CN1957499A - 采用平衡电容系统和方法的串扰补偿 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及采用平衡电容系统和方法的串扰补偿。绝缘位移连接器(IDC)接线板包括具有用于平衡掉在面板的IDC内供给的固有电容的相互交叉的电容的电路(PC)板和与面板耦合的常规插塞连接器。作为结果减少了不希望有的串扰信号。

Description

采用平衡电容系统和方法的串扰补偿
技术领域
本发明针对通信连接器，更特别地，涉及具有改进的串扰减少的通信连接器。
背景技术
通信装置的广泛使用刺激了通信连接器的发展。最初，诸如电话和计算机端子等的通信装置是硬接线的。例如，电话的线缆直接通过壁装插座板中的孔与电端子耦合。
现代电话连接器使用安装在墙中的工业标准插孔(receptacle)和在话机绳的端部的匹配的工业标准插塞。使用工业标准连接器使得能够方便地安装电话。类似地，为诸如计算机的其它通信装置开发了工业标准连接器。例如，个人计算机可通过与供电话使用的通信连接器类似的通信连接器与局域网(LAN)耦合。
由于电话一般具有有限的带宽，因此电话使用通信连接器不导致信号质量的劣化。但是，由于诸如在一个线对中的信号干扰另一线对的信号时出现的串扰的情况，诸如计算机的高速通信装置可出现信号质量的明显劣化。
发明内容
本发明在于一种用于至少一个插塞连接器的系统，该插塞连接器具有被分组成多个对的多个插塞连接器元件，多个插塞连接器元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞(tip)插塞连接器元件和振铃(ring)插塞连接器元件，该插塞连接器在多个插塞连接器元件中的第一对的尖塞插塞连接器元件和多个插塞连接器元件中的第二对的振铃插塞连接器元件之间具有第一电容，该插塞连接器在多个插塞连接器元件中的第一对的振铃插塞连接器元件和多个插塞连接器元件中的第二对的尖塞插塞连接器元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大。
这些方面包括被定形为容纳插塞连接器的插座连接器，该插座连接器具有多个插座触点构件并被配置为容纳插塞连接器，使得多个插座触点构件中的每一个与多个插塞连接器元件中的不同的一个电耦合。多个插座触点构件包含：被定位为当插座连接器容纳插塞连接器时分别与多个插塞连接器元件中的第一对的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件电耦合的第一尖塞插座触点构件和第一振铃插座触点构件；和被定位为当插座连接器容纳插塞连接器时分别与第二对插塞连接器元件的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件电耦合的第二尖塞插座触点构件和第二振铃插座触点构件。
这些方面还包括被配置为容纳多个导线并具有多个IDC元件的绝缘位移连接器(IDC)，多个IDC元件中的每一个被配置为与多个导线中的不同的一个耦合。电路板具有多个插座焊盘、多个IDC焊盘和多个内部导体。多个插座焊盘中的每一个与多个插座触点构件中的不同的一个电耦合，使得第一尖塞插座焊盘、第一振铃插座焊盘、第二尖塞插座焊盘和第二振铃插座焊盘分别与第一尖塞插座触点构件、第一振铃插座触点构件、第二尖塞插座触点构件和第二振铃插座触点构件电耦合。多个IDC焊盘中的每一个与多个IDC元件中的不同的一个电耦合。多个内部导体中的每一个与多个插座焊盘中的不同的一个和多个IDC焊盘中的不同的一个电耦合。
这些方面还包括在第一振铃插座焊盘和第二尖塞插座焊盘之间电耦合的第三电容，该第三电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小，以减少多个插塞连接器元件中的第一对和第二对之间的串扰。这些方面还包括：其中，插座连接器被配置作为RJ 45插座连接器与插塞连接器啮合，多个内部导体是多个导线迹线，以及第三电容由多个导线迹线中的一个的至少一个相互交叉的部分引起。
这些方面还包括：其中，多个IDC元件被分组成多个对，多个IDC元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，电路板的多个IDC焊盘包含：通过多个内部导体中的多个、与第一尖塞插座焊盘电耦合的第一尖塞IDC焊盘、与第一振铃插座焊盘电耦合的第一振铃IDC焊盘、与第二尖塞插座焊盘电耦合的第二尖塞IDC焊盘和与第二振铃插座焊盘电耦合的第二振铃IDC焊盘。这些方面还包括，其中，IDC具有：在多个IDC元件的第一对的第一尖塞IDC元件和多个IDC元件的第二对的第二振铃IDC元件之间电耦合的第四电容，该第一尖塞IDC元件与第一尖塞IDC焊盘电耦合，该第二振铃IDC元件与第二振铃IDC焊盘电耦合；在多个IDC元件的第一对的第一振铃IDC元件和多个IDC元件的第二对的第二尖塞IDC元件之间电耦合的第五电容，该第一振铃IDC元件与第一振铃IDC焊盘电耦合，该第二尖塞IDC元件与第二尖塞IDC焊盘电耦合，该第四电容比第五电容大，并且，该第三电容至少部分地相对于第四电容和第五电容之间的差值被进一步规定大小。
这些方面还包括在第一尖塞插座焊盘和第二尖塞插座焊盘之间电耦合的第六电容和在第一振铃插座焊盘和第二振铃插座焊盘之间电耦合的第七电容，该第六电容和第七电容的值相对于第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容的值被规定大小。这些方面还包括，其中，第六电容和第七电容的值被规定大小，使得第六电容和第七电容的值的总和接近第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容的值的总和。
这些方面还包括被配置为容纳多个导线并具有多个IDC元件的绝缘位移连接器(IDC)，多个IDC元件中的每一个被配置为与多个导线中的不同的一个耦合，多个IDC元件被分组成多个对，多个IDC元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一尖塞IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二振铃IDC元件之间具有第一电容，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一振铃IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二尖塞IDC元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大。
这些方面还包括具有多个插座焊盘、多个IDC焊盘和多个内部导体的电路板，多个插座焊盘中的每一个与多个插座触点构件中的不同的一个电耦合，多个IDC焊盘中的每一个与多个IDC元件中的不同的一个电耦合，使得第一尖塞IDC焊盘、第一振铃IDC焊盘、第二尖塞IDC焊盘和第二振铃IDC焊盘分别与第一尖塞IDC元件、第一振铃IDC元件、第二尖塞IDC元件和第二振铃IDC元件电耦合，多个内部导体中的每一个与多个插座焊盘中的不同的一个和多个IDC焊盘中的不同的一个电耦合。
这些方面还包括在第一振铃IDC焊盘和第二尖塞IDC焊盘之间电耦合的第三电容，该电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小，以减少多个IDC元件中的第一对和第二对之间的串扰。
通过结合附图阅读以下的详细说明，本发明的其它特征和优点将变得十分明显。
附图说明
图1A是说明常规的通信传输系统的示意图。
图1B是说明使用微分电路和双绞线电缆(twisted pair wirecable)传输通信信号的常规技术的示意图。
图2A是供图1B的双绞线电缆使用的常规插塞连接器的示意图。
图2B是图2A的常规插塞连接器的插塞连接器元件的透视图。
图2C是图2A的常规插塞连接器的示意性前视图，表示插塞连接器元件的引脚分配和配置。
图2D是图2A的常规插塞连接器的示意性顶视剖视图，表示与图2C中所示的插塞连接器元件有关的导线对。
图2E是常规的插塞连接器和相关的常规的匹配的通信插座连接器的等距剖视图。
图3是本发明的低串扰接线板的等距视图。
图4是图3的接线板的反面的等距视图。
图5是常规的串扰补偿的第一示例性实施方式的电学原理图(electrical schematic)。
图6是常规的串扰补偿的第二示例性实施方式的电学原理图。
图7是具有平衡电容的串扰补偿的第一示例性实施方式的电学原理图。
图8是具有平衡电容的串扰补偿的第二示例性实施方式的电学原理图。
图9是表示图3的接线板的电路板的示例性叠层次序的示意图。
图10是表示用于图7的第一平衡电容实施方式的图9的叠层次序的第一导线迹线层的示意图。
图11是表示用于图7的第一平衡电容实施方式的图9的叠层次序的第二导线迹线层的示意图。
图12是表示用于图7的第一平衡电容实施方式的图9的叠层次序的第三导线迹线层的示意图。
图13是表示用于图7的第一平衡电容实施方式的图9的叠层次序的第四导线迹线层的示意图。
具体实施方式
通信连接器为各种通信装置提供容易和可靠的连接。图1A的示意图说明常规的通信传输系统。该传输系统包括线驱动器2和4以及相应的线接收器6和8。导电线10将线驱动器2与线接收器6连接。导电线12将线驱动器4与线接收器8连接。图1A示出导电线10和12分别为单个导体，这些导体一般作为电缆14的一部分被捆扎在一起。
导电线10和12一般为了适应电缆14的长度以平行的方式被相互缠绕。电容CDIST和电感LDIST在图1A中被示为在导电线10和12之间建立(model)分布的电容和电感耦合。两个电感LDIST和电容CDIST之间的互感有助于导电线10和12之间的电信号的耦合。在导体之间电容性或电感性耦合的信号是可被称为“泄漏”信号或“串扰”的不希望有的信号。在低频下，比如这种低频在电话中是十分典型的，由于分布的电容CDIST和电感LDIST在这种低频下提供较低的耦合，因此导电线10和12之间的串扰很小。但是，在更高的频率下，导电线10和12之间的串扰变得明显。
要使串扰最小化，设计人员常使用如图1B所示的双绞线电缆和差分放大器。图1B包含分别与差分线接收器24、26、27和28耦合的差分线驱动器18、20、21和22。差分线驱动器18通过具有“尖塞(tip)”导线30a和“振铃(ring)”导线30b的双绞线电缆30与差分线接收器24耦合。类似地，具有“尖塞”导线32a和“振铃”导线32b的双绞线电缆32耦合差分线驱动器20和差分线接收器26，具有“尖塞”导线34a和“振铃”导线34b的双绞线电缆34耦合差分线驱动器21和差分线接收器27，具有“尖塞”导线36a和“振铃”导线36b的双绞线电缆36耦合差分线驱动器22和差分线接收器28。双绞线电缆30～36一般称为绞合导线对或导线对(可能不是所有的部分都被缠绕)并且是电缆38的一部分。双绞线电缆30～36中的每一个可被单独地屏蔽以提供免受串扰的额外的保护。
如本领域中公知的那样，差分线接收器24～28被设计为抑制在它们各自的双绞线电缆30～36的两个导体上存在的信号。差分线接收器24～28可抑制这些“共模”信号的程度由共模抑制比(CMRR)表示。由于通过差分线接收器的CMRR消除了双绞线电缆之间的串扰，因此图1B中所示的系统是对图1A中所示的系统的改进。例如，在双绞线电缆34上发射的信号可与双绞线电缆30电容性和电感性耦合。但是，与双绞线电缆34相关的“尖塞”导线34a和“振铃”导线34b之间的电容耦合基本上等于与双绞线电缆30的“尖塞”导线30a和“振铃”导线30b相关的电容耦合。差分线接收器24的共模抑制有效地消除共模串扰信号。因此，双绞线导线允许在明显提高的带宽上传输数据，同时将串扰降低到可接受的水平。
双绞线导线一般被端接在如图2A和图2C所示的常规的插塞连接器40或如图2E所示的常规的通信插座适配器48中。图2A示出工业标准RJ45插塞，该插塞容纳四组双绞线电缆(即，8根导线)。为了简单起见，图2A仅示出位置最靠里的两个双绞线电缆30和34的连接。插塞连接器40以本领域公知的方式与具有触点部件50的常规的兼容的匹配的通信插座连接器48(图2E中所示)耦合。
如图2B和图2E最好地示出的那样，插塞连接器40的实施方式包含多个金属触点或插塞连接器元件42，以将双绞线电缆30和34的导电线电连接到匹配的常规的通信插座连接器48上。插塞连接器元件42可以为板、弹性导线或采取其它的常规形式。双绞线电缆30包含在插塞连接器40内占据中心位置的两根单独的导线，使得中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b在插塞连接器40内不被缠绕，以使得它们能够与两个相应的插塞连接器元件42电连接。类似地，双绞线电缆34包含在插塞连接器内40占据分开的位置的两根单独的导线，使得分开的“尖塞”导线34a和分开的“振铃”导线34b同样在插塞连接器40内不被缠绕，以使得它们能够与两个相应的插塞连接器元件42电连接。使用工业标准RJ45插塞，双绞线电缆30的中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b与插塞连接器40的最里面的一对插塞连接器元件42耦合。双绞线电缆34的分开的“尖塞”导线34a与中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b的一侧上的插塞连接器元件42耦合，而分开的“振铃”导线34b与中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b的相反一侧的插塞连接器元件42耦合。在这种配置中，如图2A所示，双绞线电缆30的未缠绕的中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b进入内部并一般与双绞线电缆34的未被缠绕的分开的“尖塞”导线34a和分开的“振铃”导线34b并排。如图2C所示，插塞连接器元件42沿插塞连接器40的前面40a被暴露，用于使用保证与通信插座连接器48啮合的凸台47进行电耦合。
由于双绞线电缆30和34的部分在插塞连接器40内不被缠绕，因此，单个中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b可有差别地暴露于来自双绞线电缆34的未缠绕导线以及双绞线电缆32和36的未缠绕导线(图2A中未示出)的串扰。即，在未被缠绕的双绞线电缆30的部分中的单个中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b中，来自双绞线电缆32、34和36的串扰会不均匀地出现。称为TIA 568A的工业试验标准在测试包含类别5、类别5e和类别6通信系统的硬件时利用RJ45插塞作为标准插塞。并且，TIA-568A-B.2-1还包含用于部件额定连接硬件的接线板模块的类别6性能要求。RJ45插塞上的串扰的最坏情况串扰条件发生在图2A中所示的双绞线电缆30和双绞线电缆34之间。未缠绕的中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b与插塞连接器40的最里面的插塞连接器元件42耦合，同时，未缠绕的分开的“尖塞”导线34a和分开的“振铃”导线34b被分开并与最里面的插塞连接器元件42的相反的外侧上的插塞连接器元件42耦合，使得中心“尖塞”导线30a和中心“振铃”导线30b位于分开的“尖塞”导线34a和分开的“振铃”导线34b之间。该最坏情况条件的测量已表明，在未缠绕状态的双绞线电缆30和34的单根导线之间的串扰导致100兆赫(MHz)下的约40分贝(dB)的信号串扰电平(signal-to-corsstalklevel)。在这种情况下，由泄漏导致的差分信号较大并且不能通过差分线接收器被消除。虽然RJ45插塞内的其它导线具有不同的信号串扰电平比，但在插塞连接器40内的未缠绕部分中的各个导电线之间仍存在由泄漏导致的明显的差分信号。
常规的插塞连接器40中的串扰也是由插塞连接器元件42的物理结构和在通信连接器的结构中使用的材料导致的。图2B示出一对插塞连接器元件42的一个实施方式，每个连接器元件42具有带有触点表面44和端子表面(terminal surface)46的固体金属板。触点表面44用于耦合连接器元件42和线缆，而端子表面46用于耦合连接器元件与匹配的连接器。工业标准RJ 45插塞包含八个插塞连接器元件42。但是，为了简便起见，图2B仅示出两个插塞连接器元件42。插塞连接器元件42的结构可增加受到的串扰。
插塞连接器元件42被安装在插塞连接器40内，并被配置为相互平行并隔开距离d。插塞连接器元件42中的每一个的作用非常象平行板电容器中的板。如本领域技术人员公知的那样，在插塞连接器元件42之间形成的电容与插塞连接器元件的表面积成比例，并与分开插塞连接器元件的距离d的平方成反比。
常规的插塞连接器40是从起介电常数的作用的聚碳酸酯材料模压成形的。当制造插塞连接器40时，插塞连接器元件42中的每一个被嵌入聚碳酸酯材料中。通过在连接器元件之间使用该介电材料，插塞连接器元件42之间的电容增加。因此，通过插塞连接器元件的平行表面面积和它们之间的聚碳酸酯材料的高介电常数值，增加各单个插塞连接器元件42之间的电容。因此，虽然插塞连接器40提供简单、便宜的连接方法，但由于插塞连接器主体内的导体之间的串扰和插塞连接器元件本身之间的电容耦合，因此它导致性能降低。
图2C和图2D中示出的插塞连接器40具有插塞连接器元件42a～42h。如图2C中的插塞连接器40的前面40a的视图所示，分别根据引脚号1～8设置插塞连接器元件42a～42h。如讨论的那样，插塞连接器元件42a～42h通过导线连接到双绞线电缆30～36的“尖塞”导线和“振铃”导线上。如图2D所示，称为导线对1的中心“尖塞”和“振铃”导线30a和30b分别与引脚5和引脚4插塞连接器元件42e和42d电连接。引脚1和引脚2插塞连接器元件42a和42b分别与称为导线对2的左外侧“尖塞”和“振铃”导线32a和32b电连接。引脚3和引脚6插塞连接器元件42c和42f分别与称为导线对3的分开的“尖塞”和“振铃”导线34a和34b电连接。引脚7和引脚8插塞连接器元件42g和42h分别与称为导线对4的右外侧“尖塞”和“振铃”导线36a和36b电连接。
常规的通信插座连接器48也可能引入串扰。由四个触点构件50a～50d表示的其触点构件50的实施方式如图2E所示以平行的设置被配置，并使得能够以与上述方式类似的方式在触点构件之间出现串扰。常规的通信插座连接器48的触点构件50被定位和成形为与常规的插塞连接器40的插塞连接器元件42的端子表面46电耦合。
图3中所示的六个插座连接器48-1～48-6是作为本发明的主题的降低串扰接线板100的一部分。接线板还包含具有牢固地固定并电耦合多个插座连接器48的第一侧102a的电路板102。电路板102具有牢固地固定并电耦合六个绝缘位移连接器(IDC)104-1～104-6的第二侧102b。
从图4可更好地看出，IDC 104中的每一个具有四个隔板106，使得每个隔板在隔板的任一侧具有导线槽108以按照隔板中的每一个容纳导体导线对的两个导线端(未示出)。当导线槽108中的每一个容纳导线端中的一个时，导线端变为与如下进一步说明的与电路板102电耦合的IDC 104的连接器元件(未示出)电耦合。结果，各个示例性的IDC 104具有分别与引脚1～8对应的八个导线槽108-1～108-8，这些引脚1～8分别通过电路板102与分别与引脚1～8对应的插座连接器48中的一个的触点构件50a～50h电耦合。
在图3的示例性实施例中，接线板100的插座连接器48符合由联邦通信委员会在标题47、部分68控制的对于RJ 45插座的工业标准规范。接线板100的示例性实施方式的性能也符合电话工业协会类别5和6增强标准。但是，所讨论的原理可应用于使用其它通信连接器的其它接线板。
工业标准外部配置使得接线板100的插座连接器48能够容易地与诸如图2E中所示的工业标准版的插塞连接器40连接。虽然被描述为插座连接器，但应注意，本发明的插座连接器48可采取插塞或插孔或在物理上与倾向于产生串扰的相应的通信连接器配对的任何其它类型的连接器的形式。接线板10被配置同时为作为近端串扰源自常规插塞连接器40或作为远端串扰源自接线板的IDC侧的电路的正向和反向串扰提供补偿。
用于近端串扰的按照TIA-568-B.2-1且符合类别6部件的接线板的常规开发包括理解在RJ45插塞中产生的串扰的本性和在接线板中应用消除(cancellation)技术。消除技术包含通过在接线板中增加和/或改变的电容和电感将相反极性的串扰引入在插塞连接器产生的串扰。
增加和/或改变接线板中的电容和电感的因素包含：插座连接器的叉齿(tine)的设置、改变插座连接器的尺寸、放置在电路板102和IDC 104内供给的信号迹线(signal trace)、和增加在电路板内供给的交叉指型电容器。
如讨论的那样，双绞线信号装置(signaling)使用多个导线对，使得导线对中的第一导线被称为“尖塞”，导线对中的第二导线被称“振铃”。在导线对中的各“尖塞”导线和各“振铃”导线上供给的电压和电流具有相反的极性，这里，导线中的“尖塞”-“振铃”对中的“尖塞”导线相对于该对中的“振铃”导线处于正电压。通过说明的实施方式使用双扭线信号装置的这些相反极性的方面，以减少串扰。特别地，要对由两根导线之间的第一电容耦合导致的串扰进行补偿，可特意地在产生具有与在第一位置上发现的串扰相反的幅度的串扰的第二位置上增加这两根导线之间的第二电容耦合。由于第一耦合和第二耦合导致具有相反极性的串扰，因此与第一耦合有关的串扰和与第二耦合有关的串扰趋于相互消除，从而导致大大降低串扰的水平。
因此，为了对源自插塞连接器40的第一串扰进行补偿，可在接线板100上引入等量且具有与第一串扰相反的符号的第二串扰。一些常规的插座设计使用极性与在常规插塞连接器40中发现的不希望有的耦合的极性相反的电容耦合，以有意引入极性与源自常规插塞连接器的不希望有的串扰的极性相反的串扰。
根据这里使用的术语，相同极性的两根导线之间的电容耦合，诸如两个“尖塞”导线之间或两个“振铃”导线之间的电容耦合，被称为正电容耦合，而相反极性的两根导线之间的电容耦合，诸如“尖塞”导线和“振铃”导线之间的电容耦合，被称为负电容耦合。用平行板产生的电容和由导线的邻近地隔开的长度产生的电容是用于实现符号相反的电容耦合并对不希望有的电容耦合进行补偿的常规方法。常规方法已采取这样一种减轻串扰的方法，即，可认为插塞连接器的各个导体对之间的串扰具有大致相同的幅度并由此将其对称设置。
特别地，如图5所示，插塞连接器40可在引脚3和引脚8之间具有固有插塞电容(IPC)(称为IPC38)，并在引脚6和引脚7之间具有IPC(称为IPC67)。类似地，IDC 104可在引脚3和引脚8之间具有固有连接器电容(ICC)(称为ICC38)，并在引脚6和引脚7之间具有ICC(称为ICC67)。常规方法会如下所述通过电路板102上的相互交叉的导线迹线引入补偿板电容(BC)。
引脚3和引脚7之间的板电容1BC37加上引脚6和引脚8之间的板电容1BC68可用于对固有插塞电容IPC38和IPC67进行补偿。按照常规方法，由于通过常规假设固有插塞电容IPC38和IPC67具有相同的值，因此，板电容1BC37和1BC68会相等，并增加固有插塞电容IPC38和IPC67的和。
类似地，引脚3和引脚7之间的板电容2BC37加上引脚6和引脚8之间的板电容2BC68可用于对固有连接器电容ICC38和ICC67进行补偿。按照常规方法，由于通过常规假设固有连接器电容ICC38和ICC67具有相同的值，因此，板电容2BC37和2BC68会相等，并增加固有连接器电容ICC38和ICC67的和。
作为图6中所示的常规补偿的另一例子，插塞连接器40可在引脚1和引脚6之间具有固有插塞电容(IPC)(称为IPC16)，并在引脚2和引脚3之间具有IPC(称为IPC23)。类似地，IDC 104可在引脚1和引脚6之间具有固有连接器电容(ICC)(称为ICC16)，并在引脚2和引脚3之间具有ICC(称为ICC23)。常规方法会如下所述通过电路板102上的相互交叉的导线迹线引入离散的补偿板电容(BC)。
引脚1和引脚3之间的板电容1BC13加上引脚2和引脚6之间的板电容1BC26可用于对固有插塞电容IPC16和IPC23进行补偿。按照常规方法，由于通过常规假设固有插塞电容IPC16和IPC23具有相同的值，因此，板电容1BC13和1BC26会相等，并增加固有插塞电容IPC16和IPC23的和。
类似地，引脚1和引脚3之间的板电容2BC13加上引脚2和引脚6之间的板电容2BC26可用于对固有连接器电容ICC16和ICC23进行补偿。按照常规方法，由于通过常规假设固有连接器电容ICC16和ICC23具有相同的值，因此，板电容2BC13和2BC26会相等，并增加固有连接器电容ICC16和ICC23的和。
不幸的是，这些常规的方法忽略了这样一些条件，即，对组合之间的串扰，比如对于图5，常规的插塞连接器中的对3(引脚3和6)和对4(引脚7和8)的对组合不对称地产生串扰，使得各种串扰信号的幅度不一致。这是由于与引脚6(对3的振铃)和引脚7(对4的尖塞)之间的隔开距离相比，引脚3(对3的尖塞)和引脚8(对4的振铃)之间的隔开距离的非对称设置。由于引脚6和7在物理上比引脚3和8更相互接近，因此，与引脚3和8相比，在引脚6和7之间产生更强的电容串扰。常规的补偿技术忽略这种不平衡，从而导致性能降低。
类似地，在图6所示的情况下，这些常规的方法忽略了这样一些条件，即，常规的插塞连接器中的对2(引脚1和2)和对3(引脚3和6)的对组合也不对称地产生串扰。这是由于与引脚1(对2的尖塞)和引脚6(对3的振铃)之间的隔开距离相比的引脚2(对2的振铃)和引脚3(对3的尖塞)之间的隔开距离的非对称设置。由于引脚2和3在物理上比引脚1和6更相互接近，因此，与引脚1和6相比，在引脚2和3之间产生更强的电容串扰。常规的补偿技术也忽略这种不平衡，从而导致性能降低。
在这些常规方法中，由相互交叉的导线迹线添加到电路板102上的补偿电容具有与在插塞连接器40和IDC 104中供给的固有电容不同的符号。如图5和图6所示，插塞连接器40和IDC 104中的固有电容跨在尖塞引脚和振铃引脚之间，而常规补偿板电容跨在两个振铃引脚或两个尖塞引脚之间。
根据本发明，图7和图8中示出的示例性实施方式提出反直觉的通过符号与用固有插塞和连接器电容供给的相同的第一添加附加电容进行补偿的方法。例如，如图7所示，通过符号与固有插塞电容IPC38和固有连接器电容ICC38相同的相互交叉的电容向电路板102添加平衡板电容BCC38。由于如上解释的那样，引脚3到引脚8比引脚6到引脚7远，使得在插塞连接器40以及IDC 104中引脚3和引脚8之间的固有电容均比引脚6和引脚7之间的固有电容小，因此在图7示出的例子中添加平衡板电容BCC38。通过向电路板102添加平衡板电容BCC38，在插塞连接器以及IDC中引脚3和引脚8之间的电容更接近等于引脚6和引脚7之间的固有电容，这如下面进一步解释的那样使得用添加到电路板102上的相互交叉的电容1BC68、2BC68、1BC37和2BC37进行补偿更可行。
在图8中示出另一例子，其中，通过符号与固有插塞电容IPC16和固有连接器电容ICC16相同的相互交叉的电容向电路板102添加平衡板电容BCC16。由于如上解释的那样，引脚1到引脚6比引脚2到引脚3远，使得在插塞连接器40以及IDC 104中引脚1和引脚6之间的固有电容均比引脚2和引脚3之间的固有电容小，因此在图8示出的情况下添加平衡板电容BCC16。通过向电路板102添加平衡板电容BCC16，在插塞连接器以及IDC中引脚1和引脚6之间的电容更接近等于引脚2和引脚3之间的固有电容，这使得用添加到电路板102上的相互交叉的电容1BC13、2BC13、1BC26和2BC26进行补偿更可行。
对于图7中示出的示例性补偿实施方式，理论目标是接近当前存在两个条件：
1.)电容IPC38+BCC38+ICC38＝IPC67+ICC67(要求引脚3和引脚8(隔开远的引脚)两端的固有电容和引脚6和引脚7(隔开近的引脚)两端的固有电容之间的正的差值等于平衡电容)。
2.)电容IPC38+BCC38+ICC38+IPC67+ICC67＝1BC37+2BC37+1BC68+2BC68(要求固有电容和平衡电容的总和等于添加的相互交叉的电容)。
如何对给定配置的接线板100确定添加的电容的推荐值可基于迭代过程，在该迭代过程中，将电容添加到电路板上、进行测量、然后根据分析等进行电容的进一步的添加或减去。由于插塞连接器40和IDC 104中的固有电容的值会受别处供给的电容的影响，因此迭代方法可用于确定要被添加到电路板102上的适当的电容。使用一些示例性实施方式，通过利用在HP J5000 Unix计算机上运行的采用本领域中公知的有限元分析并由Ansoft Corporation，Pittsburgh，PA供给的电磁模拟模型软件的迭代过程、并用包含型号HP 4380S96、HP 4396B和HP4380A的由Hewlett Packard Corporation供给的电子试验分析仪设备，实现用于确定被添加到电路板102上的电容所用的适当的值的改进。对于一些试验，将试验分析仪连接到与插塞连接器40连接的导线对1～4上。插塞连接器40通过插座连接器48的物理啮合机构与接线板100耦合。
使用上述示例性实施方式，电磁模拟模型软件一般用于试验用于电路板102的特定布局设计的思想。电子试验分析仪还用于试验设计布局并进一步改进布局尺寸以实现串扰降低。试验分析仪用于通过与常规的插塞连接器连接的第一对导线上的常规插塞连接器40向接线板100发送信号，并然后用于测量得到的在与接线板连接的第二、第三和第四对导线上出现的串扰的量。近端串扰和远端串扰均被测量，并对电路板102进行改进，直到用与常规插塞连接器40耦合的接线板102实现满足类别6性能的近端串扰和远端串扰降低。
7中所示的例子的测量的电容如下：
固有电容：
IPC38：0.25pf，IPC67：0.6pf，ICC38：0.25pf，ICC67：0.5pf。
添加的电容：
BBC38：0.47pf，1BC37：0.46pf，2BC37：0.91pf，1BC68：0.15pf，2BC68：0.67pf。
8中所示的例子的测量的电容如下：
固有电容：
IPC23：0.6pf，IPC16：0.25pf，ICC23：0.5pf，ICC16：0.25pf。
添加的电容：
BBC16：0.47pf，1BC13：0.15pf，2BC13：0.67pf，1BC26：0.46pf，2BC26：0.91pf。
在图9中示出图8的示例性电路的电路板102的示例性实施方式，该电路板102具有：由2.0盎司的精加工铜制成的第一和第四导线迹线层120和136、由2.0盎司的精加工铜制成的第二和第三导线迹线层126和130、0.028英寸厚并具有4.0的介电常数的第一介电层128、和0.009英寸厚的第一和第二结合材料层124和132。如图9所示，电路板102的叠层次序如下：第一导线迹线层120、第一结合材料层124、第二导线迹线层126、第一介电层128、第三导线迹线层130、第二结合材料层132和第四导线迹线层136。
在图10中示出所述实施方式的第一导线迹线层120的导线迹线。第一导线迹线层120包含第一多个导线连接器焊盘(这里称为“多个插座焊盘”)，多个插座焊盘中的选定焊盘在图10中标有引脚号和与该焊盘电耦合的插座连接器48的触点构件50的插座连接器号。例如，在图10中示出并标有48-4的引脚1的多个插座焊盘中的一个和与接线板100的插座连接器48-4的引脚1有关的触点构件50a电耦合。
第一导线迹线层120还包含第二多个导线连接器焊盘(这里称为“多个IDC焊盘”)，多个IDC焊盘中的选定焊盘在图10中标有与IDC
104的导线槽108及其连接器元件中的一个有关(诸如引脚1与导线槽108-1及其连接器元件有关)的引脚号。例如，在图10中示出并标有104-4的引脚1的多个IDC焊盘中的一个和与接线板100的IDC104-4的导线槽108-1有关的连接器元件电耦合。多个插座焊盘和多个IDC焊盘类似地分别在第二、第三和第四导线迹线层126、130和136上被标注，并延伸穿过在电路板102上形成的孔。
第一导线迹线层120的一个目的在于，通过使用相互交叉的导线迹线增加电容耦合，这是用图10中所示的电容导线迹线部分完成的，这些电容导线迹线部分提供被示为图8的电路图的一部分的1BC37、2BC68和2BC37板电容。
在图11中示出第二导线迹线126，以及在图12中示出第三导线迹线130，这些导线迹线在插座焊盘和IDC焊盘之间具有导线迹线连接，每个连接与特定的插座及其相应的IDC的特定引脚号对应。例如，如图11所示，在48-5的引脚1和104-5的引脚1之间存在连接。
在图13中，仅对插座连接器48-2、48-4和48-6而不对插座连接器48-1、48-3和48-5示出补偿的示例性实施方式。第四导线迹线层136为插座连接器48-2、48-4和48-6而不为插座连接器48-1、48-3和48-5添加提供1BC68和BBC38的与图13中所示的电容导线迹线部分耦合的电容耦合。对于图9～13中的示例性电路板102，没有对插座连接器48-1、48-3和48-5实施平衡电容BBC38，并且对于插座连接器48-1、48-3和48-5也不存在相互交叉的电容1BC68。接线板100的其它实施方式还使用相互交叉的导线迹线以添加电容，而其它实施例使用诸如通过离散的电容部件的本领域中公知的其它添加电容方式。
还应注意，接线板100可被制成壁架型式(wall mount version)和包含独立式型式的其它型式。本发明的原理的意图在于包含通信连接器的所有这些变更。另外，本发明的意图在于包含RJ45型以外的通信连接器，并可包含更多或更少数量的双绞线电缆。
从以上说明可以理解，虽然这里为了解释，说明了本发明的特定实施例，但在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种修改。因此，本发明除了受所附的权利要求书限制以外不受限制。

Claims (24)

1.一种用于至少一个插塞连接器的系统，该插塞连接器具有被分组成多个对的多个插塞连接器元件，多个插塞连接器元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件，该插塞连接器在多个插塞连接器元件中的第一对的尖塞插塞连接器元件和多个插塞连接器元件中的第二对的振铃插塞连接器元件之间具有第一电容，该插塞连接器在多个插塞连接器元件中的第一对中的振铃插塞连接器元件和多个插塞连接器元件中的第二对的尖塞插塞连接器元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大，该系统包括：
被定形为容纳插塞连接器的插座连接器，该插座连接器具有多个插座触点构件并被配置为容纳插塞连接器，使得多个插座触点构件中的每一个与多个插塞连接器元件中的不同的一个电耦合，多个插座触点构件包括：被定位为当插座连接器容纳插塞连接器时分别与多个插塞连接器元件中的第一对的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件电耦合的第一尖塞插座触点构件和第一振铃插座触点构件；和被定位为当插座连接器容纳插塞连接器时分别与第二对插塞连接器元件的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件电耦合的第二尖塞插座触点构件和第二振铃插座触点构件；
被配置为容纳多个导线并具有多个IDC元件的绝缘位移连接器(IDC)，多个IDC元件中的每一个被配置为与多个导线中的不同的一个耦合；
具有多个插座焊盘、多个IDC焊盘和多个内部导体的电路板，多个插座焊盘中的每一个与多个插座触点构件中的不同的一个电耦合，使得第一尖塞插座焊盘、第一振铃插座焊盘、第二尖塞插座焊盘和第二振铃插座焊盘分别与第一尖塞插座触点构件、第一振铃插座触点构件、第二尖塞插座触点构件和第二振铃插座触点构件电耦合，多个IDC焊盘中的每一个与多个IDC元件中的不同的一个电耦合，多个内部导体中的每一个与多个插座焊盘中的不同的一个和多个IDC焊盘中的不同的一个电耦合；和
在第一振铃插座焊盘和第二尖塞插座焊盘之间电耦合的第三电容，该第三电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小，以减少多个插塞连接器元件中的第一对和第二对之间的串扰。
2.根据权利要求1的系统，其中，插座连接器被配置为作为RJ45插座连接器与插塞连接器啮合。
3.根据权利要求1的系统，其中，多个内部导体是多个导线迹线。
4.根据权利要求3的系统，其中，第三电容由多个导线迹线中的一个的至少一个相互交叉的部分引起。
5.根据权利要求1的系统，其中，多个IDC元件被分组成多个对，多个IDC元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，电路板的多个IDC焊盘包含：通过多个内部导体中的多个、与第一尖塞插座焊盘电耦合的第一尖塞IDC焊盘、与第一振铃插座焊盘电耦合的第一振铃IDC焊盘、与第二尖塞插座焊盘电耦合的第二尖塞IDC焊盘和与第二振铃插座焊盘电耦合的第二振铃IDC焊盘，其中，IDC具有：在多个IDC元件的第一对的第一尖塞IDC元件和多个IDC元件的第二对的第二振铃IDC元件之间电耦合的第四电容，该第一尖塞IDC元件与第一尖塞IDC焊盘电耦合，该第二振铃IDC元件与第二振铃IDC焊盘电耦合；在多个IDC元件中的第一对的第一振铃IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二尖塞IDC元件之间电耦合的第五电容，该第一振铃IDC元件与第一振铃IDC焊盘电耦合，该第二尖塞IDC元件与第二尖塞IDC焊盘电耦合，该第四电容比第五电容大，并且，该第三电容至少部分地相对于第四电容和第五电容之间的差值被进一步规定大小。
6.根据权利要求5的系统，包括在第一尖塞插座焊盘和第二尖塞插座焊盘之间电耦合的第六电容和在第一振铃插座焊盘和第二振铃插座焊盘之间电耦合的第七电容，该第六电容和第七电容的值相对于第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容的值被规定大小。
7.根据权利要求6的系统，其中，第六电容和第七电容的值被规定大小，使得第六电容和第七电容的值的总和接近第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容的值的总和。
8.根据权利要求6的系统，其中，第六电容包含多个邻近地配置的相互交叉的导线迹线电容器，并且第七电容包含多个邻近地配置的相互交叉的导线迹线电容器。
9.根据权利要求5的系统，其中，第三电容被进一步规定大小以接近第一电容和第二电容之间的差值和第四电容和第五电容之间的差值的总和。
10.一种用于至少一个插塞连接器的系统，该插塞连接器具有被分组成多个对的多个插塞连接器元件，多个插塞连接器元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件，该系统包括：
被定形为容纳插塞连接器的插座连接器，该插座连接器具有多个插座触点构件并被配置为容纳插塞连接器，使得多个插座触点构件中的每一个与多个插塞连接器元件中的不同的一个电耦合；
被配置为容纳多个导线并具有多个IDC元件的绝缘位移连接器(IDC)，多个IDC元件中的每一个被配置为与多个导线中的不同的一个耦合，多个IDC元件被分组成多个对，多个IDC元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一尖塞IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二振铃IDC元件之间具有第一电容，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一振铃IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二尖塞IDC元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大；
具有多个插座焊盘、多个IDC焊盘和多个内部导体的电路板，多个插座焊盘中的每一个与多个插座触点构件中的不同的一个电耦合，多个IDC焊盘中的每一个与多个IDC元件中的不同的一个电耦合，使得第一尖塞IDC焊盘、第一振铃IDC焊盘、第二尖塞IDC焊盘和第二振铃IDC焊盘分别与第一尖塞IDC元件、第一振铃IDC元件、第二尖塞IDC元件和第二振铃IDC元件电耦合，多个内部导体中的每一个与多个插座焊盘中的不同的一个和多个IDC焊盘中的不同的一个电耦合；和
在第一振铃IDC焊盘和第二尖塞IDC焊盘之间电耦合的第三电容，该电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小，以减少多个IDC元件中的第一对和第二对之间的串扰。
11.一种用于至少一个第一连接器的系统，该第一连接器具有被分组成多个对的多个第一连接器元件，多个第一连接器元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞第一连接器元件和振铃第一连接器元件，该第一连接器在多个第一连接器元件中的第一对的尖塞第一连接器元件和多个第一连接器元件中的第二对的振铃第一连接器元件之间具有第一电容，该第一连接器在多个第一连接器元件中的第一对的振铃第一连接器元件和多个第一连接器元件中的第二对的尖塞第一连接器元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大，该系统包括：
被定形为容纳第一连接器的第二连接器，该第二连接器具有多个第二触点构件并被配置为容纳第一连接器，使得多个第二触点构件中的每一个与多个第一连接器元件中的不同的一个电耦合，多个第二触点构件包含：被定位为当第二连接器容纳第一连接器时分别与多个第一连接器元件中的第一对的尖塞第一连接器元件和振铃第一连接器元件电耦合的第一尖塞第二触点构件和第一振铃第二触点构件；和被定位为当第二连接器容纳第一连接器时分别与第一连接器元件的第二对的尖塞第一连接器元件和振铃第一连接器元件电耦合的第二尖塞第二触点构件和第二振铃第二触点构件；
被配置为容纳多个导线并具有多个IDC元件的绝缘位移连接器(IDC)，多个IDC元件中的每一个被配置为与多个导线中的不同的一个耦合；
具有多个第二连接器焊盘、多个IDC焊盘和多个内部导体的电路板，多个第二连接器焊盘中的每一个与多个第二触点构件中的不同的一个电耦合，使得第一尖塞第二连接器焊盘、第一振铃第二连接器焊盘、第二尖塞第二连接器焊盘和第二振铃第二连接器焊盘分别与第一尖塞第二触点构件、第一振铃第二触点构件、第二尖塞第二触点构件和第二振铃第二触点构件电耦合，多个IDC焊盘中的每一个与多个IDC元件中的不同的一个电耦合，多个内部导体中的每一个与多个第二连接器焊盘中的不同的一个和多个IDC焊盘中的不同的一个电耦合；和
在第一振铃第二焊盘和第二尖塞第二焊盘之间电耦合的第三电容，该第三电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小。
12.根据权利要求11的系统，其中，多个IDC元件被分组成多个对，多个IDC元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，电路板的多个IDC焊盘包含：通过多个内部导体中的多个、与第一尖塞第二焊盘电耦合的第一尖塞IDC焊盘、与第一振铃第二焊盘电耦合的第一振铃IDC焊盘、与第二尖塞第二焊盘电耦合的第二尖塞IDC焊盘和与第二振铃第二焊盘电耦合的第二振铃IDC焊盘，其中，IDC具有：在多个IDC元件中的第一对的第一尖塞IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二振铃IDC元件之间电耦合的第四电容，该第一尖塞IDC元件与第一尖塞IDC焊盘电耦合，该第二振铃IDC元件与第二振铃IDC焊盘电耦合；在多个IDC元件中的第一对的第一振铃IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二尖塞IDC元件之间电耦合的第五电容，该第一振铃IDC元件与第一振铃IDC焊盘电耦合，该第二尖塞IDC元件与第二尖塞IDC焊盘电耦合，该第四电容比第五电容大，并且，该第三电容至少部分地进一步相对于第四电容和第五电容之间的差值被规定大小。
13.一种用于至少一个第一连接器的系统，该第一连接器具有被分组成多个对的多个第一连接器元件，多个第一连接器元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞第一连接器元件和振铃第一连接器元件，该系统包括：
被定形为容纳第一连接器的第二连接器，该第二连接器具有多个第二触点构件并被配置为容纳第一连接器，使得多个第二触点构件中的每一个与多个第一连接器元件中的不同的一个电耦合；
被配置为容纳多个导线并具有多个IDC元件的绝缘位移连接器(IDC)，多个IDC元件中的每一个被配置为与多个导线中的不同的一个耦合，多个IDC元件被分组成多个对，多个IDC元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一尖塞IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二振铃IDC元件之间具有第一电容，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一振铃IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二尖塞IDC元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大；
具有多个第二连接器焊盘、多个IDC焊盘和多个内部导体的电路板，多个第二连接器焊盘中的每一个与多个第二触点构件中的不同的一个电耦合，多个IDC焊盘中的每一个与多个IDC元件中的不同的一个电耦合，使得第一尖塞IDC焊盘、第一振铃IDC焊盘、第二尖塞IDC焊盘和第二振铃IDC焊盘分别与第一尖塞IDC元件、第一振铃IDC元件、第二尖塞IDC元件和第二振铃IDC元件电耦合，多个内部导体中的每一个与多个第二连接器焊盘中的不同的一个和多个IDC焊盘中的不同的一个电耦合；和
在第一振铃IDC焊盘和第二尖塞IDC焊盘之间电耦合的第三电容，该电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小。
14.一种用于至少一个插塞连接器的系统，该插塞连接器具有被分组成对的多个插塞连接器元件，多个插塞连接器元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件，该插塞连接器在多个插塞连接器元件中的第一对的尖塞插塞连接器元件和多个插塞连接器元件中的第二对的振铃插塞连接器元件之间具有第一电容，该插塞连接器在多个插塞连接器元件中的第一对的振铃插塞连接器元件和多个插塞连接器元件中的第二对的尖塞插塞连接器元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大，该系统包括：
被定形为容纳插塞连接器的插座连接器，该插座连接器具有多个插座触点构件并被配置为容纳插塞连接器，使得多个插座触点构件中的每一个与多个插塞连接器元件中的不同的一个电耦合，多个插座触点构件包含：被定位为当插座连接器容纳插塞连接器时分别与多个插塞连接器元件中的第一对的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件电耦合的第一尖塞插座触点构件和第一振铃插座触点构件；和被定位为当插座连接器容纳插塞连接器时分别与插塞连接器元件的第二对的尖塞插塞连接器元件和振铃插塞连接器元件电耦合的第二尖塞插座触点构件和第二振铃插座触点构件；和
在第一振铃插座触点构件和第二尖塞插座触点构件之间电耦合的第三电容，该第三电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小。
15.根据权利要求14的系统，包括：
被分组成多个对的多个绝缘位移连接器(IDC)元件，多个IDC元件中的每一个具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，多个IDC元件包含电耦合到第一尖塞插座触点构件上的第一尖塞IDC元件、电耦合到第一振铃插座触点构件上的第一振铃IDC元件、电耦合到第二尖塞插座触点构件上的第二尖塞IDC元件和电耦合到第二振铃插座触点构件上的第二振铃IDC元件；
在第一尖塞IDC元件和第二振铃IDC元件之间电耦合的第四电容；和
在第一振铃IDC元件和第二尖塞IDC元件之间电耦合的第五电容，第四电容比第五电容大，并且，第三电容至少部分地相对于第四电容和第五电容之间的差值被进一步规定大小。
16.根据权利要求15的系统，包括在第一尖塞插座触点构件和第二尖塞插座触点构件之间电耦合的第六电容和在第一振铃插座触点构件和第二振铃插座触点构件之间电耦合的第七电容，该第六电容和第七电容的值相对于第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容的值被规定大小。
17.根据权利要求16的系统，其中，第六电容和第七电容的值被规定大小，使得第六电容和第七电容的值的总和接近第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容的值的总和。
18.根据权利要求16的系统，其中，第六电容包含多个邻近地配置的相互交叉的导线迹线电容器，并且第七电容包含多个邻近地配置的相互交叉的导线迹线电容器。
19.根据权利要求15的系统，其中，第三电容被进一步规定大小以接近第一电容和第二电容之间的差值和第四电容和第五电容之间的差值的总和。
20.一种系统，包括：
被配置为容纳多个导线并具有多个IDC元件的绝缘位移连接器(IDC)，多个IDC元件中的每一个被配置为与多个导线中的不同的一个耦合，多个IDC元件被分组成多个对，多个IDC元件中的每一对具有被配置为与不同的导线对耦合的尖塞IDC元件和振铃IDC元件，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一尖塞IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二振铃IDC元件之间具有第一电容，该IDC在多个IDC元件中的第一对的第一振铃IDC元件和多个IDC元件中的第二对的第二尖塞IDC元件之间具有第二电容，该第一电容比第二电容大；和
在第一振铃IDC元件和第二尖塞IDC元件之间电耦合的第三电容，该第三电容至少部分地相对于第一电容和第二电容之间的差值被规定大小。
21.一种用于补偿具有第一对引脚和第二对引脚的连接器插塞中的串扰的方法，该串扰由在第一对引脚之间电耦合的第一电容和在第二对引脚之间电耦合的第二电容引起，该第二电容的值比第一电容的值小，该方法包括：
当插座容纳插塞时在第二对引脚之间电耦合第三电容。
22.根据权利要求21的方法，其中，第三电容被规定大小，以接近第一电容和第二电容之间的差值。
23.一种用于补偿具有第一对引脚和第二对引脚的绝缘位移连接器中的串扰的方法，该串扰由在第一对引脚之间电耦合的第一电容和在第二对引脚之间电耦合的第二电容引起，该第二电容的值比第一电容的值小，该方法包括：
在第二对引脚之间电耦合第三电容。
24.根据权利要求23的方法，其中，第三电容被规定大小，以接近第一电容和第二电容之间的差值。
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