CN1953199B - 有机发光显示器及其制造方法 - Google Patents
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- H10K71/851—Division of substrate
Abstract
本发明提供了一种有机发光显示装置，该装置包括：第一基底；有机发光像素的阵列，形成在基底上；第二基底，与第一基底相对。第一密封件将第一基底和第二基底相互连接，并包围有机发光像素的阵列。膜结构置于第二基底和有机发光像素的阵列之间，并与第二基底和阵列接触。
Description
本申请要求于2005年10月21日提交的第10-2005-0099838号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置，更具体地讲，涉及封装该有机发光显示装置。
背景技术
通常，有机发光显示器(OLED)包括阳极层、依次形成在阳极层上的空穴传输层、有机发射层和电子传输层及形成在所得结构上的阴极层。在这种结构中，当施加电压时，从阳极层注入的空穴通过空穴传输层运动到有机发射层，从阴极层注入的电子通过电子传输层运动到有机发射层，从而，载流子空穴和电子在有机发射层内结合而产生激子。有机发射层通过如上所述产生的激子从激发态跃迁到基态时产生的能量来发光。
然而，由低热阻系数的有机化合物形成的有机薄层可能因湿气而降解，在有机薄层上形成的阴极层会由于氧化而导致性能降低。因此，应当密封有机薄层以防止湿气或氧气接触薄层。图1是示例性有机发光显示器的剖视图。如图1中所示，有机发光二极管110形成在基底100上。基底100包括具有半导体层、栅极、源极和漏极的薄膜晶体管。然后，在密封基底140的面向有机发光二极管110的一个表面上形成吸湿层130之后，利用密封剂120使基底100和密封基底140互相粘附，从而完成有机发光显示器。
发明内容
本发明一方面提供一种有机发光显示装置，它可包括：第一基底；第二基底，包括与第一基底相对的内表面；有机发光像素的阵列，形成在第一基底和第二基底之间，该阵列包括面向第二基底的顶表面；熔块密封件，置于第一基底和第二基底之间，同时包围阵列；膜结构，包括一个或多个层状膜，该膜结构包括置于第二基底和阵列之间的部分，该膜结构与所述内表面和所述顶表面接触。
在前述装置中，膜结构可基本覆盖顶表面的整个部分。膜结构还可包括置于第一基底和第二基底之间而没有置于阵列和第二基底之间的部分。膜结构可接触熔块密封件。膜结构可以与熔块密封件不接触。阵列可包括第一电极、第二电极以及置于第一电极和第二电极之间的有机发光材料，其中，第一电极可距离第一基底第一距离，第二电极可距离第一基底第二距离，其中，第二距离可大于第一距离，其中，顶表面可以是第二电极的表面。
仍在前述装置中，膜结构可包括有机树脂层及置于阵列和有机树脂层之间的保护层，其中，可构造保护层以基本阻止有机树脂层的组分扩散到阵列中。保护层可包含选自于由硅氧化物和硅氮化物组成的组中的至少一种。有机树脂层可包含聚氨酯丙烯酸树脂。阵列可将可见光发射通过第二基底。
另外在前述装置中，膜结构的至少一部分可以相对于可见光为基本透明的。膜结构对可见光的反射率可小于或基本等于第二基底对可见光的反射率。膜结构的折射率可基本等于形成与膜结构接触的层的材料的折射率。膜结构可以基本上不导电。熔块密封件可包含选自于由以下物质组成的组中的一种或多种材料：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、铁氧体(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐。
本发明的另一方面提供了一种制造有机发光显示装置的方法，该方法可包括：设置未完成的产品，该产品包括第一基底、包括与第一基底相对的内表面的第二基底、置于第一基底和第二基底之间的有机发光像素的第一阵列、置于第一基底和第二基底之间同时包围第一阵列的第一熔块、置于第一基底和第二基底之间的有机发光像素的第二阵列、置于第一基底和第二基底之间同时包围第二阵列的第二熔块、包括一个或多个置于第一阵列和第二基底之间的层状膜的第一膜结构，以及包括一个或多个置于第二阵列和第二基底之间的层状膜的第二膜结构，其中，第一阵列包括面向第二基底的第一顶表面，第二阵列包括面向第二基底的第二顶表面，第一膜结构与所述内表面和第一顶表面接触，第一膜结构中的至少一层膜包含可固化材料、第二膜结构与所述内表面和第二顶表面接触，第二膜结构中的至少一层膜包含可固化材料；将未完成的产品切割成第一块和第二块，其中，第一块包括第一基底的切割块、第二基底的切割块、第一阵列、第一熔块和第一膜结构，其中，第二块包括第一基底的切割块、第二基底的切割块、第二阵列、第二熔块和第二膜结构；固化可固化的材料。
在前述方法中，设置未完成的产品的步骤可包括：设置第一基底及形成在第一基底上方的第一阵列和第二阵列；设置第二基底和形成在第二基底上方的可固化材料；布置第一基底和第二基底，使得可固化材料位于第一基底和第二基底之间；在第一基底和第二基底之间设置第一熔块和第二熔块。可固化材料可接触第一熔块，其中，固化可固化材料的步骤可包括首先固化在第一熔块的附近的可固化材料的一部分，然后固化可固化材料的剩余部分。固化第一熔块附近的部分的步骤可包括辐射UV光。固化剩余部分的步骤可包括加热可固化材料。第一阵列可包括第一电极、第二电极以及置于第一电极和第二电极之间的有机发光材料，其中，第一电极可距离第一基底第一距离，第二电极可距离第一基底第二距离，其中，第二距离可大于第一距离，其中，所述顶表面是第二电极的表面。
附图说明
将结合附图参照本发明的特定示例性实施例来描述本发明的上述和其它方面及特点，附图中：
图1是示例性有机发光显示器的剖视图；
图2和图3是根据本发明实施例的有机发光显示器的剖视图；
图4至图7是根据本发明实施例的有机发光显示器的剖视图；
图8A是根据一个实施例的被动矩阵式有机发光显示装置的示意性分解图；
图8B是根据一个实施例的主动矩阵式有机发光显示装置的示意性分解图；
图8C是根据一个实施例的有机发光显示器的示意性顶部平面图；
图8D是沿着D-D线截取的图8C中的有机发光显示器的剖视图；
图8E是示出了根据一个实施例的有机发光显示装置的批量生产的示意性透视图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照附图来更充分地描述说明本发明的各种实施例，附图中示出了本发明的实施例。在附图中，为了举例说明，会夸大层和区域的长度或厚度。
有机发光显示器(OLED)是包括有机发光二极管阵列的显示装置。有机发光二极管是包含有机材料的固态器件，当施加适当的电位时，有机发光二极管适于产生并发射光。
通常，根据提供的剌激电流的布置，可将OLED分为两种基本类型。图8A示意性地示出了被动矩阵式OLED1000的简化结构的分解图。图8B示意性地示出了主动矩阵式OLED1001的简化结构的分解图。在两种构造中，OLED1000、1001包括构造在基底1002上方的OLED像素，OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。当向阳极1004施加适当的电流时，电流流过像素，因而从有机层发射可见光。
参照图8A，被动矩阵式OLED(PMOLED)设计包括被布置成与长条阴极1006垂直的长条阳极1004，并具有置于阳极和阴极之间的有机层。各条阴极1006和阳极1004的交叉处限定了单个OLED像素，当适当地激发相应条的阳极1004和阴极1006时，从OLED像素产生并发射光。PMOLED的优点在于制造相对简单。
参照图8B，主动矩阵式OLED(AMOLED)包括布置在基底1002和OLED像素阵列之间的驱动电路1012。AMOLED中的单个像素被限定在共阴极1006和与其它阳极电绝缘的阳极1004之间。各驱动电路1012与OLED像素的阳极1004结合，还与数据线1016和扫描线1018结合。在实施例中，扫描线1018提供选择驱动电路的行的扫描信号，数据线1016提供用于特定驱动电路的数据信号。数据信号和扫描信号激励局部驱动电路1012，因此激发阳极1004，从而从所述局部驱动电路的相应像素发光。
在举例说明的AMOLED中，局部驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018埋在平坦化层1014中，平坦化层1014置于像素阵列和基底1002之间。平坦化层1014提供平坦的顶表面，有机发光像素阵列形成在该顶表面上。平坦化层1014可由有机或无机材料形成，虽然示出的平坦化层由单层形成，但它可由两层或更多层形成。局部驱动电路1012通常用薄膜晶体管(TFT)形成，并以网格状或矩阵形布置在OLED像素阵列下面。局部驱动电路1012可以至少部分由有机材料制成，并包括有机TFT。AMOLED的优点在于响应速度快，提高了其用于显示数据信号的期望性。另外，AMOLED的优点在于比被动矩阵式OLED的功耗低。
参照PMOLED和AMOLED设计的共同特点，基底1002提供对于OLED像素和电路的结构支撑。在各种实施例中，基底1002可包含刚性材料或柔性材料，也可包含不透明材料或透明材料，例如包含塑料、玻璃和/或箔。如上面所提到的，每个OLED像素或二极管用阳极1004、阴极1006和置于阴阳极之间的有机层1010形成。当向阳极1004施加适当的电流时，阴极1006注入电子，阳极1004注入空穴。在某些实施例中，阳极1004和阴极1006的位置互换；即，阴极形成在基底1002上，而阳极反向地布置。
置于阴极1006和阳极1004之间的是一个或多个有机层。更具体地讲，至少一个发射或发光层置于阴极1006和阳极1004之间。发光层可包含一种或多种发光有机化合物。通常，发光层被构造成发射单色(例如蓝色、绿色、红色)或白色的可见光。在举例说明的实施例中，一个有机层1010形成在阴极1006和阳极1004之间，并用作发光层。可形成在阳极1004和阴极1006之间的额外的层可包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层。
空穴传输和/或注入层可置于发光层1010和阳极1004之间。电子传输和/或注入层可置于阴极1006和发光层1010之间。电子注入层通过减少用于注入来自阴极1006的电子的逸出功来促进来自阴极1006的电子向发光层1010的注入。类似地，空穴注入层促进来自阳极1004的空穴向发光层1010的注入。空穴和电子传输层促进由各自的电极注入的载流子向发光层的运动。
在一些实施例中，单层可满足电子注入和传输的功能或者空穴注入和传输的功能。在一些实施例中，没有这些层中的一个或多个。在一些实施例中，用有助于载流子的注入和/或传输的一种或多种材料掺杂一个或多个有机层。在仅有一个有机层形成在阴极和阳极之间的实施例中，有机层不仅可包含有机发光化合物，而且可包含某些有助于载流子在该层中的注入或传输的功能材料。
有许多种已经开发的用于这些层(包括发光层)的有机材料。另外，正在开发多种用于这些层的其它有机材料。在一些实施例中，这些有机材料可以是包括低聚物和聚合物的高分子。在一些实施例中，用于这些层的有机材料可以是相对小的分子。技术人员将能够在具体的设计中考虑到单层的期望功能来选择合适的用于这些层中的各层的材料以及用于相邻层的材料。
在操作中，电路在阴极1006和阳极1004之间提供合适的电势。这使得电流从阳极1004经过中间的有机层流到阴极1006。在一个实施例中，阴极1006向相邻的有机层1010提供电子。阳极1004将空穴注入到有机层1010。空穴和电子在有机层1010中复合并产生被称作“激子”的能量粒子。激子将其能量传递给有机层1010中的有机发光材料，所述能量用于从有机发光材料发射可见光。由OLED1000、1001产生并发射的光的光谱特性取决于有机层中的有机分子的属性和组合。本领域的普通技术人员之一可选择一个或多个有机层的组合来满足具体应用的需要。
也可根据光发射的方向对OLED装置进行分类。在一种称作“顶部发光”式的类型中，OLED装置通过阴极或顶电极1006发光并显示图像。在这些实施例中，阴极1006由相对于可见光透明或至少局部透明的材料制成。在某些实施例中，为了避免损失任何会穿过阳极或底电极1004的光，阳极可由充分反射可见光的材料制成。第二类OLED装置通过阳极或底电极1004发光，并称作“底部发光”式。在底部发光式OLED装置中，阳极1004由相对于可见光至少局部透明的材料制成。通常，在底部发光式OLED装置中，阴极1006由完全反射可见光的材料制成。第三类OLED装置在两个方向上发光，例如通过阳极1004和阴极1006发光。根据光发射的方向，基底可由对可见光透明、不透明或反射的材料形成。
在许多实施例中，包括多个有机发光像素的OLED像素阵列1021布置在基底1002的上方，如图8C中所示。在实施例中，通过驱动电路(未示出)来控制阵列1021中的像素选通和关闭，多个像素作为整体在阵列1021上显示信息或图像。在某些实施例中，相对于其它组件例如驱动和控制电子器件来布置OLED像素阵列1021，以限定显示区和非显示区。在这些实施例中，显示区是指基底1002的形成有OLED像素阵列1021的区域。非显示区是指基底1002的剩余区域。在实施例中，非显示区可包括逻辑和/或电源电路。要明白，将在显示区内布置至少一部分控制/驱动电路元件。例如，在PMOLED中，导电元件要延伸到显示区中，以向阳极和阴极提供合适的电势。在AMOLED中，局部驱动电路和与驱动电路结合的数据/扫描线要延伸到显示区中，以驱动并控制AMOLED中的单个像素。
OLED装置中的一种设计和制造考虑在于OLED装置的某些有机材料层会由于暴露于水、氧气或其它有害气体而受损或加速劣化。因此，通常要明白，要密封或封装OLED装置以阻止其暴露于制造或操作环境中遇到的湿气和氧气或其它有害气体。图8D示意性地示出了具有图8C的布局并沿图8C中的D-D线截取的封装OLED装置1011的剖视图。在该实施例中，通常平坦的顶板或基底1061与密封件1071接合，密封件1071还与底板或基底1002接合，从而封闭或封装OLED像素阵列1021。在其它实施例中，一个或多个层形成在顶板1061或底板1002上，密封件1071与底基底1002或顶基底1061通过这样的层结合。在举例说明的实施例中，密封件1071沿着OLED像素阵列1021或者底板1002、顶板1061的外周延伸。
在实施例中，密封件1071由玻璃料(frit material)制成，这还将在下面进行讨论。在各种实施例中，顶板1061和底板1002包含可给氧气和/或水的通道提供障碍的材料，例如塑料、玻璃和/或金属箔，从而保护OLED像素阵列1021不会暴露于这些物质。在实施例中，顶板1061和底板1002中的至少一个由基本透明的材料形成。
为了延长OLED装置1011的寿命，通常期望密封件1071与顶板1061、底板1002给氧气和水蒸气提供基本不可渗透的密封，并提供基本密封的封闭空间1081。在特定的应用中，要指出的是，玻璃料密封件1071与顶板1061和底板1002的结合提供小于大约10-3cc/m2/天的透氧率，提供小于10-6g/m2/天的透水率。假设一些氧气和湿气能够渗入到封闭空间1081中，在一些实施例中，可吸收氧气和/或湿气的材料形成在封闭空间1081中。
密封件1071具有宽度W，宽度W是密封件在与顶基底1061或底基底1002的表面平行的方向上的厚度，如图8D中所示。在各实施例中宽度不同，其范围为从大约300μm至大约3000μm，可选地为从大约500μm至大约1500μm。另外，在密封件1071的不同位置，宽度会有所变化。在一些实施例中，密封件1071的宽度可以在密封件1071的与底基底1002和顶基底1061中的一个或者与形成在基底上的层接触之处最大。密封件1071的宽度可以在密封件1071的与底基底1002和顶基底1061中的另一个接触之处最小。单独的密封件1071的剖面处的宽度变化与密封件1071的剖面形状和其它设计参数有关。
密封件1071具有高度H，高度H是密封件在与顶基底1061或底基底1002的表面垂直的方向上的厚度，如图8D中所示。在各实施例中高度不同，其范围为从大约2μm至大约30μm，可选地为从大约10μm至大约15μm。通常，在密封件1071的不同位置，高度没有显著地变化。然而，在某些实施例中，在密封件1071的不同位置，其高度会有所变化。
在举例说明的实施例中，密封件1071通常具有矩形剖面。然而，在其它实施例中，密封件1071可以具有其它各种剖面形状，例如大体的正方形剖面、大体的梯形剖面、具有一个或多个倒圆边的剖面、或者按照给定应用的需要所指定的其它构造。为了提高密封性，通常期望增大密封件1071与底基底1002或顶基底1061直接接触或者与形成在基底上的层直接接触的界面面积。在一些实施例中，可以设计密封件的形状，使得界面面积可增大。
可以将密封件1071布置成与OLED阵列1021直接相邻，在其它实施例中，密封件1071与OLED阵列1021间隔一定的距离。在某些实施例中，密封件1071包括连接在一起以包围OLED阵列1021的大体的线性部分。在某些实施例中，密封件1071的这些线性部分可与OLED阵列1021的各个边界大体上平行地延伸。在另一实施例中，密封件1071的一个或多个线性部分可以被布置成与OLED阵列1021的各个边界为不平行的关系。在其它实施例中，密封件1071的至少一部分以曲线方式在顶板1061和底板1002之间延伸。
如上面所指出的，在某些实施例中，可使用玻璃料或者仅包括精细玻璃颗粒的熔块(frit)或玻璃粉(glass frit)来形成密封件1071。熔块颗粒包括氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、铁氧体(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃、硼硅酸盐等中的一种或多种。在实施例中，这些颗粒的尺寸范围为从大约2μm至大约30μm，可选地为大约5μm至大约10μm，但是不仅仅局限于此。颗粒可以与顶基底1061和底基底1002之间的距离一样大，或者与熔块密封件1071所接触的形成在这些基底上的任何层之间的距离一样大。
用于形成密封件1071的玻璃料还可包括一种或多种填料或添加剂材料。可提供填料或添加剂材料来调整密封件1071的整体热膨胀特性和/或调整密封件1071的对于选择的频率的入射辐射能的吸收特性。填料或添加剂材料还可包括逆转(inversion)和/或添加剂填料，用来调整熔块的热膨胀系数。例如，填料或添加剂材料可包括过渡金属，例如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)和/或钒。用于填料或添加剂的添加剂材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在实施例中，作为干组份的玻璃料包括按重量百分比(wt％)计为大约20至90的玻璃颗粒，其它组份包括填料和/或添加剂。在一些实施例中，熔块糊(paste)包括大约10-30wt％的有机材料和大约70-90wt％的无机材料。在一些实施例中，熔块糊包含大约20wt％的有机材料和大约80wt％的无机材料。在一些实施例中，有机材料可包括大约0-30wt％的粘结剂和大约70-100wt％的溶剂。在一些实施例中，在有机材料中，大约10wt％是粘结剂，大约90wt％是溶剂。在一些实施例中，无机材料可包括大约0-10wt％的添加剂、大约20-40wt％的填料和大约50-80wt％的玻璃粉末。在一些实施例中，在无机材料中，大约0-5wt％是添加剂，大约25-30wt％是填料，大约65-75wt％是玻璃粉末。
在形成熔块密封件过程中，将液体材料加到干玻璃料中以形成熔块糊。可使用具有添加剂或没有添加剂的任一有机或无机溶剂作为液体材料。在实施例中，溶剂包括一种或多种有机化合物。例如，可应用的有机化合物为乙基纤维素、硝基纤维素、羟丙基纤维素、丁基卡必醇乙酸酯(butyl carbitolacetate)、松油醇、丁基溶纤剂(butyl cellusolve)、丙烯酸酯化合物。然后，可涂敷因此形成的熔块糊以在顶板1061和/或底板1002上形成密封件1071的形状。
在一个示例性实施例中，密封件1071的形状最初由熔块糊形成，并置于顶板1061和底板1002之间。在某些实施例中，可以先将密封件1071预固化(pre-cure)或预烧结到顶板1061和底板1002中的一个上。然后，用置于顶板1061和底板1002之间的密封件1071组装二者，选择性地加热密封件1071的一部分，使得形成密封件1071的玻璃料至少局部熔化。随后，使密封件1071再固化，以在顶板1061和底板1002之间形成紧闭的接合，从而阻止封闭的OLED像素阵列1021暴露于氧气或水。
在实施例中，通过光(例如激光或定向的红外灯)的辐射来进行对熔块密封件的选择性加热。如前面所指出的，形成密封件1071的玻璃料可与一个或多个添加剂或填料(例如被选择的用来增强对辐射的光的吸收的种类)相结合，以促进玻璃料的加热和熔化，从而形成密封件1071。
在一些实施例中，批量生产OLED装置1011。在图8E中示出的实施例中，在公共底基底1101上形成多个单独的OLED阵列1021。在举例说明的实施例中，每个OLED阵列1021被成形的熔块包围着，以形成密封件1071。在实施例中，公共顶基底(未示出)放置在公共底基底1101和形成在其上的结构的上方，从而，OLED阵列1021和成形的熔块糊置于公共底基底1101和公共顶基底上。例如通过前面描述的用于单独的OLED显示装置的封装过程，封装并密封OLED阵列1021。得到的产品包括由公共底基底和公共顶基底保持在一起的多个OLED装置。然后，将得到的产品切成多块，每一块构成图8D中的OLED装置1011。在某些实施例中，单独的OLED装置1011随后还经过另外的封装操作，以进一步增强由熔块密封件1071及顶基底1061和底基底1002形成的密封。
当上(或顶)基底和下(或底)基底由玻璃形成时，有机发光显示器会显示牛顿环，牛顿环是由于从外面进入的光与对这些光的某些反射之间的光干涉产生的环形的图案例如椭圆或同心圆。
图2和图3是根据本发明实施例的有机发光显示器的剖视图。参照图2，熔块210形成在密封基底200的一个表面上，基底200等同于顶板1061。密封基底200由绝缘玻璃基底形成，熔块210由具有强的粘附力、机械强度和化学稳定性的玻璃粉形成。通过熔融玻璃并将玻璃研磨成粉以形成精细粉末来制造玻璃粉，其中，所述玻璃具有选自于由以下物质组成的组中的一种：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、铁氧体(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃、硼硅酸盐以及它们的复合物。
膜220形成在熔块210之间。在某些实施例中，膜220由能够减少光干涉的聚氨酯丙烯酸酯(urethane acryl)形成。在实施例中，膜220的折射率基本等于形成与膜220接触的层的材料的折射率，以大大减少光干涉。在一个实施例中，膜220的折射率是形成与膜220接触的层的材料的折射率的大约90％至110％。例如，膜220的折射率为形成与膜220接触的层的材料的折射率的大约90％、92％、94％、95％、96％、97％、97.5％、98％、98.5％、99％、99.5％、100％、100.5％、101％、101.5％、102％、102.5％、103％、104％、105％、106％、108％和110％。在实施例中，膜220以层压的方式粘附到基底200。
接着，如图3中所示，有机发光二极管或像素230的阵列形成在基底240上，基底240等同于底板1002。在一些实施例中，基底240包括具有半导体层、栅极、源极和漏极的薄膜晶体管。有机发光二极管或像素230包括空穴注入层、空穴传输层、有机发射层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
在举例说明的实施例中，使基底240与密封基底200对齐，在大约180℃至大约350℃的温度下热固化熔块210。例如，用激光束照射熔块210，从而熔块210熔化并固化。当密封基底200与基底240对齐时，形成在密封基底200的一个表面上的膜220与形成在基底240上的有机发光二极管230的整个表面接触。膜220与有机发光二极管230的一个表面接触，从而减少了干涉图案的产生，其中，通过有机发光二极管230发光。
在举例说明的有机发光显示器中，由于利用粘附力强、机械强度优良和化学稳定性好的玻璃粉封闭地密封基底，所以在没有吸湿材料的情况下，能够保护有机发光二极管。在实施例中，可附着用于减少光干涉的额外的膜，以去除干涉图案。
图4至图7是根据本发明实施例的有机发光显示器的剖视图。首先，如图4中所示，第一电极310形成在基底300上，基底300等同于底板1002。基底300包括具有半导体层、栅极、源极和漏极的薄膜晶体管，第一电极可由逸出功高的透明ITO或IZO形成。在实施例中，有机发光二极管或像素360形成在第一基底300的上方。有机发光二极管360包括第一电极310、空穴传输层320、有机发射层330、电子传输层340和第二电极350。在实施例中，形成用于保护有机发光二极管360的无机层370。在用于保护有机发光二极管免于受到密封剂的影响的无机层370由选自于硅氧化物或硅氮化物中的一种透明材料形成。
接着，在举例说明的实施例中，形成熔块380以围绕有机发光二极管360。与上面描述的实施例相类似，熔块380由具有强的粘附力、机械强度和化学稳定性的玻璃粉形成。通过熔融玻璃并将玻璃研磨成粉以形成精细粉末来制造玻璃粉，其中，所述玻璃具有选自于由以下物质组成的组中的一种：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、铁氧体(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃、硼硅酸盐以及它们的复合物。
然后，在实施例中，在密封基底400的面向有机发光二极管360的一个表面上形成透明的密封剂390。密封剂390可由能够减少光干涉的聚氨酯丙烯酸酯形成，以去除干涉图案。聚氨酯丙烯酸酯的折射率基本等于形成与密封剂390接触的层的材料的折射率，以减少光干涉。
然后，在图5中的举例说明的实施例中，基底300和密封基底400互相对齐。在实施例中，设置UV掩模410，以光学局部地固化密封剂390。掩模具有允许UV光穿过的区域420和阻止UV光穿过的另一区域430。接着，在图6中的实施例中，利用UV掩模410来固化在熔块380的附近形成的密封剂，不固化在其它区域形成的密封剂。因此，获得未完成的产品。沿着切割线440切割未完成的产品，然后，在实施例中，去除切割线440周围的密封剂。参照图7，热固化形成在有机发光二极管360上的未固化密封剂450，从而完成有机发光显示器。
在上面的有机发光显示器中，利用粘附力强、机械强度优良和化学稳定性好的玻璃粉来封闭地密封基底，从而提供了较好的密封效果。此外，利用减少光干涉的密封剂来去除不需要的干涉图案。因此，根据本发明的有机发光显示器及其制造方法能够提供优良的密封特性、保护显示器免受外部撞击并去除了玻璃干涉图案。
虽然已经参照本发明的某些示例性实施例描述了本发明，但是本领域的技术人员应该明白，在不脱离限定在权利要求及其等同物中的本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种变更和改变。
Claims (20)
1.一种有机发光显示装置，包括：
第一基底；
第二基底，包括与所述第一基底相对的内表面；
有机发光像素的阵列，形成在所述第一基底和所述第二基底之间，所述阵列包括面向所述第二基底的顶表面；
熔块密封件，置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时包围所述阵列，其中，所述熔块密封件包括面向所述阵列的内表面；
膜结构，包括一个或多个层状膜，其中，所述膜结构包括置于所述第二基底和所述阵列之间的部分，所述膜结构基本上填充所述第二基底和所述阵列之间的空间并且还接触所述第二基底的所述内表面和所述顶表面，其中，所述膜结构还基本上接触所述熔块密封件的内表面的整个部分，其中，接触所述熔块密封件的所述内表面的所述膜结构包含树脂材料，其中，所述熔块密封件还包括背离所述阵列的外表面，其中，相同的树脂材料形成在所述熔块密封件的外表面的整个部分上。
2.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述膜结构基本覆盖所述顶表面的整个部分。
3.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述膜结构还包括置于所述第一基底和所述第二基底之间而没有置于所述阵列和所述第二基底之间的部分。
4.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述阵列包括第一电极、第二电极以及置于所述第一电极和所述第二电极之间的有机发光材料，其中，所述第一电极距离所述第一基底第一距离，所述第二电极距离所述第一基底第二距离，其中，所述第二距离大于所述第一距离，其中，所述顶表面是所述第二电极的表面。
5.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述膜结构包括有机树脂层及置于所述阵列和所述有机树脂层之间的保护层，其中，构造所述保护层以基本阻止所述有机树脂层的组份扩散到所述阵列中。
6.如权利要求5所述的有机发光显示装置，其中，所述保护层包含选自于由硅氧化物和硅氮化物组成的组中的至少一种。
7.如权利要求5所述的有机发光显示装置，其中，所述有机树脂层包含聚氨酯丙烯酸树脂。
8.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述阵列将可见光发射通过第二基底。
9.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述膜结构的至少一部分相对于可见光为基本透明的。
10.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述膜结构对可见光的反射率小于或基本等于所述第二基底对可见光的反射率。
11.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述膜结构的折射率基本等于形成与所述膜结构接触的层的材料的折射率。
12.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述膜结构基本上不导电。
13.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述熔块密封件包含选自于由以下物质组成的组中的一种或多种材料：氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化硼、氧化钒、氧化锌、氧化碲、氧化铝、二氧化硅、氧化铅、氧化锡、氧化磷、氧化钌、氧化铷、氧化铑、铁氧体、氧化铜、氧化钛、氧化钨、氧化铋、氧化锑、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐。
14.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述第一基底、所述第二基底、所述阵列和所述熔块密封件组合限定空间，其中，所述空间基本上被固体物质填充，其中，所述固体物质包括所述膜结构。
15.一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括：
设置未完成的产品，所述产品包括
第一基底；
第二基底，包括与所述第一基底相对的内表面；
有机发光像素的第一阵列，置于所述第一基底和第二基底之间，所述第一阵列包括面向所述第二基底的第一顶表面；
第一熔块，置于所述第一基底和所述第二基底之间同时包围所述第一阵列；
有机发光像素的第二阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间，所述第二阵列包括面向所述第二基底的第二顶表面；
第二熔块，置于所述第一基底和所述第二基底之间同时包围所述第二阵列；
第一膜结构，包括一个或多个置于所述第一阵列和所述第二基底之间的层状膜，所述第一膜结构与所述内表面和所述第一顶表面接触，所述第一膜结构中的至少一层膜包含可固化材料；
第二膜结构，包括一个或多个置于所述第二阵列和所述第二基底之间的层状膜，所述第二膜结构与所述内表面和所述第二顶表面接触，所述第二膜结构中的至少一层膜包含可固化材料；
将所述未完成的产品切割成第一块和第二块，其中，所述第一块包括所述第一基底的切割块、所述第二基底的切割块、所述第一阵列、所述第一熔块和所述第一膜结构，其中，所述第二块包括所述第一基底的切割块、所述第二基底的切割块、所述第二阵列、所述第二熔块和所述第二膜结构；
固化所述可固化的材料。
16.如权利要求15所述的方法，其中，设置所述未完成的产品的步骤包括：
设置所述第一基底及形成在所述第一基底上方的所述第一阵列和所述第二阵列；
设置所述第二基底和形成在所述第二基底上方的所述可固化材料；
布置所述第一基底和所述第二基底，使得所述可固化材料位于所述第一基底和所述第二基底之间；
在所述第一基底和所述第二基底之间设置所述第一熔块和所述第二熔块。
17.如权利要求15所述的方法，其中，所述可固化材料接触所述第一熔块，其中，固化所述可固化材料的步骤包括首先固化在所述第一熔块的附近的可固化材料的一部分，然后固化所述可固化材料的剩余部分。
18.如权利要求17所述的方法，其中，固化所述在第一熔块的附近的部分的步骤包括辐射UV光。
19.如权利要求17所述的方法，其中，固化所述剩余部分的步骤包括加热所述可固化材料。
20.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一阵列包括第一电极、第二电极以及置于所述第一电极和所述第二电极之间的有机发光材料，其中，所述第一电极距离所述第一基底第一距离，所述第二电极距离所述第一基底第二距离，其中，所述第二距离大于所述第一距离，其中，所述顶表面是所述第二电极的表面。
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| US20070108900A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Boek Heather D | Method and apparatus for the elimination of interference fringes in an OLED device |
| US7537504B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
| US7597603B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-10-06 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element |
| US7425166B2 (en) * | 2005-12-06 | 2008-09-16 | Corning Incorporated | Method of sealing glass substrates |
| US8003999B2 (en) * | 2005-12-30 | 2011-08-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting device |
| KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US8038495B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100635514B1 (ko) | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100685853B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| US8164257B2 (en) | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
| US7999372B2 (en) | 2006-01-25 | 2011-08-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
| KR100671647B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| US20070188757A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-16 | Jeffrey Michael Amsden | Method of sealing a glass envelope |
| US20070267972A1 (en) * | 2006-05-22 | 2007-11-22 | Menegus Harry E | Method for forming a temporary hermetic seal for an OLED display device |
| US20080124558A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-05-29 | Heather Debra Boek | Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays |
| US20080048556A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Stephan Lvovich Logunov | Method for hermetically sealing an OLED display |
| US20080049431A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Heather Debra Boek | Light emitting device including anti-reflection layer(s) |
| US7800303B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
| US20080168801A1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Paul Stephen Danielson | Method of sealing glass |
| KR100796129B1 (ko) * | 2007-01-30 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US20080200088A1 (en) * | 2007-02-21 | 2008-08-21 | Chong Pyung An | Method for reducing interference fringes in a display device |
| US7652305B2 (en) | 2007-02-23 | 2010-01-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus to improve frit-sealed glass package |
| US20080213482A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Stephan Lvovich Logunov | Method of making a mask for sealing a glass package |
| US20090044496A1 (en) * | 2007-08-16 | 2009-02-19 | Botelho John W | Method and apparatus for sealing a glass package |
| KR101457362B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
| KR101464305B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2014-11-21 | 주식회사 동진쎄미켐 | 게터 페이스트 조성물 |
| JP2009117178A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置とその製造方法 |
| JP2009117181A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| JP2009123645A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| KR101464321B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2014-11-24 | 주식회사 동진쎄미켐 | 저융점 프릿 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전기소자의밀봉방법 |
| JP2009163975A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| KR100918402B1 (ko) * | 2008-02-01 | 2009-09-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101510658B1 (ko) * | 2008-03-20 | 2015-05-06 | 주식회사 동진쎄미켐 | 염료감응 태양전지 및 그 제조방법 |
| US8147632B2 (en) | 2008-05-30 | 2012-04-03 | Corning Incorporated | Controlled atmosphere when sintering a frit to a glass plate |
| US7992411B2 (en) * | 2008-05-30 | 2011-08-09 | Corning Incorporated | Method for sintering a frit to a glass plate |
| US8448468B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Corning Incorporated | Mask and method for sealing a glass envelope |
| KR101513869B1 (ko) * | 2008-07-17 | 2015-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101375334B1 (ko) * | 2008-07-17 | 2014-03-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101588918B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2016-01-26 | 코닝 인코포레이티드 | 유리 패키지 내에 액체를 밀봉하는 방법 및 이로부터 얻어진 유리 패키지 |
| US9281132B2 (en) | 2008-07-28 | 2016-03-08 | Corning Incorporated | Method for sealing a liquid within a glass package and the resulting glass package |
| JP2010080087A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toshiba Corp | 平面表示装置の製造方法、平面表示装置の製造装置及び平面表示装置 |
| US20100095705A1 (en) | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Burkhalter Robert S | Method for forming a dry glass-based frit |
| KR100976457B1 (ko) * | 2008-10-22 | 2010-08-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| JP2010135163A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置の製造方法、製造装置及び表示装置 |
| TWI396313B (zh) * | 2009-04-29 | 2013-05-11 | Innolux Corp | 有機發光元件 |
| EP2442621A4 (en) * | 2009-06-11 | 2013-10-09 | Sharp Kk | ORGANIC EL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| WO2011004567A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
| KR20110008918A (ko) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판표시장치 및 그의 제조 방법 |
| JP5461096B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-04-02 | 双葉電子工業株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| KR101084269B1 (ko) * | 2009-08-14 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 이의 동작 방법 |
| EP2480510A1 (en) | 2009-09-22 | 2012-08-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Glass package for sealing a device, and system comprising glass package |
| TW201114317A (en) * | 2009-10-07 | 2011-04-16 | Au Optronics Corp | Organic electro-luminescent device and packaging process thereof |
| KR101267534B1 (ko) * | 2009-10-30 | 2013-05-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자의 제조방법 |
| KR101084179B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 소자의 봉지 방법 |
| KR20110110595A (ko) * | 2010-04-01 | 2011-10-07 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 평판 표시 장치용 봉지기판 |
| WO2011140192A1 (en) * | 2010-05-04 | 2011-11-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead-tellurium-lithium- oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
| US20110291544A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Industrial Technology Research Institute | Gas barrier substrate, package of organic electro-luminenscent device and packaging method thereof |
| KR101234229B1 (ko) * | 2010-06-11 | 2013-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| US20110309393A1 (en) | 2010-06-21 | 2011-12-22 | Micron Technology, Inc. | Packaged leds with phosphor films, and associated systems and methods |
| EP2597932B1 (en) * | 2010-07-21 | 2021-04-14 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Manufacturing method for organic light-emitting device |
| TWI418064B (zh) * | 2010-11-16 | 2013-12-01 | Au Optronics Corp | 發光裝置 |
| US8809879B2 (en) | 2011-04-07 | 2014-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and a method of manufacturing light-emitting device |
| KR101820795B1 (ko) * | 2011-04-12 | 2018-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는 봉지시트 |
| US9156206B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-10-13 | Joled Inc. | Method for manufacturing joined body, and joined body |
| DE102011076750A1 (de) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
| US20130069067A1 (en) * | 2011-09-20 | 2013-03-21 | Keun Chun Youn | Organic light emitting diode (oled) display device and method for manufacturing the same |
| CN104067692A (zh) * | 2012-01-23 | 2014-09-24 | 株式会社爱发科 | 元件结构体以及元件结构体的制造方法 |
| CN103325953B (zh) * | 2012-03-19 | 2016-02-10 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 有机发光二极管封装及其封装方法 |
| WO2014024478A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | パナソニック株式会社 | 接合体の製造方法及び接合体 |
| EP2890653B1 (en) | 2012-08-30 | 2016-08-24 | Corning Incorporated | Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit |
| JP6061581B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2017-01-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | ディスプレイ装置 |
| TWI500198B (zh) * | 2012-09-19 | 2015-09-11 | Innocom Tech Shenzhen Co Ltd | 顯示面板 |
| KR20140061095A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| KR102113600B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2020-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| JPWO2014091767A1 (ja) * | 2012-12-13 | 2017-01-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 有機ｅｌ発光装置及び照明装置 |
| KR101993331B1 (ko) * | 2013-01-03 | 2019-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR20140102996A (ko) * | 2013-02-15 | 2014-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN104078609A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其封装方法 |
| CN103325961B (zh) * | 2013-05-22 | 2016-05-18 | 上海和辉光电有限公司 | Oled封装加热装置及工艺方法 |
| KR102135882B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2020-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
| EP2983223B1 (en) * | 2013-08-21 | 2018-11-14 | LG Display Co., Ltd. | Organic light-emitting device and method for manufacturing same |
| US10008689B2 (en) * | 2013-09-27 | 2018-06-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, display device and method of manufacturing display panel |
| JP6282832B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2018-02-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機ｅｌ表示装置 |
| KR20150043080A (ko) * | 2013-10-14 | 2015-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| TWI545746B (zh) * | 2014-01-21 | 2016-08-11 | 群創光電股份有限公司 | 有機發光二極體顯示裝置 |
| JP6247125B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-12-13 | 積水化学工業株式会社 | 有機光デバイスの製造方法 |
| CN103972268B (zh) | 2014-04-22 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其制作方法 |
| CN104157795B (zh) * | 2014-07-17 | 2016-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 激光封装的方法及显示面板的制备方法 |
| WO2016018285A1 (en) | 2014-07-30 | 2016-02-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical waveguide resonators |
| WO2016018288A1 (en) | 2014-07-30 | 2016-02-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Hybrid multilayer device |
| CN106459374B (zh) | 2015-02-13 | 2020-10-13 | 积水化学工业株式会社 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
| CN106797685B (zh) | 2015-02-24 | 2019-02-05 | 积水化学工业株式会社 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
| WO2017039674A1 (en) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Defect free heterogeneous substrates |
| US20170271615A1 (en) * | 2015-09-15 | 2017-09-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Screen-printing mask, method for fabricating the same, and related packaging method |
| US9812667B2 (en) | 2015-11-04 | 2017-11-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Patterning of OLED display stacks |
| US10304813B2 (en) * | 2015-11-05 | 2019-05-28 | Innolux Corporation | Display device having a plurality of bank structures |
| WO2017123245A1 (en) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Multilayer device |
| WO2017171737A1 (en) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Devices having substrates with selective airgap regions |
| CN105739154B (zh) * | 2016-04-29 | 2019-09-27 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板以及电子设备 |
| US10079471B2 (en) * | 2016-07-08 | 2018-09-18 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Bonding interface layer |
| KR102497896B1 (ko) | 2016-09-16 | 2023-02-08 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 일렉트로 루미네선스 표시 소자용 봉지제 |
| WO2019203123A1 (ja) | 2018-04-20 | 2019-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 有機ｅｌ表示素子用封止剤及びトップエミッション型有機ｅｌ表示素子 |
| US10381801B1 (en) | 2018-04-26 | 2019-08-13 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Device including structure over airgap |
| KR102566157B1 (ko) * | 2018-06-28 | 2023-08-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR20200051899A (ko) * | 2018-11-05 | 2020-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR20210104644A (ko) | 2018-12-18 | 2021-08-25 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 경화물, 및 유기 el 표시 소자 |
| CN113166306B (zh) | 2018-12-18 | 2023-11-10 | 积水化学工业株式会社 | 固化性树脂组合物、固化物及有机el显示元件 |
| KR20210120976A (ko) | 2019-01-30 | 2021-10-07 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
| CN110246851B (zh) * | 2019-06-29 | 2021-08-20 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板、其制备方法及显示装置 |
| WO2021010226A1 (ja) | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 積水化学工業株式会社 | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 |
| CN117242112A (zh) | 2021-07-30 | 2023-12-15 | 积水化学工业株式会社 | 固化性树脂组合物、显示元件用密封剂、有机el显示元件用密封剂、光学粘接剂以及光学构件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538375B1 (en) * | 2000-08-17 | 2003-03-25 | General Electric Company | Oled fiber light source |
Family Cites Families (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4238704A (en) * | 1979-02-12 | 1980-12-09 | Corning Glass Works | Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite |
| JPH0950250A (ja) | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Asahi Glass Co Ltd | 画像表示装置の表示画素間の隔壁の形成方法 |
| JPH09134781A (ja) | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Sharp Corp | 薄膜エレクトロルミネッセンスパネルおよびその製造方法 |
| JPH09148066A (ja) | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Pioneer Electron Corp | 有機ｅｌ素子 |
| JPH10125463A (ja) * | 1995-12-28 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス素子、液晶照明装置、表示デバイス装置、および、有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
| JP3814810B2 (ja) | 1996-04-05 | 2006-08-30 | 日本電気硝子株式会社 | ビスマス系ガラス組成物 |
| JPH1074583A (ja) | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの 製造方法 |
| JPH11329717A (ja) | 1998-05-15 | 1999-11-30 | Sharp Corp | カラーｅｌパネル |
| CN1237496C (zh) * | 1998-07-24 | 2006-01-18 | 精工爱普生株式会社 | 显示装置 |
| AU5334999A (en) | 1998-08-03 | 2000-02-28 | Uniax Corporation | Encapsulation of polymer-based solid state devices with inorganic materials |
| JP2000100561A (ja) | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
| TW439308B (en) * | 1998-12-16 | 2001-06-07 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
| JP2000353591A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-12-19 | Tdk Corp | 複合基板、これを用いた薄膜発光素子、およびその製造方法 |
| US6833668B1 (en) * | 1999-09-29 | 2004-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display device having a desiccant |
| JP4255187B2 (ja) * | 1999-10-22 | 2009-04-15 | スタンレー電気株式会社 | 有機ｅｌ表示装置の製造方法および該方法により製造された有機ｅｌ表示装置 |
| US6555025B1 (en) * | 2000-01-31 | 2003-04-29 | Candescent Technologies Corporation | Tuned sealing material for sealing of a flat panel display |
| JP4670137B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2011-04-13 | ソニー株式会社 | 平面型表示装置 |
| TW452952B (en) * | 2000-03-30 | 2001-09-01 | Delta Optoelectronics Inc | Packaging method of electro-luminescent device |
| US6226890B1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-05-08 | Eastman Kodak Company | Desiccation of moisture-sensitive electronic devices |
| TW508620B (en) * | 2000-04-19 | 2002-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display panel and method for manufacturing the same |
| JP3634781B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2005-03-30 | キヤノン株式会社 | 電子放出装置、電子源、画像形成装置及びテレビジョン放送表示装置 |
| JP2002175877A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-06-21 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
| TW480898B (en) | 2001-06-12 | 2002-03-21 | Kuan-Chang Peng | Organic electro-luminescence device |
| US6750606B2 (en) * | 2001-09-05 | 2004-06-15 | Sony Corporation | Gate-to-electrode connection in a flat panel display |
| US20030048074A1 (en) * | 2001-09-12 | 2003-03-13 | Jui-Ming Ni | Method for packaging organic electroluminescent components with polymer passivation layer and structure thereof |
| JP2003109750A (ja) | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| TW517356B (en) * | 2001-10-09 | 2003-01-11 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure of display device and its packaging method |
| JP2003197056A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | 入力機能付表示装置およびそれを用いた電子機器 |
| TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| KR100477745B1 (ko) * | 2002-05-23 | 2005-03-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널 |
| KR20030096517A (ko) | 2002-06-12 | 2003-12-31 | 주식회사 엘리아테크 | 유기 이엘 소자 |
| KR100490350B1 (ko) | 2002-06-26 | 2005-05-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 상부발광 방식 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
| JP3501155B1 (ja) * | 2002-07-03 | 2004-03-02 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 |
| CN1265472C (zh) | 2002-09-24 | 2006-07-19 | 友达光电股份有限公司 | 一种有机发光二极管 |
| FR2846148A1 (fr) * | 2002-10-17 | 2004-04-23 | Thomson Licensing Sa | Encapsulation des panneaux oled a emission vers le haut |
| JP3650101B2 (ja) | 2003-02-04 | 2005-05-18 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| KR20040073695A (ko) | 2003-02-14 | 2004-08-21 | 주식회사 엘리아테크 | 흡습제층을 포함하는 유기전계발광 표시패널 |
| JP4299021B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
| JP2004265776A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Hitachi Ltd | 有機ｅｌディスプレイ装置 |
| KR100496286B1 (ko) | 2003-04-12 | 2005-06-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| KR100637131B1 (ko) * | 2003-05-20 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 및 그 제조방법 |
| JP4417027B2 (ja) * | 2003-05-21 | 2010-02-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| AU2003241651A1 (en) * | 2003-06-13 | 2005-01-04 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Organic el display and method for producing the same |
| JP4059153B2 (ja) * | 2003-06-23 | 2008-03-12 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
| JP4010286B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
| KR100552965B1 (ko) * | 2003-09-03 | 2006-02-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
| KR20050031659A (ko) | 2003-09-30 | 2005-04-06 | 주식회사 엘리아테크 | 적층 보호막을 갖는 유기 이엘 소자 및 그의 제조 방법 |
| JP2007512667A (ja) * | 2003-11-28 | 2007-05-17 | ピクスドロ エルティーディー． | 印刷により有機発光ダイオードディスプレイをパターニングする方法およびそのシステム |
| EP1557891A3 (en) * | 2004-01-20 | 2006-10-04 | LG Electronics Inc. | Organic electroluminescent device and fabrication method thereof |
| US20050248270A1 (en) * | 2004-05-05 | 2005-11-10 | Eastman Kodak Company | Encapsulating OLED devices |
| US20050285518A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Eastman Kodak Company | OLED display having thick cathode |
| US20060001041A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Lightronik Technology Inc. | Organic light emitting device |
| US20070271808A9 (en) | 2004-09-21 | 2007-11-29 | Eastman Kodak Company | Lewis acid organometallic desiccant |
| US7371143B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
| US20060087230A1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Eastman Kodak Company | Desiccant film in top-emitting OLED |
| TWI271678B (en) | 2005-02-05 | 2007-01-21 | Ritdisplay Corp | Organic electroluminescent display and optical modulation encapsulation unit thereof |
| KR100685845B1 (ko) | 2005-10-21 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계 발광표시장치 및 그 제조방법 |
| US8003999B2 (en) | 2005-12-30 | 2011-08-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting device |
| US7999372B2 (en) | 2006-01-25 | 2011-08-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
| US20080048556A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Stephan Lvovich Logunov | Method for hermetically sealing an OLED display |
-
2005
- 2005-10-21 KR KR1020050099838A patent/KR100685845B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-09-29 US US11/529,948 patent/US7545094B2/en active Active
- 2006-10-11 TW TW095137228A patent/TWI333391B/zh active
- 2006-10-19 JP JP2006285143A patent/JP4642727B2/ja active Active
- 2006-10-19 EP EP06255383A patent/EP1777748A3/en not_active Withdrawn
- 2006-10-20 CN CN2006101402360A patent/CN1953199B/zh active Active
-
2009
- 2009-05-13 US US12/465,532 patent/US7838314B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538375B1 (en) * | 2000-08-17 | 2003-03-25 | General Electric Company | Oled fiber light source |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1953199A (zh) | 2007-04-25 |
| KR100685845B1 (ko) | 2007-02-22 |
| US20090221109A1 (en) | 2009-09-03 |
| JP4642727B2 (ja) | 2011-03-02 |
| US7838314B2 (en) | 2010-11-23 |
| TWI333391B (en) | 2010-11-11 |
| JP2007115692A (ja) | 2007-05-10 |
| TW200718269A (en) | 2007-05-01 |
| US20070090759A1 (en) | 2007-04-26 |
| EP1777748A2 (en) | 2007-04-25 |
| EP1777748A3 (en) | 2010-09-15 |
| US7545094B2 (en) | 2009-06-09 |
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|---|---|---|
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| CN100524802C (zh) | 有机发光显示器及其构造方法 | |
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| US20070173167A1 (en) | Organic light-emitting display device and method of fabricating the same | |
| US7749039B2 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
| CN100524807C (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| CN101009307A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| CN103022384A (zh) | 用于制造有机发光显示设备的方法 | |
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| EP1814158B1 (en) | Flat panel display device and method of making the same | |
| CN101179093A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| CN101009305A (zh) | 有机发光显示器及其制造方法 | |
| CN101009318A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| US20070235729A1 (en) | Organic light emitting display and fabricating method of the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20090116 Address after: Gyeonggi Do Korea Suwon Applicant after: Samsung Mobile Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon Applicant before: Samsung SDI Co., Ltd. |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD. Effective date: 20090116 |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Effective date: 20121122 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20121122 Address after: South Korea Gyeonggi Do Yongin Patentee after: Samsung Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd. |