二次时效处理3个小时。表10中示出了具有成品尺寸时的机械性能。
表10
  合金   固溶退火   屈服强度(MPa)  (ksi) 极限抗拉强度(MPa)   (ksi) ％延伸率 ％IACS
  J395(无Co)   850℃/60秒950℃/60秒 696    101703    102  758    110758    110     77   46.146.5
  J394   850℃/60秒950℃/60秒 641    93745    108  676    98779    113     65   50.346.9
  J401   850℃/60秒950℃/60秒 683    99807    117  717    104841    122     45   49.245.7
  RN5030140.41mm   925℃/60秒 710    103765    111  745    108800    116     65   49.848.8
  合金   固溶退火   屈服强度(MPa)  (ksi) 极限抗拉强度(MPa)  (ksi) ％延伸率 ％IACS
  (0.012英寸厚)   950℃/60秒975℃/60秒 827    120  869    126     6   46.1
  J719(无Ni)   900℃/60秒950℃/60秒 662    96731    106  690    100758    110     65   55.452.7
比较表9与表10数据证实：使用两次时效，其中第一次时效在固溶处理之后进行而且中间未插入冷加工的本发明方法能够显著提高导电性。对于含钴合金，导电性的提高又伴随着强度的提高。
实施例8
该实施例也说明使用本发明的方法能够使含钴合金同时获得较高的强度和较高的导电性。将如表11所示的热轧合金板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在850℃或950℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。该合金在525℃下进行3小时的第一次时效，并且，然后，采用15％或25％的厚度压下量冷轧至0.35mm(0.0136英寸)或0.30mm(0.0120英寸)的尺寸。冷轧之后，合金在400℃下第二次时效处理3个小时或者在450℃下第二次时效处理3个小时。表10中示出了具有成品尺寸时的机械性能，显示如果固溶处理并第一次时效(525℃/3小时)的带材进行25％压下量的冷轧并且随后在400-450℃下第二次时效处理3-6个小时，则合金的屈服强度提高约138-207MPa(20-30ksi)。添加钴的合金与不含钴的合金(J395)相比，屈服强度明显提高，这是一个意外发现。
表11
    合金     固溶温度(℃)     ％冷轧压下量   第二次时效温度(℃)                           性能
                  屈服强度(ksi) 导电率(％IACS)
    第一次时效后(MPa)    (ksi)      第二次时效后(MPa)   (ksi)  第一次时效后  第二次时效后
    J3950钴     850℃950℃     15％25％15％25％   450℃400℃450℃400℃  575.0    83.4575.0    83.4604.0    87.6604.0    87.6  633.0   91.8658.5   95.5659.2   95.6678.5   98.4  40.840.840.940.9  48.346.250.045.8
    J3980.52钴     850℃950℃     15％25％15％25％   450℃400℃450℃400℃  540.6    78.4540.6    78.4624.7    90.6624.7    90.6  675.7   98.0708.1   102.7748.9   108.6775.0   112.4  43.843.840.040.0  48.747.043.943.4
    J3940.89钴     850℃950℃     15％25％15％25％   450℃400℃450℃450℃  446.8    64.8446.8    64.8544.0    78.9544.0    78.9  625.4   90.7655.7   95.1699.1   101.4708.1   102.7  47.247.243.243.2  52.851.148.447.4
    J6231.06钴     850℃950℃     15％25％15％25％   450℃400℃450℃400℃  454.4    65.9454.4    65.9545.4    79.1545.4    79.1  609.5   88.4648.1   94.0711.6   103.2757.1   109.8  46.146.142.542.5  50.148.845.145.4
    J4011.06钴     850℃950℃     15％25％15％25％   450℃400℃450℃400℃  490.2    71.1490.2    71.1603.3    87.5603.3    87.5  644.0   93.4665.4   96.5749.5   108.7777.8   112.8  44.144.140.440.4  51.047.946.544.6
    合金     固溶温度(℃)     ％冷轧压下量   第二次时效温度(℃)                           性能
                屈服强度(ksi) 导电率(％IACS)
   第一次时效后(MPa)  (ksi)     第二次时效后(MPa)   (ksi)  第一次时效后  第二次时效后
    J6241.59钴     850℃950℃     15％25％15％25％   450℃400℃450℃400℃  495.1  71.8495.1  71.8586.8  85.1586.8  85.1  637.1  92.4679.2  98.5758.5  110.0784.0  113.7  44.244.239.739.7  47.446.842.042.0
    J6202.26钴     850℃950℃     15％25％15％25％   450℃400℃450℃400℃  523.3  75.9523.3  75.9647.4  93.9647.9  93.9  656.4  95.2697.1  101.1787.4  114.2824.6  119.6  45.545.540.440.4  48.848.344.343.5
实施例9
该实施例说明：与一些现有技术方法相比，本发明方法能够使铜合金获得屈服强度与导电性的更高的组合。该实施例还说明当第二次时效退火温度低于第一次时效退火温度时，能够获得最高的上述性能组合。
将合金RN503014的热轧板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)并且在950℃的温度下固溶处理60秒，之后，进行水淬。然后，根据表12所述的工艺顺序对固溶处理后的带材进行加工。工艺4是本发明的方法。图6示出了工艺1中时效温度对屈服强度和导电性的影响。图7示出了工艺2中时效温度对屈服强度和导电性的影响。图8示出了工艺3中时效温度对屈服强度和导电性的影响。工艺4中第一次时效处理温度为525℃，时间为3小时。图9示出了工艺1中第二次时效温度对屈服强度和导电性的影响。
表12
    工艺1     工艺2     工艺3   工艺4
    时效     冷轧25％     冷轧50％   第一次时效
    时效     时效   冷轧25％
  第二次时效
表13给出了采用上述每种工艺方法加工的合金在屈服强度最大时的导电性以及在导电性最高时的屈服强度。只有工艺4获得了最高的屈服强度与导电性的组合。
表13
   工艺 屈服强度最大时 导电性最高时
    屈服强度(MPa)   (ksi)     导电性(％IACS)     屈服强度(MPa)  (ksi)   导电性(％IACS)
    1  586    85     45  496    72     49
    2  738    107     42  579    84     49
    3  758    110     41  545    79     50
    4  827    120     45  758    110     50
图9还表明：按照本发明方法采用第一次时效温度为约525℃，当第二次时效温度更低，优选第二次时效温度为400-450℃时，能够获得最佳的屈服强度与导电性的组合。
实施例10
该实施例说明与美国专利6,506,269中公开的高温或者低温方法相比，采用本发明的方法能够获得改善的性能组合。将合金J910的热轧板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)，并且在925℃下固溶处理60秒。该合金在500℃下第一次时效退火8个小时，以25％的压下量冷轧至0.30mm(0.012英寸)，并且在400℃下第二次时效退火16个小时。
将合金J989的热轧板材分成两半(合金J989-A和J989-B)。合金J989-A根据US6,506,269中的高温方法进行加工，冷轧至0.76mm(0.12英寸)，在925℃下固溶处理60秒，以60％的压下量冷轧至0.30mm(0.012英寸)，并且在525℃下时效退火6个小时。
合金J989-B根据US6,506,269中的低温方法进行加工，冷轧至3.0mm(0.12英寸)，在400℃下第一次时效退火6个小时，以60％的压下量冷轧至1.2mm(0.048英寸)，在400℃下第二次时效退火6个小时，以75％的压下量冷轧至0.30mm(0.012英寸)，并且在430℃下第三次时效退火6个小时。
表14示出了合金性能的测量结果。
表14
  工艺     屈服强度(MPa)     (ksi)     导电性(％IACS)           MBR/t
    好路径     差路径
  J910  789.5    114.5     51.8
  J989-A  650.9    94.4     45.5     2.2     3.9
  J989-B  810.9    117.6     51.4     2.2     8.8
虽然未测量J910的弯曲性能，但是，根据本发明处理的类似合金的数据，预计其好路径MBR/t为2.2而差路径的MBR/t为2.5。这表明：与US6,506,269中的方法相比，本发明的方法在使铜合金具有类似的屈服强度与导电性组合的同时，还具有改善的弯曲性能。
实施例11
该实施例表明成品尺寸时的导电性响应取决于第一次和第二次时效处理，并且，当第一次时效退火为525℃时，经第二次时效退火之后的导电性增大较多，并且数值较高。
将合金J648的热轧板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)，并且在950℃下固溶处理60秒，之后，进行水淬。然后，该合金在475℃下第一次时效退火3个小时或者在525℃下第一次时效退火3个小时。之后，将该热轧板材以25％的压下量冷轧至0.30mm(0.012英寸)，并且在400-450℃下第二次时效3或6小时。
如表15所示，成品尺寸时的导电性响应取决于第一次和第二次时效处理。这些数据也表明：当第一次时效退火为525℃时，经第二次时效退火之后的导电性增大较多，并且数值较高。这一意料之外的时效响应使得合金能够获得要求的高强度与高导电性组合。
表15
  第一次时效温度(℃)   第二次时效温度(℃) 第二次时效时间(小时)              成品尺寸时的性能
   屈服强度(MPa)  (ksi)   导电率(％IACS) Δ％IACS
    475     无     无  768.1  111.4     36.8     ---
    475     400     3  778..4 112.9     40.7     3.9
    475     400     6  792.2  114.9     40.9     4.1
    475     425     6  777.8  112.8     40.7     3.9
    475     450     3  779.8  113.1     39.8     3.0
    525     无     无  766.7  111.2     41.2     ---
    525     400     3  771.6  111.9     46.9     5.7
    525     400     6  755.0  109.5     49.4     8.2
    525     425     6  763.3  110.7     50.1     8.9
    525     450     3  757.1  109.8     48.2     7.0
实施例12
该实施例表明采用根据本发明的方法能够提高铜合金C7025的导电性。
将合金J724和J731的热轧板材冷轧至0.41mm(0.016英寸)，并且在780-840℃的温度下固溶热处理，之后进行水淬，以便提供再结晶带材。中间没有插入冷加工，合金在525℃下时效退火3个小时，冷轧至最终尺寸0.030mm(0.012英寸)，并且在400℃下时效3个小时或者在425℃下时效6个小时。
表16示出了成品尺寸时的机械性能。强度与弯曲性能的组合与采用传统方法处理的铜合金C7025相当，在类似状态(temper)下，该合金的屈服强度为655-690MPa(95-100ksi)，导电率为40-45％IACS。本发明的方法在不损害屈服强度的前提下，获得了比传统方法处理的铜合金C7025更高的导电性。
表16
 铸锭   第二次时效退火  屈服强度(MPa)(ksi) 抗拉强度(MPa)(ksi) 延伸率(％) 导电率(％IACS)       90°MBR/t
   好路径  差路径
 J724   400℃/3小时  656.495.2  712.9103.4     8     47.6     ---  ---
 J724   425℃/6小时  655.895.1  716.4103.9     8     52.5     1.5  0.9
 J731   400℃/3小时  666.796.7  714.3103.6     8     52.1     ---  ---
 J731   425℃/6小时  655.095.0  709.5102.9     8     55,8     1.4  1.3
尽管前面参照特定实施方案对本发明进行了介绍，但是，显然，只要不偏离此处公开的本发明的概念，可以进行许多变化、修正和改变。因此，其目的是所有这些变化、修正和改变均包含在附后的权利要求的精神和宽广范围之内。

Claims (56)

1.一种锻造铜合金，其基本组成为，以重量计，1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，余者为铜和不可避免的杂质，其中，所述锻造铜合金的导电率超过40％IACS。
