DE102007041852A1 - High power LED module, has semicircular hollow portion extending into transparent carrier on side of LED and having evaporable cooling agent, and electrode structures provided in transparent carrier - Google Patents

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Abstract

The module has a transparent carrier (1) comprising electrode structures (2), and a LED (3) that contacts the electrode structures. A semicircular hollow portion (4) extends into the transparent carrier on the side of the LED, where the hollow portion has an evaporable cooling agent (5) e.g. Freon(RTM: chlorofluorocarbon). A cooling element (6) and cooling fins are provided on the outer side (41) of the semicircular hollow portion. The boiling point of the cooling agent lies above the permissible ambient temperature for LED module.

Description

Die Erfindung betrifft ein Hochleistungs-LED Modul. Beim Betrieb von Hochleistungs-LEDs entsteht auf einem kleinen Raum eine beträchtliche Menge Wärme die zur vorschnellen Alterung oder Beschädigung anderer Komponenten führen kann.The The invention relates to a high power LED module. When operating from High-power LEDs create a considerable amount on a small space Heat the for premature aging or damage to other components to lead can.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Hochleistungs-LED Modul anzugeben, das eine effiziente Kühlung aufweist.A to be solved The task is to specify a high-power LED module that efficient cooling having.

Es wird ein Hochleistungs-LED Modul angegeben, das aus einem transparenten Träger besteht, auf dem Elektrodenstrukturen aufgebracht sind. Eine oder mehrere LEDs sind über diese Elektrodenstrukturen kontaktiert. Über dem transparenten Träger ist ein Hohlkörper angeordnet, der mittels eines verdampfbaren Kühlmittels die auf dem transparenten Träger aufgebrachten LEDs kühlt. Beim Betrieb der LEDs entsteht Wärme, wobei das Kühlmittel verdampft und in dem Hohlkörper wieder kondensiert.It is a high-power LED module specified, which consists of a transparent carrier exists, are applied to the electrode structures. One or several LEDs are over contacted these electrode structures. Above the transparent carrier is a hollow body arranged, which applied by means of a vaporizable coolant applied to the transparent support LEDs cools. When operating the LEDs, heat is generated the coolant evaporated and in the hollow body condensed again.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Hohlkörper auf seiner Außenseite mit einem Kühlkörper versehen. Dieser Kühlkörper kann aus einer oder mehreren Kühlrippen bestehen, die an der Außenseite des Hohlkörpers angebracht sind. Die Wärmeabgabe innerhalb des Moduls erfolgt somit über die Gasphase, wobei die Aufnahme der Wärmenergie bei Verdampfung des Kühlmittels erfolgt. Die anschließende Energieabgabe findet bei Kondensation des Kühlmittels statt. Durch die Kühlung wird eine geringe LED-Chiptemperatur erreicht.In a preferred embodiment is the hollow body on its outside provided with a heat sink. This heat sink can from one or more cooling fins exist on the outside of the hollow body are attached. The heat output within the module thus takes place via the gas phase, wherein the Absorption of heat energy at evaporation of the coolant he follows. The subsequent Energy release takes place when the coolant condenses. By the cooling a low LED chip temperature is achieved.

Bevorzugt enthält das Kühlmittel Freone, die die Einstellung eines definierten Siedepunktes ermöglichen.Prefers contains the coolant Freons that allow the setting of a defined boiling point.

Bevorzugt liegt der Siedepunkt des Kühlmittels oberhalb der zulässigen Umgebungstemperatur des Moduls. Bei Betrieb des LED Moduls verdampft die Kühlflüssigkeit an der Oberfläche der LEDs, wobei die LEDs durch die Verdunstungskälte gekühlt werden. Die verdampfte Kühlflüssigkeit kondensiert anschließend an der Oberfläche des Hohlkörpers, der die Energie an die an der Außenseite angebrachten, vorzugsweise luftgekühlten Kühlrippen oder Kühlfinnen abgibt.Prefers is the boiling point of the coolant above the permissible Ambient temperature of the module. When operating the LED module evaporates the coolant on the surface of the LEDs, the LEDs being cooled by the evaporation cold. The evaporated coolant then condenses on the surface of the hollow body, the the energy to the outside attached, preferably air-cooled cooling fins or cooling fins emits.

In einer weiteren Ausführungsform weist der transparente Träger, auf dem die Elektrodenstrukturen und LEDs aufgebracht sind, bevorzugt einen Glasanteil auf.In a further embodiment the transparent support, on which the electrode structures and LEDs are applied, preferred a glass portion on.

Bevorzugt hat der Träger die Form einer runden Scheibe. Der Träger wird bevorzugt auf der Seite der LEDs von dem Hohlkörper überspannt. Dadurch können die LEDs durch das im Hohlkörper enthaltene Kühlmittel effizient gekühlt werden.Prefers has the carrier the shape of a round disc. The carrier is preferred on the Side of the LEDs spanned by the hollow body. Thereby can the LEDs through in the hollow body contained coolant efficiently cooled become.

Der Hohlkörper weist vorzugsweise eine elliptische oder paraboloide Form auf. Durch eine elliptische oder paraboloide Form des Hohlkörpers wird das Licht der LEDs effizient vorzugsweise an der Innenwand des Hohlkörpers reflektiert, wodurch der Hohlkörper gleichzeitig die Funktion eines Reflektors erfüllt.Of the hollow body preferably has an elliptical or paraboloidal shape. By an elliptical or paraboloidal shape of the hollow body becomes the light of the LEDs efficiently preferably reflected on the inner wall of the hollow body, whereby the hollow body simultaneously fulfills the function of a reflector.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist ein Konverter auf der Seite des Trägers aufgebracht, die dem Kühlmittel zugewandt ist.In a preferred embodiment is a converter applied to the side of the carrier, which is the coolant is facing.

In einer weiteren Ausführungsform kann der Konverter auf der Seite des Trägers aufgebracht sein, die dem Kühlmittel abgewandt ist. Im Falle, dass der Konverter auf der dem Kühlmittel abgewandte Seite des transparenten Trägers angebracht ist, ist der Konverter besonders gut für die Erzeugung von beispielsweise Weißlicht durch Konversion geeignet. Durch Konversion können auch LEDs mit weiteren Farben, beispielsweise Grün erzeugt werden. Hierbei ist das Material des Konverters entsprechend der gewünschten Farbe anzupassen.In a further embodiment For example, the converter may be applied to the side of the carrier which the coolant turned away. In the case of the converter on the coolant the opposite side of the transparent support is attached, is the Converter especially good for the generation of, for example, white light by conversion suitable. By conversion can also LEDs with other colors, such as green are generated. Here is adjust the material of the converter according to the desired color.

In einer weiteren Ausführungsform sind mehrere LEDs entlang einer Kreislinie auf reflektierenden Elektrodenstrukturen angebracht. Der reflektierende ellipsoidische Hohlkörper fokussiert das Licht auf den Konverter, der vorzugsweise im Kreismittelpunkt angeordnet ist.In a further embodiment are several LEDs along a circular line on reflective electrode structures appropriate. The reflective ellipsoidal hollow body focuses the light on the converter, preferably in the center of the circle is arranged.

In einer bevorzugten Ausführungsform enthalten die Elektrodenstrukturen Indiumzinnoxid (engl. ITO) oder andere Materialien auf, die besondere Eigenschaften hinsichtlich ihrer Transparenz aufweisen. Indiumzinnoxid ist besonders gut als Elektrodenstruktur geeignet, da es halbleitend und transparent ist.In a preferred embodiment The electrode structures contain indium tin oxide (ITO) or other materials that have special properties regarding have their transparency. Indium tin oxide is particularly good as Electrode structure suitable because it is semiconducting and transparent.

In einer weiteren Ausführungsform können auch reflektierende Elektrodenstrukturen verwendet werden, die für eine zusätzliche Reflexion des von den LEDs emittierten Lichtes geeignet sind. Durch eine gerichtete Reflexion des emittierten Lichtes an der Innenseite des Hohlkörpers und eine Reflexion des Lichtes an den Elektrodenstrukturen kann das Licht in einer bevorzugten Ausführungsform durch einen Konverter geleitet werden, der an dem Träger angeordnet sein kann. Durch den Konverter kann das Licht abhängig von dem Material des Konverters vorzugsweise in ein Licht umgewandelt werden, dessen Wellenlänge innerhalb eines definierten Bereichs liegt.In a further embodiment can also Reflective electrode structures are used for an additional Reflection of the light emitted by the LEDs are suitable. By a directed reflection of the emitted light on the inside of the hollow body and a reflection of the light on the electrode structures can the light in a preferred embodiment by a converter be passed, which is arranged on the carrier can be. Due to the converter, the light can vary depending on the material of the converter is preferably converted into a light be whose wavelength within a defined range.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die LEDs mit ihrer Lichtemittierenden Seite in Richtung des Hohlkörpers ausgerichtet. Es ist aber auch möglich, dass die LEDs mit der Lichtemittierenden Seite in die vom Hohlkörper abgewandte Richtung auf dem Träger ausgerichtet sind.In a preferred embodiment are the LEDs with their light emitting side in the direction of hollow body aligned. But it is also possible that the LEDs with the light-emitting side facing away from the hollow body in the Direction on the vehicle are aligned.

Durch die Kühlung des Systems wird ein im Vergleich zu konventionellen Systemen geringer T-Gradient erreicht und somit bei einer geringeren LED-Chiptemperatur gearbeitet.By the cooling The system will have a low T-gradient compared to conventional systems achieved and thus worked at a lower LED chip temperature.

In einer weiteren Ausführungsform werden als LEDs Bottom-Emitterchips verwendet. Als Emitterchips werden beispielsweise saphirbasierte Chips mit Spiegel auf der Oberseite verwendet. Vorzugsweise sind die Kontakte an der Oberfläche und der Trägerseite reflektierend ausgeführt. In dieser Ausführungsform weist die Innenkontur des Hohlkörpers keine besonderen optischen Anforderungen auf, da sie in diesem Fall lediglich dem Wärmetransport dient. Die Innenseite des Hohlkörpers muss in dieser Ausführungsform keine reflektierenden Eigenschaften aufweisen.In a further embodiment are called LEDs bottom emitter chips used. As emitter chips, for example, sapphire-based Chips with mirror used on the top. Preferably the contacts on the surface and the wearer side reflective. In this embodiment does not have the inner contour of the hollow body special optical requirements, as in this case only the heat transport is used. The inside of the hollow body must in this embodiment have no reflective properties.

Die beschriebenen Gegenstände werden anhand der folgenden Figuren und Ausführungsbeispiele näher erläutert.The described objects will be explained in more detail with reference to the following figures and embodiments.

Die nachfolgend beschriebenen Zeichnungen sind nicht als maßstabsgetreu aufzufassen. Vielmehr können zur besseren Darstellung einzelne Dimensionen vergrößert, verkleinert oder auch verzerrt dargestellt sein.The The drawings described below are not to scale specific. Rather, you can For better representation, individual dimensions are enlarged, reduced or distorted.

Elemente, die einander gleichen oder die die gleiche Funktion übernehmen, sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.Elements, the same or the same function, are designated by the same reference numerals.

1 zeigt eine Ausführungsform des Hochleistungs-LED Moduls mit einem halbrunden Hohlkörper. 1 shows an embodiment of the high performance LED module with a semicircular hollow body.

2 zeigt eine zweite Ausführungsform des Hochleistungs-LED Moduls mit elipsoidem Hohlkörper. 2 shows a second embodiment of the high performance LED module with ellipsoidal hollow body.

3 zeigt eine weitere Ausführungsform des Hochleistungs-LED Moduls mit Bottomemitterchip. 3 shows another embodiment of the high performance LED module with bottom emitter chip.

In 1 ist eine erste Ausführungsform des Hochleistungs-LED Moduls gezeigt, bei dem über einem transparentem Träger 1 ein schalenförmiger Hohlkörper 4 angeordnet ist. Der Hohlkörper 4 weist die Form einer Halbkugel auf. Auf dem transparenten Träger 1 sind vorzugsweise mehrere Elektrodenstrukturen 2 aufgebracht, die transparente Eigenschaften aufweisen. Auf den Elektrodenstrukturen 2 sind eine oder mehrere LEDs 3 aufgebracht, die über die Elektrodenstrukturen 3 kontaktiert sind. In dem durch den Hohlkörper 4 eingeschlossenen Raum über dem Träger 1 befindet sich ein Kühlmittel 5, das beim Betrieb des LED-Moduls verdampft und an der Innenseite 42 des Hohlkörpers 4 wieder abgekühlt wird, kondensiert und anschließend durch die Abwärme der LEDs 3 erneut verdampft wird. An der Außenseite 41 des Hohlkörpers 4 ist zur Verbesserung der Kühlung ein Kühlkörper 6 angeordnet. Der Kühlkörper 6 besteht in einer bevorzugten Ausführungsform aus Kühlrippen oder Kühlfinnen. Kühlrippen oder Kühlfinnen vergrößern die Oberfläche des Kühlkörper 6, wodurch eine bessere Wärmeabgabe an die Umgebung des LED-Moduls erfolgen kann. In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Kühlrippen zirkulär um den Hohlkörper herum angeordnet, so dass eine gleichmäßiger Wärmaustausch erfolgen kann.In 1 a first embodiment of the high power LED module is shown in which over a transparent support 1 a cup-shaped hollow body 4 is arranged. The hollow body 4 has the shape of a hemisphere. On the transparent support 1 are preferably a plurality of electrode structures 2 applied, which have transparent properties. On the electrode structures 2 are one or more LEDs 3 applied over the electrode structures 3 are contacted. In the through the hollow body 4 enclosed space above the vehicle 1 there is a coolant 5 that evaporates during operation of the LED module and on the inside 42 of the hollow body 4 is cooled again, condensed and then by the waste heat of the LEDs 3 is evaporated again. On the outside 41 of the hollow body 4 is a heat sink to improve cooling 6 arranged. The heat sink 6 consists in a preferred embodiment of cooling fins or cooling fins. Cooling fins or cooling fins increase the surface of the heat sink 6 , whereby a better heat dissipation to the environment of the LED module can take place. In a preferred embodiment, the cooling fins are arranged circularly around the hollow body, so that a uniform heat exchange can take place.

Die 2 beschreibt eine weitere Ausführungsform des Hochleistungs-LED Moduls, bei dem ein elipsoider Hohlkörper 4 einen transparenten Träger 1 überspannt. Auf dem Träger 1 sind vorzugsweise mehrere Elektrodenstrukturen 2 angeordnet, die zur Kontaktierung von LEDs 3 dienen, die über die Elektrodenstrukturen 2 auf dem Träger 1 aufgebracht sind. Die Elektrodenstrukturen 3 weisen in dieser Ausführungsform reflektierende Eigenschaften auf, so dass das Licht über eine Reflexion an dem Hohlkörper 4 durch einen Konverter 7, 7' aus dem LED-Modul austreten kann. Die LEDs 3 sind in dieser Ausführungsform zirkulär um einen in der Mitte des Trägers 1 angeordneten Konverter 7 angeordnet. Der Konverter 7 kann sowohl auf 7 als auch unter 7' dem Träger 1 angebracht sein. Die elipsoide Form des Hohlkörpers 4 ermöglicht einen, Strahlengang des durch die LEDs 3 emittierten Lichts von den LEDs 3 über eine Reflexion am Hohlkörper 4 in Richtung des Konverters 7, der das Licht anschließend umwandelt und vorzugsweise nach außen weiterführt. Durch unterschiedliche Materialien des Konverters können unterschiedliche Lichtspektren erzeugt werden.The 2 describes another embodiment of the high-power LED module, in which an ellipsoidal hollow body 4 a transparent carrier 1 spans. On the carrier 1 are preferably a plurality of electrode structures 2 arranged for contacting LEDs 3 serve over the electrode structures 2 on the carrier 1 are applied. The electrode structures 3 have reflective properties in this embodiment, so that the light via a reflection on the hollow body 4 through a converter 7 . 7 ' can escape from the LED module. The LEDs 3 in this embodiment are circular about one in the center of the carrier 1 arranged converter 7 arranged. The converter 7 can both on 7 as well as under 7 ' the carrier 1 to be appropriate. The ellipsoidal form of the hollow body 4 allows one to beam through the LEDs 3 emitted light from the LEDs 3 via a reflection on the hollow body 4 in the direction of the converter 7 which then converts the light and preferably continues to the outside. By different materials of the converter different light spectra can be generated.

In 3 ist eine weitere mögliche Ausführungsform des Hochleistungs-LED Moduls gezeigt, bei dem als LED 3 ein Bottom-Emitterchip verwendet wird. Über einem transparenten Träger 1 ist ein Hohlkörper 4 angeordnet, an den in dieser Ausführungsform vorzugsweise keine besonderen optischen Anforderungen gestellt werden. Das von der LED 3 emittierte Licht wird in dieser Ausführungsform an einem an der Oberfläche des LED-Chips befindlichen Spiegel reflektiert. Der über dem Träger 1 angeordnete Hohlkörper 4 dient in dieser Ausführungsform bevorzugt zur Kondensation des Kühlmittels 5. Auf dem transparenten Träger 1 sind Elektrodenstrukturen 2 aufgebracht, über die die LED 3 kontaktiert ist. Bevorzugt auf der dem Kühlmittel 5 abgewandten Seite des Trägers 1 ist ein Konverter 7 angeordnet, der das von der LED 3 emittierte Licht in eine gewünschte Farbe umwandelt, wobei die Farbe durch das Material des Konverters 7 beeinflusst werden kann. In dem Hohlkörper 4 über dem Träger 1 befindet sich ein Kühlmittel 5, das durch die bei Betrieb des LED-Moduls entstehende Wärme erhitzt wird und dabei verdampft. Das verdampfte Kühlmittel 5 kondensiert anschließend an der Innenseite 42 des Hohlkörpers 4, und wird anschließend wieder durch die abgegeben Wärme verdampft. An der Außenseite 41 des Hohlkörpers 4 wird die Wärme an die Umgebungsluft abgegeben. Zur Vergrößerung der Oberfläche des Hohlkörpers 4 kann an der Außenseite 41 ein Kühlkörper 6 angeordnet sein, der in dieser Figur nicht dargestellt ist. Besonders geeignet sind dafür Kühlrippen oder Kühlfinnen, da hierbei eine möglichst große Oberfläche zur Verfügung gestellt wird, über die die Wärme an die Umgebung abgegeben werden kann.In 3 Another possible embodiment of the high power LED module is shown in which as a LED 3 a bottom emitter chip is used. Over a transparent carrier 1 is a hollow body 4 arranged, to which in this embodiment preferably no special optical requirements are made. That from the LED 3 In this embodiment, emitted light is reflected by a mirror located on the surface of the LED chip. The above the carrier 1 arranged hollow body 4 serves in this embodiment, preferably for condensation of the coolant 5 , On the transparent support 1 are electrode structures 2 applied over which the LED 3 is contacted. Preferably on the the coolant 5 opposite side of the carrier 1 is a converter 7 Arranged by the LED 3 emitted light is converted into a desired color, the color being due to the material of the converter 7 can be influenced. In the hollow body 4 over the carrier 1 there is a coolant 5 , which is heated by the heat generated during operation of the LED module and thereby evaporates. The vaporized coolant 5 then condenses on the inside 42 of hollow body 4 , and is then evaporated again by the heat given off. On the outside 41 of the hollow body 4 the heat is released into the ambient air. To increase the surface of the hollow body 4 can on the outside 41 a heat sink 6 be arranged, which is not shown in this figure. For this purpose, cooling fins or cooling fins are particularly suitable, since in this case the largest possible surface is made available, via which the heat can be released to the environment.

Obwohl in den Ausführungsbeispielen nur eine beschränkte Anzahl möglicher Weiterbildung an der Erfindung beschrieben werden konnte, ist die Erfindung nicht auf diese beschränkt. Es ist prinzipiell möglich auch andere Formen des Hohlkörpers zu wählen, die eine effektive Kühlung bei gleichzeitiger Reflexion des emittierten Lichtes der LED ermöglichen.Even though in the embodiments only a limited one Number of possible Continuing to the invention could be described is the Invention not limited to this. It is possible in principle also other forms of the hollow body to choose, the one effective cooling allow simultaneous reflection of the emitted light of the LED.

Die Erfindung ist nicht auf die Anzahl der dargestellten Elemente beschränkt.The The invention is not limited to the number of elements shown.

Claims (18)

Hochleistungs-LED Modul, aufweisend – einen transparenten Träger (1), – wobei der Träger (1) Elektrodenstrukturen (2) aufweist, – wenigstens eine LED (3), die mittels der Elektrodenstrukturen (2) kontaktiert ist, – einen Hohlkörper (4), – wobei der Hohlkörper (4) den Träger (1) auf der Seite der LED (3) überspannt und ein verdampfbares Kühlmittel (5) beinhaltet.High performance LED module, comprising - a transparent carrier ( 1 ), - the carrier ( 1 ) Electrode structures ( 2 ), - at least one LED ( 3 ), which by means of the electrode structures ( 2 ), - a hollow body ( 4 ), - wherein the hollow body ( 4 ) the carrier ( 1 ) on the side of the LED ( 3 ) and a vaporizable coolant ( 5 ) includes. Hochleistungs-LED Modul nach Anspruch 1, wobei der Hohlkörper (4) auf seiner Außenseite (41) einen Kühlkörper (6) aufweist.High power LED module according to claim 1, wherein the hollow body ( 4 ) on its outside ( 41 ) a heat sink ( 6 ) having. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Hohlkörper (4) auf der Außenseite (41) eine oder mehrere Kühlrippen aufweist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the hollow body ( 4 ) on the outside ( 41 ) has one or more cooling fins. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Kühlmittel (5) Freon enthält.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the coolant ( 5 ) Contains freon. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Kühlmittel (5) einen Siedepunkt aufweist, der oberhalb der für das LED Modul zulässigen Umgebungstemperatur liegt.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the coolant ( 5 ) has a boiling point above the permissible ambient temperature for the LED module. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der transparente Träger (1) einen Glasanteil aufweist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the transparent support ( 1 ) has a glass content. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Träger (1) die Form einer runden Scheibe aufweist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the carrier ( 1 ) has the shape of a round disc. Hochleistungs-LED Modul nach einen der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Hohlkörper (4) die Form eines Elipsoids aufweist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the hollow body ( 4 ) has the shape of an ellipsoid. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Hohlkörper (4) die Form eines Paraboloids aufweist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the hollow body ( 4 ) has the form of a paraboloid. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem ein Konvertor (7) auf der Seite des Trägers (1) aufgebracht ist, die dem Kühlmittel (5) zugewandt ist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which a converter ( 7 ) on the side of the carrier ( 1 ) is applied to the coolant ( 5 ) is facing. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem ein Konvertor (7') auf der Seite des Trägers (1) aufgebracht ist, die dem Kühlmittel (5) abgewandt ist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which a converter ( 7 ' ) on the side of the carrier ( 1 ) is applied to the coolant ( 5 ) is turned away. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Elektrodenstrukturen (2) aus Indiumzinnoxid bestehen.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the electrode structures ( 2 ) consist of indium tin oxide. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Elektrodenstrukturen (2) reflektierende Eigenschaften aufweisen.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the electrode structures ( 2 ) have reflective properties. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 12, bei dem die Elektrodenstrukturen (2) transparente Eigenschaften aufweisen.High-power LED module according to one of the preceding claims 1 to 12, in which the electrode structures ( 2 ) have transparent properties. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem bei Betrieb des LED Moduls das Kühlmittel (5) verdampft und an der Innenseite (42) des Hohlkörpers (4) kondensiert.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which, during operation of the LED module, the coolant ( 5 ) evaporates and on the inside ( 42 ) of the hollow body ( 4 ) condenses. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Hohlkörper (4) eine reflektierenden Innenseite (42) aufweist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the hollow body ( 4 ) a reflective inside ( 42 ) having. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die LED (3) mit der Lichtemittierenden Seite in Richtung des Hohlkörpers (4) ausgerichtet ist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the LED ( 3 ) with the light-emitting side in the direction of the hollow body ( 4 ) is aligned. Hochleistungs-LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die LED (3) mit der Lichtemittierenden Seite in die vom Hohlkörper (4) abgewandte Richtung ausgerichtet ist.High-power LED module according to one of the preceding claims, in which the LED ( 3 ) with the light-emitting side into that of the hollow body ( 4 ) facing away from the direction.
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