DE102004031670A1 - Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ und Herstellungsverfahren derselben - Google Patents

Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ und Herstellungsverfahren derselben Download PDF

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Abstract

Eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ weist ein erstes Substrat mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, der einem Umfangsbereich des ersten Bereichs entspricht, TFTs, die in dem ersten Bereich gebildet sind, Kissenteile, die in dem zweiten Bereich gebildet sind, ein zweites Substrat, das mit einem vorgegebenen Raum dazwischen an das erste Substrat angebracht ist, wobei das zweite Substrat mit dem ersten Bereich überlappt und den zweiten Bereich des ersten Substrats bloßlegt, eine erste Elektrode, eine Organo-Elektrolumineszenzschicht und eine zweite Elektrode, die auf dem zweiten Substrat gebildet ist, die dem ersten Substrat gegenüberliegt, eine erste elektrische Verbindungsstruktur, die den Dünnschichttransistor mit der zweiten Elektrode verbindet, eine zweite elektrische Verbindungsstruktur, die eines der Kissenteile mit der ersten Elektrode verbindet, eine Dichtungsstruktur, die an Kanten der ersten und zweiten Substrate angeordnet ist, und ein erstes Pseudo-Abstandselement, das zwischen einem Bilddarstellungsbereich des ersten Bereichs und der Dichtungsstruktur angeordnet ist, auf.

Description

  • Die Anmeldung beansprucht den Vorteil der koreanischen Patenanmeldung Nr. 099884/2003, die am 30. Dezember 2003 in Korea eingereicht wurde und der koreanischen Patentanmeldung Nr. 100680/2003, die am 30. Dezember 2003 in Korea eingereicht wurde, die hiermit durch Bezugnahme enthalten sind.
  • Die Erfindung betrifft eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung und ein Herstellungsverfahren derselben und insbesondere eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ und ein Herstellungsverfahren derselben, die eine Arrayvorrichtung mit einem Dünnschichttransistor und einem Organo-Elektrolumineszenzelement aufweist, die auf unterschiedlichen Substraten gebildet sind.
  • Im Allgemeinen emittiert eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung (ELD), die eine Art einer Flachpaneelanzeige ist, Licht durch Injizieren von Elektronen aus einer Kathode und von Löchern aus einer Anode in eine Emissionsschicht, Kombinieren der Elektronen mit den Löchern, Erzeugen eines Exzitons und Überleiten des Exzitons von einem Anregungszustand in einen Grundzustand. Im Gegensatz zu einer Flüssigkristallanzeige (LCD)-Vorrichtung, ist für die Organo-ELD keine zusätzliche Lichtquelle zum Emittieren von Licht notwendig. Folglich weist die Organo-ELD ein geringes Gewicht, ein dünnes Profil, eine kompakte Größe, einen breiten Sichtwinkel und einen hohen Bildkontrast auf. Zusätzlich kann die Organo-ELD unter Verwendung einer kleinen Gleichspannung arbeiten, weshalb sie einen geringen Leistungsverbrauch und eine schnelle Ansprechzeit aufweist. Ferner ist die Organo-ELD eine integrierte Vorrichtung und sie weist eine hohe Haltbarkeit gegenüber externen Stößen und einen breiten Anwendungsbereich auf. Ferner weist, da das Herstellen einer Organo-ELD ein relativ einfacher Prozess ist, eine Organo-ELD auch geringe Produktionskosten auf.
  • 1 ist eine schematische Ansicht eines Einheitspixel-Bereichs einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß dem Stand der Technik. In 1 ist eine Abtastleitung entlang einer ersten Richtung gebildet. Eine Signalleitung und eine Stromversorgungsleitung sind entlang einer zweiten Richtung gebildet, die senkrecht zu der ersten Richtung ist und die Abtastleitung kreuzt, wodurch ein Pixelbereich definiert ist. Ein Schalt-Dünnschichttransistor (TFT) TS, der als ein Adressierelement dient, ist an einem Kreuzungspunkt der Abtastleitung und der Signalleitung gebildet und mit einer Speicherkapazität CST verbunden. Der Schalt-TFT TS steuert die Spannung und die Speicherkapazität CSR speichert eine Stromquelle.
  • Zusätzlich ist ein Treiber-TFT TD, der als ein Stromquellenelement dient, zwischen den Schalt-TFT TS und die Speicherkapazität CST gekoppelt. Ein Anschluss des Treiber-TFTs TD ist mit der Stromversorgungsleitung verbunden und ein anderer Anschluss ist mit einer Anodenelektrode (+) verbunden. Die Anodenelektrode ist mit einer Kathodenelektrode (–) durch eine Elektrolumineszenz-Diode "E", die mit einem statischen Stromantriebsverfahren arbeitet, verbunden. Die Anodenelektrode und die Kathodenelektrode, die mittels der Elektrolumineszenz-Diode "E" verbunden sind, bilden eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung.
  • Wenn ein Signal an eine entsprechende Elektrode gemäß einem Auswahlsignal angelegt wird, wird das Gate des Schalt-TFTs TS eingeschaltet. Dementsprechend läuft ein Datensignal durch das Gate des Schalt-TFTs TS hindurch und wird an den Treiber-TFT TD und an die Speicherkapazität CST angelegt. Wenn das Gate des Treiber-TFTs TD eingeschaltet wird, wird ein Strom von der Stromleitung durch das Gate des Treiber-TFTs TD an die Organo-Elektrolumineszenz-Diode "E" angelegt, so dass Licht emittiert wird. Zusätzlich kann, da ein Öffnungsgrad des Treiber-TFTs TD basierend auf dem Datensignal variiert wird, eine gewünschte Grauskala mittels Steuerns der Strommenge, die durch den Treiber-TFT TD hindurch fließt, angezeigt werden. Ferner werden während einer nicht-ausgewählten Zeitspanne Daten, die in die Speicherkapazität CST geladen sind, kontinuierlich an den Treiber-TFT TD angelegt, so dass es der Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung ermöglicht ist, Licht zu emittieren bis ein nächstes Bildsignal angelegt ist.
  • Die 2A bis 2C sind Ansichten, die eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß dem Stand der Technik darstellen. Insbesondere ist 2A eine Vorderansicht eines Paneels, 2B ist eine Querschnittansicht des Paneels und 2C ist eine Querschnittansicht, die entlang IIc-IIc von 2A genommen ist.
  • Wie in 2A gezeigt ist, weist ein Paneel ein Substrat 10 mit einem ersten Bereich IIa und einem zweiten Bereich IIb, der den ersten Bereich IIa einschließt, auf. Der erste Bereich IIa weist einen ersten Unterbereich IIaa, der einem Bildanzeigebereich entspricht, und einen zweiten Unterbereich IIab, der einem Bereich zwischen dem Bildanzeigebereich und einer Dichtungsstruktur entspricht, auf. Obwohl nicht gezeigt, sind eine Mehrzahl von Gate-Leitungen, Datenleitungen, Stromleitungen und ähnliche, die eine Mehrzahl von Pixelbereichen definieren, innerhalb des ersten Bereichs IIa gebildet und eine Elektrolumineszenzvorrichtung ist in jedem der Pixelbereiche eingeschlossen.
  • Zusätzlich sind erste, zweite, dritte und vierte Arraykissen 20, 22, 24 bzw. 26 entlang von vier Seiten des Substrats 10 gebildet. Das erste Arraykissen 20 ist eine Gruppe von Gate-Kissen zum Anlegen eines Gate-Signals an die Gate-Leitungen, das zweite Arraykissen 22 ist eine Gruppe von Daten-Kissen zum Anlegen eines Datensignals an die Datenleitungen, das dritte Arraykissen 24 ist eine Gruppe von Strom-Kissen zum Anlegen eines Vdd-Signals an die Stromversorgungsleitungen und das vierte Arraykissen 26 ist ein Erdungs-Kissen, an dem ein Erdungsstrom angelegt wird. Das vierte Arraykissen 26 ist ferner eine kreisförmige Struktur und weist wegen einer elektrischen Charakteristik eines Gleichstroms, der an ein gemeinsames Elektroden-Arraykissen angelegt ist, einen größeren Bereich als die ersten, zweiten und dritten Arraykissen 20, 22 bzw. 24, auf.
  • Der erste Bereich IIa des ersten Substrats 10 ist mittels eines Einkapselungs-Substrats 30 abgedichtet und von außen abgeschirmt. Das Einkapselungs-Substrat 30 ist aus einem dünnen Passivierungsfilm, einem Glassubstrat oder einem Plastiksubstrat gebildet.
  • Die Querschnittansicht von 2B wird in der Mitte auf der Einkapselungs-Struktur und unter Auslassen der Kissen gezeigt. Wie in 2B gezeigt ist, ist eine Dichtungsstruktur 32 zum Abdichten des ersten Bereichs IIa des ersten Substrats 10 mit dem Einkapselungs-Substrat 30 auf einem peripheren Bereich gebildet, der den ersten Bereich IIa des ersten Substrats 10 einschließt. Der erste Bereich IIa weist eine Mehrzahl von Pixelbereichen "P" und TFTs "T", die in den Pixelbereichen "P" gebildet sind, auf. Der erste Bereich IIa weist auch eine erste Elektrode 12 auf, die mit den TFTs "T" verbunden ist. Die erste Elektrode 12 weist ein transparentes Elektrodenmaterial auf. Eine Organo-Elektrolumineszenzschicht 14 zum Emittieren von rotem (R), grünem (G) und blauem (B) Licht ist auf der ersten Elektrode 12 gebildet. Eine zweite Elektrode 16 ist auf einer ganzen Oberfläche der Organo-Elektrolumineszenzschicht 14 gebildet und arbeitet als eine gemeinsame Elektrode. Die ersten und zweiten Elektroden 12 bzw. 16 und die Organo-Elektrolumineszenzschicht 14, die zwischen die ersten und zweiten Elektroden 12 bzw. 16 zwischengeschaltet ist, bilden ein Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement "E", so dass die Organo-Elektrolumineszenzschicht 14 Licht in Richtung der ersten Elektrode 12 emittiert.
  • In 2C empfängt die zweite Elektrode 16 den durch eines der Arraykissen 20, 22, 24 bzw. 26 hindurch angelegten Strom (gezeigt in 2A). Zum Beispiel ist die zweite Elektrode 16 mit dem vierten Arraykissen 26 in dem zweiten Unterbereich IIab elektrisch verbunden. Mit andern Worten, ein Ende der zweiten Elektrode 16 erstreckt sich von dem ersten Unterbereich IIaa in den zweiten Unterbereich IIab und ein Ende des vierten Arraykissens 26 erstreckt sich von dem zweiten Bereich IIb in den zweiten Unterbereich IIab.
  • Folglich wird die Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß dem Stand der Technik durch Bilden der Arrayvorrichtung und des Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements auf einem Substrat und Anbringen des Substrats an dem Einkapselungs-Substrat hergestellt und die Fabrikationsausbeute der Arrayvorrichtung und des Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements bestimmen eine Gesamtausbeute der Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung. Daher wäre, auch wenn die Arrayvorrichtung ohne Defekte gebildet wird, aber das Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement mit einem Defekt gebildet wird, z.B. Fremdteilchen in der Organo-Elektrolumineszenzschicht, das Organo-Elektrolumineszenz-Vorrichtungspaneel schadhaft, so dass sich die Fabrikationsausbeute reduziert und Fabrikationskosten ansteigen.
  • Zusätzlich wird die oben beschriebene Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung als eine Art mit unterer Lumineszenz klassifiziert, weil ihre Lumineszenz von der Durchsichtigkeit der Elektrode abhängt. Obwohl die Vorrichtung der Art mit unterer Lumineszenz eine große Stabilität und eine Prozessfreiheit wegen der Einkapselung aufweist, weist sie ein kleines Öffnungsverhältnis auf, so dass ihre Anwendung in hochauflösenden Produkten beschränkt ist.
  • Die Vorrichtung der Art mit oberer Lumineszenz weist ein einfaches Design, ein verbessertes Öffnungsverhältnis und eine längere Lebensdauer auf. Bei der Art der oberen Lumineszenz des Standes der Technik sind jedoch, da eine Kathode im Allgemeinen auf einer Organo-Elektrolumineszenzschicht angeordnet ist, spezielle Materialien erforderlich und das Lichtdurchlassvermögen ist beschränkt, so dass die Lichteffizienz verringert herabgesetzt ist. Auch wenn ein dünner Passivierungsfilm gebildet wird, um das Absinken des Lichtdurchlassvermögens zu minimieren, schlägt die Art der oberen Lumineszenz des Stands der Technik fehl, die Luft von außen ausreichend zu blockieren.
  • Dementsprechend bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung und ein Herstellungsverfahren derselben, die eines oder mehrere der Probleme aufgrund von Beschränkungen und Nachteilen des Stands der Technik wesentlich vermeidet.
  • Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ und ein Herstellungsverfahren derselben bereitzustellen, die eine Arrayvorrichtung mit einem Dünnschichttransistor und ein Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement aufweist, die auf verschiedenen Substraten gebildet sind.
  • Eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Struktur und ein Herstellungsverfahren desselben, die eine elektrische Verbindung zwischen einer Elektrode einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung und einem Kissen, das auf einem Arraysubstrat gebildet ist, schafft, bereitzustellen.
  • Zusätzliche Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung erklärt und werden zum Teil aus der Beschreibung ersichtlich oder können durch Anwendung der Erfindung gelernt werden. Die Aufgaben und andere Vorteile der Erfindung werden realisiert und erreicht mittels der Struktur, die in der geschriebenen Beschreibung genau ausgeführt ist, genauso wie den Ansprüchen hierzu, sowie den angefügten Figuren.
  • Um diese und andere Vorteile gemäß dem Zweck der Erfindung, wie hierin implementiert und ausführlich beschrieben, zu erreichen, weist die Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ ein erstes Substrat mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, der einem Umfangsbereich des ersten Bereichs entspricht, eine Mehrzahl von Dünnschichttransistoren, die in dem ersten Bereich gebildet sind, eine Mehrzahl von Kissenteilen, die in dem zweiten Bereich gebildet sind, ein zweites Substrat, das mit einem vorgegebenen Raum dazwischen an das erste Substrat angebracht ist, wobei das zweite Substrat mit dem ersten Bereich überlappt und den zweiten Bereich des ersten Substrats bloßlegt, eine erste Elektrode, eine Organo-Elektrolumineszenzschicht und eine zweite Elektrode, die auf einer Oberfläche des zweiten Substrat gebildet sind, die dem ersten Substrat gegenüberliegt, eine erste elektrische Verbindungsstruktur, die den Dünnschichttransistor mit der zweiten Elektrode verbindet, eine zweite elektrische Verbindungsstruktur, die eines der Kissenteile mit der ersten Elektrode verbindet, eine Dichtungsstruktur, die an Kanten der ersten und zweiten Substrate angeordnet ist, und einen ersten Pseudo-Abstandselement, der zwischen einem Bilddarstellungsbereich des ersten Bereichs und der Dichtungsstruktur angeordnet ist, auf.
  • In einem anderen Aspekt weist das Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ, Bilden einer Mehrzahl von Dünnschichttransistoren und einer Mehrzahl von Kissen auf einem ersten Substrat mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, der den ersten Bereich umschließt, wobei der Dünnschichttransistor in dem ersten Bereich gebildet wird, und die Kissen in einem zweiten Bereich gebildet werden, Bilden einer ersten elektrischen Verbindungsstruktur, die mit dem Dünnschichttransistor auf dem ersten Substrat verbunden ist, Bilden einer Mehrzahl von Pseudo-Abstandselementn in dem ersten Bereich, Bilden eines Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements auf einem zweiten Substrat, und Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats in einer Richtung, so dass die erste elektrische Verbindungsstruktur und die Pseudo-Abstandselement des ersten Substrats dem Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement des zweiten Substrats gegenüberliegen, wobei das Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement mit der ersten elektrischen Verbindungsstruktur verbunden ist, und eine gleichmäßige Zellenlücke zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat von den Pseudo-Abstandselementn aufrecht erhalten wird, auf.
  • In einem anderen Aspekt weist die Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ erste und zweite Substrate, die einander gegenüberliegen, mit einem vorgegebenen Raum dazwischen, einen Bilddarstellungsbereich, der eine Mehrzahl von Pixelgebieten aufweist, die in einer Matrix angeordnet sind, wobei jedes der Pixelgebiete einen Dünnschichttransistor, der auf einer inneren Oberfläche des ersten Substrats gebildet ist, und ein Organo- Elektrolumineszenz-Diodenelement, das auf einer inneren Oberfläche des zweiten Substrats gebildet ist, eine erste elektrische Verbindungsstruktur, die innerhalb jedes der Pixelgebiete des Bilddarstellungsbereichs angeordnet ist, die den Dünnschichttransistor mit dem Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements verbindet, eine Dichtungsstruktur, die an Kanten der ersten und zweiten Substrate gebildet ist, eine Mehrzahl von ersten Pseudo-Abstandselementen, die in einem Bereich zwischen dem Bilddarstellungsbereich und der Dichtungsstruktur gebildet sind, und eine Mehrzahl von zweiten Pseudo-Abstandselementen, die innerhalb der Dichtungsstruktur gebildet sind, auf.
  • In einem anderen Aspekt weist das Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ Bilden einer Arrayvorrichtung mit einem Schaltelement in jedem einer Mehrzahl von Unterpixeln auf einem ersten Substrat, Bilden einer elektrischen Verbindungsstruktur, die mit dem Schaltelement verbunden ist, Bilden einer ersten Elektrode aus einem transparenten leitfähigen Material auf einem zweiten Substrat, Sequenzielles Bilden einer Organo-Elektrolumineszenzschicht und einer zweiten Elektrode auf der ersten Elektrode in Bereichen, die den Unterpixeln entsprechen, Bilden einer Dichtungsstruktur an einer Kante von einer der ersten und zweiten Substrate, Bilden erster Pseudo-Abstandselemente in einem Bereich, in dem die ersten und zweiten Substrate einander überlappen und am Umfang eines Bilddarstellungsbereichs, Bilden von zweiten Pseudo-Abstandselementen innerhalb der Dichtungsstruktur, und Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats auf.
  • Es sollte verstanden werden, dass sowohl die vorangegangene allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte Beschreibung beispielhaft und erklärend sind, und bestimmt sind, um eine weitere Erklärung der Erfindung wie beansprucht bereitzustellen.
  • Die begleitenden Zeichnungen, die enthalten sind, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu schaffen und enthalten sind in und einen Teil bilden dieser Spezifikation, stellen Ausführungsbeispiele der Erfindung dar, und dienen zusammen mit der Beschreibung zum Erklären der Prinzipien der Erfindung. In den Zeichnungen:
  • 1 ist eine schematische Ansicht eines Einheits-Pixelgebiets einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß dem Stand der Technik;
  • 2A bis 2C sind Ansichten, die eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß dem Stand der Technik darstellen;
  • 3 ist eine Querschnittsansicht einer eingekapselten Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
  • 4A ist eine Draufsicht auf ein Paneel gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
  • 4B ist eine Querschnittsansicht des Paneels von 4A entlang IVc-IVc;
  • 5A bis 5C sind Ansichten, die ein Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß noch eines anderen Ausführungsbeispiels dieser Erfindung darstellen;
  • 6 ist eine Draufsicht auf eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
  • 7 ist eine Querschnittsansicht, die entlang III-III' in 6 genommen ist; und
  • 8 ist ein Flussdiagramm, das ein Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung zeigt.
  • Bezug wird nun genommen im Detail auf die bevorzugten Ausführungsbeispiele, von denen Beispiele in den begleitenden Zeichnungen illustriert sind.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht einer eingekapselten Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung. In 3 kann eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung ein erstes Substrat 110 und ein zweites Substrat 130 aufweisen, die mit einem vorgegebenen Raum dazwischen mittels einer Dichtungsstruktur 140 miteinander verbunden sind. Die Dichtungsstruktur 140 kann entlang von Kanten der ersten und zweiten Substrate 110 bzw. 130 gebildet sein.
  • Eine Arrayvorrichtungsschicht "A", die Dünnschichttransistoren "T" und erste elektrische Verbindungsstrukturen 120, die mit den TFTs "T" verbunden sind, aufweist, kann auf dem ersten Substrat 110 gebildet sein. Die ersten elektrischen Verbindungsstrukturen 120 können ein leitfähiges Material aufweisen und können eine Multilagen-Struktur aufweisen, die ein Isolationsmaterial zum Erhöhen ihrer Dicke aufweisen. Die TFTs "T" können TFTs "T" des invertiert gestapelten Typs (inverted staggered type TFTs) sein, die amorphes Silizium aufweisen. Jedes der TFTs "T" kann eine Gate-Elektrode 112, eine Halbleiterschicht 114, eine Source-Elektrode 116 und eine Drain-Elektrode 118 aufweisen. Zusätzlich kann jede der ersten elektrischen Verbindungsstrukturen 120 mit der Drain-Elektrode 180 verbunden sein, und die TFTs "T", die mit den ersten elektrischen Verbindungsstrukturen 120 verbunden sind, können Treiber-Dünnschichttransistoren sein.
  • Eine erste Elektrode 132 kann auf einer gesamten inneren Oberfläche des zweiten Substrats 130 gebildet sein. Eine Organo-Elektrolumineszenzschicht 134 kann unter der ersten Elektrode 132 gebildet sein und kann rote, grüne und blaue Lumineszenzmuster (nicht gezeigt) aufweisen, die Pixelgebieten "P" entsprechen. Eine zweite Elektrode 136 kann in jedem der Pixelgebiete "P" unter der Organo-Elektrolumineszenzschicht 134 gebildet sein. Die ersten und zweiten Elektroden 132 bzw. 136 und die Organo-Elektrolumineszenzschicht 134, die zwischen die ersten und zweiten Elektroden 132 bzw. 136 zwischengeschaltet ist, kann ein Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement "E" bilden.
  • Eine oberste Oberfläche der ersten elektrischen Verbindungsstrukturen 120 kann eine untere Oberfläche der zweiten Elektrode 136 kontaktieren und eine Versorgungsstrom von dem TFTs "T" kann durch die erste elektrische Verbindungsstruktur 120 zu der zweiten Elektrode 136 geliefert werden. Als ein Ergebnis können das Organo-Elektrolumineszenz- Diodenelement "E" und die Arrayvorrichtungsschicht "A" immer noch elektrisch verbunden sein, obwohl das Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement "E" und die Arrayvorrichtungsschicht "A" auf unterschiedlichen Substraten in der Vorrichtung des Dual-Paneel-Typs gebildet sind. Folglich wendet die Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ des oben beschriebenen Ausführungsbeispiels die Art der oberen Lumineszenz (upper luminescent way) an und weist eine nach oben gerichtete Lumineszenzrichtung •, ein einfaches Design, ein großes Öffnungsverhältnis und eine hohe Auflösung auf.
  • 4A ist eine Draufsicht eines Paneels gemäß einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung und 4B ist eine Querschnittsansicht des Paneels aus 4A entlang IVc-IVc. In 4A kann eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung ein erstes Substrat 210 und ein zweites Substrat 250 aufweisen, die durch eine Dichtstruktur 260 einander gegenüberliegend befestigt sind. Die Dichtungsstruktur 260 kann an Kanten des ersten Substrats 210 und des zweiten Substrats 250 gebildet sein, die einander überlappen. Das erste Substrat 210 kann einen ersten Bereich IVa und einen zweiten Bereich IVb, der den ersten Bereich IVa einschließt, aufweisen, und ein zweites Substrat 250 kann den zweiten Bereich IVb bloßlegen und den ersten Bereich IVa überlappen. Zusätzlich kann der erste Bereich IVa einen ersten Unterbereich IVaa aufweisen, der einem Bildanzeigebereich entspricht, und einen zweiten Unterbereich IVab, der einem Zwischenraumbereich zwischen dem ersten Unterbereich IVaa und der Dichtungsstruktur 260 entspricht.
  • Eine Mehrzahl von Pixelgebieten "P" kann in dem ersten Unterbereich IVaa gebildet sein. In dem ersten Unterbereich IVaa können erste elektrische Verbindungsstrukturen 230 zum elektrischen Verbinden des ersten Substrats 210 und des zweiten Substrats 250 gebildet sein.
  • Zusätzlich können erste, zweite, dritte und vierte Kissen 222, 224, 226 bzw. 228 in dem zweiten Bereich IVb entlang von vier Seiten des ersten Substrats 210 gebildet sein. Das vierte Kissen 228 kann sich in den zweiten Unterbereich IVab strecken und das vierte Kissen 228 kann mit dem zweiten Substrat 250 elektrisch verbunden sein.
  • Ferner kann eine Mehrzahl von zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 232 in einem Überlappungsbereich zwischen dem vierten Kissen 228 und dem zweiten Substrat 250 gebildet sein und die zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 232 könne mit dem vierten Kissen 228 und dem zweiten Substrat 250 elektrisch verbunden sein. Pseudo-Abstandselement 234 können in dem zweiten Unterbereich IVab zum Aufrechterhalten einer gleichmäßigen Zellenlücke gebildet sein. Die Mehrzahl von zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 232 und der Pseudo-Abstandselement 234 kann in einer Matrixanordnung gebildet sein.
  • Wie in 4B gezeigt ist, können die ersten und zweiten Substrate 210 bzw. 250 einander gegenüberliegend angeordnet sein. Eine Arrayvorrichtungsschicht A, die eine Mehrzahl von TFTs "T" aufweist, kann auf dem ersten Substrat 210 gebildet sein. Jedes der TFTs "T" kann eine Gate-Elektrode 212, eine Halbleiterschicht 214, eine Source-Elektrode 216 und eine Drain-Elektrode 218 aufweisen. Die ersten elektrischen Verbindungsstrukturen 230 können mit den Drain-Elektroden 218 der TFTs "T", die in entsprechenden Pixelgebiet "P" gebildet sind, verbunden sein. Zusätzlich können die ersten und zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 230 bzw. 232 aus dem gleichen Material gebildet sein und in dem gleichen Prozess gebildet sein.
  • Eine erste Elektrode 252 kann auf einer inneren Oberfläche des zweiten Substrats 250 gebildet sein. Die erste Elektrode 252 kann innerhalb des ersten Unterbereichs IVaa gebildet sein und kann eine Erde aufweisen, das sich in den zweiten Unterbereich IVab erstreckt. Die erste Elektrode 252 kann als eine gemeinsame Elektrode arbeiten. Eine Organo-Elektrolumineszenzschicht 256 und eine zweite Elektrode 258 können sequenziell zwischen einer Mehrzahl von Barrierenrippen 254, die auf Grenzen des Pixelgebietes "P" gebildet sind, unter der ersten Elektrode 252 gestapelt sein. Die ersten und zweiten Elektroden 252 bzw. 258 und die Organo-Elektrolumineszenzschicht 256, die zwischen die ersten und zweiten Elektroden 252 bzw. 258 dazwischengeschaltet ist, können ein Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement "E" bilden. Die zweite Elektrode 258 kann die erste elektrische Verbindungsstruktur 230 kontaktieren. Zusätzlich kann die erste Elektrode 252 durch die zweite elektrische Verbindungsstruktur 232 in dem zweiten Unterbereich IVab mit dem vierten Kissen 228 elektrisch verbunden sein. Ferner können die Pseudo-Abstandselement 234 in dem zweiten Unterbereich IVab zum Aufrechterhalten einer gleichmäßigen Zellenlücke zwischen den ersten und zweiten Substraten 210 bzw. 250 gebildet sein.
  • Folglich wendet die Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ des oben beschriebenen Ausführungsbeispiels die Art der oberen Lumineszenz an und weist eine nach oben gerichtete Lumineszenzrichtung, ein einfaches Design, ein großes Öffnungsverhältnis und eine hohe Auflösung auf. Zusätzlich können die Pseudo-Abstandselement, die zwischen den ersten und zweiten Substraten 210 bzw. 250 gebildet sind, eine strukturelle Unterstützung schaffen und verhindern, dass sich die ersten und zweiten Substrate 210 bzw. 250 verbiegen.
  • Die 5A bis 5C sind Ansichten, die ein Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß noch einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung darstellen. Wie in 5A gezeigt ist, kann ein Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung das Bilden einer Arrayvorrichtungsschicht "A" auf einem ersten Substrat 310 aufweisen. Das Bilden der Arrayvorrichtungsschicht "A" kann das Bilden einer Mehrzahl von TFTs "T", Abtastleitungen, Signalleitungen und Stromversorgungsleitungen (nicht gezeigt) in einem ersten Unterbereich Vaa eines ersten Bereichs Va aufweisen. Jeder der TFTs "T" kann in jedem der Pixelgebiete "P" gebildet sein und kann eine Gate-Elektrode 312, eine Halbleiterschicht 314, eine Source-Elektrode 316 und eine Drain-Elektrode 318 aufweisen. Zusätzlich können Arraykissen 328 in einem zweiten Unterbereich Vab des ersten Bereichs Va und in einem zweiten Bereich Vb gebildet sein. Der zweite Bereich Vb kann den ersten Bereich Va aufweisen. Der erste Unterbereich Vaa kann einem Bilddarstellungsbereich entsprechen und der zweite Unterbereich Vab kann einem Zwischenraumbereich zwischen dem Bilddarstellungsbereich und einem Dichtungsstrukturbereich entsprechen. Obwohl nicht im Detail gezeigt, kann das Arraykissen 328 vier Arraykissen aufweisen, die entlang von vier Seiten des zweiten Bereichs Vb angeordnet sind.
  • Eine Isolationsschicht 329 mit ersten und zweiten Kontaktlöchern 319 bzw. 327, die jeweils teilweise die Drain-Elektrode 318 bzw. das Arraykissen 328 bloßlegen, können so gebildet sein, dass die TFTs "T" und das Arraykissen 328 bedeckt sind. Dann kann eine erste elektrische Verbindungsstruktur 330 auf der Isolationsschicht 329 gebildet sein und die Drain-Elektrode 318 über die ersten Kontaktlöcher 319 kontaktieren. Zusätzlich kann eine zweite elektrische Verbindungsstruktur 332 auf der Isolationsschicht 329 gebildet sein und über das zweite Kontaktloch 327 das Arraykissen kontaktieren. Ferner kann eine Mehrzahl von Pseudo-Abstandselementen 334 auf der Isolationsschicht 329 in dem zweiten Unterbereich Vab gebildet sein.
  • Die ersten und zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 330 bzw. 332 und die Pseudo-Abstandselemente 334 können aus dem gleichen Material gebildet sein und können in einem gleichen Prozessschritt gebildet werden. Alternativ können, wenn die Pseudo-Abstandselemente 334 aus einem Isolationsmaterial gebildet sind, die ersten und zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 330 bzw. 332 aus einem Isolationsmaterial und einem Metallmaterial gebildet sein. Ferner kann eine Dichtungsstruktur 360 gebildet sein, die den ersten Bereich Va umschließt, und in einem Bereich, zwischen dem zweiten Bereich Vb und dem zweiten Unterbereich Vab, gebildet ist.
  • Zusätzlich kann eine Höhe der zweiten elektrischen Verbindungsstruktur 332 größer als eine Höhe der ersten elektrischen Verbindungsstruktur 330 und kleiner als eine Höhe der Pseudo-Abstandselemente 334 zum Aufrechterhalten einer gleichmäßigen Zellenlücke sein. Daher können die Höhen der ersten elektrischen Verbindungsstruktur 330, der zweiten elektrischen Verbindungsstruktur 332 und der Pseudo- Abstandselemente 334 angepasst sein. Ferner können die erste elektrische Verbindungsstruktur 330, die zweite elektrische Verbindungsstruktur 332 und die Pseudo-Verbindungselemente 334 eine konisch zulaufende Form aufweisen, wobei eine Bodenbreite größer ist als eine obere Breite. Daher können die Breiten der ersten elektrischen Verbindungsstruktur 330, der zweiten elektrischen Verbindungsstruktur 332 und der Pseudo-Abstandselemente 334 angepasst werden.
  • Wie in 5B gezeigt ist, kann das Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung auch das Bilden eines Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements "E" auf einem zweiten Substrat 350 aufweisen. Das Bilden des Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements "E" kann das Bilden einer ersten Elektrode 352, einer Organo-Elektrolumineszenzschicht 354 und einer zweiten Elektrode 356 aufweisen. Das zweite Substrat 350 kann einen ersten Bereich Va, einen ersten Unterbereich Vaa und einen zweiten Unterbereich Vab, die dem ersten Substrat 310 (gezeigt in 5A) entsprechen, aufweisen. Zusätzlich kann die erste Elektrode 352 in dem ersten Unterbereich Vaa gebildet sein und ein Ende der ersten Elektrode 352 kann sich in den zweiten Unterbereich Vab erstrecken. Die erste Elektrode 352 kann als eine gemeinsame Elektrode arbeiten. Ferner können die Organo-Elektrolumineszenzschicht 354 und die zweite Elektrode 356 in dem ersten Unterbereich Vaa gebildet sein. Die Organo-Elektrolumineszenzschicht 354 und die zweite Elektrode 356 können auch an Grenzen von jedem der Pixelgebiete "P" strukturiert sein und können durch eine Mehrzahl von Barrierenrippen 357 unterteilt sein.
  • Wie in 5C gezeigt ist, kann das Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung ferner das Einkapseln der ersten und zweiten Substrate 310 bzw. 350, die gebildet sind wie in 5A und 5B gezeigt, unter Verwendung der Dichtungsstruktur 360 als ein Klebstoff, aufweisen. Das Einkapseln der ersten und zweiten Substrate 310 bzw. 350 kann das Anordnen des ersten und zweiten Substrats 310 bzw. 350, so dass sie einander gegenüberliegen, das Ausrichten der ersten und zweiten Substrate und das Anlegen eines Drucks Pr aufweisen. Als ein Ergebnis kann die erste elektrische Verbindungsstruktur 330, die auf dem ersten Substrat 310 gebildet ist, die zweite Elektrode 356 kontaktieren, und die zweite elektrische Verbindungsstruktur 332 kann die erste Elektrode 310 kontaktieren. Zusätzlich kann die Zellenlücke zwischen dem ersten Unterbereich Vaa und dem zweiten Unterbereich Vab durch die Pseudo-Abstandselement 334 aufrechterhalten sein, so dass verhindert wird, dass die ersten und zweiten Substrate 310 bzw. 350 aufgrund der Anwendung des Drucks Pr verbogen werden.
  • 6 ist eine Draufsicht auf eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung. Wie in 6 gezeigt ist, kann eine Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung ein erstes Substrat 210 und ein zweites Substrat 250 aufweisen, die durch eine Dichtungsstruktur 660 angebracht sind und einander gegenüberliegen. Die Dichtungsstruktur 660 kann an Kanten des ersten Substrats 210 und des zweiten Substrats 250 gebildet sein, die miteinander überlappen. Das erste Substrat 210 kann einen ersten Bereich IVa und einen zweiten Bereich IVb, der den ersten Bereich IVa umschließt, aufweisen, und ein zweites Substrat 250 kann den zweiten Bereich IVb bloßlegen und mit dem ersten Bereich IVa überlappen. Der erste Bereich IVa kann zusätzlich einen ersten Unterbereich IVaa aufweisen, der einem Bilddarstellungsbereich entspricht, und einen zweiten Unterbereich IVab, der einem Zwischenraumbereich zwischen dem ersten Unterbereich IVaa und der Dichtungsstruktur 660 entspricht.
  • Eine Mehrzahl von Pixelgebieten "P" kann in dem ersten Unterbereich IVaa gebildet sein. In dem ersten Unterbereich IVaa können erste elektrische Verbindungsstrukturen 230 zum elektrischen Verbinden des ersten Substrats 210 und des zweiten Substrats 250 gebildet sein. Zusätzlich können erste, zweite, dritte und vierte Kissen 222, 224, 226 bzw. 228 in dem zweiten Bereich IVb entlang vier Seiten des ersten Substrats 210 gebildet sein. Das vierte Kissen 228 kann sich zu dem zweiten Unterbereich IVab erstrecken und das vierte Kissen 228 kann mit dem zweiten Substrat 250 elektrisch verbunden sein. Ferner kann eine Mehrzahl von zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 232 in einem Überlappungsbereich zwischen dem vierten Kissen 228 und der zweiten Substrat 250 gebildet sein, und die zweite elektrische Verbindungsstruktur 232 kann mit dem vierten Kissen 228 und dem zweiten Substrat 250 elektrisch verbunden sein.
  • Ferner kann eine Mehrzahl von ersten Pseudo-Abstandselementn 634 in einem Bereich zwischen dem ersten Unterbereich IVaa und der Dichtungsstruktur 660 gebildet sein. Eine Mehrzahl von zweiten Pseudo-Abstandselementn 635 (gezeigt in 7) kann innerhalb der Dichtungsstruktur 660 gebildet sein. Die ersten und zweiten Pseudo-Abstandselement können in einem ausgerichteten Muster oder in einem Zickzackmuster angeordnet sein.
  • 7 ist eine Querschnittsansicht, die entlang III-III' von 6 genommen ist. Wie in 7 gezeigt ist, können die zweiten Pseudo-Abstandselement 635 und die Dichtungsstruktur 660 einander zwischengeschaltet gebildet sein. Da die zweiten Pseudo-Abstandselement 635 innerhalb der Dichtungsstruktur 660 bildet sind, kann die Dichtungsstruktur 660 nicht Fiberglas darin enthalten. Die Dichte der zweiten Pseudo-Abstandselement 635 kann größer sein als die Dichte der ersten Pseudo-Abstandselement 634. In anderen Worten, die zweiten Pseudo-Abstandselement 635, die innerhalb der Dichtungsstruktur 660 gebildet sind, können dichter gebildet sein, als die ersten Pseudo-Abstandselement 634, die auf dem Bereich zwischen dem ersten Unterbereich IVaa und der Dichtungsstruktur 660 gebildet sind. Zusätzlich können die zweiten Pseudo-Abstandselement 635 weniger dicht gebildet sein als die ersten elektrischen Verbindungsstrukturen 230, die innerhalb des ersten Unterbereichs IVaa gebildet sind.
  • Zusätzlich können die zweiten Pseudo-Abstandselement 635 effektiv Feuchtigkeit blockieren. Die zweiten Pseudo-Abstandselement 635 können auch ein effektiveres Verstärkungselement sein als das Fiberglas gemäß dem Stand der Technik. Daher kann, durch Bilden der Pseudo-Abstandselement 634 und 635, ein gleichmäßiger Zwischenraum zwischen dem ersten Substrat 210 und dem zweiten Substrat 250 aufrechterhalten werden, speziell in dem ersten Unterbereich IVaa. Als ein Ergebnis verschlechtert sich die Anzeigequalität, anders als in dem Stand der Technik, nicht, wenn sich die Größe der Organo-Elektrolumineszenz-Vorrichtungspaneels dieser Erfindung erhöht.
  • 8 ist ein Flussdiagramm, das ein Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung darstellt. Wie in 8 gezeigt ist, kann im Schritt ST1 eine Arrayvorrichtung auf einem ersten Substrat, z.B. dem ersten Substrat 210, das in 4A, 4B und 6 gezeigt ist, gebildet werden. Der Schritt ST1 kann das Bilden einer Pufferschicht auf einem transparenten Substrat, das Bilden einer Halbleiterschicht und einer Kapazitätselektrode auf der Pufferschicht, das Bilden einer Gate-Elektrode, einer Source-Elektrode und einer Drain-Elektrode auf der Halbleiterschicht, und das Bilden einer Stromelektrode, die mit der Source-Elektrode auf der Kapazitätselektrode verbunden ist, aufweisen. Die Arrayvorrichtung kann in einer Matrixkonfiguration innerhalb eines Bilddarstellungsbereichs gebildet werden.
  • Zusätzlich kann Schritt ST1 das Bilden erster und zweiter elektrischer Verbindungsstrukturen, einer Dichtungsstruktur und Pseudo-Abstandselementn aufweisen. Zum Beispiel können die ersten und zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 230 und 232 (gezeigt in 4A, 4B und 6), die ersten und zweiten Pseudo-Abstandselement 634 und 635 (gezeigt in 6) und eine Dichtungsstruktur 660 (gezeigt in 6) gebildet werden. Besonders spezifisch können die ersten Pseudo-Abstandselement 634 in einem Bereich zwischen dem Bilddarstellungsbereich und der Dichtungsstruktur 660 gebildet werden, und die zweiten Pseudo-Abstandselement 635 können innerhalb der Dichtungsstruktur 660 gebildet werden.
  • Im Schritt ST2 kann eine erste Elektrode auf einem zweiten Substrat gebildet werden, z.B. das zweite Substrat 250, das in den 4A, 4B und 6 gezeigt ist. In dieser Erfindung sind, da die erste Elektrode für eine Organo-Elektrolumineszenz-Diode direkt auf dem transparenten zweiten Substrat gebildet wird, mehr Materialen zum Bilden der ersten Elektrode verfügbar und Prozesse können leichter ausgeführt werden. Zum Beispiel kann die erste Elektrode aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus leitfähigen Materialien mit dem Durchlassvermögen besteht.
  • Im Schritt ST3 kann eine Organo-Elektrolumineszenzschicht auf der ersten Elektrode gebildet werden. Die Organo-Elektrolumineszenzschicht kann aus einem Lumineszenzmaterial hergestellt werden, das rote, grüne und blaue Farben zeigt, und einem Low-Polymer oder einem High-Polymer, die Elektronen oder Löcher injizieren oder übertragen. Im Schritt ST4 kann eine zweite Elektrode auf der Organo-Elektrolumineszenzschicht gebildet werden.
  • Im Schritt STS, nach den Schritten ST1–ST4, können die ersten und zweiten Substrate elektrisch verbunden werden, z.B. unter Verwendung der ersten und zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen 230 und 232, die in den 4A, 4B und 6 gezeigt sind. Spezieller, der Treiber-TFT, der auf dem ersten Substrat gebildet ist, kann mit der Organo-Elektrolumineszenz-Diode, die auf dem zweiten Substrat gebildet ist, elektrisch verbunden sein.
  • In ST6 können die ersten und zweiten Substrate eingekapselt werden. In anderen Worten, die ersten und zweiten Substrate 210 und 250 können aneinander unter Verwendung der Dichtungsstruktur 260, die in4A, und 4B gezeigt ist, oder der Dichtungsstruktur 660, die in 6 gezeigt ist, angebracht werden. Der Schritt ST6 kann ferner das Bilden eines Raums zwischen den ersten und zweiten Substraten in einer Stickstoffatmosphäre aufweisen. Da das Anbringen des Arraysubstrats und des Organo-Elektrolumineszenz-Diodensubstrats durchgeführt wird, nachdem ein Test von jeder der zwei Substrate abgeschlossen ist, können Paneelproduktfehler reduziert werden und die Effizienz des Produktionsmanagements kann verbessert werden.
  • Es wird für Fachleute offensichtlich sein, dass verschiedene Modifikationen und Variationen in dieser Erfindung gemacht werden können. Zum Beispiel wird es offensichtlich sein, dass eine TFT-Struktur unter Verwendung von Polysilizium angewendet werden kann, obwohl die Ausführungsbeispiele dieser Erfindung die TFT-Struktur unter Verwendung von amorphem Silizium zeigen und beschreiben.
  • Wie oben beschrieben weisen die erfindungsgemäße Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ und das Herstellungsverfahren davon folgende Effekte auf:
    Erstens, da die Arrayvorrichtung und die Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung auf unterschiedlichen Substraten gebildet werden, erhöht sich die Produktionsausbeute und die Effizienz des Produktionsmanagements, und auch die Lebensdauer des Produkts erhöht sich. Zweitens, da die Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung auf eine Art der oberen Lumineszenz funktioniert, ist das Entwerfen eines TFTs einfach und ein großes Öffnungsverhältnis/eine hohe Auflösung wird erreicht.
  • Drittens wird die Zellenlücke zwischen den Substraten gleichmäßig aufrechterhalten und das Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement kann mit dem Arraykissen leicht elektrisch verbunden werden. Viertens wird durch Anwenden von Pseudo-Abstandselementn das Verbiegen der Substrate in den Bilddarstellungsteil und dem Dichtungsstrukturteil verhindert.
  • Es wird für Fachleute offensichtlich sein, dass verschiedene Modifikationen und Variationen in der Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ und einem Herstellungsverfahren derselben gemacht werden können, ohne von dem Geist oder Bereich der Erfindung abzurücken. Daher ist beabsichtigt, dass diese Erfindung die Modifikationen und Variationen dieser Erfindung abdeckt, vorausgesetzt sie sind innerhalb des Bereichs der angefügten Ansprüche und ihrer Äquivalente.

Claims (37)

  1. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ, aufweisend: ein erstes Substrat mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, der einem Umfangsbereich des ersten Bereichs entspricht; eine Mehrzahl von Dünnschichttransistoren, die in dem ersten Bereich gebildet sind; eine Mehrzahl von Kissenteilen, die in dem zweiten Bereich gebildet sind; ein zweites Substrat, das mit einem vorgegebenen Raum dazwischen an das erste Substrat angebracht ist, wobei das zweite Substrat mit dem ersten Bereich überlappt und den zweiten Bereich des ersten Substrats bloßlegt; eine erste Elektrode, eine Organo-Elektrolumineszenzschicht und eine zweite Elektrode, die auf einer Oberfläche des zweiten Substrat gebildet sind, die dem ersten Substrat gegenüberliegt; eine erste elektrische Verbindungsstruktur, die den Dünnschichttransistor mit der zweiten Elektrode verbindet; eine zweite elektrische Verbindungsstruktur, die eines der Kissenteile mit der ersten Elektrode verbindet; eine Dichtungsstruktur, die an Kanten der ersten und zweiten Substrate angeordnet ist; und einen ersten Pseudo-Abstandselement, der zwischen einem Bilddarstellungsbereich des ersten Bereichs und der Dichtungsstruktur angeordnet ist.
  2. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 1, wobei die ersten und zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen ein gleiches Material aufweisen.
  3. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 1, wobei die erste elektrische Verbindungsstruktur, die zweite elektrische Verbindungsstruktur und der erste Pseudo-Abstandselement ein gleiches Material aufweisen.
  4. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 1, wobei die ersten und zweiten elektrischen Verbindungsstrukturen in einem gleichen Prozess gebildet sind.
  5. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 1, wobei die erste elektrische Verbindungsstruktur, die zweite elektrische Verbindungsstruktur und der erste Pseudo-Abstandselement in einem gleichen Prozess gebildet sind.
  6. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 1, wobei der erste Bereich einen ersten Unterbereich, der dem Bilddarstellungsbereich entspricht, und einen zweiten Unterbereich aufweist, der einem Bereich zwischen dem Bilddarstellungsbereich und einem Bereich, in dem die Dichtungsstruktur gebildet ist, entspricht, wobei die zweite elektrische Verbindungsstruktur und der erste Pseudo-Abstandselement in dem zweiten Unterbereich gebildet sind.
  7. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 6, wobei die erste Elektrode in dem ersten Unterbereich gebildet ist und ein Ende der ersten Elektrode sich in den zweiten Unterbereich erstreckt, wobei die erste Elektrode mit der zweiten elektrischen Verbindungsstruktur in dem zweiten Unterbereich verbunden ist.
  8. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 6, ferner aufweisend: einen zweiten Pseudo-Abstandselement, der in dem zweiten Bereich gebildet ist.
  9. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 8, wobei der zweite Pseudo-Abstandselement innerhalb der Dichtungsstruktur gebildet ist, wobei der zweite Pseudo-Abstandselement und die Dichtungsstruktur einander zwischengeschaltet sind.
  10. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 1, ferner aufweisend: eine Gate-Leitung, die auf dem ersten Substrat entlang einer ersten Richtung gebildet ist; und eine Datenleitung und eine Stromleitung, die auf dem ersten Substrat entlang einer zweiten Richtung gebildet sind, die die Gate-Leitung kreuzen, wobei die zweite Richtung im wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung ist, wobei der Dünnschichttransistor einen Schalt-Dünnschichttransistor aufweist, der an einem Kreuzungspunkt der Gate-Leitung und der Datenleitung gebildet ist, und einen Treiber-Dünnschichttransistor, der an einem Kreuzungspunkt der Gate-Leitung und der Datenleitung gebildet ist, und mit der zweiten Elektrode verbunden ist.
  11. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 10, wobei der zweite Bereich vier Seiten aufweist, und die Kissenteile entlang der vier Seiten jeweils erste, zweite, dritte und vierte Kissen aufweisen.
  12. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 11, wobei das erste Kissen mit der Gate-Leitung verbunden ist, das zweite Kissen mit der Datenleitung verbunden ist, das dritte Kissen mit der Stromleitung verbunden ist, und das vierte Kissen einen Massestrom empfängt.
  13. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 1, wobei das eine Kissen, dass mit der zweiten elektrischen Verbindung verbunden ist, sich zum Kontaktieren der zweiten elektrischen Verbindungsstruktur und zum elektrischen Verbinden mit der ersten Elektrode über die elektrische Verbindungsstruktur in den ersten Bereich erstreckt.
  14. Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ, aufweisend: Bilden einer Mehrzahl von Dünnschichttransistoren und einer Mehrzahl von Kissen auf einem ersten Substrat mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, der den ersten Bereich umschließt, wobei der Dünnschichttransistor in dem ersten Bereich gebildet wird, und die Kissen in einem zweiten Bereich gebildet werden; Bilden einer ersten elektrischen Verbindungsstruktur, die mit dem Dünnschichttransistor auf dem ersten Substrat verbunden ist; Bilden einer Mehrzahl von Pseudo-Abstandselementn in dem ersten Bereich; Bilden eines Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements auf einem zweiten Substrat; und Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats in einer Richtung, so dass die erste elektrische Verbindungsstruktur und die Pseudo-Abstandselement des ersten Substrats dem Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement des zweiten Substrats gegenüberliegen, wobei das Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement mit der ersten elektrischen Verbindungsstruktur verbunden ist, und eine gleichmäßige Zellenlücke zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat von den Pseudo-Abstandselementn aufrecht erhalten wird.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 14, das, vor dem Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats, ferner das Bilden einer Dichtungsstruktur auf einem der ersten und zweiten Substrate an einer Position aufweist, die einer Grenze zwischen den ersten und zweiten Bereichen entspricht.
  16. Verfahren gemäß Anspruch 14, ferner aufweisend das Bilden einer zweiten elektrischen Verbindungsstruktur, die mit einem der Kissen verbunden ist.
  17. Verfahren gemäß Anspruch 16, wobei die Schritte des Bildens der ersten elektrischen Verbindungsstruktur, des Bildens des Pseudo-Abstandselements, und des Bildens der zweiten elektrischen Verbindungsstruktur einen gleichen Prozess aufweisen.
  18. Verfahren gemäß Anspruch 16, wobei der erste Bereich des ersten Substrats einen ersten Unterbereich, der einem Bilddarstellungsbereich entspricht, und einen zweiten Unterbereich aufweist, wobei die erste elektrische Verbindungsstruktur in dem ersten Unterbereich gebildet wird, die zweite elektrische Verbindungsstruktur in dem zweiten Unterbereich gebildet wird und der Pseudo-Abstandselement in dem zweiten Unterbereich gebildet wird.
  19. Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei beim Aufrechterhalten der Zellenlücke unter Verwendung der Pseudo-Abstandselement, die Pseudo-Abstandselement die Zellenlücke eines Bereichs aufrecht erhalten, der ein anderer ist als die zweite elektrische Verbindungsstruktur.
  20. Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei der Schritt des Anbringens der ersten und zweiten Substrate das Ausrichten der ersten und des zweiten Substrate aufweist, so dass das zweite Substrat den ersten Bereich des ersten Substrats überlappt und den zweiten Bereich des ersten Substrats bloßlegt.
  21. Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei der erste Bereich des ersten Substrats einen ersten Unterbereich, der einem Bilddarstellungsbereich entspricht, und einen zweiten Unterbereich aufweist, wobei das Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement in einem Bereich des zweiten Substrats gebildet wird, dass dem ersten Unterbereich entspricht, und die Pseudo-Abstandselement in dem zweiten Unterbereich gebildet werden.
  22. Das Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei der Schritt des Bildens des Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements das sequenzielle Bilden einer ersten Elektrode, einer Organo-Elektrolumineszenzschicht, und einer zweiten Elektrode auf dem zweiten Substrat aufweist.
  23. Verfahren gemäß Anspruch 22, wobei der Schritt des Anbringens des ersten Substrats und des zweiten Substrats das Verbinden der ersten elektrischen Verbindungsstruktur mit der zweiten Elektrode aufweist.
  24. Verfahren gemäß Anspruch 22, ferner aufweisend das Bilden einer zweiten elektrischen Verbindungsstruktur in dem ersten Bereich auf dem ersten Substrat, wobei der Schritt des Anbringens der ersten und zweiten Substrate das Verbinden der zweiten elektrischen Verbindungsstruktur mit der ersten Elektrode aufweist.
  25. Verfahren gemäß Anspruch 22, wobei der Schritt des Bildens der Kissen das Bilden eines der Kissen aufweist, so dass es sich in den ersten Bereich erstreckt.
  26. Verfahren gemäß Anspruch 25, ferner aufweisend das Bilden einer zweiten elektrischen Verbindungsstruktur in dem ersten Bereich, die mit dem Kissen verbunden ist, dass sich in den ersten Bereich erstreckt, wobei der Schritt des Anbringens der ersten und zweiten Substrate das Verbinden der ersten Elektrode mit dem Kissen aufweist, das sich über die zweite elektrische Verbindungsstruktur in den ersten Bereich erstreckt.
  27. Verfahren gemäß Anspruch 14, ferner aufweisend: Bilden einer Gate-Leitung auf dem ersten Substrat entlang einer ersten Richtung; und Bilden einer Datenleitung und einer Stromleitung auf dem ersten Substrat entlang einer zweiten Richtung, die die Gate-Leitung kreuzt, wobei die zweite Richtung im Wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung ist, wobei der Schritt des Bildens des Dünnschichttransistors das Bilden eines Schalt-Dünnschichttransistors an einem Kreuzungspunkt der Gate-Leitung und der Datenleitung und das Bilden eines Treiber-Dünnschichttransistors an einem Kreuzungspunkt der Gate-Leitung und der Datenleitung aufweist.
  28. Verfahren gemäß Anspruch 27, wobei der Schritt des Bildens der Gate-Leitung und der Schritt des Bildens der Kissen einen gleichen Prozess aufweisen.
  29. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ aufweisend: erste und zweite Substrate, die einander gegenüberliegen, mit einem vorgegebenen Raum dazwischen; einen Bilddarstellungsbereich, der eine Mehrzahl von Pixelgebieten aufweist, die in einer Matrix angeordnet sind, wobei jedes der Pixelgebiete einen Dünnschichttransistor, der auf einer inneren Oberfläche des ersten Substrats gebildet ist, und ein Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelement, das auf einer inneren Oberfläche des zweiten Substrats gebildet ist; eine erste elektrische Verbindungsstruktur, die innerhalb jedes der Pixelgebiete des Bilddarstellungsbereichs angeordnet ist, die den Dünnschichttransistor mit dem Organo-Elektrolumineszenz-Diodenelements verbindet; eine Dichtungsstruktur, die an Kanten der ersten und zweiten Substrate gebildet ist; eine Mehrzahl von ersten Pseudo-Abstandselementen, die in einem Bereich zwischen dem Bilddarstellungsbereich und der Dichtungsstruktur gebildet sind; und eine Mehrzahl von zweiten Pseudo-Abstandselementen, die innerhalb der Dichtungsstruktur gebildet sind.
  30. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 29, wobei die ersten und zweiten Pseudo-Abstandselemente mit unterschiedlicher Dichte gebildet sind.
  31. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 30, wobei die zweiten Pseudo-Abstandselemente dichter gebildet sind als die ersten Pseudo-Abstandselemente.
  32. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 29, wobei die elektrische Verbindungsstruktur dichter gebildet ist als die ersten und zweiten Pseudo-Abstandselemente.
  33. Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ gemäß Anspruch 29, wobei die Dichtungsstruktur aus einem Dichtungsmaterial hergestellt ist, dass keine Glasfasern aufweist.
  34. Herstellungsverfahren einer Organo-Elektrolumineszenzvorrichtung vom Dual-Paneel-Typ aufweisend: Bilden einer Arrayvorrichtung mit einem Schaltelement in jedem einer Mehrzahl von Unterpixeln auf einem ersten Substrat; Bilden einer elektrischen Verbindungsstruktur, die mit dem Schaltelement verbunden ist; Bilden einer ersten Elektrode aus einem transparenten leitfähigen Material auf einem zweiten Substrat; Sequenzielles Bilden einer Organo-Elektrolumineszenzschicht und einer zweiten Elektrode auf der ersten Elektrode in Bereichen, die den Unterpixeln entsprechen; Bilden einer Dichtungsstruktur an einer Kante von einer der ersten und zweiten Substrate; Bilden erster Pseudo-Abstandselemente in einem Bereich, in dem die ersten und zweiten Substrate einander überlappen und am Umfang eines Bilddarstellungsbereichs; Bilden von zweiten Pseudo-Abstandselementen innerhalb der Dichtungsstruktur; und Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats.
  35. Verfahren gemäß Anspruch 34, wobei die ersten und zweiten Pseudo-Abstandselemente mit unterschiedlicher Dichte gebildet sind.
  36. Verfahren gemäß Anspruch 35, wobei die zweiten Pseudo-Abstandselemente dichter gebildet sind als die ersten Pseudo-Abstandselemente.
  37. Verfahren gemäß Anspruch 34, wobei die Dichtungsstruktur aus einem Dichtungsmaterial hergestellt ist, dass keine Glasfasern aufweist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1814186A3 (de) * 2006-01-27 2011-08-31 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organische elektrolumineszente Anzeigevorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3481232B2 (ja) * 2002-03-05 2003-12-22 三洋電機株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
KR100551046B1 (ko) * 2003-08-28 2006-02-09 삼성에스디아이 주식회사 유기 이엘 소자
KR100710170B1 (ko) 2003-12-30 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100700650B1 (ko) * 2005-01-05 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 장치 및 그 제조 방법
EP1875777B1 (de) * 2005-03-25 2017-10-25 LG Display Co., Ltd. Lichtemittierendes bauelement
KR101097167B1 (ko) * 2005-06-07 2011-12-22 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시소자 및 그 제조방법
KR100647339B1 (ko) * 2006-01-11 2006-11-23 삼성전자주식회사 평판표시장치
KR100671643B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
US7880382B2 (en) * 2006-03-08 2011-02-01 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence panel and manufacturing method of the same
US7667386B2 (en) * 2006-06-21 2010-02-23 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Fabricating method of display panel
KR101274785B1 (ko) * 2006-06-30 2013-06-13 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US8716850B2 (en) * 2007-05-18 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8022621B2 (en) * 2008-07-31 2011-09-20 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
GB2467547B (en) * 2009-02-04 2011-09-14 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectronic devices and methods of making the same
KR101571513B1 (ko) 2009-07-21 2015-11-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20110019498A (ko) * 2009-08-20 2011-02-28 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
KR101202352B1 (ko) * 2010-07-19 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101881083B1 (ko) * 2011-11-09 2018-07-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TW201347167A (zh) * 2012-05-15 2013-11-16 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 有機發光二極體顯示裝置
KR101420332B1 (ko) * 2012-11-14 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR102071007B1 (ko) * 2013-02-13 2020-01-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102046444B1 (ko) * 2013-07-01 2019-11-20 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
CN103367658B (zh) * 2013-07-17 2016-08-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃封装结构和封装方法
US9871221B2 (en) * 2014-06-30 2018-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Electroluminescent device having holes for liquid filler flow
TWI683169B (zh) 2014-07-25 2020-01-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 堆疊結構體、輸入/輸出裝置、資訊處理裝置及堆疊結構體的製造方法
KR102360783B1 (ko) 2014-09-16 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102284756B1 (ko) 2014-09-23 2021-08-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
WO2016106472A1 (zh) * 2014-12-30 2016-07-07 孙润光 一种主动驱动无机发光二极管显示器件结构
KR102372210B1 (ko) 2015-03-23 2022-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN204462601U (zh) * 2015-03-30 2015-07-08 北京京东方光电科技有限公司 一种液晶显示面板及显示装置
JP6426544B2 (ja) * 2015-07-10 2018-11-21 双葉電子工業株式会社 表示装置
CN109065751A (zh) * 2018-07-25 2018-12-21 武汉华星光电技术有限公司 显示模组及电子装置
CN109559667B (zh) * 2019-01-04 2022-05-27 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其测试方法及显示面板、显示装置
CN109920932B (zh) 2019-03-05 2020-08-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备工艺
KR20210008986A (ko) * 2019-07-15 2021-01-26 삼성디스플레이 주식회사 노광용 마스크 및 이를 이용하여 제조한 표시 장치
KR20210028319A (ko) * 2019-09-03 2021-03-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210085999A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 이용한 대면적 표시 장치

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6155892A (ja) * 1984-08-27 1986-03-20 ホ−ヤ株式会社 薄膜el素子の封止方法
JPH0431299U (de) * 1990-07-06 1992-03-13
US6175345B1 (en) * 1997-06-02 2001-01-16 Canon Kabushiki Kaisha Electroluminescence device, electroluminescence apparatus, and production methods thereof
JPH11326957A (ja) * 1998-03-20 1999-11-26 Toshiba Corp 液晶表示装置
JP4186289B2 (ja) * 1998-12-24 2008-11-26 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法
JP2001117509A (ja) * 1999-10-14 2001-04-27 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 有機el表示装置
JP2001318624A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置およびその作製方法
JP3840926B2 (ja) * 2000-07-07 2006-11-01 セイコーエプソン株式会社 有機el表示体及びその製造方法、並びに電子機器
JP2002244589A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Hitachi Ltd 有機発光装置およびその製造方法
JP2003086355A (ja) * 2001-09-05 2003-03-20 Kiko Kenji Kagi Kofun Yugenkoshi 有機el素子の封止構造並びに封止方法及び封止装置
KR100710157B1 (ko) 2002-04-04 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100685949B1 (ko) * 2001-12-22 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
JP2003228302A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Toshiba Electronic Engineering Corp 表示装置及びその製造方法
KR20030069707A (ko) * 2002-02-22 2003-08-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
EP1343206B1 (de) * 2002-03-07 2016-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung, elektronische Vorrichtung, Beleuchtungsvorrichtung und Herstellungsverfahren der lichtemittierenden Vorrichtung
KR100464864B1 (ko) * 2002-04-25 2005-01-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR100433992B1 (ko) * 2002-04-25 2004-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR100435054B1 (ko) 2002-05-03 2004-06-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100465883B1 (ko) * 2002-05-03 2005-01-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
US7105999B2 (en) * 2002-07-05 2006-09-12 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Organic electroluminescent display device and method of fabricating the same
KR100473590B1 (ko) * 2002-07-25 2005-03-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
JP2004191641A (ja) 2002-12-11 2004-07-08 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
KR100500147B1 (ko) * 2002-12-31 2005-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100642490B1 (ko) * 2004-09-16 2006-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광 소자 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1814186A3 (de) * 2006-01-27 2011-08-31 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organische elektrolumineszente Anzeigevorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005197238A (ja) 2005-07-21
GB2409759B (en) 2006-04-19
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FR2864707B1 (fr) 2011-05-20
GB0418350D0 (en) 2004-09-22
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US20050140290A1 (en) 2005-06-30
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TW200522780A (en) 2005-07-01
CN1638556A (zh) 2005-07-13

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