CN1787734A - 气流控制系统 - Google Patents

Abstract

根据一种实施方案的方法可以包括提供阻流组件，所述阻流组件包括至少一个具有气流阻力的气流控制区。这个实施方案的方法还可以包括将所述阻流组件放置在通过机箱的空气流中。当然，在没有偏离这个实施方案的情况下，许多替换、改变以及修改是可能的。

Description

气流控制系统

技术领域

本公开涉及用于计算机和电子设备的气流控制系统、装置以及方法。

背景技术

处理器速度和电路板密度的提高导致了由计算机系统和其他电子系统所生成的热量的增加。在常规的计算机或电子系统中，由系统的各种元件生成的热常常是通过各种元件(或者共同封装的元件)的对流冷却来去除。计算机或电子系统的对流冷却可以利用由各种热生成元件产生的热所造成的自然对流(convection current)来使空气在计算机或电子系统的外壳或机箱中循环。然而，自然对流冷却往往效率相对较低，并且甚至会不足，特别是对于生成大量热和/或易于遭受过热损害的系统。

更一般地，计算机或电子系统是使用强制对流(convention)来冷却的。在强制对流冷却系统中，风扇可以被用来使空气在计算机或电子系统的外壳或机箱中循环。在许多系统中，风扇可以被用来从计算机或电子系统的外部强制吸入空气，传送空气通过外壳或机箱，并且将热空气从外壳或机箱排出。尽管这样的强制对流冷却系统可以提供比自然对流冷却系统更有效率的冷却，但计算机或电子系统的外壳或机箱中的气流一般不是均匀的。吸入和排出的位置，以及外壳或机箱的形状，以及在外壳或机箱中任何元件的布局都可以在外壳或机箱中造成高气流(high airflow)区域和低气流(low airflow)区域。任何位于低气流区域中或者与该区域邻近的元件会接受不充分的冷却。因此，用于这样的计算机和电子系统的电路板经常被设计成将热生成元件放置在通过外壳或机箱的气流相对较高的区域中或者邻近该气流相对较高的区域。将热生成元件放置在相对高气流的区域或者邻近该区域，经常需要在电路板布图上做出妥协。

发明内容

本公开涉及用于计算机和电子设备的气流控制系统、装置以及方法。根据本发明的一个方面，提供了一种气流控制系统，包括：机箱，所述机箱包括空气入口和空气排出口；以及包括阻流组件的虚设卡，所述虚设卡能够被耦合到所述机箱，并且所述阻流组件被设置在所述空气入口和所述空气排出口之间，所述阻流组件包括至少一个提供气流阻力的阻流器。

根据本发明的另一个方面，提供了一种装置，包括：能够被耦合到电路板的基板，所述基板包括至少一个气流控制区；以及至少部分地被设置在所述气流控制区中的至少一个阻流器，所述阻流器能够提供气流阻力。

根据本发明的又一个方面，提供了一种虚设卡，包括：卡体，所述卡体包括多个气流区，每个区包括至少一个能够提供气流阻力的阻流器；所述卡体能够被耦合到电路板。

根据本发明的再一个方面，提供了一种控制通过机箱的气流的方法，所述方法包括：提供阻流组件，所述阻流组件包括至少一个具有气流阻力的气流控制区；以及将所述阻流组件放置在通过所述机箱的空气流中。

附图说明

所要求保护的主题的特征和优点，从下面与之相一致的实施方案的详细描述中，将是明显的，该描述应该参考附图来考虑，其中：

图1示意性地图示了通过机箱的气流；

图2示意性地示出了通过机箱的气流，其中所述机箱包括与本公开相一致的气流控制组件；

图3是包括与本公开相一致的气流控制组件的机箱的仰视图；

图4是与本公开相一致的气流控制阻流组件(baffle assembly)的实施方案的透视图；以及

图5是可以结合与本公开相一致的气流控制阻流组件来使用的气流控制阻流器(baffle)的透视图。

虽然下面的具体实施方式将以参照说明性的实施方案来进行，但是许多关于这些实施方案的替换、修改以及变化对于那些本领域的技术人员将是明显的。因此，所要求保护的主题应被视为是宽广的。

具体实施方式

参见图1，用于计算机或其他电子设备的机箱102被示意性地示出。如图所示，机箱102可以包括一个或多个被设置在机箱102中的电路板107。根据一个实施方案，机箱102可以是先进电信计算体系结构(先进TCA或者ATCA)机箱，遵从PCI工业计算机制造商协会(PICMG)于2002年12月30日出版的先进电信计算体系结构(ATCA)修订版3.0，或者与之兼容。根据这样的实施方案，被设置在机箱中的电路板107可以是ATCA板，也可以称为ATCA刀片(blade)。在一些实施方案中，一个或多个电路板107可以被配置成来与一个或多个卡109、111耦合。卡109、111可以被可拆卸地和/或永久地耦合到电路板107。

机箱102可以包括空气冷却系统，所述空气冷却系统包括例如在机箱102下部的空气入口区域101。机箱102还可以具有例如可以位于机箱上部的空气排出口区域103。通过机箱102的气流可以由一个或多个风扇来产生，所述风扇可以邻近机箱102的空气排出口区域103放置。因此，对流冷却系统可以是所谓的“拉动通过”(pull-through)冷却系统，其中冷却空气被风扇105抽吸通过机箱102。可替换地，该冷却系统可以是所谓的“推动通过”(push-through)冷却系统，其中风扇或多个风扇可以邻近空气入口区域101放置。根据这样的布置，风扇或者多个风扇可以从入口区域101抽吸空气，并且强制空气进入机箱102中，由此至少部分地使机箱102增压，并且使空气流向或者流出空气排出口区域103。

在拉动通过或者推动通过的冷却装置中，通过机箱102的气流可以具有这样的分布，即所述分布可以在很大程度上由机箱102以及被设置在机箱102中的任何板和/或卡等的尺寸和/或几何形状来决定。如使用于本文任何实施方案中那样，气流分布是指从空气入口区域101、通过机箱102并且流向空气排出口区域103的气流。具体地，沿空气入口101和空气排除口103之间的任何特定路径的气流相对于在空气入口101和空气排除口103之间的任何其他特定路径的气流可以是不同的。在图1的示意性图示中，机箱102的气流分布可以包括沿某一路径的相对较高的气流，所述路径一般通过机箱102的中央，如较大的箭头所示。到这个中央区域任一侧的气流可以比沿一般通过机箱中央的路径的气流要少，如相对较小的箭头所示。然而，应该理解，机箱可以具有与示意性示出的气流分布不同的气流分布。尽管对于通过机箱102的不同路径，局部气流可以变化，但通过机箱102的总气流通常是机箱布局和/或形状因数(form factor)、被设置在机箱中的板和/或卡等的函数。

设置在机箱102中的元件(例如，设置在和/或耦合到电路板107和/或卡109、111上的元件)所受到的冷却效果可以是气流分布的函数。也就是说，在示出的示意性图示中，与设置在气流相对较低的路径(例如，到机箱102的任一侧)中或者与该路径邻近的元件相比，设置在气流相对较高的路径(例如，一般在机箱102的中央)中或者与该路径邻近的元件会受到更好的冷却效果。因此，机箱102中的元件所受到的冷却效果可以至少部分取决于这些元件在机箱102中的位置。

转到图2，与要求保护的主题相一致的气流控制系统100的实施方案被示意性地示出。气流控制系统100可以被应用于计算机或电信设备，以选择性地改变通过设备机箱102的气流分布。通过机箱102的气流分布可以被选择性地改变，以提供通过(across)机箱102中的各种元件和/或区域的增强和/或减弱的气流。例如，通过设置在机箱102中的电路板107和/或卡109和/或111的各个部分的气流可以被控制和/或改变。尽管本文中的气流控制系统100可以选择性地改变通过机箱102的气流分布，但通过机箱102总气流速率(airflow rate)可以是大致恒定的。

