CN1890843A - Lga-bga连接器外壳和触头 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电连接器和触头。电连接器可包含外壳(120),其(120)具有沿着触头接收方向延伸的触头接收井(122),并且触头接收井沿着与所述触头接收方向横着的方向具有大致T形的横截面。电触头(100)可被接收在所述触头接收井中。触头可包含大致平坦的本体部(102)、从本体部的第一端(102A)延伸的第一触头部(104)和从本体部的第二端(102B)延伸的第二触头部(106)。所述触头适合于被这样接收在大致T形的触头接收井(122)中,即触头接收井可防止电触头在触头接收井内移动。
Description
本申请根据35U.S.C.§119(e)对2003年12月9日提交的名称为“用于控制触头高度的方法(Methods For ControllingContact Height)”的临时美国专利申请No.60/528103和2003年12月9日提交的名称为“LGA-BGA连接器外壳和触头(LGA-BGA Connector Housing And Contacts)”的临时美国专利申请No.60/528222的要求优先权。
在此公开和要求保护的主题涉及同日提交的名称为“用于控制触头高度的方法(Methods For Controlling Contact Height)”美国专利申请No.[律师案号PCI-2734(C3592)]中所公开和要求保护的主题。
上述所引用的每个专利申请的公开物均整体结合在此作为参考。
技术领域
本发明总体上涉及电连接器。具体地讲,本发明涉及适合于LGA-BGA连接器的改进的外壳和触头设计。
背景技术
公知接点栅格阵列(LGA)连接器和使用球状栅格阵列(BGA)的连接器用于连接在电路基板上。LGA-BGA连接器通常包含一个或多个电触头,每个电触头均具有一个BGA端和一个LGA端。所述触头通常延伸穿过一个连接器外壳。
然而,BGA连接器的一个制造问题是,所述触头在插入所述外壳的过程中往往会扭曲和转动。另一个公知问题是,即使在插入之后,所述触头也不能“锁定”在所述外壳中。例如,当连接器再次回到到印刷电路板(PCB)上,它们通常会暴露于这种温度下,即所述壳体的制造材料的玻璃化转变温度或高于这种温度。塑料的合成应力松弛可以使所述触头可移动离开它们的正确位置。
在LGA-BGA触头的设计中,期望将LGA触头稳定在所述外壳上,以便使BGA端的移动不会影响将对低电平接触电阻(LLCR)产生负面影响的触头偏转和法向力。然而,只要所述触头刚性连接在所述外壳上,法向热膨胀系数(CTE)的失配和/或外壳/PCB翘曲可导致具有高的焊接应力,并且会使焊接接头很早就失效。因此,为了使焊接应变最小化,还非常希望在接触保持区域之下提供柔顺性。
发明内容
根据本发明的电连接器可包含一个外壳,其限定一个触头接收井。电触头可被这样接收在所述触头接收井中,即所述触头接收井可防止所述电触头在所述触头接收井内移动。
所述触头接收井可由后壁、一对前壁以及一对侧壁限定。所述电触头可包含一个大致平坦的本体部,所述本体部可由限定所述触头接收井的任一壁和所有壁容纳着。所述触头接收井还可包含一个内表面,所述内表面在所述触头被接收在所述触头接收井中的方向上容纳所述触头。所述电触头的所述本体部可具有一个锋利边缘或毛边,其可用于咬入所述触头接收井的一个壁中。
所述电触头可包含一个球端,并且所述触头接收井可具有一个可供所述电触头延伸穿过的焊球/触头腔。所述触头腔可被构造成可限制所述球端移动进入所述触头接收井中。所述电触头的所述球端可具有比所述触头腔的开口的宽度大的直径。所述电触头可包含一个双弯部,其可使所述电触头的尾部悬于所述焊球/触头腔中。
所述电触头的所述本体部可包含一个对正槽口,其从所述本体部的第一端延伸到所述本体部中。所述电触头还可包含一个从所述本体部延伸的推动台肩。所述推动台肩可具有用于使所述电触头就位于所述连接器外壳中的推动面。
可为LGA触头部的第一触头部可从所述本体部的一端延伸。可为BGA触头部的第二触头部可从所述本体部的另一端延伸。所述本体部可被构造成可调节所述第一触头部和所述第二触头部之间的偏移量。
根据本发明的用于制造电连接器的方法包含:将电触头插入连接器外壳的触头接收井中,所述电触头具有向着所述连接器的安装界面延伸的尾端。一个焊球可连接在所述电触头的所述尾端上。所述外壳可包含一个触头腔,其具有一个开口,所述开口用于接收所述电触头尾端、焊球以及期望时的沉积在所述触头腔中的焊膏。所述焊球可挤压在所述焊膏中靠着所述触头腔的所述开口。为防止所述电触头被拉动通过所述开口进入所述外壳中,所述焊球的直径大于所述触头接收井的所述开口的宽度。然后,将焊料加热至比焊料的液化温度高的温度。所述焊料冷却,从而可将所述焊球接合在所述电触头上。
附图说明
图1A至1D示出了根据本发明的LGA-BGA触头的一个示例性实施例;
图2A至2D示出了由连接器外壳限定的触头接收井(receivingwell)的一个示例性实施例;以及
图3A和3B是根据本发明的触头的一个示例实施例的详细视图。
具体实施方式
一般而言,根据本发明的电触头可包含一个带有LGA端和BGA端的本体部。一个LGA触头部从所述本体部的所述LGA端延伸。一个BGA触头部从所述本体部的所述BGA端延伸。所述触头可包含触头对正槽口,其延伸到所述本体部中。所述触头对正槽口可用于将所述触头定位、捕获和推动到所述外壳中。这可减小或消除所述触头在其插入所述外壳的过程中产生的扭曲和转动。所述触头还可包含一个推动台肩,其从所述本体部的一端延伸。优选地,所述推动台肩具有一个推动面,其可用于使所述触头就位于所述外壳中。
根据本发明,所述触头被设计成可非常容易地在不改变LGA触头或组件特征的情况下调节LGA触头部至BGA尾部的偏移量。例如,BGA触头部连接点可处于沿着所述触头的所述本体部的BGA端的任何位置处。另外,BGA尾部可与由所述触头的所述本体部限定的平面平齐,或可根据所期望的偏移量的大小偏离由所述本体部限定的所述平面任何距离延伸。
图1A至1D示出了根据本发明的LGA-BGA触头的示例性实施例。如图1A所示,电触头100A包含本体部102,其具有LGA端102A、与LGA端102A相反的BGA端102B以及侧边102C、102D。优选地,所述本体部大致平坦,因此,可限定出一个平面。本体部102的BGA端102B在每个侧边102C和102D的BGA端上分别包含相应的台肩112A和112B。
一个LGA触头部104可从本体部102的第一端102A的侧部102AL延伸。一个BGA触头部106可从本体部102的第二端102B的中部102BC延伸。BGA触头部106可具有尾部偏移量t。换言之,BGA触头部106的尾端106t可偏离本体部102的所述平面距离t延伸。BGA触头部106可与由本体部102限定的所述平面成角度α安置。如图所示,BGA触头部106可与由本体部102限定的所述平面成大约90°的角度α。然而,应当理解,角度α可为0至360°之间的任何角度。
触头100A可包含槽口108,其从第一端102A延伸到本体部102中。槽口108优选为冲切结构,其可用于将所述触头定位、捕获和推动到所述外壳中。如图所述,槽口108可延伸到本体部102的第一端102A的中部102AC中。槽口108的末端108E还可为设定接触尺寸等提供便利的参照。也就是说,可限定出与槽口108的末端108E的位置有关的各种不同的接触尺寸。
电触头100A还可包含一个从本体部102延伸的推动台肩110。如图所示,推动台肩110可从本体部102的第一端102A的侧部102AR延伸,并且具有用于使触头100A就位的推动面110A。推动台肩110可由将所述触头从载带上切掉的最终的组装机器形成,但不限于此。推动台肩110也可制造成带有一平坦表面,所述平坦表面可非常容易地与槽口108结合使用,以将所述触头定位在所述外壳中,或者,在如果需要最后的设置操作时,所述平坦表面作为推动面以便最终使所述触头就位。
如图1B所示,电触头100B包含本体部102,其具有第一端102A和第二端102B。一个LGA触头部104从本体部102的第一端102A的侧部102AL延伸。一个槽口108从本体部102的第一端102A的中部102AC延伸到本体部102中。一个推动台肩110从本体部102的第一端102A的侧部102AR延伸,并且具有一个如上所述用于使触头100B就位的推动面110A。
与图1A中所示的触头100A相比,触头100B的BGA触头部106可从侧部102BR延伸,而不是从本体部102的第二端102B的中部102BC延伸。因此,应当理解,BGA触头部106可从沿着本体部102的BGA端102B的边缘的多个连接点(例如102BC和102BR)中的任意连接点延伸,并且对于任何触头,可选择特殊连接点以适合于特殊连接器应用场合。
如图1C所示,电触头100C包含本体部102,其具有第一端102A和第二端102B。一个LGA触头部104从本体部102的第一端102A的侧部102AL延伸。一个BGA触头部106C从本体部102的第二端102B的中部102BC延伸。一个槽口108从本体部102的第一端102A的中部102AC延伸到本体部102中。一个推动台肩110从本体部102的第一端102A的侧部102AR延伸,并且具有一个如上所述用于使触头100C就位的推动面110A。
触头100C的BGA触头部106C可具有与触头100A的尾部偏移量t不同的尾部偏移量t’。尽管图1C中所示的尾部偏移量t’大于图1A中所示的尾部偏离量t,但应当理解,根据本发明,BGA尾部偏移量可为任何距离,甚至可为负数。换言之,尾端106Ct可位于触头100C的本体部102的“后面”(即进入到了图1C的页面之中)。
图1D示出了一种电触头100D,其包含本体部102,所述本体部102具有第一端102A和第二端102B。一个LGA触头部104可从本体部102的第一端102A的侧部102AL延伸。一个槽口108可从本体部102的第一端102A的中部102AC延伸到本体部102中。一个推动台肩110可从本体部102的第一端102A的侧部102AR延伸,并且具有一个用于使触头100D就位的推动面110A。
与图1A中所示的触头100A相比,触头100D的BGA触头部106D是一种柔顺结构,具有呈焊球盘(solder ball paddle)结构而不是呈焊后结构的尾端106Dt。如图1D所示,焊球盘106Dt可为大致平坦的和实心的,或可微凹、成杯状或中空等,以帮助将所述焊球定位在所述焊球盘上。
图2A至2D示出了由一个连接器外壳120限定的触头接收井122的一个示例性实施例。图2A是根据本发明的具有触头接收井122的外壳120的俯视图。图2B是触头接收井122的俯视图,其中保持着一个触头100。图2C是保持在外壳120中的触头100的等轴测视图。图2D是保持在外壳120中的触头100的侧视图。
如图所述,触头接收井122可为大致“T”形,并且包含一对触头保持槽124,每个所述触头保持槽124均沿着触头接收井122的后壁126延伸。触头保持槽124被构造成(即其尺寸和形状被形成得)可这样接收触头100的本体部102,即触头100的本体部102可贴身地装配在触头保持槽124中。优选地,每个触头保持槽124均延伸到触头接收井122中,并且在末端处形成相应的侧面132,所述侧面132与触头接收井122的后壁126大致垂直。触头保持槽124可由后壁126、一对前壁128和一对侧壁130限定。
触头100可与触头接收井122对正以便使触头100的本体部102与触头保持槽124对正。然后,触头100可挤压装配到外壳120中,直到本体部102的BGA端到达触头接收井122内的期望位置为止或者直到本体部102到达侧面132为止。从而,侧面132可防止触头100沿着接收方向(换言之,沿着图2D中所示的负z轴)移动,并且可作为单一基准点,多个尺寸公差可从此测量。
优选地,触头100挤压到触头接收井122中,直到对正槽口108的末端108E与外壳120的LGA交界面120L的平面大致相平为止。因此,LGA触头部104可从对正槽口108的末端108E悬臂。然而,应当理解,对正槽口108的末端108E可位于外壳120的LGA交界面120L处、上方或下方。
触头接收井122可在两侧边(102C,102D)保持和对正触头100,并且使本体部102的背部140抵靠在触头接收井122的后壁126上。这可降低或消除触头100在x和y方向上的移动(如图2C所示)以及触头100绕着z轴的转动。这也可使触头100在触头接收井122内居中。
触头对正槽口108的使用可减小或消除触头100在其插入外壳120的过程中产生的扭曲和转动。插入工具(未示出)可用于使触头100就位于外壳120中。所述插入工具可被构造成具有一个与触头对正槽口108的尺寸和形状几乎相同的凸出部。所述凸出部可插入触头对正槽口108中,如上所述,所述触头对正槽口108通常延伸到触头100的本体部102的中部102AC中。当所述工具用于将触头100(沿着负z方向)挤压到外壳120中时,仅会绕着触头100的重心产生相对较小的力矩(在x-z平面上)。因此,对正槽口108的使用可防止触头100在其插入外壳120的过程中触头100于x-z平面上转动。
触头对正槽口108也可在x方向上对所述触头的对正提供更多控制。换言之,所述插入工具可具有一个安置在预定中心处的凸出部,从而,当所述插入工具用于将所述触头挤压在所述外壳中时,所述触头可正确地对正于所述预定中心。被设在所述对正槽口中的所述凸出部可防止所述触头偏离中心对正。应当理解,所述工具可包含多个这种凸出部,它们可设在多个触头的各对正槽口中。因此,多个相邻的触头可沿着x方向正确就位于预定位置。
推动台肩110可作为使触头100就位于连接器外壳120中的触头对正槽口108的替代物或附加物。所述插入工具可包含一个互补台肩,其在将触头100挤压在外壳120中时挤压在推动台肩110上。而且,推动台肩110可(在z方向上)延伸出连接器外壳120之外,从而,即使在对正槽口108被完全接收在触头接收井122中之后,所述工具的台肩也可非常容易地在推动台肩110上向下挤压。
根据本发明的一个方面,所述触头可被制造成这样,即本体部102的“前”侧134“插”入到触头接收井122的“前”壁128中。这样,可使触头100在触头接收井122中另外得到附加的稳定作用。如图3A所示,触头100可由导电材料的片材沿着冲压方向p冲切或“冲压”而成。冲压方向p是模具挤压在材料中以形成触头100的方向。所述模具使“冲压”侧边142为圆形边缘,并在另一前侧134形成锋利或“毛边”边缘144。当触头100就位于连接器外壳120中时,在图3B中可以清楚看到的锋利边缘144会戳入到触头接收井122的前壁中。圆形“冲压”边140有助于确保触头100完全就位于触头接收井122的定位面或“后”壁126上。
触头100的本体部102的锋利边缘144还可使外壳120内的应力减小。优选地,外壳120由塑料制成。当触头100挤压到触头接收井122中时,本体部102的锋利边缘144会挖掘所述外壳的制造材料。尽管可预期到锋利边缘144会使所述材料稍有变形,但绝大部分材料会被切掉。因此,锋利边缘144会在限定触头接收井122的壁中形成一个凹槽,所述凹槽可在此处补偿锋利边缘144的尺寸和形状。就材料被切掉而不是变形这一点而言,可限制在整个所述外壳的应力累积。
请再次参看图2A至2D,最好见于图2D,可设置一个焊球/触头腔150,以将触头100限定在外壳120中,从而,触头100既不能被推动穿过外壳120也不能被拉出外壳120。如上所述,本体部102的下表面可防止触头100被从LGA侧120A推动穿过外壳120或被从BGA侧120B拉出外壳120(即如图2D所示,可防止沿着负z轴方向移动)。
在一个优选实施例中,为了防止触头100沿着正z轴方向移动,可在触头100挤压装配在外壳120中之后在触头100上连接一个焊球162。换言之,在触头100被接收在触头接收井122中之后,BGA触头尾部160自由地位于或“悬浮”在焊球/触头腔150中。换言之,BGA触头尾部160不必触及到触头接收井122中的限定焊球/触头腔150的任何侧壁。焊膏(未示出)可借助于一个开口152置于触头腔150中。焊球162可向着触头腔的开口152挤入所述焊膏中。最后,将连接器组件(其至少包含与外壳120组合的触头100)加热到比焊料的液化温度高的温度。这样,就可使所述焊料再次流动并在触头尾部上形成大致球形的焊块,从而可以冶金方式将焊球162接合在触头100上。
优选地,触头腔150的开口152具有比焊球162的直径d小的宽度w,从而,焊球162可防止触头100被从连接器外壳120的LGA侧拉出(即,可防止沿着图2D中所示的z轴方向拉动所述触头)。因此,触头100可“锁定”在外壳120中。
为了使BGA触头尾部160悬于焊球/触头腔150中,触头100的BGA触头部106可在本体部102和BGA触头尾部160之间包含一个双弯部164。优选地,最好见于图2D中的双弯部164安置在触头100与外壳120刚性连接的位置F的下方。双弯曲可使BGA触头尾部160竖直(即如图2D所示的z方向上)和侧向(即,如图2D所示的y方向上)悬浮,从而可补偿CTE失配和/或外壳/PCB翘曲。
在第一弯部166和第二弯部168之间是一个大致直的梁部170。所示的梁部170从水平方向(即,图2D所示的y轴)稍向下倾斜角度θ。如图所示,θ≈4°。梁部170的长度1、y-z平面上的横截面以及角度θ可控制尾部柔顺度,并且可被调节以使作用在焊球162上的负载和应力最小化。角度θ也会因在由导电材料的片材冲压触头100的过程中顾及到了回弹(spring back)而可提高可制造性。而且,根据环境和设计要求,角度θ不是总是必需的(即,θ可为零),或梁部170可从水平方向向上而不是向下成一角度。
如以下附图所示,几乎所有负载可由触头100的BGA触头部106承受。焊球162、触头100的本体部102或LGA触头部104可承受的负载很少甚至不承受负载。
已描述了适合于LGA-BGA连接器的改进的外壳和触头设计。应当理解,前面说明性的实施例是仅作为说明目的而提供的,决不能认为是对本发明的限制。在此已用的词语是描述和说明词语,而不是限制词语。而且,尽管在此已参照特殊的结构、材料和/或实施例描述了本发明,但本发明并不限于在此所公开的特殊细节。相反,本发明可延伸涵盖例如权利要求书的范围内的所有功能等效的结构、方法和用途。得益于本说明书的讲述的本领域的普通技术人员可以想到多种修改,并且可在各个方面均不脱离本发明的范围和精神的情况下作出改变。
Claims (35)
1.一种电连接器,包括:
连接器外壳,其具有限定一个触头接收井的后壁和前壁,所述触头接收井沿着触头接收方向延伸;以及
电触头,其被接收在所述触头接收井中,并且具有一本体部,所述本体部在与所述触头接收方向横着的方向上容纳于所述后壁和所述前壁之间。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述触头接收井还由所述连接器外壳的第二前壁限定着,并且所述触头的所述本体部在与所述触头接收方向横着的方向上容纳于所述后壁和所述第二前壁之间。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述触头接收井还由一个在所述后壁和所述前壁之间延伸的侧壁限定着,并且所述触头的所述本体部在与所述触头接收方向横着的第二方向上由所述侧壁容纳着。
4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述触头接收井还由在所述后壁和所述第一前壁之间延伸的第一侧壁和在所述后壁和所述第二前壁之间延伸的第二侧壁限定着,并且所述触头的所述本体部在与所述触头接收方向横着的第二方向上容纳于所述第一和第二侧壁之间。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述触头的所述本体部具有第一侧,所述第一侧具有沿着其长度延伸的锋利边缘,并且所述触头这样安置在所述触头接收井内,即所述锋利边缘与所述前壁和所述后壁中的至少一个接合。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于,所述触头的所述本体部具有与所述第一侧相反的第二侧,所述第二侧具有圆形边缘。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述触头接收井包含一个内表面,所述内表面在与所述触头接收方向横着的方向上延伸,并且防止所述触头在所述触头接收方向上移动。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于,所述触头包含本体部,所述本体部具有一个在所述触头被接收在所述触头接收井中时抵靠着所述内表面的边缘。
9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述触头包含一个球端,并且所述触头接收井包含一个可供所述触头延伸穿过的腔,而且所述腔被构造成可防止所述球端移入所述触头接收井中。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于,所述腔具有一个具有一定宽度的开口,所述触头的所述球端具有比所述开口的宽度大的直径。
11.一种电连接器,包括:
外壳,其限定一个触头接收井;以及
电触头,其被接收在所述触头接收井中,
其中,所述触头接收井由后壁、前壁和一对从所述后壁延伸的侧壁限定着,以及
其中,所述触头包含一个容纳在所述前壁、所述后壁和所述侧壁之间的大致平坦的本体部。
12.如权利要求11所述的电连接器,其特征在于,所述触头包含一个尾部,其悬于所述触头接收井的腔中。
13.如权利要求12所述的电连接器,其特征在于,所述触头包含一个双弯部,其可使所述触头的所述尾部悬于所述腔中。
14.一种电连接器,包括:
外壳,其限定一个触头接收井;以及
电触头,其被这样接收在所述触头接收井中,即所述触头接收井用于防止所述电触头在所述触头接收井内转动。
15.一种电触头,包括:
本体部,其具有第一端和与所述第一端相反的第二端;
第一触头部,其从所述本体部的所述第一端延伸;以及
第二触头部,其从所述本体部的所述第二端延伸;
其中,所述本体部包含一个从所述第一端延伸的槽口。
16.如权利要求15所述的电触头,还包括:
推动台肩,其从触头中心的所述本体部延伸,并且具有用于使所述电触头就位于连接器外壳中的推动面。
17.如权利要求15所述的电触头,其特征在于,所述槽口从所述触头的所述本体部的所述第一端的中部延伸。
18.如权利要求15所述的电触头,其特征在于,所述第二触头部是BGA尾部。
19.如权利要求18所述的电触头,其特征在于,所述BGA尾部从所述触头的所述本体部的所述第二端的中部延伸。
20.如权利要求18所述的电触头,其特征在于,所述BGA尾部从所述触头的所述本体部的所述第二端的侧部延伸。
21.如权利要求18所述的电触头,其特征在于,所述BGA尾部包含一个双弯部,其从所述触头的所述本体部延伸。
22.如权利要求15所述的电触头,其特征在于,所述第一触头部是LGA触头部。
23.如权利要求18所述的电触头,其特征在于,所述第一触头部是LGA触头部。
24.一种电触头,包括:
大致平坦的本体部,其具有第一端和与所述第一端相反的第二端;
第一触头部,其从所述本体部的所述第一端延伸;以及
第二触头部,其从所述本体部的所述第二端延伸;
其中,所述触头适合于被这样接收在连接器外壳的触头接收井中,即所述触头接收井可防止所述电触头在与所述触头被接收在所述触头接收井中的方向横着的多个方向中的每个方向上移动。
25.如权利要求24所述的电触头,其特征在于,所述触头适合于被这样接收在连接器外壳的触头接收井中,即所述触头接收井可防止所述电触头在其被接收在所述电触头接收井中的方向上移动。
26.一种电触头:包括:
本体部,其具有第一端和与所述第一端相反的第二端;
第一触头部,其从所述本体部的所述第一端延伸;以及
第二触头部,其从所述本体部的所述第二端延伸,
其中,所述本体部被构造成可调节所述第一触头部和所述第二触头部之间的偏移量。
27.如权利要求26所述的电触头,其特征在于,所述本体部被构造成:通过使所述第二触头部在沿着所述本体部的所述第二端的边缘的多个连接点中的任意连接点处从所述本体部延伸,可调节所述第一触头部和所述第二触头部之间的所述偏移量。
28.如权利要求27所述的电触头,其特征在于,所述本体部限定出一个平面,并且被构造成可调节所述第二触头部相对于由所述本体部限定的所述平面的尾部偏移量。
29.一种用于制造电连接器的方法,所述方法包括:
将触头插入由外壳限定的触头接收井中,所述触头具有一个延伸到所述触头接收井的腔中的尾端,所述腔具有一开口,所述开口具有一定宽度;
将焊球连接在所述触头的尾端,所述焊球具有比所述开口的宽度大的直径;
将焊膏置于所述腔中,所述焊膏具有一液化温度;
将所述焊球挤压在所述焊膏中靠着所述触头腔的所述开口;
将焊料加热至比焊料的液化温度高的温度;以及
使所述焊料冷却以形成接合在所述触头的尾端上的接合焊球。
30.一种电连接器,包括:
连接器外壳,其具有触头接收井;以及
电触头,其被接收在所述触头接收井中,并且具有一个双弯部,所述双弯部终止于延伸到焊球中的BGA尾部。
31.如权利要求30所述的电连接器,其特征在于,所述双弯部可使所述BGA尾部悬于所述触头接收井中的一个腔中。
32.如权利要求30所述的电连接器,其特征在于,所述腔具有一开口,所述开口具有一定宽度,并且所述焊球具有比所述开口的宽度大的直径。
33.一种电连接器,包括:
外壳,其限定一个触头接收井;以及
电触头,其被接收在所述触头接收井中,并且具有沿着其长度延伸的锋利边缘,其中,所述锋利边缘可在所述触头插入所述触头接收井中时使所述外壳内的应力受到限制。
34.如权利要求33所述的电连接器,其特征在于,在所述触头插入所述触头接收井中时,所述锋利边缘可切掉外壳材料。
35.如权利要求33所述的电连接器,其特征在于,所述触头接收井由一个壁限定,并且在所述触头插入所述触头接收井中时,所述锋利边缘可切掉外壳材料。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52822203P | 2003-12-09 | 2003-12-09 | |
US52810303P | 2003-12-09 | 2003-12-09 | |
US60/528,103 | 2003-12-09 | ||
US60/528,222 | 2003-12-09 | ||
US10/997,102 US7059873B2 (en) | 2003-12-09 | 2004-11-24 | LGA-BGA connector housing and contacts |
US10/997,129 | 2004-11-24 | ||
US10/997,102 | 2004-11-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1890843A true CN1890843A (zh) | 2007-01-03 |
Family
ID=34637196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA200480036558XA Pending CN1890843A (zh) | 2003-12-09 | 2004-12-02 | Lga-bga连接器外壳和触头 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7059873B2 (zh) |
CN (1) | CN1890843A (zh) |
TW (1) | TWI277244B (zh) |
WO (1) | WO2005060554A2 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7422447B2 (en) * | 2004-08-19 | 2008-09-09 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with stepped housing |
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CN107112665B (zh) | 2014-10-23 | 2020-10-02 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 夹层式电连接器 |
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US10404014B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | Stacking electrical connector with reduced crosstalk |
CN113193402B (zh) | 2017-04-28 | 2023-06-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
US10103463B1 (en) | 2017-09-28 | 2018-10-16 | ColdQuanta, Inc. | In-place clamping of pin-grid array |
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2004
- 2004-11-24 US US10/997,102 patent/US7059873B2/en active Active
- 2004-12-02 CN CNA200480036558XA patent/CN1890843A/zh active Pending
- 2004-12-02 WO PCT/US2004/040331 patent/WO2005060554A2/en active Application Filing
- 2004-12-08 TW TW093138001A patent/TWI277244B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005060554A3 (en) | 2005-12-08 |
US20050124189A1 (en) | 2005-06-09 |
TWI277244B (en) | 2007-03-21 |
TW200525822A (en) | 2005-08-01 |
US7059873B2 (en) | 2006-06-13 |
WO2005060554A2 (en) | 2005-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |