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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb einer Speicher-Zelle,
sowie ein Speicherbauelement, insbesondere ein resistiv schaltendes Speicherbauelement,
und ein System mit einem derartigen Speicherbauelement.
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Bei
herkömmlichen
Speicherbauelementen, insbesondere herkömmlichen Halbleiter-Speicherbauelementen
unterscheidet man zwischen sog. Funktionsspeicher-Bauelementen (z.B.
PLAs, PALs, etc.), und sog. Tabellenspeicher-Bauelementen, z.B. ROM-Bauelementen
(ROM = Read Only Memory bzw. Festwertspeicher) – insbesondere PROMs, EPROMs,
EEPROMs, Flash-Speicher, etc. – ,
und RAM-Bauelementen (RAM = Random Access Memory bzw. Schreib-Lese-Speicher),
z.B. DRAMs und SRAMs.
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Ein
RAM-Bauelement ist ein Speicher, bei dem man nach Vorgabe einer
Adresse Daten abspeichern, und unter dieser Adresse später wieder
auslesen kann.
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Da
in einem RAM-Bauelement möglichst
viele Speicherzellen untergebracht werden sollen, ist man bemüht, diese
so einfach wie möglich
zu realisieren.
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Bei
SRAMs (SRAM = Static Random Access Memory) bestehen die einzelnen
Speicherzellen z.B. aus wenigen, beispielsweise 6 Transistoren,
und bei sog. DRAMs (DRAM = Dynamic Random Access Memory) i.A. nur
aus einem einzigen, entsprechend angesteuerten kapazitiven Element
(z.B. einem Trench- Kondensator),
mit dessen Kapazität
jeweils ein Bit als Ladung gespeichert werden kann.
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Diese
Ladung bleibt allerdings nur für
kurze Zeit erhalten; deshalb muß regelmäßig, z.B.
ca. alle 64 ms, ein sog. „Refresh" durchgeführt werden.
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Im
Gegensatz hierzu muß bei
SRAMs kein "Refresh" durchgeführt werden;
d.h., die in der Speicherzelle gespeicherten Daten bleiben gespeichert, solange
dem SRAM eine entsprechende Versorgungsspannung zugeführt wird.
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Bei
Nicht-flüchtigen-Speicherbauelementen (NVMs
bzw. Nonvolatile memories), z.B. EPROMs, EEPROMs, und Flash-Speichern
bleiben demgegenüber
die gespeicherten Daten auch dann gespeichert, wenn die Versorgungsspannung
abgeschaltet wird.
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Des
weiteren sind – seit
neuerem – auch
sog. „resistive" bzw. „resistiv
schaltende" Speicherbauelemente
bekannt, z.B. sog. Phasen-Wechsel-Speicher (Phase Change Memories),
PMC-Speicher (PMC = Programmable Metallization Cell), CB-Speicher
(CB = Conductive Bridging), etc.
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Bei „resistiven" bzw. „resistiv
schaltenden" Speicherbauelementen
wird ein – z.B.
zwischen zwei entsprechenden Elektroden (d.h. einer Anode, und einer
Kathode) angeordnetes – „aktives" Material durch entsprechende
Schaltvorgänge
(genauer: durch entsprechende Strom-Pulse entsprechender Höhe und Dauer)
in einen mehr oder weniger leitfähigen
Zustand versetzt. Dabei entspricht z.B. der mehr leitfähige Zustand
einer gespeicherten, logischen „eins", und der weniger leitfähige Zustand
einer gespeicherten, logischen „null", oder umgekehrt.
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Bei
Phasen-Wechsel-Speichern (Phase Change Memories (PC memories)) kann
als – zwischen
zwei entsprechende Elektroden geschaltetes – „aktives" Material z.B. eine entsprechende Chalkogenidverbindung
verwendet werden (z.B. eine Ge-Sb-Te- oder Ag-In-Sb-Te-Verbindung).
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Das
Chalkogenidverbindungs-Material kann durch entsprechende Schaltvorgänge in einen
amorphen, d.h. relativ schwach leitfähigen, oder einen kristallinen,
d.h. relativ stark leitfähigen
Zustand versetzt werden (wobei z.B. der relativ stark leitfähige Zustand
einer gespeicherten, logischen „eins" entsprechen kann, und der relativ schwach
leitfähige
Zustand einer gespeicherten, logischen „null", oder umgekehrt).
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Phasen-Wechsel-Speicherzellen
sind z.B. aus G. Wicker, Nonvolatile, High Density, High Performance
Phase Change Memory, SPIE Conference on Electronics and Structures
for MEMS, Vol. 3891, Queensland, 2, 1999 bekannt, sowie z.B. aus
Y.N. Hwang et. al., Completely CMOS Compatible Phase Change Nonvolatile
RAM Using NMOS Cell Transistors, IEEE Proceedings of the Nonvolatile
Semiconductor Memory Workshop, Monterey, 91, 2003, S. Lai et. al.,
OUM-a 180nm nonvolatile memory cell element technology for stand
alone and embedded applications, IEDM 2001, etc.
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Bei
PMC-Speichern (PMC = Programmable Metallization Cell) werden beim
Programmieren einer entsprechenden PMC-Speicherzelle – abhängig davon, ob ein logische „eins", oder eine logische „null" in die Zelle geschrieben
werden soll – mittels
entsprechender Strom-Pulse entsprechender Höhe und Dauer, und durch diese
hervorgerufene elektrochemische Reaktionen in einem zwischen zwei
Elektroden liegenden aktiven Material z.B. entsprechende Metall-„Dendrite" (z.B. aus Ag, oder
Cu, etc.) abgeschieden (was zu einem leitenden Zustand der Zelle führt), oder
abgebaut (was zu einem nichtleitenden Zustand der Zelle führt).
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PMC-Speicherzellen
sind z.B. aus Y. Hirose, H. Hirose, J. Appl. Phys. 47, 2767 (1975)
bekannt, und z.B. aus M.N. Kozicki, M. Yun, L. Hilt, A. Singh, Electrochemical
Society Proc., Vol. 99–13,
(1999) 298, M.N. Kozicki, M. Yun, S.J. Yang, J.P. Aberouette, J.P.
Bird, Superlattices and Microstructures, Vol. 27, No. 5/6 (2000)
485–488,
sowie z.B. aus M.N. Kozicki, M. Mitkova, J. Zhu, M. Park, C. Gopalan, "Can Solid State Electrochemistry
Eliminate the Memory Scaling Quandry", Proc. VLSI (2002), und R. Neale: "Micron to look again
at non-volatile amorphous memory",
Electronic Engineering Design (2002).
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Des
weiteren sind im Stand der Technik auch sog. CB-Speicher bekannt
(CB = Conductive Bridging).
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CB-Speicher
sind z.B. in Y. Hirose, H. Hirose, J. Appl. Phys. 47, 2767 (1975),
T. Kawaguchi et. al., "Optical,
electrical and structural properties of amorphous Ag-Ge-S and Ag-Ge-Se
films and comparison of photoinduced and thermally induced phenomena of
both systems", J.
Appl. Phys. 79 (12), 9096, 1996, beschrieben, sowie z.B. in M. Kawasaki
et. al., "Ionic conductivity
of Agx(GeSe3)1-x (0<x0.571)
glasses", Solid
State Ionics 123, 259, 1999, etc.
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Bei
CB-Speichern basiert der Schalt-Vorgang darauf, dass – durch
Anlegen entsprechender Strom-Pulse entsprechender Höhe und Dauer – in einem
zwischen zwei Elektroden angeordneten, aktiven Material (z.B. ein
entsprechendes Chalkogenid (z.B. GeSe, GeS, AgSe, CuS, etc.)) Elemente
eines entsprechenden Abscheide-„Clusters" im Volumen immer weiter anwachsen,
bis die zwei Elektroden schließlich
leitend „überbrückt", d.h. leitend miteinander
verbunden sind (leitender Zustand der CB-Zelle).
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Durch
Anlegen von entsprechend inversen Strom-Pulsen kann dieser Vorgang
wieder rückgängig gemacht
werden, wodurch die entsprechende CB-Zelle wieder zurück in einen
nicht-leitenden Zustand gebracht werden kann.
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Problematisch
ist, dass bei „resistiv
schaltenden" Speichern
der Widerstand zwischen den Elektroden bei einem bestimmten Zustand
der Zelle („leitend", oder „nicht
leitend") relativ
stark variieren kann.
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Diese
Variation erschwert die Bewertung der o.g. Zustände durch eine entsprechende
Auswerte-Schaltung (d.h. erschwert die Ermittlung, ob – zuletzt – in der
Zelle eine logische „null", oder eine logische „eins" abgespeichert wurde).
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Die
Erfindung hat zur Aufgabe, ein neuartiges Verfahren zum Betrieb
einer Speicher-Zelle, sowie ein neuartiges Speicherbauelement, insbesondere
resistiv schaltendes Speicherbauelement, und ein System mit einem
derartigen Speicherbauelement zur Verfügung zu stellen.
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Sie
erreicht dieses und weitere Ziele durch die Gegenstände der
Ansprüche
1, 13 und 14.
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Gemäß einem
Grundgedanken der Erfindung wird ein Verfahren zum Betrieb einer
Speicher-Zelle zur Verfügung
gestellt, welche ein aktives Material aufweist, welches durch entsprechende Schaltvorgänge in einen
mehr oder weniger leitfähigen
Zustand versetzbar ist, wobei das Verfahren den Schritt aufweist:
- – (a)
Versetzen der Speicher-Zelle in den mehr oder weniger leitfähigen Zustand
dadurch
gekennzeichnet, dass das Verfahren zusätzlich den Schritt aufweist:
- – (b)
Bewerten des Zustands der Speicher-Zelle, nachdem diese in den mehr
oder weniger leitfähigen
Zustand versetzt wurde.
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Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Im
folgenden wird die Erfindung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele
und der beigefügten Zeichnung
näher erläutert. In
der Zeichnung zeigt:
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1 eine
schematische Darstellung einer resistiv schaltenden Speicher-Zelle,
und einer daran angeschlossenen, zentralen Steuer-Einrichtung;
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2 ein
Flussdiagramm zur Veranschaulichung von bei einem ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung durchgeführten
Schreib- bzw. Lösch-Verfahrens-Schritten;
und
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3 ein
Flussdiagramm zur Veranschaulichung von bei einem weiteren, alternativen
Ausführungsbeispiel
der Erfindung durchgeführten
Schreib- bzw. Lösch-Verfahrens-Schritten.
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In 1 ist – rein schematisch,
und beispielhaft – der
Aufbau einer resistiv schaltenden Speicher-Zelle 1, und
einer daran angeschlossenen, zentralen Steuer-Einrichtung 2 gezeigt.
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Auf
einem entsprechenden Speicherbauelement können eine Vielzahl von – entsprechend ähnlich oder
identisch wie die in 1 gezeigte Speicher-Zelle 1 aufgebaute,
und arbeitende – weitere Speicher-Zellen
angeordnet sein (z.B. – in
einem entsprechenden Zell-Feld – in
mehreren Reihen bzw. Spalten nebeneinanderliegend).
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Wie
im folgenden noch genauer erläutert wird,
wird – unter
Steuerung durch die zentrale, auf dem Speicherbauelement vorgesehene
Steuer-Einrichtung 2 – bei
mehreren, insbesondere sämtlichen in
einem entsprechenden Zell-Feld angeordneten (bzw. bei sämtlichen
auf dem Speicherbauelement vorgesehenen) Speicher-Zellen ein spezielles Schreib-
bzw. Lösch-Verfahren,
insbesondere ein spezielles Schreib- bzw. Lösch-Parameter-Einstell-Verfahren
durchgeführt.
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Wie
aus 1 hervorgeht, weist jede der o.g. Speicher-Zellen 1 zwei
entsprechende Metall-Elektroden 2a, 2b (d.h. eine
Anode, und eine Kathode) auf.
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Zwischen
den Elektroden ist eine entsprechende, „aktive" Material-Schicht 3 angeordnet.
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Die
Material-Schicht 3 kann durch entsprechende – z.B. von
der zentralen Steuer-Einrichtung 2 gesteuerte – Schaltvorgänge (insbesondere
durch Anlegen entsprechender Strom- oder Spannungs-Pulse entsprechender
Höhe und
Dauer) in einen mehr oder weniger leitfähigen Zustand versetzt werden (wobei
z.B. der mehr leitfähige
Zustand einer gespeicherten, logischen „eins" entspricht, und der weniger leitfähige Zustand
einer gespeicherten, logischen „null", oder umgekehrt).
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Bei
den Speicher-Zellen 1 kann es sich im Prinzip um beliebige,
resistiv schaltende Speicher-Zellen handeln, insbesondere z.B. um
Phasen-Wechsel-Speicher-Zellen (Phase Change Memory Cells), CB-Speicher-Zellen
(CB = Conductive Bridging), oder PMC-Speicher-Zellen (PMC = Programmable
Metallization Cell), etc.
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Im
folgenden wird – lediglich
beispielhaft – die
Funktionsweise von Phasen-Wechsel-Speicher-Zellen 1 beschrieben:
Bei
Phasen-Wechsel-Speicher-Zellen 1 kann als „aktives" Material für die o.g.
Material-Schicht 3 z.B. eine entsprechende Chalkogenidverbindung
verwendet werden (z.B. eine Ge-Sb-Te- oder Ag-In-Sb-Te-Verbindung).
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Das
Chalkogenidverbindungs-Material kann durch entsprechende – z.B. durch
die zentrale Steuer-Einrichtung 2 gesteuerte – Schaltvorgänge (insbesondere
durch Strom-Pulse entsprechender Höhe und Dauer) in einen amorphen,
d.h. relativ schwach leitfähigen,
oder einen kristallinen, d.h. relativ stark leitfähigen Zustand
versetzt werden (wobei z.B. der relativ stark leitfähige Zustand
einer gespeicherten, logischen „eins" entsprechen kann, und der relativ schwach
leitfähige
Zustand einer gespeicherten, logischen „null", oder umgekehrt).
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Als
Material für
die obere und/oder untere Elektrode 2a, 2b kann
z.B. eine entsprechendes Metall bzw. eine entsprechende Metall-Legierung
verwendet werden, z.B. TiN, TiSiN, TiAIN, TaSiN, oder TiW, etc.,
oder z.B. Wolfram, oder ein beliebiges anderes, brauchbares Elektroden-Material.
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Um
bei der Speicher-Zelle 1 einen Wechsel von einem amorphen,
d.h. relativ schwach leitfähigen Zustand
des „aktiven" Materials in einen
kristallinen, d.h. relativ stark leitfähigen Zustand zu erreichen, kann
an den Elektroden 2a, 2b – z.B. gesteuert durch die
zentrale Steuer-Einrichtung 2 – ein entsprechender Strom-Puls
entsprechender Höhe
und Dauer angelegt werden, der – aufgrund
des relativ hohen Widerstands der aktiven Material-Schicht 3 – dazu führt, dass
die aktive Material-Schicht 3 entsprechend – über die
Kristallisationstemperatur des aktiven Materials hinausgehend – erwärmt wird,
was eine Kristallisation der entsprechenden Bereiche der aktiven Material-Schicht 3 zur
Folge hat („Schreibvorgang").
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Umgekehrt
kann ein Zustands-Wechsel der entsprechenden Bereiche der aktiven
Material-Schicht 3 von einem kristallinen, d.h. relativ
stark leitfähigen
Zustand in einen amorphen, d.h. relativ schwach leitfähigen Zustand
z.B. dadurch erreicht werden, dass – wiederum durch Anlegen eines
entsprechenden Strom-Pulses entsprechender Höhe und Dauer an den Elektroden 2a, 2b (z.B.
gesteuert durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2) – entsprechende
Bereiche der aktiven Material-Schicht 3 über die
Schmelztemperatur der aktiven Material-Schicht 3 hinaus
aufgeheizt, und anschließend
durch schnelles Abkühlen
in einen amorphen Zustand „abgeschreckt" werden („Löschvorgang").
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Wird
als Speicher-Zelle 1 z.B. eine CB-Speicher-Zelle verwendet,
kann als Material für
die aktive Material-Schicht 3 z.B. ein entsprechendes Chalkogenid
(z.B. GeSe, GeS, AgSe, CuS, etc.) verwendet werden, und – für eine der
Elektroden, z.B. die Elektrode 2a – z.B. Cu, Ag, Au, Zn, etc.,
und – für die andere
Elektrode 2b – z.B.
W, Ti, Ta, TiN, etc.
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Der
Schalt-Vorgang beruht bei CB-Speicher-Zellen 1 darauf,
dass – durch
Anlegen entsprechender Strom- (oder Spannungs-) Pulse entsprechender
Höhe und
Dauer – in
der aktiven Material-Schicht 3 entsprechende (Cu-, Ag-,
Au-, oder Zn-, etc.) Abscheide-„Cluster" im Volumen immer weiter anwachsen,
bis die zwei Elektroden 2a, 2b schließlich leitend „überbrückt", d.h. leitend miteinander
verbunden sind (leitender Zustand der CB-Speicher-Zelle 1).
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Durch
Anlegen von entsprechend inversen Strom- (bzw. Spannungs-) Pulsen
kann dieser Vorgang wieder rückgängig gemacht
werden, wodurch die entsprechende CB-Speicher-Zelle 1 wieder
zurück
in einen nicht-leitenden Zustand gebracht werden kann.
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Zur
Optimierung bzw. Einstellung der beim Schreiben (oder Löschen) verwendeten
Parameter (z.B. der Dauer und/oder Höhe der Schreib- bzw. Lösch-Strom-
bzw. -Spannungs-Pulse, etc.) kann z.B. das im folgenden anhand von 2 im
Detail erläuterte,
von der zentralen Steuer-Einrichtung 2 gesteuerte Verfahren
verwendet werden (im folgenden beispielhaft für die Optimierung bzw. Einstellung
der Schreib-Parameter von Phasen-Wechsel-Speicher-Zellen, oder CB-Speicher-Zellen
erläutert;
ein entsprechendes Verfahren kann auch zur Optimierung bzw. Einstellung
der Lösch-Parameter
verwendet werden, und/oder zur Optimierung der Schreib- und/oder Löschparameter
beliebiger, anderer „resistiv
schaltender" Speicher-Zellen,
z.B. PMC-Speicher-Zellen, etc.):
In einem ersten Schritt A
wird – gesteuert
durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2 – die entsprechende Speicher-Zelle 1 (oder
alternativ: gleichzeitig eine Vielzahl von Speicher-Zellen 1)
mit einem entsprechenden Datum beschrieben (z.B. mit einer logischen „eins" (oder einer logischen „null") (d.h. – von einem
relativ wenig leitfähigen – in einen
relativ stark leitfähigen
Zustand gebracht (oder umgekehrt))).
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Die
hierbei verwendeten Schreib-Parameter (Dauer und Höhe des Schreib-Pulses)
sind auf einen relativ niedrigen Standard-(Ausgangs-)Wert eingestellt, so dass
ein zu hartes Schreiben der Speicher-Zelle 1 verhindert
wird (d.h., die entsprechende Speicher-Zelle 1 wird relativ „weich" beschrieben („standard
soft write")).
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Des
weiteren wird – wie
ebenfalls in 2 veranschaulicht ist – eine Schleifen-Zähl-Variable
n auf den Wert „Null" (zurück-)gesetzt.
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Als
nächstes
wird – wie
in 2 veranschaulicht ist – in einem Schritt B, und gesteuert
durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere
durch eine dort vorgesehene Auswerte-Schaltung) der in die entsprechende
Speicher-Zelle 1 geschriebene Daten-Wert ausgelesen.
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Hierzu
kann von der zentralen Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere
der Auswerte-Schaltung) eine entsprechende Spannung an den Elektroden 2a, 2b der
Speicher-Zelle 1 angelegt werden.
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Der
hieraus resultierende – durch
die aktive Material-Schicht 3 fließende – Strom wird von der zentralen
Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere der Auswerte-Schaltung) über eine
vorbestimmte Zeitdauer integriert (und zwar nicht über die
gesamte – beim
Normal-Betrieb herkömmlicher
Speicher-Zellen verwendete – Standard-Integrations-Zeitdauer („standard
integration time" tintegration,standard), sondern – lediglich – über die
Standard-Integrations-Zeitdauer („standard integration time" tintegration,standard),
abzüglich einer „Sicherheits-Marge" (d.h. abzüglich einer „guardband
time" tguardband)
(d.h. Über
eine Zeitdauer tintegration,standard – tguardband)).
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Je
nachdem, ob der bei der Integration ermittelte Wert über oder
unter einem vorbestimmten Schwellwert liegt, wird angenommen, dass
die Speicher-Zelle 1 in einem relativ stark leitfähigen, oder
einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
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Alternativ
kann z.B. auch (und auch bei entsprechenden, im folgenden erläuterten
Schritten, z.B. einem – in 2 gezeigten – Schritt
D, G, K, etc.) entsprechend wie folgt verfahren werden:
Ein
entsprechender Kondensator wird – z.B. gesteuert durch die
zentrale Steuer-Einrichtung 2 – auf eine vorbestimmte Spannung
geladen, und dann über
der Speicher-Zelle 1 entladen, und zwar – ebenfalls – über eine
vorbestimmte Zeitdauer, insbesondere über eine der o.g. Zeitdauer
tintegration,standard – tguardband entsprechende
Zeitdauer.
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Die – nach dieser
Entlade-Zeitdauer – am Kondensator
noch anliegende Spannung wird – entsprechend ähnlich wie
oben beschrieben – mit
einem vorbestimmten Schwellwert verglichen.
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Je
nachdem, ob die – nach
der o.g. Entlade-Zeitdauer – noch
vorhandene Kondensator-Spannung unter oder über dem vorbestimmten Schwellwert
liegt, wird angenommen, dass die Speicher-Zelle 1 in einem
relativ stark leitfähigen,
oder einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
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Daraufhin
wird gemäß 2 verifiziert,
ob das – beim
Schritt B ermittelte, aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum
dem beim Schritt A in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht.
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Falls
ja, steht die Speicher-Zelle 1 für einen neuen Zugriff (Schreib-
oder Lösch-Zugriff)
bereit.
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Des
weiteren werden – gemäß dem in 2 gezeigten
Schritt C – bei
zukünftigen
Zugriffen dann die beim Schreiben der Speicher-Zelle 1 (und
ggf. der o.g. weiteren Speicher-Zellen) verwendeten Schreib-Parameter
verringert, d.h. entweder die Dauer, und/oder die Höhe der Schreib-Pulse
(bei zukünftigen
Schreib-Zugriffen wird die Speicher-Zelle 1 (und ggf. auch
die o.g. weiteren Speicher-Zellen) aufgrund der verringerten Standard-Schreib-Parameter,
d.h. der geringeren Dauer und/oder Höhe der Schreib-Pulse dann weniger „hart" beschrieben, als vorher).
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Wird
beim o.g. Schritt B ermittelt, dass das ausgelesene Datum nicht
dem vorher, insbesondere beim Schritt A in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum
entspricht, wird – wie
in 2 veranschaulicht ist – in einem Schritt D, und gesteuert
durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere durch
die dort vorgesehene Auswerte-Schaltung) entsprechend wie folgt
beschrieben erneut der in die entsprechende Speicher-Zelle 1 geschriebene
Daten-Wert ausgelesen:
Von der zentralen Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere
der Auswerte-Schaltung) wird erneut eine entsprechende Spannung
an den Elektroden 2a, 2b der Speicher-Zelle 1 angelegt.
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Der
hieraus resultierende – durch
die aktive Material-Schicht 3 fließende – Strom wird von der zentralen
Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere der Auswerte-Schaltung)
integriert, und zwar über
eine – gegenüber dem
Schritt B erhöhte – Integrations-Zeitdauer (nämlich über eine über der
beim Normal-Betrieb herkömmlicher
Speicher-Zellen verwendeten Standard-Integrations-Zeitdauer („standard
integration time" tintegration,standard) liegende Zeitdauer
(z. B. über die
Standard-Integrations-Zeitdauer
(„standard
integration time" tintegration,standard), zuzüglich der
o.g. „Sicherheits-Marge" (d. h. zuzüglich der „guardband
time" tguardband)
(d. h. über
eine Zeitdauer tintegration,standard + tguardband))).
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Je
nachdem, ob der bei der Integration ermittelte Wert über oder
unter dem o.g. Schwellwert liegt, wird angenommen, dass die Speicher-Zelle 1 in
einem relativ stark leitfähigen,
oder einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
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Daraufhin
wird verifiziert, ob das – beim Schritt
D ermittelte, aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum
dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum
entspricht.
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Falls
ja, wird – wie
in 2 veranschaulicht ist (von der zentralen Steuer-Einrichtung 2) – der aktuelle
Wert der Schleifen-Zähl-Variable
n mit einem vorab festgelegten Variablen-Maximalwert nmax verglichen.
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Der
Variablen-Maximalwert nmax kann z.B. zwischen
2 und 30, insbesondere z.B. zwischen 8 und 20, etc. betragen.
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Falls
der aktuelle Wert der Schleifen-Zähl-Variable n kleiner-gleich
dem o.g. Variablen-Maximalwert nmax ist,
wird – gemäß 2 – der Wert
der Schleifen-Zähl-Variable
n z.B. um eins erhöht
(n++).
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Daraufhin
wird – gemäß dem in 2 gezeigten
Schritt E – (ohne
dass vorher das zuletzt auf der Speicher-Zelle 1 gespeicherte
Datum gelöscht würde) erneut – entsprechend
dem o.g. Schritt A – (und
gesteuert durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2) die entsprechende
Speicher-Zelle 1 mit einem dem zuletzt geschriebenen Datum
entsprechenden Datum beschrieben (z.B. – entsprechend wie beim zuletzt
durchgeführten
Schritt A, und mit entsprechenden Schreib-Parametern – mit einer logischen „eins" (oder einer logischen „null")).
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Als
nächstes
wird wiederum (entsprechend dem o.g. Schritt B, und insbesondere
unter Verwendung einer Integrations-Zeitdauer von tintegration,standard – tguardband) das in die Speicher-Zelle 1 geschriebene Datum
ausgelesen, und verifiziert, ob dieses dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht.
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Falls
ja, steht die Speicher-Zelle 1 für einen neuen Zugriff (Schreib-
oder Lösch-Zugriff)
bereit (alternativ können
zusätzlich – entsprechend
wie für den
o.g. Schritt C beschrieben – die
Schreib-Parameter entsprechend angepasst, insbesondere verringert werden).
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Falls
nein, wird – wie
ebenfalls in 2 gezeigt – (entsprechend dem o.g. Schritt
D, und insbesondere unter Verwendung einer Integrations-Zeitdauer
von tintegration,standard + tguardband)
erneut das in die Speicher-Zelle 1 geschriebene Datum ausgelesen, und
verifiziert, ob dieses dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht.
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Falls
ja, wird – wie
in 2 veranschaulicht ist (von der zentralen Steuer-Einrichtung 2) – der aktuelle
Wert der Schleifen-Zähl-Variable
n (wiederum) mit dem vorab festgelegten Variablen-Maximalwert nmax verglichen.
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Falls
der aktuelle Wert der Schleifen-Zähl-Variable n größer als
der o.g. Variablen-Maximalwert nmax ist,
wird – gemäß 2,
und dem dort gezeigten Schritt F – davon ausgegangen, dass die entsprechende
Speicher-Zelle 1 fehlerhaft ist.
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Die
Speicher-Zelle 1 wird dann – in Zukunft – nicht
mehr angesteuert (sondern stattdessen eine – beim Schritt F aktivierte – die fehlerhafte
Zelle 1 funktional ersetzende, redundante Zelle).
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Wird – wie ebenfalls
in 2 gezeigt – beim o.g.
Schritt D, d.h. unter Verwendung einer Integrations-Zeitdauer von
tintegration,standard + tguardband ermittelt, dass
das aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene Datum nicht dem
zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum entspricht,
wird – entsprechend dem
in 2 gezeigten Schritt G – (und gesteuert durch die
zentrale Steuer-Einrichtung 2) entsprechend wie folgt beschrieben
erneut der in die entsprechende Speicher-Zelle 1 geschriebene
Daten-Wert ausgelesen:
Nach Anlegen einer entsprechenden Spannung
an den Elektroden 2a, 2b der Speicher-Zelle 1 wird
der resultierende – durch
die aktive Material-Schicht 3 fließende – Strom integriert, und zwar über eine – gegenüber dem
Schritt D erneut erhöhte – Integrations-Zeitdauer
(nämlich über eine
m-mal die „guardband
time" tguardband über der
Standard-Integrations-Zeitdauer
(„standard
integration time" tintegration,standard) liegende Zeitdauer
(d.h. über
eine Zeitdauer tintegration,standard + m × tguardband, wobei gilt m > 1, insbesondere z. B. m = 2)) .
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Je
nachdem, ob der bei der Integration ermittelte Wert über oder
unter dem o.g., vorbestimmten Schwellwert liegt, wird angenommen,
dass die Speicher-Zelle 1 in einem relativ stark leitfähigen, oder
einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
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Daraufhin
wird verifiziert, ob das – beim Schritt
G ermittelte, aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum
dem beim letzten Schreib-Schritt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht.
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Falls
ja, wird – wie
in 2 veranschaulicht ist (von der zentralen Steuer-Einrichtung 2) – der aktuelle
Wert der Schleifen-Zähl-Variable
n mit dem o.g. Variablen-Maximalwert nmax verglichen.
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Falls
der aktuelle Wert der Schleifen-Zähl-Variable n kleiner-gleich
dem o.g. Variablen-Maximalwert nmax ist,
wird – gemäß 2 – der Wert
der Schleifen-Zähl-Variable
n um eins erhöht (n++).
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Daraufhin
wird – gemäß dem in 2 gezeigten
Schritt H – erneut – entsprechend
den o.g. Schritten A und E – (und
gesteuert durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2) die
entsprechende Speicher-Zelle 1 mit dem entsprechenden Datum
beschrieben (z.B. – wiederum – mit einer
logischen „eins" (oder einer logischen „null")).
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Dies
geschieht unter Verwendung von – gegenüber den
zuletzt verwendeten – Standard-Schreib-Parametern
erhöhten
Schreib-Parametern
(d.h., der entsprechende Schreib-Puls ist länger, und/oder höher, als
der zuletzt verwendete Schreib-Puls).
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Diese
Erhöhung
gilt nicht „global", sondern nur für den in 2 gezeigten – ggf. mehrfach
wiederholten – Verfahrens-Schritt H (d.h.,
die Standard-Schreib-Parameter bleiben – zunächst – unverändert).
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Als
nächstes
wird wiederum (entsprechend dem o.g. Schritt B, und insbesondere
unter Verwendung einer Integrations-Zeitdauer von tintegration,standard – tguardband) das in die Speicher-Zelle 1 geschriebene Datum
ausgelesen, und verifiziert, ob dieses dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht.
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Falls
ja, steht die Speicher-Zelle 1 für einen neuen Zugriff (Schreib-
oder Lösch-Zugriff)
bereit (alternativ können
zusätzlich – entsprechend
wie für den
o.g. Schritt C beschrieben – die
Schreib-Parameter entsprechend angepasst, insbesondere verringert werden).
-
Falls
nein, wird – wie
ebenfalls in 2 gezeigt – (entsprechend dem o.g. Schritt
D, und insbesondere unter Verwendung einer Integrations-Zeitdauer
von tintegration,standard + tguardband)
(erneut) das in die Speicher-Zelle 1 geschriebene Datum
ausgelesen, und verifiziert, ob dieses dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht, etc.
-
Wird – anders
als oben beschrieben – nach der
Durchführung
des o.g., in 2 gezeigten Schritts G, und
dem darauffolgenden Vergleich des aktuellen Werts der Schleifen-Zähl-Variable n mit dem Variablen-Maximalwert
nmax ermittelt, dass der aktuelle Wert der
Schleifen-Zähl-Variable
n größer als
der o.g. Variablen-Maximalwert nmax ist,
wird – gemäß 2,
und dem dort gezeigten Schritt I – davon ausgegangen, dass die
entsprechende Speicher-Zelle 1 fehlerhaft, d.h. für den Normal-Betrieb
nicht geeignet ist.
-
Die
Speicher-Zelle 1 wird dann in Zukunft nicht mehr angesteuert
(sondern stattdessen eine – beim
Schritt I aktivierte – die
fehlerhafte Zelle 1 funktional ersetzende, redundante Zelle).
-
Wird – wie in 2 gezeigt – beim o.g. Schritt
G, d.h. unter Verwendung einer Integrations-Zeitdauer von tintegration,standard + m × tguardband ermittelt,
dass das aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene Datum nicht
dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum
entspricht, wird – entsprechend dem
in 2 gezeigten Schritt K – (und gesteuert durch die
zentrale Steuer-Einrichtung 2) entsprechend wie folgt beschrieben
erneut der in die entsprechende Speicher-Zelle 1 geschriebene
Daten-Wert ausgelesen:
Nach Anlegen einer entsprechenden Spannung
an den Elektroden 2a, 2b der Speicher-Zelle 1 wird
der resultierende – durch
die aktive Material-Schicht 3 fließende – Strom integriert, und zwar über eine – gegenüber dem
Schritt G erneut erhöhte – Integrations-Zeitdauer
(nämlich über eine
m'-mal die „guardband
time" tguardband über der
Standard-Integrations-Zeitdauer
(„standard
integration time" tintegration,standard) liegende Zeitdauer
(d.h. über
eine Zeitdauer tintegration,standard + m' × tguardband,
wobei gilt m' > m, insbesondere z.B.
m' = 3)).
-
Je
nachdem, ob der bei der Integration ermittelte Wert über oder
unter dem o.g., vorbestimmten Schwellwert liegt, wird angenommen,
dass die Speicher-Zelle 1 in einem relativ stark leitfähigen, oder
einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
-
Daraufhin
wird verifiziert, ob das – beim Schritt
K ermittelte, aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum
dem beim letzten Schreib-Schritt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht.
-
Falls
nein, wird – gemäß 2,
und dem dort gezeigten Schritt L – davon ausgegangen, dass die entsprechende Speicher-Zelle 1 fehlerhaft,
d.h. für den
Normal-Betrieb nicht geeignet ist.
-
Die
Speicher-Zelle 1 wird dann in Zukunft nicht mehr angesteuert
(sondern stattdessen eine – beim
Schritt L aktivierte – die
fehlerhafte Zelle 1 funktional ersetzende, redundante Zelle).
-
Falls
das beim Schritt K ermittelte, aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene
Datum dem beim letzten Schreib-Schritt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht, wird – wie
in 2 veranschaulicht ist (von der zentralen Steuer-Einrichtung 2) – der aktuelle
Wert der Schleifen-Zähl-Variable n mit dem
o.g. vorab festgelegten Variablen-Maximalwert nmax verglichen.
-
Falls
der aktuelle Wert der Schleifen-Zähl-Variable n größer als
der o.g. Variablen-Maximalwert nmax ist,
wird – gemäß 2,
und dem dort gezeigten Schritt L – davon ausgegangen, dass die entsprechende
Speicher-Zelle 1 fehlerhaft, und – funktional – durch
eine entsprechende, redundante Zelle 1 zu ersetzen ist.
-
Ist
demgegenüber
der aktuelle Wert der Schleifen-Zähl-Variable n kleiner-gleich der o.g. Variablen-Maximalwert
nmax, wird – gemäß dem in 2 gezeigten
Schritt M – erneut – entsprechend
den o.g. Schritten A, E und H – (und
gesteuert durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2) die
entsprechende Speicher-Zelle 1 mit dem entsprechenden Datum
beschrieben (z.B. – wiederum – mit einer
logischen „eins" (oder einer logischen „null")).
-
Dies
geschieht unter Verwendung von – gegenüber den
zuletzt verwendeten – Schreib-Parametern
erhöhten
Standard-Schreib-Parametern
(d.h., der entsprechende Schreib-Puls ist länger, und/oder höher, als
der zuletzt verwendete Schreib-Puls).
-
Diese
Erhöhung
der Schreib-Parameter gilt (anders als beim o.g. Schritt H) „global", d.h. für alle folgenden
bei den in 2 gezeigten Verfahrens-Schritten
verwendeten Schreib-Pulse
(und für zukünftige Schreib-Zugriffe
auf die Speicher-Zelle 1 (und – alternativ – für zukünftige Schreib-Zugriffe
auf die o.g., weiteren Speicher-Zellen des Speicherbauelements)) – es sei
denn, die entsprechenden Parameter würden, entsprechend wie oben
erläutert,
im Verlauf der in 2 gezeigten Verfahrens-Schritte wieder
entsprechend geändert.
-
Als
nächstes
wird wiederum (entsprechend dem o.g. Schritt B, und insbesondere
unter Verwendung einer Integrations-Zeitdauer von tintegration,standard – tguardband) das in die Speicher-Zelle 1 geschriebene Datum
ausgelesen, und verifiziert, ob dieses dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht, etc., etc., etc.
-
Mit
dem anhand von 2 für entsprechende Schreib-Zugriffe
beschriebenen Verfahren (und mit einem entsprechend ähnlichen
Verfahren für Lösch-Zugriffe)
können – durch
iterative Kontrolle des jeweils aktuellen Zell-Zustands – die Schreib- und Lösch-) Parameter
individuell für
die entsprechende Speicher-Zelle optimal eingestellt werden, insbesondere
so, dass die auf dem Speicherbauelement vorgesehenen Speicher-Zellen 1 nach
einem (z.B. die in 2 gezeigten Verfahrens-Schritte
aufweisenden) Schreib- (bzw. Lösch-)
Vorgang, bzw. bei einem bestimmten Zell-Zustand („leitend", oder „nicht leitend") im Wesentlichen
identische, vorbestimmte – durch
gezielte Variation der Integrationszeit während entsprechender Lese-Vorgänge bestimmte – Widerstände aufweisen.
-
Alternativ
kann z.B. auch das im folgenden anhand von 3 beschriebene
Parameter-Optimier- bzw. -Einstell-Verfahren verwendet werden (wiederum
beispielhaft für
die Optimierung bzw. Einstellung der Schreib-Parameter erläutert; ein
entsprechendes Verfahren kann auch zur Optimierung bzw. Einstellung
der Lösch-Parameter
verwendet werden):
In einem ersten Schritt A' wird – gesteuert
durch die zentrale Steuer-Einrichtung 2 – die entsprechende Speicher-Zelle 1 (oder
alternativ: gleichzeitig eine Vielzahl von Speicher-Zellen 1)
mit einem entsprechenden Datum beschrieben (z.B. mit einer logischen „eins" (oder einer logischen „null") (d.h. – von einem
relativ wenig leitfähigen – in einen
relativ stark leitfähigen
Zustand gebracht (oder umgekehrt))).
-
Die
hierbei verwendeten Schreib-Parameter (Dauer und Höhe des Schreib-Pulses)
sind auf einen relativ niedrigen Standard-(Ausgangs-)Wert eingestellt, so dass
ein zu hartes Schreiben der Speicher-Zelle 1 verhindert
wird (d.h., die entsprechende Speicher-Zelle 1 wird relativ „weich" beschrieben („standard
soft write")).
-
Des
weiteren wird – wie
ebenfalls in 3 veranschaulicht ist – eine Schleifen-Zähl-Variable
n auf den Wert „Null" (zurück-)gesetzt.
-
Als
nächstes
wird – wie
in 3 veranschaulicht ist – in einem Schritt B', und gesteuert durch
die zentrale Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere
durch eine dort vorgesehene Auswerte-Schaltung) der in die entsprechende
Speicher-Zelle 1 geschriebene Daten-Wert ausgelesen.
-
Hierzu
kann von der zentralen Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere
der Auswerte-Schaltung) eine entsprechende Spannung an den Elektroden 2a, 2b der
Speicher-Zelle 1 angelegt werden.
-
Der
hieraus resultierende – durch
die aktive Material-Schicht 3 fließende – Strom wird von der zentralen
Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere der Auswerte-Schaltung) über eine
vorbestimmte Zeitdauer integriert (und zwar nicht über die
gesamte – beim
Normal-Betrieb herkömmlicher
Speicher-Zellen verwendete – Standard-Integrations-Zeitdauer („standard
integration time" tintegration,standard), sondern – lediglich – über die
Standard-Integrations-Zeitdauer („standard integration time" tintegration,standard),
abzüglich dem
m-fachen Betrag einer „Sicherheits-Marge" („guardband
time" tguardband)
(d.h. über
eine Zeitdauer tintegration,standard – m × tguardband, wobei gilt m > 1, insbesondere z.B. m = 2)).
-
Je
nachdem, ob der bei der Integration ermittelte Wert über oder
unter einem vorbestimmten Schwellwert liegt, wird angenommen, dass
die Speicher-Zelle 1 in einem relativ stark leitfähigen, oder
einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
-
Daraufhin
wird verifiziert, ob das – beim Schritt
B' ermittelte, aus
der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum dem beim Schritt A' in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht.
-
Falls
ja, steht die Speicher-Zelle 1 für einen neuen Zugriff (Schreib-
oder Lösch-Zugriff)
bereit.
-
Des
weiteren werden – gemäß dem in 3 gezeigten
Schritt C' – bei zukünftigen
Zugriffen dann die beim Schreiben der Speicher-Zelle 1 (und
ggf. der o.g. weiteren Speicher-Zellen) verwendeten Schreib-Parameter
verringert, d.h. entweder die Dauer, und/oder die Höhe der Schreib-Pulse
(bei zukünftigen
Schreib-Zugriffen wird die Speicher-Zelle 1 (und ggf. auch
die o.g. weiteren Speicher-Zellen) aufgrund der verringerten Standard-Schreib-Parameter,
d.h. der geringeren Dauer und/oder Höhe des Schreib-Pulses dann
weniger „hart" beschrieben, als vorher).
-
Wird
beim o.g. Schritt B' ermittelt,
dass das ausgelesene Datum nicht dem beim Schritt A' in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen
Datum entspricht, wird – wie
in 3 veranschaulicht ist – in einem Schritt D', und gesteuert durch
die zentrale Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere durch eine
dort vorgesehene Auswerte-Schaltung) entsprechend wie folgt beschrieben
erneut der in die entsprechende Speicher-Zelle 1 geschriebene Daten-Wert
ausgelesen:
Von der zentralen Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere
der Auswerte-Schaltung) wird erneut eine entsprechende Spannung
an den Elektroden 2a, 2b der Speicher-Zelle 1 angelegt.
-
Der
hieraus resultierende – durch
die aktive Material-Schicht 3 fließende – Strom wird von der zentralen
Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere der Auswerte-Schaltung)
integriert, und zwar über
eine – gegenüber dem
Schritt B' erhöhte – Integrations-Zeitdauer (nämlich über eine – wiederum – unter
der Standard-Integrations-Zeitdauer
(„standard
integration time" tintegration,standard) liegende Zeitdauer
(z . B . über die
Standard-Integrations-Zeitdauer
(„standard
integration time" tintegration,standard), abzüglich der
o.g. „Sicherheits-Marge" (d.h. abzüglich der „guardband
time" tguardband)
(d.h. über
eine Zeitdauer tintegration,standard – tguardband))).
-
Je
nachdem, ob der bei der Integration ermittelte Wert über oder
unter einem vorbestimmten Schwellwert liegt, wird angenommen, dass
die Speicher-Zelle 1 in einem relativ stark leitfähigen, oder
einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
-
Daraufhin
wird verifiziert, ob das – beim Schritt
D' ermittelte, aus
der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum dem zuletzt in die
Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum entspricht.
-
Falls
ja, steht die Speicher-Zelle 1 für einen neuen Zugriff (Schreib-
oder Lösch-Zugriff)
bereit (und die Standard-Schreib-Parameter
bleiben unverändert
(vgl. den in 3 gezeigten Schritt C'')).
-
Falls
nein, wird – wie
in 3 veranschaulicht ist – in einem Schritt E', und gesteuert durch
die zentrale Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere
durch eine dort vorgesehene Auswerte-Schaltung) entsprechend wie
folgt beschrieben erneut der in die entsprechende Speicher-Zelle 1 geschriebene
Daten-Wert ausgelesen:
Von
der zentralen Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere der Auswerte-Schaltung)
wird erneut eine entsprechende Spannung an den Elektroden 2a, 2b der Speicher-Zelle 1 angelegt.
-
Der
hieraus resultierende – durch
die aktive Material-Schicht 3 fließende – Strom wird von der zentralen
Steuer-Einrichtung 2 (insbesondere der Auswerte-Schaltung)
integriert, und zwar über
eine – gegenüber den
Schritt D' weiter
erhöhte – Integrations-Zeitdauer
(nämlich über die
o.g. Standard-Integrations-Zeitdauer
(„standard
integration time" tintegration,standard)).
-
Je
nachdem, ob der bei der Integration ermittelte Wert über oder
unter dem vorbestimmten Schwellwert liegt, wird angenommen, dass
die Speicher-Zelle 1 in einem relativ stark leitfähigen, oder
einem relativ schwach leitfähigen
Zustand war (d.h., dass die Speicher-Zelle 1 mit einem
Datum logisch „eins", oder logisch „null" beschrieben war).
-
Daraufhin
wird verifiziert, ob das – beim Schritt
E' ermittelte, aus
der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum dem zuletzt in die
Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum entspricht.
-
Falls
ja, wird – gemäß dem in 3 gezeigten
Schritt F' – (ohne
dass vorher das zuletzt auf der Speicher-Zelle 1 gespeicherte
Datum gelöscht
würde)
erneut die entsprechende Speicher-Zelle 1 mit einem dem
zuletzt geschriebenen Datum entsprechenden Datum beschrieben (z.B. – entsprechend
wie beim zuletzt durchgeführten
Schreib-Zugriff – mit
einer logischen „eins" (oder einer logischen „null")).
-
Dabei
werden dieselben Schreib-Parameter verwendet, wie beim zuletzt durchgeführten Schreib-Zugriff
(d.h. ein Schreib-Puls mit entsprechend identischer Höhe und Dauer),
bzw. die o.g. Standard-Schreib-Parameter.
-
Falls
beim o.g. Schritt E' ermittelt
wird, dass das aus der Speicher-Zelle 1 ausgelesene Datum nicht
dem zuletzt in die Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum
entspricht, werden – gemäß dem in 3 gezeigten
Schritt G' – die Standard-Schreib-Parameter,
insbesondere die Höhe
der zum Schreiben verwendeten Strom-Pulse, vergrößert.
-
Die
Erhöhung
der Schreib-Parameter gilt „global", d.h. für alle folgenden
bei den in 3 gezeigten Verfahrens-Schritten verwendeten Schreib-Pulse
(und für
zukünftige
Schreib-Zugriffe auf die Speicher-Zelle 1 (und – alternativ – für zukünftige Schreib-Zugriffe
auf die o.g., weiteren Speicher-Zellen des Speicherbauelements)) – es sei denn,
die entsprechenden Parameter würden,
entsprechend wie oben erläutert,
im Verlauf der in 3 gezeigten Verfahrens-Schritte wieder entsprechend geändert.
-
Daraufhin
wird – gemäß dem in 3 gezeigten
Schritt H' – (ohne
dass vorher das zuletzt auf der Speicher-Zelle 1 gespeicherte
Datum gelöscht würde) erneut
die entsprechende Speicher-Zelle 1 mit einem dem zuletzt
geschriebenen Datum entsprechenden Datum beschrieben (z.B. – entsprechend
wie beim zuletzt durchgeführten
Schreib-Zugriff – mit
einer logischen „eins" (oder einer logischen „null")), und zwar unter
Verwendung der beim o.g. Schritt G' entsprechend erhöhten Schreib-Parameter (insbesondere
dem wie oben erläutert
entsprechend erhöhten
Schreib-Strom-Puls).
-
Nach
Durchführung
des o.g. Schritts F',
bzw. des – wie
erläutert
alternativ durchgeführten – Schritts
H' wird – wie in 3 veranschaulicht
ist (von der zentralen Steuer-Einrichtung 2) – der aktuelle Wert
der Schleifen-Zähl-Variable n mit einem
vorab festgelegten Variablen-Maximalwert nmax verglichen.
-
Der
Variablen-Maximalwert nmax kann z.B. zwischen
1 und 10 betragen; z.B. kann gelten: nmax = 2,
oder nmax = 3, etc.
-
Falls
der aktuelle Wert der Schleifen-Zähl-Variable n kleiner-gleich
dem o.g. Variablen-Maximalwert nmax ist,
wird – gemäß 3 – der Wert
der Schleifen-Zähl-Variable
n z.B. um eins erhöht
(n++).
-
Daraufhin
wird – wie
in 3 veranschaulicht ist – erneut der o.g. Schritt D' durchgeführt, d.h. erneut – unter
Verwendung der Standard-Integrations-Zeitdauer („standard integration time" tintegration,standard),
abzüglich
der „guardband
time" (tguardband) (d.h. der Integrations-Zeitdauer
tintegration,standard – tguardband) – der in
die entsprechende Speicher-Zelle 1 geschriebene Daten-Wert
ausgelesen, und verifiziert, ob das – beim Schritt D' ermittelte, aus
der Speicher-Zelle 1 ausgelesene – Datum dem zuletzt in die
Speicher-Zelle 1 geschriebenen Datum entspricht, etc., etc.
-
Wird – nach der
Durchführung
des Schritts F',
oder alternativ des Schritts H' – ermittelt,
dass der aktuelle Wert der Schleifen-Zähl-Variable n größer als
der o.g. Variablen-Maximalwert
nmax ist, wird – gemäß 3, und dem
dort gezeigten Schritt I' – davon ausgegangen,
dass die entsprechende Speicher-Zelle 1 fehlerhaft ist.
-
Die
Speicher-Zelle 1 wird dann – in Zukunft – nicht
mehr angesteuert (sondern stattdessen eine – beim Schritt I aktivierte – die fehlerhafte
Zelle 1 funktional ersetzende, redundante Zelle).
-
- 1
- Speicher-Zelle
- 2
- zentrale
Steuer-Einrichtung
- 2a
- Elektrode
- 2b
- Elektrode
- 3
- aktive
Material-Schicht