如参考图1所讨论的那样，根据本公开的气流控制系统100可以被应用于先进电信计算体系结构(ATCA)环境系统的场合(context)中。因此，机箱102可以是遵从ATCA规范或者与之兼容的ATCA机箱。气流控制系统100可以被用于包括有限空间的应用，例如类似先进TCA形状因数的单板计算机刀片。

如图所示，气流控制系统100可以包括阻流组件104，所述阻流组件104可以被设置在机箱102中。阻流组件104可以具有提供通过阻流组件104区域的气流阻力的能力。通过阻流组件104区域的气流阻力又可以整体上影响通过机箱102的气流阻力分布(profile)。使用在这里，与机箱102的其他部分相比，和/或与不存在阻流组件104时在机箱102的一般区域中所受到的气流阻力相比，阻流组件104所提供的气流阻力可以依照相对气流阻力来考虑。可替换地，或者附加地，阻流组件104所提供的相对气流阻力可以依照绝对气流来考虑。

在示出的实施方案中，阻流组件104被设置在邻近机箱102的空气入口区域101的地方。阻流组件104所提供的气流阻力可以改变通过机箱102的气流阻力。被改变的通过机箱102的气流阻力又会改变流过机箱102的空气的气流分布。与示出的实施方案相一致，进入机箱102的气流的至少一部分会遭遇阻流组件104。

通过与图1中示意性示出的机箱102的气流分布相对照，阻流组件104可以改变通过机箱102的气流分布。如图2中的示意性图示，阻流组件可以提供这样的气流分布，即所述气流分布具有相对较小的通过机箱102中央的气流，并且与通过机箱102中央的气流相比，可以具有相对较大的邻近机箱任一侧的气流。这种气流分布与图1所示出的在机箱102中央的气流相对较大而到机箱102任一侧的气流相对较小形成对照。可以利用阻流组件104来获得许多其他气流分布，所述阻流组件104在机箱102中的不同位置提供不同的相对气流阻力。

在示出的实施方案中，热生成元件108、110可以被设置在机箱102中。这样的热生成元件108、110可以包括例如处理器、芯片组等。可以将热生成元件设置在被设置在机箱中的印刷电路板上，例如所示的热生成元件108被设置在ATCA电路板107上。此外，热生成元件可以被设置在机箱102中的其他特征(feature)上，例如所示的被设置在卡109上的热生成元件110，所述卡109被耦合到电路板107。附加地，或者可替换地，热生成元件可以被设置在其他元件或者特征上和/或与它们相关联，所述其他元件或者特征至少部分被设置在机箱102中。

如图2所示，阻流组件104可以被配置成以增加在包括和/或邻近热生成元件108、110的区域中的气流的方式来定制通过机箱102的气流分布。与没有包括阻流组件104的机箱102相比，在包括和/或邻近热生成元件108、110的区域中，增加的气流可以增加对热生成元件108、110的冷却。根据一个方面，使用阻流组件104来定制通过机箱102的气流分布的能力可以提高要被设置在机箱102中的元件的设计自由度。例如，热生成元件108、110可以基于所希望的PCB布局和/或排线方面的考虑因数来放置。

尽管图2所示的实施方案中的气流分布包括邻近机箱102任一侧的气流，所述气流至少比通过机箱102中央的气流稍大一点，但该气流分布是被提供来说明通过机箱102的气流分布可以被定制来提供通过热生成元件108、110的更大气流。其他气流分布可以通过提供阻流组件104来获得，所述阻流组件104具有不同的气流阻力和/或在阻流组件不同的区域(region)或区(zone)具有不同的气流阻力。例如，除提高特定热生成元件108、110区域中的气流之外，或者作为对提高特定热生成元件108、110区域中的气流的替换，与本公开相一致的气流控制系统100可以被配置成一般地提供通过机箱102的更平衡和/或均匀的气流分布。这样，阻流组件104可以被配置来提供通过机箱102的大致(generally)均匀的气流。

