DE102007023918A1 - Beleuchtungseinheit - Google Patents

Beleuchtungseinheit Download PDF

Info

Publication number
DE102007023918A1
DE102007023918A1 DE200710023918 DE102007023918A DE102007023918A1 DE 102007023918 A1 DE102007023918 A1 DE 102007023918A1 DE 200710023918 DE200710023918 DE 200710023918 DE 102007023918 A DE102007023918 A DE 102007023918A DE 102007023918 A1 DE102007023918 A1 DE 102007023918A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lighting unit
heat sink
heat
unit according
main surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE200710023918
Other languages
English (en)
Inventor
Leopold Hellinger
Gerhard Neumann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG Oesterreich
Original Assignee
Siemens AG Oesterreich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG Oesterreich filed Critical Siemens AG Oesterreich
Priority to DE200710023918 priority Critical patent/DE102007023918A1/de
Priority to EP20080102984 priority patent/EP1995514B1/de
Priority to AT08102984T priority patent/ATE508328T1/de
Priority to DE200850003395 priority patent/DE502008003395D1/de
Priority to US12/154,023 priority patent/US7794115B2/en
Publication of DE102007023918A1 publication Critical patent/DE102007023918A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/30—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by reflectors
    • F21S43/37—Attachment thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/505—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2103/00—Exterior vehicle lighting devices for signalling purposes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2103/00—Exterior vehicle lighting devices for signalling purposes
    • F21W2103/20—Direction indicator lights
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

Beleuchtungseinheit mit einem flächenförmigen Trägerteil (3), auf dem beidseitig jeweils auf einer Hauptfläche (1, 2) eine Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterbauelementen (6), insbesondere Hochleistungs-Leuchtdioden, angeordnet sind, und auf jeder Seite des Trägerteils (3) jeweils ein Kühlkörper (4, 5) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, - dass jedes der Halbleiterbauelemente (6) mittels eines Wärmeleitmittels (16), das durch eine Durchbrechung (17) des Trägerteils (3) hindurchgeführt ist, gut wärmeleitend mit einem auf der gegenüberliegenden Seite des Trägerteils (3) vorgesehenen Kühlkörper (4, 5) verbunden ist und - dass an jedem Kühlkörper (4, 5) zumindest ein Reflektor (18) ausgebildet ist, der eine reflektierende Oberfläche (7) aufweist, welche die Lichtemission eines Halbleiterbauelementes (6) bündelt, welches auf der diesem Kühlkörper zugewandten Seite des Trägerteils (3) angeordnet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinheit mit einem flächenförmigen Trägerteil, auf dem beidseitig jeweils eine Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterbauelementen, insbesondere Hochleistungs-Leuchtdioden, angeordnet sind, und auf jeder Seite des Trägerteils jeweils ein Kühlkörper vorgesehen ist.
  • Stand der Technik
  • Es ist bekannt, dass bei Kraftfahrzeugen verschiedene Beleuchtungseinrichtungen, wie beispielsweise Blinkleuchten eingesetzt werden, bei denen sowohl in eine vordere als auch in eine rückwärtige Richtung Licht ausgestrahlt wird. Als lichtemittierende Bauelemente werden heutzutage auch Halbleiterbauelemente, insbesondere Hochleistungs-Leuchtdioden (LED) eingesetzt, wie sie beispielsweise aus der DE 101 17 889 A1 bekannt sind. Die Leistungsaufnahme dieser Hochleistungs-LED's liegt meist zwischen 1 bis 3 W oder höher, was besondere Vorkehrung zur Wärmeabfuhr erforderlich macht. Üblicherweise werden diese Hochleistungs-Leuchtdioden auf zwei getrennten Leiterplatten angeordnet. Die Bündelung der Strahlung erfolgt bei bekannten Vorrichtungen jeweils über separate Reflektoren auf der Vorderseite bzw. auf der Rückseite. Um die bei Betrieb anfallende Wärme abzuleiten, ist bekannt, zwischen den Leiterplatten einen Kühlkörper vorzusehen. Diese ist aber aufwändig und erfordert ein entsprechendes Bauvolumen.
  • Aus der DE 199 22 176 C2 ist eine oberflächenmontierte LED-Anordnung bekannt, bei der eine Leiterplatte mit ihrer den LED's abgewandten Seite auf einem Kühlkörper angebracht ist, wodurch die Wärmeableitung nach hinten unterstützt wird. Diese Konstruktion ermöglicht aber nur eine Abstrahlung des Lichtes in eine Richtung.
  • Darstellung der Erfindung
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, bei einer Beleuchtungseinheit, bei der eine Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterbauelementen auf beiden Hauptflächen eines flächenförmigen Trägerteils angeordnet sind, auf möglichst einfache Weise eine verbesserte Wärmeableitung zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Beleuchtungseinheit mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von abhängigen Ansprüchen.
  • Bei einer Beleuchtungseinheit mit einem flächenförmigen Trägerteil, auf dem beidseitig jeweils eine Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterbauelementen, insbesondere Hochleistungs-Leuchtdioden, angeordnet sind, und bei der auf jeder Seite des Trägerteils jeweils ein Kühlkörper vorgesehen ist, ist erfindungsgemäß vorgesehen,
    • – dass jedes Halbleiterbauelement mittels eines Wärmeleitmittels, das durch eine Durchführung des Trägerteils hindurchgeführt ist, gut wärmeleitend mit einem, an der dem Halbleiterbauelement gegenüberliegenden Seite des Trägerteils vorgesehenen Kühlkörper verbunden ist, und
    • – dass an jedem der Kühlkörper zumindest ein Reflektor ausgebildet ist, der eine reflektierende Oberfläche aufweist, welche die Lichtemission eines Halbleiterbauelementes bündelt, welches auf der diesem Kühlkörper zugewandten Seite des Trägerteils angeordnet ist.
  • Dadurch wird von einem Bauteil sowohl die Funktion der Kühlung, als auch die Funktion der Bündelung der Lichtstrahlen erbracht. Dies vereinfacht die Konstruktion erheblich. Verglichen mit bislang bekannten Konstruktionen entfallen die Kosten für die zweite Leiterplatte und die Kosten separater Reflektoren. Die Beleuchtungseinheit benötigt insgesamt ein vergleichsweise geringes Bauvolumen und hat ein vergleichsweise geringeres Gewicht auf. Die direkte Wärmeabfuhr auf einen Kühlkörper, der auf der gegenüberliegenden Seite des Trägerteils vorgesehen ist, hat den Vorteil, dass eine vergleichsweise größere Wärmeübergangsfläche genutzt werden kann. Im Ergebnis können die Hochleistungs-Leuchtdioden mit einem höheren Strom betrieben werden, wodurch eine größere optische Leistung gezielt werden kann.
  • Das Trägerteil kann eine herkömmliche Leiterplatte, beispielsweise eine starre FR4 Leiterplatte oder ein ebenes Keramiksubstrat sein. Das Trägerteil kann aber auch gekrümmt durch eine flexible Leiterplatte, beispielsweise aus Polyimid, gebildet werden. Je nach Ausbildung des Trägerteils kann das zum Transport der Wärme auf die gegenüberliegende Seite des Trägerteils dienende Wärmeleitmittel unterschiedlich ausgeführt sein, zum Beispiel bei einem starren, plattenförmigen Träger durch herkömmliche Durchkontaktierung oder durch ein metallisches Einsatzteil, das in einer Durchbrechung der Trägerplatte oberflächenbündig eingesetzt ist. Für die Ausbildung der reflektierenden Oberfläche stehen verschiedene Oberflächenbehandlungsverfahren zur Verfügung, wie beispielsweise das Aufbringen einer spiegelnden Hochglanzschicht.
  • Es kann von Vorteil sein, wenn jedem auf einer Hauptfläche angeordneten Halbleiterbauelement jeweils ein Reflektor zugeordnet ist, der an einem, zu dieser Hauptfläche benachbart liegenden Kühlkörper ausgebildet ist.
  • Für eine kostengünstige Fertigung kann es günstig sein, wenn jeder Kühlkörper und jeder an diesem Kühlkörper ausgebildete Reflektor einstückig und materialeinheitlich aus einem gut wärmeleitenden Werkstoff, z. B. einem Metall hergestellt ist. Dadurch lässt sich dieses integrale Bauteil, das sowohl zur Kühlung der Halbleiterbauelemente als auch zur Lenkung des ausgestrahlten Lichts dient, in großen Stückzahlen, beispielsweise in Spritzgusstechnik kostengünstig herstellen.
  • Für die Bündelung der Lichtstrahlen in eine gewünschte Strahlrichtung kann der Reflektor beispielsweise als sphärischer Konkavspiegel oder als Parabolidspiegel ausgebildet sein, in dessen Brennebene ein zugeordnetes, lichtemittierendes Halbleiterbauelement angeordnet ist.
  • Eine kostengünstige Ausführung mit effizienter Wärmeabfuhr kann so ausgeführt sein, dass das Trägerteil eine Leiterplatte ist, auf der die Halbleiterbauelemente, – gesehen in einer Sicht durch die Ebene der Leiterplatte hindurch –, jeweils gleich beabstandet angeordnet sind. Der Versatz zwischen den Bauelementen auf der Vorderseite und denen auf der Rückseite begünstigt den Wärmetransport auf den Kühlkörper der jeweils gegenüberliegenden Seite des Trägerteils.
  • Der Wärmetransport durch die Leiterplatte hindurch kann mit Vorteil als thermische Durchkontaktierung, sogenannte "thermal vias" ausgebildet sein. Diese "thermal vias" bestehen aus mit Lot gefüllten Bohrungen und werden im Herstellungsprozess einer Leiterplatte weitgehend wie elektrische Durchkontaktierungen gehandhabt. Sie liegen mit einem Ende am Halbleiterbauelement an und sind am anderen Ende mit einer wärmeleitenden Schicht verbunden, die auf der gegenüberliegenden Hauptfläche des Trägerteils ausgebildet ist. Die wärmeleitende Schicht kann z. B. eine Cu-Schicht sein.
  • Hinsichtlich eines geringen Gewichts ist es günstig, wenn jeder Kühlkörper als Formkörper ausgebildet ist, der Abstützteile aufweist, die in einem zusammengebauten Zustand jeweils auf einer dieser wärmeleitenden Schichten abgestürzt sind.
  • Ein besonders kompakter Aufbau lässt sich erreichen, wenn die Halbleiterbauelemente in Oberflächenmontage auf den Hauptflächen des Trägerteils montiert sind.
  • Eine gute thermische Entkopplung zwischen LED's auf der Vorder- und Rückseite lässt sich dadurch erreichen, indem jedes auf einer der Hauptflächen montierte Halbleiterbauelement durch einen Ringspalt von dem dieser Hauptfläche zugewandten Kühlkörper beabstandet ist. Wenn die LED's der Vorder- und Rückseite nicht gleichzeitig betrieben werden, ist dadurch die Betriebstemperatur geringer.
  • Für eine Blinkleuchte bei einem KFZ kann eine Beleuchtungseinrichtung vorteilhaft sein, bei der an jedem der Kühlkörper mehrere Reflektoren so ausgebildet sind, dass sich benachbarte Strahlungscharakteristik überlappt.
  • Hinsichtlich der Wärmeabfuhr kann es vorteilhaft sein, wenn bei einem Kühlkörper der Reflektor und die Kühlrippen materialeinheitlich ausgebildet sind und die Kühlrippen in Strahlungsrichtung sich erstrecken.
  • Je nach gewünschter Lichtintensität kann eine unterschiedliche Anzahl von LED's auf der Vorder- bzw. -Rückseite des Trägerteils vorteilhaft sein.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird im nachfolgenden Teil der Beschreibung auf die Zeichnungen Bezug genommen aus denen weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Einzelheiten und Weiterbildungen der Erfindung zu entnehmen sind.
  • Es zeigen:
  • 1 eine erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit in einem zusammengebauten Zustand in einer Vorderansicht;
  • 2 eine erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit in einem zusammengebauten Zustand in einer Rückansicht;
  • 3 die erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit, gesehen von oben;
  • 3 die erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit, dargestellt in einer Explosionszeichnung, gesehen von schräg unten;
  • 5 die erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit in einer Schnittzeichnung;
  • 6 eine vergrößerte Darstellung des Details X der 5.
  • Ausführung der Erfindung
  • Die 1 und die 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung in einer räumlichen Darstellung als Vorder- bzw. Rückansicht. Die Beleuchtungseinrichtung ist insgesamt mit dem Bezugszeichen 12 gekennzeichnet. Sie besteht im vorliegenden Beispiel im Wesentlichen aus einer Leiterplatte 3, die beidseitig mit Hochleistungs-Leuchtdioden 6 bestückt ist und nach Art eines Sandwichs zwischen zwei Kühlkörper 4, 5 mittels Befestigungsschrauben 20 zusammengehalten ist. Jeder Kühlkörper besitzt Kühlrippen 8. Diese Kühlrippen 8 zeigen jeweils in Strahlungsrichtung der Reflektoren 18, die an jedem Kühlkörper 4 bzw. 5 ausgebildet sind. Der Kühlkörper 4 bzw. 5 bildet mit dem jeweiligen Reflektor 18 eine bauliche Einheit, welche jeweils die Doppelfunktion der Wärmeableitung und der Lichtstrahl-Lenkung erfüllt. Die Kühlkörper 4 bzw. 5 sind in diesem Beispiel als Spritzgussformkörper aus einem Metall hergestellt und auf einem Gestell 13 angeordnet.
  • Wie am besten aus der auseinander gezogenen Darstellung der 3 bzw. der 4 zu erkennen ist, weist jeder Kühlkörper 4, 5 jeweils ein Abstützteil 10 bzw. 11 auf. Jedes dieser Abstützteile 10 bzw. 11 diente zur Entwärmung der jeweils gegenüberliegenden Hochleistungs-Leuchtdiode, was im Folgenden näher erläutert ist:
    In einem zusammengebauten Zustand kommt jedes Abstützteil 10 des Kühlkörpers 4 mit einer Wärmeleitfläche 14, im vorliegenden Fall eine Cu-Schicht, in Berührung, die auf der Hauptfläche 1 der Leiterplatte 3 ausgebildet ist. Wie aus 3 leicht zu ersehen ist, befinden sich auf der Hauptfläche 1 zwei dieser wärmeleitenden Schichten 14. Die wärmeleitenden Schichten 14 sind wiederum mit den vier auf der zweiten Hauptfläche 2 (siehe 4) der Leiterplatte 3 angeordneten vier Hochleistungs-Leuchtdioden 6 durch "thermal vias" gut wärmeleitend verbunden. Auf diese Weise wird die bei Betrieb der vier LED's anfallende Wärme zum Kühlkörper 4, der der ersten Hauptfläche 1 zugewandt ist, übertragen und von dort an den Außenraum abgeleitet.
  • Dementsprechend kommt in einem zusammengebauten Zustand jedes Abstützteil 11 des rückwärtigen Kühlkörpers 5 mit einer Wärmeleitfläche 15, die am besten aus 4 zu erkennen ist, zur Anlage. Die wärmeleitende Schicht 15 ist wieder eine Cu-Schicht die in an sich bekannter Weise auf der zweiten Hauptfläche 2 der Leiterplatte 3 ausgebildet ist. Auf der Rückseite 2 sind drei dieser wärmeleitenden Schichten 15 ausgebildet. Jede dieser Schichten 15 ist jeweils mit einem Paar der sechs Hochleistungs-Leuchtdioden 6 (siehe 3) auf der Vorderseite 1 der Leiterplatte 3 thermisch verbunden. Die thermische Verbindung erfolgt wieder durch sogenannte "thermal vias". In einem zusammengebauten Zustand werden diese sechs, auf der Vorderseite 1 der Leiterplatte 3 angeordneten Hochleistungs-Leuchtdioden 6 vom rückwärtigen Kühlkörper 5 entwärmt.
  • Mit anderen Worten ausgedrückt, jede Hochleistungs-Leuchtdiode der einen Seite, wird von einem, auf der anderen Seite angeordneten Kühlkörper entwärmt, der gleichzeitig Reflektor für LED's ist, die auf der ihm zugewandten Hauptfläche angeordnet sind.
  • Dieses erfindungsgemäße Entwärmungskonzept ist in 5 in einer Schnittzeichnung dargestellt. Die Zeichnung zeigt im Schnitt zwei Hochleistungs-Leuchtdioden 6 auf der zweiten Hauptfläche 2 der Leiterplatte 3. Die anfallende elektrische Verlustleistung wird durch die Leiterplatte 3 hindurch (siehe Detail X der 6) auf ein dahinter liegendes Abstützteil 10 des Kühl-Formkörpers 4 übertragen, dessen Oberfläche die Wärme an die Umgebungsluft abgibt.
  • In der 6 ist das Detail X der 5 vergrößert dargestellt. Die LED 6 ist in Oberflächenmontage auf der zweiten Hauptfläche 2 der Leiterplatte 3 gelötet. Die Leiterplatte 3 weist mehrere als Bohrungen ausgebildete Durchbrechungen 17 auf. Diese Bohrungen 17 sind mit Lot gefüllt und bilden eine thermische Durchkontaktierung 16. Mit ihrer Rückseite liegt die LED 6 an diesen metallisch gefüllten Durchkontaktierungen 16 an, wodurch die bei Betrieb in der LED 6 erzeugte Wärme nach rückwärts zunächst auf die wärmeleitende Cu-Schicht 14 geleitet wird. Auf der wärmeleitenden Schicht 14 ist ein Abstützteil 10 eines Kühlkörper 4 abgestützt, der die in der LED 6 erzeugte Wärme ableitet. Wie bereits eingangs erwähnt, ist anstelle der thermischen Durchkontaktierung 16 auch ein metallisches Einlegeteil in einem Durchbruch der Leiterplatte 3 denkbar.
  • Zum Zwecke der thermischen Entkopplung ist zwischen der LED 6 und dem Kühlkörper 5, der der zweiten Hauptfläche 2 zugewandt sind, ein Ringspalt 19 ausgebildet. Ein entsprechender Ringspalt 19 ist auch zwischen den LED's auf der ersten Hauptfläche 1 und dem Kühlkörper 4 ausgebildet (1).
    • 1
    erste Hauptfläche
    2
    zweite Hauptfläche
    3
    Trägerteil
    4
    Kühlkörper auf 1
    5
    Kühlkörper auf 2
    6
    Hochleistungs-Leuchtdiode (LED)
    7
    reflektierende Oberfläche
    8
    Kühlrippen
    9
    10
    Abstützteil
    11
    Abstützteil
    12
    Beleuchtungseinheit
    13
    Gestell
    14
    wärmeleitende Schicht auf 1
    15
    wärmeleitende Schicht auf 2
    16
    thermische Durchkontaktierung
    17
    Durchbrechung
    18
    Reflektor
    19
    Spalt
    20
    Befestigungsschrauben
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 10117889 A1 [0002]
    • - DE 19922176 C2 [0003]

Claims (12)

  1. Beleuchtungseinheit mit einem flächenförmigen Trägerteil (3), auf dem beidseitig jeweils auf einer Hauptfläche (1, 2) eine Mehrzahl von lichtemittierenden Halbleiterbauelementen (6), insbesondere Hochleistungs-Leuchtdioden, angeordnet sind, und auf jeder Seite des Trägerteils (3) jeweils ein Kühlkörper (4, 5) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, – dass jedes der Halbleiterbauelemente (6) mittels eines Wärmeleitmittels (16), das durch eine Durchbrechung (17) des Trägerteils (3) hindurchgeführt ist, gut wärmeleitend mit einem auf der gegenüberliegenden Seite des Trägerteils (3) vorgesehenen Kühlkörper (4, 5) verbunden ist, und – dass an jedem Kühlkörper (4, 5) zumindest ein Reflektor (18) ausgebildet ist, der eine reflektierende Oberfläche (7) aufweist, welche die Lichtemission eines Halbleiterbauelementes (6) bündelt, welches auf der diesem Kühlkörper zugewandten Seite des Trägerteils (3) angeordnet ist.
  2. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jedem der auf einer Hauptfläche (1, 2) angeordneten Halbleiterbauelemente (6) jeweils ein Reflektor (18) zugeordnet ist, der an einem dieser Hauptfläche zugewandten Kühlkörper (4, 5) ausgebildet ist.
  3. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass jeder an einem der Kühlkörper (4, 5) ausgebildete Reflektor (18) mit diesem Kühlkörper einstückig und materialeinheitlich aus einem metallischen Werkstoff hergestellt ist.
  4. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Reflektor (18) als Teil eines sphärischen Konkavspiegels ausgebildet ist, in dessen Brennebene ein zugeordnetes Halbleiterbauelement (6) angeordnet ist.
  5. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass an jedem der Kühlkörper (4, 5) mehrere Reflektoren (18) so ausgebildet sind, dass sich eine benachbarte Strahlungscharakteristik überlappt.
  6. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerteil (3) eine Leiterplatte ist, auf der die Halbleiterbauelemente (6), gesehen in einer Sicht durch die Ebene der Leiterplatte hindurch, gleich beabstandet angeordnet sind.
  7. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitmittel als thermische Durchkontaktierungen (16) ausgebildet ist, welche jeweils an einem Ende mit einem Halbleiterbauelement (6) und am gegenüberliegenden Ende mit einer wärmeleitenden Schicht (14, 15), die auf der, diesem Halbleiterbauelement (6) gegenüberliegenden Hauptfläche des Trägerteils (3) ausgebildet ist, verbunden ist.
  8. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass in einem zusammengebauten Zustand auf jeder wärmeleitenden Schicht (14, 15) jeweils zumindest ein Abstützteil (10, 11) eines einer Schicht (14, 15) zugewandten Kühlkörpers (4, 5) abgestüzt ist.
  9. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterbauelemente (6) in Oberflächenmontage auf den Hauptflächen (1, 2) des Trägerteils (3) montiert sind.
  10. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass jedes der auf einer Hauptfläche (1, 2) montierten Halbleiterbauelemente (6) jeweils durch einen Spalt (19) von dem dieser Hauptfläche (1, 2) zugewandten Kühlkörper (4, 5) beabstandet ist.
  11. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Kühlkörper (4, 5) Kühlrippen (8) aufweist.
  12. Beleuchtungseinheit nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl der Halbleiterbauelemente (6) auf der ersten Hauptfläche (1) unterschiedliche zur Anzahl der Halbleitebauelemente (6) auf der zweiten Hauptfläche (2) ist.
DE200710023918 2007-05-23 2007-05-23 Beleuchtungseinheit Ceased DE102007023918A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710023918 DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2007-05-23 Beleuchtungseinheit
EP20080102984 EP1995514B1 (de) 2007-05-23 2008-03-27 Beleuchtungseinheit
AT08102984T ATE508328T1 (de) 2007-05-23 2008-03-27 Beleuchtungseinheit
DE200850003395 DE502008003395D1 (de) 2007-05-23 2008-03-27 Beleuchtungseinheit
US12/154,023 US7794115B2 (en) 2007-05-23 2008-05-20 Illumination unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710023918 DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2007-05-23 Beleuchtungseinheit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007023918A1 true DE102007023918A1 (de) 2008-11-27

Family

ID=39712342

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200710023918 Ceased DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2007-05-23 Beleuchtungseinheit
DE200850003395 Active DE502008003395D1 (de) 2007-05-23 2008-03-27 Beleuchtungseinheit

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200850003395 Active DE502008003395D1 (de) 2007-05-23 2008-03-27 Beleuchtungseinheit

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7794115B2 (de)
EP (1) EP1995514B1 (de)
AT (1) ATE508328T1 (de)
DE (2) DE102007023918A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010043313A1 (de) * 2010-11-03 2012-05-03 Hella Kgaa Hueck & Co. Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
DE102015120800A1 (de) * 2015-12-01 2017-06-01 Hella Kgaa Hueck & Co. Lichtmodul mit einem verbesserten Aufbau
DE102022113815A1 (de) 2022-06-01 2023-12-07 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Lichtquellenmodul für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
DE102014101784B4 (de) 2014-02-13 2024-03-14 HELLA GmbH & Co. KGaA Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5288161B2 (ja) * 2008-02-14 2013-09-11 東芝ライテック株式会社 発光モジュール及び照明装置
GB0809650D0 (en) * 2008-05-29 2008-07-02 Integration Technology Ltd LED Device and arrangement
US8585241B2 (en) * 2008-06-11 2013-11-19 Chang Wah Electromaterials Inc. Power-saving lighting apparatus
US20090323295A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Houle Sabina J Injection molded metal stiffener and integrated carrier for packaging applications
JP2010153803A (ja) * 2008-11-28 2010-07-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 電子部品実装モジュール及び電気機器
CN101813248A (zh) * 2009-02-19 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
JP4960981B2 (ja) * 2009-03-03 2012-06-27 シャープ株式会社 Ｌｅｄ基板、ｌｅｄ光源装置
US9887338B2 (en) * 2009-07-28 2018-02-06 Intellectual Discovery Co., Ltd. Light emitting diode device
US8757840B2 (en) 2011-06-23 2014-06-24 Cree, Inc. Solid state retroreflective directional lamp
US8616724B2 (en) 2011-06-23 2013-12-31 Cree, Inc. Solid state directional lamp including retroreflective, multi-element directional lamp optic
USD696436S1 (en) 2011-06-23 2013-12-24 Cree, Inc. Solid state directional lamp
US8777463B2 (en) * 2011-06-23 2014-07-15 Cree, Inc. Hybrid solid state emitter printed circuit board for use in a solid state directional lamp
US8777455B2 (en) 2011-06-23 2014-07-15 Cree, Inc. Retroreflective, multi-element design for a solid state directional lamp
US8851711B2 (en) 2011-07-29 2014-10-07 Cooper Technologies Company Heat sink for a lighting system
JP2013062177A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Panasonic Corp 照明器具
JP6320941B2 (ja) 2012-03-08 2018-05-09 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 発光装置及び発光装置の製造方法
US20130265769A1 (en) * 2012-04-09 2013-10-10 MaxLite, Inc. Even pressure distribution led illumination device
US20130294078A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 Chia-Tsung Tsao Modular led illuminating device
AT513339B1 (de) * 2012-08-23 2015-02-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Lichtmodul für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeugscheinwerfer
TR201807676T4 (tr) 2012-12-05 2018-06-21 Philips Lighting Holding Bv Düz aydınlatma cihazı.
WO2014132186A1 (en) * 2013-02-27 2014-09-04 Koninklijke Philips N.V. Led lamp, in particular for a motorcycle headlight
WO2015032896A1 (en) * 2013-09-05 2015-03-12 Koninklijke Philips N.V. Automotive light bulb and luminaire
FR3022976B1 (fr) * 2014-06-30 2018-08-31 Valeo Vision Module d'eclairage pour projecteur automobile avec positionnement entre reflecteur et source lumineuse
US10047945B2 (en) 2014-09-02 2018-08-14 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device
CN104344260B (zh) * 2014-10-23 2016-04-06 东莞市闻誉实业有限公司 Led灯
AT518266B1 (de) * 2016-02-24 2017-09-15 Zkw Group Gmbh Halterungsvorrichtung für ein elektronisches Bauteil
EP3284681B1 (de) * 2016-08-19 2019-04-24 Goodrich Lighting Systems GmbH Flugzeugscheinwerfer
DE102017110877A1 (de) * 2017-05-18 2018-11-22 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul eines Kraftfahrzeugscheinwerfers und Kraftfahrzeugscheinwerfer mit einem solchen Lichtmodul
CN110375261A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳北极之光科技有限公司 一种灯具
US10986722B1 (en) * 2019-11-15 2021-04-20 Goodrich Corporation High performance heat sink for double sided printed circuit boards
FR3114635B1 (fr) * 2020-09-30 2022-10-14 Valeo Vision Module lumineux de véhicule automobile comprenant un substrat en céramique

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19917401A1 (de) * 1999-04-16 2000-10-26 Hauke Haller Beleuchtungskörper
DE19922176C2 (de) 1999-05-12 2001-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
DE10117889A1 (de) 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004001124B3 (de) * 2004-01-07 2005-10-06 Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems Gmbh Leuchte, insbesondere Warnleuchte, für ein Fahrzeug
DE102004016847A1 (de) * 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6871983B2 (en) * 2001-10-25 2005-03-29 Tir Systems Ltd. Solid state continuous sealed clean room light fixture
KR20090115810A (ko) * 2001-12-29 2009-11-06 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 Ｌｅｄ 및 ｌｅｄ램프
US6641284B2 (en) * 2002-02-21 2003-11-04 Whelen Engineering Company, Inc. LED light assembly
WO2005078338A1 (en) * 2004-02-17 2005-08-25 Kelly William M A utility lamp
US7300195B2 (en) * 2004-11-01 2007-11-27 Martin Engineering Company Vibratory apparatus for settling the contents of a container
TWI307799B (en) * 2005-05-25 2009-03-21 Coretronic Corp Backlight module
CN100572908C (zh) * 2006-11-17 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US7540761B2 (en) * 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
US7566147B2 (en) * 2007-05-04 2009-07-28 Ruud Lighting, Inc. Multi-LED light fixture with secure arrangement for LED-array wiring
CN101614365B (zh) * 2008-06-25 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 导光模组及应用该导光模组的发光二极管灯具
CN101684934B (zh) * 2008-09-25 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19917401A1 (de) * 1999-04-16 2000-10-26 Hauke Haller Beleuchtungskörper
DE19922176C2 (de) 1999-05-12 2001-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
DE10117889A1 (de) 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004001124B3 (de) * 2004-01-07 2005-10-06 Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems Gmbh Leuchte, insbesondere Warnleuchte, für ein Fahrzeug
DE102004016847A1 (de) * 2004-04-07 2005-12-22 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010043313A1 (de) * 2010-11-03 2012-05-03 Hella Kgaa Hueck & Co. Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
DE102010043313B4 (de) 2010-11-03 2022-08-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
DE102014101784B4 (de) 2014-02-13 2024-03-14 HELLA GmbH & Co. KGaA Verfahren zum Aufbau eines LED- Lichtmoduls
DE102015120800A1 (de) * 2015-12-01 2017-06-01 Hella Kgaa Hueck & Co. Lichtmodul mit einem verbesserten Aufbau
DE102022113815A1 (de) 2022-06-01 2023-12-07 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Lichtquellenmodul für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs

Also Published As

Publication number Publication date
ATE508328T1 (de) 2011-05-15
EP1995514A2 (de) 2008-11-26
US20080291631A1 (en) 2008-11-27
US7794115B2 (en) 2010-09-14
EP1995514A3 (de) 2009-03-04
EP1995514B1 (de) 2011-05-04
DE502008003395D1 (de) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1995514B1 (de) Beleuchtungseinheit
EP1719189B1 (de) Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
EP1923627B1 (de) Integrierte Ansteuerung von LED-Anordnungen
EP3167224B1 (de) Halbleiterlampe
DE102014106342B4 (de) Lichtmodul für einen Scheinwerfer eines Fahrzeugs
EP2317213B1 (de) Leuchtdiodenmodul einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung
DE102009001405A1 (de) Montageanordnung eines Leuchtkörpers
DE102007031241A1 (de) Lichtemittermodul und Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
DE102007002838A1 (de) LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
DE102008016458A1 (de) Leiterplatte
DE102007003256A1 (de) Lichtquellenmodul
EP2198196A1 (de) Lampe
DE102010052020B4 (de) Beleuchtungs- und/oder Anzeigenvorrichtung
EP2096685A1 (de) LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
DE102009022071A1 (de) Kühlkörper für eine Leuchtvorrichtung
DE102006059904A1 (de) Fahrzeugleuchte
EP3531011A1 (de) Lichtmodul und fertigungsstation
DE102014215063A1 (de) Fahrzeugleuchte
DE19928576A1 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
DE102004036931B4 (de) Automobiler Scheinwerfer
DE10349775B4 (de) Schaltungsträger für Leuchtdioden
DE102012202307B4 (de) LED-Beleuchtungseinheit
DE202010005528U1 (de) Leuchte
DE102012211143A1 (de) Träger für elektrisches bauelement mit wärmeleitkörper
EP1898144A2 (de) Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection