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Brevets

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Numéro de publicationCN1906751 B
Type de publicationOctroi
Numéro de demandeCN 200480041101
Numéro PCTPCT/US2004/043912
Date de publication29 sept. 2010
Date de dépôt30 déc. 2004
Date de priorité30 janv. 2004
Autre référence de publicationCN1906751A, US7217649, US8017516, US20050106848, US20070190771, WO2005076349A1
Numéro de publication200480041101.8, CN 1906751 B, CN 1906751B, CN 200480041101, CN-B-1906751, CN1906751 B, CN1906751B, CN200480041101, CN200480041101.8, PCT/2004/43912, PCT/US/2004/043912, PCT/US/2004/43912, PCT/US/4/043912, PCT/US/4/43912, PCT/US2004/043912, PCT/US2004/43912, PCT/US2004043912, PCT/US200443912, PCT/US4/043912, PCT/US4/43912, PCT/US4043912, PCT/US443912
InventeursA·D·贝利三世, S·P·娄荷凯
Déposant兰姆研究有限公司
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes:  SIPO, Espacenet
用于无应力导体去除的系统和方法
CN 1906751 B
Description  disponible en Chinois
Revendications(12)  disponible en Chinois
Citations de brevets
Brevet cité Date de dépôt Date de publication Déposant Titre
CN1198015A22 avr. 19984 nov. 1998日本电气株式会社半导体器件中的多层互连结构及其形成方法
CN1467817A25 févr. 200314 janv. 2004富士通株式会社防止化学机械抛光中的凹陷和侵蚀的半导体器件制造方法
US622177524 sept. 199824 avr. 2001International Business Machines Corp.Combined chemical mechanical polishing and reactive ion etching process
US638393516 oct. 20007 mai 2002Taiwan Semiconductor Manufacturing CompanyMethod of reducing dishing and erosion using a sacrificial layer
US644084025 janv. 200227 août 2002Taiwan Semiconductor Manufactoring CompanyDamascene process to eliminate copper defects during chemical-mechanical polishing (CMP) for making electrical interconnections on integrated circuits
WO03/058703A1 Titre non disponible
Citations hors brevets
Référence
1David T.Price,Ronald J.Gutmann,Shyam P.Murarka.Damascene copper interconnects with polymer ILDs.Thin Solid Films308-309.1997,308-309523-528.
2K.Mosig,T.Jacobs,P.Kofron,M.Daniels,K.Brennan,A.Gonzales,R.Augur,J.Wetzel,R.Havemann,A.Shiota.Single and Dual Damascene Integration of a Spin-on PorousUltra low-k Marerial.Proceedings of The IEEE International Interconnect Technology Conference.2001,292-294.
Classifications
Classification internationaleH01L21/768, H01L21/321, H01L21/4763, H01L21/00, H01L23/52, H01L21/302, H01L21/3213, H01L29/40, H01L29/24, H01L21/461, H01L23/48, H01J37/32, H01L21/44, H01L33/00, H01L21/311
Classification coopérativeH01L21/6708, H01L21/67034, H01L21/76819, H01L21/32135, H01L21/32115, H01L21/32136, H01J37/32522, H01L21/67051, H01L21/7684, H01L21/31116, H01J2237/022
Classification européenneH01L21/67S2D4W4, H01J37/32O4H, H01L21/67S2D8W4, H01L21/67S2D4D, H01L21/3213C4B, H01L21/321P, H01L21/768C2, H01L21/311B2B, H01L21/3213C4, H01L21/768B4
Événements juridiques
DateCodeÉvénementDescription
31 janv. 2007C06Publication
18 avr. 2007C10Request of examination as to substance
29 sept. 2010C14Granted