DE102009017523A1 - Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body - Google Patents

Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body Download PDF

Info

Publication number
DE102009017523A1
DE102009017523A1 DE200910017523 DE102009017523A DE102009017523A1 DE 102009017523 A1 DE102009017523 A1 DE 102009017523A1 DE 200910017523 DE200910017523 DE 200910017523 DE 102009017523 A DE102009017523 A DE 102009017523A DE 102009017523 A1 DE102009017523 A1 DE 102009017523A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pin
longitudinal axis
circuit board
receiving element
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200910017523
Other languages
German (de)
Inventor
Sebastian Schäfer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Contact GmbH and Co KG filed Critical Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority to DE200910017523 priority Critical patent/DE102009017523A1/en
Publication of DE102009017523A1 publication Critical patent/DE102009017523A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424Frame holders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components

Abstract

The device has an insulating body (24) for receiving a pin (10). The pin includes two regions (14, 16), where a longitudinal axis (18) of one of the regions is vertical to a surface of a printed circuit board (12). A longitudinal axis (20) of the other region is formed with a given angle to the longitudinal axis of the former region. The body includes a suction surface (40) for an automatic placement machine. The body includes a receiving element (26) for receiving the latter region. The receiving element with a longitudinal axis is arranged at an angle to the suction surface of the body.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Montage mindestens eines, zur elektrischen Kontaktierung dienenden Stiftes auf einer Leiterplatte mit einem isolierenden Körper zur Aufnahme des Stiftes, wobei der Stift einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweist, wobei die Längsachse des ersten Bereichs des Stiftes, welcher unmittelbar mit der Leiterplatte verbindbar ist, vertikal zur Längsachse der Leiterplatte ausgebildet ist und die Längsachse des zweiten Bereichs des Stiftes mit einem Winkel 0° < α ≤ 90° zur Längsachse des ersten Bereichs ausgebildet ist.The Invention relates to a device for mounting at least one, for electrical contacting pin on a circuit board with an insulating body for receiving the pen, the pen having a first area and a second region, wherein the longitudinal axis of the first region of the pin, which can be connected directly to the circuit board is vertical to the longitudinal axis of the Printed circuit board is formed and the longitudinal axis of the second area of the pin with an angle 0 ° <α ≤ 90 ° to the longitudinal axis of the first area is formed.

Für den elektrischen Anschluss von Leiterplatten werden unter anderem Steckverbinder verwendet, bei welchen Kontaktstifte in einer oder einigen Reihen angeordnet sind. In der Regel werden diese der elektrischen Kontaktierung dienenden Stifte des Steckverbinders auf der Leiterplatte montiert. Zur Befestigung der Stifte und zur leitenden Verbindung mit der Leiterplatte wird sowohl die Durchloch-Montage als auch die Oberflächen-Montage verwendet. In der Regel werden hierbei die Stifte in Form einer ein Stiftleistengehäuse aufweisende Stiftleiste in einem elektrisch isolierenden Körper gehalten, der die Stifte in ihrem für den Steckverbinder gewünschten Abstand angeordnet positioniert. Die Stifte können dabei unterschiedliche Formen aufweisen, wobei die Form der Stifte den Winkel, unter dem der Stecker auf die Stiftleiste gesteckt werden kann, bestimmt. Es ist dabei darauf zu achten, dass der Schwerpunkt der Stiftleiste bzw. der Stifte derart gewählt wird, dass die Stiftleiste bzw. die Stifte zwischen dem Absetzen auf der Leiterplatte und dem Verlöten nicht ungewünscht verkippen. Diese Gefahr besteht insbesondere bei Stiftleisten mit Stiften, bei denen zumindest ein Teil des Stiftes nicht gerade, sondern abgewinkelt ausgebildet ist, da deren Schwerpunkt außerhalb der Mittelachse des Stiftes liegt.For the electric Connecting printed circuit boards will include connectors used with which pins in one or several rows are arranged. As a rule, these are the electrical contact serving pins of the connector mounted on the circuit board. to Attachment of the pins and for conductive connection with the circuit board is both the through hole assembly as well as the surface mounting used. In general, in this case, the pins in the form of a pin header housing having Pin header held in an electrically insulating body that holds the pins in her for desired the connector Positioned spaced. The pins can be different Shapes, wherein the shape of the pins the angle at which the plug can be plugged into the pin header, determined. It is important to make sure that the center of gravity of the pin header or the pins chosen such This will cause the pin header or pins between settling on the circuit board and the soldering do not tilt undesirable. This danger exists in particular with pin headers with pins, where at least part of the pen is not straight, but angled is formed, since its center of gravity outside of the central axis of the Pen lies.

