DE10053853A1

DE10053853A1 - Electronic component, for use as ceramic module in mobile radio equipment, comprises covering unit and semiconductor chip and/or passive component arranged between substrate and upper covering plate of covering unit

Info

Publication number: DE10053853A1
Application number: DE2000153853
Authority: DE
Inventors: Wolfram Eurskens; Frank Daeche
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2000-10-30
Filing date: 2000-10-30
Publication date: 2002-05-16

Abstract

An electronic component comprises a covering unit (3) and a semiconductor chip and/or passive component arranged between a substrate and an upper covering plate (2) of the covering unit. The covering unit is supported on the surface of the substrate via a spacer (5). The substrate has metal-coated corner regions (6, 7, 8, 9) electrically or mechanically connected to corresponding molded corner region (10-13) of the covering unit. An Independent claim is also included for the production of an electronic component. Preferred Features: A metal layer (14-17) is applied to the corner regions in a thickness of 0.5-500 microns m.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil, insbeson dere ein Keramikmodul, mit einer Abdeckvorrichtung und elek tronischen Bauelementen, die zwischen einem Trägersubstrat und einer oberen Abdeckplatte der Abdeckvorrichtung angeord net sind.The invention relates to an electronic component, in particular a ceramic module, with a cover device and elec tronic components between a carrier substrate and an upper cover plate of the cover device are not.

Die Abdeckvorrichtung dient dabei dem Schutz der elektroni schen Bauelemente auf dem Trägersubstrat. Elektronische Bau elemente sind in diesem Zusammenhang Halbleiterchips mit in tegrierten Schaltungen oder diskreten Schaltungselementen und/oder passive Bauelemente. Eine derartige Abdeckvorrich tung als mechanischer Schutz der Bauelemente hat den Nach teil, daß hochfrequente elektromagnetische Energie der elek tronischen Bauelemente in die obere elektrisch leitfähige Ab deckplatte oder deren Teile eingekoppelt werden kann. Ferner können über die Abdeckvorrichtung hochfrequente Störfelder induktiv und kapazitiv auf die elektronischen Bauelemente auf dem Trägersubstrat einwirken und somit die Funktion des elek tronischen Bauteils gefährden. Andererseits können Störfelder nach außen abgestrahlt werden und die Funktion benachbarter Bauelemente beeinträchtigen.The cover device serves to protect the electronics components on the carrier substrate. Electronic construction In this context, elements are semiconductor chips with in integrated circuits or discrete circuit elements and / or passive components. Such a covering device mechanical protection of the components has the aftermath part that high-frequency electromagnetic energy of the elec tronic components in the upper electrically conductive Ab cover plate or its parts can be coupled. Further can use the cover device to generate high-frequency interference fields inductive and capacitive on the electronic components act on the carrier substrate and thus the function of the elec endanger the tronic component. On the other hand, interference fields be emitted to the outside and the function of neighboring Affect components.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, eine Abdeckvorrichtung be reitzustellen, von der eine einwandfreie Funktion des elek tronischen Bauteils gewährleistet ist. The object of the invention is to be a cover device to ride, from which a perfect function of the elek tronic component is guaranteed.

Gelöst wird diese Aufgabe mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.This task is solved with the subject of the independent Expectations. Advantageous developments of the invention result themselves from the dependent claims.

Erfindungsgemäß sind in dem elektronischen Bauteil mit Ab deckvorrichtung zwischen einem Trägersubstrat und einer Ab deckplatte elektronische Bauelemente sowie gedruckte Leitun gen und andere leitfähige Strukturen angeordnet. Das Träger substrat kann eine Keramikplatte oder eine Leiterplatte aus Kunststoff sein. Die Abdeckvorrichtung selbst stützt sich auf der bauelementbestückten Oberfläche über Abstandshalter auf dem Trägersubstrat ab. Das Trägersubstrat weist meist metall beschichtete, insbesondere abgeflachte und/oder konkav ge krümmte Eckbereiche auf. Die Eckbereiche des Trägersubstrats sind mit entsprechend ausgeformten Eckbereichen der Abdeck vorrichtung elektrisch und mechanisch verbunden. Die mechani sche Verbindung in den Eckbereichen sorgt für eine erhöhte Festigkeit. Sie vermindert außerdem die Schwingungsneigung om elektromagnetischer Hinsicht der von der bauelementbestückten Oberfläche des Trägersubstrats beabstandeten Abdeckplatte der Abdeckvorrichtung. Somit werden die Eigenfrequenzen der Ab deckplatte gegenüber den Betriebsfrequenzen der elektroni schen Bauteile derart verschoben, daß Resonanzeffekte durch hochfrequente Ankopplung vermindert werden. Derartige Reso nanzen beeinträchtigen dessen Funktion bis zur totalen Funk tionsunfähigkeit.According to the invention in the electronic component with Ab Cover device between a carrier substrate and an Ab cover plate electronic components as well as printed lines gene and other conductive structures arranged. The carrier The substrate can be made of a ceramic plate or a printed circuit board Plastic. The covering device itself is supported the component-equipped surface using spacers from the carrier substrate. The carrier substrate usually has metal coated, in particular flattened and / or concave curved corner areas. The corner areas of the carrier substrate are the cover with appropriately shaped corner areas device electrically and mechanically connected. The mechani The connection in the corner areas ensures an increased Strength. It also reduces the tendency to vibrate om electromagnetic aspect of that of the component Surface of the carrier substrate spaced cover plate Covering device. The natural frequencies of the Ab cover plate compared to the operating frequencies of the elektroni cal components shifted so that resonance effects high-frequency coupling can be reduced. Such Reso nances impair its function up to total radio tion disability.

Da die Trägersubstrate überwiegend ein quaderförmiges Volumen aufweisen, stehen mindestens vier Eckbereiche zur Verfügung, die insbesondere abgeflacht sein können und zur Stützung der mechanischen und elektrischen Stabilität des Keramikmoduls beitragen können. Darüber hinaus weist ein derartiges quader förmiges Volumen mindestens vier Seitenränder auf, die flach ausgebildet sind und folglich ebenfalls für die Verbesserung der elektrischen und mechanischen Stabilität herangezogen werden können, so daß im Prinzip auf dem Umfang des Kermikmo duls verteilt bis zu acht abgeflachte Randbereiche des elek tronischen Bauteils zur Verbesserung der elektrischen und me chanischen Stabilität zur Verfügung stehen. Mit jedem zusätz lichen abgeflachten und/oder konkav gekrümmten Umfangsbereich des Trägersubstrats, das mit der Abdeckvorrichtung verbindbar ist, wächst und verbessert sich der Schutz gegen Störfeldein flüsse von außen und der Schutz gegen ein Abstrahlen von Energie von den elektronischen Bauteilen zu der Abdeckvor richtung.Since the carrier substrates predominantly have a cuboid volume there are at least four corner areas available, which can in particular be flattened and to support the mechanical and electrical stability of the ceramic module can contribute. In addition, such a cuboid shaped volume at least four side edges that are flat are trained and consequently also for improvement electrical and mechanical stability can be, so that in principle on the scope of the Kermikmo duls distributes up to eight flattened edge areas of the elek tronic component to improve the electrical and me chanic stability are available. With every additional Lichen flattened and / or concavely curved peripheral area of the carrier substrate, which can be connected to the covering device protection against interference fields grows and improves flows from the outside and protection against radiation from Energy from the electronic components to the cover direction.

Da zusätzlich innerhalb eines elektronischen Bauteils in al len realen Fällen ein Massepotential über Kontaktanschlußflä chen an der Bauteilunterseite mittels Lötverbindungen von ei ner Platine vorhanden sein kann, ist es mit der erfindungsge mäßen Ausführungsform des Trägersubstrats mit abgeflachten Deckbereichen und/oder konkav gekrümmten Eckbereichen mög lich, den Massekontakt der Abdeckvorrichtung zu intensivieren und derart zu verbessern, daß sich weder kapazitiv wirkende noch induktiv wirkende Streufelder in die Abdeckvorrichtung wirksam werden können. Sie werden vielmehr über den intensi ven, d. h. induktivitätsarmen Massekontakt zwischen Abdeck vorrichtung und Trägersubstrat von der elektronischen Schal tung mit den elektronischen Bauelementen ferngehalten. Ande rerseits wird durch das Verbinden der Abdeckvorrichtung mit den abgeflachten Eckbereichen die elektromagnetische Eigendy namik und Eigenfrequenz der oberen Abdeckplatte weiter einge grenzt. Für die intensive Masseanbindung ist es sehr vorteil haft, in dem Modul üblicherweise vorhandene Masseflächen di rekt an den Ecken herauszuführen und mit der Abdeckvorrich tung leitend zu verbinden. Dadurch ergibt sich eine besonders induktivitätsarme Masseanbindung. Somit ergibt sich zum einen eine gute mechanische Stabilität der Gesamtkonstruktion des Keramikmoduls mit Abdeckvorrichtung und zum anderen erfolgt eine allseitig gute Masseanbindung der Abdeckvorrichtung mit einer hohen Festigkeit gegenüber Ein- und Abstrahlung sowie gegenüber elektromagnetischer Eigenresonanz.Since in addition within an electronic component in al len real cases, a ground potential via contact pad Chen on the underside of the component by means of solder connections from egg ner board can be present, it is with the fiction According embodiment of the carrier substrate with flattened Cover areas and / or concave corner areas possible Lich to intensify the ground contact of the cover and to improve in such a way that neither capacitive stray fields still inductively acting in the covering device can take effect. Rather, they are about the intensi ven, d. H. low inductance ground contact between cover device and carrier substrate from the electronic scarf tion kept away with the electronic components. Ande on the other hand, by connecting the cover device with the flattened corner areas the electromagnetic Eigendy namik and natural frequency of the upper cover plate continued borders. It is very advantageous for the intensive ground connection adherent, usually existing in the module mass areas di lead out right at the corners and with the covering device connection to conduct. This results in a special one Low inductance ground connection. On the one hand this results good mechanical stability of the overall construction of the Ceramic module with cover device and the other a good ground connection of the cover device on all sides a high resistance to radiation and radiation as well against electromagnetic self-resonance.

In einer Ausführungsform der Erfindung sind die abgeflachten und/oder konkav gekrümmten Eckbereiche des Kermaikmoduls mit einer Metallschicht beschichtet. Eine derartige Metallschicht verbessert die elektrische Kontaktgabe zwischen der Abdeck vorrichtung und dem Trägersubstrat, wobei die Dicke dieser Metallschicht zwischen 0,5 µm und 500 µm betragen kann. Mit Hilfe dieser Eckenmetallisierung kann das Keramikmodul hoch frequenztechnisch breit geerdet werden, wenn die Moduleckbe reiche an möglichst viele Lagen eines Keramikmoduls mit mas seführenden Metallisierungsebenen herangeführt werden. Dazu weist in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung das Ke ramikmodul Masseleitungen auf, die mit den Eckbereichen elek trisch leitend verbunden sind.In one embodiment of the invention, they are flattened and / or concave curved corner areas of the ceramic module coated with a metal layer. Such a metal layer improves the electrical contact between the cover device and the carrier substrate, the thickness of this Metal layer can be between 0.5 microns and 500 microns. With With the help of this corner metallization, the ceramic module can be tall in terms of frequency, be earthed widely if the module corners reach as many layers of a ceramic module with mas leading metallization levels. To has the Ke in a further embodiment of the invention ramic module ground lines, which with the corner areas elec trisch conductively connected.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß das elektronische Bauteil mehrlagig aus Isolationslagen, Leiter bahnlagen und Lagen mit Schichtbauelementen wie Widerständen und Kondensatoren aufgebaut ist. Dabei sind die Leiterbahnen der Leiterbahnlagen des mehrlagigen Trägersubstrats über Durchkontakte elektrisch miteinander verbunden und weisen teilweise zusätzlich masseführende Leitungen auf, die mit den Eckbereichen elektrisch in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung verbunden sind.Another embodiment of the invention provides that electronic component multilayered from insulation layers, conductors web layers and layers with layered elements such as resistors and capacitors is built. Here are the conductor tracks of the conductor track layers of the multilayer carrier substrate via Through contacts electrically connected to each other and have in some cases, additional grounding lines that connect to the Corner areas electrically in a further embodiment of the Invention are connected.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird das Mas sepotential über Masseleitungen einer Leiterbahn auf der Leiterplatte oder mit Masseleitungen eines flexiblen flachen Mehrfachleitungskabels an das Trägersubstrat und an die abge flachten und/oder konkav gekrümmten Eckbereiche des elektro nischen Bauteils herangeführt. Somit läßt sich vorteilhaft eine fast vollständige Masseabschirmung des elektronischen Bauteils erreichen. Zur Vereinfachung der Befestigungsmög lichkeit und einer induktivitätsarmen elektrischen Kontaktie rung zwischen den Eckbereichen des Trägersubstrats und der Abdeckvorrichtung kann eine Leiterplatte überhöhte Lötraupen oder Lötdepots aufweisen. Diese dienen der Versorgung der Fu ge zwischen den Eckbereichen des Trägersubstrats und der Ab deckvorrichtung mit Lötmaterial. Bei geeigneter Ausrichtung des Keramikmoduls auf der Leiterplatte wird beim Erweichen der Lötraupen bzw. der Lötdepots das Lötmaterial in der Fuge zwischen den Eckbereichen des Trägersubstrats und den Eckbe reichen der Abdeckvorrichtung aufgrund der Kapillarwirkung des Spaltes gezogen und eine induktivitätsarme elektrische und mechanische Verbindung sichergestellt.In a further embodiment of the invention, the mas sepotential over ground lines of a conductor track on the circuit board or with a flexible flat ground wire Multi-line cable to the carrier substrate and to the abge flat and / or concave curved corner areas of the electro African component introduced. This can be advantageous an almost complete ground shield of the electronic Reach the component. To simplify the fastening options and low-inductance electrical contact tion between the corner areas of the carrier substrate and the Cover device can be a circuit board excessive soldering beads or have solder deposits. These serve to supply the feet ge between the corner areas of the carrier substrate and the Ab cover device with soldering material. With suitable alignment of the ceramic module on the circuit board will soften the caterpillars or the solder depots the soldering material in the joint between the corner areas of the carrier substrate and the corner area reach the cover device due to the capillary action of the gap and a low inductance electrical and mechanical connection ensured.

Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß das Trägersubstrat auf seinen Randflächen Quernuten aufweist. Diese Quernuten auf den Rand flächen erstrecken sich über die gesamte Dicke des Trägersub strats. Diese Quernuten können vollständig oder teilweise mit einem leitenden Material beschichtet sein, um unterschiedli che Leiterbahnlagen eines Trägersubstrats elektrisch mitein ander zu verbinden oder um an den Quernuten Stifte anzulöten, die der Signalübertragung oder der Leistungsübertragung die nen können.Another embodiment of the present invention is characterized in that the carrier substrate on its Edge surfaces has transverse grooves. These transverse grooves on the edge surfaces extend over the entire thickness of the carrier sub strats. These transverse grooves can be fully or partially with be coated with a conductive material to differ electrically conductive layers of a carrier substrate other to connect or to solder pins to the transverse grooves, that of signal transmission or power transmission can.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß die Eckbereiche des Keramikmoduls jeweils ein längsgeschnittenes Durchkontaktloch als konkav gekrümmte Ausformung der Eckbereiche aufweisen. Da die Herstellung von Durchgangslöchern Stand der Technik ist, bedarf es keines besonders großen Auf wandes, auch in den vier Eckbereichen zur Vorbereitung konkav gekrümmter Ausformungen der Eckbereiche zunächst diese mit Durchgangslöchern zu versehen und anschließend diese Durch gangslöcher in axialer Richtung zu durchtrennen. Wenn in je dem Eckbereich ein derartiges Durchgangsloch vorgesehen wird, entstehen beim Durchtrennen konkav gekrümmte Ausformungen der Eckbereiche. Diese Eckbereiche können vor oder nach dem Durchtrennen ähnlich wie flach abgeschnittene Eckbereiche über der gesamten Dicke des Trägersubstrats mit Metall be schichtet werden, um derartige Eckbereiche dann einerseits mit Massekontaktanschlußflächen und andererseits mit der Ab deckvorrichtung zu verbinden.Another embodiment of the invention provides that the Corner areas of the ceramic module each have a longitudinal cut Through hole as a concave curved shape of the corner areas exhibit. Because the production of through holes State of the art, it does not require a particularly large opening wall, also concave in the four corner areas for preparation curved shapes of the corner areas with these first To provide through holes and then this through cut through holes in the axial direction. If ever such a through hole is provided in the corner region, arise when cutting concave curved shapes of the Corner areas. These corner areas can be before or after Cut through similarly to flat-cut corner areas metal over the entire thickness of the carrier substrate be layered around such corner areas on the one hand with ground contact pads and on the other hand with the Ab to connect the deck device.

Dazu weisen die Eckbereiche des Keramikmoduls und die Eckbe reiche der Abdeckvorrichtung eine Lötverbindung miteinander in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung auf. Anstelle der konkav gekrümmten Ausformungen der Eckbereiche können in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung entsprechend flache Massekontaktflächen in den vier Randbereichen eines Keramikmoduls angeordnet sein, dazu werden die flachen Rand bereiche mit Masseleitungen, vorzugsweise einer Leiterplatte, flächig verbunden.The corner areas of the ceramic module and the corner point hand the cover device a solder joint in a further embodiment of the invention. Instead of the concave curved shapes of the corner areas can be in according to a further embodiment of the invention flat ground contact surfaces in the four edge areas of a Ceramic module can be arranged, this is the flat edge areas with ground lines, preferably a printed circuit board, areally connected.

Elektronische Bauteile, insbesondere Keramikmodule mit einer durch die Eckbereiche verbesserten Masseanbindung, werden in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung als Frontmodule und/oder Leistungsverstärker eines Mobilfunkgerätes einge setzt, bei dem es darauf ankommt, daß die auf dem Trägersub strat eines Keramikmoduls angeordneten elektronischen Bauele mente von der Antenne selbst abgeschirmt sind. Electronic components, especially ceramic modules with one through the corner areas improved mass connection, in a further embodiment of the invention as front modules and / or power amplifier of a mobile radio device turned on sets, it is important that the on the carrier sub Strat a ceramic module arranged electronic components elements are shielded from the antenna itself.

In einer weiteren Anwendung ist das erfindungsgemäße elektro nische Bauteil als Keramikmodul für Hochfrequenz-, Sende- und Empfangsgeräte des Funkstandards Bluetooth vorgesehen. Auch hier ist der besondere Vorteil, daß das erfindungsgemäße elektronische Bauteil in seinen vier Eckbereichen mit einem intensiven Massekontakt versehen ist, so daß weder Fremdfel der im Hoch- und Höchstfrequenzbereich die Funktion der auf dem Trägersubstrat angeordneten elektronischen Bauelemente stören kann, noch umgekehrt Hochfrequenzfelder, die sich um die elektronischen Bauelemente bilden, in die Umgebung der Hochfrequenzsende- und -empfangsgeräte des Funkstandards Bluetooth abstrahlen können. Dieser Funkstandard arbeitet in einem Frequenzbereich zwischen 2 und 5 GHz und dient der drahtlosen Vernetzung von elektronischen Geräten mit hohen Bitübertragungsraten innerhalb von geschlossenen Räumen, wo bei gegenwärtig Betriebsfrequenzen von 2,4 und/oder 4,8 GHz bevorzugt werden.In a further application, the electro is according to the invention African component as a ceramic module for radio frequency, transmission and Receivers of the Bluetooth radio standard are provided. Also here is the particular advantage that the invention electronic component in its four corner areas with one intensive ground contact is provided, so that neither foreign field the function in the high and high frequency range the electronic components arranged on the carrier substrate can disrupt, conversely, radio frequency fields that are around form the electronic components in the environment of the Radio frequency transmitters and receivers of the radio standard Can radiate Bluetooth. This radio standard works in a frequency range between 2 and 5 GHz and serves the wireless networking of electronic devices with high Bit transfer rates inside closed rooms where at current operating frequencies of 2.4 and / or 4.8 GHz to be favoured.

Ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils mit Abdeckvorrichtung weist folgende Verfahrensschritte auf:
A method for producing an electronic component with a covering device has the following method steps:

a) Manufacture of a carrier substrate with semiconductor chips and / or passive components on a top and rounded or flattened corners,
b) metal coating of the corner regions of the carrier substrate while producing electronic ver connections to all ground-carrying lines of the carrier substrate,
c) Manufacture of a cover device to the corner area che of the carrier substrate adapted corner areas of the Ab covering device,
d) placing electronic components on the carrier sub strat
e) placing the covering device on the carrier substrate,
f) joining the corner areas of the carrier substrate and the corner area range of the cover device.

Dieses Verfahren hat den Vorteil, daß mit kostengünstigen Mitteln ein elektronisches Bauteil hergestellt werden kann, das auf einem Trägersubstrat elektronische Bauelemente für die Hoch- und Höchstfrequenztechnik trägt. Bei den Bauteilen kann es sich neben rein passiven Bauelementen insbesondere um Hochfrequenztransistoren und Dioden handeln. Durch eine spe zielle Formgebung des Trägersubstrats, bei der seine Ecken in den Eckbereichen flach oder konkav oder konvex abgerundet ab getrennt werden, so daß abgeflachte oder abgerundete Eckbe reiche entstehen, die mit einer Abdeckvorrichtung gefügt wer den, ist eine zuverlässige Erdung der Abdeckvorrichtung mög lich. Das mit diesem Verfahren hergestellte elektronische Bauteil wird damit unempfindlich gegenüber externen Störfel dern. Ferner werden stark verminderte Störfelder der elektro nischen Bauelemente, die auf dem Trägersubstrat angeordnet sind, in die Umgebung unkontrolliert freigegeben.This method has the advantage of being inexpensive Means an electronic component can be produced, the electronic components for on a carrier substrate which carries high and ultra-high frequency technology. For the components in addition to purely passive components Trade high frequency transistors and diodes. Through a spe zial shaping of the carrier substrate, in which its corners in rounded off the corner areas flat or concave or convex be separated so that flattened or rounded Eckbe rich arise who are joined with a covering device the, reliable grounding of the cover device is possible Lich. The electronic manufactured with this process This makes the component insensitive to external interference fields countries. Furthermore, greatly reduced interference fields of the electro African components arranged on the carrier substrate are released into the environment in an uncontrolled manner.

In einer Durchführung des Verfahrens werden abgeflachte und/oder konkav gekrümmte Eckbereiche des Trägersubstrats aus einem Keramikmaterial im ungebrannten Zustand, dem sogenann ten Grünkörperzustand, gestanzt, zumal im Grünkörperzustand das Trägersubstrat noch duktil und kostengünstig bearbeitbar ist. Bei einer weiteren Ausführungsvariante werden zur Her stellung konkav gekrümmter Eckbereiche zunächst Durchgangslö cher in den Eckbereichen eines Trägersubstrats aus Keramikma terial im Grünkörperzustand gestanzt. Anschließend werden die Durchgangslöcher axial durchtrennt, was wiederum durch Stan zen vorgenommen werden kann. Mit dieser Verfahrensvariante werden kostengünstig konkav gekrümmte Flächen in den Eckbe reichen realisiert. In one implementation of the procedure, flattening is carried out and / or concavely curved corner regions of the carrier substrate a ceramic material in the unfired state, the so-called green body state, punched, especially in the green body state the carrier substrate is still ductile and inexpensive to machine is. In a further embodiment, the Her position of concavely curved corner areas, initially passage clearance cher in the corner areas of a carrier substrate made of ceramic material stamped in the green state. Then the Through holes axially cut, which in turn by Stan zen can be made. With this process variant are inexpensive concave curved surfaces in the corner rich realized.

Ist das Trägersubstrat aus einem Keramikmaterial bereits gesintert, so werden in einem weiteren Durchführungsbeispiel der Erfindung zur Herstellung abgeflachter Eckbereiche die Ecken des Trägersubstrats im Sinterkörperzustand abgesägt. Ein derartiger Sägeschritt wird in vorteilhafter Weise am gesinterten Trägersubstrat mit diamantbeschichteten Sägeblät tern durchgeführt, weil das gesinterte Trägersubstrat eine hohe Festigkeit und eine hohe Oberflächenhärte aufweist.The carrier substrate is already made of a ceramic material are sintered, so in another implementation example the invention for the production of flattened corner areas Sawed off corners of the carrier substrate in the sintered body state. Such a sawing step is advantageously carried out on sintered carrier substrate with diamond-coated saw blade tern performed because the sintered carrier substrate has high strength and a high surface hardness.

Zur Herstellung der konkav gekrümmten Eckbereiche können in einer weiteren Durchführung des Verfahrens metallisierte Durchgangslöcher in den Eckbereichen des Trägersubstrats aus einem Keramikmaterial im Sinterkörperzustand axial durch trennt werden. Da bereits das Trägersubstrat bei dieser Durchführungsform des Verfahrens gesintert ist, ist es vor teilhaft, gleichzeitig mit den Kontaktdurchgangslöchern des Trägersubstrats auch die in Achsrichtung zu trennenden Durch gangslöcher in den Eckbereichen vor dem Trennen zu metalli sieren.To produce the concavely curved corner areas, in a further implementation of the method metallized Through holes in the corner regions of the carrier substrate a ceramic material in the sintered body state axially be separated. Since the carrier substrate is already there Implementation of the process is sintered, it is before partial, simultaneously with the contact through holes of the Carrier substrate also the through to be separated in the axial direction passage holes in the corner areas before separating to metallic Sieren.

Zur Herstellung der Abdeckvorrichtung wird in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung eine Blechtafel verwendet, aus der die Abdeckplatte mit entsprechenden Bereichen für die Seitenteile und heruntergezogenen Eckbereiche der Abdeckvor richtung ausgestanzt, abgetrennt und abgebogen werden. Auf einer derartigen Blechtafel können eine große Anzahl Abdeck vorrichtungen gleichzeitig ausgestanzt und gleichzeitig vor geformt werden.To produce the cover device is in another Embodiment of the invention uses a sheet of metal of the cover plate with corresponding areas for the Side parts and pulled down corner areas of the cover direction are punched out, separated and bent. On such a sheet can cover a large number devices punched out simultaneously and simultaneously be shaped.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird die Ab deckvorrichtung aus einem Metallband ausgestanzt und entspre chend vorgeformt. In a further preferred embodiment, the Ab The cover device is punched out of a metal band and corresponds accordingly preformed.

Zur Metallbeschichtung der Eckbereiche des Trägersubstrats kann dieses mit seinen Eckbereichen in ein schmelzflüssiges Metallbad, vorzugsweise in ein Lötbad getaucht werden. Sollte das Substratmaterial keinen Lötmaterialfluß zulassen, so sind vorher auf die mit Metall zu beschichtenden Bereiche Flußmit tel oder dünne Metallschichten aufzubringen, die beim Eintau chen der Eckbereiche in ein Metallbad eine gleichmäßige Be netzung der Eckbereiche mit Lötmaterial sichern.For metal coating of the corner areas of the carrier substrate can this with its corner areas in a molten Metal bath, preferably immersed in a solder bath. Should the substrate material does not allow the flow of solder material beforehand on the areas to be coated with metal tel or thin metal layers to apply when thawing the corner areas in a metal bath Secure the corner areas with soldering material.

Bei der Metallbeschichtung der Eckbereiche des Trägersub strats kann in einer weiteren Durchführung des Verfahrens das Trägersubstrat in den Eckbereichen mit Metall besprüht oder gesputtert werden. Dieses Verfahren hat den Vorteil, daß be sonders dünne Metallschichten entstehen, die beispielsweise zum Aufbringen eines Lötmaterials zwischen den metallisierten Eckbereichen und den heruntergezogenen Eckbereichen der Ab schirmung gut geeignet ist. Ein weiteres Durchführungsbei spiel des Verfahrens zur Metallbeschichtung der Endbereiche des Trägersubstrats kann mittels galvanischer Abscheidung er folgen. Diese galvanische Abscheidung kann auch ergänzend zur Verdickung der Metallbeschichtung, die aufgesprüht oder auf gesputtert wurde, herangezogen werden.With the metal coating of the corner areas of the carrier sub strats can do this in a further implementation of the method Carrier substrate sprayed with metal in the corner areas or be sputtered. This method has the advantage that be particularly thin metal layers are created, for example for applying a solder material between the metallized Corner areas and the pulled down corner areas of Ab shielding is well suited. Another implementation example game of the process for metal coating the end regions of the carrier substrate, he can by means of galvanic deposition consequences. This galvanic deposition can also be used in addition to Thickening of the metal coating that is sprayed on or on sputtered, can be used.

Das Fügen der Eckbereiche des Trägersubstrats und der Eckbe reiche der Abdeckvorrichtung erfolgt in einem weiteren Durch führungsbeispiel des Verfahrens mittels Löten. Dazu wird vor dem Fügen des Trägersubstrats mit der Abdeckvorrichtung eine Lötraupe oder ein Lötdepot auf einer Leiterplatte angeordnet. Die Abmaße und Position des Lötdepots zu den Eckbereichen des Trägersubstrats sind den Eckbereichen der Abdeckplatte ange paßt. Dieses Lötdepot versorgt die Fuge zwischen Trägersub strat und der Abdeckvorrichtung aufgrund seiner Kapillarwirkung im schmelzflüssigen Zustand mit einer dünnen verbinden den Lötschicht. Dabei wird das Lot des Lötdepots oder der Lötraupe zwischen den Eckbereichen das Trägersubstrats und den Eckbereichen der Abdeckvorrichtung eingesogen. Damit wird eine strapazierfähige und feste Verbindung zwischen Abdeck vorrichtung und Trägersubstrat für das elektronische Bauteil hergestellt.The joining of the corner areas of the carrier substrate and the corner area rich the cover device takes place in a further through Leading example of the process by means of soldering. This will be done before the joining of the carrier substrate with the covering device Soldering bead or a soldering depot arranged on a circuit board. The dimensions and position of the solder deposit to the corner areas of the Carrier substrates are the corner areas of the cover plate fits. This soldering depot supplies the joint between the carrier sub strat and the cover device due to its capillary action combine in the molten state with a thin one the solder layer. The solder of the solder deposit or the Soldering bead between the corner areas of the carrier substrate and the corner areas of the cover device. So that will a hard-wearing and firm connection between cover device and carrier substrate for the electronic component manufactured.

Die Bauteile, die auf der Oberseite des Trägersubstrats pla ziert sind, können SMT (surface mounted technology) Bauele mente und zugehörige Verbindungsleitungen sein. Diese sind an dieser Stelle mechanischen Einflüssen ausgesetzt, vor denen sie bei den meisten Anwendungen durch die erfindungsgemäße Abdeckvorrichtung geschützt werden. Außerdem können ohne eine derartige Abdeckung äußere Störsignale ungehindert in die Schaltkreise des elektronischen Bauteils, insbesondere eines Keramikmoduls, eingekoppelt werden, oder es können in umge kehrter Richtung Signale über das Keramikmodul abgestrahlt werden. Dieses wird durch die erfindungsgemäße Abdeckvorrich tung behoben.The components that are placed on the top of the carrier substrate are decorated, SMT (surface mounted technology) components elements and associated connecting lines. These are on exposed to mechanical influences before which in most applications by the invention Cover device to be protected. Also, without one such cover external interference signals unimpeded in the Circuits of the electronic component, in particular one Ceramic module, can be injected, or it can in vice in the opposite direction, signals are emitted via the ceramic module become. This is due to the covering device according to the invention fixed.

Liegt die Abdeckvorrichtung nur an den Seitenrändern des Ke ramikmoduls auf und wird die Abdeckvorrichtung nur mit Hilfe zweier Gegenhalterungen auf den Längsseiten, die Teile der Abdeckvorrichtung sind, gehalten, ist die mechanische Fixie rung und auch die Anbindung der Abdeckvorrichtung an Masse nicht zuverlässig gewährleistet. Wird bei der Montage des Mo duls auf einer Platine lediglich eine Verlötung der Gegenhal terung mit einem Massekontaktanschluß auf der Platine vorge nommen, so können sich auf der Abdeckplatte bei hohen Fre quenzen elektromagnetische Eigenmoden ausbilden, da die Ab deckplatte an nur zwei gegenüberliegenden Punkten der Längs seiten geerdet ist. If the cover device is only on the side edges of the ke ramic module and the cover is only with the help two counter brackets on the long sides, the parts of the Cover device are held, is the mechanical fixie tion and also the connection of the cover device to ground not reliably guaranteed. Is when assembling the Mo duls on a circuit board only a soldering of the counter Preference with a ground contact connection on the board take, so on the cover plate at high fre form electromagnetic eigenmodes, since the Ab cover plate at only two opposite points of the longitudinal sides is grounded.

Die Abdeckplatte wirkt bei entsprechenden anregenden Frequen zen elektromagnetisch als Resonator und beeinflußt nachteilig die Eigenschaften des gesamten Moduls. Außerdem können beim Verlöten der Gegenhalterungen Probleme auftreten, da das Lot kapillar nach oben gezogen wird und somit die Menge des vor gesehenen Lotes auf der Platine nicht für eine ausreichende Verbindung von Abdeckplatte und Kontaktanschlußflächen auf der Platine ausreicht. Das bedeutet, daß bei der Massenanwen dung von Hochfrequenzmodulen auf Keramikbasis für den Blue tooth-Standard und für Mobilfunkanwendungen im Frontmodulbe reich relativ geringe Ausbeuten beim Hersteller derartiger Geräte die Folge sind.The cover plate works with corresponding stimulating frequencies zen electromagnetic as a resonator and adversely affects the properties of the entire module. In addition, at Soldering the brackets problems occur because of the solder capillary is pulled up and thus the amount of the front seen solder on the board is not sufficient Connection of cover plate and contact pads on the board is sufficient. That means that for mass users of high-frequency modules based on ceramics for the Blue tooth standard and for mobile radio applications in the front module rich relatively low yields at the manufacturer of such Devices are the result.

Mit heruntergezogenen Eckbereichen der erfindungsgemäßen Ab deckvorrichtung über die abgeflachten Eckbereiche eines Kera mikmoduls werden diese Probleme vermieden oder vermindert. Die Ecken des Moduls können im Grünkörperzustand eines kera mischen Substrats durch Stanzen oder durch Durchschneiden ei ner Durchgangsöffnung mit relativ großem Durchmesser ausge führt werden. Es ist auch möglich, die abgeflachten Eckberei che des Trägersubstrats durch Sägen im Sinterkörperzustand zu realisieren.With pulled down corner areas of the invention Cover device over the flattened corner areas of a Kera mikmoduls avoids or reduces these problems. The corners of the module can be in the green state of a kera mix substrate by punching or by cutting egg ner through opening with a relatively large diameter leads. It is also possible to use the flattened corner area surface of the carrier substrate by sawing in the sintered body state realize.

Da in vielen Anwendungsfällen innerhalb des Trägersubstrats und des Keramikmoduls gute Massesignale existieren, die über Kontaktanschlußflächen an der Modulunterseite mittels einer Lötverbindung von einer Leiterplatine stammen, ist es vor teilhaft, an den abgeflachten Modulecken an möglichst vielen Lagen des Trägersubstrats masseführende Metallisierungsebenen heranzuführen. Da mit Hilfe der erfindungsgemäßen Abdeckvor richtung die Eckenmetallisierung ihrerseits gut und hochfre quenztechnisch breit geerdet ist, erfolgt somit die Anbindung der Abdeckvorrichtung an Masse über die abgeflachten und nach unten gezogenen Ecken der Abdeckvorrichtung. Diese können mit den metallisierten Substratecken verlötet sein.Because in many applications within the carrier substrate and the ceramic module have good mass signals that over Contact pads on the underside of the module using a Solder connection originate from a printed circuit board, it is before partial, in as many of the flattened module corners Layers of the carrier substrate lead metallization introduce. Since with the help of the masking device according to the invention direction the corner metallization in turn good and high fre the connection is made with a broad grounding in terms of quence technology the covering device to ground over the flattened and after corners of the covering device drawn below. You can use be soldered to the metallized substrate corners.

Für die Montage des Moduls wird auf der Platine Lot zur Ver fügung gestellt, das durch Kapillarkräfte in die Fuge zwi schen Abdeckvorrichtung und Trägersubstrat an den Ecken her aufziehen kann. Auf diese Weise ergibt sich zum einen eine gute mechanische Stabilität der Gesamtkonstruktion, wobei die Gegenhalterung im Bereich der Seiten für eine gute Fixierung insbesondere auch während des Lötprozesses sorgt, bis die Ec ken des Trägersubstrats mit der Abdeckvorrichtung verbunden sind. Zum anderen erfolgt eine allseitig gute Masseverbindung der Abdeckvorrichtung mit hoher Festigkeit gegenüber Ein- und Abstrahlung einerseits sowie gegenüber elektromagnetischen Eigenresonanzen andererseits.For the assembly of the module, solder for Ver added that by capillary forces in the joint between covering device and carrier substrate at the corners can raise. On the one hand, this results in one good mechanical stability of the overall construction, the Counter bracket in the area of the sides for a good fixation especially during the soldering process until the Ec ken of the carrier substrate connected to the cover are. On the other hand, there is a good earth connection on all sides the cover device with high strength against input and Radiation on the one hand and against electromagnetic Self-resonances on the other hand.

Kennzeichnend für eine Ausführungsform der Erfindung sind so mit
Are characteristic of an embodiment of the invention

1. the beveling or the concave shape of the modulec ken,
2. the introduction of mass-leading metallization levels to the module corners,
3. chamfering or flattening and down to the level of Circuit board pulling down the corners of the covering device, and
4. the provision of solder on a circuit board electrical and mechanical connection of masking device direction and carrier substrate.

Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die anliegenden Figuren näher erläutert. The invention will now be described with reference to embodiments explained in more detail on the attached figures.

Fig. 1 zeigt schematisch eine perspektivische Ansicht eines Trägersubstrats mit abgeflachten Eckbereichen für ein elek tronisches Bauteil. Fig. 1 shows schematically a perspective view of a carrier substrate with flattened corner areas for an electronic component.

Fig. 2 zeigt schematisch eine Draufsicht auf eine Abdeckvor richtung zum Anbringen auf dem Trägersubstrat der Fig. 1. Fig. 2 shows schematically a plan view of a masking device for mounting on the carrier substrate of Fig. 1st

Fig. 3 zeigt schematisch eine Seitenansicht einer Abdeckvor richtung mit heruntergezogenen Eckbereichen zur Verbindung mit den Eckbereichen des Trägersubstrats der Fig. 1. Fig. 3 shows schematically a side view of a masking device with drawn down corner areas for connection to the corner areas of the carrier substrate of Fig. 1st

Fig. 4 zeigt schematisch eine Seitenansicht eines elektroni schen Bauteils. Fig. 4 shows schematically a side view of an electronic component's.

Fig. 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf ein elektroni sches Bauteil. Fig. 5 shows schematically a plan view of an electronic component.

Fig. 6 zeigt schematisch einen Eckbereich in perspektivi scher Ansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Fig. 6 shows schematically a corner area in perspective view of another embodiment of the invention.

Fig. 7 zeigt schematisch einen Eckbereich in perspektivi scher Ansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Fig. 7 shows schematically a corner area in perspective view of another embodiment of the invention.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Trägersub strats 1 mit abgeflachten Eckbereichen 6 bis 9 für ein elek tronisches Bauteil 33. Die Bezugsnummern 14 bis 17 zeigen Me tallschichten auf den Eckbereichen 6 bis 9. Die Bezugsnummern 18 bis 23 zeigen unterschiedliche Isolationslagen des Träger substrats. Die Bezugsnummern 60 bis 66 zeigen Leiterbahnlagen in dem Trägersubstrat und die Bezugsnummern 67 bis 70 zeigen Randbereiche des Trägersubstrats. FIG. 1 is a perspective view of a carrier substrate 1 with flattened corner regions 6 to 9 for an electronic component 33 . The reference numbers 14 to 17 show metal layers on the corner regions 6 to 9 . The reference numbers 18 to 23 show different insulation layers of the carrier substrate. The reference numbers 60 to 66 show conductor track layers in the carrier substrate and the reference numbers 67 to 70 show edge regions of the carrier substrate.

Bei der Ausführungsform der Erfindung, wie sie in Fig. 1 zu sehen ist, sind die Eckbereiche 6 bis 9 abgeflacht und über der gesamten Trägersubstratdicke mit einer Metallschicht 14 bis 17 versehen. Diese Metallschicht 14 bis 17 schließt alle Masseleitungen der Leiterbahnschichten 60 bis 66 zusammen, die sich auf den unterschiedlichen Isolationslagen 18 bis 23 des mehrlagigen Trägersubstrats 1 befinden. Mit diesem Zusam menschluß aller Masseleitungen in den Leiterbahnebenen durch die vertikal ausgerichteten metallbeschichteten Eckbereiche 6 bis 9 des Trägersubstrats 1 wird eine sichere Masseverbindung des Trägersubstrats 1 hergestellt. Zusätzliche wird eine be sonders induktivitätsarme Verbindung der internen Masselagen 60 bis 66 zusätzlich hergestellt. Derartige metallbeschichte te Flächen, wie sie in Fig. 1 in den Eckbereichen 6 bis 9 zu sehen sind, können auch in den Randbereichen 67 bis 70 des Trägersubstrats 1 vorgesehen werden, um den Massekontakt noch zu intensivieren und die mechanische Stabilität weiter zu verbessern.In the embodiment of the invention, as can be seen in FIG. 1, the corner regions 6 to 9 are flattened and provided with a metal layer 14 to 17 over the entire thickness of the carrier substrate. This metal layer 14 to 17 connects all the ground lines of the conductor track layers 60 to 66 , which are located on the different insulation layers 18 to 23 of the multi-layer carrier substrate 1 . With this connection of all ground lines in the interconnect levels through the vertically aligned metal-coated corner regions 6 to 9 of the carrier substrate 1 , a secure ground connection of the carrier substrate 1 is produced. In addition, a particularly low-inductance connection of the internal ground layers 60 to 66 is additionally established. Such metal-coated surfaces, as can be seen in FIG. 1 in the corner regions 6 to 9 , can also be provided in the edge regions 67 to 70 of the carrier substrate 1 in order to intensify the ground contact and to further improve the mechanical stability.

Fig. 2 ist eine Draufsicht auf eine Abdeckvorrichtung 3 zum Anbringen auf dem Trägersubstrat 1 der Fig. 1. Die Bezugs nummer 2 zeigt eine Abdeckplatte. Die Bezugsnummern 10 bis 13 zeigen Eckbereiche der Abdeckvorrichtung. Die Bezugsnummern 34 bis 39 zeigen abgekantete Randbereiche der Abdeckvorrich tung. Mit den Bezugsnummern 40 und 41 werden die Längsseiten der Abdeckvorrichtung bezeichnet, und mit den Bezugsnummern 42 und 43 werden Schnapphaken an den Längsseiten bezeichnet, die als Gegenhalterungen oder Klammern dienen. Fig. 2 is a plan view of a cover device 3 for attachment to the support substrate 1 of Fig. 1. The reference number 2 shows a cover plate. The reference numbers 10 to 13 show corner areas of the covering device. The reference numbers 34 to 39 show folded edge regions of the cover device. The reference numbers 40 and 41 denote the long sides of the covering device, and the reference numbers 42 and 43 denote snap hooks on the long sides, which serve as counter brackets or clamps.

Die Abdeckvorrichtung, wie sie in Fig. 2 zu sehen ist, weist abgekantete Randbereiche 34 bis 39 auf, die einen Abstand zwischen der oberen Abdeckplatte 2, der Abdeckvorrichtung 3 und der bauelementbestückten Oberfläche 4 des Trägersub strats, wie es in Fig. 1 gezeigt wird, gewährleistet. Zwi schen der Abdeckplatte 2 und der bauelementbestückten Ober fläche 4 sind auf dem Trägersubstrat nichtgezeigte Hochfre quenzbauelemente angeordnet. Durch die massive Abdeckplatte 2 wird einerseits verhindert, daß Störfelder in die Bauelemente auf der bauelementbestückten Oberfläche 4 des Trägersubstrats 1 eindringen und andererseits, daß Hochfrequenzfelder, die durch die elektronischen Bauelemente auf der bauelementbestückten Oberfläche 4 entstehen, nicht in die Umgebung des elektronischen Bauteils 33 abgestrahlt werden.The covering device, as can be seen in FIG. 2, has bevelled edge regions 34 to 39 which strate a distance between the upper cover plate 2 , the covering device 3 and the component-equipped surface 4 of the carrier substrate, as is shown in FIG. 1 , guaranteed. Between the cover plate 2 and the component-equipped upper surface 4 , high-frequency components, not shown, are arranged on the carrier substrate. The solid cover plate 2 prevents, on the one hand, interference fields from entering the components on the component-equipped surface 4 of the carrier substrate 1 and, on the other hand, that high-frequency fields which arise from the electronic components on the component-equipped surface 4 are not radiated into the surroundings of the electronic component 33 become.

Bei dieser Ausführungsform nach Fig. 2 weist die Abdeckvor richtung auf den beiden Längsseiten 40 und 41 Schnapphaken auf, welche die Abdeckvorrichtung mit dem Keramikmodul ver binden und so lange halten, bis die metallisierten Eckberei chen 4 bis 9 des Trägersubstrats 1, das in Fig. 1 gezeigt wird, mit den Eckbereichen 10 bis 13 der Abdeckvorrichtung 3 verlötet sind. In einer anderen möglichen Ausführungsform fehlen die Schnapphaken 42 und 43.In this embodiment according to FIG. 2, the masking device on the two long sides 40 and 41 has snap hooks which bind the masking device to the ceramic module and hold until the metallized corner regions 4 to 9 of the carrier substrate 1 , which in FIG. 1 is shown, with the corner regions 10 to 13 of the covering device 3 are soldered. In another possible embodiment, the snap hooks 42 and 43 are missing.

Das Abkanten der Seitenflächen 34 bis 39 und das Ausbilden der Schnapphaken 42 und 43 an den Seitenflächen 40 und 41 kann in einem Arbeitsgang mit dem Ausstanzen der Abdeckplatte 2 aus beispielsweise einer Blechtafel oder einem Metallband vorgenommen werden.The folding of the side surfaces 34 to 39 and the formation of the snap hooks 42 and 43 on the side surfaces 40 and 41 can be carried out in one operation by punching out the cover plate 2 from, for example, a metal sheet or a metal strip.

Fig. 3 ist eine Seitenansicht einer Abdeckvorrichtung 3 mit heruntergezogenen Eckbereichen 10 bis 13, wovon in der Sei tenansicht die heruntergezogenen Eckbereiche 10 und 13 zu se hen sind. Komponenten mit gleicher Funktion wie in den Fig. 1 oder 2 werden mit gleichen Bezugsnummern gekennzeichnet und eine Erläuterung derselben wird weggelassen. Die in Fig. 3 gezeigten heruntergezogenen Eckbereiche 10 bis 13 dienen der Verbindung mit den Eckbereichen 6 bis 9 des Trägersub strats 1, wie es in Fig. 1 zu sehen ist. Die in Fig. 3 zu sehenden beiden Eckbereiche 10 und 13 sind kürzer als der Schnapphaken 42, der mit seiner Lasche 44 unter das Träger substrat greifen muß, während die heruntergezogenen Eckberei che 10 und 13 der Abdeckvorrichtung 3 lediglich die Dicke des Trägersubstrats 1 in den Eckbereichen 6 bis 9 abdecken sol len. Fig. 3 is a side view of a cover device 3 with corner portions 10 to 13 pulled down, of which in the tenansicht Be the corner portions 10 and 13 are hen to see. Components with the same function as in FIGS . 1 or 2 are identified with the same reference numbers and an explanation thereof is omitted. The pulled-down corner regions 10 to 13 shown in FIG. 3 serve to connect the corner regions 6 to 9 of the carrier substrate 1 , as can be seen in FIG. 1. The two corner areas 10 and 13 shown in FIG. 3 are shorter than the snap hook 42 , which must grip with its tab 44 under the substrate substrate, while the corner areas 10 and 13 of the covering device 3 , which are pulled down, only the thickness of the carrier substrate 1 in the Cover corner areas 6 to 9 .

Auf der Seitenansicht der Fig. 3 ist ein Abstandshalter 5 zu sehen, der sich auf der bauelementbestückten Oberfläche des Trägersubstrats abstützt und ein Widerlager zum Schnapphaken 42 bildet, so daß zwischen Abstandshalter 5 und der Lasche 44 des Schnapphakens 42 das Trägersubstrat einklemmbar ist, bis eine Lötverbindung zwischen den heruntergezogenen Eckberei chen 10 und 13 der Abdeckvorrichtung 3 mit den metallbe schichteten Eckbereichen 6 bis 9 des Trägersubstrats 1 herge stellt ist.On the side view of FIG. 3, a spacer 5 can be seen, which is supported on the component-equipped surface of the carrier substrate and forms an abutment for the snap hook 42 , so that the carrier substrate can be clamped between the spacer 5 and the tab 44 of the snap hook 42 until one Soldered connection between the pulled down corner areas 10 and 13 of the covering device 3 with the metal-coated corner areas 6 to 9 of the carrier substrate 1 is Herge.

Fig. 4 ist eine Seitenansicht eines Keramikmoduls 44. Kompo nenten mit gleicher Funktion wie in den Fig. 1 bis 3 wer den mit gleichen Bezugsnummern gekennzeichnet und eine Erläu terung derselben wird weggelassen. Dieses Keramikmodul be steht im wesentlichen aus einer Abdeckvorrichtung 3 und einem Trägersubstrat 1. Dieses Trägersubstrat 1 der Fig. 4 ist aus mehreren Isolationslagen 18 bis 23 aufgebaut, wobei zwischen und auf den Isolationslagen Leiterbahnlagen 60 bis 66 ange ordnet sind. Die Abdeckvorrichtung 3 besteht im wesentlichen aus einer Abdeckplatte 2 mit abgewinkelten Seitenflächen, die sich in den Eckbereichen 10 und 13 von der Abdeckplatte 2 aus über die gesamte Dicke D des Trägersubstrats 1 in den Eckbe reichen 6 und 9 des Trägersubstrats 1 erstrecken. Fig. 4 is a side view of a ceramic module 44. Components with the same function as in FIGS . 1 to 3 who are identified by the same reference numbers and an explanation of the same is omitted. This ceramic module essentially consists of a covering device 3 and a carrier substrate 1 . This carrier substrate 1 of FIG. 4 is constructed from a plurality of insulation layers 18 to 23 , with conductor layers 60 to 66 being arranged between and on the insulation layers. The cover device 3 consists essentially of a cover plate 2 with angled side surfaces which extend in the corner regions 10 and 13 of the cover plate 2 from across the entire thickness D of the carrier substrate 1 in the Eckbe 6 and 9 of the carrier substrate 1 .

In der Ausführungsform, wie sie in Fig. 4 gezeigt wird, ist der seitliche Schnapphaken 42 nicht länger als die Eckberei che 10 und 13 der Abdeckvorrichtung. Dafür ist zur Aufnahme der Lasche 44 des Schnapphakens 42 eine Aussparung 47 im Trä gersubstrat 1 vorgesehen. Darüber hinaus befinden sich auf dem Randbereich des Trägersubstrats 1 zusätzliche Nuten 25 bis 28, die metallbeschichtet sein können, um die einzelnen Leiterbahnlagen 60 bis 66 miteinander zu verbinden. Dieses können Signalleiterbahnen und auch Versorgungsleiterbahnen sein. In den Eckbereichen 6 und 9 des Trägersubstrats werden jedoch sämtliche Masseleitungen der Leiterbahnlagen 60 bis 66 kurzgeschlossen, um einen induktivitätsarmen Massekontakt für das Trägersubstrat und die im Trägersubstrat enthaltenen Lei terbahnlagen sicherzustellen.In the embodiment, as shown in Fig. 4, the side snap hook 42 is no longer than the cheek areas 10 and 13 of the cover device. For this purpose, a recess 47 is provided in the carrier substrate 1 for receiving the tab 44 of the snap hook 42 . In addition, there are additional grooves 25 to 28 on the edge region of the carrier substrate 1 , which can be metal-coated in order to connect the individual interconnect layers 60 to 66 to one another. These can be signal conductor tracks and also supply conductor tracks. In the corner areas 6 and 9 of the carrier substrate, however, all the ground lines of the conductor layers 60 to 66 are short-circuited to ensure a low-inductance ground contact for the carrier substrate and the conductor tracks contained in the carrier substrate.

Fig. 5 ist eine Draufsicht auf ein elektronisches Bauteil 33. Komponenten mit gleicher Funktion wie in den Fig. 1 bis 4 werden mit gleichen Bezugsnummern gekennzeichnet und eine Erläuterung derselben wird weggelassen. Die bauelement bestückte Oberfläche des Trägersubstrats 1 wird durch die Ab deckplatte der Abdeckvorrichtung 3 abgedeckt. Von dem Träger substrat sind nur teilweise Randausschnitte zu sehen, wo eine Abdeckvorrichtung vorgesehen ist. Die Bezugsnummer 50 kenn zeichnet den äußeren Randbereich des Trägersubstrats 1, wäh rend die Bezugsnummer 51 den äußeren Rand der Abdeckvorrich tung bezeichnet. Dabei ist die Abdeckvorrichtung 3 im wesent lichen geringfügig kleiner als das Trägersubstrat 1, und le diglich in den Eckbereichen 10 bis 13 überlagert die Abdeck vorrichtung mit ihren heruntergezogenen Eckbereichen 10 bis 13 die metallbeschichteten Eckbereiche 6 bis 9 des Trägersub strats. Fig. 5 is a plan view of an electronic member 33. Components with the same function as in FIGS . 1 to 4 are identified with the same reference numbers and an explanation thereof is omitted. The component-equipped surface of the carrier substrate 1 is covered by the cover plate from the covering device 3 . Only marginal cutouts of the carrier substrate can be seen where a covering device is provided. The reference number 50 denotes the outer edge region of the carrier substrate 1 , while the reference number 51 denotes the outer edge of the cover device. The cover device 3 is in wesent union slightly smaller than the carrier substrate 1 , and le diglich in the corner regions 10 to 13 overlays the cover device with its corner regions 10 to 13 pulled down the metal-coated corner regions 6 to 9 of the carrier substrate.

Mit gestrichelter Linie sind die Fugen 52 bis 55 zwischen Ab deckvorrichtung und Trägersubstrat angedeutet, die beim Auf setzen des elektronischen Bauteils 33 auf eine entsprechend vorbereitete Leiterplatte mit Lötmaterial durch Aufheizen und durch Kapillarwirkung des geschmolzenen Lötmaterials gefüllt werden. Geometrisch werden an den Positionen der Fugen 52 bis 55 auf der Leiterplatte Lötraupen oder Lötdepots vorgesehen, die beim Erhitzen der Leiterplatte in einen erweichten oder schmelzflüssigen Zustand übergehen. Dieses Lot steigt in die darüberliegenden Fugen 52 bis 55 unter Kapillarwirkung zwi schen den Eckbereichen 10 bis 13 der Abdeckvorrichtung 3 und den Eckbereichen 6 bis 9 des Trägersubstrats 1 auf und ver bindet gleichzeitig das Modul mit Masseleitungen der Leiter platte, auf denen die Lötraupen oder Lötdepots angeordnet sind.With a dashed line, the joints 52 to 55 between the cover device and carrier substrate are indicated, which are filled with soldering material by heating and by capillary action of the molten soldering material when the electronic component 33 is put on. Geometrically, at the positions of the joints 52 to 55 soldering beads or solder deposits are provided on the circuit board, which change into a softened or molten state when the circuit board is heated. This solder rises into the overlying joints 52 to 55 under capillary action between the corner regions 10 to 13 of the covering device 3 and the corner regions 6 to 9 of the carrier substrate 1 and at the same time connects the module to the ground lines of the circuit board on which the solder beads or solder deposits are arranged.

Fig. 6 zeigt schematisch eine Eckbereich in perspektivischer Ansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Kompo nenten der Fig. 6 mit gleicher Funktion wie in den Fig. 1 bis 5 werden mit gleichen Bezugsnummern gekennzeichnet und eine Erläuterung derselben weggelassen. Der Eckbereich 10 des elektronischen Bauteils 33 in Fig. 6 unterscheidet sich von den Eckbereichen 10 und 13 der Fig. 4 dadurch, daß er auf einem Winkelstück 71 befestigt ist, das den Eckbereich 6 des Trägersubstrats 1 überlappt. Das Winkelstück 71 ist mit Hilfe eines flächigen Lötdepots 72 im Eckbereich 6 des Trägersub strats 1 befestigt und mit den Masseleitungen des Trägersub strats 1 in den Leiterbahnlagen 60 bis 66 elektrisch verbun den. Fig. 6 shows schematically a corner portion in a perspective view of another embodiment of the invention. Compo nents 1 of FIG. 6 with the same function as in FIGS. To 5 are identified with same reference numerals, and explanation thereof omitted. The corner area 10 of the electronic component 33 in FIG. 6 differs from the corner areas 10 and 13 of FIG. 4 in that it is fastened on an angle piece 71 which overlaps the corner area 6 of the carrier substrate 1 . The elbow 71 is fixed with the aid of a flat solder deposit 72 in the corner region 6 of the strat 1 Trägerersub and strats with the ground lines of the Trägerersub 1 in the interconnect layers 60 to 66 electrically connected.

Fig. 7 zeigt schematisch einen Eckbereich des elektronischen Bauteils 33 in perspektivischer Ansicht einer weiteren Aus führungsform der Erfindung. Komponenten mit gleicher Funktion wie in den Fig. 1 bis 5 werden mit gleichen Bezugsnummern gekennzeichnet und eine Erläuterung derselben weggelassen. Der Eckbereich in Fig. 7 unterscheidet sich von dem in Fig. 4 dargestellten Eckbereich dadurch, daß der Eckbereich 10 der Abdeckvorrichtung 3 nicht über die Kanten des Substrats 1 hinausragt, sondern mit einem abgekanteten Flansch 73 über ein flächiges Lötdepot 72 mit der Oberfläche des Trägersub strats 1 im Eckbereich 6 verbunden ist. Die Verbindung des Eckbereichs 10 der Abschirmvorrichtung 3 mit den Masseleitungen in den Leiterbahnlagen 60 bis 66 des Trägersubstrats 1 wird durch ein in Fig. 7 nicht sichtbares metallbeschichte tes Durchgangsloch im Eckbereich 6 des Trägersubstrats 1 her gestellt. Fig. 7 shows schematically a corner area of the electronic component 33 in a perspective view of a further embodiment of the invention. Components with the same function as in FIGS . 1 to 5 are identified by the same reference numbers and an explanation thereof is omitted. The corner area in FIG. 7 differs from the corner area shown in FIG. 4 in that the corner area 10 of the covering device 3 does not protrude beyond the edges of the substrate 1 , but with an angled flange 73 via a flat solder deposit 72 with the surface of the carrier sub strats 1 is connected in the corner area 6 . The connection of the corner area 10 of the shielding device 3 to the ground lines in the conductor layers 60 to 66 of the carrier substrate 1 is made through a metal-coated through hole (not visible in FIG. 7) in the corner area 6 of the carrier substrate 1 .

LIST OF REFERENCE NUMBERS

11

Trägersubstrat
carrier substrate

22

Abdeckplatte
cover

33

Abdeckvorrichtung
covering

44

bauelementbestückte Oberfläche
component-equipped surface

55

Abstandshalter
spacer

66

bis to

99

Eckbereiche des Trägersubtrats
Corner areas of the carrier substrate

1010

bis to

1313

Eckbereiche der Abdeckvorrichtung
Corner areas of the cover device

1414

bis to

1717

Metallschicht
metal layer

1818

bis to

2323

Isolationslagen
insulation layers

2424

Fuge
Gap

2525

bis to

2828

Quernuten
transverse grooves

2929

bis to

3232

Randbereiche
border areas

3333

elektronisches Bauteil, insbesondere Keramikmodul
electronic component, in particular ceramic module

3434

bis to

3939

abgekantete Randbereiche
folded edge areas

4040

bis to

4141

Längsseiten
long sides

4242

, .

4343

Schnapphaken
snap hooks

4444

Lasche
flap

4747

Aussparung
recess

5050

Rand des Trägersubstrats
Edge of the carrier substrate

5151

Rand der Abdeckvorrichtung
Edge of the covering device

5252

bis to

5555

Fugen
Put

6060

bis to

6666

Leiterbahnlagen
Conductor layers

6767

bis to

7070

Randbereiche des Trägersubstrats
Edge areas of the carrier substrate

7171

Winkelstücke
elbows

7272

flächiges Lötdepot
flat solder depot

7373

abgekanteter Flansch
folded flange

Claims

1. Electronic component, in particular ceramic module with a cover device ( 3 ) and semiconductor chips and / or passive components, which are arranged between a carrier substrate ( 1 ) and an upper cover plate ( 2 ) of the cover device ( 3 ), the cover device ( 3 ) is supported on the component-equipped surface ( 4 ) of the carrier substrate ( 1 ) via spacers ( 5 ), and wherein the carrier substrate ( 1 ) has metal-coated corner regions ( 6 , 7 , 8 , 9 ) which are provided with correspondingly shaped corner regions ( 10 to 13 ) the cover device ( 3 ) are electrically and mechanically connected.

2. Electronic component according to claim 1, characterized in that the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) are concavely curved or flattened.

3. Electronic component according to claim 1 or claim 2, characterized in that a metal layer ( 14 to 17 ) in the corner regions has a thickness (d) of 0.5 to 500 µm.

4. Electronic component according to claim 1 or claim 2, characterized in that the electronic component ( 33 ) has ground lines which are electrically conductively connected to the corner regions ( 6 to 9 ).

5. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier substrate ( 1 ) is constructed in multiple layers from insulation layers ( 18 to 23 ), conductor track layers ( 60 to 66 ) and / or layers with layer components such as resistors and capacitors, the Conductor tracks of the conductor track layers ( 60 to 66 ) of the multilayer carrier substrate ( 1 ) are electrically connected via vias and in some cases have grounding lines.

6. Electronic component according to claim 5, characterized in that the ground leads of the conductor layers ( 60 to 66 ) with the corner regions ( 6 to 9 ) are electrically conductively connected.

7. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) with ground lines of a circuit board or with ground lines of a flexible flat multi-conductor cable are electrically connected.

8. Electronic component according to claim 7, characterized in that the circuit board excessive soldering beads or solder depots for supplying joints ( 52 to 55 ) between the corner areas ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) and the covering device ( 3 ).

9. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier substrate ( 1 ) has transverse grooves ( 25 to 28 ) on its edge surfaces.

10. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that each corner region ( 6 to 9 ) has a longitudinally cut through contact hole as a concave curved shape.

11. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) and the cover device ( 3 ) have a solder connection.

12. Electronic component according to one of the preceding claims, characterized in that flat ground contact surfaces in the four edge regions ( 39 to 32 ) of an electronic component ( 33 ) are arranged.

13. Use of the electronic component, in particular the ceramic module, ( 33 ) according to one of the preceding claims as a front end module of a mobile radio device.

14. Use of the electronic component ( 33 ) according to one of the preceding claims for high-frequency transmitting and receiving devices of the Bluetooth radio standard.

15. A method for producing an electronic component ( 33 ) with a covering device ( 3 ), which has the following method steps:

a) producing a carrier substrate ( 1 ) with semiconductor terchips and / or passive components on an upper side,
b) metal coating of the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) with simultaneous production of electrical connections to all ground leads of the carrier substrate ( 1 ) in the corner regions,
c) Manufacture of a covering device ( 3 ) with corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) fitted corner regions ( 10 to 13 ) of the covering device ( 3 ),
d) positioning electronic components on the carrier substrate,
e) placing the covering device ( 3 ) on the carrier substrate ( 1 ),
f) joining the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) and the adapted corner regions ( 10 to 13 ) of the covering device ( 3 ).

16. The method according to claim 15, characterized in that for the production of flattened and / or concavely curved corner regions ( 6 to 9 ), the carrier substrate ( 1 ) is punched out of a ceramic material in the green body state.

17. The method according to claim 15 or claims 16, characterized in that for producing concave curved corner regions ( 6 to 9 ) first through holes in the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) punched from a ceramic material in the green body state and then each through hole is cut axially.

18. The method according to any one of claims 15 to 17, characterized in that for the production of flattened corner regions ( 6 to 9 ), the carrier substrate ( 1 ) is sawn from a ceramic material in the sintered state of the body.

19. The method according to any one of claims 15 to 18, characterized in that for the production of the concavely curved corner regions ( 6 to 9 ) metallized through holes in the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) are axially severed.

20. The method according to any one of claims 15 to 19, characterized in that for producing the cover device ( 3 ) a Blechta fel is used, from which the cover plate ( 2 ) with corresponding areas for the side parts and Eckbe rich ( 6 to 9 ) punched out and be folded.

21. The method according to any one of claims 15 to 20, characterized in that for the metallization of the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) they are immersed in a metal bath.

22. The method according to any one of claims 15 to 20, characterized in that for the metallization of the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) they are dusted (sputtered) with a metal coating.

23. The method according to any one of claims 15 to 20, characterized in that the metallization of the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) is carried out by means of galvanic deposition.

24. The method according to any one of claims 15 to 23, characterized in that the joining of the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) and the corner regions ( 10 to 13 ) of the cover device ( 3 ) is carried out by means of soldering.

25. The method according to any one of claims 15 to 24, characterized in that when joining the solder material by means of capillary action rule between the corner regions ( 6 to 9 ) of the carrier substrate ( 1 ) and the corner regions ( 10 to 13 ) of the covering device ( 3 ) rises and creates an intensive mechanical and electrical connection between the carrier substrate ( 1 ) and the cover device ( 3 ).

26. The method according to any one of claims 15 to 26, characterized in that for joining the carrier substrate ( 1 ) and the cover device ( 3 ) a solder bead is arranged on a printed circuit board, the soldering material of which is soldered into the joint between the carrier substrate ( 1 ) and the covering device ( 3 ) is sucked into the corner areas ( 6 to 13 ).