在与本公开相一致的气流控制系统100中，通过阻流组件104的气流阻力可以是大致均匀的。可替换地，对于阻流组件104不同的区域，气流阻力可以不同。根据后一种配置，阻流组件104可以包括多个区112、114、116。第一区112可以具有第一气流阻力，第二区114可以具有第二气流阻力，而第三区116可以具有第三气流阻力。第一区112、第二区114和/或第三区116中的一个或多个的气流阻力可以与其他区112、114、116中的一个或多个的气流阻力不同。可替换地，区112、114、116中的一个或多个的气流阻力可以与通过其他区112、114、116中的一个或多个的气流阻力相同。此外，尽管所示出的气流控制系统100被表示为包括三个区112、114、116，但与本公开相一致的气流控制系统100可以包括更多或者更少数量的区。

利用具有多个区112、114、116的阻流组件104的气流控制系统可以允许气流分布被更大程度地定制。例如，由于由阻流组件104的每个区112、114、116提供的气流阻力，通过机箱102的气流分布可以被更大程度地定制。除一般地定制机箱102中的气流分布之外，通过阻流组件104的气流分布也可以被定制。如前面讨论的那样，每个区112、114、116的气流阻力可以独立于其他的区112、114、116而被个别地控制。这个特点可以允许通过阻流组件104的气流分布产生变化和/或可以允许通过机箱102的气流分布被更大程度地定制。

在另一个实施方案中，阻流组件可以只包括单个提供气流阻力的区。根据这样的实施方案的单个阻流器可以被放置在通过机箱的气流中的某个位置。在通过机箱的气流中的所述位置上，阻流器的存在可以改变通过机箱的气流分布。例如，与机箱的其他区域相比，在中央区域具有低气流阻力的机箱中，通过机箱的气流可以是在中央区域最大，如图1所示。提供某一程度气流阻力的单个阻流器可以被至少部分地放置在机箱的中央或者低气流阻力区域中。阻流器的存在可以基于该阻流器的气流阻力来提高通过机箱中央区域的气流阻力，所述阻流器至少部分地延伸进机箱中央的低气流阻力区域中。气流阻力在机箱中央区域的提高可以增加在机箱周边区域的气流。在机箱周边区域增加的气流可以增加对这些区域的冷却。

转到图3，示出了与本公开相一致的气流控制系统100a实施方案的仰视图。在该视图中，可以发现阻流组件104a具有三个区112a、114a、116a。在所示的实施方案中，阻流组件104a的每个区112a、114a、116a被示出具有不同的流动阻力。所示出的阻流组件104a的每个区112a、114a、116不同的流动阻力可以通过提供不同的通过各个区112a、114a、116a的自由面积比(free-area ratio)来获得。使用在这里，自由面积比是开放允许气流通过所述区的面积相对于所述区的总截面面积的比，所述截面垂直于通过区112a、114a、116a的气流路径。

阻流组件104a的区112a、114a、116a中的每一个可以分别包括至少一个阻流器120a、122a、124a。区112a、114a、116a中的每一个所希望的气流阻力可以通过提供通过阻流器120a、122a、124a的开口或者孔来获得。通过阻流器120a、122a、124a的开口或者孔可以提供所希望的自由面积比来获得所希望的气流阻力。不同的自由面积比可以通过提供更多或更少的通过阻流器120a、122a、124a的孔来获得，如所示出的实施方案中的那样，和/或通过提供更大或更小的孔来获得。在任何一种情形中，每个阻流器120a、122a、124a的自由面积比可以被配置来提供通过每个相应的阻流器120a、122a、124a所希望的气流阻力。

与上面所述的相一致，在示出的实施方案中，提供了具有最高气流阻力的第一区112。如图所示，第一区112a相对较高的气流阻力可以通过提供阻流器120a来获得，所述阻流器120a没有任何贯穿它的开口或者孔。这样，阻流器120a可以被认为具有0％的自由面积比。通过对照，第二区114a可以具有提供中间气流阻力的阻流器122a，所述阻流器122a包括贯穿该板的孔123的第一阵列。如图所示，孔123的第一阵列可以具有约等于20％阻流器122a面积的整体面积(collective area)。这样，该阻流器可以被认为具有20％的自由面积比。第三区116a与第一和第二区112a、114a相比，可以具有低气流阻力。第三区116a的低气流阻力可以通过提供阻流器124a来获得，所述阻流器124a具有孔125的第二阵列。在示出的实施方案中，孔125的第二阵列可以占约70％的阻流器124a面积，为第三区116a提供了70％的自由面积比。

尽管示出的实施方案描述了具有三个区的阻流组件104a，其中每个区具有特定的自由面积比，通过阻流组件104a的一般气流阻力和/或通过该阻流组件每个区的特定气流阻力可以根据所希望的和/或特定应用和/或机箱配置的要求来定制。这样，与本公开相一致的阻流组件104a的区中的每一个可以被提供为具有0％到100％的自由面积比，0％和100％也包括在内。0％的自由面积比可以通过完全阻碍气流通过所述区来获得，和/或通过提供这样的阻流器来获得，即所述阻流器没有任何贯穿它的开口。100％的自由面积比可以通过排除气流通过区的障碍物来获得，和/或通过提供这样的区来获得，即所述区不包括延伸进气流通道中的阻流器。

参见图4，示出了与本公开相一致的阻流组件104a的实施方案。所示的阻流组件104a可以包括能够被容纳在机箱102中的卡的形状因数。根据一个实施方案，阻流组件104a可以在卡的形状因数范围内来配置，所述卡可以被耦合到设置在机箱102中的电路板107上。可替换地，或者附加地，阻流组件可以被耦合到机箱中的其他元件，和/或耦合到机箱，而不偏离这个实施方案。在一个特定的实施方案中，阻流组件104a可以包括夹层卡(mezzanine card)的形状因数。阻流组件104a可以被耦合到设置在机箱102中的ATCA板107上未占用的槽。如图所示，阻流组件104a可以是虚设卡(dummy card)。使用在这里，“虚设卡”可以包括阻流组件104a，所述虚设卡可以在电路板107的卡槽中被耦合到电路板107，并且可以没有其他与电路板107相互作用的电路和/或电子器件。这样，阻流组件104a可以包括本体或基板127。阻流组件可以进一步包括一个或多个用于将阻流组件104a耦合到电路板107的突出部(tab)129。在可替换的实施方案中，阻流组件104a可以包括电路或者电子装置，所述电路或者电子装置可以与电路板107相互作用。这样，基板127可以是包括电路和/或电子装置的电路板等，所述电路和/或电子装置被配置来与电路板107耦合并且与电路板107相互作用。根据又一个可替换的实施方案，一个或多个突出部129可以将阻流组件104a耦合到机箱102中的其他元件，和/或耦合到机箱102本身。

阻流组件104a可以被配置成具有多于一个的区112a、114a、116a。区112a、114a、116a可以由分隔件113、115分开，分隔件113、115分别被设置在相邻的区112a、114a和114a、116a之间。分隔件113、115可以为区112a、114a、116a中的每一个提供分开的气流路径。在这样一个实施方案中，即其中阻流组件104a在卡的形状因数范围内来配置，所述卡被配置成耦合到设置在机箱102中的板107上，分隔件的高度也可以在这样的卡的形状因数范围内来配置。可替换地，分隔件的高度可以被配置成利用机箱102的全部可用深度。

为了方便描述，参考第三区116a，根据一个方面，阻流组件104a可以被提供为具有多于一个与每个区116a相关联的阻流器124a、126、128、130。区116a中的每一个阻流器124a、126、128、130可以被配置来提供不同的气流阻力。例如，如图所示出，阻流器124a、126、128、130中的每一个可以被提供为具有不同的自由面积比。各种阻流器124a、126、128、130可以被配置成能够在阻流组件104a的区116a内有选择性地展开。因此，区116a所希望的气流阻力可以通过展开阻流器124a、126、128、130来获得，所述阻流器具有被选定来提供所希望的气流阻力的自由面积比。剩下的区112a、114a可以具有大致类似的结构。

在示出的实施方案中，阻流器124a、126、128、130在收藏(stowed)配置和展开(deployed)配置之间可以是可活动的。在收藏配置，阻流器126、128、130可以被一般地定向为对通过区116a的气流阻力区施加最低限度的影响。在示出的实施方案中，在收藏配置，阻流器126、128、130可以被设置为大致平躺在阻流组件104a的基板127上。在展开配置中，阻流器124a可以被定向来影响通过区116a的气流阻力。在示出的实施方案中，当阻流器124a是在展开配置时，阻流器124a在由区116a界定的气流通道中，可以被定向为大致竖立的布局。。

与所示出和所描述的实施方案相一致，阻流组件104a可以被定制来提供各种不同的期望气流阻力。在示出的实施方案中，区112a、114a、116a中的每一个可以通过选择性地展开阻流器来定制，所述阻流器在区112a、114a、116a的每一个中提供所希望的气流阻力。尽管与每个区相关联的不同阻流器的选择被示出为在自由面积比方面是大致相同的，但这一点不是必需的。任何或者所有的区可以包括一个或多个这样的阻流器，即所述阻流器具有的自由面积比和与任何或者所有其他区相关联的一个或多个阻流器的自由面积比不同。

参考图5的实施方案，阻流器124a一般可以包括板132，所述板132具有多个贯穿它的孔134。可以选择孔134的数量和尺寸，以获得所希望的气流阻力。在一个实施方案中，所希望的气流阻力可以通过对阻流器124a提供相应的自由面积比来获得。然而，给定的自由面积比可以提供不同的气流阻力，取决于各个孔134的形状、尺寸和位置。因此，气流阻力和自由面积比之间不一定存在绝对的相关性。此外，尽管阻流器124a中的孔134被示为圆形，均匀地间隔，并且具有大致相等的尺寸，但这些因素在本公开的情形中没有一个是必需的。另外，应该理解，为了提供最大的气流阻力，可以提供没有任何贯穿它的孔和开口的阻流器。

阻流器124a可以被配置成在收藏配置和展开配置之间以枢轴方式来活动。如图所示，通过提供从阻流器124a相对的边140、142延伸出来的枢轴136、138，可以使得枢轴运动便于进行。枢轴136、138可以被成形为从阻流器124a相对的边140、142延伸出来的的凸起(boss)。枢轴136、138可以被配置来以枢轴方式接合阻流组件104a上协同操作的特征(feature)，例如孔或者凹口(indentation)。可以使用阻流器124a以及阻流组件104a上的协同部件来将阻流器124a固定于展开配置和/或收藏配置。与示出的实施方案相一致，阻流器124a可以包括定位件(detent)144、146，所述定位件也是从阻流器124a相对的边140、142突出。定位件144、146可以与协同操作的凹口相接合，例如阻流组件104a上的148等。其他特征可以被用来获得阻流器124a的枢轴运动和/或将阻流器124a固定在收藏配置和/或展开配置。

以上所描述的阻流组件104a，包括阻流器120a、122a、124a、126、128、130，分隔件113、115等，可以使用低成本加工方法来生产。例如，阻流器120a、122a、124a、126、128、130和/或阻流组件104a的本体或者其他元件可以采用常规成形技术(例如，注射成型、冲切等)由塑料材料来生产。可替换的和/或另外的材料以及加工方法和技术也可以被用于生产与本公开相一致的阻流组件。因此，阻流组件104a可以为控制通过机箱的气流提供效能成本合算的系统。控制通过机箱气流的能力，如前面所讨论的那样，可以改善系统的性能，并且提高热生成元件可以在机箱中定位的自由度。

根据相关实施方案，不是提供多个具有各种自由面积比的可选择地展开的阻流器，而是可以提供单个包括可选择自由面积比的阻流器。在一个这样的实施方案中，阻流器可以被提供为具有多个可移去的障碍物。可移去的障碍物可以被有选择地移走，以提供所希望的气流阻力。在与上述内容一致的特定实施方案中，阻流器可以被提供为具有多个敲出件(knock-out)。该阻流器的气流阻力可以通过从阻流器移走大量的敲出件来降低。阻流器可以容易地成形为包括一个或多个由机械上脆弱的线作为界限的区域，所述机械上脆弱的线使所述区域可以从该阻流器移走。

根据另一个实施方案，不是包括多个提供不同气流阻力的可选择地展开的阻流器124a、126、128、130，而是每个区可以包括这样的结构，即提供通过每个相应区的可变气流。这样的结构例如可以包括调节件，以控制相对于阻流组件的至少一部分的气流。根据一个实施方案，可移动件可以在提供第一气流阻力的第一位置和提供第二气流阻力的第二位置之间移动，所述第二气流阻力大于所述第一气流阻力。在一个特定实施方案中，可移动件可以包括可以被移入某个位置的屏(screen)，所述位置至少部分地阻挡气流通过阻流组件的一个或多个区。根据一个这样的实施方案，可以提供具有第一自由面积比的阻流器。所述屏可以在阻挡第一程度的阻流器自由面积的第一位置和阻挡第二程度的更多阻流器自由面积的第二位置之间移动。在一个这样的实施方案中，所述屏可以被提供为滑动屏，其在所述第一位置和第二位置之间是可滑动的。

根据另一个实施方案，阻流器可以被提供为具有贯穿它的一个开口，或者多个开口，提供第一自由面积比。该阻流器可以进一步包括可移动障碍物，所述障碍物可以被调整来降低通过阻流器的开口或者多个开口的自由面积。例如，可移动障碍物可以包括一个或多个开口，所述开口在第一位置可以至少部分地与阻流器中的一个或多个开口对齐，由此提供阻流器的第一自由面积比。所述障碍物可以被移动到至少一个第二位置，在所述第二位置，可移动障碍物中的开口至少部分地阻挡了阻流器中的至少一个开口，由此提供阻流器的第二自由面积比，所述第二自由面积比小于阻流器的第一自由面积比。可移动障碍物在第一位置和第二位置之间可以是直线移动的和/或旋转移动的。本文中的可移动障碍物可以人工地和/或使用致动器(例如，电磁线圈、伺服机构或者其他机械和/或机电致动器)来在第一位置和第二位置之间移动。

根据本公开的另一个方面，气流控制系统可以包括反馈控制。机箱中至少一个元件的温度和/或至少一部分气流的温度可以被测量。响应所测量的温度，通过机箱的气流阻力可以例如使用被配置来提供可变气流阻力的阻流组件来控制和/或调整。例如，在这样的情形下，其中在热生成或热敏感元件上，或者在邻近它们的地方探测到的温度高于阈值温度，阻流组件的气流阻力可以例如使用机电致动器来进行调整，以增加热生成或热敏感元件区域或者邻近所述元件的区域中的气流。应该注意，取决于热生成或热敏感元件的位置，增加热生成或热敏感元件区域或者邻近所述元件的区域中的气流会涉及提高或者降低阻流组件的气流阻力。在相关实施方案中，当热生成或热敏感元件的温度，或者邻近该元件的地方的温度下降到低阈值温度之下时，反馈控制可以调整可变气流阻力的阻流组件，以减少热生成或热敏感元件区域或者邻近所述元件的区域中的气流。

本文中已采用的术语和表达是作为描述而非限制的术语来使用的，并且在对这样的术语和表达的使用中，没有将所示出和描述的部件的等同物(或者其部分)排除在外的意图，并且应该意识到，在权利要求书的范围内各种修改都是可能的。其他修改、变化以及替换也是可能的。因此，权利要求书应被视为覆盖了所有这样的等同物。

Claims (27)

