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Brevets

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Numéro de publicationDE102008050868 A1
Type de publicationDemande
Numéro de demandeDE200810050868
Date de publication8 avr. 2010
Date de dépôt30 sept. 2008
Date de priorité30 sept. 2008
Numéro de publication0810050868, 200810050868, DE 102008050868 A1, DE 102008050868A1, DE 2008/10050868 A1, DE-A1-102008050868, DE0810050868, DE102008050868 A1, DE102008050868A1, DE2008/10050868A1, DE200810050868
InventeursArthur Kobylinski, Reinhard Möller, Ralph Fernandes De Oliveira, Anurag Sinha, Felix Alexander Teufel
DéposantM+W Zander Products Gmbh
Exporter la citationBiBTeX, EndNote, RefMan
Liens externes: DPMA (Office allemand des brevets et des marques), Espacenet
Fluid i.e. ultra-pure water, temperature stabilizing device for use during manufacturing of chips from silicon wafers, has reservoir lying in flow path of fluid and containing volume of fluid, where supplied fluid passes through reservoir
DE 102008050868 A1
Résumé
The device has a lithography device attached to a fluid treatment unit by a line. A reservoir (1) lies in a flow path of the fluid and contains a volume of the fluid, where the supplied fluid passes through the reservoir. The reservoir includes an inlet (4) attached to a supply line (6). The inlet of the reservoir is connected to an immersion pipe (7), which extends inside a reservoir housing (2). The immersion pipe ends with a distance to a base (8) and a cover (3) of the reservoir housing. An inner wall (11) of the reservoir housing is free of edges. An independent claim is also included for a method for stabilizing temperature of fluid during manufacturing of chips.
Revendications(15)  Langue du texte original : Allemand
  1. Einrichtung zur Temperaturstabilisierung von Flüssigkeiten, vorzugsweise von ultrareinem Wasser, bei der Herstellung von Chips, mit mindestens einem Lithografiegerät, das über wenigstens eine Leitung an zumindest eine Behandlungseinheit für die Flüssigkeit angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet , dass im Strömungsweg der Flüssigkeit wenigstens ein Speicher ( Means for stabilizing the temperature of liquids, preferably of ultra-pure water, in the production of chips with at least one lithography unit, which is at least connected via at least one line to a treatment unit for the liquid, characterized in that in the flow path of the liquid, at least a memory ( 1 1 ) liegt, der ein Volumen an Flüssigkeit enthält und von der zugeführten Flüssigkeit durchströmt wird. ) Is situated, containing a volume of liquid and is traversed by the supplied liquid.
  2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicher ( Device according to claim 1, characterized in that the memory ( 1 1 ) wenigstens einen Einlass ( ) At least one inlet ( 4 4 ) aufweist, an den die Zuführleitung ( ), To which the supply line ( 6 6 , . 29 29 , . 29' 29 ' ) angeschlossen ist. ) Is connected.
  3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass an den Einlass ( Device according to claim 2, characterized in that at the inlet ( 4 4 ) des Speichers ( ) Of the memory ( 1 1 ) ein innerhalb des Speichergehäuses ( ) Within a storage enclosure ( 2 2 ) sich erstreckendes Tauchrohr ( ) Extending dip tube ( 7 7 ) anschließt. ) Is connected.
  4. Einrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Einlass ( Device according to claim 2 or 3, characterized in that the inlet ( 4 4 ) im Deckenbereich ( ) In the ceiling area ( 3 3 ) oder im Bodenbereich ( ) Or in the base region ( 8 8 ) des Speichergehäuses ( ) Of the accumulator housing ( 2 2 ) vorgesehen ist. ) Is provided.
  5. Einrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Tauchrohr ( Device according to claim 3 or 4, characterized in that the dip tube ( 7 7 ) mit Abstand vom Boden ( ) At a distance from the bottom ( 8 8 )/Deckenbereich ( ) / Ceiling (for 3 3 ) des Speichergehäuses ( ) Of the accumulator housing ( 2 2 ) endet. ) Terminates.
  6. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Tauchrohr ( Device according to one of claims 3 to 5, characterized in that the dip tube ( 7 7 ) vom Deckenbereich ( ) From the ceiling (for 3 3 ) oder Bodenbereich ( ) Or floor area ( 8 8 ) aus über mehr als die halbe Länge des Speichergehäuses ( ) Over more than half the length of the accumulator housing ( 2 2 ) erstreckt. ) Extends.
  7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenwand ( Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the inner wall ( 11 11 ) des Speichergehäuses ( ) Of the accumulator housing ( 2 2 ) frei von Kanten ist. ) Is free of edges.
  8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicher ( Device according to one of claims 1 to 7, characterized in that the memory ( 1 1 ) mit wenigstens einem Auslass ( ) With at least one outlet ( 5 5 ) für die Flüssigkeit versehen ist. ) Is provided for the liquid.
  9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Auslass ( Device according to claim 8, characterized in that the outlet ( 5 5 ) im Deckenbereich ( ) In the ceiling area ( 3 3 ) oder im Bodenbereich ( ) Or in the base region ( 8 8 ) des Speichergehäuses ( ) Of the accumulator housing ( 2 2 ) vorgesehen ist. ) Is provided.
  10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicher ( Device according to one of claims 1 to 9, characterized in that the memory ( 1 1 ) innerhalb des Lithografiegerätes ( ) Within the lithography apparatus ( 18 18 ) angeordnet ist. ) Is arranged.
  11. Verfahren zur Temperaturstabilisierung von Flüssigkeiten zur Anwendung bei der Herstellung von Chips, insbesondere mit einer Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Flüssigkeit, vorzugsweise ultrareines Wasser, einer Wärmebehandlung unterzogen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit einem gespeicherten Flüssigkeitsvolumen zugeführt wird, in dem eine wesentliche Verweilzeit der zugeführten Flüssigkeit erreicht wird, dass die zugeführte Flüssigkeit mit dem gespeicherten Flüssigkeitsvolumen gemischt wird, und dass die Flüssigkeit nach dem Mischen entnommen wird. A method for stabilizing the temperature of liquids for use in the production of chips, in particular with a device according to one of claims 1 to 10, wherein the liquid, preferably ultra pure water, a heat treatment is subjected, characterized in that the liquid is supplied to a stored volume of fluid in which a significant residence time of the supplied liquid is achieved that the supplied liquid is mixed with the stored volume of liquid, and that the liquid is removed after mixing.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit nach der Wärmebehandlung mit dem Flüssigkeitsvolumen im Speicher ( A method according to claim 11, characterized in that the liquid after the heat treatment with the volume of liquid in the memory ( 1 1 ) gemischt wird. ) Is mixed.
  13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die entnommene Flüssigkeit an den Behandlungsort ( The method of claim 11 or 12, characterized in that the removed liquid to the treatment ( 34 34 ) weitergeleitet wird. ) Is forwarded.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit in wenigstens zwei getrennten Strängen zugeführt wird. Method according to one of claims 11 to 13, characterized in that the liquid is supplied in at least two separate strands.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit durch Zuführen zum und Mischen mit dem Flüssigkeitsvolumen auf ein schmales Temperaturfenster ( Method according to one of claims 11 to 14, characterized in that the liquid by feeding to and mixing with the liquid volume to a narrow temperature window ( 35 35 ) eingestellt wird. ) Is set.
Description  Langue du texte original : Allemand
  • [0001] [0001]
    Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Temperaturstabilisierung von Flüssigkeiten, vorzugsweise von ultrareinem Wasser, bei der Herstellung von Chips nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie ein Verfahren zur Temperaturstabilisierung solcher Flüssigkeiten nach dem Oberbegriff des Anspruches 11. The invention relates to a device for stabilizing the temperature of liquids, preferably of ultra-pure water, in the production of chips according to the preamble of claim 1 and a method for stabilizing the temperature of such fluids in accordance with the preamble of claim eleventh
  • [0002] [0002]
    Bei der Herstellung von Chips aus Wafern ist es bekannt, mit Hilfe von Laserstrahlen, die eine Linsenstruktur durchlaufen, den Wafer zu belichten. In the preparation of chips from wafers, it is known to illuminate by means of laser beams that pass through a lens structure of the wafer. Um die Tiefenschärfe und die Verwendung von Linsen mit einer höheren nummerischen Apertur zu ermöglichen, wird der Bereich zwischen der letzten Linse und dem zu belichtenden Wafer mit ultrareinem Wasser gefüllt. In order to enable the depth of focus and use of lenses having a higher numerical aperture, the area between the last lens and the wafer to be exposed is filled with ultra-pure water. Um eine zuverlässige Belichtung des Wafers zu gewährleisten, muss die Temperatur des ultrareinen Wassers mit hoher Genauigkeit den gewünschten Werten entsprechen. In order to ensure a reliable exposure of the wafer, the temperature of the ultrapure water with high accuracy must correspond to the desired values. Hierzu werden sehr aufwändig gestaltete Einrichtungen eingesetzt, die mit Wärmeübertragern arbeiten, mit deren Hilfe die Temperatur des ultrareinen Wassers möglichst bei der erforderlichen Solltemperatur gehalten wird. For this very elaborately designed devices are used that work with heat exchangers, by which the temperature of the ultrapure water is kept at the required set temperature as possible.
  • [0003] [0003]
    Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die gattungsgemäße Einrichtung und das gattungsgemäße Verfahren so auszubilden, dass mit geringem apparativem Aufwand die Temperatur der Flüssigkeit bei der Belichtung von Wafern genau eingehalten werden kann. The invention is based on the object, the generic device and the generic method in such a way that with low equipment cost, the temperature of the liquid can be applied strictly in the exposure of wafers.
  • [0004] [0004]
    Diese Aufgabe wird bei der gattungsgemäßen Einrichtung erfindungsgemäß mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1 und beim gattungsgemäßen Verfahren erfindungsgemäß mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 11 gelöst. This problem is solved in the generic device according to the invention with the characterizing features of claim 1 and in the generic method according to the invention with the characterizing features of claim 11.
  • [0005] [0005]
    Bei der erfindungsgemäßen Einrichtung wird die Flüssigkeit, die vorzugsweise ultrareines Wasser ist, durch wenigstens einen Speicher geleitet. In the device according to the invention, the liquid, which is preferably ultrapure water is passed through at least one memory. Er enthält die gleiche Flüssigkeit. It contains the same liquid. Da das Speichervolumen so bemessen ist, dass eine wesentliche Verweilzeit der Flüssigkeit erreicht wird, bildet der Speicher mit dem Flüssigkeitsvolumen eine thermische Masse, die dafür sorgt, dass ohne großen apparativen Aufwand die Flüssigkeit, die nach Durchströmen des Speichers dem Behandlungsort zugeführt wird, eine gewünschte mittlere Temperatur mit nur sehr geringen Schwankungen aufweist. Because the storage volume is such that a significant residence time of the liquid is reached, the memory to the liquid volume forms a thermal mass, which ensures that, without great equipment expenditure, the liquid is supplied to the treatment site after flowing through the memory, a desired mean temperature with very little fluctuation has. Mit Hilfe des Speichers ist es möglich, auf einfache Weise die Temperatur der Flüssigkeit zuverlässig innerhalb der für die Behandlung notwendigen engen Temperaturgrenzen zu halten. With the aid of memory, it is possible to easily keep the temperature of the liquid reliably within the necessary treatment for the narrow temperature limits.
  • [0006] [0006]
    Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird die Flüssigkeit dem gespeicherten Flüssigkeitsvolumen zugeführt. In the inventive process the liquid is supplied to the stored volume of liquid. Das gespeicherte Flüssigkeitsvolumen wirkt als thermische Masse, die in Kombination mit dem Mischvorgang dazu führt, dass die Temperatur der Flüssigkeit mit hoher Genauigkeit auf dem gewünschten Wert gehalten bzw. auf ihn eingestellt werden kann. The stored volume of fluid acts as a thermal mass that leads in combination with the mixing process can be that the temperature of the liquid with high accuracy maintained at the desired value or set on him.
  • [0007] [0007]
    Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den weiteren Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen. Further features of the invention will become apparent from the other claims, the description and the drawings.
  • [0008] [0008]
    Die Erfindung wird anhand einiger in den Zeichnungen dargestellter Ausführungsformen näher erläutert. The invention will be explained in more detail with reference to some embodiments shown in the drawings. Es zeigen Shown
  • [0009] [0009]
    1 1 in vereinfachter und schematischer Darstellung einen Speicher einer erfindungsgemäßen Einrichtung zur Behandlung von ultrareinem Wasser, in a simplified and schematic representation of a memory of a device according to the invention for the treatment of ultrapure water,
  • [0010] [0010]
    2 2 in Seitenansicht eine zweite Ausführungsform eines Speichers, in side view a second embodiment of a memory,
  • [0011] [0011]
    3 3 einen Längsschnitt durch den Speicher gemäß a longitudinal section through the memory in accordance with 2 2 , .
  • [0012] [0012]
    4 4 in schematischer Darstellung eine erfindungsgemäße Einrichtung mit Speichern gemäß den device with memories according to the schematic representation of an inventive 1 1 bis to 3 3 , .
  • [0013] [0013]
    5 5 in einem Diagramm die zeitliche Temperaturabhängigkeit zweier Flüssigkeiten bei Einsatz der erfindungsgemäßen Einrichtung, a graph showing the temperature over time depending of two liquids when using the device according to the invention,
  • [0014] [0014]
    6 6 bis to 8 8 in Darstellungen gemäß den in accordance with the representations 1 1 bis to 3 3 eine weitere Ausführungsform eines Speichers der erfindungsgemäßen Einrichtung. a further embodiment of a memory device of the present invention.
  • [0015] [0015]
    Die im Folgenden beschriebene Einrichtung wird vorteilhaft bei der Halbleiterlithografie eingesetzt, um auf Silizium-Wafern elektronische Schaltmuster zu belichten. The device described below is advantageously used in semiconductor lithography to expose on silicon wafers electronic switching pattern. Die Belichtung wird mit Hilfe von Masken durchgeführt, durch die eine optische Projektion erfolgt. The exposure is carried out with the aid of masks, is performed by an optical projection. Bei der Herstellung von Chips werden üblicherweise mehr als 100 Schritte einschließlich der Lithografie durchgeführt, wobei Hunderte von Kopien eines integrierten Schaltkreises auf einem einzigen Wafer hergestellt werden. In the production of chips usually more than 100 steps including lithography are carried out, wherein hundreds of copies of an integrated circuit are fabricated on a single wafer. Ein Chip enthält üblicherweise 30 Schichten, die mit verschiedenen Prozessschritten auf dem Wafer hergestellt werden. A chip typically includes layers 30, which are made with various process steps on the wafer. Die eingesetzten Lithografiemaschinen arbeiten nach dem Tauchlithografie-Verfahren. The lithography machines used to work on the immersion lithography process. Hierbei wird ein Laserstrahl durch Linsen auf den Wafer gerichtet. Here, a laser beam is directed by lenses onto the wafer. Zwischen der letzten Linse und dem Wafer befindet sich ultrareines Wasser als Flüssigkeit, welches die Tiefenschärfe verbessert und den Einsatz von Linsen mit einer höheren numerischen Apertur ermöglicht. Ultrapure water is between the last lens and the wafer as a liquid, which improves the depth of focus and allows the use of lenses with a higher numerical aperture. Das zur Herstellung der Chips eingesetzte Tauchlithografie-Verfahren erfordert stabile thermische Bedingungen während der Belichtung des Wafers, insbesondere der Temperatur der Flüssigkeit zwischen der Linse und dem Wafer. The used to prepare the chips immersion lithographic process requires stable thermal conditions during exposure of the wafer, in particular the temperature of the liquid between the lens and the wafer. Hierbei ist zu berücksichtigen, dass der Brechungsindex der Flüssigkeit mit deren Temperatur zusammenhängt. It should be noted that the refractive index of the liquid is related to the temperature thereof. Eine thermisch in stabile Flüssigkeit kann zu Defekten im Chip führen, so dass er unbrauchbar ist. A thermally stable liquid can damage the chip so that it is unusable.
  • [0016] [0016]
    Die Flüssigkeit, vorzugsweise ultrareines Wasser, hat eine thermische Stabilität DT s . The liquid, preferably ultra pure water, has a thermal stability DT s. Sie ist definiert als It is defined as DT s = (T 3 – T 2 )/(t 2 – t 1 ). DT = s (T 3 - T 2) / (t 2 - t 1).
  • [0017] [0017]
    Es bedeuten It mean
    • T = Temperatur T = temperature
    • t = Zeit. t = time.
  • [0018] [0018]
    In der angegebenen Gleichung bezeichnen T 2 und T 3 die jeweiligen Temperaturen des Mediums zu den Zeiten t 1 und t 2 . In the specified equation, T 2 and T 3 denote the respective temperatures of the fluid at the times t 1 and t second Im beschriebenen Anwendungsfall der Lithografie müssen die Temperaturschwankungen der Flüssigkeit in einem Sub-Millikelvinbereich gehalten werden, zum Beispiel in einem Bereich von 1 bis 5 mK/min. In the described application of the lithographic the temperature fluctuations of the liquid in a sub-milli-Kelvin range must be kept, for example in a range from 1 to 5 mK / min.
  • [0019] [0019]
    Ein weiteres thermisches Kriterium ist die Temperatur T der Flüssigkeit. Another thermal criterion is the temperature T of the liquid. Diese Flüssigkeitstemperatur muss innerhalb zweier Temperaturgrenzbereiche liegen, die durch T 1 (untere Grenze) und T 4 (obere Grenze) bestimmt sind. This fluid temperature must lie within two temperature limits defined by T 1 (lower limit) and T 4 (upper limit) are determined. Solch ein Temperaturbereich kann beispielsweise 20,000°C bis 20,200°C sein. Such a temperature range can be, for example, 20,000 ° C to 20,200 ° C. Dieser Temperaturbereich darf während der Betriebszeit der Maschine nicht verlassen werden. This temperature range must not be left during the service life of the machine.
  • [0020] [0020]
    Als drittes Kriterium ist, sofern in der Maschine verschiedene Flüssigkeitskreisläufe eingesetzt werden, ein Temperaturfenster einzuhalten. As a third criterion is when different liquid circuits are used in the machine, maintain a temperature window. Wenn zwei Flüssigkeitsströme beispielsweise die absoluten oder relativen Temperaturen T f1 und T f2 haben, dann wird dieses Temperaturfenster T o wie folgt definiert: If two liquid streams, for example, the absolute or relative temperatures T f1 and f2 have T, then this temperature range T o is defined as follows: T o = (T f2 – T f1 ) T o = (T f2 - f1 T)
  • [0021] [0021]
    Dieses Temperaturfenster, also der Temperaturunterschied zwischen beiden Medien, muss sehr klein gehalten werden, damit die Fertigung der Chips nicht beeinträchtigt wird. This temperature window, which is the temperature difference between two media must be kept very small, so that the production of the chips is not impaired.
  • [0022] [0022]
    Die Temperaturstabilisierung des Mediums wird durch die Kombination einer thermischen Masse und einer Flüssigkeitsmischfunktion erreicht. The temperature stabilization of the medium is achieved by the combination of a thermal mass and a liquid mixing function. Diese Kombination erlaubt es, die Amplitude und die Frequenz einer Störung zu berücksichtigen. This combination is to take into account the amplitude and the frequency of an error is allowed.
  • [0023] [0023]
    Ein Beispiel einer thermischen Masse wird anhand von An example of a thermal mass is based on 1 1 erläutert. explained. In diesem Falle wird die thermische Masse durch einen Speicher In this case, the thermal mass is formed by a memory 1 1 gebildet, der ein Gehäuse formed, the housing 2 2 aufweist. has. In seinem oberen Bereich, vorzugsweise im Deckel In its upper region, preferably in the lid 3 3 , sind ein Einlass Are an inlet 4 4 und ein Auslass and an outlet 5 5 vorgesehen. provided. An den Einlass To the inlet 4 4 ist eine Zuführleitung is a feed 6 6 angeschlossen, über die die Flüssigkeit, mit der die Lithografiemaschine arbeitet, in das Gehäuse connected, via which the liquid with which the lithography machine is working, in the housing 2 2 eingeleitet wird. is initiated. Innerhalb des Gehäuses Within the housing 2 2 schließt an den Einlass connects to the inlet 4 4 ein Tauchrohr a dip tube 7 7 an, das sich axial bis nahe zum Boden at the axially to near the ground is 8 8 des Gehäuses of the housing 2 2 erstreckt. extends. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 endet mit geringem Abstand vom Boden ends at a small distance from the bottom 8 8 . , Die Austrittsöffnung The exit port 9 9 des Tauchrohres of the immersion pipe 7 7 ist gegen den Boden is against the ground 8 8 gerichtet. directed. An den Auslass To the outlet 5 5 schließt eine Auslassleitung includes an outlet 10 10 an. to.
  • [0024] [0024]
    Die Strömungsquerschnitte der Zuführleitung The flow cross-sections of the supply line 6 6 und der Auslassleitung and the outlet pipe 10 10 sind vorzugsweise so gewählt, dass in beiden Leitungen die gleiche Strömungsgeschwindigkeit herrscht. are preferably chosen so that there is the same flow speed in two lines. Das Volumen des Gehäuses The volume of the housing 2 2 ist auf die Menge der durchströmenden Flüssigkeit in den Leitungen is the amount of liquid flowing through the lines 6 6 , . 10 10 sowie auf die thermische Instabilität am Einlass as well as the thermal instability at the inlet 4 4 und am Auslass and outlet 5 5 abgestimmt. tuned. Wenn eine höhere Durchsatzmenge vorliegt, muss das Volumen des Gehäuses If a higher flow rate is present, the volume of the enclosure must 2 2 erhöht werden, damit die Verweilzeit der Flüssigkeit im Speicher can be increased so that the residence time of the liquid in the memory 1 1 gleich bleibt. remains the same.
  • [0025] [0025]
    Der Speicher The memory 1 1 ist vollständig mit der Flüssigkeit gefüllt. is completely filled with the liquid. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 sowie der Boden and the ground 8 8 des Gehäuses of the housing 2 2 sowie der Querschnitt des Gehäuses and the cross-section of the housing 2 2 sind so ausgebildet, dass turbulente Strömungsbedingungen mit einer Reynoldszahl > 2300 vorherrschen. are designed so that turbulent flow conditions prevail with a Reynolds number> 2300. Die Turbulenzen innerhalb der thermischen Masse und damit innerhalb des Flüssigkeitsvolumens im Speicher The turmoil within the thermal mass and thus within the volume of liquid in the storage 1 1 gewährleisten ein ausreichendes Vermischen der Flüssigkeit. ensure a sufficient mixing of the liquid.
  • [0026] [0026]
    Um ein Bakterienwachstum innerhalb des Speichers A bacteria growth within the memory 1 1 zu vermeiden, ist die Innenwandung to avoid the inner wall 11 11 des Gehäuses of the housing 2 2 ohne scharfe Kanten und Ecken ausgebildet. formed without sharp edges and corners. Dementsprechend ist der Übergang von der Innenseite des Deckels Accordingly, the transition from the inside of the lid 3 3 und des Bodens and soil 8 8 in die Seitenwand des Gehäuses in the side wall of the housing 2 2 abgerundet ausgebildet. formed rounded.
  • [0027] [0027]
    Im Boden In the bottom 8 8 befindet sich ein Auslass is an outlet 12 12 , an den eine Auslassleitung To which an outlet conduit 13 13 angeschlossen ist, in der sich ein Auslassventil is connected in which an outlet valve 14 14 befindet. is located. Damit kann bei Bedarf die Flüssigkeit im Gehäuse So that the liquid may, if necessary in the housing 2 2 durch Öffnen des Auslassventils by opening the exhaust valve 14 14 abgelassen werden. be drained.
  • [0028] [0028]
    Hochfrequente Temperaturfluktuationen, die im Bereich von mK/s liegen, werden durch die thermische Masse, das heißt die Wärmekapazität des Speichers High-frequency temperature fluctuations that are in the range of MK / s, are determined by the thermal mass, i.e., the heat capacity of the memory 1 1 absorbiert. absorbed. Im mittleren Frequenzbereich liegende Instabilitäten, die im Bereich von mK/min liegen, werden durch die spezifische Verweilzeit der Flüssigkeit im Speicher In the middle frequency range lying instabilities that are in the range from mK / min, are determined by the specific residence time of the liquid in the memory 1 1 absorbiert. absorbed. Die Berechnung der notwendigen Verweilzeit wird unten näher beschrieben. Calculation of the necessary residence time will be described in more detail below.
  • [0029] [0029]
    Niederfrequente Instabilitäten im Bereich von mK/5 min werden durch wenigstens einen Wärmetauscher aufgefangen bzw. kompensiert, der in noch zu beschreibender Weise in der Einrichtung vorgesehen ist. Low-frequency instabilities in the range of mK / min are 5 offset by at least one heat exchanger or compensated, which is also provided in way to be described in the facility.
  • [0030] [0030]
    Die Flüssigkeit, die über die Zuführleitung The liquid feed line on the 6 6 dem Speicher the memory 1 1 zugeführt wird, hat eine Temperatur T 1 sowie eine thermische Stabilität DT s1 . is supplied, has a temperature T 1, and a thermal stability DT s1. Die durch die Auslassleitung The through outlet 10 10 strömende Flüssigkeit hat die Temperatur T 2 sowie die thermische Stabilität DT s2 . flowing liquid has the temperature T 2 as well as the thermal stability DT s2.
  • [0031] [0031]
    Die Kompensation hochfrequenter Instabilitäten wird hauptsächlich durch die Wärmekapazität des Speichers bestimmt. The compensation of high-frequency instability is mainly determined by the heat capacity of the memory. Die Verweilzeit der Flüssigkeit im Speicher The residence time of the liquid in the memory 1 1 ist der Hauptparameter für die Kompensation sinusförmiger Instabilitäten im mittleren Frequenzbereich. is the main parameter for the compensation sinusoidal instabilities in the middle frequency range. Die Verweilzeit Δt V kann nach folgender Beziehung berechnet werden: The residence time .DELTA.t V can be calculated using the following equation:
  • [0032] [0032]
    Hierbei bedeuten This mean
    • t = Zeit t = time
    • V tm = Volumen des Speichers V tm = volume of the accumulator 1 1
    • = Volumenstrom der Flüssigkeit = Volume flow of the liquid
  • [0033] [0033]
    Für sinusförmige Instabilitäten im mittleren Frequenzbereich muss die Verweilzeit wenigstens doppelt so hoch sein wie die Dauer der Instabilität: For sinusoidal instability in the mid-frequency range, the residence must be twice as high as the duration of the instability at least: Δt V > 2·Δt Instabilität .delta.t V> 2 · .DELTA.t instability
  • [0034] [0034]
    Hierbei bedeutet Herein,
    • Δt = Periode. At = period.
  • [0035] [0035]
    Die The 2 2 und and 3 3 zeigen ein konkretes Ausführungsbeispiel eines Speichers show a concrete embodiment of a memory 1 1 . , Er hat die Seitenwand It has the side wall 15 15 , die den Boden Covering the ground 8 8 mit der Decke with the ceiling 3 3 verbindet. connects. Innenseitig erfolgt der Übergang zwischen der Innenseite On the inside, the transition between the inside 11 11 der Seitenwand of the side wall 15 15 und der Innenseite des Deckels and the inside of the lid 3 3 und des Bodens and soil 8 8 stetig gekrümmt. continuously curved. Am Deckel On the cover 3 3 ist der Einlass is the inlet 4 4 in Form eines Anschlussstutzens vorgesehen, an den die Zuführleitung provided in the form of a connecting piece to which the feed 6 6 von außen angeschlossen werden kann. can be connected from the outside. Innenseitig wird an den Einlass On the inside is connected to the inlet 4 4 das Tauchrohr the dip tube 7 7 angeschlossen. connected.
  • [0036] [0036]
    Der Deckel The lid 3 3 ist außerdem mit dem Auslass is also connected to the outlet 5 5 in Form eines Auslassstutzens versehen, an den die Auslassleitung provided in the form of an outlet to which the outlet line 10 10 angeschlossen wird. is connected.
  • [0037] [0037]
    Innerhalb des Gehäuses Within the housing 2 2 befindet sich das Tauchrohr is the dip tube 7 7 , das an den Einlass That at the inlet 4 4 angeschlossen ist. is connected. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 endet mit Abstand vom Boden ends at a distance from the bottom 8 8 . , Dieser Abstand ist so gewählt, dass kein Druckverlust auftritt. This distance is chosen so that no pressure loss occurs.
  • [0038] [0038]
    Im Boden In the bottom 8 8 befindet sich der Auslass is the outlet 12 12 , über den die Flüssigkeit im Speicher Through which the liquid in the memory 1 1 durch Öffnen des Auslassventils by opening the exhaust valve 14 14 ( ( 1 1 ) abgelassen werden kann. ) Can be drained.
  • [0039] [0039]
    Das Tauchrohr The dip tube 7 7 erstreckt sich mit Abstand zur Längsachse innerhalb des Gehäuses extends a distance from the longitudinal axis within the housing 2 2 . , Dadurch tritt die Flüssigkeit an der Austrittsöffnung Thereby, the liquid passes to the outlet opening 9 9 außermittig in die Flüssigkeit im Speicher off-center in the liquid in the memory 1 1 ein. a. Dadurch erfolgt die Vermischung der über das Tauchrohr Characterized the mixing of via the dip tube is effected 7 7 eingeführten Flüssigkeit mit der im Speicher introduced with the liquid in the storage 1 1 befindlichen Flüssigkeit in ausreichendem Maße, um auf diese Weise Temperaturunterschiede durch entsprechende Vermischung zuverlässig ausgleichen zu können. contained liquid sufficiently to compensate in this way temperature differences by appropriate mixing reliably.
  • [0040] [0040]
    Bei der beschriebenen Vorgehensweise erfolgt die Einhaltung der thermischen Bedingungen durch die Kombination der Wärmekapazität des Speichers In the procedure described compliance with the thermal conditions by combining the heat capacity of the memory is 1 1 mit dem kontrollierten Mischprozess. with the controlled mixing process. Die Wärmekapazität c S [kJ/kg·K] ergibt sich hauptsächlich durch das Flüssigkeitsvolumen und die Masse des Gehäuses The heat capacity c S [kJ / kg · K] is determined primarily by the liquid volume and the mass of the housing 2 2 . , Der Mischprozess findet unter turbulenten Bedingungen statt, so dass die Flüssigkeitstemperatur im Speicher The mixing process takes place under turbulent conditions, so that the liquid temperature in the tank 1 1 homogen bleibt. remains homogeneous.
  • [0041] [0041]
    Es ist bekannt, die Temperatur eines strömenden Mediums durch Wärmeabgabe oder Wärmeaufnahme beispielsweise über Wärmeübertrager von einer äußeren Wärmequelle oder Wärmesenke auf einen gewünschten Wert zu stabilisieren. It is known to stabilize the temperature of a medium flowing through heat or heat absorption, for example, via heat exchangers from an external heat source or heat sink to a desired value. Ein Nachteil einer solchen Ausbildung ist, dass große Flächen zur Übertragung der Wärme notwendig sind und zeitliche Temperaturinstabilitäten der äußeren Wärmequelle bzw. Wärmesenke mindestens in gedämpfter Form mit übertragen werden. A disadvantage of such training is that large areas of heat transfer are necessary and temporal temperature instabilities of the external heat source or heat sink are transmitted at least in muted form with. Mit der beschriebenen Vorgehensweise ist dies jedoch sehr einfach und mit hoher Genauigkeit möglich, indem in einem ersten Schritt die Temperatur des Mediums mittels wärme übertragender Elemente With the described procedure but this is extremely simple and with high accuracy by in a first step, the temperature of the medium by means of heat-transfer elements 22 22 , . 23 23 , . 30 30 durch Wärmezufuhr oder Wärmeabgabe innerhalb eines engen Temperaturbereichs temperiert wird und in einem zweiten Schritt die noch vorhandenen zeitlichen Temperaturschwankungen durch die Mischung der Flüssigkeit in einem Speicher is heated by heat supply or heat dissipation within a narrow temperature range and in a second step the remaining temporal variations in temperature due to the mixing of the liquid in a memory 1 1 geglättet werden. be smoothed.
  • [0042] [0042]
    4 4 zeigt schematisch eine Einrichtung, bei der die beschriebene Kombination der Verfahrensschritte eingesetzt wird. schematically shows a device in which the combination of process steps described is used. Die anhand dieses Ausführungsbeispieles angegebenen Werte sind jeweils nur beispielhaft zu verstehen. The values given on the basis of this embodiment are only meant to be exemplary.
  • [0043] [0043]
    Die Einrichtung hat zwei durch eine gestrichelte Linie gekennzeichnete Einheiten The device has two units marked by a dashed line 16 16 , . 17 17 , die an ein Tauchlithografiegerät , The immersion lithography apparatus to a 18 18 angeschlossen sind. are connected. Innerhalb des Werkzeuges Within the tool 18 18 befinden sich ebenfalls zwei Einheiten also there are two units 19 19 , . 20 20 , die mit den Einheiten That the units 16 16 und and 17 17 leitungsverbunden sind. line are connected.
  • [0044] [0044]
    Der Einheit The unit 17 17 wird über eine Zuführleitung is via a feed line 21 21 eine Flüssigkeit a liquid 1 1 zugeführt. supplied. Sie hat beispielsweise eine Temperatur zwischen 18 und 24°C und eine thermische Stabilität DT s von ±100 mK/10 min. It has, for example, a temperature between 18 and 24 ° C and a thermal stability of DT s ± 100 mK / 10 min. Die Einheit The unit 17 17 hat zwei wärmeübertragende Elemente has two heat transfer elements 22 22 , . 23 23 . , Sie sind an eine Heiz/Kühleinheit You are at a heating / cooling unit 24 24 angeschlossen. connected. Die wärmeübertragenden Elemente The heat transfer elements 22 22 , . 23 23 haben jeweils eine Auslassleitung each have an outlet 25 25 , die an eine gemeinsame Zuführleitung Attached to a common supply line 26 26 angeschlossen sind, über welche die wärmeübertragenden Elemente are connected, via which the heat transfer elements 22 22 , . 23 23 mit der Heiz/Kühleinheit with the heating / cooling unit 24 24 leitungsverbunden sind. line are connected.
  • [0045] [0045]
    Die Heiz/Kühleinheit The heating / cooling unit 24 24 hat außerdem wenigstens eine Auslassleitung also has at least one outlet 27 27 , an die zwei zu den wärmeübertragenden Elementen To which two of the heat transfer elements 22 22 , . 23 23 führende Zuführleitungen leading supply lines 28 28 anschließen. hook up.
  • [0046] [0046]
    Die über die Zuführleitung The via the feed 21 21 zugeführte Flüssigkeit liquid supplied 1 1 hat nach Durchlaufen der wärmeübertragenden Elemente has, after passing through the heat transmitting elements 22 22 , . 23 23 und der Heiz/Kühleinheit and the heating / cooling unit 24 24 bei der Übergabe von der Auslassleitung at the handover of the outlet pipe 27 27 in die beiden Zuführleitungen in the two supply lines 28 28 eine Temperatur von beispielsweise 21,1°C sowie eine Temperaturstabilität von beispielsweise DT s von ±10 mK/5 min. a temperature of 21.1 ° C, for example, and a temperature stability of, for example DT s ± 10 mK / 5 min.
  • [0047] [0047]
    Die Flüssigkeit gelangt in eine Auslassleitung The liquid gets into an outlet 29 29 , mit der sie dem Tauchlithografiegerät With which they dip the lithographic apparatus 18 18 zugeführt wird. is supplied. Die Flüssigkeit hat in der Auslassleitung The liquid has in the outlet 29 29 eine Temperatur von beispielsweise 21,1°C sowie eine thermische Stabilität DT s von beispielsweise ±50 mK/5 min. a temperature of 21.1 ° C, for example, as well as thermal stability DT's, for example, ± 50 mK / 5 min.
  • [0048] [0048]
    Die andere Einheit The other unit 16 16 ist in gleicher Weise wie die Einheit is in the same manner as the unit 17 17 ausgebildet, so dass sie nicht näher erläutert wird. formed, so that it is not explained in detail. Über die Zuführleitung Via the feed 21' 21 ' strömt eine zweite Flüssigkeit flowing a second liquid 2 2 , vorzugsweise ultrareines Wasser, zu. And preferably ultra pure water, too. Sie hat eine Temperatur von beispielsweise 16 bis 27°C und eine thermische Stabilität DT s von ±200 mK/10 min. She has a temperature, for example 16 to 27 ° C and a thermal stability of DT s ± 200 mK / 10 min. Die Flüssigkeit hat am Übergang von der Auslassleitung The liquid has at the transition from the outlet pipe 27 27 in die Zuführleitungen in the supply lines 28 28 eine Temperatur von 21°C und eine thermische Stabilität DT s von zum Beispiel ±10 mK/5 min. a temperature of 21 ° C and a thermal stability DT s of, for example, ± 10 mK / 5 minutes. Über die Auslassleitung Via the outlet line 29' 29 ' strömt die Flüssigkeit aus der Einheit the liquid flows out of the unit 16 16 zur Einheit to unity 19 19 im Gerät in the device 18 18 . , In der Auslassleitung In the outlet 29' 29 ' hat die Flüssigkeit the liquid has 2 2 eine Temperatur von beispielsweise 21,3°C und eine thermische Stabilität DT s von beispielsweise ±70 mK/5 min. a temperature of, for example, 21.3 ° C and a thermal stability DT's, for example, ± 70 mK / 5 min.
  • [0049] [0049]
    Die beiden Flüssigkeiten The two liquids 1 1 und and 2 2 werden über die Auslassleitungen be the outlet pipes 29 29 , . 29' 29 ' dem Tauchlithografiegerät the immersion lithography apparatus 18 18 zugeführt, das für die beiden Flüssigkeiten supplied that for the two fluids 1 1 , . 2 2 zur weiteren Temperaturstabilisierung eine Einheit for further temperature stabilization, a unit 19 19 bzw. and 20 20 aufweist. has. Die beiden Einheiten The two units 19 19 , . 20 20 sind vorteilhaft gleich ausgebildet, so dass im Folgenden nur die Einheit are advantageously configured the same, so that in the following, only the unit 20 20 näher erläutert wird. is explained in detail. Sie hat wenigstens ein Heizelement She has at least one heating element 30 30 , das in der Auslassleitung That in the outlet 29 29 liegt und dem wenigstens ein Speicher is located and the at least one memory 1 1 nachgeschaltet ist. is followed. Die Temperatur der Flüssigkeit in der Auslassleitung The temperature of the liquid in the outlet line 29 29 wird durch einen Temperatursensor is by a temperature sensor 31 31 erfasst, der im Bereich zwischen dem Heizelement recorded in the region between the heating element 30 30 und dem Speicher and the reservoir 1 1 angeordnet und an eine Steuerung/Regelung arranged and a control / regulation 32 32 angeschlossen ist. is connected. Der Temperatursensor The temperature sensor 31 31 erzeugt ein Temperatursignal, das der Steuerung generating a temperature signal corresponding to the control 32 32 zugeführt wird. is supplied. Sie steuert bzw. regelt das Heizelement It controls or regulates the heating element 30 30 bei Bedarf. if necessary.
  • [0050] [0050]
    Die Flüssigkeit wird durch den Speicher The liquid is by the memory 1 1 in der anhand der in reference to the 1 1 bis to 3 3 beschriebenen Weise geführt. performed as described. Beim Austritt der Flüssigkeit aus dem Speicher At the exit of the liquid from the reservoir 1 1 hat sie eine Temperatur von zum Beispiel 21,6°C und eine thermische Stabilität DT s von zum Beispiel ±2 mK/min. it has a temperature of for example 21.6 ° C and a thermal stability DT s of, for example ± 2 mK / min.
  • [0051] [0051]
    In gleicher Weise durchläuft die Flüssigkeit Similarly, the liquid passes through 2 2 in der Auslassleitung in the outlet 29' 29 ' das Heizelement the heating element 30 30 und den Speicher and the memory 1 1 in der Einheit in the unit 19 19 des Gerätes of the device 18 18 . , Die Flüssigkeit hat beim Austritt aus dem Speicher The liquid has when it leaves the memory 1 1 ebenfalls eine Temperatur von beispielsweise 21,6°C und eine thermische Stabilität DT s von beispielsweise ±2 mK/min. also a temperature of, for example, 21.6 ° C and a thermal stability DT's, for example, ± 2 mK / min.
  • [0052] [0052]
    Der Einsatz der Speicher The use of memory 1 1 gewährleistet somit, dass die beiden Flüssigkeiten thus ensures that the two liquids 1 1 , . 2 2 , die über die Leitungen , Via lines 21 21 , . 21' 21 ' zugeführt haben, beim Austritt aus den Einheiten have fed upon exit from the units 19 19 , . 20 20 des Gerätes of the device 18 18 gleiche Temperatur und gleiche thermische Stabilität aufweisen, obwohl die Temperatur und die thermische Stabilität der beiden Flüssigkeiten beim Austritt aus den wärmeübertragenden Elementen same temperature and same thermal stability, although the temperature and the thermal stability of the two liquids at the exit from the heat-transmitting elements 23 23 unterschiedlich ist. is different.
  • [0053] [0053]
    Die beiden Flüssigkeiten The two liquids 1 1 , . 2 2 werden über die Leitungen via lines 33 33 , . 33' 33 ' der Bearbeitungsstelle the processing site 34 34 zugeführt, an der der Wafer mit den beiden Flüssigkeiten in Kontakt kommt. supplied to the wafer with the two fluids comes into contact.
  • [0054] [0054]
    Da die Heizelemente Since the heating elements 30 30 zusammen mit dem Speicher together with the memory 1 1 sehr geringe Abmessungen haben, verglichen mit einem Wärmeübertrager bei den herkömmlichen Systemen, kann die Bearbeitungsstelle have very small dimensions, compared with a heat exchanger in the conventional systems, the processing site 34 34 sehr nahe am Gerät very close to the unit 18 18 vorgesehen werden. be provided. Mit einer solchen Einrichtung lässt sich die Temperatur der bei der Belichtung der Wafer eingesetzten Flüssigkeiten mit hoher Genauigkeit steuern, ohne dass die Einrichtung konstruktiv aufwändig ausgebildet sein muss. With such an arrangement allows the temperature of the fluids used in the exposure of the wafer with high precision control without the device shall be designed structurally complex.
  • [0055] [0055]
    Wie die beispielhaft angegebenen Temperaturen und thermischen Stabilitäten zeigen, lassen sich diese Werte der beiden Flüssigkeiten mit sehr hoher Genauigkeit so einstellen, dass an der Bearbeitungsstelle As the exemplified temperatures and thermal stabilities, these values of the two liquids with very high accuracy can be set so that at the processing site 34 34 die gewünschten Bedingungen herrschen. dominate the desired conditions.
  • [0056] [0056]
    5 5 zeigt eine bevorzugte Möglichkeit, wie die Temperatur der beiden Flüssigkeiten shows a preferred possibility, as the temperature of the two liquids 1 1 , . 2 2 im Bereich der Bearbeitungsstelle in the field of processing location 34 34 eingestellt werden kann. can be set. Die Verfahrensstrategie bei diesem Ausführungsbeispiel besteht darin, die Temperatur der Flüssigkeiten The strategy method in this embodiment is the temperature of the liquids 1 1 , . 2 2 nach Durchströmen der Einheiten after flowing through the units 16 16 , . 17 17 unterhalb der Temperatur zu halten, die die Flüssigkeiten an der Bearbeitungsstelle to keep the temperature below which the liquids at the processing point 34 34 haben sollen. should have. Die Temperatur wird dementsprechend erst durch die Heizelemente The temperature is therefore only by the heating elements 30 30 auf die an der Bearbeitungsstelle to the processing site at the 34 34 gewünschte Temperatur erhöht. desired temperature increased.
  • [0057] [0057]
    Der Vorteil einer solchen Verfahrensstrategie besteht in der geringeren Komplexität des Systems und der hohen Genauigkeit. The advantage of such a process strategy is to lower complexity of the system and the high accuracy. Es sind insbesondere keine sekundären Kreisläufe zum Heizen und Kühlen der Flüssigkeiten im Lithografiegerät erforderlich. There is no secondary circuits for heating and cooling of liquids in lithography equipment are specifically required.
  • [0058] [0058]
    In In 5 5 ist der Verlauf der Temperatur der Flüssigkeiten is the profile of the temperature of the liquids 1 1 , . 2 2 gegen die Zeit in den einzelnen Einheiten aufgetragen. plotted against time in the individual units.
  • [0059] [0059]
    In den Zuführleitungen In the supply lines 21 21 , . 21' 21 ' , in denen die Flüssigkeiten In which the fluids 1 1 , . 2 2 zum Einlass der Einheiten to the inlet of the units 16 16 , . 17 17 gefördert werden, ist der Temperaturverlauf der Flüssigkeiten nicht stabilisiert, so dass sich sehr große Temperaturänderungen ergeben. be promoted, the temperature profile of the liquids is not stabilized, so that there are very large temperature changes. Sobald die Flüssigkeiten Once the liquids 1 1 , . 2 2 in die Einheiten in the units 16 16 , . 17 17 gelangen, erfolgt eine Angleichung der Temperaturen der Flüssigkeiten reach, an approximation of the temperatures of the fluids 1 1 , . 2 2 . , Die Temperaturen der beiden Flüssigkeiten The temperatures of the two fluids 1 1 , . 2 2 werden so eingestellt, dass sie unterhalb der an der Bearbeitungsstelle are set so that they at the machining point below the 34 34 gewünschten Temperatur liegen. desired point temperature. Diese einzustellende Temperatur an der Bearbeitungsstelle This temperature to be set at the machining point 34 34 liegt im Temperaturfenster in the temperature window 35 35 (T4 – T1). (T4 - T1). In diesem Temperaturfenster In this temperature window 35 35 muss die Temperatur der Flüssigkeiten im Tauchlithografiegerät the temperature of the liquid in the immersion lithography equipment must 18 18 liegen. are. Die beiden Flüssigkeiten The two liquids 1 1 , . 2 2 werden mittels der Auslassleitungen by means of the discharge piping 29 29 , . 29' 29 ' ( ( 4 4 ) den Einheiten ) Units 19 19 , . 20 20 des Gerätes of the device 18 18 zugeführt. supplied. Die Flüssigkeiten werden in den Einheiten The liquids are in the units 19 19 , . 20 20 durch die Heizelemente by the heating elements 30 30 erwärmt. heated. Dadurch steigt die Temperatur der Flüssigkeiten Characterized the temperature of the fluids increases 1 1 , . 2 2 an. to. Die durch die Heizelemente By the heating elements 30 30 erzeugte Temperaturerhöhung erfolgt im Bereich temperature increase produced is carried out in the area 36 36 . , In diesem Zeitraum wird die Temperatur der beiden Flüssigkeiten During this period, the temperature of the two liquids 1 1 , . 2 2 bereits so eingestellt, dass deren Mittelwerte innerhalb des Temperaturfensters already set to their mean values within the temperature window 35 35 liegen. are.
  • [0060] [0060]
    Die Flüssigkeiten durchströmen nach dem Heizelement The fluids flow through the heating element after 30 30 den Speicher the memory 1 1 . , Er bewirkt, dass in dem Zeitfenster It ensures that in the time window 37 37 die Temperaturschwankungen der beiden Flüssigkeiten weiter geglättet werden. the temperature variations of the two liquids are further smoothed. Durch die Wirkung der Speicher By the action of the memory 1 1 erfolgt somit eine Temperaturstabilisierung der Flüssigkeiten Thus, the temperature will stabilize the liquids 1 1 , . 2 2 . , Beim Austritt der Flüssigkeiten aus den Einheiten At the exit of fluids from the units 19 19 , . 20 20 haben die Flüssigkeiten gleiche oder zumindest nahezu gleiche Temperatur, die auch unter Berücksichtigung der zeitlichen Schwankungen innerhalb des engen Spezifikationsbereiches have the same liquids or at least nearly the same temperature, also taking into account the temporal variations within the narrow range specification 35 35 liegt. is located.
  • [0061] [0061]
    In In 5 5 ist der Temperaturbereich T6 – T5 angegeben, der den zulässigen Temperaturbereich bei Verwendung von ultrareinem Wasser in einer Halbleiterfabrik entsprechend den ITRS-Richtlinien angibt. is the temperature range T6 - T5 indicated that specifies the allowable temperature range when using ultrapure water in a semiconductor factory according to the ITRS guidelines. In diesem Temperaturbereich liegen die Temperaturen der beiden Flüssigkeiten In this temperature range, the temperatures of the two fluids 1 1 , . 2 2 bei ihrem Eintritt und bei ihrem Austritt aus den Einheiten when they enter and as they exit from the units 16 16 , . 17 17 . , Innerhalb dieses Temperaturbereiches befindet sich das sehr schmale Temperaturfenster Within this temperature range is very narrow temperature window 35 35 . ,
  • [0062] [0062]
    Die beschriebene präzise Temperaturregelung lässt sich durch den Heizvorgang sehr einfach durchführen. The precise temperature control described can be easily done by the heating process. Grundsätzlich ist es aber auch möglich, die präzise Temperaturregelung mittels eines Kühlvorganges durchzuführen. However, in principle it is also possible to perform the precise temperature control by means of a cooling process. So ist es zum Beispiel möglich, die Flüssigkeiten zunächst über den Sollwert zu erhitzen und danach durch einen Abkühlvorgang die exakte Temperaturregelung vorzunehmen. It is, for example, possible to first heat the liquid above the set point and then carry out the accurate temperature control by a cooling process.
  • [0063] [0063]
    Aufgrund der kompakten Gestaltung der Einrichtung können die Wärmeverluste am Übergang von den Einheiten Due to the compact design of the device, the heat losses at the transition from the units 16 16 , . 17 17 zum Werkzeug to the tool 18 18 gering gehalten werden. are kept low.
  • [0064] [0064]
    Wie das beschriebene Ausführungsbeispiel zeigt, kann durch Einsatz des Speichers As the described embodiment illustrates, by use of the memory 1 1 die zur Stabilisierung der Temperatur eingesetzte Einrichtung optimal an die spezifischen Einsatzbedingungen angepasst werden. the means used to stabilize the temperature can be optimally adapted to the specific conditions of use. Im Ge rät In Ge advises 18 18 , mit dem das Tauchlithografie-Verfahren durchgeführt wird, sind Wärmeübertrager mit Sekundärkreislauf nicht erforderlich. With which the immersion lithographic process is carried out, the heat exchanger with the secondary circuit are not required. Der Einsatz solcher Wärmeübertrager kann auf die Einheiten The use of such heat exchanger units to the can 16 16 , . 17 17 beschränkt werden. be limited. Da der Speicher Since the memory 1 1 kompakt in seinen Abmessungen ist, kann er sehr nahe an der Bearbeitungsstelle compact in its dimensions, it can be very close to the machining point 34 34 angeordnet werden. be arranged. Die Einrichtung mit dem Speicher The device with the memory 1 1 weist eine sehr hohe thermische Wirksamkeit auf und ermöglicht die Kompensation hochfrequenter Instabilitäten. has a very high thermal efficiency, and allows the compensation of high-frequency instabilities. Aufgrund des Speichers Due to the memory 1 1 können auch größere Flüssigkeitsmengen behandelt werden. even larger amounts of liquid to be treated.
  • [0065] [0065]
    Da der Speicher Since the memory 1 1 keine aktiv tätigen Komponenten aufweist und im Werkzeug has no active components and make the tool 18 18 keine Wärmeübertrager mit Sekundär-Wasserkreisläufen erforderlich sind, kann die gesamte Einrichtung konstruktiv sehr einfach und damit auch kostengünstig gehalten werden. no heat exchanger with secondary water circuits are required, the entire device can structurally very simple and are thus kept at low cost.
  • [0066] [0066]
    Anhand der On the basis of 6 6 bis to 8 8 wird eine Ausführungsform beschrieben, die grundsätzlich dem Ausführungsbeispiel gemäß den describes an embodiment which basically the embodiment of the 1 1 bis to 3 3 entspricht, bei dem jedoch der Einlass corresponds, in which, however, the inlet 4 4 und der Auslass and the outlet 5 5 im Bodenbereich in the bottom area 8 8 des Gehäuses of the housing 2 2 und der Auslass and the outlet 12 12 im Deckenbereich in the ceiling area 3 3 vorgesehen sind. are provided. Das an den Auslass The outlet of the 4 4 anschließende Tauchrohr subsequent dip tube 7 7 verläuft innerhalb des Gehäuses extends within the housing 2 2 des Speichers the memory 1 1 axial aufwärts und endet mit geringem Abstand vom Deckenbereich axially upwards and ends at a small distance from the ceiling area 3 3 . , Die Austrittsöffnung The exit port 9 9 des Tauchrohres of the immersion pipe 7 7 ist somit gegen die Decke is therefore against the ceiling 3 3 gerichtet. directed. In der an den Auslass In the outlet 12 12 anschließenden Auslassleitung subsequent discharge line 13 13 sitzt das Auslassventil sits the exhaust valve 14 14 . ,
  • [0067] [0067]
    Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel nach den In contrast to the embodiment according to 1 1 bis to 3 3 strömt somit die Flüssigkeit über die Zuführleitung Thus, the liquid flows via the feed line 6 6 und den Einlass and inlet 4 4 im Tauchrohr in the dip tube 7 7 nach oben und tritt an der Austrittsöffnung upwards and exits at the outlet opening 9 9 aus. from. An den Auslass To the outlet 8 8 schließt die Auslassleitung closes the outlet 10 10 an. to.
  • [0068] [0068]
    Die The 7 7 und and 8 8 zeigen eine konkrete Ausführungsform des Speichers gemäß show a concrete embodiment of the memory according to 6 6 . , Diese konkrete Ausführungsform gemäß den This concrete embodiment in accordance with the 7 7 und and 8 8 entspricht vollständig der Ausführungsform gemäß den corresponds fully to the embodiment according to 2 2 bis to 3 3 mit dem einzigen Unterschied, dass der Einlass with the only difference that the inlet 4 4 und der Auslass and the outlet 5 5 im Boden in the soil 8 8 und der Auslass and the outlet 12 12 in der Decke in the ceiling 3 3 des Gehäuses of the housing 2 2 des Speichers the memory 1 1 vorgesehen sind. are provided. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 verläuft in der beschriebenen Weise vom Einlass proceeds in the described manner from the inlet 4 4 axial und außermittig innerhalb des Gehäuses axially and eccentrically within the housing 2 2 aufwärts und endet mit Abstand von der Decke upwardly and terminates at a distance from the ceiling 3 3 des Gehäuses of the housing 2 2 . , Im Übrigen ist diese Ausführungsform gleich ausgebildet wie die Ausführungsform gemäß den Otherwise, this embodiment is the same design as the embodiment according to 2 2 und and 3 3 . , Die anhand der The basis of the 1 1 bis to 5 5 beschriebene Wirkungsweise tritt in gleicher Form auch bei der Ausführungsform gemäß den mode of action described occurs in the same form in the embodiment according to 6 6 bis to 8 8 auf. on.
Citations de brevets
Brevet cité Date de dépôt Date de publication Déposant Titre
US4346164 *6 oct. 198024 août 1982Werner TabarelliPhotolithographic method for the manufacture of integrated circuits
US7352437 *7 févr. 20061 avr. 2008Canon Kabushiki KaishaExposure apparatus
US20050048220 *28 juil. 20043 mars 2005Asml Netherlands B.V.Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060023188 *30 sept. 20052 févr. 2006Nikon CorporationExposure apparatus and method for manufacturing device
US20080212047 *26 déc. 20074 sept. 2008Nikon CorporationExposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US20080231824 *8 mai 200825 sept. 2008Nikon CorporationLiquid recovery member, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
Classifications
Classification internationaleG03F7/20
Classification coopérativeG03F7/70341, G03F7/70858
Classification européenneG03F7/70F24, G03F7/70P6
Événements juridiques
DateCodeÉvénementDescription
8 avr. 2010OP8Request for examination as to paragraph 44 patent law
5 déc. 2013R016Response to examination communication
7 déc. 2013R016Response to examination communication