DE10061299A1 - Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Herstellungsverfahren und Verwendung dazu - Google Patents
Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Herstellungsverfahren und Verwendung dazuInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses sowie ein Herstellungsverfahren dazu. Die Vorrichtung umfasst zumindest ein Empfängerelement und eine Auswerteschaltung, die im Wesentlichen aus organischem Funktionsmaterial aufgebaut sind.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Feststellung
und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Ver
wendungen sowie ein Herstellungsverfahren dazu.
Eine Photodiode, eine Lichtschranke, eine Solarzelle, ein
Feuchtigkeits-, Druck- und/oder Temperatursensor ist bei
spielsweise eine Vorrichtung zur Feststellung und/oder Wei
terleitung zumindest eines Umwelteinflusses, die zumindest
ein empfangendes Element, das einen Umwelteinfluss aufnimmt
und eine Auswerteschaltung, die ein Signal vom Empfängerele
ment übernimmt, auswertet, eventuell verstärkt und weiterlei
tet, umfasst.
Bekannt sind solche Vorrichtungen auf der Basis von herkömm
lichen anorganischen Halbleitermaterialien wie Silizium und
Galliumarsenid. Diese Vorrichtungen, wie z. B. Sensoren, wer
den in Herstellungsprozessen der konventionellen Halbleiter
technologie hergestellt. Sowohl die verwendeten Rohstoffe als
auch die Prozessschritte führen dazu, dass die Vorrichtungen
teuer sind und entsprechend nur sehr selektiv eingesetzt wer
den.
Da aber eine umfassende Sensorik für nahezu alle Bereiche der
Industrie, der Energie, des Transports und des Lebens im all
gemeinen Vorteile bringt, weil sie eine verbesserte Erfassung
der momentan herrschenden Umstände und/oder eine verbesserte
Energienutzung ermöglicht, besteht der Bedarf, billigere Vor
richtungen der genannten Art zu schaffen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Vor
richtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest
eines Umwelteinflusses zur Verfügung zu stellen, die von der
Leistung her vergleichbar mit den herkömmlichen Vorrichtungen
aus der Halbleitertechnologie und/oder im Vergleich zu diesen
billiger ist.
Um diese Aufgabe zu lösen gibt es prinzipiell zwei Ansatz
punkte: Zum einen kann zumindest ein billigerer Rohstoff zur
Herstellung verwendet werden und zum anderen kann das aufwen
dige Herstellungsverfahren der Halbleitertechnologie über Be
schichtung, Strukturierung, Ätzung und Rückätzung etc. ver
einfacht werden.
Beide Ansatzpunkte werden beim Gegenstand der Erfindung be
rücksichtigt, der die neue organische Halbleitertechnologie
(integrated plastic circuits (IPC) und/oder organic field ef
fect transistors (OFET)) in diesem Gebiet einführt.
Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zur Feststel
lung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses,
die im wesentlichen aus organischem Material aufgebaut ist
und die zumindest ein Empfängerelement, das zumindest einen
Umwelteinfluss aufnimmt und/oder in ein elektrisches Signal
wandelt und zumindest eine Auswerteschaltung, die ein empfan
genes Signal bearbeitet und weiterleitet, umfasst. Außerdem
ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung
einer Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zu
mindest eines Umwelteinflusses, bei dem durch Beschichten mit
organischem Material auf zumindest einem Substrat zumindest
ein Empfängerelement, eine Auswerteschaltung und/oder eine
dazugehörige Verschaltung aufgebaut wird. Schließlich ist Ge
genstand der Erfindung die Verwendung einer Vorrichtung zur
Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelt
einflusses in der Industrie, der Überwachung/Sensorik
und/oder im Transport.
Als Umwelteinfluss wird hier jeder quantifizierbare und in
einen Strom und/oder eine Spannung wandelbare Impuls der Umgebung
bezeichnet. Beispiel dafür ist aus der Natur ein Son
nenstrahl, eine Luftdruckveränderung oder im Industriellen
Bereich ein Anstieg der Konzentration eines bestimmten Gases,
eine Temperatur- und/oder eine Feuchtigkeitsveränderung. All
diese Einflüsse können über entsprechend sensitive chemische
Verbindungen (die im Empfängerelement vorliegen) dazu führen,
dass ein leitender Stoff nicht oder wesentlich weniger lei
tend wird und/oder dass in einem Stoff Spannung oder Strom
erzeugt wird und/oder dass der elektrische Widerstand in ei
nem Stoff verändert wird. Diese Auswirkungen sind messbar und
über eine Auswerteschaltung in definierte Signale wandelbar
oder zur Energiegewinnung speicherbar.
Auch ist ein Tast- bzw. Drucksensor denkbar, bei dem ein
elektrisches Signal durch Druck, z. B. wie bei einer Tastatur,
erzeugt wird.
Besonders vorteilhaft ist die Ausführungsform der Vorrichtung
zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Um
welteinflusses bei der das Empfängerelement und ein Element
der Auswerteschaltung integriert auf einem Substrat vorlie
gen. Dadurch entstehen sehr kompakte Vorrichtungen, die eine
große Volumeneinsparung gegenüber den herkömmlichen Vorrich
tungen der Silizium-dominierten Halbleitertechnologie zeigen.
Dabei ist es möglich, dass die Si-Sensoren kleiner als die
neuen Vorrichtungen sind, wichtiger ist an der Stelle vor
nehmlich die einfache Aufbringung z. B. auf flexible Substrate
und/oder auf Substrate (Gehäuse, Verpackung) die sowieso
schon da sind. Damit werden auch völlig neue Verwendungen der
Vorrichtungen eröffnet, weil die Vorrichtungen gemäß dieser
Ausführungsform dank ihrer Billigkeit als Einmal-Produkte
einsetzbar sind und dank ihres geringen Volumens z. B. als
Etiketten etc. brauchbar sind. Denkbar ist dadurch z. B. eine
Arzneimittelverpackung, die über eine entsprechende Vorrich
tung verfügend, Auskunft geben kann wie lange das Präparat
bei welchen Temperaturen gelagert wurde.
Je nach Ausführungsform der Vorrichtung ist sie ein Tempera
tur-, Feuchtigkeits-, und/oder ein Drucksensor, eine Licht
schranke, ein optischer Sensor, eine Solarzelle und/oder et
was Vergleichbares.
Nach einer vorteilhaften Ausführungsform kann die Vorrichtung
parallel mehrere Umwelteinflüsse empfangen, bearbeiten und
weiterleiten (senden). Dabei kann z. B. die Temperatur, der
Druck und die Zusammensetzung eines Gas- und/oder Flüssig
keitsgemisches erkannt, zusammen mit der Zeitdauer gespei
chert und/oder an ein Regel- und Steuersystem weitergegeben
werden. Es kann ein bestimmter Schwellenwert an Temperatur,
Feuchtigkeit, Druck, Lichtstärke gemessen und dargestellt
werden. Dieser Vorgang kann entweder reversibel sein und den
aktuellen Wert erfassen oder irreversibel, beispielsweise zur
Klärung ob ein Tiefkühlgut kurzfristig einmal aufgetaut ist
oder ein Paket/Medikament einmal einer hohen Temperatur oder
Feuchtigkeit ausgesetzt war. Alle bisher bekannten Einsatzge
biete von Vorrichtungen zur Feststellung und/oder Weiterlei
tung zumindest eines Umwelteinflusses lassen sich durch die
neue, vorwiegend auf organischen Materialien basierende Halb
leitertechnologie, verwirklichen. Gleichzeitig ist die Aus
wahl an sensitiven chemischen Verbindungen, die im Empfänger
element eingesetzt werden können unbegrenzt und spezifisch
auf das jeweilige Problem abstimmbar und/oder für die jewei
lige Aufgabenstellung entwickelbar.
Der Begriff "organisches Material/Funktionsmaterial" umfasst
hier alle Arten von organischen, metallorganischen und/oder
anorganischen Kunststoffen, die im Englischen z. B. mit
"plastics" bezeichnet werden. Es handelt sich um alle Arten
von Stoffen mit Ausnahme der Halbleiter, die die klassischen
Dioden bilden (Germanium, Silizium), und der typischen metal
lischen Leiter (z. B. Kupfer, Aluminium), die vorliegend nur
im Rahmen von Elektroden und/oder Kontaktanschlüssen einge
setzt werden. Eine Beschränkung im dogmatischen Sinn auf or
ganisches Material als Kohlenstoff-enthaltendes Material ist
demnach nicht vorgesehen, vielmehr ist auch an den breiten
Einsatz von z. B. Siliconen gedacht. Weiterhin soll der Term
keiner Beschränkung im Hinblick auf die Molekülgröße, insbe
sondere auf polymere und/oder oligomere Materialien unterlie
gen, sondern es ist durchaus auch der Einsatz von "small mo
lecules" möglich.
Mit dem Ausdruck "im wesentlichen aus organischem Material"
wird angezeigt, dass durchaus funktionelle Elemente auch aus
Metall, Silizium oder anderem beschaffen sein können.
Besonders vorteilhaft ist die Ausführungsform, bei der zumin
dest ein organisches funktionelles Material wie z. B. der or
ganische Leiter, der organische Isolator und/oder der organi
sche Halbleiter in zumindest einem Empfängerelement und in
zumindest einem Element der Auswerteschaltung der Vorrichtung
gleich sind. Diese Ausführungsform zeichnet sich durch beson
ders vorteilhafte Herstellungskosten aus, wenn ein organi
sches Material z. B. durch Drucken oder Rakeln an mehreren
Stellen des Substrats in einem Arbeitsgang aufgebracht wird.
Für den Fall, dass als Umwelteinfluss die Temperaturänderung
empfangen wird, kann z. B. die Leiterbahn des Empfängerele
ments aus organischem Material wie Polyanilin und/oder einem
organischen Leiter sein, der ab einer bestimmten Temperatur
seinen Widerstand derart verändert, dass er ein Isolator oder
nahezu ein Isolator wird. Dies kann ein reversibler oder ein
irreversibler Prozess innerhalb des Materials sein. Jeden
falls wird das Empfängerelement für diese Vorrichtung mit ei
nem organischen Leiter ausgestattet, in dem bei Änderung der
Temperatur entweder durch Ladungstrennung Spannung oder Strom
erzeugt wird oder eine sprunghafte Veränderung des Wider
stands eintritt. So wird das Empfängerelement nicht nur in
die Lage versetzt den Umwelteinfluss "Temperaturänderung"
aufzunehmen und zu messen, sondern auch ein Signal an die
Auswerteschaltung weiterzugeben. Beispiele für ein solches
Material sind PTC (positive temperature coefficient) thermisch
sensitive Widerstände, die aus dotiertem polycrystalli
nen keramischem Werkstoff auf der Basis von Barium Titanat
herstellbar sind.
Für den Fall, dass die Zusammensetzung eines Gasgemisches wie
z. B. die Luftfeuchtigkeit gemessen werden soll, kann ein or
ganisches leitendes Material eingesetzt werden, bei dem je
nach Konzentration des zu messenden Stoffes, z. B. Wasser in
Luft, in der Leiterbahn ein Strom erzeugt wird oder eine Än
derung des Widerstands erfolgt (beispielsweise über eine Än
derung des Löslichkeitsverhaltens vgl. PEDOT). Hier kann es
sich, je nach Material, wieder um eine reversible oder um ei
ne irreversible Änderung des Widerstands handeln.
Für den Fall, dass der Druck gemessen werden soll sind orga
nische piezoelektrische Kunststoffe bekannt, die eine Span
nung erzeugen, wenn sie gedehnt oder gestaucht werden.
Für Lichtsensoren gibt es ebenfalls Beispiele, wo die organi
schen funktionellen Materialien einer Diode so gewählt wer
den, dass sie unter Lichteinwirkung Spannung erzeugen
und/oder ihre physikalischen Eigenschaften reversibel oder
irreversibel ändern.
Nach einer vorteilhaften Ausführungsform verstärkt die Vor
richtung aufgenommene Umwelteinflüsse oder -signale und gibt
sie entweder linear (analog) oder digital weiter.
Nach einer vorteilhaften Ausführungsform des Verfahrens wird
zumindest eine Schicht aus organischem Funktionsmaterial auf
dem Substrat durch Bedrucken (z. B. Tampondruck, Offset-Druck)
oder Rakeln, d. h. durch strukturiertes Aufbringen auf einer
unteren Schicht oder dem Substrat oder durch Einrakeln/Ein
füllen in Vertiefungen erzeugt. Dabei ist es besonders vor
teilhaft, dass strukturierte Schichten einfach durch Bedru
cken/Rakeln erzeugbar sind und nicht, wie in der herkömmlichen
Halbleitertechnologie, durch Photomasken und Ätzschritte
hergestellt werden müssen.
Die bevorzugte Verwendung einer Vorrichtung zur Feststellung
und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses ist
in der Industrie, der Überwachung/Sensorik und/oder im Trans
port. In der Medizintechnik sind sie als Einmal-Sensoren von
Interesse.
Beispielsweise dient die Vorrichtung als Etikett oder Teil
eines Etiketts um transparent zu machen, welchen Umweltein
flüssen der etikettierte Gegenstand ausgesetzt war. Außerdem
kann sie als RFID-Tag, als Briefmarke, auf einer Transport
verpackung, in einem Pharmazieprodukt, einem Tiefkühlprodukt,
an feuchteempfindlichen Teilen, als Teil einer Photozelle,
und im Spielzeug sinnvoll angebracht sein. Nicht zuletzt kann
die Vorrichtung als Temperatursensor (kann umgekehrt auch ei
ne Miniheizung sein, die sich durch die Elektronik regeln
lässt), als Drucksensor (kann umgekehrt auch Minilautsprecher
sein), als Gassensor, und/oder als Sicherheitselement (War
nung vor CO-Vergiftung) dienen.
Im folgenden wird die Erfindung noch anhand von 4 Figuren,
die Ausführungsformen der Erfindung zeigen, näher erläutert.
Fig. 1 zeigt ein Blockschaltbild der Vorrichtung zur Fest
stellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umweltein
flusses 1. Zumindest ein Umwelteinfluss 4 bewirkt im Empfän
gerelement oder Sensor 2 eine Änderung eines Widerstands
und/oder eine Erzeugung von Spannung, die einen Stromfluss zu
einem Element 3 der Auswerteschaltung entweder verändert
und/oder initiiert. Das Element 3 der Auswerteschaltung ist
an eine Versorgungsspannung 5 und eine Masse 6 angeschlossen.
Die Auswerteschaltung verfügt über eine Auswerteelektronik
auf der Basis von organischen Feld-Effekt-Transistoren, mit
deren Hilfe das empfangene Signal entweder digital oder ana
log zu Signalausgang 7 weitergeleitet wird.
Fig. 2 zeigt einen Querschnitt durch eine Vorrichtung zur
Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelt
einflusses 1. Zu erkennen ist ganz links auf dem Substrat o
der Träger 9, der z. B. flexibel also eine Folie sein kann,
die Verkapselung 8, die je nach Umwelteinfluss, verschieden,
also z. B. transparent oder unter Aussparung des Empfängerele
ments 2 (z. B. wenn der Druck oder die Gaszusammensetzung ge
messen werden soll) aufgebracht sein kann. Unter der Verkap
selung 8 befindet sich im gezeigten Fall das Empfängerelement
2, auf das durch die Verkapselung 8 hindurch der Umweltein
fluss 4, z. B. Licht, Wärme und/oder Feuchtigkeit (je nach Art
der Verkapselung. etc. einwirkt. Je nachdem, welcher Umwelt
einfluss empfangen werden soll, ist die Verkapselung dafür
durchlässig oder an der empfangenden Stelle offen.
Unter der Verkapselung 8 befindet sich auch das Element 3,
das die organische Auswerteelektronik umfasst. Außerhalb der
Verkapselung 8 sind das Ausgangssignal und/oder die An
schlusskontakte 7. Je nach Sensortyp kann das eigentliche
Sensorelement sich auch außerhalb einer Verkapselung befin
den, z. B. Feuchtesensor.
Fig. 3 zeigt den einfachsten prinzipiellen Aufbau eines Emp
fängerelements 2, das einen Umwelteinfluss, z. B. Licht emp
fangen kann. Zu erkennen ist das Gerät zur Messung der Photo
spannung oder des Photostromes 10, das über eine erste Zulei
tung 11 mit einem ersten organischen Leitermaterial 12 ver
bunden ist. Auf dieses erste organische Leitermaterial 12
trifft das Licht 4 auf und erzeugt z. B. durch Ladungstrennung
in dem Material Strom oder Spannung. Dieser Strom geht durch
das organische halbleitende Material 13 und fließt zum zwei
ten Leitermaterial 14, das wiederum über die zweite Zuleitung
15 mit dem Gerät zur Messung der Photospannung oder des Pho
tostroms verbunden ist.
In Fig. 4 ist ein prinzipieller Aufbau eines einfachen orga
nischen Feld-Effekt-Transistors, wie er als Auswerteelektro
nik eingesetzt werden kann, gezeigt. Auf einem Substrat 9
sind im Abstand voneinander zwei Elektroden, die Source 5 und
die Drain Elektrode D aufgebracht, die durch eine Schicht mit
halbleitendem organischem Material 13 verbunden sind. Die
Drain Elektrode D ist an die Versorgungsspannung 5 und die
Source Elektrode S an die Masse 6 angeschlossen. Die obere
Gate Elektrode G ist an die Zuleitung vom Empfängerelement 2
angeschlossen. Sobald über das Empfängerelement 2 Strom zur
Gate Elektrode G fließt, wird durch den entstehenden Feld-
Effekt, der durch die Isolatorschicht 17 durch wirkt ein
leitfähiger Kanal 16 in der halbleitenden Schicht zwischen
der Source und der Drain Elektrode erzeugt.
Claims (17)
1. Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumin
dest eines Umwelteinflusses, die im wesentlichen aus organi
schem Material aufgebaut ist und die zumindest ein Empfänger
element, das zumindest einen Umwelteinfluss aufnimmt und/oder
in ein elektrisches Signal wandelt und zumindest eine Auswer
teschaltung, die ein empfangenes Signal bearbeitet und wei
terleitet, umfasst.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der zumindest das Empfän
gerelement und die Auswerteschaltung auf einem Träger oder
Substrat angeordnet sind.
3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, die mehrere
Umwelteinflüsse parallel und/oder hintereinander empfängt,
verarbeitet und weiterleitet.
4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, die die
empfangenen Umweltsignale digital oder analog weiterleitet.
5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der
das Substrat eine flexible Folie ist.
6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der
zumindest ein organisches Funktionsmaterial in zumindest ei
nem Empfängerelement und in zumindest einem Element der Aus
werteschaltung gleich ist.
7. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Feststel
lung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses,
bei dem durch Beschichten mit organischem Material auf zumin
dest einem Substrat zumindest ein Empfängerelement, eine Aus
werteschaltung und/oder eine dazugehörige Verschaltung aufge
baut wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die Beschichtung zumin
dest teilweise durch Bedrucken und/oder Rakeln erfolgt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 oder 8, bei dem die
Beschichtung in einem kontinuierlichen Prozess erfolgt.
10. Verwendung einer Vorrichtung zur Feststellung und/oder
Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses in der Indust
rie, der Überwachung/Sensorik, der Medizintechnik und/oder im
Transport.
11. Temperatursensor, der im wesentlichen aus organischem Ma
terial aufgebaut ist und der zumindest ein Empfängerelement,
das zumindest eine Temperaturänderung misst und/oder in ein
elektrisches Signal wandelt und zumindest eine Auswerteschal
tung, die ein empfangenes Signal bearbeitet und weiterleitet,
umfasst.
12. Heizung, die im wesentlichen aus organischem Material
aufgebaut ist und die zumindest eine Schaltung, die ein emp
fangenes Signal/Information auswertet und ein erwärmbares
Element entsprechend dem empfangenen Signal regelt, umfasst.
13. Heizung nach Anspruch 12, bei der das erwärmbare Element
ein reversibel erwärmbares Element ist.
14. Drucksensor, der im wesentlichen aus organischem Material
aufgebaut ist und der zumindest ein Empfängerelement, das zu
mindest eine Druckänderung misst und/oder in ein elektrisches
Signal wandelt und zumindest eine Auswerteschaltung, die ein
empfangenes Signal bearbeitet und weiterleitet, umfasst.
15. Lautsprecher, der im wesentlichen aus organischem Materi
al aufgebaut ist und der zumindest eine Schaltung, die ein
empfangenes Signal/Information auswertet und ein druckvermit
telndes Element entsprechend dem empfangenen Signal regelt,
umfasst.
16. Sensor, der im wesentlichen aus organischem Material auf
gebaut ist und der zumindest ein Empfängerelement, das zumin
dest die Konzentration und/oder den Aggregatszustand eines
Stoffes in der Umgebung analysiert und/oder in ein elektri
sches Signal wandelt und zumindest eine Auswerteschaltung,
die ein empfangenes Signal bearbeitet und weiterleitet, um
fasst.
17. Sicherheitselement, das im wesentlichen aus organischem
Material aufgebaut ist und das zumindest ein Empfängerele
ment, das zumindest die Konzentration und/oder den Aggregats
zustand eines Stoffes in der Umgebung analysiert und/oder in
ein elektrisches Signal wandelt, zumindest eine Auswerte
schaltung, die ein empfangenes Signal bearbeitet und weiter
leitet und ein Steuer- und Regelsystem umfasst.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10061299A DE10061299A1 (de) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Herstellungsverfahren und Verwendung dazu |
EP01999788A EP1340046B1 (de) | 2000-12-08 | 2001-11-21 | Vorrichtung zur feststellung und/oder weiterleitung zumindest eines umwelteinflusses, herstellungsverfahren und verwendung dazu |
PCT/DE2001/004370 WO2002046703A1 (de) | 2000-12-08 | 2001-11-21 | Vorrichtung zur feststellung und/oder weiterleitung zumindest eines umwelteinflusses, herstellungsverfahren und verwendung dazu |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10061299A DE10061299A1 (de) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Herstellungsverfahren und Verwendung dazu |
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---|---|
DE10061299A1 true DE10061299A1 (de) | 2002-06-27 |
Family
ID=7666423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10061299A Ceased DE10061299A1 (de) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | Vorrichtung zur Feststellung und/oder Weiterleitung zumindest eines Umwelteinflusses, Herstellungsverfahren und Verwendung dazu |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
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- 2001-11-21 EP EP01999788A patent/EP1340046B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-21 WO PCT/DE2001/004370 patent/WO2002046703A1/de active Application Filing
- 2001-11-21 JP JP2002548395A patent/JP2004514919A/ja not_active Withdrawn
- 2001-11-21 US US10/433,961 patent/US7534034B2/en not_active Expired - Fee Related
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US20040062294A1 (en) | 2004-04-01 |
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EP1340046B1 (de) | 2012-03-28 |
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