DE102006028242A1 - Projection objective of micro-lithographic projection exposure equipment e.g. for fabrication of integrated circuits, has diffractive optical element arranged in pupil plane - Google Patents
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Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 118
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 title claims abstract description 75
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 23
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 16
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 230000003187 abdominal effect Effects 0.000 claims 1
- 210000003815 abdominal wall Anatomy 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 18
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 3
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 210000002023 somite Anatomy 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/14—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation
- G02B13/143—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation for use with ultraviolet radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/08—Catadioptric systems
- G02B17/0804—Catadioptric systems using two curved mirrors
- G02B17/0808—Catadioptric systems using two curved mirrors on-axis systems with at least one of the mirrors having a central aperture
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/42—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect
- G02B27/4205—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive optical element [DOE] contributing to image formation, e.g. whereby modulation transfer function MTF or optical aberrations are relevant
- G02B27/4211—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive optical element [DOE] contributing to image formation, e.g. whereby modulation transfer function MTF or optical aberrations are relevant correcting chromatic aberrations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/42—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect
- G02B27/4205—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive optical element [DOE] contributing to image formation, e.g. whereby modulation transfer function MTF or optical aberrations are relevant
- G02B27/4222—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive optical element [DOE] contributing to image formation, e.g. whereby modulation transfer function MTF or optical aberrations are relevant in projection exposure systems, e.g. photolithographic systems
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70225—Optical aspects of catadioptric systems, i.e. comprising reflective and refractive elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70308—Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage.The The invention relates to a projection objective of a microlithographic Projection exposure system.
Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlagen werden zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD's, angewendet. Eine solche Projektionsbelichtungsanlage weist ein Beleuchtungssystem und ein Projektionsobjektiv auf. Im Mikrolithographieprozess wird das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (= Retikel) mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z.B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen. Die maximal erreichbare Auflösung der Projektionsbelichtungsanlage steigt mit abnehmender Wellenlänge des Beleuchtungssystems und mit zunehmender bildseitiger numerischer Apertur des Projektionsobjektivs an.microlithographic Projection exposure equipment is becoming more microstructured for fabrication Components, such as integrated circuits or LCD's applied. A Such projection exposure apparatus has a lighting system and a projection lens. In the microlithography process, the Image of a mask illuminated by the illumination system (= Retikel) by means of the projection lens on a with a photosensitive Layer (photoresist) coated and in the image plane of the projection lens arranged substrate (e.g., a silicon wafer) projected to the Mask structure on the photosensitive coating of the substrate transferred to. The maximum achievable resolution the projection exposure machine increases with decreasing wavelength of the Lighting system and with increasing image-side numerical Aperture of the projection lens.
Ein wesentliches Problem bei Projektionsobjektiven ist, dass mit zunehmender numerischer Apertur, insbesondere in Immersionsobjektiven mit numerischen Aperturen größer als Eins, die Linsendurchmesser im Projektionsobjektiv ansteigen, was zum einen auf die erforderlichen Strahlumlenkungen und zum anderen auf die erforderliche Korrektur der Krümmung der Bildschale (sog. Petzval-Krümmung) zurückzuführen ist.One A major problem with projection lenses is that with increasing Numerical aperture, especially in immersion objectives with numerical Apertures larger than One, the lens diameters in the projection lens go up, which on the one hand on the required beam deflections and on the other to the required correction of the curvature of the image shell (so-called. Petzval curvature) is due.
Zur Korrektur der Petzval-Krümmung wird sowohl in rein refraktiven als auch in katadioptrischen Systemen eine Kombination von positiven (sammelnden) Linsen und (negativen) zerstreuenden Linsen verwendet, wobei an den positiven Linsen die Höhe der Randstrahlen relativ groß und an den negativen Linsen die Höhe der Randstrahlen klein ist. Ferner werden zur Petzval-Korrektur Konkavspiegel eingesetzt, da diese im Vergleich zu positiven refraktiven Linsen bei gleichem Vorzeichen der Brechkraft eine entgegengesetzte Petzval-Krümmung erzeugen, so dass durch geeignete Kombination eine Kompensation der Petzval-Krümmung erreicht werden kann.to Correction of Petzval curvature is used in both refractive and catadioptric systems a combination of positive (collecting) lenses and (negative) dissipating lenses used, wherein at the positive lenses the height of Marginal rays relatively large and at the negative lenses the height the marginal rays is small. Further, the Petzval correction Concave mirror used, since these compared to positive refractive Lenses with the same sign of the refractive power an opposite Generate Petzval curvature, such that by suitable combination a compensation of the Petzval curvature is achieved can be.
Zur
Korrektur von Farbfehlern im Projektionsobjektiv ist, z.B. aus
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage bereitzustellen, welches ohne Beeinträchtigung der Abbildungsqualität eine Verringerung des maximalen Durchmessers der optischen Elemente ermöglicht.task It is the object of the present invention to provide a projection objective of a to provide a microlithographic projection exposure apparatus, which without impairment the picture quality a reduction in the maximum diameter of the optical elements allows.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst.These Task becomes according to the characteristics the independent one claims solved.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist ein erfindungsgemäßes Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage zur Abbildung einer in einer Objektebene positionierbaren Maske auf eine in einer Bildebene positionierbare lichtempfindliche Schicht eine erste Pupillenebene, welche die zur Objektebene nächstliegende Pupillenebene des Projektionsobjektivs ist, wenigstens eine zweite Pupillenebene, welche die zur Bildebene nächstliegende Pupillenebene des Projektionsobjektivs ist, und wenigstens ein diffraktives optisches Element auf, welches im Wesentlichen in der ersten Pupillenebene angeordnet ist.According to one Aspect of the invention comprises a projection objective according to the invention microlithographic projection exposure machine for imaging a positionable in an object plane mask on one in an image plane positionable photosensitive layer has a first pupil plane, which closest to the object plane Pupil plane of the projection lens is, at least a second Pupil plane, which is the pupil plane closest to the image plane of the projection lens, and at least one diffractive optical Element on, which is essentially in the first pupil plane is arranged.
Unter „Pupillenebene" ist hier eine zur optischen Achse senkrechte Ebene zu verstehen, welche durch einen Punkt verläuft, an welcher ein Hauptstrahl die optische Achse schneidet (auch „reelle Pupillenebene" genannt). Unter „Randstrahl" ist im Sinne der vorliegenden Anmeldung jeweils der äußerste Strahl zu verstehen, der das von einem Objektpunkt auf der optischen Achse ausgehende Objektmittenbüschel begrenzt. Ferner ist unter einer „optischen Achse" jeweils eine gerade Linie oder eine Aufeinanderfolge von geraden Linienabschnitten zu verstehen, die durch die Krümmungsmittelpunkte der jeweiligen optischen Komponenten verläuft.Under "pupil level" here is one for optical axis to understand vertical plane, which by a Point runs, at which a principal ray intersects the optical axis (also "real Pupil plane "). Under "marginal ray" is in the sense of The present application in each case to understand the outermost beam, the delimits the object center tuft emanating from an object point on the optical axis. Further, under an "optical Axis "one each straight line or a succession of straight line sections to be understood by the centers of curvature the respective optical components runs.
Die Formulierung „im Wesentlichen in der ersten Pupillenebene" ist im Sinne der vorliegenden Anmeldung so zu verstehen, dass erfindungsgemäß auch geringfügige Abweichungen von der exakten Positionierung in der ersten Pupillenebene möglich sind und von der vorliegenden Anmeldung umfasst werden. Als Kriterium für eine solche geringfügige Abweichung kann die Hauptstrahlhöhe an der betreffenden Position herangezogen werden. Berücksichtigt man, dass in der Pupillenebene selbst die Hauptstrahlhöhe Null beträgt, so wird erfindungsgemäß durch „im Wesentlichen in der Pupillenebene" auch noch eine solche abweichende Position umfasst, in der die Hauptstrahlhöhe maximal ± 10% des halben optisch wirksamen Durchmessers des diffraktiven optischen Elements an dieser Position beträgt.For the purposes of the present application, the wording "substantially in the first pupil plane" is to be understood as meaning that, according to the invention, even slight deviations from the exact positioning in the first pupil plane are possible and are encompassed by the present application For such a slight deviation, the principal ray height at the position concerned may be used. Taking into account that in the pupil plane itself the principal ray height is zero, according to the invention such a deviating position is encompassed by "substantially in the pupil plane", in which the main ray height reaches a maximum of ± 10% of half the optically effective diameter of the diffractive optical element this position is.
Erfindungsgemäß kommt somit in einem System mit wenigstens zwei Pupillenebenen zumindest ein DOE im Wesentlichen in der ersten Pupillenebene zum Einsatz. Hierdurch ergeben sich folgende Vorteile:
- (a) Infolge des erfindungsgemäßen Einsatzes des DOE in der ersten Pupillenebene wird eine Reduzierung der maximal auftretenden Durchmesser der refraktiven Linsen erreicht. Durch den Einsatz des DOE's wird positive Brechkraft eingeführt, die im Projektionsobjektiv an anderer Stelle in Form von refraktiver Brechkraft eingespart werden kann, so dass sich der Gesamtaufbau des Abbildungssystems hinsichtlich der Petzval-Korrektur ändert und insgesamt weniger negative Petzval-Krümmung korrigiert werden muss. Dies führt zu einer Verringerung der erforderlichen Linsendurchmesser und somit auch zu einer Materialeinsparung.
- (b) Da in einem Projektionsobjektiv mit zwei Pupillenebenen die erste, der Objektebene nächstliegende Pupillenebene einen wesentlich geringeren Durchmesser als die zweite, der Bildebene nächstliegende Pupillenebene aufweist, wird die Realisierung von DOE's mit signifikant verringertem Durchmesser ermöglicht, was fertigungstechnisch im Hinblick auf den zur Herstellung solcher DOE's angewandten Lithographieprozess von Vorteil ist.
- (c) Der erfindungsgemäße objektebenennahe Einsatz des DOE's hat den weiteren Vorteil, dass die Möglichkeiten zur Abblendung von Streulicht (welches von einem DOE üblicherweise in der Größenordnung von etwa 10% generiert wird) vermehrt werden. Dies ist deshalb von Bedeutung, weil regelmäßig nur ein begrenzter Anteil des Lichtes in die gewünschte Beugungsordnung gelangt und im übrigen Streulicht generiert wird, das abgeblockt werden muss oder zu einem Kontrastverlust führt.
- (a) As a result of the use according to the invention of the DOE in the first pupil plane, a reduction of the maximum occurring diameter of the refractive lenses is achieved. Through the use of the DOE's positive power is introduced, which can be saved in the projection lens elsewhere in the form of refractive power, so that the overall structure of the imaging system changes in Petzval correction and overall less negative Petzval curvature must be corrected. This leads to a reduction of the required lens diameter and thus also to a material saving.
- (b) Since in a projection objective with two pupil planes, the first pupil plane closest to the object plane has a substantially smaller diameter than the second pupil plane closest to the image plane, it is possible to realize DOEs with a significantly reduced diameter, which is production-wise with respect to production such DOE's applied lithography process is beneficial.
- (c) The object-level use of the DOE according to the invention has the further advantage that the possibilities for dimming scattered light (which is usually generated by a DOE on the order of about 10%) are increased. This is important because regularly only a limited proportion of the light gets into the desired diffraction order and the rest of the scattered light is generated, which must be blocked or leads to a loss of contrast.
Wie nachfolgend erläutert, wird zur Erzielung der unter (a) genannten, erfindungsgemäß besonders angestrebten Wirkung bewusst eine gegebenenfalls geringere Korrektur von Farblängsfehlern bei dem erfindungsgemäßen Design in Kauf genommen, um eine besonders effektive Petzval-Korrektur und damit eine Verringerung der maximalen Linsendurchmesser im Projektionsobjektiv zu ermöglichen.As explained below, is to achieve the mentioned under (a), particularly desired according to the invention Effect aware of a possibly minor correction of chromatic aberrations in the design according to the invention put up for a particularly effective Petzval correction and thus a reduction in the maximum lens diameter in the projection lens to enable.
Hierbei
ist zu beachten, dass in einem Projektionsobjektiv mit wenigstens
zwei Pupillenebenen eine Korrektur von Farblängsfehlern bei Einsatz in der
ersten, zur Objektebene nächstliegenden
Pupillenebene nicht so effektiv ist wie bei Einsatz in der zweiten,
zur Bildebene nächstliegenden
Pupillenebene, da die Randstrahlhöhe in der zweiten Pupillenebene
größer ist
und der Farblängsfehler
quadratisch von der Randstrahlhöhe
abhängig
ist. Für
den Beitrag ΔCHL eines optischen Elements zum Farblängsfehler
gilt nämlich
die folgende Proportionalitätsbeziehung: wobei h die Randstrahlhöhe am Ort
dieses optischen Elements, K die Brechkraft und nu die
Abbé-Zahl
angeben (wobei die Abbé-Zahl
nu für
refraktive Linsen positiv ist, und wobei die Abbé-Zahl nu für ein DOE
proportional zu –λ und somit
negativ ist). Aus der Beziehung (1) folgt, dass für eine optimale
Korrektur von Farblängsfehlern
eigentlich der Term K·h2 bezüglich
der Einsatzposition des DOE zu maximieren ist. Dabei ist zu berücksichtigen,
dass für
die Brechkraft K eines DOE's
in Abhängigkeit
von seiner Gitterkonstante g in erster Näherung die folgende Proportionalitätsbeziehung
gilt:
Hingegen
gilt für
den Beitrag ΔPV einer refraktiven Linse zur Petzval-Krümmung die
folgende Proportionalitätsbeziehung:
Gemäß einem weiteren Aspekt weist ein erfindungsgemäßes Projektionsobjektiv eine optische Achse, eine erste Pupillenebene, in der ein Randstrahl, welcher ein von einem Objektpunkt auf der optischen Achse ausgehendes Strahlenbüschel begrenzt, eine erste Randstrahlhöhe aufweist, wenigstens eine zweite Pupillenebene, in der ein Randstrahl, welcher ein von einem Objektpunkt auf der optischen Achse ausgehendes Strahlenbüschel begrenzt, eine zweite Randstrahlhöhe aufweist, wobei die zweite Randstrahlhöhe größer als die erste Randstrahlhöhe ist, und wenigstens ein diffraktives optisches Element auf, welches im Wesentlichen in der ersten Pupillenebene angeordnet ist.According to one Another aspect, a projection lens according to the invention a optical axis, a first pupil plane in which a marginal ray, which emanates from an object point on the optical axis ray bundle limited, a first edge beam height has at least one second pupil plane, in which a marginal ray, which delimits a bundle of rays emanating from an object point on the optical axis, a second edge beam height wherein the second marginal ray height is greater than the first marginal ray height, and at least one diffractive optical element located in the Essentially arranged in the first pupil plane.
Gemäß einem weiteren Aspekt weist ein erfindungsgemäßes Projektionsobjektiv eine optische Achse und wenigstens ein diffraktives optisches Element auf, welches entlang der optischen Achse in einer Ebene angeordnet ist, in der ein Randstrahl, welcher ein von einem Objektpunkt auf der optischen Achse ausgehendes Strahlenbüschel begrenzt, eine erste Randstrahlhöhe aufweist, wobei die erste Randstrahlhöhe weniger als 60% der maximalen Randstrahlhöhe in dem Projektionsobjektiv beträgt.According to one Another aspect, a projection lens according to the invention a optical axis and at least one diffractive optical element on, which is arranged along the optical axis in a plane is, in which a marginal ray, which one from an object point on the optical axis outgoing bundle of rays limited, a first Marginal ray height wherein the first marginal beam height is less than 60% of the maximum Marginal ray height in the projection lens.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform beträgt hierbei die erste Randstrahlhöhe weniger als 50%, bevorzugt weniger als 40%, noch bevorzugter weniger als 30% der maximalen Randstrahlhöhe in dem Projektionsobjektiv.According to one preferred embodiment is Here, the first edge beam height less than 50%, preferably less than 40%, more preferably less as 30% of the maximum marginal beam height in the projection lens.
Gemäß einem
weiteren Aspekt weist ein Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen
Projektionsbelichtungsanlage, zur Abbildung einer in einer Objektebene
positionierbaren Maske auf eine in einer Bildebene positionierbare
lichtempfindliche Schicht, einen maximalen Linsendurchmesser Dmax, eine maximale Bildfeldhöhe y', eine bildseitige
numerische Apertur NA, eine Linsenanzahl NL und
eine Anzahl von Teilsystemen Nop, die durch
Zwischenbilder miteinander verbunden sind, auf, wobei das Projektionsobjektiv
wenigstens ein diffraktives optisches Element aufweist, und wobei
für die
Parameter COMP1, COMP2 und COMP3 mit
- (a) COMP1 ist kleiner als 11;
- (b) COMP2 ist kleiner als 250;
- (c) COMP3 ist kleiner als 80.
- (a) COMP1 is less than 11;
- (b) COMP2 is less than 250;
- (c) COMP3 is less than 80.
Die Erfindung ist gemäß diesem weiteren Aspekt somit dadurch gekennzeichnet, dass infolge des Einsatzes des DOE ein besonders kompaktes Design des Objektivs erreicht wird, was -wie weiter unten noch detaillierter erläutert- durch die Bedingungen für die o.g. Parameter zum Ausdruck kommt.The Invention is according to this further aspect thus characterized in that as a result of the use of the DOE a particularly compact design of the lens is achieved which - as explained in more detail below - by the conditions for the above-mentioned Parameter is expressed.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird diese besondere Kompaktheit erreicht, wobei das Objektiv nicht mehr als zwei unterschiedliche Linsenmaterialien (also beispielsweise nur Linsen aus Quarzglas, oder nur Linsen aus Quarzglas oder CaF2) aufweist.According to a preferred embodiment, this particular compactness is achieved, wherein the lens has not more than two different lens materials (that is, for example, only lenses made of quartz glass, or only lenses made of quartz glass or CaF 2 ).
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist hierbei das Projektionsobjektiv eine erste Pupillenebene, welche die zur Objektebene nächstliegende Pupillenebene des Projektionsobjektivs ist, und eine zweite Pupillenebene auf, welche die zur Bildebene nächstliegende Pupillenebene des Projektionsobjektivs ist.According to one another preferred embodiment in this case the projection objective has a first pupil plane, which closest to the object plane Pupil plane of the projection lens, and a second pupil plane which is closest to the image plane Pupil plane of the projection lens is.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das diffraktive optische Element eine positive Brennweite auf, welche maximal 300 mm, bevorzugt maximal 250 mm, noch bevorzugter maximal 200 mm, und noch bevorzugter maximal 150 mm beträgt.According to one another preferred embodiment The diffractive optical element has a positive focal length which is at most 300 mm, preferably at most 250 mm, more preferably at most 200 mm, and more preferably at most 150 mm.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform bewirkt das das diffraktive optische Element in dem Projektionsobjektiv eine teilweise Korrektur des Farblängsfehlers bis auf einen Rest-Farblängsfehler, wobei dieser Rest-Farblängsfehler wenigstens 200 nm/pm beträgt.According to one another preferred embodiment this causes the diffractive optical element in the projection lens a partial correction of the longitudinal chromatic aberration except for a residual longitudinal chromatic aberration, this residual color longitudinal error at least 200 nm / pm.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das erfindungsgemäße Projektionsobjektiv wenigstens ein zweites diffraktives optisches Element auf. Bevorzugt ist das zweite diffraktive optische Element im Wesentlichen in der zweiten, zur Bildebene nächstliegenden Pupillenebene angeordnet.According to one another preferred embodiment has the projection lens according to the invention at least one second diffractive optical element. Prefers is the second diffractive optical element substantially in the second closest to the image plane Arranged pupil plane.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weisen das erste diffraktive optische Element und/oder das zweite diffraktive optische Element einen Durchmesser auf, welcher weniger als das 0.5-fache, bevorzugt weniger als das 0.4-fache der maximalen Randstrahlhöhe beträgt.According to one another preferred embodiment have the first diffractive optical element and / or the second diffractive optical element has a diameter which is less than 0.5 times, preferably less than 0.4 times the maximum marginal beam height.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das erfindungsgemäße Projektionsobjektiv abgesehen von diffraktiven optischen Elementen einen rein refraktiven Aufbau auf, insbesondere also keine Spiegel.According to one another preferred embodiment has the projection lens according to the invention apart from diffractive optical elements a purely refractive Structure on, in particular so no mirrors.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das erfindungsgemäße Projektionsobjektiv einen katadioptrischen Aufbau auf, in welchem wenigstens ein reelles Zwischenbild erzeugt wird.According to one another preferred embodiment has the projection lens according to the invention a catadioptric structure in which at least one real Intermediate image is generated.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das Projektionsobjektiv nur einen Spiegel mit Brechkraft auf, welcher bevorzugt im Wesentlichen in einer Pupillenebene angeordnet ist.According to one another preferred embodiment the projection lens has only one mirror with refractive power, which is preferably arranged substantially in a pupil plane is.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist das Projektionsobjektiv für eine Wellenlänge von weniger als 250 nm, bevorzugt weniger als 200 nm oder weniger als 160 nm ausgelegt.According to one another preferred embodiment is the projection lens for a wavelength of less than 250 nm, preferably less than 200 nm or less than 160 nm designed.
Die Erfindung betrifft ferner eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage zur Herstellung mikrostrukturierter Bauteile mit einem erfindungsgemäßen Projektionsobjektiv, ein Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente sowie ein mittels eines solchen Verfahrens hergestelltes mikrostrukturiertes Bauelement.The The invention further relates to a microlithographic projection exposure apparatus for producing microstructured components with a projection objective according to the invention, a method for the microlithographic production of microstructured Components and a microstructured produced by such a method Component.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.Further Embodiments of the invention are the description and the dependent claims to remove.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The Invention is described below with reference to the accompanying drawings illustrated embodiments explained in more detail.
Es zeigen:It demonstrate:
Gemäß
Dabei sind P die Pfeilhöhe der betreffenden Fläche parallel zur optischen Achse, h der radiale Abstand von der optischen Achse, r der Krümmungsradius der betreffenden Fläche, cc die (in Tabelle 2 mit K bezeichnete) konische Konstante und C1, C2, ... die in Tabelle 2 aufgeführten Asphärenkonstanten.there P are the height of the arrow the area concerned parallel to the optical axis, h the radial distance from the optical Axis, r the radius of curvature the area concerned, cc is the conic constant (indicated by K in Table 2) and C1, C2, ... listed in Table 2 Asphärenkonstanten.
Gemäß
Das
erste optische Teilsystem
Ein diffraktives optisches Element führt eine Phasenfunktion ein, die gemäß Gleichung (5) durch eine Potenzreihe beschrieben wird: mit:
- r
- = x2 + y2
- k:
- Beugungsordnung
- λ0:
- Designwellenlänge
- r
- = x 2 + y 2
- k:
- diffraction order
- λ 0 :
- Design wavelength
Die
zugehörigen
Designdaten des DOE
Das
erste optische Teilsystem
In
dem Projektionsobjektiv
Wie
aus
Gemäß
Gemäß
Das
erste optische Teilsystem
Das
erste optische Teilsystem
Das
dritte optische Teilsystem umfasst eine Anordnung von refraktiven
Linsen
Die
Designdaten der DOE's
In
dem Projektionsobjektiv
Wie
aus
Das
erste diffraktive optische Element
Die
Analyse des Farblängsfehlers
des in
Gemäß
Das
Projektionsobjektiv
Das
erste optische Teilsystem
Das
zweite optische Teilsystem
In
dem Projektionsobjektiv
Das
diffraktive optische Element
Im
Vergleich zu einem entsprechenden Aufbau ohne DOE wird der maximale
Durchmesser der Linsen des in
Gemäß
Die
Designdaten dieses Projektionsobjektivs
Das
Projektionsobjektiv
Das
erste optische Teilsystem
Das
erste optische Teilsystem
Das
zweite Zwischenbild IMI2 wird durch das dritte optische Teilsystem
Die
Designdaten des DOE's
Das
diffraktive optische Element
In
dem Projektionsobjektiv
Sämtliche
Linsen des Projektionsobjektivs
Das
Projektionsobjektiv
Gemäß einer
weiteren, nicht dargestellten Ausführungsform kann in Abwandlung
des in
Tabelle
13 zeigt eine Übersicht über Systemparameter
der Projektionsobjektive
Die
in den Spalten von Tabelle 13 angegebenen Parameter sind in dieser
Reihenfolge: Nummer der zugehörigen
Die
Parameter COMP1, COMP2 und COMP3 sind dabei wie folgt definiert:
Der Parameter COMP1 ist somit umso kleiner (und das System umso „kompakter"), je kleiner der maximale Linsendurchmesser des Objektivs bei einer bestimmten maximalen Bildfeldhöhe y' und einer bestimmten numerischen Apertur NA ist, so dass für ein möglichst kompaktes System möglichst kleine Werte von COMP1 anzustreben sind. Der Parameter COMP2 berücksichtigt darüber hinaus die Linsenanzahl NL und damit den gesamten Materialverbrauch und ist ebenfalls vorzugsweise möglichst gering. Der Parameter COMP3 berücksichtigt darüber hinaus die Anzahl von Teilsystemen Nop und ist ebenfalls vorzugsweise möglichst gering, da der notwendige Bauraum mit der Anzahl der Teilsysteme wächst.The parameter COMP1 is thus smaller (and the system is more "compact"), the smaller the maximum lens diameter of the lens at a certain maximum image field height y 'and a specific numerical aperture NA, so that as small as possible values of In addition, the parameter COMP2 takes into account the number of lenses N L and thus the total material consumption and is also preferably as low as possible The parameter COMP3 also takes into account the number of subsystems N op and is also preferably as small as possible, since the necessary space with the number of subsystems is growing.
Für ein möglichst
kompaktes System ist vorzugsweise wenigstens eine der folgenden
Bedingungen erfüllt:
Weiter
bevorzugt gilt COMP1 < 10.8,
noch bevorzugter COMP1 < 10.5.
Weiter
bevorzugt gilt COMP2 < 220,
noch bevorzugter COMP2 < 200.
Weiter bevorzugt gilt COMP3 < 75, noch bevorzugter COMP2 < 70.Further preferably COMP3 <75, more preferably COMP2 <70.
Die
weiteren in Tabelle 13 angegebenen Parameter COMP12, COMP22 und
COMP32 sind wie folgt definiert:
Dabei
bezeichnet DmaxF den Durchmesser des zur
Bildebene IP nächstliegenden
Bauches des Objektivs (also beispielsweise in
Weiter
bevorzugt gilt COMP12 < 10.8,
noch bevorzugter COMP12 < 10.5.
Weiter
bevorzugt gilt COMP22 < 220,
noch bevorzugter COMP22 < 200.
Weiter bevorzugt gilt COMP32 < 75, noch bevorzugter COMP22 < 70.Further preferably COMP32 <75, more preferably COMP22 <70.
Gemäß
Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z.B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.If the invention has also been described with reference to specific embodiments, tap for the skilled person numerous variations and alternative embodiments, e.g. by combination and / or exchange of features of individual Embodiments. Accordingly, it is understood by those skilled in the art that such Variations and alternative embodiments are covered by the present invention, and the range the invention only in the sense of the appended claims and their equivalents limited is.
Claims (35)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006028242A DE102006028242A1 (en) | 2005-07-07 | 2006-06-20 | Projection objective of micro-lithographic projection exposure equipment e.g. for fabrication of integrated circuits, has diffractive optical element arranged in pupil plane |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005032117.8 | 2005-07-07 | ||
DE102005032117 | 2005-07-07 | ||
DE102005043792.3 | 2005-09-13 | ||
DE102005043792 | 2005-09-13 | ||
DE102006028242A DE102006028242A1 (en) | 2005-07-07 | 2006-06-20 | Projection objective of micro-lithographic projection exposure equipment e.g. for fabrication of integrated circuits, has diffractive optical element arranged in pupil plane |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006028242A1 true DE102006028242A1 (en) | 2007-01-18 |
Family
ID=37563640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006028242A Withdrawn DE102006028242A1 (en) | 2005-07-07 | 2006-06-20 | Projection objective of micro-lithographic projection exposure equipment e.g. for fabrication of integrated circuits, has diffractive optical element arranged in pupil plane |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102006028242A1 (en) |
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US8913316B2 (en) | 2004-05-17 | 2014-12-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective with intermediate images |
WO2018210691A1 (en) | 2017-05-17 | 2018-11-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure method and projection lens with setting of the pupil transmission |
-
2006
- 2006-06-20 DE DE102006028242A patent/DE102006028242A1/en not_active Withdrawn
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US8289619B2 (en) | 2004-01-14 | 2012-10-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective |
US8339701B2 (en) | 2004-01-14 | 2012-12-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective |
US8355201B2 (en) | 2004-01-14 | 2013-01-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective |
US8416490B2 (en) | 2004-01-14 | 2013-04-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective |
US8730572B2 (en) | 2004-01-14 | 2014-05-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective |
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US8908269B2 (en) | 2004-01-14 | 2014-12-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Immersion catadioptric projection objective having two intermediate images |
US9772478B2 (en) | 2004-01-14 | 2017-09-26 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective with parallel, offset optical axes |
US9726979B2 (en) | 2004-05-17 | 2017-08-08 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective with intermediate images |
US9134618B2 (en) | 2004-05-17 | 2015-09-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Catadioptric projection objective with intermediate images |
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US11143967B2 (en) | 2017-05-17 | 2021-10-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure method and projection lens with setting of the pupil transmission |
US11906904B2 (en) | 2017-05-17 | 2024-02-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure method and projection lens with setting of the pupil transmission |
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---|---|---|---|
8130 | Withdrawal |