DE10110048A1 - Method for testing connections made by ultrasonic wire bonding - Google Patents

Method for testing connections made by ultrasonic wire bonding

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DE10110048A1
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Manfred Reinhold
Thomas Kaden
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

The invention relates to a method for inspecting connections produced by ultrasonic wire bonds according to which the temporal course of the wire deformation (b) and the temporal course of the bond wedge amplitude (a) are determined and evaluated as bond parameters during the bonding process. By comparing these parameters with preset and stored master values (A1-A4; C1-C4), the strength of the connection is determined as a decisive quantity for the quality of the bond. In particular, for conducting on-line monitoring of thin wire connections having a wire diameter of roughly less than 125 mu m, the master values are composed both of values of two master curve courses (A, C) themselves as well as of integral values (A4, C4) with regard to the respective curve course. During the bonding process of a respective connection production, the course of each bond parameter curve (a, b) is scanned at least twice in order to generate corresponding individual values therefrom for comparison with the master curve courses as well as to generate values for forming the integral values.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschall-Drahtbonden hergestellten Verbindungen, der im Oberbegriff des Anspruchs 1 definierten Gattung.The invention is based on a method for testing Ultrasonic wire bonding made connections, which in Preamble of claim 1 defined genus.

Aus der DE 44 47 073 C1 ist ein gattungsgemäßes Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschall-Drahtbonden hergestellten Verbindungen bekannt, bei dem die Festigkeit der Verbindung als maßgebende Größe für die Bondgüte ermittelt wird. Als für die Festigkeit der Verbindung maßgebende Parameter werden als Bondprozessgrößen die Geschwindigkeit bzw. der zeitliche Verlauf der Drahtdeformation und der zeitliche Verlauf der Bondkeilamplitude während des Bondvorganges erfasst und durch Vergleich mit gespeicherten Daten, die einem vorgegebenen Qualitätsstandard entsprechen, bewertet. Auf diese Weise ist es möglich, jede einzelne Verbindung ohne zusätzlichen Zeitaufwand störungsfrei auf Festigkeit zu prüfen. DE 44 47 073 C1 describes a generic method for Testing of ultrasonic wire bonds Connections known in which the strength of the connection as decisive size for the bond quality is determined. As for the The decisive parameters for the strength of the connection are: Bond process variables the speed or the time course the wire deformation and the time course of the Bond wedge amplitude detected during the bonding process and by Comparison with stored data that a given Meet quality standards, rated. That way it is possible every single connection without additional time expenditure check for strength without interference.  

Bei diesem bekannten Verfahren werden in der praktischen Ausführung zu zwei Zeitpunkten nach Beginn des Bondvorganges Messwerte aus dem aktuellen Verlauf der Bondkeilamplitude und der Drahtdeformationskurve ermittelt und mit den zugeordneten Daten der jeweiligen Masterkurve verglichen. Aus diesem Vergleich wird auf die Güte geschlossen. Es hat sich in der Praxis herausgestellt, dass dieses Verfahren nicht in allen Einsatzgebieten zu ausreichend zufriedenstellenden Ergebnissen führt.In this known method in practice Execution at two times after the start of the bonding process Measured values from the current course of the bond wedge amplitude and the Wire deformation curve determined and with the assigned data the respective master curve compared. This comparison becomes concluded about the goodness. It has been in practice pointed out that this procedure is not in all Areas of application for sufficiently satisfactory results leads.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschall- Drahtbonden hergestellten Verbindungen, mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass es wesentlich verbesserte und zuverlässigere Auswertergebnisse liefert und dadurch auch bei schwierigeren Einsatzgebieten, wie insbesondere beim Bonden von dünnen Drähten mit einem Drahtdurchmesser von weniger als 125 µm, mit Vorteil einsetzbar ist. Darüber hinaus arbeitet das erfindungsgemäße Verfahren schneller und mit mehr sowie teilweise andersartigen Messwerten. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich auch Aussagen hinsichtlich Verunreinigungen der Kontaktflächen, Schwankungen im Zustand des Substrats und Verschleiß des Bondwerkzeuges treffen.The method according to the invention for checking ultrasound Wire bonds made connections, with the characteristic Features of claim 1 has compared to the prior art Advantage that it is much improved and more reliable Provides evaluation results and thus also for more difficult ones Areas of application, such as in particular when bonding thin wires with a wire diameter of less than 125 µm, with advantage can be used. In addition, the invention works Process faster and with more and sometimes different types Readings. The method according to the invention can also be used Statements regarding contamination of the contact surfaces, Fluctuations in the condition of the substrate and wear of the Meet the bonding tool.

Gemäß der Erfindung wird dies prinzipiell dadurch erreicht, dass insbesondere zur Online-Überwachung von Dünndrahtverbindungen mit einem Drahtdurchmesser von in etwa < 125 µm, zum einen zur Festlegung der Masterwerte und zweier Masterkurvenverläufe bis zu n Masterbondungen durchgeführt werden, wobei während jeder einzelnen Masterbondung der zeitliche Verlauf der Drahtdeformation und der zeitliche Verlauf der Bondkeilamplitude ermittelt und ausgewertet wird, um daraus die Masterwerte zu bestimmen sowie die beiden Masterkurvenverläufe selbst festzulegen, des Weiteren für jeden einzelnen Masterwert Grenzwerte in positiver und negativer Richtung festgelegt werden, zum anderen bei der on-line-Überwachung für jede einzelne Bondverbindung der Kurvenverlauf der Drahtdeformation und der Bondkeilamplitude aufgenommen wird und durch Vergleich überprüft wird, ob die den Masterwerten entsprechenden tatsächlichen Werte im Toleranzbereich der einzelnen zugeordneten Masterwerte liegen.According to the invention, this is principally achieved in that especially for online monitoring of thin wire connections with a wire diameter of approximately <125 µm, on the one hand Definition of the master values and two master curve profiles up to n Master bonds are carried out, during each individual master bond the time course of the wire deformation and the time course of the bond wedge amplitude is determined and is evaluated in order to determine the master values and the to define both master curve courses yourself,  furthermore, limit values in for each individual master value positive and negative direction, on the other hand, with online monitoring for each one Bond the curve of the wire deformation and the Bond wedge amplitude is recorded and checked by comparison becomes whether the actual values corresponding to the master values are within the tolerance range of the individual assigned master values.

Durch die in den jeweils abhängigen Ansprüchen niedergelegten Maßnahmen sind vorteilhafte Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Verbesserungen des im Anspruch 1 angegebenen Verfahrens möglich.By those laid down in the respective dependent claims Measures are advantageous refinements, developments and Improvements of the method specified in claim 1 are possible.

Entsprechend einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden bei der Bewertung der Bondprozessgrößen zumindest zwei, vorzugsweise vier, Kenngrößen bzw. Masterwerte für die Drahtdeformation und zumindest zwei, vorzugsweise vier, Kenngrößen bzw. Masterwerte für die Bondkeilamplitude verwendet.According to a first advantageous embodiment of the inventive method are in the evaluation of Bond process variables at least two, preferably four, parameters or master values for the wire deformation and at least two, preferably four, parameters or master values for the Bond wedge amplitude used.

Entsprechend einer zweiten vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist als einer der Messwerte ein Integralwert der Bondkeilamplitude in Form des Gesamtintegrals vom Beginn bis zu einem bestimmten Zeitpunkt, insbesondere kurz vor dem Ende, des Bondvorganges vorgesehen.According to a second advantageous embodiment of the The method according to the invention is one of the measured values Integral value of the bond wedge amplitude in the form of the total integral from Start up to a certain point in time, especially shortly before the end of the bonding process.

Entsprechend einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist als einer der Messwerte ein Integralwert der Drahtdeformation in Form des Gesamtintegrals der Abnahme der Drahtdicke vom Beginn bis zu einem bestimmten Zeitpunkt, insbesondere kurz vor dem Ende, des Bondvorganges vorgesehen.According to a further advantageous embodiment of the The method according to the invention is one of the measured values Integral value of the wire deformation in the form of the total integral of the Decrease in wire thickness from the beginning to a certain one Time, especially shortly before the end of the bonding process intended.

Entsprechend einer sehr vorteilhaften und zweckmäßigen Weiterbildung dieser Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens werden als Einzelwerte der Bondkeilamplitude (a) als erster Wert der Maximalwert, als zweiter Wert der Wert eines definierten prozentualen Abfalls vom Maximalwert des abfallenden Kurvenastes der Bondkeilamplitude und als dritter Wert der Wert zu einem definierten Zeitpunkt, insbesondere kurz vor dem Ende, des Bondvorganges ermittelt. In besonders zweckmäßiger Ausgestaltung dieser Weiterbildung kann zum Auswerten der zeitliche Abstand zwischen Beginn des Bondvorganges und dem Wert des definierten prozentualen Abfalls vom Maximalwert des abfallenden Kurvenastes der Bondkeilamplitudenkurve als zweiter Wert der Kenngrößen bzw. Masterwerte ermittelt wird.According to a very advantageous and functional Further development of these embodiments of the invention The method is used as individual values of the bond wedge amplitude (a) first value the maximum value, second value the value of a defined percentage drop from the maximum value of the falling  Curve branch of the bond wedge amplitude and, as the third value, the value a defined point in time, especially shortly before the end of the Bond process determined. In a particularly practical embodiment This training can be used to evaluate the time interval between the start of the bonding process and the value of the defined percentage drop from the maximum value of the falling curve branch the bond wedge amplitude curve as the second value of the parameters or Master values is determined.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden als Einzelwerte der Drahtdeformation (b) als erster Wert der Wert zum Zeitpunkt des Maximalwerts der Bondkeilamplitude, als zweiter Wert der Wert zum Zeitpunkt des definierten prozentualen Abfalls vom Maximalwert des abfallenden Kurvenastes der Bondkeilamplitude und als dritter Wert der Wert zu einem definierten Zeitpunkt, insbesondere kurz vor dem Ende, des Bondvorganges ermittelt.According to an advantageous development of the invention Methods are considered as individual values of the wire deformation (b) first value the value at the time of the maximum value of the Bond wedge amplitude, as the second value the value at the time of the defined percentage drop from the maximum value of the falling Curve branch of the bond wedge amplitude and, as the third value, the value a defined point in time, especially shortly before the end of the Bond process determined.

Entsprechend einer weiteren sehr vorteilhaften und zweckmäßigen Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt die Auswertung der ermittelten Messwerte der Prozesskurven zusätzlich auch im Hinblick auf Verunreinigungen der Kontaktflächen, auf Schwankungen im Zustand des Substrats und auf Verschleiß des Bondwerkzeuges hin.According to another very advantageous and expedient The method according to the invention is further developed Evaluation of the measured values of the process curves additionally also with regard to contamination of the contact surfaces Fluctuations in the condition of the substrate and wear on the Bonding tool.

In vorteilhafter Fortbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass bei Auftreten von Abweichungen vom vorgegebenen Qualitätsstandard ein Signal zur Ausscheidung des entsprechenden Bauteils erzeugt wird, oder dass hinweisende Signale zur Einleitung von Reinigungsprozessen oder zur Zuführung neuer Substrate oder zum Wechsel des Bondwerkzeuges generiert werden.In an advantageous development of the method according to the invention provided that when deviations from the specified occur Quality standard a signal for the elimination of the corresponding Component is generated, or that indicative signals for Initiation of cleaning processes or the introduction of new ones Substrates or to change the bonding tool are generated.

Entsprechend weiterer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der Verlauf der Drahtdeformation während des Bondvorganges durch einen berührungslos arbeitenden Sensor erfasst. In Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Bondkeilamplitude in zweckmäßiger Weise durch Erfassen der Stromaufnahme der Ultraschallvorrichtung ermittelt.According to a further advantageous embodiment of the The inventive method is the course of the wire deformation during the bonding process by a contactless worker Sensor detected. In development of the method according to the invention  the bond wedge amplitude is expediently determined by detection determined the current consumption of the ultrasound device.

Zeichnungdrawing

Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigenThe invention is illustrated in the drawing Exemplary embodiment in the following description explained. Show it

Fig. 1 schematisch die im vorliegenden Zusammenhang interessierenden Teile einer Keil-Keil- Bondschweißvorrichtung; Fig. 1 shows schematically the interest in the present context, parts of a wedge-wedge bonding welding apparatus;

Fig. 2 schematisch den Schwingungsverlauf im Bondkeilwerkzeug entsprechend Fig. 1; FIG. 2 schematically shows the course of vibration in the bond wedge tool corresponding to FIG. 1;

Fig. 3 schematisch den in Vorversuchen für einen bestimmten Anwendungsfall ermittelten zeitlichen Verlauf der auf den Draht übertragenen Bondkeilamplitude, sowohl für saubere als auch für verunreinigte Kontaktflächen am Draht und auf dem Substrat, und Fig. 3 shows schematically the in preliminary tests for a particular application determined temporal profile of transmitted on the wire bond wedge amplitude, for both clean and contaminated contact surfaces on the wire and on the substrate, and

Fig. 4 schematisch den in Vorversuchen für einen bestimmten Anwendungsfall ermittelten zeitlichen Verlauf der Drahtdeformation, sowohl für saubere als auch für verunreinigte Kontaktflächen am Draht und auf dem Substrat. Fig. 4 schematically shows the in preliminary tests for a particular application determined temporal profile of the wire deformation, for both clean and contaminated contact surfaces on the wire and on the substrate.

Beschreibung des AusführungsbeispielsDescription of the embodiment

Die in Fig. 1 dargestellte Bondschweißvorrichtung hat eine feste Auflage 10 für ein Substrat 12, an welches ein Draht 14 durch Bonden angeschweißt werden soll. Dazu dienst ein Bondkeilwerkzeug 16, welches in üblicher Weise ausgebildet ist und mit dem Draht 14 zusammenwirkt. Das Bondkeilwerkzeug 16 wird beim Bondprozess durch eine Kraft P gegen das Ende des anzuschließenden Drahtes 14 und das Substrat 12 gedrückt. Außerdem überträgt eine nicht dargestellte Utraschallvorrichtung eine Schwingungsenergie E auf das Bondkeilwerkzeug 16. Der Amplitudenverlauf der Schwingungsenergie ist in Fig. 2 dargestellt.The bond welding device shown in FIG. 1 has a fixed support 10 for a substrate 12 to which a wire 14 is to be welded by bonding. This is done using a bond wedge tool 16 , which is designed in the usual way and interacts with the wire 14 . The bond wedge tool 16 is pressed during the bonding process by a force P against the end of the wire 14 to be connected and the substrate 12 . In addition, an ultrasound device, not shown, transmits an oscillation energy E to the bond wedge tool 16 . The amplitude profile of the vibration energy is shown in Fig. 2.

Die Kraft P und die Schwingungsenergie E sind so bemessen, dass bei sauberen Kontaktflächen an Draht 14 und Substrat 12 die Zugfestigkeit der Verbindung zwischen Draht 14 und Substrat 12 einen vorgegebenen Wert erreicht oder überschreitet. Wie in Fig. 2 dargestellt, ist die Eingangsamplitude a1 der Schwingungsenergie E größer als die auf den Draht 14 übertragene Ausgangsamplitude a2. Dieser durch die Reibung zwischen Draht 14, Substrat 12 und Bondkeilwerkzeug 16 hervorgerufene Dämpfungseffekt ist um so kleiner, je stärker die Kontaktflächen von Draht 14 und Substrat 12 durch Handschweiß, Öl oder dergleichen verunreinigt sind. Dieser Umstand wird dazu ausgenutzt, um während des Bondprozesses die Ausgangsamplitude a2 abzufragen und zu bewerten.The force P and the vibration energy E are dimensioned such that the tensile strength of the connection between wire 14 and substrate 12 reaches or exceeds a predetermined value with clean contact surfaces on wire 14 and substrate 12 . As shown in FIG. 2, the input amplitude a 1 of the vibration energy E is greater than the output amplitude a 2 transmitted to the wire 14 . This damping effect caused by the friction between wire 14 , substrate 12 and bond wedge tool 16 is smaller, the more the contact surfaces of wire 14 and substrate 12 are contaminated by hand perspiration, oil or the like. This fact is used to query and evaluate the output amplitude a 2 during the bonding process.

Durch Vorversuche, die jeweils auf einen bestimmten Anwendungsfall abgestimmt sind, werden zu diesem Zweck die Größen bzw. die zeitlichen Verläufe der Ausgangsamplitude a2 für saubere und verunreinigte Kontaktflächen ermittelt. Dabei ergeben sich die in Fig. 3 dargestellten Kurve A für saubere und Kurve B für verunreinigte Kontaktflächen. Die Kurve A wird als Masterkurve angesehen und die zugehörigen Werte werden abgespeichert. Während des Bondprozesses, der mit dem Zeitpunkt t0 beginnt, werden aktuelle Werte dieser Größe, nämlich der Bondkeilamplitudenkurve a als Bondprozessgröße abgetastet und mit entsprechenden Werten der Masterkurve verglichen. Bei der Auswertung wird on-line entschieden, ob die aktuell ermittelten Werte im vorgegebenen Toleranzbereich zur Masterkurve A liegen oder nicht.For this purpose, the sizes or the time profiles of the output amplitude a 2 for clean and contaminated contact surfaces are determined by preliminary tests, which are each matched to a specific application. This results in curve A shown in FIG. 3 for clean and curve B for contaminated contact surfaces. Curve A is regarded as the master curve and the associated values are saved. During the bonding process, which begins at time t 0 , current values of this variable, namely the bond wedge amplitude curve a, are sampled as a bond process variable and compared with corresponding values of the master curve. During the evaluation, an online decision is made as to whether the currently determined values are within the specified tolerance range for master curve A or not.

Bei den jeweils auf einen bestimmten Anwendungsfall abgestimmten Vorversuchen wird auch die Geschwindigkeit bzw. der zeitliche Verlauf der Drahtdeformation b als ein weiterer Parameter für die Festigkeit bzw. Güte der Bondverbindung als Bondprozessgröße während des Bondprozesses ermittelt. In Fig. 4 ist über der Zeit t der Abstand b aufgetragen, welchen die Arbeitsfläche des Bondkeilwerkzeuges 16 zu einer Bezugsebene an der Auflage 10 bzw. dem Substrat 12 einnimmt. Bei sauberen Kontaktflächen ergibt sich ein Deformationsverlauf entsprechend der Kurve C, bei verunreinigten Kontaktflächen stellt sich ein verlangsamter Verlauf entsprechend Kurve D ein, welcher nicht tolerabel ist. Während des Bondprozesses, der mit dem Zeitpunkt t0 beginnt, werden aktuelle Werte dieser Größe, nämlich der Drahtdeformation b als Bondprozessgröße abgetastet und mit entsprechenden Werten der Masterkurve verglichen. Bei der Auswertung wird on-line entschieden, ob die aktuell ermittelten Werte im vorgegebenen Toleranzbereich zur Masterkurve C liegen oder nicht.In the preliminary tests, each of which is tailored to a specific application, the speed or the time profile of the wire deformation b is also determined as a further parameter for the strength or quality of the bond connection as a bond process variable during the bond process. In FIG. 4, the distance b is plotted over the time t, which the working surface of the bond wedge tool 16 occupies with respect to a reference plane on the support 10 or the substrate 12 . With clean contact surfaces there is a deformation curve according to curve C, with contaminated contact surfaces there is a slower curve according to curve D, which is not tolerable. During the bonding process, which begins at time t 0 , current values of this variable, namely the wire deformation b, are sampled as the bond process variable and compared with corresponding values of the master curve. During the evaluation, an online decision is made as to whether or not the currently determined values are within the specified tolerance range for master curve C.

Entsprechend vorliegender Erfindung werden als Daten für die Masterkurven A und C die Masterwerten aus bestimmten Werten zweier Masterkurvenverläufe selbst als auch aus Integralwerten in Bezug auf den jeweiligen Kurvenverlauf zusammengesetzt und in Vorversuchen ermittelt und abgespeichert. Das Überwachungsprinzip besteht darin, dass zum einen zur Festlegung der Masterwerte und der zwei Masterkurvenverläufe A und C bis zu n Masterbondungen durchgeführt werden, wobei während jeder einzelnen Masterbondung der zeitliche Verlauf der Drahtdeformation b und der zeitliche Verlauf der Bondkeilamplitude a ermittelt und ausgewertet wird, um daraus die Masterwerte A1 - A4, An bzw. C1 - C4, Cn zu bestimmen sowie die beiden Masterkurvenverläufe A und C selbst festzulegen. Die Masterwerte und die Masterkurvenverläufe werden also aus einer Vielzahl von Messungen letztlich aus ermittelten Mittel- oder Durchschnittswerten bestimmt. Es werden des Weiteren für jeden einzelnen Masterwert A1 - A4, allgemein An, bzw. C1 - C4, allgemein Cn, Grenzwerte in positiver und negativer Richtung festgelegt. Zum anderen wird dann bei der on-line-Überwachung für jede einzelne Bondverbindung der Kurvenverlauf der Drahtdeformation b aufgenommen und es wird daraus ermittelt, ob die den Masterwerten A1 - A4, allgemein An, bzw. C1 - C4, allgemein Cn, entsprechenden tatsächlichen Werte B1 - B4, allgemein Bn bzw. D1 - D4, allgemein Dn, im Toleranzbereich der einzelnen jeweils zugeordneten Masterwerte liegen, d. h. die in positiver und negativer Richtung festgelegten Grenzwerte nicht überschreiten. Im Verlauf des Bondvorganges bzw. des Bondprozesses einer jeweiligen Verbindungsherstellung wird der Verlauf jeder Bondparameterkurve a und b zumindest zweimal abgetastet, um daraus entsprechende Einzelwerte zum Vergleich mit den Masterkurvenverläufen A und C als auch Werte zur Bildung der Integralwerte zu generieren. Diese so aktuell abgetasteten und ermittelten Werte werden in der online vorgenommenen Auswertung mit den zeitlich und artmäßig entsprechenden Masterwerten verglichen und nach verschiedenen Gesichtspunkten hin ausgewertet.According to the present invention, data for the Master curves A and C are the master values from certain values of two Master curve curves themselves as well as from integral values in relation assembled on the respective curve and in Preliminary tests determined and saved. The surveillance principle consists in the fact that, on the one hand, the master values and of the two master curve profiles A and C up to n master bonds be carried out, during each individual master bond the time course of the wire deformation b and the time The course of the bond wedge amplitude a is determined and evaluated in order to determine the master values A1 - A4, An or C1 - C4, Cn and to define the two master curve profiles A and C yourself. The master values and the master curve profiles are thus one Large number of measurements ultimately from determined mean or Averages determined. It will also be for everyone single master value A1 - A4, general An, or C1 - C4, in general Cn, limit values in positive and negative direction established. On the other hand, the on-line monitoring for every single bond the curve of the Wire deformation b recorded and it is determined whether the master values A1 - A4, general An, or C1 - C4, generally Cn, corresponding actual values B1 - B4, generally Bn or D1 - D4, generally Dn, in the tolerance range of individual master values assigned in each case, d. H. in the limits set in positive and negative direction  exceed. In the course of the bonding process or the bonding process the course of each connection is established Bond parameter curve a and b sampled at least twice to get out of it corresponding individual values for comparison with the Master curve profiles A and C as well as values for the formation of the Generate integral values. These are currently sampled and determined values are included in the online evaluation with the corresponding master values in terms of time and type compared and evaluated from different points of view.

In Fig. 3 sind an Hand der Bondkeilamplitude a, die über der Zeit t aufgetragen ist und die zweckmäßigerweise durch Erfassen der Stromaufnahme der Ultraschallvorrichtung ermittelt werden kann, beispielhaft vier Werte A1, A2, A3 und A4 dargestellt, die als Masterwerte ermittelt und abgespeichert sind. Beim online Abtasten während des Bondprozesses werden diese Werte, die in Fig. 3 beispielhaft an der Kurve B dargestellt und mit B1 - B4 bezeichnet sind, zeitlich und artmäßig in entsprechender Weise zum Vergleich ermittelt und zur Auswertung mit den entsprechend zugehörigen Masterwerten verglichen.In Fig. 3, with reference to the bond wedge amplitude A, which is plotted over time t, and the ultrasonic device can be determined appropriately by detecting the power consumption, for example, four values A1, A2, A3 and A4 shown which are determined as a master values and stored , When scanning online during the bonding process, these values, which are shown by way of example on curve B in FIG. 3 and are designated B1-B4, are determined in terms of time and type in a corresponding manner for comparison and compared with the corresponding associated master values for evaluation.

In Fig. 3 ist mit 31 die Linie bezeichnet, die dem Wert Null der Bondkeilamplitude a entspricht, es wird dem Bondkeilwerkzeug 16 keine Energie zugeführt. Zum Zeitpunkt t0 wird das Werkzeug 16 mit Energie beaufschlagt und die Bondkeilamplitude a steigt bis zum Zeitpunkt tm zum Maximalwert A1 bzw. B1 an. Wenn die Kurve A um einen bestimmten, prozentualen Wert vom Maximalwert des Peaks abgefallen ist, ist der Zeitpunkt t1 erreicht. Dieser Abfall kann mit dem Wendepunkt des abfallenden Kurvenastes übereinstimmen und ist in Fig. 3 bei Kurve A mit Aw bezeichnet. Aus dem dabei auftretenden Zeitwert t1 und dem Zeitwert t0 wird durch Differenzbildung der Masterwert A2 ermittelt. Er gibt die Breite des Peaks an. Zum Zeitpunkt tn, der insbesondere sehr kurz vor dem Ende des Bondvorganges zum Zeitpunkt tE liegt, wird der dann vorhandene Amplitudenwert a als Masterwert A3 genommen, der weitgehend mit dem Wert am tatsächlichen Ende des Bondprozesses übereinstimmt. Am Ende des Bondvorganges wird zum Zeitpunkt tE die Energiezufuhr zum Werkzeug abgeschaltet und erreicht wieder die Linie 31. Die Kurve A stellt die Masterkurve dar. Als weiterer Masterwert A4 wird das Integral unterhalb der Kurve A und oberhalb der Linie 31 vom Zeitpunkt t0 bei Beginn bis zum Zeitpunkt tn bei bzw. kurz vor dem Ende des Bondprozesses gebildet.In FIG. 3, 31 denotes the line which corresponds to the value zero of the bond wedge amplitude a; no energy is supplied to the bond wedge tool 16 . At time t 0 , tool 16 is energized and bond wedge amplitude a increases to maximum value A1 or B1 up to time t m . When curve A has dropped by a certain percentage value from the maximum value of the peak, time t 1 is reached. This drop can coincide with the turning point of the falling branch of the curve and is indicated in FIG. 3 at curve A by A w . The master value A2 is determined from the resulting time value t 1 and the time value t 0 by forming the difference. It indicates the width of the peak. At time t n , which is in particular very shortly before the end of the bonding process at time t E , the then existing amplitude value a is taken as master value A3, which largely corresponds to the value at the actual end of the bonding process. At the end of the bonding process, the energy supply to the tool is switched off at time t E and again reaches line 31 . Curve A represents the master curve. As a further master value A4, the integral is formed below curve A and above line 31 from time t 0 at the beginning to time t n at or shortly before the end of the bonding process.

In analoger Weise werden bei der on-line-Überwachung die gleichen Werte ermittelt und mit den entsprechenden Masterwerten verglichen. Als Beispiel dafür sind anhand der Kurve B die Werte B1, B2, Bw, t1B, B3 und B4 eingetragen.In an analogous manner, the same values are determined in online monitoring and compared with the corresponding master values. As an example of this, the values B1, B2, Bw, t 1B , B3 and B4 are entered using curve B.

Der Bondvorgang selbst kann beispielsweise etwa 35 ms in Anspruch nehmen, wobei der letzte Werte zum Zeitpunkt tn kurz vor Ende des Bondvorganges etwa 5 ms vor dem Ende bei tE des Bondvorganges gewählt sein kann.The bonding process itself can take, for example, about 35 ms, the last value at time t n being chosen shortly before the end of the bonding process about 5 ms before the end at t E of the bonding process.

Der erste Masterwert A1 ist eine Einzelwert entlang der Kurve A und entspricht dem Maximalwert der Bondkeilamplitude a. Der zweite mit A3 bezeichnete Masterwert ist ein weiterer Einzelwert entlang der Kurve A und wird als der Wert A3 zum Zeitpunkt tn zum Ende oder kurz vor dem Ende des Bondvorganges genommen. Des weiteren wird entlang der Kurve A als Einzelwert der Wert eines definierten prozentualen Abfalls vom Maximalwert A1, ermittelt. Der prozentuale Abfall vom Maximalwert ist frei einstellbar und liegt vorzugsweise zwischen 10 und 50%. Im dargestellten Beispiel entspricht dieser Wert dem Wendepunkt Aw des abfallenden Kurvenastes. Aus diesem Wert Aw wird der zeitliche Abstand zwischen dem Beginn des Bondvorganges beim Zeitpunkt t0 und dem Erreichen des besagten Wertes des prozentualen Abfalls, insbesondere des Wendepunktes Aw, als weiterer Masterwert A2 ermittelt und gespeichert. In analoger Weise wird dieser Wert als aktueller Vergleichswert B2 bestimmt. Der Masterwert A2 kann als Wert für die Breite des den Maximalwert A1 enthaltenen Peaks betrachtet werden. Als zusätzlicher Integralwert wird der Wert A4 ermittelt und zwar der Integralwert der Bondkeilamplitude a vom Beginn des Bondvorganges an beim Zeitpunkt t0 bis zum Ende oder kurz vor dem Ende des Bondvorganges beim Zeitpunkt tn. Dieser so ermittelte Integralwert ist als Wert A4 eingetragen, wird als Masterwert ermittelt und gespeichert und jeweils dann aktuell erneut als Wert B4 ermittelt und vergleichend ausgewertet.The first master value A1 is a single value along the curve A and corresponds to the maximum value of the bond wedge amplitude a. The second master value designated A3 is a further individual value along curve A and is taken as the value A3 at time t n at the end or shortly before the end of the bonding process. Furthermore, the value of a defined percentage drop from the maximum value A1 is determined as a single value along curve A. The percentage drop from the maximum value is freely adjustable and is preferably between 10 and 50%. In the example shown, this value corresponds to the inflection point A w of the falling curve branch. From this value A w , the time interval between the start of the bonding process at time t 0 and reaching said value of the percentage drop, in particular the turning point A w , is determined and stored as a further master value A2. In an analogous manner, this value is determined as the current comparison value B2. The master value A2 can be regarded as a value for the width of the peak containing the maximum value A1. The value A4 is determined as an additional integral value, namely the integral value of the bond wedge amplitude a from the beginning of the bonding process at the time t 0 to the end or shortly before the end of the bonding process at the time t n . This integral value determined in this way is entered as the value A4, is determined and stored as the master value and is then in each case determined again as the value B4 and evaluated comparably.

In Fig. 4 sind an Hand der Drahtdeformationskurve b, die über der Zeit t aufgetragen ist, und die zweckmäßigerweise während des Bondvorganges durch einen nicht dargestellten berührungslos arbeitenden Sensor erfasst wird, beispielhaft vier Werte C1, C2, C3 und C4 dargestellt, die als Masterwerte ermittelt und abgespeichert sind. Beim online Abtasten während des Bondprozesses werden diese Werte, die in Fig. 4 beispielhaft an der Kurve D dargestellt und mit D1 - D4 bezeichnet sind, zeitlich und artmäßig in entsprechender Weise zum Vergleich ermittelt und zur Auswertung mit den entsprechend zugehörigen Masterwerten C1 - C4 verglichen. Der erste Wert C1 ist ein Einzelwert entlang der Kurve C und wird zu dem Zeitpunkt ermittelt, zu welchem der Maximalwert A1 der Bondkeilamplitude a gemäß Fig. 3 anliegt. Der zweite Einzelwert entlang der Kurve C ist der Wert C2 zum Zeitpunkt t1, zu welchem entsprechend in der Kurve A von Fig. 3 der Wert eines definierten prozentualen Abfalls vom Maximalwert A1, insbesondere der Wendepunkt Aw des abfallenden Kurvenastes, ermittelt wird. Des weiteren wird entlang der Kurve C als Einzelwert der Wert C3 zum Ende oder kurz vor dem Ende des Bondvorganges zum Zeitpunkt tn als Masterwert bzw. als aktueller Vergleichswert ermittelt. Als zusätzlicher Integralwert wird der Wert C4 ermittelt und zwar der Integralwert der Abnahme des Drahtdurchmessers b vom Beginn des Bondvorganges beim Zeitpunkt t0 bis zum Ende oder kurz vor dem Ende des Bondvorganges beim Zeitpunkt tn. Dieser so ermittelte Integralwert ist der Bereich oberhalb der Kurve C bis zum gestrichelt eingetragenen Ausgangswert 0 und ist als Wert C4 eingetragen, wird als Masterwert ermittelt und gespeichert und jeweils dann beim Bondvorgang aktuell erneut als Wert D4 ermittelt und vergleichend ausgewertet.In FIG. 4, the wire deformation curve b, which is plotted over time t and which is expediently recorded during the bonding process by a contactlessly operating sensor, not shown, is exemplified by four values C1, C2, C3 and C4, which are master values are determined and saved. When scanning online during the bonding process, these values, which are shown by way of example on curve D in FIG. 4 and are designated D1-D4, are determined in terms of time and type in a corresponding manner for comparison and compared with the corresponding associated master values C1-C4 for evaluation , The first value C1 is a single value along the curve C and is determined at the point in time at which the maximum value A1 of the bond wedge amplitude a according to FIG. 3 is present. The second individual value along the curve C is the value C2 at the time t1, at which the value of a defined percentage drop from the maximum value A1, in particular the turning point Aw of the falling curve branch, is determined accordingly in the curve A of FIG. 3. Furthermore, along the curve C, the value C3 is determined as a single value at the end or shortly before the end of the bonding process at time t n as the master value or as the current comparison value. The value C4 is determined as an additional integral value, specifically the integral value of the decrease in the wire diameter b from the start of the bonding process at the time t 0 to the end or shortly before the end of the bonding process at the time t n . This integral value determined in this way is the area above curve C up to the dashed initial value 0 and is entered as value C4, is ascertained and stored as a master value and is then in each case again ascertained as value D4 during the bonding process and evaluated comparably.

Für die Darstellung in Fig. 4 gelten dieselben Zeitvorgaben wie in Fig. 3. In Fig. 4 ist mit 0 die Linie bezeichnet, die einem noch nicht veränderten Drahtquerschnitt entspricht, es hat noch keine Drahtdeformation b stattgefunden. Die Drahtdeformation beginnt nach dem Zeitpunkt t0, dem Einschaltzeitpunkt der Energiezufuhr zum Werkzeug. Dies ist einige Zeit nach dem Aufsetzten des Werkzeugs auf den Draht, kenntlich gemacht durch den Zeitpunkt td für den Touch Down. Als Masterwerte für die Drahtdeformation b wird der Wert C1 der Deformation zum Zeitpunkt tm des Peakmaximums, der Wert C2 der Drahtdeformation zum Zeitpunkt t1, der Wert C3 zum Zeitpunkt tn und der Wert D4 als Integralwert des Flächeninhalts oberhalb der Kurve C und unterhalb der Linie 0 zwischen den Zeitpunkten t0 und tn vom Beginn bis zum Ende bzw. kurz vor dem Ende des Bondprozesses ermittelt.The same time specifications apply to the representation in FIG. 4 as in FIG. 3. In FIG. 4, 0 denotes the line which corresponds to a wire cross section which has not yet been changed; no wire deformation b has yet occurred. The wire deformation begins after the time t 0 , the time at which the energy supply to the tool is switched on. This is some time after the tool has been placed on the wire, identified by the time t d for the touch down. The master value for the wire deformation b is the value C1 of the deformation at the time t m of the peak maximum, the value C2 of the wire deformation at the time t 1 , the value C3 at the time t n and the value D4 as an integral value of the area above the curve C and below line 0 between times t 0 and t n from the beginning to the end or shortly before the end of the bonding process.

In analoger Weise werden bei der on-line-Überwachung die gleichen Werte ermittelt und mit den entsprechenden Masterwerten verglichen. Als Beispiel dafür sind anhand der Kurve D die Werte D1, D2, t1D, D3 und D4 eingetragen.In an analogous manner, the same values are determined in online monitoring and compared with the corresponding master values. As an example of this, the values D1, D2, t 1D , D3 and D4 are entered on the basis of curve D.

Die vorstehend gemäß der Erfindung ausgesuchten und dementsprechend in Vorversuchen, die auf ganz bestimmte Anwendungsfälle abgestimmt sind, zu bestimmenden Masterwerte A1 - A4, bzw. allgemein bis An, der Bondkeilamplitude a gemäß der Masterkurve A und der zu bestimmenden Masterwerte C1 - C4, bzw. allgemein bis Cn, der Drahtdeformation b gemäß der Masterkurve C, werden zweckmäßigerweise mit Hilfe eines entsprechend gestalteten Programmes ermittelt und abgespeichert. Beim Bondvorgang werden für jede einzelne Verbindung diese charakteristischen Werte zu den selben Zeitpunkten und in derselben Art von diesem Programm ermittelt. Durch den Auswerteteil dieses Programms werden dann online diese aktuell ermittelten Daten mit den entsprechenden Masterdaten verglichen und im Rahmen von jeweils vorgegebenen Toleranzen festgestellt, ob die Werte innerhalb der vorher bestimmten Grenzwerten liegen und ob der gewünschte Qualitätsstandard erreicht ist oder nicht.The previously selected according to the invention and accordingly in preliminary tests that are directed at very specific Use cases are coordinated, master values A1 to be determined - A4, or generally to An, the bond wedge amplitude a according to Master curve A and the master values C1 - C4 to be determined, or generally up to Cn, the wire deformation b according to the master curve C, are appropriately designed with the help of a Programs determined and saved. During the bonding process for each individual connection these characteristic values to the at the same times and in the same way from this program determined. Then through the evaluation part of this program online this currently determined data with the corresponding Master data compared and within the framework of predefined Tolerances determined whether the values were within the previously certain limits and whether the desired Quality standard is reached or not.

Die Auswertung der ermittelten Messwerte der Prozesskurven erfolgt in ersten Linie auf die Güte und den vorgegebenen Qualitätsstandard der Verbindungen hin. Beim Auftreten von Abweichungen vom vorgegebenen Qualitätsstandard wird ein Signal zur Ausscheidung des entsprechenden Bauteils erzeugt. The evaluation of the measured values of the process curves takes place primarily on the goodness and the given Quality standard of the connections. When Deviations from the specified quality standard are signaled generated for the separation of the corresponding component.  

Zusätzlich kann die Auswertung programmgemäß auch im Hinblick auf Verunreinigungen der Kontaktflächen, auf Schwankungen im Zustand des Substrats und auf Verschleiß des Bondwerkzeuges hin erfolgen. Es können daraus resultierend hinweisende Signale zur Einleitung von Reinigungsprozessen oder zur Zuführung neuer Substrate oder zum Wechsel des Bondwerkzeuges generiert werden. Somit lassen sich auftretende Fehler in der Serienfertigung früher erkennen und ungewollte Ausfälle reduzieren.In addition, the evaluation can also be carried out according to the program with regard to Contamination of the contact surfaces, due to fluctuations in the condition of the substrate and wear of the bonding tool. This can result in indicative signals to initiate of cleaning processes or for feeding new substrates or generated for changing the bonding tool. So you can Detect occurring errors in series production earlier and reduce unwanted failures.

Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens wird durch die besondere Auswahl und Ermittlung der Masterwerte A1 - An bzw. C1 - Cn und der zugehörigen Vergleichswerte B1 - Bn bzw. D1 - Dn die Messgenauigkeit wesentlich erhöhen, so dass mit wesentlich kleineren Eingangsgrößen gearbeitet werden kann und somit auch für Dünndrahtbondverbindungen eine sichere und zuverlässige zerstörungsfreie Überwachung der Güte der Verbindung und eine online mögliche Sicherung eines gewünschten Qualitätsstandards gegeben ist. Das erfindungsgemäße Verfahren ist für Keil-Keil- und Kugel-Keil-Ultraschalldrahtbonden geeignet und dabei insbesondere für das Bonden von dünnen Drähten mit einem Durchmesser von weniger als ca. 125 µm, weil die besondere Wahl der Master- und Vergleichswerte der Bondprozessparameter Deformationsweg und Schwingungsverhalten des Bondkeils die Auswertmöglichkeiten auch bei kleinen Eingangssignalen wesentlich gesteigert sind.With the help of the method according to the invention special selection and determination of the master values A1 - An or C1 - Cn and the associated comparison values B1 - Bn or D1 - Dn the Increase measurement accuracy significantly, so with essential smaller input quantities can be worked and therefore also for Thin wire bond connections a safe and reliable non-destructive monitoring of the quality of the connection and a possible online securing of a desired quality standard given is. The inventive method is for wedge and wedge Ball-wedge ultrasound wire bonding suitable and in particular for the bonding of thin wires with a diameter of less than approx. 125 µm because of the special choice of the master and Comparison values of the bond process parameters deformation path and Vibration behavior of the bond wedge also the evaluation options are significantly increased with small input signals.

Claims (11)

1. Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschall-Drahtbonden hergestellten Verbindungen, bei welchem als Bondprozessgrößen während des Bondvorganges der zeitliche Verlauf der Drahtdeformation (b) und der zeitliche Verlauf der Bondkeilamplitude (a) ermittelt und ausgewertet werden, um durch Vergleich mit vorgegebenen und gespeicherten Masterwerten die Festigkeit der Verbindung als maßgebende Größe für die Bondgüte zu ermitteln,
dadurch gekennzeichnet, dass
insbesondere zur on-line-Überwachung von Dünndraht- Verbindungen mit einem Drahtdurchmesser von in etwa < 125 µm, zum einen zur Festlegung der Masterwerte und zweier Masterkurvenverläufe (A, C) bis zu n Masterbondungen durchgeführt werden, wobei während jeder einzelnen Masterbondung der zeitliche Verlauf der Drahtdeformation (b) und der zeitliche Verlauf der Bondkeilamplitude (a) ermittelt und ausgewertet wird, um daraus die Masterwerte (A1 - A4, An; C1 - C4, Cn) zu bestimmen sowie die beiden Masterkurvenverläufe (A, C) selbst festzulegen,
des weiteren für jeden einzelnen Masterwert (A1 - A4, An; C1 - C4, Cn) Grenzwerte in positiver und negativer Richtung festgelegt werden,
zum anderen bei der on-line-Überwachung für jede einzelne Bondverbindung der Kurvenverlauf der Drahtdeformation (b) und der Bondkeilamplitude (a) aufgenommen wird und durch Vergleich überprüft wird, ob die den Masterwerten entsprechenden tatsächlichen Werte im Toleranzbereich der einzelnen zugeordneten Masterwerte liegen. 1. A method for testing connections produced by ultrasonic wire bonding, in which the time course of the wire deformation (b) and the time course of the bond wedge amplitude (a) are determined and evaluated as bonding process variables during the bonding process, by comparison with predetermined and stored master values determine the strength of the connection as a decisive parameter for the bond quality,
characterized in that
in particular for on-line monitoring of thin wire connections with a wire diameter of approximately <125 µm, on the one hand for determining the master values and two master curve profiles (A, C) up to n master bonds are carried out, the time profile during each individual master bond the wire deformation (b) and the time course of the bond wedge amplitude (a) is determined and evaluated in order to determine the master values (A1 - A4, An; C1 - C4, Cn) and to determine the two master curve courses (A, C) themselves,
furthermore, limit values in positive and negative directions are set for each individual master value (A1 - A4, An; C1 - C4, Cn),
on the other hand, in the case of on-line monitoring, the curve of the wire deformation (b) and the bond wedge amplitude (a) is recorded for each individual bond connection and a comparison is carried out to check whether the actual values corresponding to the master values are within the tolerance range of the individually assigned master values. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Bewertung der Bondprozessgrößen zumindest zwei, vorzugsweise vier, Kenngrößen bzw. Masterwerte (B1 - B4 bzw. entsprechend A1 - A4) für die Drahtdeformation (b) und zumindest zwei, vorzugsweise vier, Kenngrößen bzw. Masterwerte (D1 - D4 bzw. entsprechend C1 - C4) für die Bondkeilamplitude (a) verwendet werden.2. The method according to claim 1, characterized in that at the evaluation of the bond process variables at least two, preferably four, parameters or master values (B1 - B4 or corresponding to A1 - A4) for wire deformation (b) and at least two, preferably four, parameters or Master values (D1 - D4 or corresponding C1 - C4) for the Bond wedge amplitude (a) can be used. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als einer der Messwerte ein Integralwert (A4) der Bondkeilamplitude (a) in Form des Gesamtintegrals vom Beginn (t0) bis zu einem bestimmten Zeitpunkt (tn), insbesondere kurz vor dem Ende des Bondvorganges vorgesehen ist.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that an integral value (A4) of the bond wedge amplitude (a) in the form of the total integral from the start (t 0 ) to a specific time (t n ), in particular shortly before, as one of the measured values the end of the bonding process is provided. 4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass als einer der Messwerte ein Integralwert (C4) der Drahtdeformation (b) in Form des Gesamtintegrals der Abnahme der Drahtdicke vom Beginn (t0) bis zu einem bestimmten Zeitpunkt (tn), insbesondere kurz vor dem Ende des Bondvorganges vorgesehen ist.4. The method according to claim 1, 2 or 3, characterized in that as one of the measured values an integral value (C4) of the wire deformation (b) in the form of the total integral of the decrease in wire thickness from the beginning (t 0 ) to a certain point in time (t n ), in particular shortly before the end of the bonding process. 5. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Einzelwerte der Bondkeilamplitude (a) als erster Wert der Maximalwert (A1), als zweiter Wert der Wert eines definierten prozentualen Abfalls (Aw) vom Maximalwert (A1) des abfallenden Kurvenastes der Bondkeilamplitude (a) und als dritter Wert der Wert (A3) zu einem definierten Zeitpunkt (tn), insbesondere kurz vor dem Ende, des Bondvorganges ermittelt wird.5. The method according to claim 1, 2, 3 or 4, characterized in that the individual values of the bond wedge amplitude (a) as the first value, the maximum value (A1), as the second value, the value of a defined percentage decrease (Aw) from the maximum value (A1) of the falling curve branch of the bond wedge amplitude (a) and, as a third value, the value (A3) is determined at a defined point in time (t n ), in particular shortly before the end of the bonding process. 6. Verfahren nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, dass zum Auswerten der zeitliche Abstand zwischen Beginn (t0) des Bondvorganges und dem Wert (Aw) des definierten prozentualen Abfalls vom Maximalwert (A1) des abfallenden Kurvenastes der Bondkeilamplitudenkurve (a) als zweiter Wert (A2) der Kenngrößen bzw. Masterwerte ermittelt wird. 6. The method according to claim 5, characterized in that for evaluating the time interval between the start (t 0 ) of the bonding process and the value (Aw) of the defined percentage drop from the maximum value (A1) of the falling curve branch of the bond wedge amplitude curve (a) as a second value ( A2) the parameters or master values are determined. 7. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der Ansprüche 2-6, dadurch gekennzeichnet, dass als Einzelwerte der Drahtdeformation (b) als erster Wert (C1) der Wert zum Zeitpunkt des Maximalwerts (A1) der Bondkeilamplitude (a), als zweiter Wert der Wert (C2) zum Zeitpunkt (t1) des definierten prozentualen Abfalls (Aw) vom Maximalwert (A1) des abfallenden Kurvenastes der Bondkeilamplitude (a) und als dritter Wert der Wert (C3) zu einem definierten Zeitpunkt (tn), insbesondere kurz vor dem Ende des Bondvorganges ermittelt wird.7. The method according to claim 1 or one of claims 2-6, characterized in that as individual values of the wire deformation (b) as the first value (C1), the value at the time of the maximum value (A1) of the bond wedge amplitude (a), as the second value Value (C2) at the time (t 1 ) of the defined percentage drop (Aw) from the maximum value (A1) of the falling curve branch of the bond wedge amplitude (a) and, as a third value, the value (C3) at a defined time (t n ), in particular briefly is determined before the end of the bonding process. 8. Verfahren nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Auswertung der ermittelten Messwerte (B1 - B4 entsprechend A1 - A4; D1 - D4 entsprechend C1 - C4) der Prozesskurven (a, b) zusätzlich auch im Hinblick auf Verunreinigungen der Kontaktflächen, auf Schwankungen im Zustand des Substrats (12), auf Verschleiß des Bondwerkzeuges (16) hin erfolgt.8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the evaluation of the measured values determined (B1 - B4 corresponding to A1 - A4; D1 - D4 corresponding to C1 - C4) of the process curves (a, b) also with regard to contamination of the contact surfaces , on fluctuations in the condition of the substrate ( 12 ), on wear of the bonding tool ( 16 ). 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 oder nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass bei Auftreten von Abweichungen vom vorgegebenen Qualitätsstandard ein Signal zur Ausscheidung des entsprechenden Bauteils erzeugt wird, oder dass hinweisende Signale zur Einleitung von Reinigungsprozessen oder zur Zuführung neuer Substrate oder zum Wechsel des Bondwerkzeuges generiert werden.9. The method according to any one of claims 1 to 7 or according to claim 8, characterized in that when Deviations from the specified quality standard a signal is generated for the separation of the corresponding component, or that indicative signals to initiate Cleaning processes or for feeding new substrates or generated for changing the bonding tool. 10. Verfahren nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Verlauf der Drahtdeformation (b) während des Bondvorganges durch einen berührungslos arbeitenden Sensor erfasst wird.10. The method according to any one of the preceding claims, characterized characterized that the course of the wire deformation (b) during the bonding process by a non-contact working sensor is detected. 11. Verfahren nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bondkeilamplitude (a) durch Erfassen der Stromaufnahme der Ultraschallvorrichtung ermittelt wird.11. The method according to any one of the preceding claims, characterized characterized that the bond wedge amplitude (a) by detection the current consumption of the ultrasound device is determined.
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