DE102006041866A1 - Circuit board has conductive path layout and single electrical contact point, which is accessible far from circuit board, is arranged above surface of circuit board at free end of guided piece - Google Patents

Circuit board has conductive path layout and single electrical contact point, which is accessible far from circuit board, is arranged above surface of circuit board at free end of guided piece Download PDF

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Abstract

The circuit board (1) has a conductive path layout and a single electrical contact point (2), which is accessible far from the circuit board, is arranged above the surface of the circuit board at a free end of a guided piece (4). The material thickness of the circuit board is tapered one-sided at a transition area (5) between the remaining circuit board and the guided piece such that the guided piece is folded out at the tapered transition area that is formed in a flexible manner from the level of the circuit board.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a printed circuit board according to the preamble of the claim 1.

Die Akkuzellen von Mobilteilen werden mittels zweier auf einer zugehörigen Leiterplatte einer weiter zugehörigen Flachbaugruppe mit Hilfe von so genannten SMD-Kontakten (Surface Mounted Device-Kontakten) wieder aufgeladen. Diese Ladekontakte werden benötigt, um die elektrischen Verbindungen zu den Kontakten einer zugeordneten Basisstation oder Ladeschale herstellen zu können.The Battery cells of handsets are connected by means of two on an associated circuit board a further associated Printed circuit board with the help of so-called SMD contacts (Surface Mounted device contacts) recharged. These charging contacts are needed to the electrical connections to the contacts of an associated Base station or charging cradle to make.

Die SMD-Kontakte sind separate Bauteile, die teuer in ihrer Herstellung sind. Außerdem sind sie separat auf der zugehörigen Leiterplatte zu montieren. Schließlich müssen sie noch auf der Leiterplatte verlötet werden.The SMD contacts are separate components that are expensive to manufacture are. Furthermore they are separate on the associated To mount circuit board. Finally, they still need to be soldered on the circuit board.

Anschließend stellen sie eine fern ab von der zugehörigen Leiterplatte zugreifbare elektrische Kontaktstelle bereit. Diese sind zu einer mathematischen Normalen der Ebene der Leiterplatte in einem vorgegebenen Winkel, in der Regel einem Rechten Winkel, zugreifbar.Then ask they are afar away from the associated one PCB accessible electrical contact point ready. These are at a mathematical normal to the level of the circuit board at a predetermined angle, usually a right angle, accessible.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von einer Leiterplatte der eingangs genannten Art, die Leiterplatte in der Weise zu verbessern, dass eine Kosteneinsparung und eine Vereinfachung in der Montage erzielt wird.task The present invention is based on a printed circuit board of the type mentioned at the outset to improve the printed circuit board in such a way that a cost saving and a simplification in the assembly is achieved.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Leiterplatte gelöst, die die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 aufweist.These The object is achieved by a PCB solved, having the features of the characterizing part of claim 1.

Danach weist die Leiterplatte wenigstens eine einzige fern ab von der Leiterplatte zugreifbare elektrische Kontaktstelle oben auf der Oberfläche der Leiterplatte an einem freien Ende eines Zungenstücks der Leiterplatte auf, und weist die Leiterplatte am Übergangsbereich zwischen der Leiterplatte und dem Zungenstück eine Materialstärke auf, die einseitig soweit verjüngt ist, dass das Zungenstück an dem verjüngt ausgeführten Übergangsbereich flexibel aus der Ebene der Leiterplatte heraus zu biegen ist.After that the circuit board has at least a single remote from the circuit board accessible electrical contact point on top of the surface of the circuit board at a free end of a tongue piece of the printed circuit board, and indicates the PCB at the transition area between the circuit board and the tongue piece a material thickness, the unilaterally tapered so far is that the tongue piece at the rejuvenated executed transition area is flexible to bend out of the plane of the circuit board.

Damit sind für die elektrischen Kontaktstellen kein teuren, speziellen Bauteile mehr nötig, weil die Kontaktstellen durch Kontaktflächen gebildet werden, die im Rahmen der Herstellung des übrigen Leiterbahnen-Layouts gleich mit hergestellt werden. Damit entfällt weiter aber auch die aufwändige Montage für die Bauteile.In order to are for the electrical contact points no expensive, special components more necessary, because the contact points are formed by contact surfaces in the Frame of manufacture of the rest Printed circuit board layouts are also produced at the same time. This eliminates further but also the elaborate ones Assembly for the components.

Zum Erreichen einer Zugriffsrichtung für die elektrischen Kontaktstellen in einem Winkel, insbesondere in einem Rechten Winkel zu einer Normalen der Ebene der Leiterplatte, werden betreffende Zungenstücke an den verjüngten Stellen der Leiterplatte entsprechend weit umgebogen. Dies kann in einfachster Weise mit dem Montieren der Leiterplatte in ein zugehöriges Gehäuse passieren, das entsprechende Rippen- beziehungsweise Stützteile aufweist, die die Zungenstücke der Leiterplatte in die entsprechende Lage drücken und dort so auch halten. Zusätzliche Montageschritte gibt es daher nicht.To the Reaching an access direction for the electrical contact points at an angle, especially at a right angle to a normal of Level of the circuit board, respective tongue pieces are attached to the tapered Make the PCB appropriately bent far enough. This can in the simplest way with the mounting of the circuit board in an associated housing happen having the corresponding rib or support parts, which are the tongue pieces of the Press PCB into the appropriate position and hold it there as well. additional Assembly steps therefore do not exist.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.advantageous Embodiments of the invention are the subject of dependent claims.

Danach weist die Leiterplatte eine elektrische Leitungsverbindung zwischen der Kontaktstelle auf einem flexibel aus der Ebene der Leiterplatte heraus zu biegenden Zungenstück und der restlichen Leiterplatte auf. Dies bewerkstelligt die elektrische Einbindung der betreffenden elektrischen Kontakte in das durch das Leiterbahnen-Layout realisierte Leiterbahnensystem der Leiterplatte.After that has the circuit board between an electrical line connection the contact point on a flexible from the plane of the circuit board tongue piece to bend out and the rest of the circuit board. This accomplishes the electrical integration the relevant electrical contacts in the through the printed circuit board layout Realized circuit board system of the circuit board.

Eine flächige Ausbildung der elektrischen Kontaktstellen erleichtert den Zugriff auf die elektrischen Kontaktstellen, weil die Toleranzen größer eingestellt werden können.A area Training the electrical contact points facilitates access on the electrical contact points, because the tolerances set larger can be.

Einfache Rippenelemente in einem Teilstück, in das die Leiterplatte zu montieren ist, können schon das entsprechende Umbiegen und Halten der Zungenstücke mit den Kontaktstellen der Leiterplatte beim Montieren der Leiterplatte automatisch bewerkstelligen.easy Rib elements in a section, in that the circuit board is to mount, can already the appropriate Bending and holding the tongue pieces with the contact points of the circuit board when mounting the circuit board automatically accomplish.

Die betreffenden Kontaktstellen sind insbesondere geeignet, als Ladekontakte verwendet zu werden.The relevant contact points are particularly suitable as charging contacts to be used.

Die Materialverjüngung im Übergangsbereich zwischen einem Zungenstück mit vorgenannter elektrischer Kontaktstelle und der übrigen Leiterplatte ist in einfacher Weise durch eine Nut bewerkstelligbar. Dabei kann diese Nut zum Beispiel V- oder U-förmig ausgebildet sein. Es stellt kein Problem dar, die Nut beispielsweise durch Fräsen herzustellen.The material taper in the transition area between a tongue piece with the aforementioned electrical contact point and the rest of the printed circuit board is easily accomplished by a groove. It can this groove, for example, V- or U-shaped be. It is not a problem to produce the groove, for example by milling.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:following is an embodiment of Invention explained in more detail with reference to a drawing. Show:

1 eine Leiterplatte gemäß der Erfindung in schematischer Darstellung, und 1 a circuit board according to the invention in a schematic representation, and

2 eine Leiterplatte nach 1 in einer schematisch dargestellten montierten Position. 2 a printed circuit board after 1 in a schematically shown mounted position.

Der Blick in den 1 und 2 fällt jeweils auf die Bauteileseite der Leiterplatte 1. Weiter sind in beiden Figuren jeweils gleiche Teile jeweils gleich bezeichnet. Im Übrigen wird die erfindungsgemäße Leiterplatte gleichzeitig vor den Hintergründen beider Figuren näher erklärt.The view in the 1 and 2 falls on the component side of the PCB 1 , Further, the same parts are respectively designated the same in both figures. Incidentally, the circuit board according to the invention at the same time against the background of both Fi explained in more detail.

Die Leiterplatte 1 ist starr und eben ausgeführt. Dabei weist sie eine vorgegebene Materialstärke auf. Außerdem weist sie im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Leiterbahnen-Layout sowohl auf der Bauteileseite als auch auf der Lötseite auf.The circuit board 1 is rigid and even executed. In this case, it has a predetermined material thickness. In addition, in the present exemplary embodiment, it has a strip conductor layout both on the component side and on the solder side.

Dabei sind auch Durchkontaktierungen im Einsatz, um an gewünschten Stellen eine elektrische Verbindung von der Löt- zur Bauteileseite beziehungsweise umgekehrt zu haben.there are also vias in use to get to desired Make an electrical connection from the soldering to the component side or vice versa to have.

Das Leiterbahnen-Layout ist in den Figuren nicht näher dargestellt. Auch sind die Durchkontaktierungen nicht explizit in den Figuren gezeigt.The Track layout is not shown in detail in the figures. Also are the vias are not explicitly shown in the figures.

Die Leiterplatte 1 weist zwei fern ab von der Leiterplatte 1 zugreifbare elektrische Kontaktstellen 2 auf. Die zugehörigen Zugriffsrichtungen 3 (2) sind mit Pfeilen kenntlich gemacht.The circuit board 1 points two away from the circuit board 1 accessible electrical contact points 2 on. The associated access directions 3 ( 2 ) are indicated by arrows.

Die Zugriffsrichtungen 3 verlaufen im vorliegenden Ausführungsbeispiel in einem Rechten Winkel zu einer mathematischen Normalen (in den Figuren nicht näher dargestellt) der Ebene der Leiterplatte 1.The directions of access 3 extend in the present embodiment in a right angle to a mathematical normal (not shown in the figures) of the plane of the circuit board 1 ,

Die fern ab von der Leiterplatte 1 zugreifbaren elektrischen Kontaktstellen 2 sind oben auf der Oberfläche der Leiterplatte auf der Lötseite an freien Enden von Zungenstücken 4 der Leiterplatte 1 angeordnet. Am Übergangsbereich 5 der Leiterplatte 1 zwischen den Zungenstücken 4 und der jeweils übrigen Leiterplatte 1 ist die Materialstärke der Leiterplatte 1 einseitig soweit verjüngt ausgeführt, dass die Zungenstücke 4 an dem verjüngt ausgeführten Übergangsbereich flexibel aus der Ebene der Leiterplatte 1 heraus biegbar sind. Derartige biegbare Stellen sind in den 1 und 2 mit dem Bezugszeichen 6 gekennzeichnet.The far away from the circuit board 1 accessible electrical contact points 2 are on top of the surface of the PCB on the solder side at free ends of tongue pieces 4 the circuit board 1 arranged. At the transition area 5 the circuit board 1 between the tongue pieces 4 and the rest of the circuit board 1 is the material thickness of the printed circuit board 1 one side so far tapered executed that the tongue pieces 4 at the tapered transition region flexible from the plane of the circuit board 1 are bendable out. Such bendable points are in the 1 and 2 with the reference number 6 characterized.

Auf der Leiterplatte 1 ist eine elektrische Leitungsverbindung zwischen den Zungenstücken 4 und der jeweils übrigen Leiterplatte 1 zum elektrischen Verbinden der an den jeweiligen Zungenstücken 4 vorgesehenen Kontaktstellen 2 und der übrigen Leiterplatte 1 vorgesehen. Durchkontaktierungen auf den jeweiligen Zungenstücken 4 wiederum verbinden die elektrischen Leitungsverbindungen mit den jeweils betreffenden elektrischen Kontaktstellen 2 auf der Lötseite der Leiterplatte 1.On the circuit board 1 is an electrical line connection between the tongue pieces 4 and the rest of the circuit board 1 for electrically connecting the to the respective tongue pieces 4 intended contact points 2 and the rest of the circuit board 1 intended. Through holes on the respective tongue pieces 4 in turn connect the electrical line connections with the relevant electrical contact points 2 on the solder side of the circuit board 1 ,

Die Kontaktstellen 2 auf dem Zungenstück 4 sind flächig ausgebildet, um flächige Verschiebungen bei den Gegenkontakten ausgleichen zu können.The contact points 2 on the tongue piece 4 are flat designed to compensate for surface displacements in the mating contacts can.

Die in 2 gezeigte Leiterplatte 1 ist in einer montierten Stellung gezeigt, wobei die flexibel aus der Ebene der Leiterplatte 1 heraus zu biegenden Zungenstücke 4 mit den zugehörigen Kontaktstellen 2 durch entsprechende Rippenelemente eines entsprechenden Gehäuseteils (in der Figur nicht näher gezeigt) aus der Ebene der Leiterplatte 1 heraus gebogen und in der entsprechenden Stellung gehalten sind.In the 2 shown circuit board 1 is shown in a mounted position, being flexible from the plane of the circuit board 1 out to be bent tongue pieces 4 with the associated contact points 2 by corresponding rib elements of a corresponding housing part (not shown in detail in the figure) from the plane of the printed circuit board 1 bent out and held in the appropriate position.

Die Kontaktstellen 2 auf den flexibel heraus zu biegenden Zungenstücken 4 sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel Ladekontakte eines zu Grunde liegenden elektrischen Geräts, wie zum Beispiel eines mobilen Kommunikationsendgeräts.The contact points 2 on the flexible tongue pieces to be bent out 4 in the present embodiment are charging contacts of an underlying electrical device, such as a mobile communication terminal.

Die Materialverjüngung im Übergangsbereich 5 zwischen einem Zungenstück 4 mit den vorgenannten elektrischen Kontaktstellen 2 und der übrigen Leiterplatte 1 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch eine Nut 7 bewerkstelligt.The material rejuvenation in the transition area 5 between a tongue piece 4 with the aforementioned electrical contact points 2 and the rest of the circuit board 1 is in the present embodiment by a groove 7 accomplished.

Die Nut 7 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel als eine U-Nut ausgeführt. Ein anderes Ausführungsbeispiel wäre eine V-Nut. Andere Nut-Formen sind aber denkbar.The groove 7 is executed in the present embodiment as a U-groove. Another embodiment would be a V-groove. Other groove shapes are conceivable.

Die angesprochenen Nuten können ohne Probleme beispielsweise gefräst sein.The addressed grooves can be milled without problems for example.

Claims (8)

Leiterplatte, die starr und eben mit einer vorgegebenen Materialstärke ausgebildet ist und ein Leiterbahnen-Layout aufweist, das wenigstens eine einzige fern ab von der Leiterplatte zugreifbare elektrische Kontaktstelle umfasst mit einer zugehörigen Zugriffsrichtung, die zu einer mathematischen Normalen der Ebene der Leiterplatte in einem Winkel angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine einzige fern ab von der Leiterplatte (1) zugreifbare elektrische Kontaktstelle (2) oben auf der Oberfläche der Leiterplatte (1) an einem freien Ende eines Zungenstücks (4) der Leiterplatte (1) angeordnet ist, und dass die Materialstärke der Leiterplatte (1) an einem Übergangsbereich (5) zwischen der übrigen Leiterplatte (1) und dem Zungenstück (4) einseitig soweit verjüngt ist, dass das Zungenstück (4) an dem verjüngt ausgeführten Übergangsbereich (5) flexibel aus der Ebene der Leiterplatte (1) heraus zu biegen ist.Printed circuit board, which is rigid and planar with a predetermined material thickness and has a printed circuit board layout comprising at least one electrical contact point accessible remotely from the printed circuit board with an associated access direction arranged at a mathematical normal to the plane of the printed circuit board at an angle is characterized in that at least a single remote from the circuit board ( 1 ) accessible electrical contact point ( 2 ) on top of the surface of the printed circuit board ( 1 ) at a free end of a tongue piece ( 4 ) of the printed circuit board ( 1 ), and that the material thickness of the printed circuit board ( 1 ) at a transition area ( 5 ) between the remaining printed circuit board ( 1 ) and the tongue piece ( 4 ) is tapered on one side so far that the tongue piece ( 4 ) at the tapered transition region ( 5 ) flexible from the plane of the circuit board ( 1 ) is to bend out. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterplatte (1) eine elektrische Leitungsverbindung zwischen der Kontaktstelle (2) auf einem flexibel aus der Ebene der Leiterplatte heraus zu biegenden Zungenstück (4) und der restlichen Leiterplatte (1) vorgesehen ist.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that on the printed circuit board ( 1 ) an electrical line connection between the contact point ( 2 ) on a tongue piece to be flexibly bent out of the plane of the printed circuit board ( 4 ) and the remaining circuit board ( 1 ) is provided. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstelle (2) auf dem Zungenstück (4) flächig ausgebildet ist.Printed circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that the contact point ( 2 ) on the tongue piece ( 4 ) is formed flat. Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche in einem montierten Zustand, dadurch gekennzeichnet, dass die flexibel aus der Ebene der Leiterplatte (1) heraus zu biegenden Zungenstücke (4) mit zugehöriger Kontaktstelle (2) durch entsprechende Rippenelemente eines anderen Gegenstands aus der Ebene der Leiterplatte (1) heraus gebogen und in solcher Stellung gehalten sind.Printed circuit board according to one of the preceding claims in an assembled state, characterized in that it is flexible from the plane of the printed circuit board ( 1 ) to be bent tongue pieces ( 4 ) with associated contact point ( 2 ) by corresponding rib elements of another object from the plane of the printed circuit board ( 1 ) are bent out and held in such position. Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstelle (2) auf einem flexibel heraus zu biegenden Zungenstück (4) eine Ladekontaktstelle ist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the contact point ( 2 ) on a flexible tongue piece ( 4 ) is a charging contact point. Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialverjüngung im Übergangsbereich (5) zwischen einem Zungenstück (4) mit vorgenannter elektrischer Kontaktstelle (2) und übriger Leiterplatte (1) durch eine Nut (7) bewerkstelligt ist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the material taper in the transition region ( 5 ) between a tongue piece ( 4 ) with the aforementioned electrical contact point ( 2 ) and other circuit board ( 1 ) through a groove ( 7 ) is accomplished. Leiterplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Nut (7) eine V-Nut oder eine U-Nut ist.Printed circuit board according to claim 6, characterized in that the groove ( 7 ) is a V-groove or a U-groove. Leiterplatte nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Nut (7) gefräst ist.Printed circuit board according to claim 6 or 7, characterized in that the groove ( 7 ) is milled.
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