DE102004042154A1 - Radiator assembly has lateral sides of radiator having curved joint portion corresponding to bent portions of heat guiding tubes so that radiator and heat guiding tubes are joined without clearance - Google Patents

Radiator assembly has lateral sides of radiator having curved joint portion corresponding to bent portions of heat guiding tubes so that radiator and heat guiding tubes are joined without clearance Download PDF

Info

Publication number
DE102004042154A1
DE102004042154A1 DE200410042154 DE102004042154A DE102004042154A1 DE 102004042154 A1 DE102004042154 A1 DE 102004042154A1 DE 200410042154 DE200410042154 DE 200410042154 DE 102004042154 A DE102004042154 A DE 102004042154A DE 102004042154 A1 DE102004042154 A1 DE 102004042154A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
radiator
cooling
heat pipes
guiding tubes
cooling unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE200410042154
Other languages
German (de)
Other versions
DE102004042154B4 (en
Inventor
Hsin-Cheng Lin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to DE102004042154A priority Critical patent/DE102004042154B4/en
Publication of DE102004042154A1 publication Critical patent/DE102004042154A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102004042154B4 publication Critical patent/DE102004042154B4/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Each lateral sides of a radiator (22) has a curved joint portion (223) corresponding to bent portions (221) of heat guiding tubes (21) so that the radiator and heat guiding tubes are joined without clearance. A heat dissipation fin (24) having holes (241) for passing lateral sections of the guiding tubes, is piled on the radiator. A fixing element (23) is fixed to a heat generation object (25) directly.

Description

Technisches Gebiettechnical area

Die Erfindung betrifft einen Kühler, bei dem die Wärmeleitrohre an den Kühlrippen anliegen können.The Invention relates to a cooler, in which the heat pipes on the cooling fins can be present.

1 zeigt einen herkömmlichen Kühler 1, der Kühlrippen 11 aufweist, die mit Löchern 111 versehen sind, durch die die Wärmeleitrohre 12 hindurchgeführt sind. 1 shows a conventional cooler 1 , the cooling ribs 11 that has holes 111 are provided, through which the heat pipes 12 passed through.

Wie aus 1 und 2 ersichtlich ist, werden bei der Montage zunächst die Wärmeleitrohre 12 durch die Löcher 111 der Kühlrippen 11 geführt. Anschließend werden die Kühlrippen 11 mit dem zu kühlenden Gegenstand 13 (wie Zentraleinheit) in Kontakt gebracht.How out 1 and 2 it can be seen, the first heat pipes are during assembly 12 through the holes 111 the cooling fins 11 guided. Subsequently, the cooling fins 11 with the object to be cooled 13 (like central unit) brought into contact.

Wie aus 2 ersichtlich ist, weisen die Wärmeleitrohre 12 gebogene Abschnitte 121 auf, wodurch die Wärmeleitrohre 12 im Bereich zwischen den gebogenen Abschnitten 121 mit der gegenüberliegenden Planfläche 123 der Kühlrippen 11 einen Spalt 122 haben, so daß die Kühlwirkung reduziert wird.How out 2 it can be seen have the heat pipes 12 curved sections 121 on, causing the heat pipes 12 in the area between the bent sections 121 with the opposite plane surface 123 the cooling fins 11 a gap 122 have, so that the cooling effect is reduced.

Die Kühlrippen 11 stehen mit dem zu kühlenden Gegenstand 13 in Kontakt, um die Wärme des zu kühlenden Gegenstandes 13 zu absorbieren. Diese Kühlrippen 11 sind üblicherweise aus Aluminium hergestellt, das eine niedrigere Wärmeleitfähigkeit als Kupfer hat. Daher ist die Kühlwirkung der Kühlrippen 11 beschränkt.The cooling fins 11 stand with the object to be cooled 13 in contact to the heat of the object to be cooled 13 to absorb. These cooling fins 11 are usually made of aluminum, which has a lower thermal conductivity than copper. Therefore, the cooling effect of the cooling fins 11 limited.

Nachfolgend werden die Nachteile der herkömmlichen Lösung zusammengestellt:

  • 1. Die Wärmeleitrohre 12 haben im Bereich zwischen den gebogenen Abschnitten 121 mit der gegenüberliegenden Planfläche 123 der Kühlrippen 11 einen Spalt 122, so daß die Kühlwirkung reduziert wird.
  • 2. Die Kühlwirkung ist beschränkt, wenn die Kühlrippen 11 mit dem zu kühlenden Gegenstand 13 direkt in Kontakt stehen.
The following summarizes the disadvantages of the conventional solution:
  • 1. The heat pipes 12 have in the area between the bent sections 121 with the opposite plane surface 123 the cooling fins 11 a gap 122 so that the cooling effect is reduced.
  • 2. The cooling effect is limited when the cooling fins 11 with the object to be cooled 13 directly in contact.

Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf Langjährieger Erfahrung in diesem Bereich nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.Out For this reason, in view of the disadvantages of the present inventor Solutions, based on longtime Experience in this area after a long study, numerous experiments and unceasing improvements to the present invention.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kühler zu schaffen, bei dem die Wärmeleitrohre an den Kühlrippen anliegen können.Of the Invention is the object of the invention to provide a cooler in which the Heat pipes on the cooling fins can be present.

Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, einen Kühler zu schaffen, der eine höhere Kühlwirkung aufweist.Of the Another object of the invention is to provide a cooler create a higher cooling effect having.

Der Erfindung liegt eine nochmals weitere Aufgabe zugrunde, einen Kühler zu schaffen, der mittels Haken mit dem Sitz des zu kühlenden Gegenstandes verbunden ist.Of the Another object of the invention is to provide a cooler create by means of hooks with the seat of the to be cooled Object is connected.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert.in the The following is the invention with reference to the preferred embodiments and the attached Drawings closer explained.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description the drawings

1 zeigt eine Explosionsdarstellung der herkömmlichen Lösung, 1 shows an exploded view of the conventional solution,

2 zeigt eine Schnittdarstellung der herkömmlichen Lösung, 2 shows a sectional view of the conventional solution,

3 zeigt eine Explosionsdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 shows an exploded view of the first preferred embodiment of the invention,

4 zeigt eine weitere Explosionsdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 4 shows a further exploded view of the first preferred embodiment of the invention,

5 zeigt eine perspektivische Darstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 5 shows a perspective view of the first preferred embodiment of the invention,

6 zeigt eine Schnittdarstellung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 6 shows a sectional view of the first preferred embodiment of the invention,

7 zeigt eine Explosionsdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 7 shows an exploded view of the second preferred embodiment of the invention,

8 zeigt eine perspektivische Darstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 8th shows a perspective view of the second preferred embodiment of the invention,

9 zeigt eine Schnittdarstellung des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 9 shows a sectional view of the second preferred embodiment of the invention,

10 zeigt eine Explosionsdarstellung des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung, 10 shows an exploded view of the third preferred embodiment of the invention,

11 zeigt eine perspektivische Darstellung des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 11 shows a perspective view of the third preferred embodiment of the invention,

12 zeigt eine Schnittdarstellung des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 12 shows a sectional view of the third th preferred embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der ErfindungWays to execute the invention

In den 3, 4, 5 und 6 ist das erste bevorzugte Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kühlers gezeigt, der aus Wärmeleitrohren 21, einer Kühleinheit 22 und einer Befestigungsplatte 23 besteht. Die Wärmeleitrohre 21 sind U oder L-förmig ausgebildet und durch die Befestigungsplatte 23 an der Kühleinheit 22 befestigt. Die Befestigungsplatte 23 ist aus Material mit guter Wärmeleitfähigkeit (wie Kupfer) hergestellt. Zwiwchen der Befestigungsplatte 23 und dem zu kühlenden Gegenstand 25 ist ein Kühlmittel 231 vorgesehen. Die Kühleinheit 22 umfaßt im Mittelbereich eine Vielzahl von Kühlrippen 222 und an den beiden Seiten einen ersten Kühlbereich 226 und einen zweiten Kühlbereich 227, wobei der erste Kühlbereich 226 einen Sitz 226a und mehrere Kühlrippen 226b und der zweite Kühlbereich 227 einen Sitz 227a und mehrere Kühlrippen 227b enthält. Die Kühleinheit 22 weist entsprechend den gebogenen Abschnitten 211 der Wärmeleitrohre 21 mehr als eine Verbindungsstelle 223 auf, an denen die gebogenen Abschnitte 211 der Wärmeleitrohre 21 anliegen können.In the 3 . 4 . 5 and 6 shows the first preferred embodiment of the cooler according to the invention, which consists of heat pipes 21 , a cooling unit 22 and a mounting plate 23 consists. The heat pipes 21 are U or L-shaped and formed by the mounting plate 23 at the cooling unit 22 attached. The mounting plate 23 is made of material with good thermal conductivity (like copper). Twelve of the mounting plate 23 and the object to be cooled 25 is a coolant 231 intended. The cooling unit 22 comprises in the central region a plurality of cooling fins 222 and on the two sides a first cooling area 226 and a second cooling area 227 , where the first cooling area 226 a seat 226a and several cooling fins 226b and the second cooling area 227 a seat 227a and several cooling fins 227b contains. The cooling unit 22 points according to the bent sections 211 the heat pipes 21 more than one connection point 223 on where the bent sections 211 the heat pipes 21 can be present.

Bei der Montage werden die Wärmeleitrohre 21 durch die Öffnungen 224 der Kühleinheit 22 und die Löcher 241 einer Abdeckung 24 geführt. Anschließend wird die Befestigungsplatte 23 in einer Vertiefung 225 der Kühleinheit 22 aufgenommen, wodurch die Wärmeleitrohre 21 an der Kühleinheit 22 befestigt sind. Die Haken 26, die jeweils von einem Vorsprung 271 des Sitzes 27 durchgedrungen sind, haken danach an die Flansche 221 der Kühleinheit 22, wodurch die Kühleinheit 22 auf dem Sitz 27 befestigt ist. Dadurch kontaktiert die Befestigungsplatte 23 über das Kühlmittel 231 den zu kühlenden Gegenstand 25.During installation, the heat pipes 21 through the openings 224 the cooling unit 22 and the holes 241 a cover 24 guided. Subsequently, the mounting plate 23 in a depression 225 the cooling unit 22 absorbed, causing the heat pipes 21 at the cooling unit 22 are attached. The hooks 26 , each of a projection 271 of the seat 27 have penetrated, then hook on the flanges 221 the cooling unit 22 , causing the cooling unit 22 on the seat 27 is attached. This contacts the mounting plate 23 over the coolant 231 the object to be cooled 25 ,

In den 7, 8 und 9 ist das zweite bevorzugte Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kühlers gezeigt, der aus Wärmeleitrohren 31 und einer Kühleinheit 32 besteht. Die Wärmeleitrohre 31 sind U oder L-förmig ausgebildet und an der Kühleinheit 32 befestigt. Zwiwchen den Wärmeleitrohren 31 und dem zu kühlenden Gegenstand 35 ist ein Kühlmittel 331 vorgesehen. Die Kühleinheit 32 umfaßt im Mittelbereich eine Vielzahl von Kühlrippen 322 und an den beiden Seiten einen ersten Kühlbereich 326 und einen zweiten Kühlbereich 327, wobei der erste Kühlbereich 326 einen Sitz 326a und mehrere Kühlrippen 326b und der zweite Kühlbereich 327 einen Sitz 327a und mehrere Kühlrippen 327b enthält. Die Kühleinheit 32 weist entsprechend den gebogenen Abschnitten 311 der Wärmeleitrohre 31 mehr als eine Verbindungsstelle 323 auf, an denen die gebogenen Abschnitte 311 der Wärmeleitrohre 31 anliegen können.In the 7 . 8th and 9 shows the second preferred embodiment of the cooler according to the invention, which consists of heat pipes 31 and a cooling unit 32 consists. The heat pipes 31 are U or L-shaped and formed on the cooling unit 32 attached. Zwiwchen the heat pipes 31 and the object to be cooled 35 is a coolant 331 intended. The cooling unit 32 comprises in the central region a plurality of cooling fins 322 and on the two sides a first cooling area 326 and a second cooling area 327 , where the first cooling area 326 a seat 326a and several cooling fins 326b and the second cooling area 327 a seat 327a and several cooling fins 327b contains. The cooling unit 32 points according to the bent sections 311 the heat pipes 31 more than one connection point 323 on where the bent sections 311 the heat pipes 31 can be present.

Bei der Montage werden die Wärmeleitrohre 31 durch die Öffnungen 324 der Kühleinheit 32 und die Löcher 341 einer Abdeckung 34 geführt. Die Haken 36, die jeweils von einem Vorsprung 371 des Sitzes 37 durchgedrungen sind, haken danach an die Flansche 321 der Kühleinheit 32, wodurch die Kühleinheit 32 auf dem Sitz 37 befestigt ist. Dadurch kontaktiert die Wärmeleitrohre 31 über das Kühlmittel 331 den zu kühlenden Gegenstand 35.During installation, the heat pipes 31 through the openings 324 the cooling unit 32 and the holes 341 a cover 34 guided. The hooks 36 , each of a projection 371 of the seat 37 have penetrated, then hook on the flanges 321 the cooling unit 32 , causing the cooling unit 32 on the seat 37 is attached. This contacts the heat pipes 31 over the coolant 331 the object to be cooled 35 ,

In den 10, 11 und 12 ist das dritte bevorzugte Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kühlers gezeigt, der aus Wärmeleitrohren 41 und einer Kühleinheit 42 besteht. Die Wärmeleitrohre 41 sind U oder L-förmig ausgebildet und an der Kühleinheit 42 befestigt. Die Kühleinheit 42 umfaßt eine Vielzahl von Kühlrippen 422 und weist entsprechend den gebogenen Abschnitten 411 der Wärmeleitrohre 41 mehr als eine Verbindungsstelle 423 auf, an denen die gebogenen Abschnitte 411 der Wärmeleitrohre 41 anliegen können.In the 10 . 11 and 12 shows the third preferred embodiment of the cooler according to the invention, which consists of heat pipes 41 and a cooling unit 42 consists. The heat pipes 41 are U or L-shaped and formed on the cooling unit 42 attached. The cooling unit 42 includes a plurality of cooling fins 422 and correspondingly has the bent portions 411 the heat pipes 41 more than one connection point 423 on where the bent sections 411 the heat pipes 41 can be present.

Bei der Montage werden die Wärmeleitrohre 41, die die Kühleinheit 42 umschließen, durch die Löcher 441 einer Abdeckung 34 geführt. Danach werden die Wärmeleitrohre 41 mit dem kühlenden Gegenstand 45 in Kontakt gebracht.During installation, the heat pipes 41 that the cooling unit 42 enclose, through the holes 441 a cover 34 guided. After that, the heat pipes 41 with the cooling object 45 brought into contact.

Nachfolgend werden die Vorteile der Erfindung zusammengestellt:

  • 1. Da die Wärmeleitrohre 21, 31, 41 an den Verbindungsstellen 223, 323, 423 anliegen können, wird der Spalt 122 zwishcen den Kühlrippen 11 und den Wärmeleitrohren 12 vermieden, so daß die Kühlwirkung erheblich erhöht wird.
  • 2. Da die Wärmeleitrohre 21, 31, 41 über eine Befestigungsplatte 23 oder direkt mit dem zu kühlenden Gegenstand 25, 35, 45 in Kontakt stehen, kann die Abwärme des zu kühenden Gegenstandes 25, 35, 45, schnell absorbiert werden.
  • 3. Durch den ersten Kühlbereich (226, 326) und den zweiten Kühlbereich (227, 327) kann die Kühlwirkung erhöht werden.
The advantages of the invention are summarized below:
  • 1. Since the heat pipes 21 . 31 . 41 at the connection points 223 . 323 . 423 can lie, the gap is 122 between the cooling fins 11 and the heat pipes 12 avoided, so that the cooling effect is significantly increased.
  • 2. Since the heat pipes 21 . 31 . 41 via a mounting plate 23 or directly with the object to be cooled 25 . 35 . 45 can be in contact, the waste heat of the object to be kissed 25 . 35 . 45 to be absorbed quickly.
  • 3. Through the first cooling area ( 226 . 326 ) and the second cooling area ( 227 . 327 ), the cooling effect can be increased.

Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen.by virtue of the above facts, the invention corresponds in its availability, Progressiveness and novelty fully on the requirements.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.The The above description represents only the preferred embodiments of the invention and should not be used as a definition of boundaries and serve the scope of the invention. All equivalent changes and modifications are included to the scope of this invention.

Claims (19)

Kühler, der aus Wärmeleitrohren (21), einer Kühleinheit (22) und einer Befestigungsplatte (23) besteht, wobei die Kühleinheit (22) eine Vielzahl von Kühlrippen (222), mehr als eine Öffnung (224) und mehr als eine Verbindungsstelle (223) umfaßt, und die Wärmeleitrohre (21) durch die Öffnungen (224) hindurchgeführt sind und an den Verbindungsstellen (223) anliegen, wodurch die Kühlwirkung erhöht wird.Radiator made of heat pipes ( 21 ), a cooling unit ( 22 ) and a mounting plate ( 23 ) where the cooling unit ( 22 ) a plurality of cooling fins ( 222 ), more than one opening ( 224 ) and more than one connection point ( 223 ), and the heat pipes ( 21 ) through the openings ( 224 ) are passed through and at the connection points ( 223 ), whereby the cooling effect is increased. Kühler nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Haken (26), die die Kühleinheit (22) mit dem Sitz (27) des zu kühlenden Gegenstandes (25) verbinden können.Radiator according to claim 1, characterized by the hooks ( 26 ), which the cooling unit ( 22 ) with the seat ( 27 ) of the object to be cooled ( 25 ) can connect. Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühleinheit (22) einen ersten Kühlbereich (226) und einen zweiten Kühlbereich (227) umfaßt, wobei der erste Kühlbereich (226) einen Sitz (226a) und mehrere Kühlrippen (226b) und der zweite Kühlbereich (227) einen Sitz (227a) und mehrere Kühlrippen (227b) enthält.Cooler according to claim 1, characterized in that the cooling unit ( 22 ) a first cooling area ( 226 ) and a second cooling area ( 227 ), wherein the first cooling area ( 226 ) a seat ( 226a ) and a plurality of cooling fins ( 226b ) and the second cooling area ( 227 ) a seat ( 227a ) and a plurality of cooling fins ( 227b ) contains. Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitrohre (21) U-förmig ausgebildet sind.Cooler according to claim 1, characterized in that the heat pipes ( 21 ) Are U-shaped. Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitrohre (21) L-förmig ausgebildet sind.Cooler according to claim 1, characterized in that the heat pipes ( 21 ) Are L-shaped. Kühler nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Abdeckung (24), durch die die Wärmeleitrohre (21) hindurchgeführt werden können.Cooler according to claim 1, characterized by a cover ( 24 ) through which the heat pipes ( 21 ) can be passed. Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsplatte (23) aus Material mit guter Wärmeleitfähigkeit hergestellt ist.Cooler according to claim 1, characterized in that the mounting plate ( 23 ) is made of material with good thermal conductivity. Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwiwchen der Befestigungsplatte (23) und dem zu kühlenden Gegenstand (25) ein Kühlmittel (231) vorgesehen ist.Cooler according to claim 1, characterized in that between the mounting plate ( 23 ) and the object to be cooled ( 25 ) a coolant ( 231 ) is provided. Kühler, der aus Wärmeleitrohren (31) und einer Kühleinheit (32) besteht, wobei die Kühleinheit (32) eine Vielzahl von Kühlrippen (322), mehr als eine Öffnung (324) und mehr als eine Verbindungsstelle (323) umfaßt, und die Wärmeleitrohre (31) durch die Öffnungen (324) hindurchgeführt sind und an den Verbindungsstellen (323) anliegen, wodurch die Kühlwirkung erhöht wird.Radiator made of heat pipes ( 31 ) and a cooling unit ( 32 ), wherein the cooling unit ( 32 ) a plurality of cooling fins ( 322 ), more than one opening ( 324 ) and more than one connection point ( 323 ), and the heat pipes ( 31 ) through the openings ( 324 ) are passed through and at the connection points ( 323 ), whereby the cooling effect is increased. Kühler nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch die Haken (36) , die die Kühleinheit (32) mit dem Sitz (37) des zu kühlenden Gegenstandes (35) verbinden können.Radiator according to claim 9, characterized by the hooks ( 36 ), which the cooling unit ( 32 ) with the seat ( 37 ) of the object to be cooled ( 35 ) can connect. Kühler nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühleinheit (32) einen ersten Kühlbereich (326) und einen zweiten Kühlbereich (327) umfaßt, wobei der erste Kühlbereich (326) einen Sitz (326a) und mehrere Kühlrippen (326b) und der zweite Kühlbereich (327) einen Sitz (327a) und mehrere Kühlrippen (327b) enthält.Cooler according to claim 9, characterized in that the cooling unit ( 32 ) a first cooling area ( 326 ) and a second cooling area ( 327 ), wherein the first cooling area ( 326 ) a seat ( 326a ) and a plurality of cooling fins ( 326b ) and the second cooling area ( 327 ) a seat ( 327a ) and a plurality of cooling fins ( 327b ) contains. Kühler nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitrohre (31) U-förmig ausgebildet sind.Radiator according to claim 9, characterized in that the heat pipes ( 31 ) Are U-shaped. Kühler nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitrohre (31) L-förmig ausgebildet sind.Radiator according to claim 9, characterized in that the heat pipes ( 31 ) Are L-shaped. Kühler nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß zwiwchen den Wärmeleitrohren (31) und dem zu kühlenden Gegenstand (35) ein Kühlmittel (331) vorgesehen ist.Radiator according to claim 9, characterized in that between the heat pipes ( 31 ) and the object to be cooled ( 35 ) a coolant ( 331 ) is provided. Kühler nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch eine Abdeckung (34), durch die die Wärmeleitrohre (31) hindurchgeführt werden können.Cooler according to claim 9, characterized by a cover ( 34 ) through which the heat pipes ( 31 ) can be passed. Kühler, der aus Wärmeleitrohren (41) und einer Kühleinheit (42) besteht, wobei die Kühleinheit (42) eine Vielzahl von Kühlrippen (422) und mehr als eine Verbindungsstelle (423) umfaßt, und die Wärmeleitrohre (41) an den Verbindungsstellen (423) anliegen, wodurch die Kühlwirkung erhöht wird.Radiator made of heat pipes ( 41 ) and a cooling unit ( 42 ), wherein the cooling unit ( 42 ) a plurality of cooling fins ( 422 ) and more than one connection point ( 423 ), and the heat pipes ( 41 ) at the connection points ( 423 ), whereby the cooling effect is increased. Kühler nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitrohre (41) U-förmig ausgebildet sind.Radiator according to claim 16, characterized in that the heat pipes ( 41 ) Are U-shaped. Kühler nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitrohre (41) L-förmig ausgebildet sind.Radiator according to claim 16, characterized in that the heat pipes ( 41 ) Are L-shaped. Kühler nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch eine Abdeckung (44), durch die die Wärmeleitrohre (41) hindurchgeführt werden können.Cooler according to claim 16, characterized by a cover ( 44 ) through which the heat pipes ( 41 ) can be passed.
DE102004042154A 2004-08-31 2004-08-31 cooler Expired - Fee Related DE102004042154B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004042154A DE102004042154B4 (en) 2004-08-31 2004-08-31 cooler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004042154A DE102004042154B4 (en) 2004-08-31 2004-08-31 cooler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102004042154A1 true DE102004042154A1 (en) 2006-03-02
DE102004042154B4 DE102004042154B4 (en) 2011-01-05

Family

ID=35745695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004042154A Expired - Fee Related DE102004042154B4 (en) 2004-08-31 2004-08-31 cooler

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004042154B4 (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006011333A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Device for cooling, in particular electronic components
EP2016813A2 (en) * 2006-05-04 2009-01-21 Cooligy, Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
DE102009047206A1 (en) * 2009-11-26 2011-06-01 Scythe Eu Gmbh Cooler for cooling CPU of computer system, has secondary finned cooling unit with heat guiding pipes inserted into grooves of primary finned cooling unit, where pipes are attached to base plate and thermally coupled at secondary unit
US8157001B2 (en) 2006-03-30 2012-04-17 Cooligy Inc. Integrated liquid to air conduction module
US8254422B2 (en) 2008-08-05 2012-08-28 Cooligy Inc. Microheat exchanger for laser diode cooling
US8250877B2 (en) 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US8602092B2 (en) 2003-07-23 2013-12-10 Cooligy, Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
US9297571B1 (en) 2008-03-10 2016-03-29 Liebert Corporation Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
EP3006885A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-13 Mersen Canada Toronto Inc. Hybrid heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate
EP2933593A4 (en) * 2012-12-11 2016-11-02 Furukawa Electric Co Ltd Cooling device
CN108870801A (en) * 2018-08-09 2018-11-23 江苏热声机电科技有限公司 Refrigeration motor conduction structure

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2996843B2 (en) * 1993-09-14 2000-01-11 株式会社東芝 Heat pipe cooler
JPH0942870A (en) * 1995-07-31 1997-02-14 Hitachi Cable Ltd Heat pipe type heat sink
US5699853A (en) * 1996-08-30 1997-12-23 International Business Machines Corporation Combined heat sink and sink plate
US6394175B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
JP3819316B2 (en) * 2002-04-15 2006-09-06 株式会社フジクラ Tower type heat sink
TW537437U (en) * 2002-06-28 2003-06-11 Shuttle Inc CPU heat dissipating fastener

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US8602092B2 (en) 2003-07-23 2013-12-10 Cooligy, Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
DE102006011333A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Device for cooling, in particular electronic components
US8157001B2 (en) 2006-03-30 2012-04-17 Cooligy Inc. Integrated liquid to air conduction module
EP2016813A2 (en) * 2006-05-04 2009-01-21 Cooligy, Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
EP2016813A4 (en) * 2006-05-04 2010-11-03 Cooligy Inc Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US8250877B2 (en) 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US9297571B1 (en) 2008-03-10 2016-03-29 Liebert Corporation Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US8299604B2 (en) 2008-08-05 2012-10-30 Cooligy Inc. Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices
US8254422B2 (en) 2008-08-05 2012-08-28 Cooligy Inc. Microheat exchanger for laser diode cooling
DE102009047206A1 (en) * 2009-11-26 2011-06-01 Scythe Eu Gmbh Cooler for cooling CPU of computer system, has secondary finned cooling unit with heat guiding pipes inserted into grooves of primary finned cooling unit, where pipes are attached to base plate and thermally coupled at secondary unit
EP2933593A4 (en) * 2012-12-11 2016-11-02 Furukawa Electric Co Ltd Cooling device
EP3006885A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-13 Mersen Canada Toronto Inc. Hybrid heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate
CN108870801A (en) * 2018-08-09 2018-11-23 江苏热声机电科技有限公司 Refrigeration motor conduction structure

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004042154B4 (en) 2011-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69434411T2 (en) Mounting arrangement for heat sink and method for producing the mounting arrangement
DE4445541B4 (en) Heatsink attachment device
DE102011052710B4 (en) HEAT PIPE ATTACHMENT METHOD AND HEAT PIPE ASSEMBLY
DE19531628C2 (en) Heatsink
DE3422362A1 (en) RADIATION COOLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
DE102004042154A1 (en) Radiator assembly has lateral sides of radiator having curved joint portion corresponding to bent portions of heat guiding tubes so that radiator and heat guiding tubes are joined without clearance
DE112016003876T5 (en) Heat exchanger for two-sided cooling
DE2713850A1 (en) HEAT TRANSFER FASTENING DEVICE FOR METALLIC PRINTED CIRCUIT PANELS
DE69922838T2 (en) COOLING BODY FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE102006034777A1 (en) Combination of an inverter housing and a component acting as a heat sink
DE102018127638A1 (en) battery module
DE202013103297U1 (en) Fluted cooling rib and heat sink with self
DE112017006623T5 (en) Heat sink for liquid cooling type cooling apparatus, and manufacturing method thereof
DE102018203231A1 (en) HEAT EXCHANGERS FOR COOLING SEVERAL LAYERS OF ELECTRONIC MODULES
DE112019002698T5 (en) BATTERY PACK
DE112013007667T5 (en) Power semiconductor device
DE202009004656U1 (en) cooler
DE202005003339U1 (en) Liquid cooling heat convection unit, e.g. for computer central processor unit (CPU) etc., having housing with first chamber, liquid drive unit, cooling plate module at housing bottom, second chamber between housing and module with liquid
EP1750302B1 (en) Arrangement of electrical elements
DE102009007612B4 (en) Heat sink for removing heat from electronic components and method for its production
DE202011000448U1 (en) cooler
DE202009003306U1 (en) cooling module
CH683214A5 (en) Counter contact isolated small power transformer.
DE102020216483A1 (en) heat exchanger
DE102023002633A1 (en) Modular mounting device for an ECU with integrated heat sink for cooling

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: F28D 15/02 AFI20051017BHDE

R020 Patent grant now final

Effective date: 20110405

R082 Change of representative

Representative=s name: ELBPATENT - MARSCHALL & PARTNER PARTGMBB, DE

Representative=s name: MARSCHALL & PARTNER, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee