DE102007035020A1 - Contact device for use in chip test arrangement, for contacting electrical contact, has opening through which electrically conductive liquid produces contact for electrical contact - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung zum Kontaktieren von wenigstens einen elektrischen Kontakt, eine Testanordnung und ein Verfahren.The The present invention relates to a contact device for contacting at least one electrical contact, a test arrangement and a Method.
Eine
solche Kontaktvorrichtung zum Kontaktieren von elektronischen Schaltungen
ist aus der
Bei bekannten Nadelkarten können folgende Probleme auftauchen:
- i.) Durch die Nadeln können die Testpads beschädigt, was zu Problemen beim Anbanden von Drähten und folglich Ausbeuteverlusten führen kann.
- ii.) Die Spitzen der Nadel müssen alle ziemlich genau auf der gleichen Höhe enden, so daß die Testpads alle gleichzeitig kontaktiert werden. Die erforderlichen Toleranzen lassen sich jedoch während der Fertigung schwer erreichen und nach vielen Funktionsprüfungen aufgrund der Biegbarkeit der Nadeln noch schwerer beibehalten.
- iii.) Die elektronischen Schaltungen werden bevorzugt kurz nach der Herstellung der Chips getestet, wenn der Wafer noch eine Temperatur von weit über 100°C haben kann. Diese hohe Temperatur kann über die Nadeln auf die Nadelkarte übertragen, wodurch diese sich verformen kann. Diese Verformung kann aufgrund der Länge der Nadeln zu einer verstärkten Fehlausrichtung der Spitzen der Nadeln führen.
- i.) The needles can damage the test pads, which can lead to problems in bonding wires and consequently yield losses.
- ii.) The tips of the needle must all end up pretty much at the same height, so that the test pads are all contacted simultaneously. However, the required tolerances can be difficult to achieve during production and even more difficult to maintain after many functional tests due to the flexibility of the needles.
- iii.) The electronic circuits are preferably tested shortly after the manufacture of the chips, if the wafer can still have a temperature of well over 100 ° C. This high temperature can be transferred to the needle card via the needles, which can cause it to deform. This deformation can lead to increased misalignment of the tips of the needles due to the length of the needles.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kontaktvorrichtung zum Kontaktieren von elektrischen Kontakten zu schaffen, welche verbesserte Gebrauchseigenschaften aufweist.Of the present invention is based on the object, a contact device to provide for contacting electrical contacts, which has improved performance properties.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird durch eine Kontaktvorrichtung zum Kontaktieren von elektrischen Kontakten mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1, einer Testanordnung gemäß Anspruch 14, einer Kontaktvorrichtung gemäß Anspruch 15 und einem Verfahren gemäß Anspruch 19 gelöst.The The object underlying the invention is achieved by a contact device for contacting electrical contacts with the features of Patent claim 1, a test arrangement according to claim 14, a contact device according to claim 15 and a method according to claim 19.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung zum Kontaktieren von elektrischen Kontakten, wobei die Kontaktvorrichtung eine Kammer zur Aufnahme einer elektrisch leitfähigen Flüssigkeit und die Kammer eine Öffnung aufweist, über die die Flüssigkeit in Kontakt mit einem elektrischen Kontakt treten kann.The The present invention relates to a contact device for contacting of electrical contacts, wherein the contact device is a chamber for receiving an electrically conductive liquid and the chamber has an opening over the the liquid in contact with an electrical contact can occur.
Vorteilhafterweise können Testpads eines Chips dadurch kontaktiert werden, daß die elektrisch leitfähige Flüssigkeit mittels einer Betätigungseinrichtung durch die Öffnung aus der Kammer gedrückt wird. Es kommt dabei zu keiner Beschädigung des Kontaktes. Die Öffnungen der Kammern lassen sich zudem ohne weiteres in einer Ebene anordnen, so daß die Kontakte, beispielsweise Testpads alle gleichzeitig kontaktiert werden. Eine Verformung der Kontaktvorrichtung zum Kontaktieren von elektronischen Schaltungen führt zu keiner verstärkten Fehlausrichtung der Öffnungen der Kontaktvorrichtung. Außerdem lassen sich die Kammern sehr dicht beieinander anordnen, so daß dementsprechend auch die Testpads einen relativ kleinen Abstand haben können. Da die Position der aus der Kammer gedrückten Flüssigkeitstropfen genau bestimmt werden kann, können die Testpads sehr klein ausgebildet werden und es wird auf der Oberfläche des Wafers daher kein Platz verschwendet. Zudem übt die aus den Öffnungen gedrückte Flüssigkeit nur eine vernachlässigbare Kraft auf den Wafer aus.advantageously, test pads of a chip can be contacted by that the electrically conductive liquid by means of an actuator through the opening is pushed out of the chamber. It comes to none Damage to the contact. The openings of the Chambers can also be easily arranged in a plane, so that the contacts, for example, test pads all at the same time be contacted. A deformation of the contact device for contacting of electronic circuits does not lead to increased misalignment the openings of the contact device. Furthermore The chambers can be arranged very close to each other, so that accordingly the test pads can have a relatively small distance. Because the position of the liquid droplets pushed out of the chamber can be determined exactly, the test pads can be very small be formed and it is therefore on the surface of the wafer no space wasted. In addition, exercises from the openings pressed liquid only a negligible Force out the wafer.
In einer Ausführungsform umfasst die Betätigungseinrichtung ein Piezoelement. Mit dem Piezoelement kann elektrische Energie einfach in mechanische Arbeit umgewandelt werden.In An embodiment comprises the actuating device a piezo element. With the piezoelectric element can electrical energy easily converted into mechanical work.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Öffnung derart ausgebildet, daß die elektrisch leitfähige Flüssigkeit aufgrund der Oberflächenspannung in der Kammer zurückgehalten werden kann.In Another embodiment is the opening formed such that the electrically conductive Liquid due to surface tension in the chamber can be restrained.
In einer weiteren Ausführungsform ist eine flexible Folie oder Membran vorgesehen, die eine Öffnung der Kammer bedeckt und als Kontaktfläche zum Kontaktieren des elektrischen Kontaktes dient. In einer weiteren Ausführungsform kann ein Röhrchen vorgesehen sein, das mit der Kammer verbunden ist und an dessen freiem Ende ein Flüssigkeitstropfen zum Kontaktieren ausgebildet wird.In Another embodiment is a flexible film or membrane is provided which covers an opening of the chamber and as a contact surface for contacting the electrical Contact serves. In a further embodiment can a tube may be provided which connects to the chamber is and at the free end of a drop of liquid to Contact is formed.
Die Flüssigkeit verursacht keinen Abrieb und verunreinigt folglich nicht durch diesen, so daß sich der elektrische Kontakt nicht verschlechtert.The Liquid does not cause abrasion and therefore contaminates not by this, so that the electrical contact not deteriorated.
In noch einer anderen Ausführungsform weist die Betätigungseinrichtung eine Membran auf, mit der das Volumen der Kammer zum Herausdrücken und/oder Hereinsaugen des Flüssigkeitstropfens verändert wird.In yet another embodiment, the actuating device has a membrane, with which the volume of the chamber for squeezing and / or sucking in the Flüssigkeitsstrop fens is changed.
Vorteilhafterweise geht keine Flüssigkeit verloren, so daß keine Einrichtung vorgesehen sein muß, um die Kammern neu zu befüllen.advantageously, no liquid is lost, so that no Device must be provided to recreate the chambers fill.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Im folgenden wird die Erfindung mit Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:in the The following is the invention with reference to the drawings described in more detail. Show it:
Auf
den Seiten der Membranen
Um
zum Beispiel durch Verdunstung verlorene Flüssigkeit
Abhängig
von der gewählten Ausführungsform können
Abstandshalter
In
einer weiteren Ausführungsform sind die Röhrchen
Abhängig
von einer weiteren Ausführungsform sind die Röhrchen
Auf
diese Weise ist es möglich, die Ausrichtung des Röhrchens
Die
Röhrchen
In
einer weiteren Ausführungsform ist eine Absaugvorrichtung
Auch
in der Ausführungsform der
In
einer weiteren Ausführungsform kann die Pumpe
Die
Betätigungsvorrichtung kann mit Hilfe verschiedener physikalischer
Funktionen die Ausbildung eines Flüssigkeitstropfens
Die
Kontaktiereinrichtung
- 11
- Kontaktiereinrichtungcontacting
- 22
- Kammerchamber
- 33
- Membranmembrane
- 44
- Öffnungopening
- 55
- Piezoelementpiezo element
- 66
- elektrische Leitungelectrical management
- 77
- elektrische Leitungelectrical management
- 88th
- Steuerungcontrol
- 99
- Flüssigkeitskontaktliquid contact
- 1010
- elektrische Leitungelectrical management
- 1111
- Testanschlußtest port
- 1212
- Steuerungsanschlußcontrol terminal
- 1313
- Halterungbracket
- 1414
- Chipchip
- 1515
- Flüssigkeitliquid
- 1616
- TestpadTest area
- 1717
- elektronische Schaltungelectronic circuit
- 1818
- Vorrichtung zum Kontaktieren von elektronischen Schaltungencontraption for contacting electronic circuits
- 2020
- Abstandshalterspacer
- 2121
- Röhrchentube
- 2222
- Vorspannfederbiasing spring
- 2323
- Anlageelementcontact element
- 2424
- Kugellagerball-bearing
- 2525
- Ausnehmungrecess
- 2626
- Kugelelementball element
- 2727
- Flüssigkeitstropfenliquid drops
- 2828
- Absaugvorrichtungsuction
- 2929
- Saugkanalsuction
- 3030
- weitere Öffnungfurther opening
- 3131
- Pumpepump
- 3232
- Saugleitungsuction
- 3333
- Reservoirreservoir
- 3434
- Kanalchannel
- 3535
- weitere MembranFurther membrane
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - EP 0262371 [0002] EP 0262371 [0002]
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DE102007035020A DE102007035020A1 (en) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | Contact device for use in chip test arrangement, for contacting electrical contact, has opening through which electrically conductive liquid produces contact for electrical contact |
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Publications (1)
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DE102007035020A1 true DE102007035020A1 (en) | 2009-01-29 |
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ID=40157251
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DE102007035020A Ceased DE102007035020A1 (en) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | Contact device for use in chip test arrangement, for contacting electrical contact, has opening through which electrically conductive liquid produces contact for electrical contact |
Country Status (1)
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- 2007-07-26 DE DE102007035020A patent/DE102007035020A1/en not_active Ceased
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