1.一种气流控制系统，包括：

机箱，所述机箱包括空气入口和空气排出口；以及

包括阻流组件的虚设卡，所述虚设卡能够被耦合到所述机箱，并且所述阻流组件被设置在所述空气入口和所述空气排出口之间，所述阻流组件包括至少一个提供气流阻力的阻流器。

2.根据权利要求1的系统，其中所述至少一个阻流器包括至少一个通过它的开口。

3.根据权利要求1的系统，所述阻流组件包括至少两个阻流器，所述第一阻流器提供第一气流阻力，并且所述第二阻流器提供第二气流阻力。

4.根据权利要求3的系统，其中所述第一气流阻力和所述第二气流阻力是不同的。

5.根据权利要求1的系统，还包括被设置在所述机箱中的电路板，所述阻流组件被耦合到所述电路板。

6.根据权利要求5的系统，其中所述阻流组件被耦合在所述电路板的卡槽中。

7.一种装置，包括：

能够被耦合到电路板的基板，所述基板包括至少一个气流控制区；以及

至少部分地被设置在所述气流控制区中的至少一个阻流器，所述阻流器能够提供气流阻力。

8.根据权利要求7的装置，其中所述气流控制区具有0％到100％之间的自由面积比。

9.根据权利要求7的装置，其中所述至少一个气流控制区包括多个阻流器，所述多个阻流器至少部分被设置在所述气流控制区中，所述多个阻流器中的每一个提供气流阻力。

10.根据权利要求9的装置，其中每个所述阻流器提供不同的气流阻力。

11.根据权利要求9的装置，其中所述阻流器中的至少一个在所述气流控制区中是可选择地展开的。

12.根据权利要求11的装置，其中所述多个阻流器中的至少一个是可以枢轴方式展开的。

13.根据权利要求7的装置，所述基板还包括多个气流控制区，每个气流控制区包括至少部分被设置在其中的至少一个相应的阻流器，每个所述的相应阻流器能够提供气流阻力。

14.根据权利要求13的装置，其中每个气流控制区包括多个选择性可展开阻流器，并且每个所述多个选择性可展开阻流器能够提供气流阻力。

15.根据权利要求13的装置，其中所述基板还包括至少一个分隔件，所述分隔件界定了所述多个气流控制区中的至少两个。

16.根据权利要求13的装置，其中每个所述气流控制区提供不同的气流阻力。

17.根据权利要求7的装置，其中所述气流阻力是可变的。

18.根据权利要求7的装置，其中所述基板包括夹层卡的形状因数。

19.一种虚设卡，包括：

卡体，所述卡体包括多个气流区，每个区包括至少一个能够提供气流阻力的阻流器；

所述卡体能够被耦合到电路板。

20.根据权利要求19的虚设卡，其中所述卡体包括夹层卡的形状因数。

21.根据权利要求19的虚设卡，其中所述电路板包括先进电信计算体系结构板。

22.根据权利要求19的虚设卡，其中至少一个气流区包括多个阻流器，所述多个阻流器中的每一个是可选择地展开的。

23.根据权利要求22的虚设卡，其中所述多个阻流器中的至少一个提供与所述多个阻流器中至少一个其他的阻流器不同的气流阻力。

24.根据权利要求19的虚设卡，其中所述多个气流区中的至少一个提供与至少一个其他的气流区不同的气流阻力。

25.一种控制通过机箱的气流的方法，所述方法包括：

提供阻流组件，所述阻流组件包括至少一个具有气流阻力的气流控制区；以及

将所述阻流组件放置在通过所述机箱的空气流中。

26.根据权利要求25的方法，其中所述阻流组件的所述至少一个气流控制区包括多个可选择性地展开阻流器，所述方法包括在所述气流控制区中选择性地展开至少一个阻流器，所述至少一个阻流器提供所述气流阻力。

27.根据权利要求25的方法，还包括：

测量至少一个气流控制区的温度；以及

调整所述阻流组件，以提供至少部分地基于所述测量温度的气流阻力。