Für die automatisierte Montage werden häufig Bestückungsautomaten verwendet, die die Stiftleiste mit einem Saugkopf erfassen, um diese aus einem Zuführmagazin zu entnehmen und an der gewünschten Stelle auf der Leiterplatte zu platzieren. Hierfür ist häufig ein Ansaugplättchen vorgesehen, dass auf einige wenige Stifte der Stiftleiste aufgesetzt wird und nach dem Positionieren und Löten der Stiftleiste auf der Leiterplatte abgezogen wird. Der Einsatz eines derartigen Ansaugplättchens ist jedoch bisher nur für Stiftleisten bekannt, die einen gerade geformten Stift aufnehmen können, jedoch nicht für Stiftleisten, die einen zumindest in einem Bereich abgewinkelten Stift aufnehmen können.For the automated Assembly becomes common placement machines used to capture the pin header with a suction head to this from a feed magazine to remove and at the desired Place on the PCB. For this purpose, a suction plate is often provided that is placed on a few pins of the pin header and after positioning and soldering the pin strip on the circuit board is removed. The use such a suction plate is so far only for Pin headers known record a straight-shaped pin can, but not for pin headers, take a bent at least in one area pin can.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Vorrichtung zur Montage eines Stiftes auf einer Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, bei der der Stift, welcher zumindest einen abgewinkelten Bereich aufweist, automatisiert mittels eines Bestückungsautomaten und gleichzeitig positionsgenau auf der Leiterplatte angeordnet werden kann.Of the The invention is therefore based on the object, a device for Mounting a pin on a circuit board available too make, where the pin, which at least one angled Has area automated by means of a placement machine and at the same time accurately positioned on the circuit board can be.

Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The solution The object is achieved according to the invention by the features of the claim 1. Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Montage mindestens eines, zur elektrischen Kontaktierung dienenden Stiftes auf einer Leiterplatte weist einen isolierenden Körper zur Aufnahme des Stiftes auf. Der Stift weist einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich auf, wobei die Längsachse des ersten Bereichs des Stiftes, welcher unmittelbar mit der Leiterplatte verbindbar ist, vertikal zur Oberfläche der Leiterplatte ausgebildet ist und die Längsachse des zweiten Bereichs des Stiftes mit einem Winkel 0° < α ≤ 90° zur Längsachse des ersten Bereichs des Stifts ausgebildet ist. Der Körper weist eine Ansaugfläche für einen Bestückungsautomaten und ein Aufnahmeelement zur Aufnahme des Stiftes auf, wobei das Aufnahmeelement den Stift an dem zweiten Bereich des Stiftes aufnimmt und die Längsachse des Aufnahmeelements winklig, d. h. mit einem Winkel > 0°, zu der Ansaugfläche des Körpers angeordnet ist.The inventive device for mounting at least one, for electrical contacting serving Pen on a circuit board has an insulating body for receiving of the pen. The pen has a first area and a second area Range up, with the longitudinal axis the first portion of the pin, which is directly connected to the circuit board is connectable, formed vertically to the surface of the circuit board is and the longitudinal axis of the second portion of the pin at an angle 0 ° <α ≤ 90 ° to the longitudinal axis is formed of the first portion of the pin. The body points a suction surface for a placement machines and a receiving element for receiving the pin, wherein the receiving element the pin on the second portion of the pin receives and the longitudinal axis of the receiving element at an angle, d. H. with an angle> 0 °, to the suction surface of the body is arranged.

Mittels der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist es möglich, Stifte, welche einen abgewinkelten Bereich und damit einen Schwerpunkt außerhalb der Mittelachse des Stiftes aufweisen, voll automatisch mittels eines Bestückungsautomaten auf einer Leiterplatte zu positionieren und zu montieren ohne, dass es zu einem Verkippen des Stiftes kommen kann. Dabei ist besonders vorteilhaft, dass die erfindungsgemäße Vorrichtung in ihrer Bauhöhe so dimensioniert ist, dass sich diese beim Einstecken des/der Stiftes/e auf der Leiterplatte abstützt und somit den oder die Stifte in einer genau definierten Stecktiefe in der/den Aufnahmebohrung/en positioniert. Somit erhalten die eingesteckten Stifte immer die gleiche Ausrichtung in der Höhe. Dies ist mittels eines einzigen Bauteils, dem Körper, realisierbar, welcher eine Ansaugfläche zur automatisierten Positionierung zur Verfügung stellt und die Stifte derart auf die Leiterplatte aufbringt, dass ein Verkippen in Folge eines ungünstigen Schwerpunktes der Stifte verhindert werden kann.through the device according to the invention it is possible Pins, which have an angled area and therefore a center of gravity outside have the center axis of the pen, fully automatically means of a placement machine to position and mount on a circuit board without it can lead to a tilting of the pen. It is special advantageous that the device according to the invention is dimensioned in its height so that these are when inserting the / the pin / s on the circuit board supported and thus the pin or pins in a well-defined insertion depth positioned in the receiving bore (s). Thus get the inserted Pins always the same orientation in height. This is by means of a single component, the body, feasible, which has a suction surface for automated positioning provides and the pins so applied to the circuit board that a tilting as a result of an unfavorable center of gravity the pins can be prevented.

