DE10015214C1 - Verfahren zur Metallisierung eines Isolators und/oder eines Dielektrikums - Google Patents
Verfahren zur Metallisierung eines Isolators und/oder eines DielektrikumsInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung eines Isolators und/oder Dielektrikums, wobei der Isolator zunächst aktiviert, anschließend mit einem weiteren Isolator beschichtet und dieser strukturiert, dann der erste bekeimt und schließlich metallisiert wird.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung eines
Isolators und/oder Dielektrikums.
Die Metallschicht auf einem Isolator, wie beispielsweise der
Isolierschicht eines elektronischen oder mikroelektronischen
Bauelements, wird derzeit so aufgebracht, dass zuerst auf den
Isolator mittels eines Vakuumprozesses eine dünne Metall
schicht aufgebracht wird. Nach der Abdeckung mit Photolack
und dessen Strukturierung wird die Metallschicht chemisch
oder elektrochemisch verstärkt, anschließend der Lack ge
strippt und die erste dünne Metallschicht zurückgeätzt. Die
ses Verfahren ist komplex und teuer. Ausserdem kann das
Strippen des Lacks zur Partikelbildung und demzufolge zu ei
ner Ausbeuteverringerung führen.
Aus der DE 198 51 101 A1 ist ein Verfahren zur selektiven Ab
scheidung einer Metallschicht auf der Oberfläche eines Kunst
stoffsubstrats bekannt. Dabei werden die zu beschichteten be
reiche der Oberfläche mit elektromagnetischer Strahlung be
aufschlagt, wobei chemische Bindungen gespalten und funktio
nelle Gruppen als reaktive Zentren geschaffen werden. Die
Bestrahlung erfolgt insbesondere mit UV-Strahlung bei einer
Wellenlänge < 320 nm, vorzugsweise 222 nm. Nach der Bestrah
lung, die unter Zuhilfenahme einer Maske oder mittels eines
schreibenden Laserstrahls erfolgt, wird an den reaktiven
funktionellen Gruppen der Oberfläche eine Edelmetallverbin
dung fixiert. Dazu wird das Kunststoffteil entweder noch in
eine Quell-Lösung getaucht, beispielsweise in eine 5-molare
wässrige NaOH-Lösung, oder unmittelbar mit einer die abzu
scheidende Substanz enthaltenden Lösung, d. h. mit einer Keim
lösung, kontaktiert. Nachfolgend wird in einem stromlosen Me
tallisierungsbad die Metallschicht abgeschieden.
Eine derartige Vorgehensweise ist in der Mikroelektronik
nicht praktizierbar, da für die Spaltung der chemischen Bin
dungen energiereiche Strahlung, insbesondere der Wellenlänge
von 222 nm, erforderlich ist. Es gibt aber keine ausreichend
leistungsstarken Lampen dieser Wellenlänge, so dass die Be
lichtungszeiten deutlich höher liegen (Faktor < 10) als bei
Standardbelichtungen. Dadurch wird aber der Durchsatz an be
keimbaren Substraten stark eingeschränkt und zudem sind die
benötigten Excimer-UV-Lampen sehr teuer. Ausserdem werden bei
der Spaltung der Bindungen niedermolekulare Bruchstücke frei
gesetzt, welche die teuren Masken verschmutzen können. Ein
Nachteil des bekannten Verfahrens ist ferner, dass es nur po
sitiv arbeitet, d. h. nur die belichteten Bereiche können be
keimt werden. Eine Arbeitsweise im negativen Modus, wobei die
nicht-belichteten Bereiche bekeimt werden, ist dagegen nicht
möglich. Dies kann dann hohe Zusatzkosten für neue Masken be
deuten, wenn beispielsweise für bereits existierende Prozesse
nur Negativmasken vorhanden sind.
Zur Metallisierung dielektrischer Schichten auf einem
elektronischen Bauelement ist ein Verfahren aus der DE 199 57 130.9
(noch unveröffentlicht) bekannt, bei dem ein
photoempfindliches Dielektrikum auf ein Substrat aufgebracht
wird, das Dielektrikum in einem anschließenden Arbeitsschritt
belichtet und entweder mit oder ohne Wärmebehandlung bekeimt
und metallisiert wird. Nachteilig an diesem Verfahren ist,
dass es auf photosensitive Dielektrika beschränkt ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Metallisie
rung von Isolatoren zu schaffen, das kompatibel mit den Gege
benheiten bestehender Prozesslinien ist, im positiven und ne
gativen Modus arbeitet und nicht auf photosensitive Dielek
trika beschränkt ist.
Lösung der Aufgabe und Gegenstand der Erfindung ist ein Ver
fahren zur Metallisierung zumindest einer Isolierschicht eines
elektronischen oder mikroelektronischen Bauteils, deren
Schichtdicke maximal 50 µm beträgt, wobei zunächst
- - zumindest eine Isolierschicht auf das Substrat aufgebracht und durch Behandlung mit einem Aktivator aktiviert wird,
- - dann eine weitere Isolierschicht aufgebracht und struktu riert wird und schließlich
- - die erste Isolierschicht bekeimt und metallisiert wird.
Dem Verfahren nach der Erfindung können alle Isolierschichten
eines elektronischen oder mikroelektronischen Bauteils unter
worfen werden, vorausgesetzt, sie lassen sich durch geeignete
Aktivatoren so aktivieren, dass eine Bekeimung möglich ist.
Nach einer Ausführungsform werden 5 Schichten auf ein Sub
strat aufgebracht und jeweils strukturiert. Dieser Aufbau
wird dann aktiviert, bevor die oberste Isolierschicht auf
gebracht und strukturiert wird. Danach wird die freiliegende
Oberfläche der aktivierten unteren Schichten bekeimt und
metallisiert.
Durch das vorliegende Verfahren lassen sich z. B. benachbarte
Isolierschichten selektiv metallisieren, indem z. B. die unte
re Schicht zuerst aktiviert und dann die obere Schicht auf
getragen wird. Vor der Metallisierung wird die obere Schicht
strukturiert, so dass die untere Schicht an den Stellen, an
denen Metallisierung stattfinden soll, freiliegt. Bei der Be
keimung und Metallisierung wird dann nur die untere und akti
vierte Schicht metallisiert.
Unter dem Begriff "Isolierschicht oder Isolationsschicht"
versteht man hier ein elektrisch isolierendes Material, das
nach der Fertigstellung des Bauelements in diesem Bauelement
verbleibt, d. h. nicht entfernt wird. Materialien, die als
Strukturierungshilfsmittel dienen und nach der Durchführung
eines Prozesses (z. B. Metallisierung, Ätzung) wieder entfernt
werden, wie z. B. kommerzielle Photolacke auf Novolak-Basis,
sind darunter nicht zu verstehen. Ebenso sind Materialien,
die ein Bestandteil des Substrates sind (z. B. Leiterplatten
auf Epoxidharzbasis) oder als Abdeckung verwendet werden
(z. B. Passivierungsschicht auf einem IC aus Siliziumoxid
und/oder -nitrid oder IC-Gehäuse aus gefülltem Epoxidharz,
d. h. Pressmasse, "mold compound"), keine "Isolierschichten"
im Sinne des hier gebrauchten Begriffs.
Die Dicke der Isolierschicht ist vorzugsweise zwischen 0,05
und 50 µm, besonders bevorzugt zwischen 0,1 und 20 µm.
Die Isolierschicht besteht bevorzugt aus einem Polymer. Das
Polymer weist vorteilhaft eine hohe chemische und thermische
Beständigkeit auf. Hierdurch werden Löt- und Reinigungspro
zesse sowie die Aktivierung (chemisch und/oder physikalisch)
unbeschadet überstanden. Vorteilhaft hat sich insbesondere
der Einsatz folgender Arten von Polymeren erwiesen: Dielek
trika wie Polyimide, Polybenzoxazole, Polybenzimidazole; vor
wiegend aromatische Polyether, Polyetherketone, Polyethersul
fone; Benzocyclobuten, aromatische Kohlenwasserstoffe Poly
chinoline, Polychinoxaline, Polysiloxane (Silicone), Poly
urethane oder Epoxidharze. Copolymere oder Mischungen dieser
Polymeren untereinander sind ebenfalls geeignet. Weiterhin
eignen sich Verbindungen bzw. Polymere mit organisch-anorga
nischer Struktur, wie z. B. Organosilizium-Organophosphor oder
Organoborverbindungen. Bekanntlich kann man alle der genann
ten Materialklassen entweder in fertiger Form applizieren
(Schleudern, Siebdruck etc.) oder aus der Gasphase auf dem
Substrat oder der ersten Isolierschicht eine Vorstufe ab
scheiden und dort das Polymer erzeugen. Zu den Schichten, die
auf dem Substrat oder einer Isolierschicht erzeugt werden,
gehören z. B. Schichten aus Kohlenstoff, a-C:H sowie a-C:H-
Schichten (amorph) mit weiteren Elementen wie Si, P, O, B.
Rein anorganische Materialien wie Siliziumoxid und -nitrid
zählen nur dann dazu, wenn sie - als die obere der beiden
Schichten, z. B. über eine Lochmaske, Drucktechnik und/oder
Lithographie aufgebracht und strukturiert werden.
Prinzipiell sind alle Materialien geeignet, die bei den
durchzuführenden Prozessen stabil sind, elektrisch gut iso
lierend wirken und auf dem fertigen Bauelement keinen Stör
effekt haben. Besonders geeignet sind photosensitive Formu
lierungen der Isoliermaterialien.
Die Isolierschicht kann auch mehrere der oben genannten Kom
ponenten sowie Füllstoff enthalten. Besonders für die Verwen
dung als Paste, aber auch für Siebdrucke, können dem Isolier
material und/oder Dielektrikum geeignete Füllstoffe beige
mischt werden. Es kann beispielsweise in gelöster Form oder
als Paste auf das Substrat aufgetragen werden. Geeignete
Techniken sind z. B. Schleudern, Gießen, Dispensen, Rakeln,
Tampondruck, Tintenstrahldruck und/oder Siebdruck.
Eine erste Isolierschicht wird beispielsweise mittels Schleu
dertechnik auf das Substrat oder eine andere Isolierschicht
aufgetragen, je nach Bedarf getrocknet und/oder ausgeheizt,
wenn dies zur Erhaltung der Endeigenschaften notwendig ist.
Anschliessend wird sie mit einem Aktivator aktiviert. Danach
wird eine zweite Isolationsschicht auf die erste aufgebracht
und getrocknet. Die zweite (obere) Isolierschicht wird z. B.
für die Strukturierung durch eine Maske belichtet, entwickelt
und getrocknet und/oder ausgeheizt.
Vor der Aktivierung kann die erste Isolierschicht ggf. eben
falls strukturiert werden.
Die Aktivierung kann durch Eintauchen, Ätzen, Aussetzen, Be
strahlen, Besputtern, Erhitzen, Anlösen, Benetzen oder eine
andere bekannte Technik erfolgen.
Der Aktivator ist je nach Ausführungsform ein Gas (oder eine
Gasmischung), eine Flüssigkeit, eine Lösung oder ein Plasma.
Der Aktivator kann insbesondere auch eine Kombination von ei
nem Gas mit einer Flüssigkeit oder eine sonstige Kombination
mehrerer Aktivatoren sein. Die Aktivierung modifiziert selektiv
eine Isolierschicht oder die Oberfläche einer Isolier
schicht beispielsweise in der Weise, dass später nur diese
Schicht bekeimt und/oder metallisiert werden kann. Eine ande
re Aktivierung wie eine für eine spätere Photosensibilisie
rung geeignete und andere Aktivierungen sind auch von der Er
findung mitumfasst.
Flüssige Aktivatoren sind z. B. basische Reagenzien wie Lösun
gen eines oder mehrerer Alkali- und/oder Erdalkalihydroxiden,
Ammoniumhydroxiden; oxidierende Reagenzien wie die Lösung von
Wasserstoffperoxid, Chromat, Permanganat, (Per)Chlorat und/
oder Peroxosulfat; Lösungen, die eine Säure wie Schwefel-,
Salz-, Salpeter- und/oder Phosphorsäure enthalten. Die ge
nannten Lösungen können alle einzeln oder auch in beliebiger
Kombination zum Einsatz kommen.
Aktivatoren, die als Plasma vorliegen sind z. B.:
Sauerstoff-, Chlor-, Kohlendioxid-, Schwefeldioxid-, Edelgas und/oder Ammoniakplasmen; als Gase eignen sich z. B. Ozon, Sauerstoff, Halogene und/oder Schwefeldioxid sowie deren Mi schungen.
Sauerstoff-, Chlor-, Kohlendioxid-, Schwefeldioxid-, Edelgas und/oder Ammoniakplasmen; als Gase eignen sich z. B. Ozon, Sauerstoff, Halogene und/oder Schwefeldioxid sowie deren Mi schungen.
Das Substrat ist bevorzugt ein Halbleiter (Silizium (Si),
Galliumarsenid, Germanium (Ge)) oder Keramik, wobei es unter
halb der ersten Isolierschicht schon elektronische Schaltun
gen incl. Metall- und Isolierschichten geben kann (z. B. ein
front-end bearbeitetes Substrat). Das Substrat kann aber auch
Glas, Leiterplatte und/oder Metall sein. Das Substrat kann
ausserdem auch eines der oben genannten Materialien mit einer
aufgebrachten Isolierschicht sein.
Die Keimlösung ist die Lösung oder Emulsion eines Metalls
(oder einer Metallverbindung) in ionogener oder kolloidaler
Form. Diese Lösung kann neutral, basisch oder sauer sein.
Bevorzugte Keimlösungen sind alle Lösungen von Metallen und
Nichtmetallen bzw. deren Verbindungen, die die Abscheidung
eines Metalls aus einer redoxchemisch metastabilen Lösung
dieses Metalls katalysieren. Zur Herstellung der Keimlösung
werden bevorzugt Edelmetalle (Ruthenium (Ru), Rhodium (Rh),
Palladium (Pd), Osmium (Os), Iridium (Ir), Platin (Pt), Sil
ber (Ag), Gold (Au)) bzw. deren Verbindungen und Komplexe
(organisch und/oder anorganisch) eingesetzt. Palladiumverbin
dungen wie Palladiumacetat und Palladiumchlorid werden be
reits zur Metallisierung verwendet.
Als Komplexe sind sowohl die klassischen cis-Diamino-
di(pseudo)halogeno- oder alkenyl-Komplexe des Pt(II) oder
Pd(II) geeignet, da sie zur Reaktion geeignete Gruppen ent
halten. Trisphosphinokomplexe des Pd und Pt enthalten das
Metall bereits in der Oxidationsstufe 0, wodurch die Bildung
von Keimen bzw. Clustern erheblich vereinfacht und an modifi
zierten Oberflächen favorisiert wird. Die Ligandensysteme
lassen sich sehr leicht modifizieren (Sulfonierung, Aminie
rung, z. B. 3-[Bis(3-sulfophenyl)phosphino]benzenesulfonic
acid; 1,3,5-Triaza-7-phosphatricyclo[3,3,1,1]decane), so dass
auch angepasst geladene Spezies erhalten werden können. Die
Komplexe werden einfach durch Zumischen des Liganden zu einer
Salzlösung des Metalls/der Metalle erhalten.
Als Lösungsmittel kommen Wasser und organische Lösungsmittel
sowie Mischungen in Frage. Besonders geeignet sind Isopropa
nol, Ethanol, γ-Butyrolacton, Butanon, N-Methylpyrrolidon,
Aceton, Cyclohexanon, Cyclopentanon, Tetrahydrofuran, Ethoxy
ethylpropionat, Ethoxyethylacetat, Essigsäureethylester oder
Essigsäurebutylester. Die Lösung kann auch Tenside (ionische
und/oder nicht ionische Tenside) oder Amine (z. B. Triethyl
amin oder Tetramethylammoniumhydroxid) enthalten.
Das Verfahren ist insbesondere deswegen so vorteilhaft, weil
viele elektronische und/oder mikroelektronische Bauelemente -
vor ihrer Bearbeitung mit mindestens zwei Isolierschichten -
mit einem Buffercoating beschichtet sind (in dieser Form kom
men z. B. Wafer vom Front-End-Bereich; das Buffercoating ist
beispielsweise Polyimid oder Polybenzoxazol; darunter befinden
sich beispielsweise die anorganischen Passivierungs
schichten Siliziumnitrid und/oder -oxid). Dieses Buffer
coating kann bereits eine Isolierschicht im Sinne der Erfin
dung sein, d. h. sie kann aktiviert und anschliessend mit ei
ner weiteren Isolierschicht beschichtet werden. Die obere
Schicht wird entsprechend einer Ausführungsform des Verfah
rens strukturiert, wobei dann in den freigelegten Bereichen
die aktivierte untere Schicht bekeimt und metallisiert werden
kann.
Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung noch
näher erläutert werden.
Ein handelsüblicher Wafer mit einer bereits cyclisierten Po
lyimidbeschichtung wird wie folgt umverdrahtet: Das Polyimid
wird durch einen kurzen Ätzschritt 25 s im Sauerstoffplasma
aktiviert (500 W, 50 sccm Sauerstoff, 50 mTorr). Der akti
vierte Wafer wird 10 s in deionisiertes Wasser getaucht, das
Wasser abgeschleudert und der Wafer 60 s bei 120°C getrock
net. Anschließend wird eine zweite Lage eines photosensitiven
Polyimids aufgeschleudert strukturiert und in einem Ofen bei
400°C unter Stickstoff ausgehärtet. Bei der Plasma-Aktivierung
der 1. Schicht entsteht die aktivierte Oberfläche, auf der
sich durch Eintauchen in eine Lösung von 200 mg η2-Bipyridyl-
η24,4'-Diaminostilbenopalladium(II) in 500 ml Isopropanol
selektiv der Palladiumkomplex anbinden lässt (Bekeimung). An
schließend wird der Palladiumkomplex durch Tauchen in eine
alkalische Borhydrid-Lösung (1 g Natriumborhydrid, 5 g Natri
umhydroxid gelöst in 1000 ml Wasser) reduziert (RT, 2 min).
Daraufhin erfolgt die chemische Verkupferung durch Tauchen
(10 min) in ein warmes handelsübliches Kupferbad.
Die Bekeimung erfolgt analog Beispiel 1, jedoch wird hier der
selektiv angekoppelte Palladiumkomplex photochemisch unter
Bildung eines Cyclobutanderivates (C4(C6H4NH2)4H4) und Palla
dium(0) reduziert. Für diese Flutbelichtung (Belichtung ohne
Maske mit einer Belichtungsenergie von 300 mJ/cm2) wird eine
polychromatische Energiequelle mit Emissionen im Bereich von
200-500 nm verwendet, z. B. eine Quecksilberhochdrucklampe.
Beim Verfahren analog Beispiel 1 wird anstelle des Palla
dium(II)-Komplexes der entsprechende Platin(II)-Komplex ein
gesetzt. Das Ergebnis ist analog.
Beim Verfahren analog Beispiel 1 wird anstelle des Palla
dium(II)-Komplexes der Di-µ-chloro-tetraethylendirhodium(I)-
Komplex verwendet. Das Ergebnis ist analog.
Ein photosensitives Polyimid wird nach Herstellerangaben auf
ein Siliziumsubstrat geschleudert, belichtet, entwickelt und
ausgehärtet. Für die Aktivierung des Polyimids wird das Sub
strat anschließend in folgende Lösungen getaucht:
- - 10 min in eine 40°C warme alkalische Permanganat-Lösung, bestehend aus 140 g/l Natriumpermanganat und 50 g/l Natri umhydroxid
- - Spülen in deionisiertem Wasser
- - Eintauchen für 3 min bei Raumtemperatur in halbkonzent rierte Schwefelsäure (5 mol/l)
- - Spülen in deionisiertem Wasser.
Danach wird eine zweite Lage Polyimid aufgeschleudert, wie
oben beschrieben strukturiert und ausgehärtet. Die freigelegten
Stellen der ersten, aktivierten Polyimidschicht werden
durch Eintauchen des Substrats für 45 min in eine 45°C warme,
käufliche ionogene Palladium-Lösung bekeimt. Nach Spülen mit
deionisiertem Wasser (Tauchen 3 s) erfolgt eine Reduktion des
ionogenen Palladiums durch eine alkalische Borhydrid-Lösung,
bestehend aus 1 g Natriumborhydrid und 5 g Natriumhydroxid pro
1 l deionisiertem Wasser. Nach erneutem Spülen mit deioni
siertem Wasser und Trocknen im Stickstoffstrom erfolgt die
chemische Metallisierung durch 15 min Eintauchen in ein han
delsübliches Nickelbad.
Anstelle des Nickelbades wird ein handelsübliches Kupferbad
verwendet. Sonst wie Beispiel 5.
Auf einen Siliziumwafer wird das Dielektrikum Polybenzoxazol
durch Schleudertechnik aufgebracht, bei 100°C vorgetrocknet
und auf einer Hotplate jeweils 1 min bei 200°C, 260°C und
350°C unter Stickstoff ausgehärtet. Anschließend wird die
Oberfläche in einem Wassergasplasma (CO : H2 wie 1 : 1; 500 Watt,
50 sccm, 50 mTorr) aktiviert. Die aktivierte Oberfläche wird
10 s in deionisiertes Wasser getaucht, das Wasser abgeschleu
dert und der Wafer 60 s bei 120°C getrocknet. Danach wird eine
zweite Lage Polybenzoxazol durch Siebdruck aufgebracht, vor
getrocknet und - wie oben - ausgehärtet. Bei der Plasma-Akti
vierung entsteht eine carboxylgruppenhaltige Oberfläche, auf
der sich durch Eintauchen in eine Lösung von 200 mg η2-Bi
pyridyl-η24,4'-Diamino-stilbenopalladium(II) in 500 ml Iso
propanol selektiv der Palladiumkomplex anbinden lässt. An
schließend wird der Palladiumkomplex in einer alkalischen
Borhydrid-Lösung (1 g Natriumborhydrid, 5 g Natriumhydroxid
gelöst in 1000 ml Wasser) reduziert (RT, 2 min). Daraufhin
erfolgt die chemische Verkupferung (10 min) mit einem han
delsüblichen Kupferbad.
Analog Beispiel 7 erfolgt die Aktivierung durch Plasma mit
Formiergas (N2, H2 (1 : 1)). Allerdings wird dann die Bekeimung
mit einer Lösung von 200 mg η2-Bipyridyl 4,4'-Dicarboxy-η2-
stilbenopalladium(II) in 500 ml Isopropanol, der 0,5 ml wäss
riger Ammoniak (24%) zugesetzt wurde, durchgeführt.
Analog Beispiel 7 erfolgt die Aktivierung durch ein Plasma
mit Ammoniak. Allerdings wird dann die Bekeimung mit einer
Lösung von 200 mg η2-Bipyridyl 4,4'-Dicarboxy-η2-stilbeno
palladium(II) in 500 ml Isopropanol, der 0,5 ml wässriger
Ammoniak (24%) zugesetzt wurde, durchgeführt.
Die Figur zeigt einen Ausschnitt aus einem Bauelement wie ei
nem Wafer, wobei im Querschnitt 4 Schichten zu erkennen sind:
Unten das Substrat 1, auf dem die Isolierschicht 2, die akti
viert ist, anschließt. Die Isolierschicht 3 ist strukturiert
und legt dadurch teilweise die Oberfläche der aktivierten
Schicht 2 frei. An der freigelegten Oberfläche ist die Iso
lierschicht 2 durch Bekeimung und Metallisierung mit dem me
tallischen Leiterband 4 belegt.
Die Erfindung ermöglicht eine kostengünstige, selektive Me
tallisierung einer Isolierschicht ohne Strippen oder Rück
ätzung. Das Anwendungsspektrum des Verfahrens ist breit ge
fächert, weil keine Einschränkung hinsichtlich des eingesetz
ten Isolators besteht. Zudem können verschiedenste Isolatoren
kombiniert werden. Bei der Nutzung von photosensitiven Mate
rialien sind die Belichtungsenergien und bei der Nutzung von
nicht photosensitivem Material sind die Druckzeiten gering,
so dass ein guter Durchsatz erzielt wird. Das Verfahren ist
kompatibel mit vorhandenen Prozeßlinien, weil bei der Verwen
dung von photosensitiven Isolatoren die Belichtung zur Aktivierung
im nahen oder tiefen UV-Bereich erfolgen kann
(200 bis 450 nm, insbesondere der Bereich von 350 bis 450 nm)
und somit bereits in der Prozeßlinie existierende Belich
tungsgeräte kostengünstig verwendet werden können. Das Poly
mer des Isolators wird durch die Aktivierung nicht abgebaut
und/oder gespalten, so dass keine niedermolekularen Abfall
produkte entstehen.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung eines
Isolators und/oder Dielektrikums, wobei der Isolator zunächst
aktiviert, anschließend mit einem weiteren Isolator beschich
tet und dieser strukturiert, dann der erste bekeimt und
schließlich metallisiert wird.
Claims (3)
1. Verfahren zur Metallisierung zumindest einer Isolier
schicht eines elektronischen oder mikroelektronischen Bau
teils, deren Schichtdicke maximal 50 µm beträgt, wobei zu
nächst
zumindest eine Isolierschicht auf das Substrat aufgebracht und durch Behandlung mit einem Aktivator aktiviert wird,
dann eine weitere Isolierschicht aufgebracht und struktu riert wird und schließlich
die erste Isolierschicht bekeimt und metallisiert wird.
zumindest eine Isolierschicht auf das Substrat aufgebracht und durch Behandlung mit einem Aktivator aktiviert wird,
dann eine weitere Isolierschicht aufgebracht und struktu riert wird und schließlich
die erste Isolierschicht bekeimt und metallisiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die beiden Isolier
schichten aus dem gleichen Material sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die erste Iso
lierschicht vor der Aufbringung der zweiten Isolierschicht
strukturiert wird.
Priority Applications (4)
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---|---|---|---|
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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