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Brevets

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Numéro de publicationCN1913138 A
Type de publicationDemande
Numéro de demandeCN 200610110141
Date de publication14 févr. 2007
Date de dépôt7 août 2006
Date de priorité8 août 2005
Autre référence de publicationCN100452375C, EP1753026A2, US7705454, US7851912, US20070063345, US20100155945
Numéro de publication200610110141.4, CN 1913138 A, CN 1913138A, CN 200610110141, CN-A-1913138, CN1913138 A, CN1913138A, CN200610110141, CN200610110141.4
Inventeurs桥元伸晃
Déposant精工爱普生株式会社
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes:  SIPO, Espacenet
半导体装置
CN 1913138 A
Description  disponible en Chinois
Revendications(6)  disponible en Chinois
Référencé par
Brevet citant Date de dépôt Date de publication Déposant Titre
CN101527290B3 mars 20094 juil. 2012精工爱普生株式会社半导体模块
CN102157472B13 août 200824 juil. 2013精工爱普生株式会社电子设备
CN102157475B19 août 200813 août 2014精工爱普生株式会社电子器件及电子设备
CN103140052B *15 août 200830 mars 2016精工爱普生株式会社电子模块
US789354325 févr. 200922 févr. 2011Seiko Epson CorporationSemiconductor module
US85523109 janv. 20128 oct. 2013Seiko Epson CorporationMounting structure of electronic component
Événements juridiques
DateCodeÉvénementDescription
14 févr. 2007C06Publication
11 avr. 2007C10Entry into substantive examination
14 janv. 2009C14Grant of patent or utility model