Der Körper ist vorzugsweise aus einem einzigen Kunststoffteil hergestellt. Eine Ansaugfläche ist in dem Körper integriert, so dass keine zusätzlichen Ansaugplättchen notwendig sind, welche an den Stiften selber platziert werden müssten. Vorzugsweise kann von dem Körper mehr als ein Stift aufgenommen werden, so dass mit dem Körper mehr als ein Stift gleichzeitig auf der Leiterplatte positioniert und montiert werden kann. Nach dem Montieren des Stiftes auf der Leiterplatte und dem Verlöten des Stiftes mit der Leiterplatte kann der Körper von dem Stift abgezogen werden.The body is preferably made of a single plastic part. A suction surface is integrated in the body, so that no additional suction pads are necessary, which would have to be placed on the pins themselves. Preferably, more than one pin may be received by the body such that more than one pin can be positioned and mounted on the circuit board simultaneously with the body. After mounting the Stif On the circuit board and soldering the pin to the circuit board, the body can be pulled off the pin.

Die Aufnahme des Stiftes erfolgt über ein an dem Körper vorgesehenes Aufnahmeelement, welches den Stift an dem zweiten Bereich des Stiftes, d. h. an dem Bereich des Stiftes, dessen Längsachse in einem Winkel von 0° < α ≤ 90° zu der Längsachse des anderen Bereichs des Stiftes angeordnet ist und damit der Bereich, welcher nicht unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden wird, aufnimmt und hält. Die Längsachse des Aufnahmeelements verläuft dabei vorzugsweise in die gleiche Richtung wie die Längsachse des zweiten Bereichs des Stiftes, so dass der Stift trotz seiner abgewinkelten Form durch den Körper gezielt entlang einer Oberfläche des Aufnahmeelements geführt werden kann. Damit ist eine genaue Ausrichtung und Positionierung des Stiftes auf der Leiterplatte möglich. Die Führung des Körpers mittels eines Bestückungsautomaten wird dadurch erleichtert, dass die Längsachse des Aufnahmeelements winklig zu der Ansaugfläche des Körpers angeordnet ist.The Recording of the pen is done via one on the body provided receiving element, which the pin on the second area of the pen, d. H. at the area of the pin, its longitudinal axis at an angle of 0 ° <α ≤ 90 ° to the longitudinal axis of the another area of the pen is arranged and thus the area which is not directly connected to the circuit board, receives and stops. The longitudinal axis of the receiving element extends preferably in the same direction as the longitudinal axis the second area of the pen, leaving the pen in spite of his angled shape through the body targeted along a surface guided the receiving element can be. This is a precise alignment and positioning of the pin on the circuit board possible. The leadership of the body by means of a placement machine is facilitated by the fact that the longitudinal axis of the receiving element at an angle to the suction surface of the body is arranged.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Körper ein Führungselement und mindestens ein Halterungselement auf, wobei die Längsachse des Führungselements parallel zur Längsachse des zweiten Bereichs des Stifts angeordnet ist und die Längsachse des Halterungselements parallel zur Längsachse des ersten Bereichs des Stifts angeordnet ist. Sowohl das Führungselement als auch das Halterungselement sind dabei vorzugsweise plattenförmig ausgebildet, wobei das Führungselement und das Halterungselement winklig, d. h. in einem Winkel > 0°, zueinander angeordnet sind. Beim Befestigen des Stifts an dem Körper dient das Führungselement, dadurch, dass die Längsachse des Führungselements parallel zur Längsachse des zweiten Bereichs des Stifts angeordnet ist, dazu, dass der Stift entlang der Längsachse des Führungselements in die gewünschte Position an dem Körper eingeführt und dort gehalten werden kann. Das Halterungselement dient vorzugsweise zur Positionierung des Körpers auf der Leiterplatte, wobei mittels des Halterungselements verhindert werden kann, dass der Stift beim Positionieren auf der Leiterplatte verkippt. Das Halterungselement ist dabei vorzugsweise mit seiner Längsachse vertikal zur Oberfläche der Leiterplatte positionierbar und ist mit eines seiner Seitenkanten auf der Leiterplatte aufsetzbar. Vorzugsweise weist der Körper zwei vorzugsweise parallel zueinander angeordnete Halterungselemente auf, welche rippenförmig an der Unterseite der Ansaugfläche, d. h. an der Fläche unterhalb der Ansaugfläche, welche in Richtung der Leiterplatte gerichtet ist, angeordnet sind, wodurch der Ansaugfläche eine größere Stabilität gegeben wird.To an advantageous embodiment of the invention, the body, a guide element and at least one support member, wherein the longitudinal axis of the guide element parallel to the longitudinal axis the second region of the pin is arranged and the longitudinal axis of the support member parallel to the longitudinal axis of the first region of the Pen is arranged. Both the guide element and the Retaining element are preferably formed plate-shaped, the guide element and the support member angled, d. H. at an angle> 0 °, are arranged to each other. At the Attach the pen to the body serves the guiding element, in that the longitudinal axis of the guide element parallel to the longitudinal axis the second area of the pen is arranged, that the pin along the longitudinal axis of the guide element in the desired Position introduced to the body and can be held there. The support member is preferably used for positioning the body on the circuit board, wherein prevented by means of the support member can be tilted that the pin when positioning on the circuit board. The support member is preferably with its longitudinal axis vertical to the surface of the PCB is positionable and is with one of its side edges can be placed on the printed circuit board. Preferably, the body has two preferably parallel to each other arranged holding elements, which rib-shaped at the bottom of the suction surface, d. H. on the surface below the suction surface, which is directed towards the circuit board, are arranged, causing the suction surface given greater stability becomes.

Das Aufnahmeelement weist gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ein erstes Teil und ein zweites Teil auf, wobei der Stift zwischen dem ersten Teil und dem zweiten Teil einführbar ist, wobei das erste Teil an dem Führungselement des Körpers angeordnet ist und das zweite Teil an dem Halterungselement des Körpers angeordnet ist. Vorzugsweise hat der eingeführte Stift drei Lagerungspunkte an dem Körper, einen an dem ersten Teil, einen an dem zweiten Teil des Aufnahmeelements und einen an dem Führungselement selber. Damit ist eine exakte Führung und feste Halterung des Stiftes an dem Körper möglich, so dass ein Verkippen des Stiftes trotz des nicht in der Mittelachse des Stiftes angeordneten Schwerpunktes, verhindert werden kann.The Receiving element has according to another advantageous embodiment of the invention, a first part and a second part, wherein the pin between the first part and the second part insertable is, wherein the first part is arranged on the guide element of the body and the second part is disposed on the support member of the body. Preferably, the introduced Pin three points of support on the body, one on the first part, one on the second part of the receiving element and one on the guide element himself. This is an exact guide and firm retention of the pin on the body possible, allowing a tilting the pin despite the not arranged in the central axis of the pin Focus, can be prevented.

Dabei sind vorzugsweise die Längsachse des ersten Teils des Aufnahmeelements und die Längsachse des zweiten Teils des Aufnahmeelements parallel zur Längsachse des zweiten Bereichs des in dem Aufnahmeelement angeordneten Stiftes vorgesehen. Die beiden Teile des Aufnahmeelements sind dabei vorzugsweise länglich ausgeformt, so dass sie eine wesentlich größere Länge als Breite aufweisen. Die Teile des Aufnahmeelements können dadurch über eine größere Länge als eine passgenaue Führung für einen einzuführenden Stift dienen.there are preferably the longitudinal axis of the first part of the receiving element and the longitudinal axis of the second part of the receiving element parallel to the longitudinal axis of the second region of the provided in the receiving element arranged pin. The two Parts of the receiving element are preferably elongated, so that they have a much longer length than Have width. The parts of the receiving element can thereby over a greater length than a tailor-made tour for one introduced Serve pen.

Um eine sichere Positionierung des gesamten Körpers auf der Leiterplatte zu gewährleisten, weist das Halterungselement nach einer weiter bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung eine Auflagefläche zur Auflage des Körpers auf der Oberfläche der Leiterplatte auf. Die Auflagefläche ist dabei möglichst so breit, dass sie ein Verkippen des Körpers aufgrund des in den Körper eingeführten abgewinkelten Stiftes verhindern kann.Around a secure positioning of the entire body on the circuit board to ensure the support member according to a further preferred embodiment the invention a support surface to support the body on the surface of the PCB on. The bearing surface is possible so wide that they tilt the body due to the angled inserted into the body Pen can prevent.

Der erste Bereich des Stiftes ist ferner vorzugsweise innerhalb eines auf der Leiterplatte aufsetzbaren Stiftleistengehäuses angeordnet, wobei das Halterungselement eine an das Stiftleistengehäuse angepasste Aussparung aufweist. Die Höhe der Aussparung entspricht dabei vorzugsweise der Höhe des Stiftleistengehäuses, so dass das Halterungselement mit der Aussparung auf das Stiftleistengehäuse aufgesetzt werden kann, aber gleichzeitig mit seiner Auflagefläche auf der Oberfläche der Leiterplatte aufliegen kann. Dadurch, dass damit das Halterungselement sich zusätzlich mittels der Aussparung auf dem Stiftleistengehäuse abstützen kann, wird eine Presspassung des Körpers an der Leiterplatte und dem Stiftleistengehäuse realisiert, so dass der Körper noch sicherer beim Aufbringen des Stiftes auf der Leiterplatte in seiner Position gehalten werden kann. Durch die Auflagefläche und die Aussparung an dem Halterungselement kann der von der Mittelachse des Stiftes abweichende Schwerpunkt ausgeglichen werden, so dass auch ein abgewinkelter Stift passgenau auf einer Leiterplatte montiert werden kann.The first region of the pin is furthermore preferably arranged within a pin strip housing which can be placed on the printed circuit board, wherein the retaining element has a cutout adapted to the pin strip housing. The height of the recess preferably corresponds to the height of the pin header housing, so that the support member can be placed with the recess on the pin header housing, but at the same time can rest with its support surface on the surface of the circuit board. The fact that thus the support member can additionally be supported by means of the recess on the pin header housing, a press fit of the body is realized on the circuit board and the pin header housing, so that the body can be held even more secure when applying the pin on the circuit board in position. By the support surface and the recess on the support member which deviates from the center axis of the pin center of gravity can be compensated, so that also an angled ter pin can be mounted accurately on a printed circuit board.

