DE10002099A1 - Sonde mit verteilten Widerständen und Verfahren - Google Patents
Sonde mit verteilten Widerständen und VerfahrenInfo
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
Abstract
Ein System und ein Verfahren zum Prüfen von Zielanschlußbereichen in einem dichten Anschlußbereichsarray, während eine Verzerrung eines Signals auf den Anschlußbereichen, die geprüft werden, aufgrund der Sondenlast auf den Zielanschlußbereichen minimiert wird, und ein Betrag eines Übersprechens zwischen Störleitern in dem dichten Anschlußbereichsarray und der Sondenspitze minimiert wird. Eine Sondenspitzenanordnung umfaßt einen Anschlußbereich, die in einem dichten Anschlußbereichsarray angeordnet ist, und einen ersten Sondenspitzen-Widerstand mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, wobei das erste Ende mit dem Anschlußbereich gekoppelt ist. Der erste Sondenspitzen-Widerstand ist direkt benachbart zu dem Anschlußbereich positioniert, so nahe, wie es die Herstellungsverfahren ermöglichen. Die Sondenspitzenanordnung umfaßt ferner eine Zugriffsübertragungsleitung, die mit dem zweiten Ende des ersten Sondenspitzen-Widerstands gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbereichsarray heraus zu einem zweiten Sondenspitzen-Widerstand erstreckt. Der zweite Sondenspitzen-Widerstand kann wiederum mit einem elektrischen Leiter gekoppelt sein, der wiederum mit einem Logikanalysator oder einem Oszilloskop gekoppelt ist, um das Signal auf dem jeweiligen Anschlußbereich des Anschlußbereichsarrays zu testen.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf ein Sy
stem und ein Verfahren zum Testen des Betriebs von inte
grierten und anderen Schaltungen, und spezieller bezieht
sich dieselbe auf ein System und ein Verfahren zum Testen
von Schaltungen durch das Prüfen dichter Anschlußbereichsar
rays.
Bei der vorliegenden Erfindung können Vorrichtungen und Ver
fahren verwendet werden, wie sie in den beiden deutschen Pa
tentanmeldungen der Anmelderin der vorliegenden Anmeldung
"System und Verfahren zum Prüfen dichter Anschlußbereichsar
rays" und "Verfahren zum Aufbau einer Zwischenschalteinrich
tung zum Prüfen dichter Anschlußbereichsarrays", die den
gleichen Anmeldetag wie die vorliegende Anmeldung aufweisen,
beschrieben sind, verwendet werden.
Integrierte Schaltungen, beispielsweise Prozessoren oder an
dere gleichartige Vorrichtungen, sind bei zunehmend größeren
Geschwindigkeiten betreibbar, um eine stets zunehmende An
zahl von Operationen pro Sekunde durchzuführen. Viele dieser
integrierten Schaltungen werden auf gedruckten Schaltungs
platinen oder anderen ähnlichen Strukturen plaziert und sind
in einer elektrischen Verbindung mit vielen verschiedenen
elektrischen Komponenten oder anderen integrierten Schaltun
gen, die sich auf der gleichen gedruckten Schaltungsplatine
befinden. Um die Kommunikation zwischen den integrierten
Schaltungen und den mehreren anderen elektronischen Kompo
nenten zu erleichtern, kontaktiert die integrierte Schaltung
elektrische Leiter auf einer gedruckten Schaltungsplatine
durch Anschlußbereiche (bzw. Anschlußflächen), die häufig in
einem dichten Gitter oder Array auf der gedruckten Schal
tungsplatine angeordnet sind.
Häufig ist es notwendig, den Betrieb derartiger neuer inte
grierter Schaltungen zu testen, nachdem dieselben herge
stellt wurden, entweder um Prototypen zu testen, oder um
Probleme zu diagnostizieren, die bei den integrierten Schal
tungen auftreten. Insbesondere wird oder werden allgemein
eine oder mehrere der Anschlußbereiche in dem Array, in das
die integrierte Schaltung eingebracht ist, geprüft, um auf
das Signal auf derselben oder denselben zuzugreifen, so daß
das Signal zu einem Logikanalysator oder einem Oszilloskop
übertragen werden kann. Die Tatsache, daß die Anschlußstifte
der integrierten Schaltungen und die entsprechenden An
schlußbereiche auf der gedruckten Schaltungsplatine in einem
dichten Array angeordnet sind, macht es schwierig, ein sol
ches Testen im Licht des hochfrequenten Betriebs derartiger
integrierter Schaltungen zu erreichen.
Um dies weiter zu erläutern, umfaßt eine typische gedruckte
Schaltungsplatine mehrere Gruppen von Signalleitern, die
zwischen verschiedenen Komponenten auf der Platine verlau
fen. Wenn ein Sondenleiter mit einem der Anschlußbereiche
verbunden ist, stellt eine sehr kleine Kapazität zwischen
dem Sondenleiter und den Signalleitern in der Größenordnung
von Picofarad eine unerwünschte Lastimpedanz auf den An
schlußbereichen dar. Insbesondere bei geringen Frequenzen
ist diese Impedanz annehmbar hoch. Jedoch wird bei sehr ho
hen Signalfrequenzen in der Größenordnung von Hunderten von
Megahertz die Impedanz, die durch eine solche Kapazität ge
boten wird, abfallen, was eine äußere Belastung auf den Lei
tern zwischen den integrierten Schaltungen zur Folge hat.
Zusätzlich kann eine ähnliche geringe Kapazität zwischen dem
Sondenleiter und den verbleibenden Anschlußbereichen, oder
Störleitern, in dem Anschlußbereichsarray existieren. Bei
hohen Frequenzen stellen diese Kapazitäten eine geringe Im
pedanz dar, was ein Übersprechen zwischen den Störanschluß
bereichen und dem Sondenleiter zur Folge hat.
Diese äußere Belastung und das Übersprechen hat eine Verzer
rung des Signals auf den Anschlußstiften der integrierten
Schaltung zur Folge, die einen Fehler hinsichtlich der Da
ten, die durch die übertragenen Signale dargestellt werden,
zur Folge hat. Folglich ist die Fähigkeit, die integrierte
Schaltung zu testen, durch die Verwendung der Sonde selbst
gestört.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Vorrichtungen
und Verfahren zu schaffen, um Verzerrungen und ein Überspre
chen beim Prüfen eines dichten Anschlußbereichsarrays zu mi
nimieren.
Diese Aufgabe wird durch eine Sondenspitzenanordnung nach
Anspruch 1, eine Zwischenschalteinrichtung nach Anspruch 4
und ein Verfahren nach Anspruch 7 gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft ein System und ein Verfah
ren zum Prüfen von Zielanschlußbereichen in einem dichten
Anschlußbereichsarray, während erstens eine Verzerrung eines
Zielsignals auf den geprüften Anschlußbereichen aufgrund der
Sondenbelastung auf den Zielanschlußbereichen minimiert
wird, und zweitens eine Verzerrung des Sondenausgangssignals
aufgrund eines Übersprechens zwischen der Sondenspitze und
Störleitern in dem dichten Anschlußbereichsarray minimiert
wird. Bei einem Ausführungsbeispiel ist eine Sondenspitzen
anordnung vorgesehen, die einen Anschlußbereich hat, der in
einem dichten Anschlußbereichsarray angeordnet ist, und ei
nen ersten Sondenspitzen-Widerstand aufweist, der ein erstes
und ein zweites Ende (Anschluß) besitzt, wobei das erste En
de mit dem Anschlußbereich gekoppelt ist. Der erste Sonden
spitzen-Widerstand ist direkt benachbart zu dem Anschlußbe
reich positioniert, so nahe wie es die Herstellungsverfahren
ermöglichen.
Die Sondenspitzenanordnung umfaßt ferner eine Zugriffsüber
tragungsleitung, die mit dem zweiten Ende des ersten Sonden
spitzen-Widerstands gekoppelt ist und sich aus dem dichten
Anschlußbereichsarray heraus zu einem zweiten Sondenspit
zen-Widerstand erstreckt. Der zweite Sondenspitzen-Wider
stand ist wiederum mit einem elektrischen Verbinder gekop
pelt, der wiederum mit einem Logikanalysator oder einem Os
zilloskop gekoppelt ist, um das Signal auf dem jeweiligen
Anschlußbereich des Anschlußbereichsarrays zu testen. Das
dichte Anschlußbereichsarray kann ein Kugelgitterarray, ein
Anschlußstiftgitterarray, ein Array von Durchgangslöchern
auf einer gedruckten Schaltungsplatine, eine Anzahl von eng
ausgerichteten Leitern auf einer gedruckten Schaltungsplati
ne oder ein Multi-Chip-Modul sein.
Die vorliegende Erfindung kann als ein Verfahren zum Prüfen
eines Anschlußbereichs in einem dichten Anschlußbereichsar
ray schaffend betrachtet werden. Diesbezüglich kann das Ver
fahren durch folgende Schritte breit zusammengefaßt werden.
Vorsehen eines ersten Endes eines ersten Sondenspitzen-Wi
derstands an einem Anschlußbereich in dem dichten Anschluß
bereichsarray, wobei der erste Sondenspitzen-Widerstand di
rekt benachbart zu dem Anschlußbereich ist; Vorsehen einer
Zugriffsübertragungsleitung, die mit einem zweiten Ende des
ersten Sondenspitzen-Widerstands gekoppelt ist und sich aus
dem dichten Anschlußbereichsarray heraus erstreckt; Vorsehen
eines zweiten Sondenspitzen-Widerstands, der mit der Zu
griffsübertragungsleitung außerhalb des dichten Anschlußbe
reichsarrays gekoppelt ist; Koppeln eines externen Analyse
geräts mit dem zweiten Sondenspitzen-Widerstand; und Analy
sieren eines Signals, das von dem Anschlußbereich erhalten
wird, unter Verwendung des externen Analysegeräts.
Die vorliegende Erfindung besitzt zahlreiche Vorteile, von
denen einige lediglich als Beispiele nachfolgend umrissen
werden. Beispielsweise reduziert die Verwendung der ersten
und der zweiten Sondenspitzen-Widerstände die beiläufige
Belastung der Zielanschlußbereiche durch das Isolieren der
Zielanschlußbereiche von dem Sondenschaltungsaufbau, während
gleichzeitig die Wirkung eines Übersprechens von nahegelege
nen Störleitern in den Sondenschaltungsaufbau verringert
wird. Zusätzlich besitzt die vorliegende Erfindung einen
einfachen Entwurf, ist benutzerfreundlich, robust und zuver
lässig im Betrieb, effizient im Betrieb und ohne weiteres
für eine kommerzielle Massenproduktion implementierbar.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen näher erläutert. Es sei angemerkt, daß die Komponen
ten in den Zeichnungen nicht notwendigerweise maßstabsge
recht dargestellt sind, wobei die Betonung statt dessen da
rauf liegt, die Grundsätze der vorliegenden Erfindung klar
zu veranschaulichen. Überdies sind in den mehreren Zeichnun
gen entsprechende Teile jeweils durch gleiche Bezugszeichen
bezeichnet. Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm eines Sondensystems gemäß einem
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Sondenspitzen
anordnung gemäß dem Stand der Technik;
Fig. 3 einen Graphen einer Signaleingabe, die an die Son
denspitzenanordnungen der Fig. 2, 5 und 7 angelegt
wird;
Fig. 4A einen Graphen einer Zielsignalausgabe, wenn die Si
gnaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenanord
nung von Fig. 2 an einen Zielleiter angelegt wird;
Fig. 4B einen Graphen einer Sondenspitzenausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 2 an einen Zielleiter angelegt
wird;
Fig. 4C einen Graphen einer Zielsignalausgabe, wenn die Si
gnaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenanord
nung von Fig. 2 an einen Störleiter angelegt wird;
Fig. 4D einen Graphen einer Sondenspitzenausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 2 an einen Störleiter angelegt
wird;
Fig. 5 eine schematische Darstellung einer zweiten Sonden
spitzenanordnung;
Fig. 6A einen Graphen einer Zielsignalausgabe, wenn die Si
gnaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenanord
nung von Fig. 5 an einen Zielleiter angelegt wird;
Fig. 6B einen Graphen einer Sondenspitzenausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 5 an einen Zielleiter angelegt
wird;
Fig. 6C einen Graphen einer Zielsignalausgabe, wenn die Si
gnaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenanord
nung von Fig. 5 an einen Störleiter angelegt wird;
Fig. 6D einen Graphen einer Sondenspitzenausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 5 an einen Störleiter angelegt
wird;
Fig. 7 eine schematische Darstellung einer Sondenspitzen
anordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung;
Fig. 8A einen Graphen einer Zielsignalausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 5 an einen Zielleiter angelegt
wird;
Fig. 8B einen Graphen einer Sondenspitzenausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 5 an einen Zielleiter angelegt
wird;
Fig. 8C einen Graphen einer Zielsignalausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 5 an einen Störleiter angelegt
wird; und
Fig. 8D einen Graphen einer Sondenspitzenausgabe, wenn die
Signaleingabe von Fig. 3 bei der Sondenspitzenan
ordnung von Fig. 5 an einem Störleiter angelegt
wird.
In Fig. 1, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine Drauf
sicht eines Anschlußbereichsarray-Prüfsystems 50 gemäß einem
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt. Das
Anschlußbereichsarray-Prüfsystem 50 umfaßt ein dichtes An
schlußbereichsarray 100, das ein Gitter von Anschlußberei
chen 103 aufweist, die leitfähige Löcher sind, die sich
durch eine gedruckte Schaltungsplatine 104 oder ein anderes
gleichartiges Bauglied mit flacher Oberfläche erstrecken.
Die Anschlußbereiche 103 sind allgemein geeignet, um die An
schlußstifte einer integrierten Schaltung oder eines anderen
elektronischen Elements aufzunehmen. Darüberhinaus kann das
dichte Anschlußbereichsarray 100 ein Kugelgitterarray, ein
Anschlußstiftgitterarray, ein Array von Durchgangslöchern
auf einer gedruckten Schaltungsplatine, eine Anzahl von eng
ausgerichteten Leitern auf einer gedruckten Schaltungsplati
ne oder ein Multi-Chip-Modul sein. Das dichte Anschlußbe
reichsarray 100 umfaßt ferner eine Anzahl von ersten Sonden
spitzen-Widerständen 106, die ein erstes Ende 109 und ein
zweites Ende 113 aufweisen. Das erste Ende 109 jedes Sonden
spitzen-Widerstands 106 ist mit einem jeweiligen Anschlußbe
reich 103 elektrisch gekoppelt, wobei eine vorbestimmte Kop
pellänge 116 zwischen den ersten Enden 109 der ersten Son
denspitzen-Widerstände 106 und den jeweiligen Anschlußberei
chen 103 gebildet ist. Die vorbestimmte Koppellänge 116 ist
so kurz wie möglich, derart, daß die ersten Sondenspitzen-
Widerstände 108 direkt benachbart zu den Anschlußbereichen
103 sind, was allgemein so kurz ist, wie es die Herstel
lungsverfahren ermöglichen. Es sei bemerkt, daß die obersten
Anschlußbereiche 103 mit einem externen Sondenspitzen-Wider
stand 119 gekoppelt sind, wie dargestellt ist.
Das dichte Anschlußbereichsarray 100 umfaßt ferner eine An
zahl von Übertragungsleitungen 123a, 123b, 123c und 123d.
Die Übertragungsleitungen 123a bis 123d sind von den zweiten
Enden 113 der ersten Sondenspitzen-Widerstände 106 aus dem
dichten Anschlußbereichsarray 100 zu einer Anzahl von zwei
ten Sondenspitzen-Widerständen 126 geführt. Die zweiten Son
denspitzen-Widerstände 126 besitzen ein erstes Ende 129 und
ein zweites Ende 133. Die Übertragungsleitungen 123a bis
123d sind mit dem ersten Ende 129 des zweiten Sondenspit
zen-Widerstands 126 gekoppelt. Die zweiten Enden 133 der
zweiten Sondenspitzen-Widerstände 126 sind mit einem Verbin
der 136 elektrisch gekoppelt, der wiederum mit einem Logik
analysator 139 oder einem Oszilloskop (nicht gezeigt) über
ein Kabel 143 elektrisch gekoppelt ist. Obwohl die Übertra
gungsleitungen 123a bis 123d das dichte Anschlußbereichsar
ray 100 auf eine allgemein gleichmäßige Art und Weise ver
lassend gezeigt sind, ist es möglich, daß die Übertragungs
leitungen 123a bis 123d einen beliebigen speziellen Weg in
einer beliebigen geeigneten Richtung aus dem dichten An
schlußbereichsarray 100 heraus, basierend auf verschiedenen
Betrachtungen, folgen. Beispielsweise kann es bevorzugt
sein, die Länge der Übertragungsleitungen 123a bis 123d zu
minimieren, um eine Störung bei hohen Frequenzen zu begren
zen. Überdies können Herstellungsbegrenzungen die tatsächli
chen Verläufe, die aus dem dichten Anschlußbereichsarray 100
heraus verwendet werden, diktieren. Ferner kann die Plazie
rung der Anschlußbereiche 103 die möglichen Austrittsverläu
fe für einen speziellen Anschlußbereich 103 aus dem dichten
Anschlußbereichsarray 100 heraus begrenzen. Obwohl die Über
tragungsleitungen 123a bis 123d nur auf der Oberseite der
gedruckten Schaltungsplatine 104 gezeigt sind, ist es darü
berhinaus möglich, daß die Übertragungsleitungen 123a bis
123d unter Verwendung von Durchgangslöchern, die die Über
tragungsleitungen 123a bis 123d durch die gedruckte Schal
tungsplatine 104 führen, auf jeder Seite der gedruckten
Schaltungsplatine 104 oder einer Kombination derselben pla
ziert sind.
Die Funktionalität des dichten Anschlußbereichsarrays 100
lautet wie folgt. Eine integrierte Schaltung, beispielsweise
ein Prozessor, kann mehrere Anschlußstifte aufweisen, die
allgemein in jedem Anschlußbereich 103 in dem Anschlußbe
reichsarray 100 untergebracht sind. Die Anschlußbereiche 103
sind ferner mit anderen integrierten Schaltungen und ver
schiedenen Komponenten auf der gedruckten Schaltungsplatine
104 elektrisch gekoppelt. Signale breiten sich während des
Betriebs der Gesamtschaltung auf der gedruckten Schaltungs
platine 104 zwischen der integrierten Schaltung, die an dem
Anschlußbereichsarray 100 angebracht ist, und anderen Kompo
nenten aus.
Die ersten Sondenspitzen-Widerstände 106, die Übertragungs
leitungen 123a bis 123d und die zweiten Sondenspitzen-Wider
stände 126 werden verwendet, um auf die Signale, die auf den
Anschlußbereichen 103 des dichten Anschlußbereichsarrays 100
ausgebreitet werden, zuzugreifen, um den Betrieb der inte
grierten Schaltung, die an dem dichten Anschlußbereichsarray
100 angebracht ist, zu testen. Es sei bemerkt, daß die er
sten und die zweiten Sondenspitzen-Widerstände 106 und 126
"Sondenspitzen"-Widerstände genannt werden, da dieselben an
der Spitze eines Objekts angeordnet sind, das als eine Sonde
betrachtet wird, die auf jeden der Anschlußbereiche 103 an
gewendet wird. Speziell wird ein Signal, das auf den An
schlußbereichen 103 ausgebreitet wird, auch durch die ersten
Sondenspitzen-Widerstände 106, entlang der Übertragungslei
tungen 123a bis 123d und durch die zweiten Sondenspitzen-Wi
derstände 126 zu dem Logikanalysegerät 139 oder einem ande
ren ähnlichen Diagnosegerät übertragen. Die Plazierung der
ersten Sondenspitzen-Widerstände 106 mit den ersten Enden
109 derselben so nahe wie möglich an den Anschlußbereichen
103 reduziert die Belastung der Anschlußbereiche 103, die
andernfalls stattfinden würde, wenn kein Sondenspitzen-Wi
derstand 106 die Übertragungsleitungen 123a bis 123d mit den
jeweiligen Anschlußbereichen 103 in dem dichten Anschlußbe
reichsarray 100 koppeln würde. Das gleiche gilt bezüglich
der äußeren Sondenspitzen-Widerstände 119, bei denen die
elektrische Kopplung mit dem Verbinder 139 die Belastung der
jeweiligen Anschlußbereiche 103, mit denen die externen Son
denspitzen-Widerstände 119 gekoppelt sind, bewirken kann.
Zusätzlich sind die zweiten Sondenspitzen-Widerstände 126 an
einem Punkt außerhalb des dichten Anschlußbereichsarrays 100
mit den Übertragungsleitungen 123a bis 123d gekoppelt, um
die Wirkungen eines Übersprechens zwischen Anschlußbereichen
103 und den Übertragungsleitungen 123a bis 123d aufgrund ei
ner Kapazität zwischen einem beliebigen der Anschlußbereiche
103 und einer Übertragungsleitung 123a bis 123d, die in der
Nähe des jeweiligen Anschlußbereichs 103 geführt wird, zu
reduzieren. Diese Anschlußbereiche 103, die in der Nähe der
Übertragungsleitungen 123a bis 123d sind, werden Störleiter
genannt, wie hierin erläutert wird. Diese Konzepte er
schließen sich aus der weiteren Erklärung.
Um diese Konzepte weitergehend zu erläutern, wird auf Fig. 2
Bezug genommen, die eine vereinfachte schematische Darstel
lung einer Sondenspitzenanordnung 300 gemäß dem Stand der
Technik ist. Die Sondenspitzenanordnung 300 umfaßt einen
Zielleiter 303, einen Störleiter 306 und eine Sondenspitze
309. Der Ziel- und der Stör-Leiter 303 und 306 bestehen tat
sächlich aus einem Anschlußstift von einer integrierten
Schaltung, einem Anschlußbereich 103, in den die Anschluß
stifte eingebracht sind, und den gedruckten Schaltungsplati
nenbahnen, Treiberelementen und Abschlußwiderständen, die
mit den Anschlußbereichen 103 gekoppelt sind. Der Ziel- und
der Stör-Leiter 303 und 306 umfassen eine erste und eine
zweite Übertragungsleitung 313 und 316 und einen Leiterab
schlußwiderstand RCT von näherungsweise 50 Ohm. Bei dem
Zielleiter 303 koppeln die erste und die zweite Übertra
gungsleitung 313 und 316 einen Zielknoten 319 mit einem
Zielausgangsknoten 323, von dem ein Zielausgangssignal 324
erhalten werden kann. Zwischen der ersten und der zweiten
Übertragungsleitung 313 und 316 des Zielleiters 303 befindet
sich ein Kontaktknoten 326. Bei dem Störleiter 306 koppeln
die erste und die zweite Übertragungsleitung 313 und 316 ei
nen Störknoten 329 mit einem Störausgangsknoten 333. Zwi
schen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 313 und
316 des Störleiters 306 befindet sich ein Störkontaktknoten
336. Die erste und die zweite Übertragungsleitung 313 und
316 besitzen beide eine charakteristische Impedanz Z0 = 50 Ohm
mit einer Ausbreitungsverzögerung Td = 1 Nanosekunde, wobei
diese Parameter von Fachleuten verstanden werden und nicht
detailliert erklärt werden müssen.
Die Sondenspitze 309 umfaßt den Kontaktknoten 326, eine er
ste Sondenübertragungsleitung 339, eine zweite Sondenüber
tragungsleitung 343, einen externen Sondenspitzen-Widerstand
RE und eine externe Sondenübertragungsleitung 346. Die erste
Sondenübertragungsleitung 339 koppelt den Kontaktknoten 326
mit einem Zwischenknoten 349, während die zweite Sondenüber
tragungsleitung 343 den Zwischenknoten 349 mit dem externen
Sondenspitzen-Widerstand RE koppelt. Der externe Sondenspit
zen-Widerstand RE ist über die externe Sondenübertragungs
leitung 346 mit einem Sondenspitzen-Ausgangsknoten 351 ge
koppelt. Ein Sondenspitzenausgangssignal 352 wird von dem
Sondenspitzen-Ausgangsknoten 351 erhalten. Der Sondenspit
zen-Ausgangsknoten 351 ist mit einem Sondenabschluß-Wider
stand RPT von näherungsweise 75 Ohm gekoppelt, der an die
charakteristische Impedanz der externen Sondenübertragungs
leitung 346 anpaßt. Ein Koppelkondensator 353 koppelt den
Störkontaktknoten 336 mit dem Zwischenknoten 349. Der Kop
pelkondensator 353 ist tatsächlich eine parasitäre Kapazi
tät, die aufgrund der Tatsache existiert, daß der Störleiter
306 in nächster Nähe zu der Sondenspitze 309 ist.
Die erste Sondenübertragungsleitung 339 und die zweite Son
denübertragungsleitung 343 besitzen eine charakteristische
Impedanz von näherungsweise 75 Ohm und eine Ausbreitungsver
zögerung von näherungsweise 50 Pikosekunden. Die externe
Sondenübertragungsleitung 346 besitzt eine charakteristische
Impedanz von näherungsweise 75 Ohm und eine Ausbreitungsver
zögerung von näherungsweise 5 Nanosekunden. Der externe Son
denspitzen-Widerstand RE kann einen Widerstandswert von nä
herungsweise 675 Ohm aufweisen, während der Koppelkondensa
tor 353 einen Wert von näherungsweise 0,3 Pikofarad aufwei
sen kann. Es ist jedoch klar, daß die oben genannten Nähe
rungswerte für die charakteristischen Impedanzen, Ausbrei
tungsverzögerungen und Widerstände, die hierin offenbart
sind, lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung der vorlie
genden Erfindung verwendet sind, wobei dieselben variieren
können, da diese Werte anwendungsspezifisch sind.
Während des Betriebs der Sondenspitzenanordnung 300 wird ei
ne Spannungsquelle V mit einer Null-Quellenimpedanz sowohl
an den Zielknoten 319 als auch den Störknoten 329 angelegt.
Die Signaleingabe kann auch von einem anderen Punkt entlang
des Ziel- und des Stör-Leiters 303 und 306 stammen, obwohl
zu Zwecken der folgenden Erklärung die Signaleingabe 356,
die von der Spannungsquelle V stammt, an den Ziel- und den
Stör-Knoten 319 und 329 angelegt wird, wie in dem folgenden
Text erläutert wird. Es sei bemerkt, daß der Störleiter 306
darstellend für die Mehrzahl von Störleitern oder anderen
Leitern ist, die sich in nächster Nähe zu der Sondenspitze
309 befinden könnten.
Die Sondenanordnung 300 liefert eine Darstellung der Bela
stung der Zielleiter 303, die die Anschlußbereiche 103 (Fig.
1) aufweisen, die aufgrund des Aufbringens der Sondenspitze
309 auf den Zielleiter 303 in dem dichten Anschlußbereichs
array 100 (Fig. 1) auftritt. Wenn die Sondenspitze auf den
Kontaktknoten 326 angewendet wird, fügen speziell die erste
und die zweite Sondenübertragungsleitung 339 und 343 eine
Kapazität zu dem Zielleiter 303 aufgrund der Nähe der Son
denspitze 309 zu jeglicher Masseebene (nicht gezeigt) oder
einem anderen leitfähigen Weg, wie es beispielsweise mit dem
Störleiter 306 der Fall ist, hinzu. Bei hohen Frequenzen
sind die Impedanz des Kondensators 353 und die Kapazität der
Übertragungsleitung 339 und 343 sehr gering, was eine Bela
stung auf dem Zielleiter 303 zur Folge hat, was eine Verzer
rung der Signaleingabe 356 zur Folge hat, während sich die
selbe durch den Zielleiter 303 bewegt.
Die Sondenanordnung 300 liefert ferner eine Darstellung der
Wirkungen eines Übersprechens zwischen dem Störleiter 303
und der Sondenspitze 309. Speziell wird bei hohen Frequenzen
die Signaleingabe 356, die an den Störknoten 329 angelegt
wird, durch den Kondensator 353 auf die Sondenspitze 309
übertragen, was ein Übersprechen zur Folge hat, das die Si
gnale, die zu dem Logikanalysator 139 oder einem anderen
Analysegerät geliefert werden, verzerren kann.
In Fig. 3, auf die nun Bezug genommen wird, ist ein Graph
der Signaleingabe 356 gezeigt, die an entweder den Ziel
knoten 319 oder den Störknoten 329 angelegt wird, um die
verschiedenen Signalausgaben zu bestimmen, wie sie in dem
folgenden Text erläutert werden. Fig. 4A zeigt einen Graph
der Zielsignalausgabe 324t an dem Zielausgangsknoten 323
(Fig. 2), während Fig. 4B die Sondenspitzenausgabe 353t an
dem Sondenspitzen-Ausgangsknoten 351 zeigt, wenn die Signal
eingabe 356 an den Zielknoten 319 angelegt wird, während der
Störknoten 329 konstant auf 0 Volt gehalten ist. Wie zu se
hen ist, hat die Belastung des Zielleiters 303 aufgrund der
Sondenspitze 309 eine Verzerrung des Signalverlaufs vergli
chen mit der gezeigten Signaleingabe 356 zur Folge. Zusätz
lich zeigt Fig. 4C einen Graphen der Zielsignalausgabe 324a
und Fig. 4D der Sondenspitzenausgabe 352a, die die Folge von
dem Anlegen der Signaleingabe 356 an den Störknoten 306,
während der Zielknoten 319 konstant auf 0 Volt gehalten ist,
aufgrund eines Übersprechens sind, wie vorher erläutert wur
de. Die resultierende Zielsignalausgabe 324a und die Sonden
spitzenausgabe 352a addieren sich direkt auf die gewünschten
Signale, die an beiden Punkten gefragt sind, was eine Ver
zerrung zur Folge hat.
In Fig. 5, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine weitere
mögliche Sondenspitzenanordnung 400 gezeigt. Die Sondenspit
zenanordnung 400 unterscheidet sich von der Sondenspitzenan
ordnung 300 (Fig. 2) dahingehend, daß ein einzelner Sonden
spitzen-Widerstand RST zwischen den Kontaktknoten 326 und
die erste Sondenübertragungsleitung 339 eingefügt ist, und
dahingehend, daß eine einzelne Sondenübertragungsleitung 403
die zweite Sondenübertragungsleitung 343 (Fig. 2), den ex
ternen Sondenspitzen-Widerstand RE (Fig. 2) und die externe
Sondenübertragungsleitung 346 (Fig. 2), die eine Sondenspit
ze 406 bilden, ersetzt. Die Sondenspitze 406 besitzt eine
Zielsignalausgabe 409 an dem Zielausgangsknoten 323 und eine
entsprechende Sondenspitzenausgabe 413 an dem Sondenspitzen
ausgangsknoten 351. Der Widerstandswert des einzelnen Son
denspitzen-Widerstands RST beträgt näherungsweise 675 Ohm,
obwohl abhängig von der speziellen Anwendung andere Wider
standswerte verwendet werden können. Die einzelne Sonden
übertragungsleitung 403 besitzt eine charakteristische Impe
danz von näherungsweise 75 Ohm und eine Ausbreitungsverzöge
rung von näherungsweise 5,05 Nanosekunden. Wiederum sind
diese Werte hierin offenbart, um die vorliegende Erfindung
zu veranschaulichen und können abhängig von der speziellen
Anwendung signifikant variieren.
In Fig. 6A ist ein Diagramm der Zielsignalausgabe 409t ge
zeigt, die die Folge des Anlegens der Signaleingabe 356
(Fig. 3) an den Zielknoten 319 (Fig. 5) ist. Folglich ist zu
sehen, daß der einzelne Sondenspitzen-Widerstand RST die Be
lastung des Zielleiters 303 reduziert, oder den Zielleiter
303 von der kapazitiven Belastung der Sondenspitze 406 iso
liert, obwohl es unvermeidlich ist, daß eine bestimmte Ver
zerrung auftreten kann. In Fig. 6B ist die entsprechende
Sondenspitzenausgabe 413t gezeigt, wobei sich zeigt, daß die
Isolierung, die durch den einzelnen Sondenspitzen-Widerstand
RST geliefert wird, eine geringere Verzerrung der Sonden
spitzenausgabe 413t zur Folge hat.
In Fig. 6C, auf die nun Bezug genommen wird, ist die Zielsi
gnalausgabe 409a gezeigt, die auf das Anlegen der Signalein
gabe 356 (Fig. 3) an den Störknoten 329 (Fig. 5) hin auf
tritt. Wie erwartet ist die Größe der Zielsignalausgabe 409a
aufgrund der offensichtlichen Barriere, die durch den ein
zelnen Sondenspitzen-Widerstand RST geliefert wird, minimal.
Bezugnehmend auf Fig. 6D ist jedoch eine signifikante ent
sprechende Sondensignalausgabe 413a zu sehen. Folglich hat
die Plazierung des einzelnen Sondenspitzenwiderstands RST
eine Sondensignalausgabe 413a oder ein Übersprechen zur Fol
ge, das jegliches erwünschte Signal, das man zur Analyse un
ter Verwendung der Sondenspitzenanordnung 400 erhalten möch
ten, stören wird. Die Verzerrung aufgrund des Übersprechens
ist aufgrund der Tatsache, daß der Übersprechanteil der Son
densignalausgabe 413a nicht durch den einzelnen Sondenspit
zen-Widerstand RST gedämpft wird, ausgeprägt, so daß ein Si
gnal an dem Kontaktknoten 326, das an dem Sondenspitzenaus
gang 413 erfaßt wird, verglichen mit dem Übersprechen klei
ner ist, was eine signifikante Signalverzerrung zur Folge
hat.
In Fig. 7, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine ver
teilte Sondenspitzenanordnung 500 gemäß einem Ausführungs
beispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die verteilte
Sondenspitzenanordnung 500 umfaßt einen Zielleiter 303 und
einen Störleiter 306 ähnlich der Sondenspitzenanordnungen
300 (Fig. 2) und 400 (Fig. 5), die vorher erläutert wurden.
Jedoch umfaßt die verteilte Sondenspitzenanordnung 500 eine
verteilte Sondenspitze 503 mit einem ersten Sondenwiderstand
RT1, der mit dem Kontaktknoten 326 und einer ersten Sonden
übertragungsleitung 506 gekoppelt ist. Die erste Sondenüber
tragungsleitung 506 koppelt den ersten Sondenwiderstand RT1
mit dem Zwischenknoten 349. Eine zweite Sondenübertragungs
leitung 509 koppelt den Zwischenknoten 349 mit einem zweiten
Sondenwiderstand RT2. Eine Signalausgabe 513 der verteilten
Sonde wird von einem Ausgangsknoten 514 der verteilten Sonde
erhalten, der über eine dritte Sondenübertragungsleitung 516
mit dem zweiten Sondenwiderstand RT2 gekoppelt ist. Ferner
wird eine Zielsignalausgabe 519 an dem Zielausgangsknoten
323 erhalten.
Die Werte des ersten und des zweiten Sondenwiderstands RT1
und RT2 sind näherungsweise gleich 200 Ohm bzw. 475 Ohm. Die
erste und die zweite Sondenübertragungsleitung 506 und 509
besitzen eine charakteristische Impedanz von näherungsweise
75 Ohm mit einer Ausbreitungsverzögerung von näherungsweise
50 Pikosekunden, wobei die dritte Sondenübertragungsleitung
516 eine näherungsweise charakteristische Impedanz von
75 Ohm mit einer näherungsweisen Ausbreitungsverzögerung von
5 Nanosekunden besitzt. Der Sondenabschlußwiderstand RPT be
sitzt einen Widerstandswert von näherungsweise 75 Ohm. Wie
vorher erwähnt wurde, sind die obigen Parameter ausgewählt,
um die vorliegende Erfindung zu veranschaulichen, und können
abhängig von der speziellen Anwendung variieren.
In Fig. 8A, auf die nun Bezug genommen wird, ist ein Graph
der Zielsignalausgabe 519t gezeigt, die die Folge des Anle
gens der Signaleingabe 356 (Fig. 3) an den Zielknoten 319
(Fig. 7) ist. Wie zu sehen ist, reduziert der erste Sonden
widerstand RT1 die Belastung des Zielleiters 303 aufgrund
der minimalen Verzerrung, der derselbe unterliegt, signifi
kant. In Fig. 8B, auf die nun Bezug genommen wird, ist ein
entsprechender Graph der Sondenspitzenausgabe 513t gezeigt,
der ebenfalls eine reduzierte Verzerrung aufgrund einer mi
nimierten Belastung des Zielleiters 303 zeigt. Ferner sind
in den Fig. 8C und 8D die Zielsignalausgabe 519a und die
Sondenspitzenausgabe 513a gezeigt, die das Ergebnis des An
legens der Signaleingabe 356 (Fig. 3) an den Störknoten 329
(Fig. 7) sind. Sowohl die Zielsignalausgabe 519a als auch
die Sondenspitzenausgabe 513a sind minimal, was eine verrin
gerte Verzerrung aufgrund eines Übersprechens zeigt.
Zurückkehrend zu Fig. 7 sind die Widerstandswerte der ersten
und der zweiten Sondenwiderstände RT1 und RT2 im Licht einer
Gruppe von Faktoren spezifiziert. Zunächst sollte der Ge
samtserienwiderstand, der durch die Kombination des ersten
und des zweiten Sondenwiderstands RT1 und RT2 geboten wird,
nicht zu hoch sein, so daß die Größe der Signaleingabe 356
an dem Ausgang 513 der verteilten Sondenspitze unter einen
erfaßbaren Pegel verringert würde. Ferner sollte der Gesamt
serienwiderstand nicht so hoch sein, um die signifikanten
Hochfrequenzkomponenten des Eingangssignals herauszufiltern.
Andererseits sollten diese Widerstandswerte nicht zu gering
sein, so daß sie eine unerwünschte Belastung des Zielleiters
303 zur Folge hätten. Zu weiteren Faktoren, die zu berück
sichtigen sind, gehört die annehmbare Signalverzerrung, die
sowohl auf dem Zielleiter 303 (Fig. 2) als auch in dem Si
gnal, das durch das logische Analysegerät 139 (Fig. 1) emp
fangen wird, erlaubt ist. Somit kann man die tatsächlichen
Werte unter Verwendung eines iterativen Verfahrens unter Be
rücksichtigung dieser Faktoren bestimmen.
Die tatsächlichen Widerstandswerte des ersten und des zwei
ten Sondenwiderstands RT1 und RT2 können ferner von anderen
Faktoren abhängen, beispielsweise der speziellen Dichte des
dichten Anschlußbereichsarrays 100 (Fig. 1). speziell kann
ein dichteres Array größeren Übersprechproblemen unterlie
gen, im Gegensatz zu weniger dichten Arrays. Ferner sind
Leiter 303 und 306 mit einer geringeren charakteristischen
Impedanz weniger empfindlich für eine Sondenbelastung. Folg
lich können die Werte des ersten und des zweiten Sondenwi
derstands RT1 und RT2 abhängig von der spezifischen Anwen
dung variieren.
Claims (9)
1. Sondenspitzenanordnung (500), um eine Sondenbelastung
und ein Übersprechen in einem dichten Anschlußbereichs
array (100) zu minimieren, mit folgenden Merkmalen:
einem Anschlußbereich (103), der in einem dichten An schlußbereichsarray (100) angeordnet ist;
einem ersten Sondenspitzen-Widerstand (106) mit einem ersten Ende (109), das mit dem Anschlußbereich (103) ge koppelt ist, wobei der erste Sondenspitzen-Widerstand (106) benachbart zu dem Anschlußbereich (103) ist;
einer Zugriffsübertragungsleitung (123), die mit einem zweiten Ende (113) des ersten Sondenspitzenwiderstands (106) gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbe reichsarray (100) heraus erstreckt; und
einem zweiten Sondenspitzen-Widerstand (126), der außer halb des dichten Anschlußbereichsarrays (100) angeordnet ist und mit der Zugriffsübertragungsleitung (123) gekop pelt ist.
einem Anschlußbereich (103), der in einem dichten An schlußbereichsarray (100) angeordnet ist;
einem ersten Sondenspitzen-Widerstand (106) mit einem ersten Ende (109), das mit dem Anschlußbereich (103) ge koppelt ist, wobei der erste Sondenspitzen-Widerstand (106) benachbart zu dem Anschlußbereich (103) ist;
einer Zugriffsübertragungsleitung (123), die mit einem zweiten Ende (113) des ersten Sondenspitzenwiderstands (106) gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbe reichsarray (100) heraus erstreckt; und
einem zweiten Sondenspitzen-Widerstand (126), der außer halb des dichten Anschlußbereichsarrays (100) angeordnet ist und mit der Zugriffsübertragungsleitung (123) gekop pelt ist.
2. Sondenspitzenanordnung (500) nach Anspruch 1, die ferner
zumindest einen Störleiter (306) aufweist, der in näch
ster Nähe zu der Zugriffsübertragungsleitung (123) ange
ordnet ist, wobei eine vordefinierte Kapazität zwischen
dem Störleiter (306) und der Zugriffsübertragungsleitung
(123) erzeugt ist.
3. Sondenspitzenanordnung (500) nach Anspruch 2, bei der
der erste Sondenspitzen-Widerstand (106) einen ersten
Widerstandswert aufweist, und der zweite Sondenspitzen-
Widerstand (126) einen zweiten Widerstandswert aufweist,
wobei der erste Widerstandswert und der zweite Wider
standswert vorbestimmt sind, um einen Betrag eines Über
sprechens zwischen dem Störleiter (306) und der Zu
griffsübertragungsleitung (123) zu minimieren, und um
einen Betrag einer Leiterbelastung auf dem Anschlußbe
reich (103) zu minimieren.
4. Zwischenschalteinrichtung mit folgenden Merkmalen:
einem dichten Anschlußbereichsarray (100), das für eine Kopplung zwischen dem dichten Anschlußbereichsarray (100) und einer integrierten Schaltung konfiguriert ist;
einer Mehrzahl von ersten Sondenspitzen-Widerständen (106), wobei jeder der ersten Sondenspitzen-Widerstände (106) ein erstes Ende (109) aufweist, das mit einem An schlußbereich (103) in dem dichten Anschlußbereichsarray (100) gekoppelt ist, wobei die ersten Sondenspitzen-Wi derstände (106) benachbart zu jeweiligen Anschlußberei chen (103) sind;
einer Mehrzahl von Zugriffsübertragungsleitungen (123), wobei jede der Zugriffsübertragungsleitungen (123) mit einem zweiten Ende (113) von einem der ersten Sonden spitzen-Widerstände (106) gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbereichsarray (100) heraus erstreckt; und
einer Mehrzahl von zweiten Sondenspitzen-Widerständen (126), die außerhalb des dichten Anschlußbereichsarrays (100) angeordnet sind, wobei jeder zweite Sondenspit zen-Widerstand (126) mit einer der Zugriffsübertragungs leitungen (123) gekoppelt ist.
einem dichten Anschlußbereichsarray (100), das für eine Kopplung zwischen dem dichten Anschlußbereichsarray (100) und einer integrierten Schaltung konfiguriert ist;
einer Mehrzahl von ersten Sondenspitzen-Widerständen (106), wobei jeder der ersten Sondenspitzen-Widerstände (106) ein erstes Ende (109) aufweist, das mit einem An schlußbereich (103) in dem dichten Anschlußbereichsarray (100) gekoppelt ist, wobei die ersten Sondenspitzen-Wi derstände (106) benachbart zu jeweiligen Anschlußberei chen (103) sind;
einer Mehrzahl von Zugriffsübertragungsleitungen (123), wobei jede der Zugriffsübertragungsleitungen (123) mit einem zweiten Ende (113) von einem der ersten Sonden spitzen-Widerstände (106) gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbereichsarray (100) heraus erstreckt; und
einer Mehrzahl von zweiten Sondenspitzen-Widerständen (126), die außerhalb des dichten Anschlußbereichsarrays (100) angeordnet sind, wobei jeder zweite Sondenspit zen-Widerstand (126) mit einer der Zugriffsübertragungs leitungen (123) gekoppelt ist.
5. Zwischenschalteinrichtung nach Anspruch 4, die ferner
zumindest einen Störleiter (306) aufweist, der in näch
ster Nähe zu zumindest einer der Zugriffsübertragungs
leitungen (123) angeordnet ist, wobei eine vordefinierte
Kapazität zwischen dem Störleiter (306) und der jeweili
gen Zugriffsübertragungsleitung (123) erzeugt ist.
6. Zwischenschalteinrichtung nach Anspruch 5, bei der die
ersten Sondenspitzen-Widerstände (106) einen ersten Wi
derstandswert aufweisen, und die zweiten Sondenspitzen-
Widerstände (126) einen zweiten Widerstandswert aufwei
sen, wobei der erste Widerstandswert und der zweite Wi
derstandswert vorbestimmt sind, um einen Betrag eines
Übersprechens zwischen dem Störleiter (306) und der je
weiligen Zugriffsübertragungsleitung (123) zu minimie
ren, und um einen Betrag einer Leiterbelastung auf den
jeweiligen Anschlußbereichen (103) zu minimieren.
7. Verfahren zum Prüfen eines Anschlußbereichs (103) in ei
nem dichten Anschlußbereichsarray (100), mit folgenden
Schritten:
Vorsehen eines ersten Anschlusses (109) eines ersten Sondenspitzen-Widerstands (106) an einem Anschlußbereich (103) in einem dichten Anschlußbereichsarray (100), wo bei der erste Sondenspitzen-Widerstand (106) direkt be nachbart zu dem Anschlußbereich (103) ist;
Vorsehen einer Zugriffsübertragungsleitung (123), die mit einem zweiten Ende (113) des ersten Sondenspitzen- Widerstands (106) gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbereichsarray (100) heraus erstreckt;
Vorsehen eines zweiten Sondenspitzen-Widerstands (126), der mit der Zugriffsübertragungsleitung (123) außerhalb des dichten Anschlußbereichsarrays (100) gekoppelt ist;
Koppeln einer externen Analysevorrichtung (139) mit dem zweiten Sondenspitzen-Widerstand (126); und
Analysieren eines Signals, das von dem Anschlußbereich (103) erhalten wird, unter Verwendung der externen Ana lysevorrichtung (139).
Vorsehen eines ersten Anschlusses (109) eines ersten Sondenspitzen-Widerstands (106) an einem Anschlußbereich (103) in einem dichten Anschlußbereichsarray (100), wo bei der erste Sondenspitzen-Widerstand (106) direkt be nachbart zu dem Anschlußbereich (103) ist;
Vorsehen einer Zugriffsübertragungsleitung (123), die mit einem zweiten Ende (113) des ersten Sondenspitzen- Widerstands (106) gekoppelt ist und sich aus dem dichten Anschlußbereichsarray (100) heraus erstreckt;
Vorsehen eines zweiten Sondenspitzen-Widerstands (126), der mit der Zugriffsübertragungsleitung (123) außerhalb des dichten Anschlußbereichsarrays (100) gekoppelt ist;
Koppeln einer externen Analysevorrichtung (139) mit dem zweiten Sondenspitzen-Widerstand (126); und
Analysieren eines Signals, das von dem Anschlußbereich (103) erhalten wird, unter Verwendung der externen Ana lysevorrichtung (139).
8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem der Schritt des Vor
sehens eines ersten Anschlusses (109) des ersten Sonden
spitzen-Widerstands (106) ferner den Schritt des Vorse
hens einer Koppellänge zwischen dem ersten Sondenspit
zen-Widerstand (106) und dem Anschlußbereich (103) auf
weist, die geringer ist als ein Abstand zwischen dem An
schlußbereich (103) und einem nächstliegenden Störleiter
(306) in dem dichten Anschlußbereichsarray (100).
9. Verfahren nach Anspruch 8, das ferner den Schritt des
Vorsehens eines ersten Widerstandswerts für den ersten
Sondenspitzen-Widerstand (106) und eines zweiten Wider
standswerts für den zweiten Sondenspitzen-Widerstand
(126) aufweist, wobei der erste Widerstandswert und der
zweite Widerstandswert vorbestimmt sind, um einen Betrag
eines Übersprechens zwischen dem Störleiter (306) und
der Zugriffsübertragungsleitung (123) zu minimieren, und
um einen Betrag einer Leiterbelastung auf den Abschluß
bereich (103) zu minimieren.
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