2.根据权利要求1的锻造铜合金，其特征在于：所述镍含量为1.3-1.9％，所述钴含量为0.5-1.5％，所述硅含量为0.5-0.8％。
3.根据权利要求2的锻造铜合金，其特征在于：镍与钴的重量百分比之比为1.01∶1～2.6∶1。
4.根据权利要求3的锻造铜合金，其特征在于：所述锻造铜合金的屈服强度为100ksi或更高。
5.根据权利要求1的锻造铜合金，其特征在于：所述锻造铜合金固溶处理之后的平均晶粒尺寸为20μm或更小。
6.根据权利要求1的锻造铜合金，其特征在于：所述镍含量为1.3-1.9％，所述钴含量为0.5-1.5％，所述硅含量为0.5-0.8％。
7.根据权利要求6的锻造铜合金，其特征在于：镍与钴的重量百分比之比为1.01∶1～2.6∶1。
8.根据权利要求1，5或7，8中之任何一项的锻造铜合金，其特征在于：锌的最大含量为0.25％，铬的最大含量为0.08％。
9.根据权利要求8的锻造铜合金，其特征在于：所述镍含量为1.3-1.9％，所述钴含量为0.5-1.5％，所述硅含量为0.5-0.8％。
10.一种锻造铜合金，基本组成为，以重量计：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，而且，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)∶Si之比值2∶1-7∶1，从能够改善屈服强度与导电性组合的有效量到最多1.0％的银、钛、锆以及它们的混合物，最多0.15％的镁，余者为铜和不可避免的杂质，其中，所述锻造铜合金的导电率超过40％IACS。
11.根据权利要求10的锻造铜合金，其特征在于：所述银含量为0.2-0.7％。
12.根据权利要求11的锻造铜合金，其特征在于：所述镁含量为0.005-0.04％，锌的最大含量为0.25％，铬的最大含量为0.08％，而且，锡和磷的每一种的最大含量为0.04％。
13.根据权利要求12的锻造铜合金，其特征在于：所述镍含量为1.3-1.9％，所述钴含量为0.5-1.5％，所述硅含量为0.5-0.8％。
14.根据权利要求13的锻造铜合金，其特征在于：镍与钴的重量百分比之比为1.01∶1～2.6∶1。
15.根据权利要求14的锻造铜合金，其特征在于：所述锻造铜合金的屈服强度为100ksi或更高。
16.根据权利要求11的锻造铜合金，其特征在于：所述锻造铜合金固溶处理之后的平均晶粒尺寸为20μm或更小。
17.根据权利要求16的锻造铜合金，其特征在于：所述镁含量为0.005-0.04％，锌的最大含量为0.25％，铬的最大含量为0.08％，而且，锡和磷的每一种的最大含量为0.04％。
18.根据权利要求11或权利要求17的锻造铜合金，其特征在于：所述镍含量为1.3-1.9％，所述钴含量为0.5-1.5％，所述硅含量为0.5-0.8％。
19.根据权利要求18的锻造铜合金，其特征在于：镍与钴的重量百分比之比为1.01∶1～2.6∶1。
20.根据权利要求19的锻造铜合金，其特征在于：所述镁含量为0.005-0.04％，锌的最大含量为0.25％，铬的最大含量为0.08％，而且，锡和磷的每一种的最大含量为0.04％。
21.一种制造铜基合金的方法，其特征在于，该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造(10)所述含有，以重量计，0.5-5.0％镍和0.1-1.5％硅的铜基合金；(b).热加工(12)所述铸造铜基合金，第一次减小横截面积；(c).在固溶处理温度下固溶处理(14)所述铸造铜基合金，时间为第一种时间，以有效地基本形成单相合金；(d).在所述固溶处理之后不插入任何中间冷加工，在第一次时效退火温度下，对所述基本上单相合金实施第一次时效退火(18)，时间为第二种时间，以有效析出第二相；(e).冷加工(20)所述多相合金，第二次减小横截面积；以及(f).在第二次时效退火温度下，对所述多相合金进行第二次时效退火(23)，时间为第三种时间，以便有效析出附加量的所述第二相，其中，所述第二次时效退火温度低于所述第一次时效退火温度。
22.根据权利要求21的方法，其特征在于：在所述固溶处理步骤(14)之后，所述锻造铜合金的平均晶粒尺寸为20μm或更小。
23.根据权利要求21的方法，其包括一个在所述热加工步骤(b)(12)与所述固溶处理步骤(c)(14)之间的对所述锻造铜合金进行冷加工(13)的步骤。
24.根据权利要求23的方法，其特征在于：所述热加工步骤(12)和所述冷加工步骤(13)包括轧制，而且，所述锻造铜合金被加工成带材。
25.一种制造铜基合金的方法，其特征在于，该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造(10)所述含有，以重量计，0.5-5.0％镍和0.1-1.5％硅的铜基合金；(b).采用一个或多次道次，热加工(12)所述铸造铜基合金，获得热加工产品；(c).在从高于800℃到所述铜基合金固相线温度的温度下固溶处理(14)所述热加工产品；(d).在所述固溶处理(14)之后不插入任何中间冷加工，在350-600℃的温度下，对所述热加工板材实施第一次时效退火(18)，时间从30分钟到30小时；(e).冷加工(20)所述热加工板材，使横截面积减小10-50％，获得一种产品；以及(f).在比所述第一次析出退火温度低的温度下，对所述产品进行第二次时效退火(22)。
26.根据权利要求25的方法，其特征在于：所述热加工(12)的温度为850-1000℃，所述固溶处理温度为800-1000℃。
27.根据权利要求26的方法，其还包括在所述热加工步骤(b)(12)之后对所述铜基合金进行淬火的步骤。
28.根据权利要求27的方法，其特征在于：所述第一次时效退火(18)温度为475-550℃，所述第二次时效退火温度为350-500℃。
29.根据权利要求28的方法，其还包括一个在所述淬火和所述固溶处理步骤(c)(14)之间将所述铜合金冷加工(13)至对固溶处理有效的尺寸的步骤。
30.根据权利要求29的方法，其特征在于：所述热加工步骤(12)和所述冷加工步骤(13)均包括轧制，由此，将所述铜合金加工成带材。
31.根据权利要求29的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，余者为铜和不可避免的杂质。
32.根据权利要求29的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，从能够改善屈服强度与导电性的组合的有效量到最多1.0％的银、钛、锆以及它们的组合，最多0.15％的镁，余者为铜和不可避免的杂质。
33.根据权利要求29的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：2.2-4.2％镍，0.25-1.2％硅，0.05-0.30％的镁，余者为铜。
34.一种制造铜基合金的方法，其特征在于，该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造(10)所述含有，以重量计，0.5-5.0％镍和0.1-1.5％硅的铜基合金；(b).采用一个或多次道次，热加工(12)所述铸造铜基合金，获得热加工产品；(c).在350-600℃的温度下，对所述热加工产品实施第一次时效退火(18)，时间从30分钟到30小时；(d).冷加工(20)所述热加工产品，使横截面积减小10-50％，获得一种产品；以及(e).在比所述第一次析出退火温度低的温度下，对所述产品进行第二次时效退火(22)。
35.根据权利要求34的方法，其特征在于：所述热加工温度(12)为850-1000℃。
36.根据权利要求35的方法，其还包括在所述热加工步骤(b)(12)之后对所述铜基合金进行淬火的步骤。
37.根据权利要求36的方法，其特征在于：所述第一次时效退火(18)温度为475-550℃，所述第二次时效退火温度为350-500℃。
38.根据权利要求37的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1％硅，(Ni+Co)/Si之比值3.5-5.5，余者为铜和不可避免的杂质。
39.根据权利要求37的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，从改善屈服强度与导电性组合的有效量到最多1.0％的银、钛、锆以及它们的组合，最多0.15％的镁，余者为铜和不可避免的杂质。
40.根据权利要求34的方法，其还包括一个在所述热加工步骤(b)(12)与所述第一次时效退火步骤(c)(18)之间进行冷加工(13)的步骤。
41.根据权利要求34的方法，其特征在于：在所述热加工步骤(b)(12)与所述第一次时效退火步骤(c)(18)之间未插入冷加工。
42.一种制造铜基合金的方法，其特征在于，该方法顺序包括如下步骤：(a).铸造(10)所述含有，以重量计，0.5-5.0％镍和0.1-1.5％硅的铜基合金；(b).采用一个或多次道次，热加工(12)所述铸造铜基合金，获得热加工产品；(c).在从高于800℃到所述铜基合金固相线温度的温度下固溶处理(14)所述热加工产品；(d).冷加工所述铜基合金，以减小其横截面积；(e).在350-600℃的温度下，对所述热加工板材实施第一次时效退火(18)，时间从30分钟到30小时；(f).冷加工(20)所述热加工板材，使横截面积减小10-50％，获得一种产品；以及(g).在比所述第一次析出退火温度低的温度下，对所述产品进行第二次时效退火(22)。
43.根据权利要求42的方法，其特征在于：所述热加工(12)的温度为850-1000℃，所述固溶处理温度为800-1000℃。
44.根据权利要求43的方法，其还包括在所述热加工步骤(b)(12)之后对所述铜基合金进行淬火的步骤。
45.根据权利要求44的方法，其特征在于：所述第一次时效退火(18)温度为475-550℃，所述第二次时效退火(22)温度为350-500℃。
46.根据权利要求45的方法，其还包括一个在所述淬火和所述固溶处理步骤(c)(14)之间将所述铜合金冷加工(13)至对固溶处理有效的尺寸的步骤。
47.根据权利要求46的方法，其特征在于：所述热加工步骤(12)和所述冷加工步骤均包括轧制，由此，将所述铜合金加工成带材。
48.根据权利要求46的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，余者为铜和不可避免的杂质。
49.根据权利要求46的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值2∶1-7∶1，从改善屈服强度与导电性组合的有效量到最多1.0％的银、钛、锆以及它们的组合，最多0.15％的镁，余者为铜和不可避免的杂质。
50.根据权利要求46的方法，其特征在于：对所述铜合金进行选择，以具有以下组成：2.2-4.2％镍，0.25-1.2％硅，0.05-0.30％的镁，余者为铜。
51.一种制造铜基合金的方法，顺序包括如下步骤：(a).铸造(10)所述含有0.35-5％钛和0.001-5％X的铜基合金，其中所述X选自于Ni，Fe，Sn，P，Al，Zn，Si，Pb，Be，Mn，Mg，Bi，S，Te，Se，Ag，As，Sb，Zr，B，Cr和Co以及它们的组合；(b).采用一个或多次道次，热加工(12)所述铸造铜基合金，获得热加工产品；(c).在从高于800℃到所述铜基合金固相线温度的温度下固溶处理(14)所述热加工产品；(d).冷加工所述铜基合金，以减小其横截面积；(e).在350-600℃的温度下，对所述热加工板材实施第一次时效退火(18)，时间从30分钟到30小时；(f).冷加工(20)所述热加工板材，使横截面积减小10-50％，获得一种产品；以及(g).在比所述第一次析出退火温度低的温度下，对所述产品进行第二次时效退火(22)。
52.根据权利要求51的方法，其特征在于：所述热加工(12)的温度为850-1000℃，所述固溶处理(14)温度为800-1000℃。
53.根据权利要求52的方法，其还包括在所述热加工步骤(b)(12)之后对所述铜基合金进行淬火的步骤。
54.根据权利要求53的方法，其特征在于：所述第一次时效退火(18)温度为475-550℃，所述第二次时效退火(22)温度为350-500℃。
55.根据权利要求54的方法，其还包括一个在所述淬火和所述固溶处理步骤(c)(12)之间将所述铜合金冷加工(13)至对固溶处理有效的尺寸的步骤。
56.根据权利要求55的方法，其特征在于：所述热加工步骤(12)和所述冷加工步骤(13)均包括轧制，由此，将所述铜合金加工成带材。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102011075A (zh) * 2010-12-25 2011-04-13 河南科技大学 一种铜合金板带的非在线固溶的制备方法
CN102099499A (zh) * 2009-03-31 2011-06-15 Jx日矿日石金属株式会社 电子材料用Cu-Co-Si系铜合金及其制造方法
CN101952465B (zh) * 2008-01-31 2012-09-19 古河电气工业株式会社 电气电子零件用铜合金材料及其制造方法
US8409375B2 (en) 2006-06-01 2013-04-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of producing a copper alloy wire rod and copper alloy wire rod
CN101849027B (zh) * 2007-11-05 2013-05-15 古河电气工业株式会社 铜合金板材
TWI461548B (zh) * 2007-12-21 2014-11-21 Gbc Metals Llc 銅－鎳－矽合金
CN105401109A (zh) * 2015-11-19 2016-03-16 张家港市广大机械锻造有限公司 一种铜镍钴合金的热处理工艺
CN106636734A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 北京有色金属研究总院 高强度、高导电、高抗应力松弛铜合金弹性材料及其制备方法
CN112626371A (zh) * 2020-12-10 2021-04-09 中色奥博特铜铝业有限公司 一种高强中导铜镍硅锡镁合金箔材及其加工方法
CN114540664A (zh) * 2022-01-11 2022-05-27 中南大学 一种铜合金及其制备方法和应用
CN115821109A (zh) * 2022-12-29 2023-03-21 南通尔东金属科技有限公司 一种高强度高导电性金属制备工艺

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7182823B2 (en) * 2002-07-05 2007-02-27 Olin Corporation Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon
US7291232B2 (en) * 2003-09-23 2007-11-06 Luvata Oy Process for high strength, high conductivity copper alloy of Cu-Ni-Si group
EP1873266B1 (en) * 2005-02-28 2012-04-25 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy
JP5475230B2 (ja) * 2005-03-24 2014-04-16 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用銅合金
JP4068626B2 (ja) * 2005-03-31 2008-03-26 日鉱金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｃｒ系銅合金及びその製造方法
US7120046B1 (en) 2005-05-13 2006-10-10 Micron Technology, Inc. Memory array with surrounding gate access transistors and capacitors with global and staggered local bit lines
US7371627B1 (en) * 2005-05-13 2008-05-13 Micron Technology, Inc. Memory array with ultra-thin etched pillar surround gate access transistors and buried data/bit lines
US7888721B2 (en) * 2005-07-06 2011-02-15 Micron Technology, Inc. Surround gate access transistors with grown ultra-thin bodies
US7768051B2 (en) * 2005-07-25 2010-08-03 Micron Technology, Inc. DRAM including a vertical surround gate transistor
US7696567B2 (en) 2005-08-31 2010-04-13 Micron Technology, Inc Semiconductor memory device
US7687342B2 (en) * 2005-09-01 2010-03-30 Micron Technology, Inc. Method of manufacturing a memory device
US7557032B2 (en) 2005-09-01 2009-07-07 Micron Technology, Inc. Silicided recessed silicon
US7416943B2 (en) * 2005-09-01 2008-08-26 Micron Technology, Inc. Peripheral gate stacks and recessed array gates
JP2007169765A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅合金とその製造方法
EP2426225B1 (en) * 2006-05-26 2015-12-02 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy with high strength, high electrical conductivity, and excellent bendability
US20080190523A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-14 Weilin Gao Cu-Ni-Si-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same
EP1967596B1 (en) * 2007-02-13 2010-06-16 Dowa Metaltech Co., Ltd. Cu-Ni-Si-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same
JP4357536B2 (ja) * 2007-02-16 2009-11-04 株式会社神戸製鋼所 強度と成形性に優れる電気電子部品用銅合金板
JP4934493B2 (ja) * 2007-05-09 2012-05-16 古河電気工業株式会社 時効析出型合金ストリップの熱処理方法
JP4981748B2 (ja) * 2007-05-31 2012-07-25 古河電気工業株式会社 電気・電子機器用銅合金
US8287669B2 (en) * 2007-05-31 2012-10-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy for electric and electronic equipments
US7923373B2 (en) 2007-06-04 2011-04-12 Micron Technology, Inc. Pitch multiplication using self-assembling materials
KR101161597B1 (ko) 2007-09-28 2012-07-03 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 전자 재료용 Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｃｏ계 구리합금 및 그 제조 방법
JP5512273B2 (ja) * 2007-09-28 2014-06-04 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 印刷回路用銅箔及び銅張積層板
JP5752937B2 (ja) * 2007-10-10 2015-07-22 ジービーシー メタルズ、エルエルシー 強度及び成形性が改善された銅−錫−ニッケル−リン合金
JP5006405B2 (ja) * 2007-11-01 2012-08-22 古河電気工業株式会社 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線
CN101978081B (zh) * 2008-03-21 2014-09-10 古河电气工业株式会社 电气电子零件用铜合金材料
KR101331339B1 (ko) * 2008-12-01 2013-11-19 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 전자 재료용 Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｃｏ 계 구리 합금 및 그 제조 방법
JP5261161B2 (ja) * 2008-12-12 2013-08-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
EP2484787B1 (en) * 2009-09-28 2015-01-07 JX Nippon Mining & Metals Corporation Cu-Ni-Si-Co COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
JP5578827B2 (ja) * 2009-10-13 2014-08-27 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 高強度銅合金板材およびその製造方法
JP4677505B1 (ja) 2010-03-31 2011-04-27 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5961335B2 (ja) * 2010-04-05 2016-08-02 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材および電気・電子部品
JP6045635B2 (ja) * 2010-04-05 2016-12-14 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材の製造方法
JP4830035B2 (ja) 2010-04-14 2011-12-07 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金及びその製造方法
JP4672804B1 (ja) * 2010-05-31 2011-04-20 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法
JP4708497B1 (ja) 2010-06-03 2011-06-22 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金板及びその製造方法
JP4834781B1 (ja) 2010-08-24 2011-12-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金
JP2012072470A (ja) 2010-09-29 2012-04-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法
CN102560191A (zh) * 2010-12-09 2012-07-11 北京有色金属研究总院 一种高性能弹性铜合金及其制备和加工方法
JP5441876B2 (ja) * 2010-12-13 2014-03-12 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP5451674B2 (ja) 2011-03-28 2014-03-26 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法
JP4799701B1 (ja) * 2011-03-29 2011-10-26 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
CN102220514B (zh) * 2011-06-13 2012-12-12 苏州撼力铜合金材料有限公司 一种低硅代铅卫浴专用铜合金
CN102418003B (zh) * 2011-11-24 2013-05-08 中铝洛阳铜业有限公司 一种镍铬硅青铜合金的加工工艺方法
CN103173649A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 北京有色金属研究总院 高强高弹抗应力松弛无铍铜合金及其制备和加工方法
JP5802150B2 (ja) * 2012-02-24 2015-10-28 株式会社神戸製鋼所 銅合金
CN102996865B (zh) * 2012-09-29 2015-06-17 铜陵国方水暖科技有限责任公司 一种球形止回阀阀体的铸造方法
KR101274063B1 (ko) * 2013-01-22 2013-06-12 한국기계연구원 배향된 석출물을 가지는 금속복합재료 및 이의 제조방법
JP5647703B2 (ja) * 2013-02-14 2015-01-07 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 高強度Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造法並びに通電部品
JP5773015B2 (ja) 2013-05-24 2015-09-02 三菱マテリアル株式会社 銅合金線
CN103352139B (zh) * 2013-08-02 2015-04-08 贵州合润铝业高新科技发展有限公司 铜镍合金
KR101708285B1 (ko) * 2015-07-29 2017-02-20 창원대학교 산학협력단 배향형 석출물을 포함하는 금속복합재료 및 이의 제조 방법
JP6246173B2 (ja) * 2015-10-05 2017-12-13 Ｊｘ金属株式会社 電子部品用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｓｉ合金
KR101733409B1 (ko) * 2016-11-11 2017-05-10 일진머티리얼즈 주식회사 이차전지용 전해동박 및 그의 제조방법
WO2018144891A1 (en) * 2017-02-04 2018-08-09 Materion Corporation A process for producing copper-nickel-tin alloys
DE102017001846A1 (de) * 2017-02-25 2018-08-30 Wieland-Werke Ag Gleitelement aus einer Kupferlegierung
TW202229568A (zh) * 2017-08-10 2022-08-01 日商田中貴金屬工業股份有限公司 高強度與高導電性的銅合金板材及其製造方法
CN108642419A (zh) * 2018-05-31 2018-10-12 太原晋西春雷铜业有限公司 一种折弯性优良的铜镍硅合金带材及其制备方法
US20220205074A1 (en) * 2019-04-12 2022-06-30 Materion Corporation Copper alloys with high strength and high conductivity, and processes for making such copper alloys
KR102021442B1 (ko) * 2019-07-26 2019-09-16 주식회사 풍산 강도와 도전율이 우수한 동합금 판재의 제조 방법 및 이로부터 제조된 동합금 판재
JP7215735B2 (ja) * 2019-10-03 2023-01-31 三芳合金工業株式会社 時効硬化型銅合金
CN110629140B (zh) * 2019-10-14 2021-05-07 江苏泰祥电线电缆有限公司 一种高强度合金铜导体退火装置
CN112458332B (zh) * 2020-10-13 2022-01-11 宁波博威合金材料股份有限公司 一种钛青铜合金棒材及其制备方法和应用
CN112877624B (zh) * 2021-01-13 2022-01-18 广东省科学院材料与加工研究所 耐腐蚀Al-Zn-Mg-Cu合金、其制备方法和应用
CN113293306A (zh) * 2021-05-28 2021-08-24 金川镍钴研究设计院有限责任公司 一种铜镍渣生产白铜b30原料的制备方法
CN114250383A (zh) * 2021-12-23 2022-03-29 无锡市蓝格林金属材料科技有限公司 一种超导铜合金及其制备方法
CN114752810B (zh) * 2022-03-24 2023-04-11 江苏恒盈电子科技有限公司 一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法
CN114990379A (zh) * 2022-05-11 2022-09-02 常熟市精工模具制造有限公司 铜基合金玻璃模具材料的热处理工艺
CN115026514B (zh) * 2022-05-25 2023-07-18 西安理工大学 一种基于碳合金材料的双向螺纹杆的制备方法
WO2023248453A1 (ja) * 2022-06-24 2023-12-28 福田金属箔粉工業株式会社 積層造形用銅合金粉末、銅合金積層造形体および銅合金積層造形体の製造方法
CN117070867B (zh) * 2023-10-11 2024-01-30 中铝科学技术研究院有限公司 一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US584346A (en) * 1897-06-15 Boot or shoe lacing
US650269A (en) * 1900-03-13 1900-05-22 Albert H Ordway Process of twisting wooden rods into rope form.
US2157934A (en) 1938-08-12 1939-05-09 Mallory & Co Inc P R Copper-magnesium alloys of improved properties
US2178992A (en) 1939-08-15 1939-11-07 Mallory & Co Inc P R Copper alloy
GB1358055A (en) 1971-09-22 1974-06-26 Langley Alloys Ltd Copper-based alloys
SU456019A1 (ru) * 1973-02-26 1975-01-05 Государственный Научно-Исслкдовательский И Проектный Институ Сплавов И Обработки Цветных Металлов Сплав на основе меди
US4191601A (en) 1979-02-12 1980-03-04 Ampco-Pittsburgh Corporation Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity
DK186080A (da) 1979-04-30 1980-10-31 Delta Enfield Metals Udfaeldningshaerdelige kobberlegeringer
US4260435A (en) 1979-07-02 1981-04-07 Ampco-Pittsburgh Corporation Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity
PL119918B2 (en) 1980-06-18 1982-01-30 Copper alloy
JPS59145749A (ja) 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS59145746A (ja) 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金
US4692192A (en) 1984-10-30 1987-09-08 Ngk Insulators, Ltd. Electroconductive spring material
DE3660351D1 (en) * 1985-02-01 1988-08-04 Kobe Steel Ltd Lead material for ceramic package ic
JPS61183426A (ja) * 1985-02-06 1986-08-16 Furukawa Electric Co Ltd:The 高力高導電性耐熱銅合金
US4594221A (en) 1985-04-26 1986-06-10 Olin Corporation Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength
US4728372A (en) 1985-04-26 1988-03-01 Olin Corporation Multipurpose copper alloys and processing therefor with moderate conductivity and high strength
JPH0788549B2 (ja) 1986-06-26 1995-09-27 古河電気工業株式会社 半導体機器用銅合金とその製造法
JPS63109134A (ja) 1986-10-23 1988-05-13 Furukawa Electric Co Ltd:The リ−ドフレ−ム用銅合金とその製造法
EP0271991B1 (en) 1986-11-13 1991-10-02 Ngk Insulators, Ltd. Production of copper-beryllium alloys
US4732365A (en) * 1987-01-23 1988-03-22 Kloster Kenneth D Bench mounted spring compressor
JPH01156454A (ja) * 1987-12-11 1989-06-20 Kobe Steel Ltd 高力・高導電性銅合金の製造方法
US5028391A (en) 1989-04-28 1991-07-02 Amoco Metal Manufacturing Inc. Copper-nickel-silicon-chromium alloy
JPH034613A (ja) 1989-05-31 1991-01-10 Tdk Corp 弾性表面波装置
JPH03162553A (ja) 1989-11-22 1991-07-12 Nippon Mining Co Ltd 曲げ加工性の良好な高強度高導電銅合金の製造方法
JP2724903B2 (ja) * 1990-05-23 1998-03-09 矢崎総業 株式会社 耐屈曲性に優れた導電用高力銅合金
JP2593107B2 (ja) 1990-11-15 1997-03-26 同和鉱業株式会社 高強度高導電性銅基合金の製造法
JP2982446B2 (ja) 1991-12-12 1999-11-22 株式会社豊田自動織機製作所 織機の制御方法
JP3049137B2 (ja) 1991-12-27 2000-06-05 株式会社神戸製鋼所 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法
JPH05222467A (ja) 1992-02-12 1993-08-31 Furukawa Electric Co Ltd:The ダンパ用複合屈曲部材
JP3391492B2 (ja) 1992-12-23 2003-03-31 日鉱金属株式会社 半導体機器のリ−ド材用，導電性ばね材用の高力高導電性銅合金
JPH06310593A (ja) 1993-04-23 1994-11-04 Sony Corp 素子分離領域の製造方法
FR2706488B1 (fr) 1993-06-14 1995-09-01 Tech Ind Fonderie Centre Alliage de cuivre, nickel, silicium et chrome et procédé d'élaboration dudit alliage.
JPH0718356A (ja) 1993-07-01 1995-01-20 Mitsubishi Electric Corp 電子機器用銅合金、その製造方法およびｉｃリードフレーム
JP3162553B2 (ja) 1993-09-13 2001-05-08 本田技研工業株式会社 内燃機関の空燃比フィードバック制御装置
JP3511648B2 (ja) 1993-09-27 2004-03-29 三菱伸銅株式会社 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法
JP3408021B2 (ja) 1995-06-30 2003-05-19 古河電気工業株式会社 電子電気部品用銅合金およびその製造方法
KR0157257B1 (ko) 1995-12-08 1998-11-16 정훈보 석출물 성장 억제형 고강도, 고전도성 동합금 및 그 제조방법
JP3407527B2 (ja) 1996-02-23 2003-05-19 日立電線株式会社 電子機器用銅合金材
JPH10296398A (ja) 1997-04-24 1998-11-10 Ngk Insulators Ltd コイル用ワイヤおよびその製造方法
JP3465541B2 (ja) 1997-07-16 2003-11-10 日立電線株式会社 リードフレーム材の製造方法
JP3510469B2 (ja) 1998-01-30 2004-03-29 古河電気工業株式会社 導電性ばね用銅合金及びその製造方法
JP3739214B2 (ja) 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
US6506269B2 (en) * 1999-01-15 2003-01-14 Industrial Technology Research Institute High-strength and high-conductivity Cu-(Ni, Co, Fe)-Si copper alloy for use in leadframes and method of making the same
US6251199B1 (en) 1999-05-04 2001-06-26 Olin Corporation Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress
DE10025107A1 (de) 2000-05-20 2001-11-22 Stolberger Metallwerke Gmbh Elektrisch leifähiges Metallband und Steckverbinder
JP3465108B2 (ja) 2000-05-25 2003-11-10 株式会社神戸製鋼所 電気・電子部品用銅合金
US7182823B2 (en) * 2002-07-05 2007-02-27 Olin Corporation Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8409375B2 (en) 2006-06-01 2013-04-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of producing a copper alloy wire rod and copper alloy wire rod
CN101489702B (zh) * 2006-06-01 2013-07-17 古河电气工业株式会社 铜合金线材的制造方法及铜合金线材
CN101849027B (zh) * 2007-11-05 2013-05-15 古河电气工业株式会社 铜合金板材
TWI461548B (zh) * 2007-12-21 2014-11-21 Gbc Metals Llc 銅－鎳－矽合金
CN101952465B (zh) * 2008-01-31 2012-09-19 古河电气工业株式会社 电气电子零件用铜合金材料及其制造方法
CN102099499A (zh) * 2009-03-31 2011-06-15 Jx日矿日石金属株式会社 电子材料用Cu-Co-Si系铜合金及其制造方法
CN102099499B (zh) * 2009-03-31 2013-12-18 Jx日矿日石金属株式会社 电子材料用Cu-Co-Si系铜合金及其制造方法
CN102011075B (zh) * 2010-12-25 2012-09-05 河南科技大学 一种铜合金板带的非在线固溶的制备方法
CN102011075A (zh) * 2010-12-25 2011-04-13 河南科技大学 一种铜合金板带的非在线固溶的制备方法
CN106636734A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 北京有色金属研究总院 高强度、高导电、高抗应力松弛铜合金弹性材料及其制备方法
CN106636734B (zh) * 2015-10-30 2019-01-15 北京有色金属研究总院 高强度、高导电、高抗应力松弛铜合金弹性材料及其制备方法
CN105401109A (zh) * 2015-11-19 2016-03-16 张家港市广大机械锻造有限公司 一种铜镍钴合金的热处理工艺
CN112626371A (zh) * 2020-12-10 2021-04-09 中色奥博特铜铝业有限公司 一种高强中导铜镍硅锡镁合金箔材及其加工方法
CN114540664A (zh) * 2022-01-11 2022-05-27 中南大学 一种铜合金及其制备方法和应用
CN114540664B (zh) * 2022-01-11 2023-01-17 中南大学 一种铜合金及其制备方法和应用
CN115821109A (zh) * 2022-12-29 2023-03-21 南通尔东金属科技有限公司 一种高强度高导电性金属制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
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US20070131315A1 (en) 2007-06-14
JP2014095150A (ja) 2014-05-22
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AU2003247661A8 (en) 2004-01-23
CN101792872B (zh) 2016-03-16
JP2011157630A (ja) 2011-08-18
EP1520054A4 (en) 2007-03-07
CN101792872A (zh) 2010-08-04
CA2490799A1 (en) 2004-01-15
US8257515B2 (en) 2012-09-04
US7182823B2 (en) 2007-02-27
US20040079456A1 (en) 2004-04-29
CN101041868A (zh) 2007-09-26
TWI327601B (en) 2010-07-21
CA2490799C (en) 2012-01-24
CN1323188C (zh) 2007-06-27
EP1520054B1 (en) 2016-10-26
US20140014239A1 (en) 2014-01-16
TW200419001A (en) 2004-10-01

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