Die Ansaugfläche des Körpers ist nach einer weiter bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung parallel zur Oberfläche der Leiterplatte ausgebildet. Die Ansaugfläche ist dabei vorzugsweise von der Leiterplatte weggerichtet, so dass ein an die Ansaugfläche angreifender Bestückungsautomat den Körper von oben greifend auf die Oberfläche der Leiterplatte aufsetzen kann. Der Bestückungsautomat muss dadurch keine Verdrehungen ausführen, um die Vorrichtung bzw. den Körper zusammen mit dem Stift auf der Leiterplatte positionieren zu können.The suction of the body is parallel according to a further preferred embodiment of the invention to the surface the circuit board formed. The suction surface is preferably directed away from the circuit board, so that an attacking on the suction surface assembly System the body from above reaching to the surface the circuit board can put on. The placement machine must thereby do not twist, around the device or the body together with the pin to be able to position on the circuit board.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand einer bevorzugten Ausführungsform näher erläutert.following the invention will be with reference to the accompanying drawings based on a preferred embodiment explained in more detail.

Es zeigenIt demonstrate

1 eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Montage eines Stiftes auf einer Leiterplatte, und 1 a schematic side view of a device according to the invention for mounting a pin on a circuit board, and

2 eine schematische Frontansicht der in 1 gezeigten erfindungsgemäßen Vorrichtung ohne Leiterplatte. 2 a schematic front view of in 1 shown inventive device without circuit board.

In 1 ist eine Vorrichtung zur Montage eines zur elektrischen Kontaktierung dienenden Stiftes 10 auf einer Leiterplatte 12 gezeigt. Der Stift 10 weist einen ersten Bereich 14 und einen zu dem ersten Bereich 14 abgewinkelten zweiten Bereich auf 16. Der erste Bereich 14 ist unmittelbar mit der Leiterplatte 12 verbindbar. Die Längsachse 18 des ersten Bereichs 14 ist dabei vertikal, d. h. in einem Winkel von 90°, zur Oberfläche der Leiterplatte 12 angeordnet. Die Längsachse 20 des zweiten Bereichs 16 ist hier mit einem Winkel von ca. 45° zur Längsachse 18 des ersten Bereichs 14 des Stifts 10 ausgebildet. Im ersten Bereich 14 des Stifts 10 ist ein Stiftleistengehäuse 22 vorgesehen, mittels welchem der Stift 10 auf der Leiterplatte 12 positioniert wird.In 1 is a device for mounting a serving for electrical contact pin 10 on a circuit board 12 shown. The pencil 10 has a first area 14 and one to the first area 14 Angled second area 16 , The first area 14 is directly with the circuit board 12 connectable. The longitudinal axis 18 of the first area 14 is vertical, ie at an angle of 90 °, to the surface of the circuit board 12 arranged. The longitudinal axis 20 of the second area 16 is here at an angle of about 45 ° to the longitudinal axis 18 of the first area 14 of the pen 10 educated. In the first area 14 of the pen 10 is a pin header housing 22 provided by means of which the pin 10 on the circuit board 12 is positioned.

Zur Montage des Stifts 10 auf der Leiterplatte 12 ist der Stift 10 über seinen zweiten Bereich 16 an einem isolierenden Körper 24 befestigbar. Die Befestigung des längliches Aufnahmeelements 26 erfolgt dabei über mindestens einen Stiftes 10, welches, wie in 2 zu erkennen ist, ein erstes Teil 28 und ein zweites Teil 30 aufweist. Das erste Teil 28 ist dabei vorzugsweise in seinem Querschnitt keilförmig ausgebildet und das zweite Teil 30 ist vorzugsweise in seinem Querschnitt wie ein Greifarm ausgebildet. Der Stift 10 wird dabei vorzugsweise zwischen dem ersten Teil 28 und dem zweiten Teil 30 des Aufnahmeelements 26 sowie einem an dem Körper 24 angeordneten plattenförmigen Führungselement 32 eingespannt. Die Längsachse des Führungselements 32 und die Längsachse des Aufnahmeelements 26 verlaufen dabei, wie in 1 zu erkennen ist, vorzugsweise parallel zur Längsachse 20 des zweiten Bereichs 16 des Stifts 10, so dass der Stift 10 in seinem zweiten Bereich 16 kraftschlüssig und formschlüssig zwischen dem Aufnahmeelement 26 und dem Führungselement 32 gehalten werden kann. Das Aufnahmeelement 26 sowie das Führungselement 32 sind somit winklig zu der Oberfläche der Leiterplatte 12 ausgebildet.For mounting the pen 10 on the circuit board 12 is the pen 10 about his second area 16 on an insulating body 24 fixable. The attachment of the elongated receiving element 26 takes place via at least one pin 10 which, as in 2 to recognize, a first part 28 and a second part 30 having. The first part 28 is preferably wedge-shaped in its cross section and the second part 30 is preferably formed in its cross section as a gripping arm. The pencil 10 is preferably between the first part 28 and the second part 30 of the receiving element 26 as well as one on the body 24 arranged plate-shaped guide element 32 clamped. The longitudinal axis of the guide element 32 and the longitudinal axis of the receiving element 26 go along, as in 1 can be seen, preferably parallel to the longitudinal axis 20 of the second area 16 of the pen 10 so the pen 10 in his second area 16 non-positively and positively between the receiving element 26 and the guide element 32 can be held. The receiving element 26 as well as the guide element 32 are thus angled to the surface of the circuit board 12 educated.

Der Körper 24 weist ferner ein plattenförmig ausgebildetes Halterungselement 34 auf, mittels welchem der Körper 24 auf der Leiterplatte 12 positionierbar ist und an welchem das erste Teil 28 des Aufnahmeelements 26 angeordnet ist. Zum Positionieren des Körpers 24 auf der Leiterplatte 12 weist das Halterungselement 34 eine Auflagefläche 36 auf, welche unmittelbar auf der Oberfläche der Leiterplatte 12 auflegbar ist. Ferner weist das Halterungselement 34 eine Aussparung 38 auf, mittels welcher das Halterungselement 34 auf dem Stiftleistengehäuse 22 aufsetzbar ist. Mittels der Auflagefläche 36 ist das Halterungselement 34 verkippsicher auf der Oberfläche der Leiterplatte 12 positionierbar. Die Aussparung 38 dient beim Montagevorgang als Positionierhilfe in Form eines Tiefenanschlags.The body 24 also has a plate-shaped support member 34 on, by means of which the body 24 on the circuit board 12 is positionable and on which the first part 28 of the receiving element 26 is arranged. For positioning the body 24 on the circuit board 12 has the support element 34 a support surface 36 on which directly on the surface of the circuit board 12 can be placed. Furthermore, the support element 34 a recess 38 on, by means of which the support element 34 on the pin header housing 22 can be placed. By means of the support surface 36 is the support element 34 tilt-proof on the surface of the circuit board 12 positionable. The recess 38 serves as a positioning aid in the form of a depth stop during the assembly process.

Damit der Körper 24 mittels eines Bestückungsautomaten auf der Leiterplatte 12 positioniert werden kann, weist der Körper eine Ansaugfläche 40 auf, wobei die Ansaugfläche 40 parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 12 ausgebildet ist und derart an dem Körper 24 angeordnet ist, dass die Ansaugfläche 40 von der Leiterplatte 12 weg zeigt. Die Ansaugfläche 40 ist dabei vorzugsweise quer zur Längsseite des Halterungselements 34 ausgebildet.So the body 24 by means of a placement machine on the circuit board 12 can be positioned, the body has a suction surface 40 on, with the suction surface 40 parallel to the surface of the circuit board 12 is formed and so on the body 24 arranged is that the suction surface 40 from the circuit board 12 shows away. The suction surface 40 is preferably transverse to the longitudinal side of the support member 34 educated.

In 2 ist die Vorrichtung in einer Ausführung gezeigt, bei der es möglich ist, mehrere in einer Reihe angeordnete Stifte 10 gleichzeitig auf einer Leiterplatte 12 zu montieren. Die Vorrichtung weist dafür einen Körper 24 auf, welcher pro Stift 24 ein Halterungselement 34 sowie ein sich über die gesamte Reihe der Stifte 24 erstreckendes Führungselement 32 und eine sich über die gesamte Reihe der Stifte 24 erstreckende Ansaugfläche 40 aufweist.In 2 the device is shown in an embodiment in which it is possible to have a plurality of pins arranged in a row 10 at the same time on a circuit board 12 to assemble. The device has a body for it 24 on which per pen 24 a support element 34 as well as one over the entire row of the pens 24 extending guide element 32 and one over the entire row of pens 24 extending suction surface 40 having.

1010
Stiftpen
1212
Leiterplattecircuit board
1414
Erster Bereich des Stiftsfirst Area of the pen
1616
Zweiter Bereich des Stiftssecond Area of the pen
1818
Längsachse des ersten Bereichslongitudinal axis of the first area
2020
Längsachse des zweiten Bereichslongitudinal axis of the second area
2222
StiftleistengehäuseHeaders housing
2424
Körperbody
2626
Aufnahmeelementreceiving element
2828
Erster Teil des Aufnahmeelementsfirst Part of the receiving element
3030
Zweiter Teil des Aufnahmeelementssecond Part of the receiving element
3232
Führungselementguide element
3434
Halterungselementsupporting member
3636
Auflageflächebearing surface
3838
Aussparungrecess
4040
Ansaugflächesuction

Claims (7)

Vorrichtung zur Montage mindestens eines, zur elektrischen Kontaktierung dienenden Stiftes (10) auf einer Leiterplatte (12), mit einem isolierenden Körper (24) zur Aufnahme des Stiftes (10), wobei der Stift (10) einen ersten Bereich (14) und einen zweiten Bereich (16) aufweist, wobei die Längsachse (18) des ersten Bereichs (14) des Stiftes (10), welcher unmittelbar mit der Leiterplatte (12) verbindbar ist, vertikal zur Oberfläche der Leiterplatte (12) ausgebildet ist und die Längsachse (20) des zweiten Bereichs (16) des Stiftes (10) mit einem Winkel 0° < α ≤ 90° zur Längsachse (18) des ersten Bereichs (14) des Stifts (10) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper (24) eine Ansaugfläche (40) für einen Bestückungsautomaten und ein Aufnahmeelement (26) zur Aufnahme des Stiftes (10) aufweist, wobei das Aufnahmeelement (26) den Stift (10) an dem zweiten Bereich (16) des Stiftes (10) aufnimmt und das Aufnahmeelement (26) mit seiner Längsachse winklig zu der Ansaugfläche (40) des Körpers (24) angeordnet ist.Device for mounting at least one pin for electrical contacting ( 10 ) on a printed circuit board ( 12 ), with an insulating body ( 24 ) for receiving the pen ( 10 ), whereby the pen ( 10 ) a first area ( 14 ) and a second area ( 16 ), wherein the longitudinal axis ( 18 ) of the first area ( 14 ) of the pencil ( 10 ), which directly connected to the circuit board ( 12 ) is connectable, vertically to the surface of the circuit board ( 12 ) is formed and the longitudinal axis ( 20 ) of the second area ( 16 ) of the pencil ( 10 ) with an angle 0 ° <α ≤ 90 ° to the longitudinal axis ( 18 ) of the first area ( 14 ) of the pen ( 10 ), characterized in that the body ( 24 ) a suction surface ( 40 ) for a placement machine and a receiving element ( 26 ) for receiving the pen ( 10 ), wherein the receiving element ( 26 ) the pencil ( 10 ) at the second area ( 16 ) of the pencil ( 10 ) and the receiving element ( 26 ) with its longitudinal axis at an angle to the suction surface ( 40 ) of the body ( 24 ) is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Körper (24) ein Führungselement (32) und mindestens ein Halterungselement (34) aufweist, wobei die Längsachse des Führungselements (32) parallel zur Längsachse (20) des zweiten Bereichs (16) des Stifts (10) angeordnet ist und die Längsachse des Halterungselements (34) parallel zur Längsachse (18) des ersten Bereichs (14) des Stifts (10) angeordnet ist.Device according to claim 1, characterized in that the body ( 24 ) a guide element ( 32 ) and at least one retaining element ( 34 ), wherein the longitudinal axis of the guide element ( 32 ) parallel to the longitudinal axis ( 20 ) of the second area ( 16 ) of the pen ( 10 ) is arranged and the longitudinal axis of the support member ( 34 ) parallel to the longitudinal axis ( 18 ) of the first area ( 14 ) of the pen ( 10 ) is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmeelement (26) ein erstes Teil (28) und ein zweites Teil (30) aufweist, wobei der Stift (10) zwischen dem ersten Teil (28) und dem zweiten Teil (30) einführbar ist, wobei das erste Teil (28) an dem Führungselement (32) des Körpers (24) angeordnet ist und das zweite Teil (30) an dem Halterungselement (34) des Körpers (24) angeordnet ist.Device according to claim 2, characterized in that the receiving element ( 26 ) a first part ( 28 ) and a second part ( 30 ), wherein the pin ( 10 ) between the first part ( 28 ) and the second part ( 30 ), the first part ( 28 ) on the guide element ( 32 ) of the body ( 24 ) and the second part ( 30 ) on the support element ( 34 ) of the body ( 24 ) is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Längsachse des ersten Teils (28) des Aufnahmeelements (26) und die Längsachse des zweiten Teils (30) des Aufnahmeelements (26) parallel zur Längsachse (20) des zweiten Bereichs (16) des in dem Aufnahmeelement (26) angeordneten Stiftes (10) vorgesehen sind.Device according to claim 3, characterized in that the longitudinal axis of the first part ( 28 ) of the receiving element ( 26 ) and the longitudinal axis of the second part ( 30 ) of the receiving element ( 26 ) parallel to the longitudinal axis ( 20 ) of the second area ( 16 ) in the receiving element ( 26 ) arranged pin ( 10 ) are provided. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Halterungselement (34) eine Auflagefläche (36) zur Auflage des Körpers (24) auf der Leiterplatte (12) aufweist.Device according to one of claims 2 to 4, characterized in that the support element ( 34 ) a support surface ( 36 ) for supporting the body ( 24 ) on the printed circuit board ( 12 ) having. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich (14) des Stifts (10) innerhalb eines auf der Leiterplatte (12) aufsetzbaren Stiftleistengehäuses (22) angeordnet ist, wobei das Halterungselement (34) eine an das Stiftleistengehäuse (22) angepasste Aussparung (38) aufweist.Device according to one of claims 2 to 5, characterized in that the first area ( 14 ) of the pen ( 10 ) within one on the printed circuit board ( 12 ) attachable male header housing ( 22 ) is arranged, wherein the support element ( 34 ) one to the pin header housing ( 22 ) adapted recess ( 38 ) having. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Ansaugfläche (40) des Körpers (24) parallel zur Oberfläche der Leiterplatte (12) ausgebildet ist.Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the suction surface ( 40 ) of the body ( 24 ) parallel to the surface of the circuit board ( 12 ) is trained.
DE200910017523 2009-04-17 2009-04-17 Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body Withdrawn DE102009017523A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910017523 DE102009017523A1 (en) 2009-04-17 2009-04-17 Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910017523 DE102009017523A1 (en) 2009-04-17 2009-04-17 Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009017523A1 true DE102009017523A1 (en) 2010-10-28

Family

ID=42779570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200910017523 Withdrawn DE102009017523A1 (en) 2009-04-17 2009-04-17 Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009017523A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016030080A1 (en) 2014-08-28 2016-03-03 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Suction element that can be placed onto a circuit board and that has a suction surface
DE102017104819A1 (en) 2017-03-08 2018-09-13 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Component, assembly aid and method for soldering the component
WO2019086066A1 (en) * 2017-11-06 2019-05-09 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Plug connector

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4332430A (en) * 1979-10-26 1982-06-01 Rockwell International Corporation Printed circuit board connector
DE9403160U1 (en) * 1994-02-25 1995-06-22 Viering Ulrich Valve cap with tread depth gauge for vehicle tire valves
US5571022A (en) * 1994-04-11 1996-11-05 The Whitaker Corporation Electrical connector suction platform for facilitating picking
DE29904493U1 (en) * 1999-03-11 1999-06-10 Siemens Ag Pin header with angled contact pins that can be mounted on a printed circuit board
US6162070A (en) * 1997-10-13 2000-12-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Grounding plate for a connector device
US7086866B1 (en) * 2005-10-27 2006-08-08 Molex Incorporated Circuit board mounted electrical connector
DE102006030135B4 (en) * 2006-06-28 2008-05-08 Mc Technology Gmbh Device for mounting pins on a printed circuit board

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4332430A (en) * 1979-10-26 1982-06-01 Rockwell International Corporation Printed circuit board connector
DE9403160U1 (en) * 1994-02-25 1995-06-22 Viering Ulrich Valve cap with tread depth gauge for vehicle tire valves
US5571022A (en) * 1994-04-11 1996-11-05 The Whitaker Corporation Electrical connector suction platform for facilitating picking
US6162070A (en) * 1997-10-13 2000-12-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Grounding plate for a connector device
DE29904493U1 (en) * 1999-03-11 1999-06-10 Siemens Ag Pin header with angled contact pins that can be mounted on a printed circuit board
US7086866B1 (en) * 2005-10-27 2006-08-08 Molex Incorporated Circuit board mounted electrical connector
DE102006030135B4 (en) * 2006-06-28 2008-05-08 Mc Technology Gmbh Device for mounting pins on a printed circuit board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016030080A1 (en) 2014-08-28 2016-03-03 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Suction element that can be placed onto a circuit board and that has a suction surface
DE102017104819A1 (en) 2017-03-08 2018-09-13 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Component, assembly aid and method for soldering the component
WO2019086066A1 (en) * 2017-11-06 2019-05-09 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Plug connector

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006030135B4 (en) Device for mounting pins on a printed circuit board
DE102006005260A1 (en) Electrical connection terminal
DE2746273C2 (en) Electrical connector for attaching a plug-in housing to a substrate
DE102009017523A1 (en) Device for mounting pin on printed circuit board, has insulating body with receiving element for receiving region of pin, where receiving element with longitudinal axis is arranged at angle to suction surface of body
DE102016212631A1 (en) Connection element, arrangement, connection system and method for contacting a connection element
DE102008014337A1 (en) PCB connector
DE2348630B2 (en) Device for protecting MOS components against damage caused by electrostatic charges
DE10154878B4 (en) Retaining element for fixing an electronic power component to a heat sink
AT505733B1 (en) ELECTRONIC DEVICE AND CONDUCTOR PLATE WITH CONNECTOR BAR
EP1889334B1 (en) Contact apparatus for minimizing the load of mechanically loaded smt soldered joints
AT15622U1 (en) Separator for printed circuit boards
DE112011105412B4 (en) electronic unit
DE102016212258B4 (en) Combination comprising a plug and a threading aid, arrangement and method for attaching a plug to a printed circuit board
DE202020100107U1 (en) Electrical connector
DE202018006398U1 (en) Connectors
DE2325936A1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR FOR A SEMICONDUCTOR
DE202006008439U1 (en) Electric contact for a circuit board acting as an earth terminal and also to hold the circuit board in the housing
DE102016203286B4 (en) Method of mounting a multi-pin header to a circuit board, circuit board having a multi-pin header and apparatus for mounting a multi-pin header to a circuit board
DE8415458U1 (en) Electrical system composed of individual assemblies
EP3379906B1 (en) Method for producing wire bond connections with a support structure, and the corresponding electronic device
DE19511055A1 (en) Circuit board terminal connector and mfg device
EP4340553A1 (en) Electronic module with integrated circuit board holder for contacting at least one wire with a circuit board that can be arranged in the circuit board holder, and associated method
DE102008008527B4 (en) Printed circuit board cassette for receiving a printed circuit board and method for fixing a printed circuit board
DE202008001891U1 (en) Printed circuit board cassette for receiving a printed circuit board, printed circuit board for insertion into a printed circuit board cassette
EP1314346A1 (en) Fastening element for connecting flat components and a sub-rack for receiving plug-in modules comprising said fastening element

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee